JP2002094356A - 表面弾性波フィルター及びその製造方法 - Google Patents
表面弾性波フィルター及びその製造方法Info
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 78
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 18
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- SNKZJIOFVMKAOJ-UHFFFAOYSA-N 3-Aminopropanesulfonate Chemical compound NCCCS(O)(=O)=O SNKZJIOFVMKAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000001241 arc-discharge method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 carbon ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043264 dodecyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/08—Holders with means for regulating temperature
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/902—Specified use of nanostructure
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Abstract
き、表面弾性波フィルターの工程を単純化し伝送損失及
びノイズを減少させた表面弾性波フィルター及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 本発明は基板及び基板上に形成され、炭
素ナノチューブ(CNT)と圧電体で形成され表面弾性
波を伝達するように圧電特性が具備された複合体薄膜
と;入力される電気信号を複合体薄膜に伝達して表面弾
性波を発生させ、複合体薄膜から表面弾性波の伝達を受
けて電気信号を出力するインターデジタル変換器(ID
T)とを含むことを特徴とする。
Description
W)フィルターに係り、特に表面弾性波フィルターの弾
性波伝達媒体として炭素ナノチューブ(CNT)を用い
ることにより、高周波用表面弾性波フィルターを製造す
ることができ、鋭いカット特性を得ることができ、イン
ターデジタル変換器(IDT)の電極間隔を大きくして
高いパワーの入力波に対して耐えることができる表面弾
性波フィルターに関する。
性波伝達媒体として四面体非晶質カーボン(ta−C:
Tetrahedral Amorphous Carbon)を用いることにより、
表面錬磨工程が必要なく製造工程が簡単であり、工程時
間が短く製造単価が安く、大面積を形成することが容易
であり、伝送損失及びノイズが少ない表面弾性波フィル
ター及びその製造方法に関する。
ーは圧電材料の電気−機械的相互変換特性を利用して特
定の周波数(中心周波数)帯域のみを選択して通過させ
雑音及び混信を除去する素子であって、TV、VCR、
移動通信などの核心的な部品であって、主に帯域通過フ
ィルターに使用されている。
略的に示した図面である。
ように、圧電基板上に2個のインターデジタル変換器
(IDT)101、102を設置し、基板の電歪効果
(逆圧電効果)を利用して電気的信号を圧電基板103
の表面に沿って伝播する弾性波に変換させ、発生した弾
性表面波を圧電効果を利用して出力側変換器で電気的信
号として検出する素子である。
信IDT102で構成されており、送信IDT101は
信号発生器に連結され、入力された電気信号を表面弾性
波(SAW)に変換させる。そして、変換された表面弾
性波は圧電基板103の表面に沿って進行して受信ID
T102に伝達される。
れた表面弾性波信号を再び圧電効果を利用して電気的信
号に変換させる。この時、受信IDT102はフィルタ
を実施し、IDT電極の幾何学的構造によって周波数特
性が決定される。
波数通過特性を示した図面である。
ーは特定周波数の伝送された信号のみを通過させるよう
に設定され、設定された振幅及び位相特性を有する帯域
通過フィルターとして使用される。
して最も広く使用されている材料は単結晶材料であるL
iTaO3(LTO)とLiNbO3(LNO)である。
