JP5022375B2

JP5022375B2 - トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置

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Publication number: JP5022375B2
Application number: JP2008538542A
Authority: JP
Inventors: 裕史金子
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-10-12
Filing date: 2006-10-12
Publication date: 2012-09-12
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Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてＩＣデバイスを試験する電子部品試験装置において、ＩＣデバイスを収容可能なトレイを搬送するためのトレイ搬送装置、及び、それを備えた電子部品試験装置に関する。

ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。この電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）は、格納部、ローダ部、チャンバ部及びアンローダ部を備えている。

ハンドラのローダ部は、試験前のＩＣデバイスを収納したり、試験済みのＩＣデバイスを収容するためのトレイ（以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイと称する。）にＩＣデバイスを積み替え、そのテストトレイをチャンバ部に搬入する。

次いで、ハンドラのチャンバ部において、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した後、各ＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、電子部品試験装置本体（以下、テスタ（Tester）と称する。）に試験を行わせる。

次いで、試験の完了したＩＣデバイスを搭載したテストトレイをチャンバ部からアンローダ部に搬出して、アンローダ部において試験結果に応じたカスタマトレイにＩＣデバイスを載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。

ハンドラの格納部は、試験前のＩＣデバイスを収納したカスタマトレイをローダ部に供給すると共に、試験後のＩＣデバイスが分類して収納されたカスタマトレイをアンローダ部から受け入れる。

この格納部は、複数のカスタマトレイを積層した状態で格納しているストッカと、カスタマトレイを保持すると共に上下動させることが可能な昇降装置と、昇降装置とストッカとの間でカスタマトレイを受け渡すために上下方向及び水平方向に沿って移動可能なトレイ移送装置と、を備えている。

この従来の格納部では、トレイ移送装置が昇降装置の真下に位置している状態で昇降装置が下降すると、昇降装置とトレイ移送装置とが干渉するため、トレイ移送装置が昇降装置の真下から退避した後でなければ昇降装置を下降させることができない。

また、昇降装置が昇降している間にトレイ移送装置が水平移動する場合にも、昇降装置とトレイ移送装置とが干渉する場合があるため、昇降装置の昇降動作が完了した後でなければトレイ移送装置を移動させることができない。

以上のような理由により、トレイ搬送作業に多くの待ち時間が発生している。同時測定数の増加が図られる電子部品試験装置においては、こうした待ち時間の存在はスループット向上の妨げになりかねない。

本発明は、トレイ搬送時間を短縮することが可能なトレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な第１のトレイを搬送するためのトレイ搬送装置であって、前記第１のトレイを格納する格納手段と、前記第１のトレイを保持することが可能であると共に、第１の方向に沿って移動することが可能な保持手段と、前記格納手段と前記保持手段との間で前記第１のトレイの受け渡しを行うために、前記第１のトレイを保持して前記第１の方向、及び、前記第１の方向とは異なる第２の方向に沿って移動させることが可能な移送手段と、を備え、前記保持手段は、第１の規制位置と、前記第１の規制位置よりも前記格納手段に近い第２の規定位置との間で、前記第１の方向に沿って移動可能となっており、前記格納手段と、前記第２の規定位置に位置している前記保持手段との間に、前記移送手段が通過可能な空間が形成されており、前記移送手段は、前記第１の規制位置と前記第２の規定位置との間を前記第２の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第１の移動可能位置と、前記空間を前記第２の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第２の移動可能位置と、を有することを特徴とするトレイ搬送装置が提供される（請求項１参照）。

本発明では、移送手段は、当該移送手段が第２の方向に沿って移動することが可能な、第１の方向における移動可能位置を複数有する。これにより、移送手段と保持手段とが互いに干渉することなく同時に移動することが可能となるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第１のトレイを保持可能であり、且つ、相互に独立して前記第１の方向に沿って移動可能な複数の保持ヘッドを有し、前記移送手段は、前記複数の保持ヘッドを前記第２の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい（請求項２参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第１のトレイを保持可能であり、且つ、前記第１の方向及び前記第２の方向に沿って相互に独立して移動可能な複数の保持ヘッドを有することを特徴とすることが好ましい（請求項３参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、前記第１の移動可能位置に位置している一の前記保持ヘッドと、前記第２の移動可能位置に位置している他の前記保持ヘッドとを、前記第２の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい（請求項４参照）。

上記発明においては特に限定されないが、前記移送手段は、複数の前記第１のトレイを保持して同時に移動させることが可能であり、前記保持手段も、複数の前記第１のトレイを保持して同時に移動させることが可能であることを特徴とすることが好ましい（請求項５参照）。

