JP2002100079A - 転写装置及び転写方法 - Google Patents

転写装置及び転写方法

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JP2002100079A
JP2002100079A JP2000289792A JP2000289792A JP2002100079A JP 2002100079 A JP2002100079 A JP 2002100079A JP 2000289792 A JP2000289792 A JP 2000289792A JP 2000289792 A JP2000289792 A JP 2000289792A JP 2002100079 A JP2002100079 A JP 2002100079A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ナノインプリンティングにおいて、原盤と基
板に均一に圧力を印可することができ、かつ転写後に原
盤と基板を容易に剥離することができる転写装置及び転
写方法を提供すること。 【解決手段】 情報に相当するパターンを有する原盤2
0を保持する原盤保持手段21と、原盤20の前記パタ
ーンが転写される基板23を保持する基板保持手段22
と、原盤20と基板23間を固定する固定手段と、原盤
20と前記基板23間に圧力を印加する圧力印加手段
と、原盤保持手段21と基板保持手段22間に介在しか
つ原盤20及び基板23の周囲に配置された弾性体26
を有し、固定手段による原盤20と基板23間の固定を
解除して引き離しを行う固定解除手段とを具備すること
を特徴とする転写装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、転写装置及び転写
方法に係わり、特にナノメートルレベルの精度で微細構
造や磁気情報の転写が可能とする転写装置及び転写方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】光の回折限界を越えて、微細なリソグラ
フィーを実現するいわゆる超解像を利用する方法として
近接場光を利用する方法が知られている。これには、微
小な開口を有するプローブを用いる方法(特開平7−1
06229)や、よりスループットを上げるためにマス
クをレジストに極めて近距離に置く方法(特開平8−1
79493)や密着させる方法がある。これに対して、
光や電子線によるリソグラフィーではなくナノインプリ
ンティングと呼ばれる方法が新しいナノ加工技術として
提案されている。これはナノレベルで凹凸のある原盤を
基板上のレジストなどに押しつけて加工する方法であ
る。
【0003】一方、ハードディスクドライブ(HDD)
は、ドライブの内部に記録媒体であるディスクが固定さ
れて、このディスクに対してデータの記録再生を実行す
るための磁気記録装置である。HDDは、ディスク上に
予め記録されたサーボ情報により、磁気ヘッドをディス
ク上の目標位置(目標トラック)に位置決めする制御を
行う。一般にサーボ情報は、ディスク上の円周方向に所
定の間隔を持って配置されるサーボ領域(サーボセク
タ)に記録される。また、サーボ領域は、ディスク上の
全トラックに対して半径方向に設けられている。
【0004】このようなHDDを製造する製造工程にお
いて、通常ではドライブ本体の筐体の内部にディスクと
ヘッドとが組み込まれた後に、サーボライタと称するサ
ーボ書き込み装置によりディスク上にサーボ情報が記録
される。ここでディスクはスピンドル機構に固定的に取
り付けられる。またヘッドはボイスコイルモータにより
駆動するヘッドアクチュエータに実装される。
【0005】従来のサーボライタを使用してサーボ情報
を書き込む方法は、ヘッドを移動制御して、ディスク上
に設定される全トラックの各サーボ領域にサーボ情報を
順次記録するため、製造工程の中でも長時間を要する工
程の一つである.従って、サーボ情報の書き込み工程に
要する時間を短縮化することは、HDDの製造工程の効率
を向上させるために有効である。
【0006】これを解決するための方法として、サーボ
情報を予め記録した原盤を用意し、この原盤を使用し
て、ドライブに組込むための基板にサーボ情報をコピー