しかし、このような単結晶材料を用いた表面弾性波フィ
ルターはGHz以上の高周波に対しては使用することが
できないので、多くの新たな材料が開発されている。
媒質での弾性波の速度に比例し、IDT電極の間隔に反
比例する。従って、中心周波数帯域を高めるためには弾
性率の大きな材料を使用するかIDT電極間隔を狭めな
ければならない。
DT電極のパターニング技術の限界及び、安定性確保、
高い圧力パワーに対する耐久性などの問題のためIDT
の間隔を狭めるのに限界がある。これにより、弾性率の
高い媒質を導入する方法で多くの研究が進行されてい
る。
電体が圧電効果及び電歪効果(逆圧電効果)を担当する
と共に、表面弾性波の伝達媒質であった。しかし、現在
まで開発された圧電体の機械的な弾性特性上高い弾性率
を有する圧電体がないので、表面弾性波を伝達するため
の新たな媒質が導入されている。
O)/ダイヤモンド薄膜」構造または「圧電体(主にZ
nO)/サファイア」構造、「LiNbO3/ダイヤモ
ンド」構造であり、それぞれ弾性率の高いダイヤモンド
またはサファイアを表面波弾性媒体として導入した例で
ある。
(3,158m/sec)、LNO(3,488m/s
ec)等に比べて著しく高い表面弾性波伝達速度(サフ
ァイアの場合は5,200〜5,700m/sec、ダ
イヤモンドの場合は9,000〜11,900m/se
c)を有し、これによって、より高周波数帯域でフィル
ターとして用いることができるようになった。
体としてダイヤモンドを導入する場合には、表面弾性波
フィルターを高周波数帯域で使用することができるとい
う長所があるが、次のような短所が存在する。
温度の工程が必要であり、ダイヤモンドの応力による基
板のたわみのため大面積、例えば4インチ以上の面積を
実現するのが難しい。
モンドであるため粒子境界が存在し、信号の電波損失が
大きくなる。そして、表面弾性波媒質として使用するた
めにはなめらかではない表面を錬磨しなければならない
が、ダイヤモンドの硬度のため錬磨工程が難しく、多く
の時間がかかるという短所があり、多くの費用が発生す
る。
題を考慮して創出されたものであって、表面弾性波フィ
ルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブまたは
四面体非晶質カーボンを用いて高周波用表面弾性波フィ
ルターを製造したものであり、鋭いカット特性を得るこ
とができ、インターデジタル変換器の電極間隔を大きく
し高いパワーの入力波及び2GHz以上の高周波に対応
することができる。
炭素ナノチューブ(CNT)及び圧電体で形成され表面
弾性波を伝達するように圧電特性が具備された複合体薄
膜と;入力される電気信号を複合体薄膜に伝達して表面
弾性波を発生させ、複合体薄膜から表面弾性波の伝達を
受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器(I
DT)とを含むことを特徴とする。
の製造方法は、基板上に複合体薄膜を形成する段階と;
複合体薄膜上に電導物質を形成する段階と;電導物質を
パターニングする段階とを含むことを特徴とする。
び圧電体からなるか、炭素ナノチューブ及び絶縁体で構
成された複合体をまず形成し、その形成された複合体上
に圧電体を再び形成することを特徴とする。
な半導体工程で用いられるリソグラフィ技術を用いて触
媒パターンを形成する段階と;形成された触媒パターン
の間に炭素ナノチューブブリッジ(CNT bridg
e)を水平に成長させる段階と;成長された炭素ナノチ
ューブブリッジ上に、スパッタリング方法を用いて圧電
体を形成する段階とを備えることを特徴とする。
ノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液を形成する
段階と;電気場または静電気力を用いて炭素ナノチュー
ブ懸濁液を基板に付着させる段階と;炭素ナノチューブ
が付着された基板上に、スパッタリング方法を用いて圧
電体を形成する段階とを備えることを特徴とする。
ーブを所定の溶液に分散させて懸濁液を作る段階と;炭
素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレインに通過
させて沈殿させる段階と;炭素ナノチューブが沈殿した
基板上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成す
る段階とを備えることを特徴とする。
ターメンブレインに通過させるとき、磁場を用いて炭素
ナノチューブ懸濁液を整列させることを特徴とする。
板と;その基板上に形成され、表面弾性波を伝達するよ