上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、上記の何れかのトレイ搬送装置を備えていることを特徴とする電子部品試験装置が提供される(請求項６参照)。

上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記第１のトレイから第２のトレイに積み替えるローダ部と、前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第２のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第２のトレイから前記第１のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、前記トレイ搬送装置は、試験前の前記被試験電子部品が収容された前記第１のトレイを前記ローダ部に供給し、試験後の前記被試験電子部品が収容された前記第１のトレイを前記アンローダ部から受け取ることを特徴とすることが好ましい（請求項７参照）。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図である。図２は、図１の電子部品試験装置の斜視図である。図３は、図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。図４は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。図５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す側面図である。図６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。図７は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。図８は、本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。図９は、本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図である。図１０は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。図１１Ａは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その１）である。図１１Ｂは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その２）である。図１１Ｃは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その３）である。図１１Ｄは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その４）である。図１１Ｅは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その５）である。図１１Ｆは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その６）である。図１１Ｇは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その７）である。図１１Ｈは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その８）である。図１１Ｉは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その９）である。図１１Ｊは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その１０）である。図１１Ｋは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その１１）である。図１１Ｌは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その１２）である。図１２Ａは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１）である。図１２Ｂは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その２）である。図１２Ｃは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その３）である。図１２Ｄは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その４）である。図１２Ｅは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その５）である。図１２Ｆは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その６）である。図１２Ｇは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その７）である。図１２Ｈは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その８）である。図１２Ｉは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その９）である。図１２Ｊは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１０）である。図１２Ｋは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１１）である。図１２Ｌは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１２）である。図１２Ｍは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１３）である。図１２Ｎは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置によるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１４）である。

符号の説明

１…ハンドラ
１００…チャンバ部
２００…格納部
２１０…ストッカ
２２０…昇降装置
２２１…Ｚ軸方向レール
２２２…テーブル
２３０…トレイ移送装置
２３１…Ｘ軸方向レール
２３２…可動ヘッド
２３３Ａ、２３３Ｂ…Ｚ軸方向レール
２３４Ａ、２３４Ｂ…保持ヘッド
２３５…保持爪
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
５…テストヘッド
ＴＳＴ…テストトレイ
ＫＳＴ…カスタマトレイ

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の全体を示す側面図、図２は図１の電子部品試験装置の斜視図、図３は図１の電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を示す概念図である。

なお、図３は本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。

本実施形態に係る電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ６から構成されている。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを載せ替えて実施される。

このため、本実施形態におけるハンドラ１は、図１〜図３に示すように、試験前のＩＣデバイスや試験後のＩＣデバイスを搭載したカスタマトレイＫＳＴを格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに載せ替えてチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含み、テストトレイＴＳＴに搭載した状態でＩＣデバイスのテストを行うチャンバ部１００と、試験済みのＩＣデバイスをチャンバ部１００から搬出し、分類しながらカスタマトレイＫＳＴに移し替えるアンローダ部４００と、から構成されている。

テストヘッド５に設けられているソケット５０は、図１に示すケーブル７を通じてテスタ６に接続され、ソケット５０に電気的に接続されたＩＣデバイスを、ケーブル７を介してテスタ６に接続し、当該テスタ６からの試験信号によりＩＣデバイスをテストする。なお、図１に示すように、ハンドラ１の下部の一部に空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置され、ハンドラ１のメインベースに形成された貫通孔を介してＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させることが可能となっている。ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状、ピン数等に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。

以下に、ハンドラ１の各部について詳述する。

＜格納部２００＞
図４及び図５は本実施形態に係る電子部品試験装置の格納部を示す正面図及び側面図、図６は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図７は本実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

格納部２００は、図４及び図５に示すように、カスタマトレイＫＳＴを格納するストッカ２１０と、カスタマトレイＫＳＴを保持することが可能であると共に昇降可能な昇降装置２２０と、ストッカ２１０と昇降装置２２０との間でカスタマトレイＫＳＴを受け渡すためにカスタマトレイＫＳＴを保持して上下方向及び水平方向に沿って移動可能なトレイ移送装置２３０と、を備えている。

なお、本実施形態におけるストッカ２１０が本発明における格納手段の一例に相当し、本実施形態における昇降装置２２０が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態におけるトレイ移送装置２３０が本発明における移送手段の一例に相当する。

ストッカ２１０は、図２〜図４に示すように、試験前のＩＣデバイスと搭載したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験前ストッカ２１１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを搭載した試験済ストッカ２１２と、を備えている。