する磁気転写方式を利用した方法が提案されている(例
えば特開平7−78337号公報を参照)。この磁気転写方式
では、原盤と基板とを密着させて、外部からバイアス磁
界を加えることにより、原盤の磁化情報を基板に転写す
る方法である。
【0007】上記の原盤を用いてナノインプリンティン
グにより基板を加工する方法の欠点は、原盤と基板間に
均一な圧力をかけることが困難であり、そのため転写さ
れたパターンが不均一であったり、一部に応力に集中す
ることにより原盤や基板が破壊されたり傷が付きやすい
ことである。また転写後の原盤と基板の剥離が困難であ
り、剥離時にしばしば原盤や基板が破壊されたり傷が付
きやすいという欠点があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、ナノ
インプリンティングでは、原盤と基板間に均一な圧力を
かけることが困難であり、そのため転写されたパターン
が不均一であったり、一部に応力に集中することにより
原盤や基板が破壊されたり傷が付きやすい。また、転写
後の原盤と基板の剥離が困難であり、剥離時にしばしば
原盤や基板が破壊されたり傷が付きやすい。
【0009】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、原盤と基板に均一に圧力を印可することができ、
かつ転写後に原盤と基板を容易に剥離することができる
転写装置及び転写方法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】(構成)前述した課題を
解決するために、本発明は、情報に相当するパターンを
有する原盤を保持する原盤保持手段と、前記原盤の前記
パターンが転写される基板を保持する基板保持手段と、
前記原盤と前記基板間を固定する固定手段と、前記原盤
と前記基板間に圧力を印加する圧力印加手段と、前記原
盤保持手段と前記基板保持手段間に介在しかつ前記原盤
及び前記基板の周囲に配置された弾性体を有し、前記固
定手段による前記原盤と前記基板間の固定を解除して引
き離しを行う固定解除手段とを具備することを特徴とす
る転写装置を提供する。
【0011】本発明の第1において、以下の構成を備え
ることが好ましい。
【0012】(1)前記原盤保持手段と前記基板保持手
段と前記固定手段とは一体となって前記圧力印加手段に
対して脱着可能に構成されていること。
【0013】(2)一体になった前記原盤保持手段と前
記基板保持手段と前記固定手段とを前記圧力印加手段と
その外部との間で搬送する搬送手段を備えること。
【0014】(3)前記原盤と前記基板間を減圧にする
ための減圧化手段を有すること。
【0015】(4)前記原盤及び前記基板間の相対位置
を面内方向で制御する面内位置制御手段を備えること。
【0016】(5)前記固定手段により固定されるべき
前記原盤と前記基板間の距離を前記弾性体を介して制御
する距離制御手段を備えること。
【0017】(6)前記原盤のパターンが凹凸構造若し
くは磁気情報であること。
【0018】また、本発明の第2は、情報に相当するパ
ターンを有する原盤を保持する原盤保持行程と、前記原
盤の前記パターンが転写される基板を保持する基板保持
行程と、前記原盤と前記基板間を固定する固定行程と、
前記原盤と前記基板間に圧力を印加する圧力印加行程
と、前記原盤保持手段と前記基板保持手段間に介在しか
つ前記原盤及び前記基板の周囲に配置された弾性体によ
り、前記固定行程による前記原盤と前記基板間の固定を
解除して引き離しを行う固定解除行程とを具備すること
を特徴とする転写方法を提供する。
【0019】本発明の第2において、以下の構成を備え
ることが好ましい。
【0020】(1)前記固定行程の後、前記原盤と前記
基板間を減圧にする減圧化行程を備えること。
【0021】(2)前記原盤及び前記基板間の相対位置
を面内方向で制御する面内位置制御行程を備えること。
【0022】(3)前記固定手段により固定されるべき
前記原盤と前記基板間の距離を前記弾性体を介して制御
する距離制御行程を備えること。
【0023】(作用)図1に示すように通常のインプリ
ンティング装置(転写装置)では、原盤12と基板13
間に圧力を印加すると、多くの場合は原盤12や基板1