うに四面体非晶質カーボンで形成された表面波弾性媒体
と;圧電特性を有し、表面波弾性媒体と密着して構成さ
れる圧電体と;入力される電気信号を圧電体に伝達して
表面弾性波を発生させ、圧電体から表面弾性波の伝達を
受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器とを
含むことを特徴とする。
カーボンの表面波弾性媒体は黒鉛ターゲットに対するア
ーク放電を用いて堆積されが、基板上に形成される四面
体非晶質カーボンの表面波弾性媒体の厚さは1μm以下
であることを特徴とする。
カーボンの表面波弾性媒体は黒鉛ターゲットを用いたレ
ーザーアブレーション方式で堆積されることを特徴とす
る。
ィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブを用
いることにより、高周波用表面弾性波フィルターを製造
することができ、鋭いカット特性を得ることができ、イ
ンターデジタル変換器の電極間隔を大きくし高いパワー
の入力波に対して耐えることができるという長所があ
る。
を有する物質であると知られている炭素ナノチューブ
(弾性率:1.8Tpa)を表面弾性波フィルターの弾
性体として用いる表面弾性波フィルターである。これに
より、炭素ナノチューブの構造及び直径によって多様な
弾性率を有する炭素ナノチューブを生成することができ
る。
発明による実施形態を詳細に説明する。
いた表面弾性波フィルターの製造工程を概略的に示した
図面である。
チューブを用いた表面弾性波フィルターはまず、図3
(a)のように、シリコン基板上に「炭素ナノチューブ
及び圧電体の複合体」からなる薄膜を例えば0.1〜1
μmの厚さで形成する。
形成するためにアルミニウム(Al)を蒸着またはスパ
ッタリング方法を用いて複合体薄膜上にアルミニウムの
薄膜を形成する。また、リソグラフィ技法を用いて図3
(c)のように適正な形態を有するIDT電極を形成す
る。
れた素子上にシリコン酸化物またはシリコン窒化物を形
成する。ここで、シリコン酸化物または窒化物を用いる
と中心周波数を高めたり低めることができ、素子の温度
特性が良好になる。また、電気的な絶縁が可能であり、
素子の運送など取扱が容易であるという長所がある。
フィルターの構造を、図4に示したように、多様な形態
の構造に変形することができる。図4は本発明による炭
素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターの多様な
構造の例を概略的に示した図面である。
よってIDT電極をシールドしたり、ZnOなどの圧電
体を別途の層に形成したりした。また、炭素ナノチュー
ブを弾性体として使用した形態は図4に示されていない
公知の多くの構造の表面弾性波フィルターとして応用す
ることができるのは自明である。
面弾性波フィルターを製造するためには、弾性体として
使用される炭素ナノチューブを連続的な弾性媒質に形成
することが重要である。この時、炭素ナノチューブ及び
圧電体を複合体として形成して表面弾性波フィルターと
することができ、炭素ナノチューブ及び絶縁体を複合体
として形成して表面弾性波フィルターとすることもでき
る。以下、連続的な弾性媒質を有する炭素ナノチューブ
の製造方法について説明する。
を用いて形成した触媒パターンで、in−situで炭
素ナノチューブブリッジを製造する方法である。
く用いられるリソグラフィ技術を用いて図5のように触
媒パターンを形成し、この触媒パターンの間に炭素ナノ
チューブブリッジを水平に成長させる方法である。図5
は本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フ
ィルターを製作するために、触媒パターンの間に炭素ナ
ノチューブを水平に成長させる過程を示した図面であ
る。
ターンの間で、炭素ナノチューブを図5(b)のように
一列に水平に成長させる。そして、その上にZnOまた
はPZTなどの圧電体をスパッタリングで形成すること
によって表面弾性波フィルターに用いることができる。
合体薄膜を形成する方法以外に、炭素ナノチューブ及び
絶縁体の複合体をまず形成し、その上に圧電体を再び形
成する方法を用いることもできる。
素ナノチューブと圧電体との間の機械的な連結が非常に
重要である。炭素ナノチューブと圧電体との間の結合力
が悪い場合には、圧電体からの弾性波伝達が効率良く行
われないという問題点が発生する。
ノチューブ及び圧電体の複合体は図3(d)のように形
成される。この場合、複合体の上にすぐにアルミニウム
(Al)電極が形成されなければならないので、この電
極が形成される複合体の表面は電気的絶縁性を維持して