試験前ストッカ２１１及び試験済ストッカ２１２はそれぞれ、図６に示すように、枠状のトレイ支持枠２１３と、このトレイ支持枠２１３の下部から進入して上部に向かって昇降可能となっているエレベータ２１４と、を備えている。トレイ支持枠２１３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２１４によって上下に移動されるようになっている。

本実施形態では、カスタマトレイＫＳＴは、図７に示すように、ＩＣデバイスを収容するための６０個の収容部９１が１０行×６列に配列されているが、実際にはＩＣデバイスの品種に応じて様々な配列のバリエーションが存在する。

試験前ストッカ２１１と試験済ストッカ２１２とは同一構造となっているので、試験前ストッカ２１１と試験済ストッカ２１２のそれぞれの数を、必要に応じて適宜数に設定することができる。

本実施形態では、図２〜図４に示すように、試験前ストッカ２１１に１個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられている。一方、試験済ストッカ２１２に、８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、…、ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。

また、試験済ストッカ２１２において、ＳＴＫ−４とＳＴＫ−５との間には、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが１つ設けられている。この空トレイストッカＳＴＫ−Ｅには、アンローダ部４００に送られる空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。

本実施形態に係る電子部品試験装置は、図４に示すように、６つの昇降装置２２０を備えており、ローダ部３００においてメインベース１０１に開口している２つの窓部３０６と、アンローダ部４００においてメインベース１０１に開口している４つの窓部４０６と、の合計６つの窓部にそれぞれ１つずつ配置されている。

各昇降装置２２０は、図５に示すように、メインベース１０１から垂下するように設けられたＺ軸方向レール２２１と、このＺ軸方向レール２２１に沿って昇降可能に設けられているテーブル２２２と、から構成されており、テーブル２２２が第１の規定位置Ｈ_１と第２の規定位置Ｈ_２との間を昇降することが可能となっている。

第１の規定位置Ｈ_１は、テーブル２２２のＺ軸方向の上限であり、この第１の規定位置Ｈ_１にテーブル２２２が位置すると、メインベース１０１に形成された窓部３０６（又は窓部４０６）を介して、カスタマトレイＫＳＴがローダ部３００（又はアンローダ部４００）に臨むようになっている。

これに対し、第２の規定位置Ｈ_２は、テーブル２２２のＺ軸方向の下限であり、この第２の規定位置Ｈ_２にテーブル２２２が位置した状態で、トレイ移送装置２３０との間でカスタマトレイＫＳＴの受け渡しが行われる。

このように、昇降装置２２０は、テーブル２２２上にカスタマトレイＫＳＴを保持して昇降することで、格納部２００とローダ部３００（又はアンローダ部４００）との間でカスタマトレイＫＳＴを移動させることが可能となっている。

トレイ移送装置２３０は、図４及び図５に示すように、メインベース１０１とストッカ２１０との間にＸ軸方向に沿って設けられたＸ軸方向レール２３１と、このＸ軸方向レール２３１上をＸ軸方向に沿って移動することが可能な可動ヘッド２３２と、可動ヘッド２３２上に設けられた２つのＺ軸方向レール２３３Ａ、２３３Ｂと、各Ｚ軸方向レール２３３Ａ、２３３Ｂ上にそれぞれＺ軸方向に沿って移動可能に設けられた保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂと、を備えている。各保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、Ｚ軸方向に沿って相互に独立して移動可能になっていると共に、カスタマトレイＫＳＴを把持するために開閉式の把持爪２３５を下側に有している。なお、２つの保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、Ｚ軸方向レール２３３Ａ、２３３Ｂを介して、１つの可動ヘッド２３２に取り付けられているため、水平方向には独立して移動することはできない。

このトレイ移送装置２３０は、下降した昇降装置２２０のテーブル２２２からカスタマトレイＫＳＴを把持してストッカ２１０に移動させたり、ストッカ２１０から昇降装置２２０のテーブル２２２にカスタマトレイＫＳＴを移動させることが可能となっている。

本実施形態におけるトレイ移送装置２３０は、図４及び図５に示すように、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを水平方向に移動させることが可能な、Ｚ軸方向における２つの移動可能位置Ｍ_１、Ｍ_２を有している。第１の移動可能位置Ｍ_１は、昇降装置２２０の第１の規制位置Ｈ_１と第２の規制位置Ｈ_２との間に位置している。これに対し、第２の移動可能位置Ｍ_２は、昇降装置２２０の第２の規制位置Ｈ_２とストッカ２１０との間に位置している。本実施形態では、ストッカ２１０と、第２の規定位置Ｈ_２に位置しているテーブル２２２との間に、トレイ移送装置２３０Ａの保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが通過可能な大きさの空間が形成されている。