3の厚さが均一でないために、特にどちらかの端14に
応力が集中し、そのため中央部分や反対方向の端14で
転写が十分にされなかったり、また、応力集中のため原
盤12や基板13が破壊されたり傷ついたりする。ま
た、転写後には原盤12と基板13を剥離することが困
難である。図1において、11は原盤保持手段及び基板
保持手段であり、プレス台からの圧力(図の矢印)を受
ける。
【0024】一方、本発明のインプリンティング装置で
は、図2で示すように原盤12と基板13の周囲に弾性
体15を有する。11′は原盤保持手段及び基板保持手
段であり、プレス台からの圧力(図の矢印)を受ける。
弾性体15が原盤12と基板13に圧力を印加した際に
変形し、原盤12と基板13を剥離する方向へ応力16
を生じる。そのため、基板13や原盤12の端への応力
集中が緩和され、原盤12や基板13の厚さが均一でな
くても、原盤12、基板13全面にわたって均一に転写
することができる。また、応力集中が緩和されるため、
原盤12や基板13が破壊されたり傷つきにくくなる。
また、転写後には、該弾性体15は原盤12と基板13
を剥離する方向へ応力を生じるため、一種のくさびの作
用をすることになり、原盤12と基板13を剥離するこ
とが容易となる。この場合、周囲に弾性体15を有して
おくことにより、最も剥離しやすいところから剥離する
ため、原盤12や基板13にダメージが小さい。一方、
くさびを一方向からいれたりする方法は必ずしも剥離し
やすい方向からではないため原盤12や基板13に傷が
ついたり、転写したパターンが崩れやすい。
【0025】本発明の弾性体は原盤と基板の周囲に配置
されるが、好ましくは原盤、基板から等間隔で周囲を完
全に囲むことである。しかし、弾性体は図3で示すよう
に少なくとも一部が欠けていてもかまわない。15aは
弾性体、15bは欠けている部分である。また、図4で
示すように弾性体15cが周囲に一箇所だけ配置された
場合には、応力集中を低減する効果はそれほど大きくな
いが、剥離に関しては十分な効果がある。
【0026】弾性体の材質としては原盤や基板よりも柔
らかい方が好ましく、硬質ゴムやシリコーンゴム等が特
に好ましい。
【0027】原盤や基板を保持する手段としては真空チ
ャック方式によるものが好ましい。また、原盤や基板を
保持するために、弾性体を介して保持することが好まし
い。弾性体を介することにより均一に圧力がディスクに
印加され、均一な磁気転写にとってより好ましい。弾性
体としてはゴム類が好ましく、印加する圧力によって異
なるが、位置合わせなどから透明なシリコンゴム膜が好
ましい。ゴム膜にディスクを保持するための吸盤として
の作用を持たせることも可能である。また、ゴム膜に適
当に微小な穴を開け、真空でディスクを吸着させてもよ
い。
【0028】原盤と基板の相対位置を検出する手段とし
ては、光学顕微鏡、静電容量センサー、光学干渉位置セ
ンサーなどが好ましい。また基板と原盤の相対位置を自
動的に制御するために、原盤もしくは基板の一方に凹部
が、片方にそれにちょうどはまる凸部が表面に形成され
て立体的に位置制御したり、両方の表面に親水性のパタ
ーンが形成され、水などの液体を介して親和エネルギー
的に位置制御したりする手段を有することも好ましい。
また上記の凹部や凸部は原盤や基板に形成されてなくて
も原盤や基板を保持する手段に作製されていてもよい。
後者の場合には原盤や基板を該保持手段に正確に位置決
めして設置することが必要である。このためには保持ホ
ルダーに凸部や凹部もしくは穴をつけ、それにはまるよ
うな穴や凹部や凸部を原盤や基板につけることが好まし
い。
【0029】原盤と基板に圧力を印可する手段として
は、油圧ポンプによるものが最も好ましい。油圧ポンプ
による方法では原盤と基板の平面のゆがみやたわみを正
して、精度良く転写することが可能である。
【0030】本発明のインプリンティング装置は、弾性
体が圧力を印可する前において原盤と基板間の距離を制
御する手段であることを特徴としてもよい。原盤と基板
の平行方向の相対位置を制御するためには、原盤と基板
間の距離を一定に保つ必要がある。圧力を印可する前に
は弾性体によって原盤と基板間の距離を1〜10mm程度に