いなければならない。これは圧電体のスパッタリング厚
さを電気的絶縁が充分な程度に形成することによって解
決することができる。
用いた製造方法に関する。
T粉末懸濁液法」という。この製造方法は溶液中に分散
されたCNT粉末を静電気力(クーロン力)または電気
場を加える電気力で吸着させて製造する方法で、電気ア
ーク放電法またはレーザー蒸発法、CVD等によって製
造されたCNT粉末をSDS(Sodium Dode
cyl Sulfate)またはLDS(Lithiu
m Dodecyl Sulfate)溶液に入れ分散さ
せて懸濁液を形成し、これを電気場を用いる「電気泳動
法」または化学的な機能基を用いる静電気力を用いる
「セルフセンブリ」を用いて所望の位置に付着させる方
法である。
%のLDS溶液またはSDS溶液を使用した。この溶液
を超音波振動装置で2分間振動させ、シリコンウエハー
をこの溶液に浸けた後に取り出すと、シリコン基板にC
NTが付着されていた。
ter 3−APS(aminopropyltrie
thoxysilane)溶液に基板を常温で15分間
浸けた。これは基板上に陽に帯電されたアミノグループ
を形成するための工程である。
プはCNTに吸着されている陰に帯電された硫酸塩グル
ープとの静電気によってCNTを基板に付着させる。こ
の時、基板に付着されるCNTの量は濃度及び時間に比
例する。そして、界面活性剤を使用するが、それを純粋
な水で軽く洗浄し乾燥させる。
ーンを絶縁性基板(SiO2)上に形成した後、陽の電
圧を加えると電気力によって陰に帯電されたCNTが引
かれて付着される。
上に圧電体をスパッタリングして圧電体/弾性体の構造
を作ることができ、この上にアルミニウムIDT電極を
形成すると表面弾性波フィルターが製造される。
にシリコン酸化物またはシリコン窒化物などの絶縁膜を
さらに形成することもできる。シリコン酸化物の効果は
中心周波数を低くするる役割を果たし、かつ温度に対す
る安定性を確保することにあり、シリコン窒化物は中心
周波数を高くし、湿度に対する抵抗性を向上させる役割
を果たす。
粉末を整列させ、一方向によく整列されたブッキーペー
パー(aligned bucky paper)を製造
する方法である。
ンブレインに液体状態のCNT懸濁液を沈殿させること
である。もちろん、機能が満たされればナイロン以外の
多様なフィルターを用いることができる。
造する時、その製造速度を高めるために懸濁液を強制的
に流す方法を用いる。例えば、図6のようにシリンダー
形態の管を準備した後、管軸に平行な方向に水流を流し
ながらフィルターメンブレインを管軸に垂直な方向に設
置すると、速い流速によってより速くブッキーペーパー
を製造することができる。
いた表面弾性波フィルターを製作するために、磁場を用
いて一軸方向に整列された炭素ナノチューブのブッキー
ペーパーを製造する過程を示した図面である。
方向など様々でよい。そして、一方向によく整列された
ブッキーペーパーを得るためには外部から強力な磁場を
加えることが有効である。
を管軸に垂直な方向に加えて工程を進めると、炭素ナノ
チューブ中に含まれた強磁性触媒金属のため磁場方向に
炭素ナノチューブが整列する。
ーブを用いた表面弾性波フィルターによると、表面弾性
波フィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブ
を用いたことによって、高周波用表面弾性波フィルター
を製造することができ、鋭いカット特性を得ることがで
き、インターデジタル変換器の電極間隔を大きくして高
いパワーの入力波に対して耐えることができるという長
所がある。
波フィルターはその厚さが薄いため基板中を進行するバ
ルク弾性波を無視することができる。これによって、炭
素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターはバルク
弾性波による損失及びノイズが少ないという長所があ
る。
を用いた表面弾性波フィルターの製造工程を示した図面
である。
晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターは、まず、
図7(a)のように、シリコン基板上に直流アーク放電
法によって四面体非晶質カーボン(ta−C)を例えば
0.1〜1μm厚さに堆積する。
を形成するためにアルミニウム(Al)を蒸着またはス
パッタリング方法を用いてta−C薄膜上に形成する。
また、リソグラフィ技法を用いて図7(c)のように適
正な形状のIDT電極を形成する。
るZnO薄膜を例えば0.3〜2.5μm程度形成する