本実施形態では、両方の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを第１の移動可能位置Ｍ_１（又は第２の移動可能位置Ｍ_２）上に位置させた状態で水平方向に移動させたり、一方の保持ヘッド２３４Ａを第１の移動可能位置Ｍ_１（又は第２の移動可能位置Ｍ_２）に位置させると共に他方の保持ヘッド２３４Ｂを第２の移動可能位置Ｍ_２（又は第１の移動可能位置Ｍ_１）に位置させた状態で、両方の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを水平方向に移動させることが可能となっている。

また、例えば、昇降装置２２０が昇降している間に、第２の移動可能位置Ｍ_２において第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを水平移動させて試験前ストッカ２１１や試験済ストッカ２１２上を移動させることができ、昇降装置２２０のテーブル２２２の位置に関わらず、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを水平方向に沿って移動させることが可能となっているので、トレイ搬送作業を短縮することができる。

なお、本発明においては保持ヘッドの数は２つに限定されず、移動可能位置の数も２つに限定されず、３つ以上の保持ヘッドを備えても良いし、３つ以上の移動可能位置を備えても良い。

図８は本発明の他の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置を示す正面図である。本発明の他の実施形態では、図８に示すように、トレイ移送装置２３０のＸ軸方向レール２３１上に、Ｘ軸方向に沿って相互に独立して移動可能な２つの可動ヘッド２３２Ａ、２３２Ｂが設けられており、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが、Ｚ軸方向に加えてＸ軸方向に沿って相互に独立して移動することが可能となっている。

図９は本発明のさらに他の実施形態に係る電子部品試験装置のトレイ搬送装置を示す正面図である。本発明のさらに他の実施形態では、図９に示すように、トレイ移送装置２３０の各保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが、３枚のカスタマトレイＫＳＴ_１〜３を同時に把持することが可能となっていると共に、各昇降装置２２０のテーブル２２２は２枚のカスタマトレイＫＳＴ_２、ＫＳＴ_３を保持することが可能となっている。これにより、トレイ移送装置２３０がストッカ２１０との間でカスタマトレイＫＳＴの受け渡しを行う回数を減らすことができる。

なお、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが保持する３枚のカスタマトレイＫＳＴ_１〜３のうちで最上段のカスタマトレイＫＳＴ_１は、２段目のカスタマトレイＫＳＴ_２からＩＣデバイスが離散するのを防止するためにカバーとして用いられている空のカスタマトレイである。そのため、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、テーブル２２２に３枚のカスタマトレイＫＳＴ_１〜３を移載した後に、最上段のカスタマトレイＫＳＴ_１のみを取り除く。図９において左側の保持ヘッド２３４Ａが最上段のカスタマトレイＫＳＴ_１を取り除いた状態を示している。因みに、この取り除かれた空のカスタマトレイＫＳＴ_１は、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅに返送される。

なお、本発明においては、トレイ移送装置２３０の各保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが同時に保持するカスタマトレイＫＳＴの数は３枚に限定されず、４枚以上のカスタマトレイＫＳＴを同時に保持可能としても良い。同様に、各昇降装置２２０のテーブル２２２が同時に保持するカスタマトレイＫＳＴの数は２枚に限定されず、３枚以上のカスタマトレイＫＳＴを同時に保持可能としても良い。

＜ローダ部３００＞
図１０は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。

上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００とメインベース１０１との間に設けられたトレイ移送装置２３０によってローダ部３００の２箇所の窓部３０６に、メインベース１０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０がプリサイサ（preciser）３０５に一旦移送し、ここで、ＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ３０５に移送されたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０が、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに再び積み替える。

テストトレイＴＳＴは、図１０に示すように、方形フレーム１２に桟１３が平行且つ等間隔に設けられ、桟１３の両側、及び、桟１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに、それぞれ複数の取付片１４が等間隔に突出して形成されている。これら桟１３の間又は桟１３と辺１２ａとの間と、２つの取付片１４とによって、インサート収容部１５が構成されている。

各インサート収容部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収容されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付片１４にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート１６の両端部には、当該インサート１６を取付片１４に取り付けるための取付孔１９が形成されている。こうしたインサート１６は、図１０に示すように、１枚のテストトレイＴＳＴに６４個取り付けられており、４行１６列に配列されている。

なお、インサート１６は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート１６にＩＣデバイスが収容される。インサート１６のＩＣ収容部１８は、収容するＩＣデバイスの形状に応じて決められ、図１０に示す例では方形の凹部となっている。