離して保持できれば、光学顕微鏡などを用いて、原盤と
基板の平行方向の相対位置を制御することが容易とな
る。
【0031】本発明のインプリンティング装置は、原盤
と基板間を減圧にするための手段を有することを特徴と
してもよい。転写は原盤と基板間を減圧で行った方が、
気体の泡の効果をとり除け、より精密なパターンの転写
ができるため好ましいが、転写後の剥離はより困難とな
る。減圧にするためには基板と原盤のまわりをシールす
る必要があるが、周囲に配置された弾性体をシール材と
して使用することもできる。また、通常のより柔軟なシ
ール材や可塑性のシール材を用いることもできる。ま
た、剥離のためには該減圧の手段を使用するか、もしく
は別の手段を設けることにより、原盤と基板間に大気圧
よりも高圧の気体を導入できることが好ましい。
【0032】本発明のインプリンティング装置は、原盤
の微細情報パターンが凹凸構造もしくは、磁気情報であ
ることを特徴としてもよい。原盤の微細情報パターンが
凹凸構造である場合には、原盤の凹凸構造よりも転写さ
れる基板に柔らかい材質を選べば、凹凸構造が基板に転
写される。この場合には応力集中は比較的緩和される
が、原盤と基板が凹凸構造を介して密着するため剥離が
困難となる。したがって、原盤と基板の間にフッ素系樹
脂やシリコーン樹脂系の剥離材を介する方が好ましい。
【0033】磁気情報の転写の場合には、その目的とす
るところはサーボ信号の基板(HDDディスク)への転写
である。HDDに使用されるディスクは、近年の高紀録
密度化に伴って、表面粗さが例えは20nm以下(グライド
の高さ)の鏡面加工が要求されている。一般に、高記録
密度化の実現には、ヘッドとディスク表面間の間隔(ス
ペーシング)の低減化が必要である。このため、ディス
クの表面は高度の鏡面性が要求されている。したがっ
て、転写時や剥離時に基板に傷がつくことは極力さける
必要がある。そのため磁気転写においては原盤は、特開
平11-273070に示されるように平坦化された方が好まし
い。
【0034】さらに磁気転写の場合には磁場を印加する
手段があることが好ましく、直流磁場および交流磁場の
両者を印可できる方が好ましい。印加磁場の方向は転写
する磁気信号がトラックの長手方向か垂直方向かによっ
て異なる。
【0035】本発明のインプリンティング装置は、原盤
を保持する手段と、基板を保持する手段と、原盤と基板
の平行方向の相対位置を制御するための手段が一体化さ
れて、該一体化された手段を搬送する手段を有している
ことを特徴としてもよい。
【0036】これにより、原盤と基板の相対位置を正確
に制御した後、圧力を印加する手段、例えば油圧スタン
プ等に搬送設置して加圧することが可能となる。
【0037】本発明のインプリンティング方法によれ
ば、上述したように応力集中を緩和して、原盤と基板間
に均一な圧力を印加することができる。また、原盤と基
板の剥離を容易にすることができる。より好ましくは、
原盤と基板に圧力を印加するための工程の前に、原盤と
基板の間を減圧にする工程を有することである。さらに
また、原盤と基板を剥離する工程の前に、原盤と基板の
間を大気圧以上にする工程を有する方が好ましい。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0039】(第1の実施形態)図5に本実施形態にお
けるインプリンティング装置の原盤および基板ホルダー
部18の構成を示す概略図を示した。また、図6はイン
プリンティング装置全体の構成図である。19は位置合
わせ用の窓部、21は2.5インチ径のニッケル製原盤
20を真空に引いて保持するための原盤ホルダー、22
は2.5インチ径のガラス製基板23を真空に引いて保
持するための基板ホルダー、24は基板ホルダーをX、
Y方向に精密に駆動するためのアクチュエーター、25
は位置決めのためのCCD、26は硬質ゴム弾性体、27
は弾性体26をはめ込むための溝、28は原盤20と基
板23の間を減圧にしたり高圧気体を入れたりするため
の導入路、29は基板23と原盤20を加熱するための
電熱線、30は冷却水を流すための水導入路、31は原
盤20または基板23を固定するための減圧導入路、3
4は基板ホルダー22を抑えるためのバネ、40は圧力