ことによって、弾性波伝達媒体として四面体非晶質カー
ボンを使用する表面弾性波フィルターを製造することが
できる。
フィルターの構造は、図8に示したように、多様な形態
の構造に変形することができる。図8は本発明による四
面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターの多
様な構造の例を概略的に示した図面である。
てIDT電極をシールドしたり、最上層のZnO膜の表
面を鏡面錬磨する。また、ta−Cを弾性波伝達媒体と
して使用した形態は図8に示されていない公知の多くの
構造の表面弾性波フィルターに応用することができるの
は自明である。
−CはDLC(diamond−like carbo
n)の一種であり、硬度や弾性率はダイヤモンド単結晶
の85%に達する新物質である。これは材料内の炭素結
合の85%以上がSP3結合で形成されているから可能
となっている。
を用いた表面弾性波フィルターを製造する際に、四面体
非晶質カーボンを堆積させる堆積装備を概略的に示した
図面である。図9を参照してta−Cを基板に堆積する
工程を簡単に説明する。
て黒鉛ターゲットを使用し、アーク放電時に基板バイア
ス直流やHF、RFなどを使用した。この時、直流の場
合には炭素イオンの運動エネルギーを100〜125e
V程度に調節するために−100Vの電圧を加え、HF
やRFの場合にはセルフバイアス値がこの範囲を有する
ように調節した。
てアルゴン(Ar)イオンを用いたクリーニングを30
秒〜5分実施し、基板を水冷し、均一なコーティングの
ために回転させる。また、大面積の均一なコーティング
のために水平及び垂直方向にアークビームを走査させ
る。その走査周波数は水平方向を50〜60Hzとし、
垂直方向を2〜16Hzとした。
し、アーク堆積中の真空度は10-3〜10-4torrと
した。
に、レーザーアブレーションを用いて堆積する方法があ
るが、アーク放電を用いた場合がより大面積で簡単に製
造することができた。
面弾性波フィルターは次のような多様な長所を有する。
を製造する場合には、ダイヤモンド合成工程のような高
い温度での工程が必要ない。また、LNOまたはLTO
単結晶成長工程のように長時間を要せず工程上簡便であ
るという長所がある。
応力による基板のたわみのため4インチ以上の大面積を
実現するのが難しく、単結晶の場合も4インチは研究開
発が完了した段階であるが、実際の量産は3インチにし
ている。しかし、ta−Cコーティングを用いると容易
に9インチまで製造することができ、アークガンの設計
を通じて30cm×30cmまで均一なコーティングが
可能である。また、それ以上の大面積を製造することも
できる。
グ装置を設けるとと、すぐに圧電体やアルミニウム電極
のスパッタリングが可能であるので工程を簡単にするこ
とができる長所がある。そして、ダイヤモンドの場合に
は多結晶ダイヤモンドであるため後続錬磨工程が必要で
あるが、ta−Cコーティングの場合にはそれ自体が平
方自乗平均(RMS)表面照度5オングストローム
(Å)程度の原子的に非常になめらかな表面を有するの
で後続錬磨工程が必要ない。
いるので基板との接着が非常に優れるという長所があ
る。
5ワット(W)程度まで耐えることができるだけである
が、これはIDT電極間距離のためである。本発明の実
施形態では既存の媒質に比べて弾性率の高い材料を使用
したため弾性波の伝達速度が速いので、所望の中心周波
数帯域が同一な場合、IDT電極間の間隔をより広くす
ることができる。例えば、他の全ての条件が同一な場
合、LNOやLTO単結晶に比べて2倍以上の広い間隔
でIDT電極を形成することができるので、より高い入
力パワーに対して耐えることができる。
び200℃以下温度の工程によって製造単価が大幅引下
げられる長所がある。
弾性波フィルターは波長が4μmである時、即ち、ID
T電極間隔が2μmであり、IDTフィンガ幅が0.9
μmである時、約2.3GHzの中心周波数を有し、1
0μm程度の低い挿入損を有し、8,500〜9,00
0m/secの弾性波伝達速度を有し、1.4%程度の
大きな電気機械結合係数を有した。また、600程度の
Q値を有し、−40℃〜85℃の間の領域で1,000
ppm程度の小さな周波数偏差を有した。
質カーボンを用いた表面弾性波フィルターは、表面弾性
波フィルターの弾性波伝達媒体として四面体非晶質カー
ボンを用いることによって、表面錬磨工程が必要ないの
で製造工程が簡単であり、工程時間が短く製造単価が安
く、大面積を形成することが容易で、伝送損失及びノイ
ズの少ない表面弾性波フィルターを製造することができ
る。
した図面である。