ローダ部３００は、図２に示すように、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを積み替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。デバイス搬送装置３１０は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸方向レール３１１と、このＹ軸方向レール３１１上をＹ軸方向に沿って往復移動可能な可動アーム３１２と、可動アーム３１２にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド３１３と、可動ヘッド３１３に下向きに２行８列に配列された吸着パッド（不図示）と、を備えている。各吸着パッドは、特に図示しないアクチュエータにより上下動可能となっており、一度に１６個のＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えることが可能となっている。

なお、図２及び図３に示すように、カスタマトレイＫＳＴとテストトレイＴＳＴとの間にはプリサイサ３０５が設けられている。プリサイサ３０５は、特に図示しないが、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えるＩＣデバイスを、テストトレイＴＳＴに移動させる前に、このプリサイサ３０５に一旦落とし込むことにより、ＩＣデバイス相互位置関係を正確に定めることができるので、ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに精度良く積み替えることが可能となっている。

テストトレイＴＳＴの全ての収容部１８にＩＣデバイスが収容されると、トレイ搬送装置１０２により当該テストトレイＴＳＴがチャンバ部１００内に搬入される。

一方、カスタマトレイＫＳＴに搭載されていた全てのＩＣデバイスがテストトレイＴＳＴに積み替えられると、当該空のカスタマトレイＫＳＴを昇降装置２２０が下降させて、この空トレイをトレイ移送装置２３０に受け渡す。トレイ移送装置２３０は、この空トレイを空トレイストッカＳＴＫ−Ｅに一旦格納し、試験済ストッカ２１２のカスタマトレイＫＳＴがＩＣデバイスで満載となったらその試験済ストッカ２１２に空トレイを供給する。

＜チャンバ部１００＞
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後にチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各ＩＣデバイスがテストされる。

チャンバ部１００は、図２及び図３に示すように、テストトレイＴＳＴに積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に接触させるテストチャンバ１２０と、試験が終了したＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、から構成されている。

なお、アンソークチャンバ１３０は、ソークチャンバ１１０やテストチャンバ１２０と熱的に絶縁することが好ましく、実際には、ソークチャンバ１１０とテストチャンバ１２０との領域が高温又は低温に維持され、アンソークチャンバ１３０はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部１００と総称する。

ソークチャンバ１１０は、テストチャンバ１２０より上方に突出するように配置されている。そして、図３に概念的に示すように、このソークチャンバ１１０の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空く迄の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機している。主として、この待機中において−５５〜１５０℃程度の高温又は低温の熱ストレスがＩＣデバイスに印加される。

テストチャンバ１２０には、その中央部にテストヘッド５が配置されており、テストヘッド５の上方にテストトレイＴＳＴが運ばれて、ＩＣデバイスの入出力端子をテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。

この試験の結果は、テストトレイＴＳＴに付された識別番号と、テストトレイＴＳＴ内に割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスで、電子部品試験装置の記憶装置に記憶される。

アンソークチャンバ１３０も、ソークチャンバ１１０と同様に、テストチャンバ１２０より上方に突出するように配置され、図３に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。このアンソークチャンバ１３０では、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに高温を印加した場合には、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。一方、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに低温を印加した場合は、ＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露を生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。

ソークチャンバ１１０の上部には、メインベース１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部には、メインベース１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。そして、メインベース１０１には、これら入口及び出口を通じてテストトレイＴＳＴをチャンバ部１００から出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴが、アンローダ部４００及びローダ部３００を介して、ソークチャンバ１１０に返送される。

＜アンローダ部４００＞
アンローダ部４００は、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済みのＩＣデバイスを、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替える。

図２に示すように、アンローダ部４００におけるメインベース１０１には、格納部２００からアンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイＫＳＴがメインベース１０１の上面に臨むように配置される４つの窓部４０６が形成されている。

アンローダ部４００は、試験済みのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴに積み替えるデバイス搬送装置４１０を備えている。このデバイス搬送装置４１０は、メインベース１０１上にＹ軸方向に沿って架設された２本のＹ軸方向レール４１１と、このＹ軸方向レール４１１上をＹ軸方向に沿って往復移動可能な可動アーム４１２と、可動アーム４１２にＸ軸方向に沿って移動可能に支持されている可動ヘッド４１３と、可動ヘッド４１３に下向きに２行８列で配置された１６個の吸着パッド（不図示）と、を備えている。各吸着パッドは、特に図示しないアクチュエータにより、Ｚ軸方向に沿って上下動可能となっており、一度に１６個のＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴに積み替えることが可能となっている。

図４及び図５に示すように、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降装置２２０が設けられており、ここでは、試験済みのＩＣデバイスが積み込まれた満載となったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送装置２３０に受け渡す。

因みに、本実施形態では、仕分け可能なカテゴリが最大で８種類であるものの、アンローダ部４００には窓部４０６が４箇所しか形成されていないため、アンローダ部４００には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができない。従って、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制限される。一般的には、良品を動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なものの３つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて４つのカテゴリで十分ではあるが、例えば再試験を必要とするもの等のように、これらに属さないカテゴリが稀に発生する場合がある。

このように、アンローダ部４００の窓部４０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴに割り当てられたカテゴリ以外のカテゴリに分類されるＩＣデバイスが発生した場合には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイＫＳＴを格納部２００に戻し、これに代えて、新たに発生したカテゴリが割り当てられたカスタマトレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送してＩＣデバイスを格納すれば良い。但し、この場合には仕分け作業を中断しなければならず、スループットが低下するといった問題がある。そのため、本実施形態では、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に、稀にしか発生しないカテゴリのＩＣデバイスを一時的に預かるようにしている。

また、本実施形態では、トレイ移送装置２３０と昇降装置２２０とが互いに干渉することなく同時に移動することができるため、窓部４０６に割り当てられているカテゴリを切り替えるためにカスタマトレイＫＳＴを交換する際にも、トレイ搬送時間を短縮することができる。

次に、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイ搬送方法について説明する。

図１１Ａ〜図１１Ｌは、本実施形態におけるトレイ搬送方法の第１例を示す模式図（その１〜１２）である。先ず、図１１Ａ〜図１１Ｌを参照して、図中において最左側の第１の昇降装置２２０ａにより保持されて窓部４０６に位置している満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを試験済ストッカＳＴＫ−２に回収すると共に、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅから当該第１の窓部４０６ａに空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを供給する例について説明する。なお、以下の説明において、図１１Ａ〜図１２Ｎ中に示される４つの昇降装置を左側から順に第１〜第４の昇降装置２２０ａ〜２２０ｄと称し、同図中に示される２つの保持ヘッドを左側から順に第１〜第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂと称する。

第１の昇降装置２２０ａに保持されているカスタマトレイＫＳＴの交換要求が発せられると、先ず、図１１Ａに示すように第１の昇降装置２２０ａが下降を開始する。この第１の昇降装置２２０ａが下降をしている間に、図１１Ｂに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが上昇を開始すると共に、第２の保持ヘッド２３４Ｂが下降を開始する。第１の昇降装置２２０ａは、第２の規制位置Ｈ_２まで下降したら停止し、第１の保持ヘッド２３４Ａは、第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇したら停止する。また、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅまで下降したら停止して、最上段に位置している空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを把持する。

このように、本実施形態では、第１の昇降装置２２０ａと第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。

次に、図１１Ｃに示すように、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第２の移動可能位置Ｈ_２まで上昇したら、図１１Ｄに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが第１の昇降装置２２０ａの上方に位置するように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａが水平方向に沿って移動する。この際、同図に示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａは、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平方向に移動すると共に、第２の保持ヘッド２３４Ｂは第２の移動可能位置Ｍ_２において水平方向に移動する。

次に、図１１Ｅに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが下降して、第１の昇降装置２２０ａから満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを受け取ると共に、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇する。ここで、本実施形態では、第１の保持ヘッド２３４Ａと第２の保持ヘッド２３４Ｂを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。図１１Ｆに示すように、満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを第１の昇降装置２２０ａから受け取ったら、第１の保持ヘッド２３４Ａも第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇する。

次に、図１１Ｇに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の昇降装置２２０ａの上方に位置するように、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平方向に移動する。第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の昇降装置２２０ａの上方に位置したら、図１１Ｈに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが下降を開始する。第１の保持ヘッド２３４Ａは、第２の移動可能位置Ｍ_２まで下降したら停止する。また、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第１の昇降装置２２０ａまで下降したら停止して、空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを第１の昇降装置２２０ａに引き渡す。ここで、本実施形態では、第１の保持ヘッド２３４Ａと第２の保持ヘッド２３４Ｂを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。

次に、図１１Ｉに示すように、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇したら、図１１Ｊに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、第１の保持ヘッド２３４Ａが試験済ストッカＳＴＫ−２の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａは、第２の移動可能位置Ｍ_２において水平方向に移動し、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平方向に移動する。

第１の保持ヘッド２３４Ａが試験済ストッカＳＴＫ−２の上方に位置したら、図１１Ｋに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが下降すると共に、第１の昇降装置２２０ａが上昇する。第１の保持ヘッド２３４Ａは、試験済ストッカＳＴＫ−２まで下降したら停止して、満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを試験済ストッカＳＴＫ−２に引き渡す。第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第２の移動可能位置Ｍ_２まで下降したら停止する。

次いで、図１１Ｌに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが第２の移動可能位置Ｍ_２まで上昇すると共に、第１の昇降装置２２０ａが第１の規制位置Ｈ_１まで上昇する。この状態において、空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅが第１の昇降装置２２０ａにより保持されて、窓部４０６を介して、アンローダ部４００に臨んでいると共に、満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆが試験済ストッカＳＴＫ−２に格納されているので、一連のトレイ搬送作業が完了する。

図１２Ａ〜図１２Ｎは、本実施形態におけるトレイ搬送方法の第２例を示す模式図（その１〜１４）である。次に、図１２Ａ〜図１２Ｎを参照して、第２の昇降装置２２０ｂにより保持されて窓部４０６に位置している満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを試験済ストッカＳＴＫ−２に回収すると共に、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅから当該第１の窓部４０６ｂに空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを供給する例について説明する。

図１２Ａに示すように、先ず、第２の昇降装置２２０ｂが下降を開始する。この第２の昇降装置２２０ｂが下降している間に、図１２Ｂに示すように、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの上方に位置している第２の保持ヘッド２３４Ｂも下降を開始する。第２の昇降装置２２０ｂは、第２の規制位置Ｈ_２まで下降したら停止する。また、第２の保持装置２３４Ｂは、空トレイストッカＳＴＫ−Ｅまで下降したら、最上段に位置している空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを把持する。

このように、本実施形態では、第２の昇降装置２２０ｂの真下に第１の保持ヘッド２３４Ａが位置していても、第２の昇降装置２２０ｂと第１の保持ヘッド２３４Ｂとが干渉することなく、第２の昇降装置２２０ｂを下降させることができ、また、第２の昇降装置２２０ｂと第２の保持ヘッド２３４Ｂを同時に移動させることもできるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。

因みに、第２の移動可能位置Ｍ_２を有しない従来のトレイ搬送装置の場合には、第２の保持ヘッド２３４Ｂが空ストッカトレイＳＴＫ−Ｅから空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを受け取り、さらに、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが第２の昇降装置２２０ｂの真下から退避した後でなければ、第２の昇降装置２２０ｂの下降を開始することができず、これがトレイ搬送作業における待ち時間となっていた。

次に、図１２Ｃに示すように、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第２の移動可能位置Ｍ_２まで上昇したら、図１２Ｄに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが第２の昇降装置２２０ｂの真下から外れるように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが水平方向に移動する。この際、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、いずれも第２の移動可能位置Ｍ_２において水平方向に移動する。

次に、図１２Ｅに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇したら、図１２Ｆに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、第１の保持ヘッド２３４Ａが第２の昇降装置２２０の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａは、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平移動し、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第２の移動可能位置Ｍ_２において水平移動する。

次に、図１２Ｇに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが下降して、第２の昇降装置２２０ｂから満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを受け取ると共に、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇する。ここで、本実施形態では、第１の保持ヘッド２３４Ａと第２の保持ヘッド２３４Ｂを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。図１２Ｈに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを第２の昇降装置２２０ｂから受け取ったら、当該第１の保持ヘッド２３４Ａも第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇する。

次に、図１２Ｉに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第２の昇降装置２２０ｂの上方に位置するように、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平方向に移動する。第２の保持ヘッド２３４Ｂが第２の昇降装置２２０ｂの上方に位置したら、図１２Ｊに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが下降を開始する。第１の保持ヘッド２３４Ａは、第２の移動可能位置Ｍ_２まで下降したら停止する。また、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第２の昇降装置２２０ｂまで下降したら停止して、空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅを第２の昇降装置２２０ｂに引き渡す。ここで、本実施形態では、第１の保持ヘッド２３４Ａと第２の保持ヘッド２３４Ｂを同時に移動させるので、トレイ搬送時間を短縮することができる。

次に、図１２Ｋに示すように、第２の保持ヘッド２３４Ｂが第１の移動可能位置Ｍ_１まで上昇したら、図１２Ｌに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂは、第１の保持ヘッド２３４Ａが試験済ストッカＳＴＫ−２の上方に位置するように、水平方向に移動する。この際、同図に示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａは、第２の移動可能位置Ｍ_２において水平方向に移動し、第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第１の移動可能位置Ｍ_１において水平方向に移動する。

第１の保持ヘッド２３４Ａが試験済ストッカＳＴＫ−Ｅの上方に位置したら、図１２Ｍに示すように、第１及び第２の保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが下降すると共に、第２の昇降装置２２０ｂが上昇する。第１の保持ヘッド２３４Ａは、試験済ストッカＳＴＫ−２まで下降したら停止して、満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆを試験済ストッカＳＴＫ−２に引き渡す。第２の保持ヘッド２３４Ｂは、第２の移動可能位置Ｍ_２まで下降したら停止する。

次いで、図１２Ｎに示すように、第１の保持ヘッド２３４Ａが第２の移動可能位置Ｍ_２まで上昇すると共に、第２の昇降装置２２０ｂが第１の規制位置Ｈ_１まで上昇する。この状態において、空のカスタマトレイＫＳＴ_ｅが第２の昇降装置２２０ｂにより保持されて、窓部４０６を介して、アンローダ部４００に臨んでいると共に、満載のカスタマトレイＫＳＴ_ｆが試験済ストッカＳＴＫ−Ｅに格納されているので、一連のトレイ搬送作業が完了する。

以上のように、本実施形態では、トレイ移送装置２３０が、水平方向に沿って移動することが可能な、垂直方向における２つの移動可能位置Ｍ_１、Ｍ_２を有しているので、トレイ移送装置２３０と昇降装置２２０とが互いに干渉することなく同時に移動することができ、トレイ搬送時間を短縮する。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂの間にフローティングジョイントやロックアンドフリー機構のようなピッチ変更機構を設けて、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂ間のピッチを変更可能とし、保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂが昇降装置２２０やストッカ２１０に接触することで、昇降装置２２０やストッカ２１０に対して各保持ヘッド２３４Ａ、２３４Ｂを位置決めするように構成しても良い。これにより、第１の保持ヘッド２３４Ａと第２の保持ヘッド２３４Ｂが、昇降装置２２０やストッカ２１０に同時に接近することが可能となり、トレイ搬送時間を更に短縮することができる。

Claims

被試験電子部品を収容可能な第１のトレイを搬送するためのトレイ搬送装置であって、
前記第１のトレイを格納する格納手段と、
前記第１のトレイを保持することが可能であると共に、第１の方向に沿って移動することが可能な保持手段と、
前記格納手段と前記保持手段との間で前記第１のトレイの受け渡しを行うために、前記第１のトレイを保持して前記第１の方向、及び、前記第１の方向とは異なる第２の方向に沿って移動させることが可能な移送手段と、を備え、
前記保持手段は、第１の規制位置と、前記第１の規制位置よりも前記格納手段に近い第２の規定位置との間で、前記第１の方向に沿って移動可能となっており、
前記格納手段と、前記第２の規定位置に位置している前記保持手段との間に、前記移送手段が通過可能な空間が形成されており、
前記移送手段は、
前記第１の規制位置と前記第２の規定位置との間を前記第２の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第１の移動可能位置と、
前記空間を前記第２の方向に沿って前記移送手段が移動することが可能な第２の移動可能位置と、を有することを特徴とするトレイ搬送装置。
前記移送手段は、前記第１のトレイを保持可能であり、且つ、相互に独立して前記第１の方向に沿って移動可能な複数の保持ヘッドを有し、
前記移送手段は、前記複数の保持ヘッドを前記第２の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項１に記載のトレイ搬送装置。
前記移送手段は、前記第１のトレイを保持可能であり、且つ、前記第１の方向及び前記第２の方向に沿って相互に独立して移動可能な複数の保持ヘッドを有することを特徴とする請求項１に記載のトレイ搬送装置。
前記移送手段は、前記第１の移動可能位置に位置している一の前記保持ヘッドと、前記第２の移動可能位置に位置している他の前記保持ヘッドとを、前記第２の方向に沿って同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項２又は３記載のトレイ搬送装置。
前記移送手段は、複数の前記第１のトレイを保持して同時に移動させることが可能であり、
前記保持手段も、複数の前記第１のトレイを保持して同時に移動させることが可能であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のトレイ搬送装置。
被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品のテストを行うために用いられる電子部品試験装置であって、
請求項１〜５の何れかに記載のトレイ搬送装置を備えていることを特徴とする電子部品試験装置。
前記被試験電子部品を前記第１のトレイから第２のトレイに積み替えるローダ部と、
前記ローダ部から搬入された前記被試験電子部品を前記第２のトレイに搭載したままの状態で前記テストヘッドのコンタクト部に押し付けるテスト部と、
試験結果に応じて、試験済みの前記被試験電子部品を前記第２のトレイから前記第１のトレイに積み替えるアンローダ部と、を備えており、
前記トレイ搬送装置は、試験前の前記被試験電子部品が収容された前記第１のトレイを前記ローダ部に供給し、試験後の前記被試験電子部品が収容された前記第１のトレイを前記アンローダ部から受け取ることを特徴とする請求項６記載の電子部品試験装置。