を印加するための油圧スタンプ駆動系である。
【0040】ここで、原盤20と、膜厚50nmのポリメチ
ルメタクリレート膜32を塗布した2.5インチ径のガ
ラス基板23を、原盤ホルダー21と基板ホルダー22
にそれぞれ設置し、46の位置合わせ台に設置した。そ
の際、ホルダー21とホルダー22の距離は弾性体26
によって制御されている。原盤20には、最小パターン
が20nmで高さが40nmの凹凸パターンが設置され
ている。また中心に位置決めするためのマークが設けら
れている(図示せず)。
【0041】電熱線29を用いてホルダー21と22を
それぞれ110℃に設定した。原盤20と基板23の水
平方向の相対位置はCCD25を用いてマーク33が合
うようにモニター45で見ながら、アクチュエータ24
を用いて合わせた。次に導入路28を用いて基板23と
原盤20間を減圧にした。
【0042】次に、搬送系44で油圧スタンプ駆動系4
0のスタンプ台41に搬送し、全圧10トンの圧力を3
0秒間印可した。この際、弾性体26は変形し、基板2
3と原盤20を剥離するように応力がかかっていた。な
お、図6において42は油圧コントロール系、43はク
ッション層である。
【0043】次に、油圧を解放した後、水導入路30に
冷却水を流してホルダー温度を50℃以下にした。導入
路28を通じて3気圧の圧縮空気を導入し、原盤20と
基板23を剥離した。
【0044】AFM(Atomic force microscope)で測定し
たところ、原盤20の凹凸パターンに対応した凹凸が基
板23上に均一に形成されていることがわかった。
【0045】(比較例1)硬質ゴム弾性体26の代わり
に可塑性のテフロン(登録商標)シートを用いることを
除いては第1の実施形態と同様にしてインプリンティン
グ装置を作製し、微細パターンの転写を行った。
【0046】油圧を解放した後、導入路28を通じて3
気圧の圧縮空気を導入しても、原盤20と基板23は剥
離せず、外部からくさびを間に入れて剥離した。
【0047】AFMで測定したところ、原盤20の凹凸パ
ターンに対応した凹凸が基板23上に均一に形成されて
おらず、一部の端で転写されていないことがわかった。
【0048】(第2の実施形態)まず、磁気転写につい
て、図7を参照しながら簡単に説明する。一方向に磁化
され平坦化された磁気転写原盤51内にパターニングさ
れた強磁性材料によって発生する記録磁界により、パタ
ーン形状に対応した磁化パターンがガラス基板52上の
磁性層53に記録される。すなわち、原盤51には、ト
ラッキング用サーボ信号、アドレス情報信号、再生クロ
ック信号等に対応するパターニングされた垂直磁化の強
磁性材料が形成され、前もって一方向の残留磁化54を
与えておく。また、基板52上の垂直磁性層53にも一
方向の初期残留磁化56を与えておく。励磁磁界55を
磁化残留54とは同方向に、また残留磁化56とは反対
方向に印可し、54に接した部分の磁化56が反転し5
7になるように励起磁界55の強さを調整する。これに
より原盤の磁気情報が基板に転写されプリフォーマット
記録される。
【0049】図7では垂直方向の磁化を示したが、図8
に長手方向の磁気転写を示す。一方向に磁化され平坦化
された磁気転写原盤58内にパターニングされた強磁性
材料によって発生する記録磁界により、パターン形状に
対応した磁化パターンがガラス基板59上の磁性層60
に記録される。すなわち、原盤58には、トラッキング
用サーボ信号、アドレス情報信号、再生クロック信号等
に対応するパターニングされた長手磁化の強磁性材料が
形成され、前もって一方向の残留磁化61を与えてお
く。また、基板59上の長手磁性層60にも一方向の初
期残留磁化63を与えておく。励磁磁界62を磁化残留
61とは同方向に、また残留磁化63とは反対方向に印
可し、61に接しない部分の残留磁化63が反転し64
になるように励起磁界62の強さを調整する。これによ
り原盤58の磁気情報が基板59上の磁性層60に転写
されプリフォーマット記録される。
【0050】以下に、本発明の本実施形態における磁気
転写について、図9乃至図12を参照しながら説明す
る。図9は本実施形態における磁気原盤65の構成を示
す概略断面図である。図10は本実施形態におけるイン