特性を示した図面である。
弾性波フィルターの製造工程を概略的に示した図面であ
る。
弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示した図
面である。
弾性波フィルターを製作するために、触媒パターンの間
に炭素ナノチューブを水平に成長させる過程を示した図
面である。
弾性波フィルターを製作するために、磁場を用いて一軸
方向に整列された炭素ナノチューブのブッキーペーパー
を製造する過程を示した図面である。
表面弾性波フィルターの製造工程を示した図面である。
表面弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示し
た図面である。
表面弾性波フィルターを製造するのにおいて、四面体非
晶質カーボンを堆積させる堆積装備を概略的に示した図
面である。
圧電基板
Claims (18)
- 【請求項1】 圧電及び逆圧電原理が応用される表面弾
性波弾性媒体として、炭素ナノチューブを用いたことを
特徴とする表面弾性波フィルター。 - 【請求項2】 表面弾性波を伝達するように前記炭素ナ
ノチューブ及び圧電体が添加された複合体薄膜が形成さ
れた基板と、 入力される電気信号を前記複合体薄膜に伝達して表面弾
性波を発生させ、前記複合体薄膜から表面弾性波の伝達
を受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器
(IDT)とを含むことを特徴とする請求項1に記載の
表面弾性波フィルター。 - 【請求項3】 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、前記伝導
膜をパターニングする段階とを含むことを特徴とする表
面弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項4】 前記複合体薄膜は炭素ナノチューブ及び
圧電体からなることを特徴とする請求項3に記載の表面
弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項5】 前記複合体薄膜は炭素ナノチューブ及び
絶縁体からなり、前記複合体薄膜上に圧電体を再び形成
することを特徴とする請求項3に記載の表面弾性波フィ
ルター製造方法。 - 【請求項6】 前記複合体薄膜を形成する際に、 一般的な半導体工程で用いられるリソグラフィ技術を用
いて触媒パターンを形成する段階と、 前記形成された触媒パターンの間に炭素ナノチューブブ
リッジ(CNT bridge)を水平に成長させる段
階と、 前記成長した炭素ナノチューブブリッジ上に、スパッタ
リング方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えるこ
とを特徴とする請求項3に記載の表面弾性波フィルター
製造方法。 - 【請求項7】 前記複合体薄膜を形成する際に、 炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液(s
uspension)を形成する段階と、 電磁気力を用いて前記炭素ナノチューブ懸濁液を基板に
付着させる段階と、 炭素ナノチューブが付着された基板上に、スパッタリン
グ方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えることを
特徴とする請求項3に記載の表面弾性波フィルター製造
方法。 - 【請求項8】 前記伝導膜はアルミニウムであることを
特徴とする請求項3に記載の表面弾性波フィルター製造
方法。 - 【請求項9】 前記複合体薄膜を形成する際に、 炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液を形
成する段階と、 前記炭素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレイン
を通過させて沈殿させる段階と、 前記炭素ナノチューブが沈殿された基板上に、スパッタ
リング方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えるこ
とを特徴とする請求項3に記載の表面弾性波フィルター
製造方法。 - 【請求項10】 前記炭素ナノチューブ懸濁液をフィル
ターメンブレインに通過させる過程において、磁場を用
いて前記炭素ナノチューブ懸濁液を整列させることを特
徴とする請求項9に記載の表面弾性波フィルター製造方
法。 - 【請求項11】 圧電及び逆圧電原理が応用される表面
弾性波弾性媒体として、四面体非晶質カーボンを用いた