プリンティング装置の原盤65およびホルダー部70の
構成を示す概略図である。図11は本実施形態の弾性体
74の配置を示す概略図、図12は本実施形態における
インプリンティング装置の加圧部80の構成を示す概略
図である。
【0051】図9に示すように中心穴66aが開いたガ
ラスからなる基板66の表面には、情報パターンに対応
する強磁性体67のパターンが酸化シリコン膜68中に
形成されている。また表面には硬質膜69が形成されて
いる。この図において、71aは後述する原盤ホルダー
71の一部に設けられるもので、原盤65をその中心穴
66aで保持するための中心軸である。
【0052】原盤65は例えば、特開平11-273070で開
示された工程を経て形成される。強磁性体の材料として
は、Ni−Fe、Fe−Al−Si等の結晶材料、Co−Zr−Nb等の
Co系のアモルファス材料、Fe−Ta−N等のFe系微結晶材
料、Fe、Co、Fe−Co、Co-Cr、Co-Ni、Baフェライト等が
好ましい。磁性薄膜の形成方法としては、真空蒸着法、
イオンビームスパッタ法あるいは対向ターゲットスパッ
タ法がある。
【0053】図10に本実施形態で示すインプリンティ
ング装置のカートリッジ式の原盤および基板ホルダー部
70の構成を示した。71は原盤65を真空に引いて保
持するための溝75がついた原盤ホルダー、72は中心
に穴73aが形成され表面に磁性層が形成されたガラス
基板73を真空に引いて保持するための溝75がついた
基板ホルダー、74は図11で示すように原盤65と基
板73の周囲に配置されたシリコーンゴム製の弾性体、
77は原盤ホルダー71と基板ホルダー72の開閉でき
る連結部、76は原盤65と基板73の間を減圧にした
り、高圧気体を入れたりするための導入路、80は圧力
を印加するための油圧スタンプ駆動系である。
【0054】図12に本実施形態で示すインプリンティ
ング装置のスタンプ駆動系80の構成概略を示した。8
1は基板の高さ位置を検出するためのレーザー光学系、
82は油圧コントロール系、83は圧力計、84は原盤
・基板ホルダー転送系、85はスタンプ台、86は電磁
石である。
【0055】原盤65を原盤ホルダー71に設置し、硬
質カーボン層付きの基板73を基板ホルダー72に設置
した。基板73上の磁性媒体層は一層でもよいし、サー
ボ信号用の下層磁性層を有する二層媒体であってもよ
い。サーボ信号用の二層媒体の場合には下層媒体は上層
媒体と比較して保磁力が低い媒体であれば何でもよい。
原盤ホルダー71と基板ホルダー72を弾性体74を介
して向き合わせた。原盤65と基板73の距離は弾性体
74によって制御されている。弾性体74による制御
は、弾性体の厚みのみによって行うことが可能である。
しかしながら、弾性体に対して外部から圧力を加えて弾
性体の厚みを制御することによって、原盤65と基板7
3の距離を制御することも可能である。かかる制御に用
いられるものとしては、アクチュエーター(圧電素子を
利用したものや静電気力を利用したもの等)等がある。
【0056】原盤65と基板73の水平方向の相対位置
は原盤ホルダー71の凸部78および基板ホルダー72
に掘られた凹部79をかみ合わせることで制御した。次
に、導入部76を介して原盤と基板間を減圧にした。そ
して油圧スタンプ系80で全圧10トンの圧力を30秒
間印可した。この際、弾性体74は変形し、基板と原盤
を剥離するように応力がかかっていた。
【0057】次に、油圧を解放した後、電磁石を用い
て、基板と原盤に対して垂直方向に1分間磁界を印可し
磁気転写を行った。溝76を通じて3気圧の圧縮空気を
導入し、原盤と基板を剥離した。MFM(Magnetic force
microscope)で測定したところ、原盤の磁気パターンに
対応した磁気パターンが基板上の磁性体層に形成され、
また電子顕微鏡観測で表面には傷が特についていないこ
とがわかった。
【0058】(比較例2)シリコーンゴム製の弾性体7
4の代わりに可塑性の銅板を用いることを除いては第2
の実施形態と同様にしてインプリンティング装置を作製
し、磁気パターンの転写を行った。
【0059】油圧を解放した後、導入路76を通じて3
気圧の圧縮空気を導入しても、原盤と基板は剥離せず、
外部からくさびを間に入れて剥離した。
【0060】MFMで測定したところ、原盤の磁気パター
ンに対応した磁気パターンが基板上に均一に形成されて
おらず、一部の端で転写されていないことがわかった。
【0061】(第3の実施形態)図13に本実施形態に
おけるインプリンティング装置90の構成図を示す。9
1は2.5インチ径のニッケル製原盤20を保持するた
めの原盤ホルダー、92は2.5インチ径のガラス製基
板23を保持するための基板ホルダー、93は硬質ゴム
弾性体、94は弾性体93をはめ込むための溝、95は
チャンバー、96は減圧にしたり高圧気体を入れたりす
るための導入路、97は基板と原盤を加熱するための電
熱線、98は冷却水を流すための水導入路、99はチャ
ンバーの扉部、100は圧力を印可するための油圧スタ
ンプシャフトである。硬質ゴム弾性体は図3で示すよう
な位置に配置されている。なお、95bは気密性を高め
るためのシール、95bはチャンバーの扉部99を開閉
するための開閉軸である。
【0062】ここで、原盤20と、膜厚50nmのポリメチ
ルメタクリレート膜32を塗布した2.5インチ径のガ
ラス基板23を原盤ホルダー91と基板ホルダー92に
それぞれ設置し、チャンバー95内に設置した。原盤2
0には、最小パターンが20nmで高さが40nmの凹
凸パターンが設置されている。電熱線97を用いてホル
ダー91と92をそれぞれ110℃に設定した。次に導
入路96を用いてチャンバー95内を減圧にした。次
に、原盤ホルダーの凹部102と基板ホルダーの凸部1
01がかみ合うように、油圧スタンプで全圧10トンの
圧力を30秒間印可した。この際、弾性体93は変形
し、基板23と原盤20を剥離するように応力がかかっ
ていた。
【0063】次に、水導入路98に冷却水を流してホル
ダー温度を50℃以下にした。導入路96を通じて1気
圧の空気を導入し、油圧を開放して原盤と基板を剥離し
た。
【0064】AFMで測定したところ、原盤の凹凸パター
ンに対応した凹凸が基板上に均一に形成されていること
がわかった。
【0065】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変
形して実施することが可能である。
【0066】
【発明の効果】本発明によれば、原盤と基板に均一に圧
力を印可することができ、かつ転写後に原盤と基板を容
易に剥離することができる転写装置及び転写方法を提供
することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 通常のインプリンティング装置での応力が集
中を示す槻略図。
【図2】 本発明のインプリンティング装置での応力集
中の緩和を示す槻略図。
【図3】 本発明の弾性体の配置の1例を示す概略図。
【図4】 本発明の弾性体の配置の1例を示す概略図。
【図5】 第1の実施形態におけるインプリンティング
装置の原盤および基板ホルダー部の構成を示す概略図。
【図6】 第1の実施形態におけるインプリンティング
装置の構成を示す概略図。
【図7】 第2の実施形態における垂直方向への磁気転
写の原理を示す概略図。
【図8】 第2の実施形態における長手方向への磁気転
写の原理を示す概略図。
【図9】 第2の実施形態における原盤の概略断面図。
【図10】 第2の実施形態におけるインプリンティン
グ装置の原盤および基板ホルダー部の構成を示す概略
図。
【図11】 第2の実施形態における弾性体の配置を示
す図。
【図12】 第2の実施形態におけるインプリンティン
グ装置の構成を示す概略図。
【図13】 第3の実施形態におけるインプリンティン
グ装置の構成を示す概略図。
【符号の説明】
11、11′…原盤保持手段及び基板保持手段 12…原盤 13…基板 14…応力集中部 15…弾性体、 16…応力 17…ホルダー 18…原盤および基板ホルダー部 19…位置合わせ用の窓部 20…ニッケル製原盤 21…原盤ホルダー 22…基板ホルダー 23…ガラス基板 24…アクチュエータ 25…CCD 26…硬質ゴム弾性体 27…弾性体26をはめ込むための溝 28…原盤と基板の間を減圧にしたり、高圧気体を入れ
たりするための導入路 29…電熱線 30…水導入路 31…減圧導入路 32…ポリメチルメタクリレート膜 33…マーク 34…バネ 40…油圧スタンプ駆動系 41…スタンプ台 42…油圧コントロール系 43…クッション層 44…搬送系 45…位置合わせ用モニター 46…位置合わせ台 51…磁気転写原盤 52…ガラス基板 53…磁性層 54…残留磁化 55…励起磁界 56…初期残留磁化 57…転写された磁化 58…磁気転写原盤 59…ガラス基板 60…磁性層 61…残留磁化 62…励起磁界 63…初期残留磁化 64…転写された磁化 65…磁気転写原盤 66…ガラス基板 67…垂直磁化強磁性体 68…酸化シリコン層 69…硬質膜 70…原盤および基板ホルダー部 71…原盤ホルダー 72…基板ホルダー 73…基板 74…シリコーンゴム製の弾性体 75…減圧導入路 76…原盤と基板の間を減圧にしたり、高圧気体を入れ
たりするための導入路 77…連結部 78…凸部 79…凹部 80…油圧スタンプ駆動系 81…レーザー光学系 82…油圧コントロール系 83…圧力計 84…原盤・基板ホルダー転送系 85…スタンプ台 86…電磁石 90…インプリンティング装置 91…原盤ホルダー 92…基板ホルダー 93…硬質ゴム弾性体 94…弾性体93をはめ込むための溝 95…チャンバー 96…減圧にしたり高圧気体を入れたりするための導入
路 97…電熱線 98…水導入路 99…チャンバーの扉部 100…油圧スタンプシャフト 101…基板ホルダーの凸部 102…原盤ホルダーの凹部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 情報に相当するパターンを有する原盤を
    保持する原盤保持手段と、前記原盤の前記パターンが転
    写される基板を保持する基板保持手段と、前記原盤と前
    記基板間を固定する固定手段と、前記原盤と前記基板間
    に圧力を印加する圧力印加手段と、前記原盤保持手段と
    前記基板保持手段間に介在しかつ前記原盤及び前記基板
    の周囲に配置された弾性体を有し、前記固定手段による
    前記原盤と前記基板間の固定を解除して引き離しを行う
    固定解除手段とを具備することを特徴とする転写装置。
  2. 【請求項2】 前記原盤保持手段と前記基板保持手段と
    前記固定手段とは一体となって前記圧力印加手段に対し
    て脱着可能に構成されていることを特徴とする請求項1
    記載の転写装置。
  3. 【請求項3】 一体になった前記原盤保持手段と前記基
    板保持手段と前記固定手段とを前記圧力印加手段とその
    外部との間で搬送する搬送手段を備えたことを特徴とす
    る請求項2記載の転写装置。
  4. 【請求項4】 前記原盤と前記基板間を減圧にするため
    の減圧化手段を有することを特徴とする請求項1乃至3
    のいずれかに記載の転写装置。
  5. 【請求項5】 前記原盤及び前記基板間の相対位置を面
    内方向で制御する面内位置制御手段を備えたことを特徴
    とする請求項1乃至4のいずれかに記載の転写装置。
  6. 【請求項6】 前記固定手段により固定されるべき前記
    原盤と前記基板間の距離を前記弾性体を介して制御する
    距離制御手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至5
    のいずれかに記載の転写装置。
  7. 【請求項7】 前記原盤のパターンが凹凸構造若しくは
    磁気情報であることを特徴とする請求項1乃至6のいず
    れかに記載の転写装置。
  8. 【請求項8】 情報に相当するパターンを有する原盤を
    保持する原盤保持行程と、前記原盤の前記パターンが転
    写される基板を保持する基板保持行程と、前記原盤と前
    記基板間を固定する固定行程と、前記原盤と前記基板間
    に圧力を印加する圧力印加行程と、前記原盤保持手段と
    前記基板保持手段間に介在しかつ前記原盤及び前記基板
    の周囲に配置された弾性体により、前記固定行程による
    前記原盤と前記基板間の固定を解除して引き離しを行う
    固定解除行程とを具備することを特徴とする転写方法。
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