ことを特徴とする表面弾性波フィルター。 - 【請求項12】 表面弾性波を伝達するように前記四面
体非晶質カーボンが形成された基板及び前記四面体非晶
質カーボンと密着して形成された圧電体と、 入力される電気信号を前記圧電体に伝達して表面弾性波
を発生させ、前記圧電体から表面弾性波の伝達を受けて
電気信号を出力するインターデジタル変換器とを含むこ
とを特徴とする請求項11に記載の表面弾性波フィルタ
ー。 - 【請求項13】 基板上に四面体非晶質カーボン膜を形
成する段階と、 前記四面体非晶質カーボン膜上に伝導膜を形成する段階
と、 前記伝導膜をパターニングする段階と、 前記パターニングされた伝導膜上に圧電体を形成する段
階とを含むことを特徴とする表面弾性波フィルター製造
方法。 - 【請求項14】 前記基板上に形成される四面体非晶質
カーボン膜は、黒鉛ターゲットに対するアーク放電を用
いて堆積されることを特徴とする請求項13に記載の表
面弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項15】 前記四面体非晶質カーボン膜の厚さを
1μm以下に形成することを特徴とする請求項13に記
載の表面弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項16】 前記基板上に形成される四面体非晶質
カーボン膜は、黒鉛ターゲットを用いたレーザーアブレ
ーション方式で堆積されることを特徴とする請求項13
に記載の表面弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項17】 前記圧電体はZnOからなり、2.5
μm以下に形成することを特徴とする請求項13に記載
の表面弾性波フィルター製造方法。 - 【請求項18】 前記圧電体の表面を鏡面錬磨したこと
を特徴とする請求項13に記載の表面弾性波フィルター
製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2000-51783 | 2000-09-02 | ||
KR10-2000-0051783A KR100438285B1 (ko) | 2000-09-02 | 2000-09-02 | 테트라헤드랄 비정질 카본을 이용한 표면 탄성파 필터 및 그 제조방법 |
KR1020000068079A KR20020038034A (ko) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | 탄소나노튜브를 이용한 표면 탄성파 필터 |
KR2000-68079 | 2000-11-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002094356A true JP2002094356A (ja) | 2002-03-29 |
JP3566679B2 JP3566679B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=26638360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001266558A Expired - Fee Related JP3566679B2 (ja) | 2000-09-02 | 2001-09-03 | 表面弾性波フィルター及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6566983B2 (ja) |
JP (1) | JP3566679B2 (ja) |
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US20220094327A1 (en) * | 2020-09-24 | 2022-03-24 | Zhuohui Chen | Surface acoustic wave devices with ultra-thin transducers |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030210111A1 (en) | 2003-11-13 |
US20020027485A1 (en) | 2002-03-07 |
US6566983B2 (en) | 2003-05-20 |
US6806795B2 (en) | 2004-10-19 |
JP3566679B2 (ja) | 2004-09-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |