JP2002067389A - ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法 - Google Patents
ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法Info
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- JP2002067389A JP2002067389A JP2000267136A JP2000267136A JP2002067389A JP 2002067389 A JP2002067389 A JP 2002067389A JP 2000267136 A JP2000267136 A JP 2000267136A JP 2000267136 A JP2000267136 A JP 2000267136A JP 2002067389 A JP2002067389 A JP 2002067389A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ラベル基材の印字工程及びその切り込み加工
工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図り、且
つ、これら二工程を短時間で行うことを可能にする。 【解決手段】 ラベル基材Pの搬送路14に沿って配置
されるレーザー照射装置15を含んで印字加工装置10
が構成されている。レーザー照射装置15は、レーザー
ビームSの出力調整により、第1及び第2の基材層B,
Wの切削深さが調整可能に設けられ、表面層となる第1
の基材層Bを所定の文字記号若しくはロゴに対応した切
削をすることで、印字露出層となる第2の基材層Wを表
出させて前記文字記号若しくはロゴが形成される一方、
所定のラベルサイズに応じて、ラベルLの裏側の粘着層
Aまでを切削することで切り込みCが形成される。
工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図り、且
つ、これら二工程を短時間で行うことを可能にする。 【解決手段】 ラベル基材Pの搬送路14に沿って配置
されるレーザー照射装置15を含んで印字加工装置10
が構成されている。レーザー照射装置15は、レーザー
ビームSの出力調整により、第1及び第2の基材層B,
Wの切削深さが調整可能に設けられ、表面層となる第1
の基材層Bを所定の文字記号若しくはロゴに対応した切
削をすることで、印字露出層となる第2の基材層Wを表
出させて前記文字記号若しくはロゴが形成される一方、
所定のラベルサイズに応じて、ラベルLの裏側の粘着層
Aまでを切削することで切り込みCが形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ラベル基材の印字
加工装置及び印字加工方法に係り、更に詳しくは、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一のレーザー照
射装置で行うラベル基材の印字加工装置及び印字加工方
法に関する。
加工装置及び印字加工方法に係り、更に詳しくは、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一のレーザー照
射装置で行うラベル基材の印字加工装置及び印字加工方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、自動車の車体並びにその部品
に貼付されるとともに、製造年月日、仕様、車体番号、
ロット番号、車種等の各種製品情報が印字されたラベル
が知られている。このラベルは、剥離材の一方の面に粘
着層を介して積層された帯状のラベル基材をダイカット
装置で抜き加工することによって形成される。ここで、
ラベル基材は、色彩が相互に異なる表面層及び印字露出
層からなる樹脂製の基材層によって構成されている。こ
のような構成のラベル基材を印字するには、レーザービ
ームを照射することで所定の文字若しくは記号を印字可
能な印字装置が用いられる。すなわち、この印字装置で
は、印字する製品情報を予め入力し、その製品情報を示
す文字やバーコード等の記号或いはロゴ等に対応させて
ラベル基材の表面層をレーザービームで切削し、その印
字露出層を表出させることで、前記文字、記号或いはロ
ゴ等がラベル表面に印字されることとなる。
に貼付されるとともに、製造年月日、仕様、車体番号、
ロット番号、車種等の各種製品情報が印字されたラベル
が知られている。このラベルは、剥離材の一方の面に粘
着層を介して積層された帯状のラベル基材をダイカット
装置で抜き加工することによって形成される。ここで、
ラベル基材は、色彩が相互に異なる表面層及び印字露出
層からなる樹脂製の基材層によって構成されている。こ
のような構成のラベル基材を印字するには、レーザービ
ームを照射することで所定の文字若しくは記号を印字可
能な印字装置が用いられる。すなわち、この印字装置で
は、印字する製品情報を予め入力し、その製品情報を示
す文字やバーコード等の記号或いはロゴ等に対応させて
ラベル基材の表面層をレーザービームで切削し、その印
字露出層を表出させることで、前記文字、記号或いはロ
ゴ等がラベル表面に印字されることとなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術にあっては、ラベル基材に所定の文字記号を
印字する印字装置とラベル基材に抜き加工を行うダイカ
ット装置とは、別体として設けられるため、これら装置
のための広大な設置スペースが必要になるという不都合
がある。しかも、印字及び抜き加工に際し、ラベル基材
が二種類の装置を経由するため、ラベル基材の搬送距離
が長くなり、これによって、印字及び抜き加工の二工程
に要する時間も自ずと長くなるという不都合を招来す
る。
た従来技術にあっては、ラベル基材に所定の文字記号を
印字する印字装置とラベル基材に抜き加工を行うダイカ
ット装置とは、別体として設けられるため、これら装置
のための広大な設置スペースが必要になるという不都合
がある。しかも、印字及び抜き加工に際し、ラベル基材
が二種類の装置を経由するため、ラベル基材の搬送距離
が長くなり、これによって、印字及び抜き加工の二工程
に要する時間も自ずと長くなるという不都合を招来す
る。
【0004】
【発明の目的】本発明は、このような不都合に着目して
案出されたものであり、その目的は、ラベル基材の印字
工程及びその切り込み加工工程を一箇所で行い、これら
二工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図ること
ができるとともに、前記二工程を短時間で行うことが可
能なラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法を提供
することにある。
案出されたものであり、その目的は、ラベル基材の印字
工程及びその切り込み加工工程を一箇所で行い、これら
二工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図ること
ができるとともに、前記二工程を短時間で行うことが可
能なラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法を提供
することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置におい
て、前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置
が配置され、前記レーザー照射装置は、レーザービーム
の出力調整により、前記基材層の切削深さが調整可能に
設けられ、前記基材層の表面層を切削することで印字露
出層を表出させて前記文字記号若しくはロゴを形成する
一方、所定のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達
する位置までを切削することで切り込みを形成する、と
いう構成を採っている。このような構成によれば、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一の装置で行う
ことができるため、これら二工程に必要な装置の設置ス
ペースの狭小化を図ることができるとともに、前記二工
程を行うのに必要なラベル基材の搬送距離を短くするこ
とができ、これによって、前記二工程を短時間で行うこ
とが可能となる。
め、本発明は、剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置におい
て、前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置
が配置され、前記レーザー照射装置は、レーザービーム
の出力調整により、前記基材層の切削深さが調整可能に
設けられ、前記基材層の表面層を切削することで印字露
出層を表出させて前記文字記号若しくはロゴを形成する
一方、所定のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達
する位置までを切削することで切り込みを形成する、と
いう構成を採っている。このような構成によれば、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一の装置で行う
ことができるため、これら二工程に必要な装置の設置ス
ペースの狭小化を図ることができるとともに、前記二工
程を行うのに必要なラベル基材の搬送距離を短くするこ
とができ、これによって、前記二工程を短時間で行うこ
とが可能となる。
【0006】また、本発明は、剥離材の一方の面に粘着
層を介して積層されるとともに色彩が相互に異なる少な
くとも二層の基材層を積層した帯状のラベル基材に、所
定の文字記号若しくはロゴを形成するラベル基材の印字
加工方法において、前記ラベル基材の搬送路に沿って配
置されたレーザー照射装置からのレーザービームの出力
を調整することで、前記基材層の切削深さを調整し、前
記基材層の表面層を予め入力された所定の文字記号若し
くはロゴに対応して切削することで印字露出層を表出さ
せて前記文字記号若しくはロゴを形成し、同時又は文字
記号若しくはロゴの形成の前後に、所定のラベルサイズ
に対応して前記粘着層又は剥離材に達する位置までを切
削することで切り込みを形成する、という手法を採って
いる。
層を介して積層されるとともに色彩が相互に異なる少な
くとも二層の基材層を積層した帯状のラベル基材に、所
定の文字記号若しくはロゴを形成するラベル基材の印字
加工方法において、前記ラベル基材の搬送路に沿って配
置されたレーザー照射装置からのレーザービームの出力
を調整することで、前記基材層の切削深さを調整し、前
記基材層の表面層を予め入力された所定の文字記号若し
くはロゴに対応して切削することで印字露出層を表出さ
せて前記文字記号若しくはロゴを形成し、同時又は文字
記号若しくはロゴの形成の前後に、所定のラベルサイズ
に対応して前記粘着層又は剥離材に達する位置までを切
削することで切り込みを形成する、という手法を採って
いる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【0008】[第1実施形態]図1には、第1実施形態
に係る印字加工装置の概略正面図が示されている。この
図において、印字加工装置10は、連続する帯状のラベ
ル基材(以下単に「ラベル基材」という)Pが巻回され
る繰出リール12と、この繰出リール12からラベル基
材Pを間欠的に繰り出すラベル繰出装置13と、ラベル
基材Pの搬送路14の上方に配置されるレーザー照射装
置15と、このレーザー照射装置15からレーザービー
ムSが照射された後のラベル基材Pを巻き取る巻取リー
ル17と、ラベル繰出装置13及びレーザー照射装置1
5の動作を制御する制御装置18とを備えて構成されて
いる。
に係る印字加工装置の概略正面図が示されている。この
図において、印字加工装置10は、連続する帯状のラベ
ル基材(以下単に「ラベル基材」という)Pが巻回され
る繰出リール12と、この繰出リール12からラベル基
材Pを間欠的に繰り出すラベル繰出装置13と、ラベル
基材Pの搬送路14の上方に配置されるレーザー照射装
置15と、このレーザー照射装置15からレーザービー
ムSが照射された後のラベル基材Pを巻き取る巻取リー
ル17と、ラベル繰出装置13及びレーザー照射装置1
5の動作を制御する制御装置18とを備えて構成されて
いる。
【0009】前記ラベル基材Pは、図2(A)に示され
るように、剥離材Rと、この剥離材Rの一方の面に設け
られた粘着層Aと、この粘着層Aに順次積層された第1
及び第2の基材層B,Wとにより構成されている。ここ
で、剥離材Rは、耐熱性を有する材料、例えば、シリコ
ン樹脂で剥離処理したグラシン紙又はポリイミドフィル
ム等によって形成される。第1及び第2の基材層B,W
は、特に限定されるものではないが、本実施例では、そ
れぞれアクリル樹脂によって形成されており、表面層と
なる第1の基材層Bは黒色のものが用いられる一方、内
面層となる第2の基材層W(印字露出層)は白色のもの
が用いられ、第1の基材層BをレーザービームSで所定
の文字、記号等に対応して切削することで第2の基材層
Wの色が露出し、これによって、印字Mが形成されるこ
ととなる。
るように、剥離材Rと、この剥離材Rの一方の面に設け
られた粘着層Aと、この粘着層Aに順次積層された第1
及び第2の基材層B,Wとにより構成されている。ここ
で、剥離材Rは、耐熱性を有する材料、例えば、シリコ
ン樹脂で剥離処理したグラシン紙又はポリイミドフィル
ム等によって形成される。第1及び第2の基材層B,W
は、特に限定されるものではないが、本実施例では、そ
れぞれアクリル樹脂によって形成されており、表面層と
なる第1の基材層Bは黒色のものが用いられる一方、内
面層となる第2の基材層W(印字露出層)は白色のもの
が用いられ、第1の基材層BをレーザービームSで所定
の文字、記号等に対応して切削することで第2の基材層
Wの色が露出し、これによって、印字Mが形成されるこ
ととなる。
【0010】前記繰出リール12は、図1中背面側に位
置するパネル20に支持された原反ロール支持軸11に
回転可能に支持されており、第1の基材層Bを表側にし
た状態でラベル基材Pが巻回されるようになっている。
置するパネル20に支持された原反ロール支持軸11に
回転可能に支持されており、第1の基材層Bを表側にし
た状態でラベル基材Pが巻回されるようになっている。
【0011】前記ラベル繰出装置13は、前記繰出リー
ル12に隣接する側板22に回転可能に支持され、ラベ
ル基材Pに適宜な張力を与えるテンションローラ23
と、このテンションローラ23の下流側で側板22に回
転可能に支持された繰出ローラ24と、この繰出ローラ
24を、ベルト25を介して間欠的に回転駆動させる駆
動モーター(サーボ又はステッピングモータ)26と、
テンションローラ23,繰出ローラ24の各上方に設け
られ、それぞれラベル基材Pを押圧するピンチローラ3
0,31とを備えて構成されている。ここで、テンショ
ンローラ23とピンチローラ30との間、及び、繰出ロ
ーラ24とピンチローラ31との間には、繰出リール1
2から延びるラベル基材Pが第1の基材層Bを上向きに
してそれぞれ挟み込まれ、駆動モーター26の駆動によ
って、ラベル基材Pを図1中右方向に繰り出すことが可
能に設けられている。なお、テンションローラ23に
は、図示しないパウダー等のブレーキが装着され、ラベ
ル基材Pに適宜な張力(バックテンション)を付与して
いる。
ル12に隣接する側板22に回転可能に支持され、ラベ
ル基材Pに適宜な張力を与えるテンションローラ23
と、このテンションローラ23の下流側で側板22に回
転可能に支持された繰出ローラ24と、この繰出ローラ
24を、ベルト25を介して間欠的に回転駆動させる駆
動モーター(サーボ又はステッピングモータ)26と、
テンションローラ23,繰出ローラ24の各上方に設け
られ、それぞれラベル基材Pを押圧するピンチローラ3
0,31とを備えて構成されている。ここで、テンショ
ンローラ23とピンチローラ30との間、及び、繰出ロ
ーラ24とピンチローラ31との間には、繰出リール1
2から延びるラベル基材Pが第1の基材層Bを上向きに
してそれぞれ挟み込まれ、駆動モーター26の駆動によ
って、ラベル基材Pを図1中右方向に繰り出すことが可
能に設けられている。なお、テンションローラ23に
は、図示しないパウダー等のブレーキが装着され、ラベ
ル基材Pに適宜な張力(バックテンション)を付与して
いる。
【0012】前記レーザー照射装置15は、前記第1及
び第2の基材層B,Wを切削可能なCO2使用のレーザ
ービームSを生成可能な公知の装置が用いられており、
ここでは詳細構造の説明は省略するが、レーザービーム
Sの照射部15Aと、レーザービームSの照射を制御す
るコントローラ15Bとを備えて構成されている。
び第2の基材層B,Wを切削可能なCO2使用のレーザ
ービームSを生成可能な公知の装置が用いられており、
ここでは詳細構造の説明は省略するが、レーザービーム
Sの照射部15Aと、レーザービームSの照射を制御す
るコントローラ15Bとを備えて構成されている。
【0013】前記照射部15Aは、前記ピンチローラ3
0,31間の略上方位置に設けられており、ピンチロー
ラ30,31の間に位置するラベル基材Pに向かってレ
ーザービームSを照射可能となっている。
0,31間の略上方位置に設けられており、ピンチロー
ラ30,31の間に位置するラベル基材Pに向かってレ
ーザービームSを照射可能となっている。
【0014】前記コントローラ15Bは、キーボード等
の入力手段を備えた制御装置18からの印字指令によ
り、その日の生産品種、生産量等の印字プログラム及び
ロゴパターン等の印字情報に基づきレーザービームSを
ラベル基材Pに照射して所定の印字を可能にするととも
に、レーザービームSの出力制御等を行うようになって
いる。この出力制御により、第1及び第2の基材層B,
Wの切削深さが自動調整可能となって、ラベル基材Pの
印字及び切り込み加工が行えることになる。すなわち、
第1の基材層Bに所定の文字・記号若しくはロゴをプロ
グラム又はパターン信号によって切削すれば、第2の基
材層W(印字露出層)が部分的に表出して所定の印字M
(図2(B)、図4参照)がラベル基材Pに形成され、
また、粘着層A又は剥離材Rに達する位置まで切削すれ
ば、切り込みC(図2(B),図4参照)がラベル基材
Pに形成されることとなる。これによって、レーザー照
射装置15は、所定間隔毎に、ラベル基材Pに所定の文
字・記号若しくはロゴマーク等を印字可能に設けられる
とともに、所定のラベルサイズに応じてラベル基材Pに
切り込みCのプリカットが可能となっている。なお、特
に限定されるものではないが、本実施形態では、切り込
みCで形成されたラベルL(図2(B)、図4参照)
は、自動車の車体や部品等の銘板として用いられ、表面
側に、製造年月日、仕様、車体番号、ロット番号、車種
等の製品情報を示す文字若しくはバーコード等及びロゴ
マークからなる印字Mが形成される。
の入力手段を備えた制御装置18からの印字指令によ
り、その日の生産品種、生産量等の印字プログラム及び
ロゴパターン等の印字情報に基づきレーザービームSを
ラベル基材Pに照射して所定の印字を可能にするととも
に、レーザービームSの出力制御等を行うようになって
いる。この出力制御により、第1及び第2の基材層B,
Wの切削深さが自動調整可能となって、ラベル基材Pの
印字及び切り込み加工が行えることになる。すなわち、
第1の基材層Bに所定の文字・記号若しくはロゴをプロ
グラム又はパターン信号によって切削すれば、第2の基
材層W(印字露出層)が部分的に表出して所定の印字M
(図2(B)、図4参照)がラベル基材Pに形成され、
また、粘着層A又は剥離材Rに達する位置まで切削すれ
ば、切り込みC(図2(B),図4参照)がラベル基材
Pに形成されることとなる。これによって、レーザー照
射装置15は、所定間隔毎に、ラベル基材Pに所定の文
字・記号若しくはロゴマーク等を印字可能に設けられる
とともに、所定のラベルサイズに応じてラベル基材Pに
切り込みCのプリカットが可能となっている。なお、特
に限定されるものではないが、本実施形態では、切り込
みCで形成されたラベルL(図2(B)、図4参照)
は、自動車の車体や部品等の銘板として用いられ、表面
側に、製造年月日、仕様、車体番号、ロット番号、車種
等の製品情報を示す文字若しくはバーコード等及びロゴ
マークからなる印字Mが形成される。
【0015】また、前記ピンチローラ30,31の間の
上方近傍には、図示省略した集塵機から延びるダクト3
5の開口部が位置し、レーザービームSによって切削さ
れたラベル基材Pのカスを吸引回収できるようになって
いる。
上方近傍には、図示省略した集塵機から延びるダクト3
5の開口部が位置し、レーザービームSによって切削さ
れたラベル基材Pのカスを吸引回収できるようになって
いる。
【0016】前記制御装置18は、上位コンピュータ3
3からのデータ通信により、前述した印字情報内容をレ
ーザー照射装置15に印字指令するとともに、ラベル繰
出装置13によるラベル基材Pの繰り出しとレーザー照
射装置15によるラベル基材PへのレーザービームSの
照射とのタイミングを、間欠的又は連続的に行えるよう
に各装置13,15の動作を制御可能に設けられてい
る。なお、図1中18Aは、各種情報を表示するディス
プレイであり、同図中18Bは本装置の操作パネルであ
る。
3からのデータ通信により、前述した印字情報内容をレ
ーザー照射装置15に印字指令するとともに、ラベル繰
出装置13によるラベル基材Pの繰り出しとレーザー照
射装置15によるラベル基材PへのレーザービームSの
照射とのタイミングを、間欠的又は連続的に行えるよう
に各装置13,15の動作を制御可能に設けられてい
る。なお、図1中18Aは、各種情報を表示するディス
プレイであり、同図中18Bは本装置の操作パネルであ
る。
【0017】次に、第1実施形態に係る印字加工装置1
0の動作及び印字加工方法について説明する。
0の動作及び印字加工方法について説明する。
【0018】予め、原反ロール支持軸11に原反ロール
状のラベル基材Pをセットし、テンションロール23、
繰出ロール24と各ピンチローラ30,31間を通し
て、巻取リール17にラベル基材Pをセットするととも
に、上位コンピュータ33にラベルLへの製品情報等を
入力しておく。そして、操作パネル18Bの電源を投入
し、起動押し釦をONにすると、上位コンピュータ33
からの情報通信に基づき、制御装置18で、ラベルLの
サイズや印字内容に対応する印字操作が行われ、レーザ
ー照射装置15からレーザービームSがピンチローラ3
0,31間のラベル基材Pに向かって照射される。これ
によって、図2〜図4(A)に示されるように、ラベル
基材Pの表面に、製品情報を示す文字若しくはバーコー
ド等の記号からなる所定の印字Mが形成されるととも
に、この印字領域を囲む一定の大きさの枠(ラベルサイ
ズ)に沿って切り込みCが入れられ、プリカットが行わ
れる。具体的には、図4(A)に示されるように、第1
の基材層BにおけるレーザービームSを、前記上位コン
ピュータ33のデータに基づく所定の出力(切削深さ)
により、所望の文字若しくは記号に対応させながら照射
して、黒色の第1の基材層Bを切削する。すると、白色
の第2の基材層W(印字露出層)が表出し、図2
(B)、図4(A)に示されるように、白抜きの印字M
が形成される。また、レーザービームSの出力を第2の
基材層W(印字露出層)の面を切削するよりも高出力と
して、当該レーザービームSを、印字Mの領域の外周を
囲む切り込みCの部分に照射しながら移動すると、第1
の基材層B、第2の基材層W及び粘着層Aが枠状に切削
される。つまり、この場合、その切削部分には、剥離材
Rのみを残し、切り込みC(プリカット)が施され、ラ
ベルLがラベル基材Pに形成される。なお、以上に説明
した、ラベル基材Pの印字M及び切り込みCは、どちら
を先に行ってもよいし、或いは、同時に行ってもよい。
また、レーザービームSの照射によって切削されたカス
は、図示しない集塵機の作動によって、ダクト35の開
口部から吸引回収される。
状のラベル基材Pをセットし、テンションロール23、
繰出ロール24と各ピンチローラ30,31間を通し
て、巻取リール17にラベル基材Pをセットするととも
に、上位コンピュータ33にラベルLへの製品情報等を
入力しておく。そして、操作パネル18Bの電源を投入
し、起動押し釦をONにすると、上位コンピュータ33
からの情報通信に基づき、制御装置18で、ラベルLの
サイズや印字内容に対応する印字操作が行われ、レーザ
ー照射装置15からレーザービームSがピンチローラ3
0,31間のラベル基材Pに向かって照射される。これ
によって、図2〜図4(A)に示されるように、ラベル
基材Pの表面に、製品情報を示す文字若しくはバーコー
ド等の記号からなる所定の印字Mが形成されるととも
に、この印字領域を囲む一定の大きさの枠(ラベルサイ
ズ)に沿って切り込みCが入れられ、プリカットが行わ
れる。具体的には、図4(A)に示されるように、第1
の基材層BにおけるレーザービームSを、前記上位コン
ピュータ33のデータに基づく所定の出力(切削深さ)
により、所望の文字若しくは記号に対応させながら照射
して、黒色の第1の基材層Bを切削する。すると、白色
の第2の基材層W(印字露出層)が表出し、図2
(B)、図4(A)に示されるように、白抜きの印字M
が形成される。また、レーザービームSの出力を第2の
基材層W(印字露出層)の面を切削するよりも高出力と
して、当該レーザービームSを、印字Mの領域の外周を
囲む切り込みCの部分に照射しながら移動すると、第1
の基材層B、第2の基材層W及び粘着層Aが枠状に切削
される。つまり、この場合、その切削部分には、剥離材
Rのみを残し、切り込みC(プリカット)が施され、ラ
ベルLがラベル基材Pに形成される。なお、以上に説明
した、ラベル基材Pの印字M及び切り込みCは、どちら
を先に行ってもよいし、或いは、同時に行ってもよい。
また、レーザービームSの照射によって切削されたカス
は、図示しない集塵機の作動によって、ダクト35の開
口部から吸引回収される。
【0019】このようにして、ラベル基材Pにおいて一
枚のラベルLに対応した領域に所定の文字若しくは記号
に印字M及び切り込みCが形成されると、レーザー照射
装置15からのレーザービームSの1サイクルの照射が
完了して一旦停止する。その後、駆動モーター26が駆
動して、次なるラベルLの印字Mや切り込みCを形成す
るピッチ分だけラベル基材Pが繰り出されると同時に、
レーザービームSの照射を再び開始して前述の動作が繰
り返し行われる。
枚のラベルLに対応した領域に所定の文字若しくは記号
に印字M及び切り込みCが形成されると、レーザー照射
装置15からのレーザービームSの1サイクルの照射が
完了して一旦停止する。その後、駆動モーター26が駆
動して、次なるラベルLの印字Mや切り込みCを形成す
るピッチ分だけラベル基材Pが繰り出されると同時に、
レーザービームSの照射を再び開始して前述の動作が繰
り返し行われる。
【0020】従って、このような第1実施形態によれ
ば、印字加工装置10によって、帯状のラベル基材Pに
所定の文字・記号若しくはロゴマーク等を連続して印字
Mを形成することができる他、ラベル基材Pに切り込み
Cを形成するプリカットをも連続して行うことができる
ため、これら二工程に必要な装置の設置スペースの狭小
化を図ることができるとともに、これら二工程の所要時
間を短縮できるという効果を得る。
ば、印字加工装置10によって、帯状のラベル基材Pに
所定の文字・記号若しくはロゴマーク等を連続して印字
Mを形成することができる他、ラベル基材Pに切り込み
Cを形成するプリカットをも連続して行うことができる
ため、これら二工程に必要な装置の設置スペースの狭小
化を図ることができるとともに、これら二工程の所要時
間を短縮できるという効果を得る。
【0021】次に、本発明の第2及び第3実施形態につ
いて説明する。なお、以下の説明において、前記第1実
施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符
号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。
いて説明する。なお、以下の説明において、前記第1実
施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符
号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。
【0022】[第2実施形態]この第2実施形態は、図
5に示されるように、帯状のラベル基材Pに、レーザー
照射装置15で所定の印字M及び切り込みCがされた単
一又は複数列(図4(B))のラベルLを形成し、剥離
材Rとともに所定間隔毎に切断部分C1(図2(C))
で切断して枚葉状のラベルL1を形成可能としたところ
に特徴を有するものである。
5に示されるように、帯状のラベル基材Pに、レーザー
照射装置15で所定の印字M及び切り込みCがされた単
一又は複数列(図4(B))のラベルLを形成し、剥離
材Rとともに所定間隔毎に切断部分C1(図2(C))
で切断して枚葉状のラベルL1を形成可能としたところ
に特徴を有するものである。
【0023】すなわち、第2実施形態に係る印字加工装
置40は、ピンチローラ31の下流側で、印字M加工後
の枚葉のラベルL1にラベル基材Pを切断部分C1で切
り離すロータリーカッター42と、このロータリーカッ
ター42を駆動させるカッター駆動モーター43と、ロ
ータリーカッター42で切断部分C1より切り離された
枚葉状のラベルL1を収容可能な箱状のストッカー45
と、前記テンションローラ23の逆転駆動制御を行う逆
転用モーター46とが前記第1実施形態に対して新たに
設けられている。この逆転用モーター46は、テンショ
ンローラ23をラベル基材Pの反繰出方向に回転駆動さ
せ、ロータリーカッター42により切断されたラベル基
材Pの切断端部をピンチローラ31の略中心位置まで戻
し、更に、ラベル基材Pにおけるラベル印字面に張力を
付与させる。その他の構成は、巻取リール17が設けら
れていないところを除き前記第1実施形態と略同一とな
っている。
置40は、ピンチローラ31の下流側で、印字M加工後
の枚葉のラベルL1にラベル基材Pを切断部分C1で切
り離すロータリーカッター42と、このロータリーカッ
ター42を駆動させるカッター駆動モーター43と、ロ
ータリーカッター42で切断部分C1より切り離された
枚葉状のラベルL1を収容可能な箱状のストッカー45
と、前記テンションローラ23の逆転駆動制御を行う逆
転用モーター46とが前記第1実施形態に対して新たに
設けられている。この逆転用モーター46は、テンショ
ンローラ23をラベル基材Pの反繰出方向に回転駆動さ
せ、ロータリーカッター42により切断されたラベル基
材Pの切断端部をピンチローラ31の略中心位置まで戻
し、更に、ラベル基材Pにおけるラベル印字面に張力を
付与させる。その他の構成は、巻取リール17が設けら
れていないところを除き前記第1実施形態と略同一とな
っている。
【0024】このように構成された印字加工装置40
は、前記第1実施形態の印字加工装置10と略同一の手
順によってラベル基材Pに所定の文字・記号若しくはロ
ゴ等の印字M及び切り込みCを単一又は複数列に形成し
た後、ラベルサイズのピッチで、切断加工が行われるよ
うになっている。すなわち、前記表面に所定の印字Mが
形成されたラベル基材Pのリード端側を、ラベル繰出用
の駆動モーター26の駆動によってストッカー45内部
に送りながら、カッター駆動モーター43の駆動によ
り、ロータリーカッター42が作動し、ラベル基材Pを
所定のピッチで切断して切り離し、単一又は複数列のラ
ベルL1を同時にストッカー45の内部に落下させる。
その後、ピンチローラ31とロータリーカッター42と
の間に位置するラベル基材Pのはみだし部分も有効利用
するため、逆転用モーター46が駆動して、ラベル基材
Pを図5中左方向となる反繰出方向に移動させる。つま
り、ロータリーカッター42に位置する切断後のラベル
基材Pのリード端をピンチローラ31の略中心まで戻
す。換言すれば、切断後のラベル基材Pの切断端面を寸
法距離Nだけ戻すことになる。そして、前述の動作を繰
り返し行って、ラベル基材Pに印字M及び切り込みCを
形成する動作と枚葉に切断する動作とを連続して行っ
て、ラベル基材Pに単一又は複数列のラベルL1が同時
に形成されることになる。
は、前記第1実施形態の印字加工装置10と略同一の手
順によってラベル基材Pに所定の文字・記号若しくはロ
ゴ等の印字M及び切り込みCを単一又は複数列に形成し
た後、ラベルサイズのピッチで、切断加工が行われるよ
うになっている。すなわち、前記表面に所定の印字Mが
形成されたラベル基材Pのリード端側を、ラベル繰出用
の駆動モーター26の駆動によってストッカー45内部
に送りながら、カッター駆動モーター43の駆動によ
り、ロータリーカッター42が作動し、ラベル基材Pを
所定のピッチで切断して切り離し、単一又は複数列のラ
ベルL1を同時にストッカー45の内部に落下させる。
その後、ピンチローラ31とロータリーカッター42と
の間に位置するラベル基材Pのはみだし部分も有効利用
するため、逆転用モーター46が駆動して、ラベル基材
Pを図5中左方向となる反繰出方向に移動させる。つま
り、ロータリーカッター42に位置する切断後のラベル
基材Pのリード端をピンチローラ31の略中心まで戻
す。換言すれば、切断後のラベル基材Pの切断端面を寸
法距離Nだけ戻すことになる。そして、前述の動作を繰
り返し行って、ラベル基材Pに印字M及び切り込みCを
形成する動作と枚葉に切断する動作とを連続して行っ
て、ラベル基材Pに単一又は複数列のラベルL1が同時
に形成されることになる。
【0025】従って、このような第2実施形態によれ
ば、同一装置で、ラベルL1への印字M及び切り込みC
の形成を行うことができる他に枚葉状の断裁も可能とな
り、同一装置で複数工程を効率良く行うことができると
いう効果を得る。
ば、同一装置で、ラベルL1への印字M及び切り込みC
の形成を行うことができる他に枚葉状の断裁も可能とな
り、同一装置で複数工程を効率良く行うことができると
いう効果を得る。
【0026】なお、前記第2実施形態では、ラベル基材
PからラベルL1を切断する作業をロータリーカッター
42で行ったが、レーザービームSで行っても勿論よ
い。
PからラベルL1を切断する作業をロータリーカッター
42で行ったが、レーザービームSで行っても勿論よ
い。
【0027】[第3実施形態]この第3実施形態は、本
発明の印字加工装置をラベル貼付装置に適用したもので
ある。具体的に、このラベル貼付装置50は、図6に概
念的に示されるように、前記第1実施形態と同様にして
レーザー照射装置15で印字Mが形成され、切り込みC
を形成するプリカットが行われた後のラベルLを、ピー
ルプレート51によって急激に剥離材Rを折り返すこと
によって剥離材Rから剥離しながら、被着体搬送装置5
5によって図6中左方向(矢印方向)に順次搬送される
被着体60(製品)の天面又は側面に連続的に貼付可能
としたところに特徴を有するものである。すなわち、第
3実施形態に係るラベル貼付装置50によれば、被着体
60の検知によりタイミングを取って駆動装置52を駆
動させることで、ラベル繰出ロール53の回転により繰
出リール12から繰り出された帯状のラベル基材Pは、
レーザー照射装置15の下方でレーザービームSにより
所定の印字Mが形成されるとともに切り込みC(プリカ
ット)が行われる。そして、そこで形成されたラベルL
は、ピールプレート51で略180度折り返され、剥離
材RからラベルLが剥離されて被着体60に貼付され、
その際に剥離された剥離材Rは、図示しない巻き取り用
モーターにより巻取リール54に巻き取られる。なお、
この時、抜き加工されたラベルLのカスも同時に巻き取
られる。また、図6においては、ラベル基材Pの詳細繰
出機構や被着体搬送装置55の駆動機構等が省略され、
また、レーザー照射装置15や制御装置18については
簡略的に記載されている。
発明の印字加工装置をラベル貼付装置に適用したもので
ある。具体的に、このラベル貼付装置50は、図6に概
念的に示されるように、前記第1実施形態と同様にして
レーザー照射装置15で印字Mが形成され、切り込みC
を形成するプリカットが行われた後のラベルLを、ピー
ルプレート51によって急激に剥離材Rを折り返すこと
によって剥離材Rから剥離しながら、被着体搬送装置5
5によって図6中左方向(矢印方向)に順次搬送される
被着体60(製品)の天面又は側面に連続的に貼付可能
としたところに特徴を有するものである。すなわち、第
3実施形態に係るラベル貼付装置50によれば、被着体
60の検知によりタイミングを取って駆動装置52を駆
動させることで、ラベル繰出ロール53の回転により繰
出リール12から繰り出された帯状のラベル基材Pは、
レーザー照射装置15の下方でレーザービームSにより
所定の印字Mが形成されるとともに切り込みC(プリカ
ット)が行われる。そして、そこで形成されたラベルL
は、ピールプレート51で略180度折り返され、剥離
材RからラベルLが剥離されて被着体60に貼付され、
その際に剥離された剥離材Rは、図示しない巻き取り用
モーターにより巻取リール54に巻き取られる。なお、
この時、抜き加工されたラベルLのカスも同時に巻き取
られる。また、図6においては、ラベル基材Pの詳細繰
出機構や被着体搬送装置55の駆動機構等が省略され、
また、レーザー照射装置15や制御装置18については
簡略的に記載されている。
【0028】従って、前記第3実施形態では、被着体6
0が小ロット又はランダムに供給されても、上位コンピ
ュータ33の製品情報により、前述した被着体60の個
々の印字情報に従いランダムに供給される被着体60に
対応して形成される印字M及び切り込みCにより、ラベ
ルLを自動形成し貼り付けるオンデマンド対応が可能で
ある。つまり、従来は、被着体60が切り替われば、各
被着体60に合わせてラベル基材Pのサイズも入れ替え
る作業が必要であったが、予め上位コンピュータ33に
入力されたその日の製品情報から、印字M、及びラベル
Lのサイズを決定する切り込みCの情報処理が行われる
ことにより、被着体60に合わせてランダムに対応可能
になるという効果を得る。
0が小ロット又はランダムに供給されても、上位コンピ
ュータ33の製品情報により、前述した被着体60の個
々の印字情報に従いランダムに供給される被着体60に
対応して形成される印字M及び切り込みCにより、ラベ
ルLを自動形成し貼り付けるオンデマンド対応が可能で
ある。つまり、従来は、被着体60が切り替われば、各
被着体60に合わせてラベル基材Pのサイズも入れ替え
る作業が必要であったが、予め上位コンピュータ33に
入力されたその日の製品情報から、印字M、及びラベル
Lのサイズを決定する切り込みCの情報処理が行われる
ことにより、被着体60に合わせてランダムに対応可能
になるという効果を得る。
【0029】前記各実施形態においては、印字Mの形成
に際して、白黒二層の基材層B,Wを備えたラベル基材
Pを用いたが、第2の基材層Wを部分的に表出させたと
きに印字Mを明確に識別可能となる限りにおいて、第1
及び第2の基材層B,Wとの間で種々の色彩の組み合わ
せが可能となる。また、印字加工装置10,40及びラ
ベル貼付装置50を、色彩が相互に異なる三層以上の基
材層を有するラベル基材Pの印字に適用することもでき
る。この場合には、照射するレーザービームの出力を更
に多段階に調整することで、各基材層の色彩をそれそれ
表出可能にし、ラベル基材Pに多色の印字Mを施すこと
も可能である。これによれば、インクによるカラー印刷
の場合のように、色別に行う複数の印字装置が不要で、
同一のレーザー照射装置15で簡単に多色の印字を施す
ことができ、装置全体の省スペース化が一層促進される
ばかりか、カラー印刷では莫大となるインクによるラン
ニングコストが不要となるという効果をも得る。
に際して、白黒二層の基材層B,Wを備えたラベル基材
Pを用いたが、第2の基材層Wを部分的に表出させたと
きに印字Mを明確に識別可能となる限りにおいて、第1
及び第2の基材層B,Wとの間で種々の色彩の組み合わ
せが可能となる。また、印字加工装置10,40及びラ
ベル貼付装置50を、色彩が相互に異なる三層以上の基
材層を有するラベル基材Pの印字に適用することもでき
る。この場合には、照射するレーザービームの出力を更
に多段階に調整することで、各基材層の色彩をそれそれ
表出可能にし、ラベル基材Pに多色の印字Mを施すこと
も可能である。これによれば、インクによるカラー印刷
の場合のように、色別に行う複数の印字装置が不要で、
同一のレーザー照射装置15で簡単に多色の印字を施す
ことができ、装置全体の省スペース化が一層促進される
ばかりか、カラー印刷では莫大となるインクによるラン
ニングコストが不要となるという効果をも得る。
【0030】また、第1及び第2の基材層B,Wに照射
されるレーザービームSのビーム数は、一本に限らず更
に多数としてもよく、これによって、ラベル基材Pの印
字を数箇所で同時に行ってもよいし、或いは、印字Mと
切り込みCを同時に行ってもよい。このようにすれば、
ラベル基材Pの印字工程及び切り込みCの加工工程の所
要時間を更に短縮することができる。
されるレーザービームSのビーム数は、一本に限らず更
に多数としてもよく、これによって、ラベル基材Pの印
字を数箇所で同時に行ってもよいし、或いは、印字Mと
切り込みCを同時に行ってもよい。このようにすれば、
ラベル基材Pの印字工程及び切り込みCの加工工程の所
要時間を更に短縮することができる。
【0031】更に、前記各実施形態では、レーザービー
ムSで多層の基材層B,Wを切削することとしたが、自
己消火性のない基材層B,Wの場合は、レーザービーム
Sで溶融して印字M又は切り込みCを形成するようにし
てもよい。
ムSで多層の基材層B,Wを切削することとしたが、自
己消火性のない基材層B,Wの場合は、レーザービーム
Sで溶融して印字M又は切り込みCを形成するようにし
てもよい。
【0032】また、本発明における装置各部の構成は図
示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作
用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。
示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作
用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ラベル基材への印字及び切り込み加工を一箇所で行うこ
とができるため、これら二工程に必要な装置の設置スペ
ースの狭小化を図ることができ、且つ、前記二工程を短
時間で行うことが可能となる。また、搬送される被着体
の印字情報を予め入力しておけば、小ロット又はランダ
ムに流れてくる被着体(製品)にも、ラベル原反を切り
替えることなくラベル貼付作業の自動化が可能となる。
ラベル基材への印字及び切り込み加工を一箇所で行うこ
とができるため、これら二工程に必要な装置の設置スペ
ースの狭小化を図ることができ、且つ、前記二工程を短
時間で行うことが可能となる。また、搬送される被着体
の印字情報を予め入力しておけば、小ロット又はランダ
ムに流れてくる被着体(製品)にも、ラベル原反を切り
替えることなくラベル貼付作業の自動化が可能となる。
【図1】第1実施形態における印字加工装置の概略正面
図。
図。
【図2】(A)は、図1の印字加工装置に用いられるラ
ベル基材の概略縦断面図であり、(B)は、(A)のラ
ベル基材に印字及び切り込み加工が行われた後の状態を
示す概略縦断面図である。また、(C)は、第2実施形
態において、(A)のラベル基材に印字、切り込み加
工、及び切断が行われた後の状態を示す概略縦断面図で
ある。
ベル基材の概略縦断面図であり、(B)は、(A)のラ
ベル基材に印字及び切り込み加工が行われた後の状態を
示す概略縦断面図である。また、(C)は、第2実施形
態において、(A)のラベル基材に印字、切り込み加
工、及び切断が行われた後の状態を示す概略縦断面図で
ある。
【図3】レーザー照射装置による印字を説明するために
模式的に示した斜視図。
模式的に示した斜視図。
【図4】(A)は、レーザービームで表面層を切削しな
がら印字露出層を露出して印字を形成する状態を説明す
るための模式図であり、(B)は、ラベル基材にレーザ
ービームで複数のラベルが形成された状態を説明する模
式図である。
がら印字露出層を露出して印字を形成する状態を説明す
るための模式図であり、(B)は、ラベル基材にレーザ
ービームで複数のラベルが形成された状態を説明する模
式図である。
【図5】第2実施形態における印字加工装置の概略正面
図。
図。
【図6】第3実施形態における印字加工装置付ラベル貼
付装置の概念図。
付装置の概念図。
10 40 印字加工装置 14 搬送路 15 レーザー照射装置 50 印字加工装置付ラベル貼付装置 60 被着体(製品) A 粘着層 B 第1の基材層(表面層) C 切り込み(プリカット) L ラベル M 印字 P ラベル基材(帯状ラベル基材) S レーザービーム W 第2の基材層(印字露出層) R 剥離材
Claims (2)
- 【請求項1】 剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置におい
て、 前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置が配
置され、 前記レーザー照射装置は、レーザービームの出力調整に
より、前記基材層の切削深さが調整可能に設けられ、 前記基材層の表面層を切削することで印字露出層を表出
させて前記文字記号若しくはロゴを形成する一方、所定
のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達する位置ま
でを切削することで切り込みを形成することを特徴とす
るラベル基材の印字加工装置。 - 【請求項2】 剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工方法におい
て、 前記ラベル基材の搬送路に沿って配置されたレーザー照
射装置からのレーザービームの出力を調整することで、
前記基材層の切削深さを調整し、 前記基材層の表面層を予め入力された所定の文字記号若
しくはロゴに対応して切削することで印字露出層を表出
させて前記文字記号若しくはロゴを形成し、 同時又は文字記号若しくはロゴの形成の前後に、所定の
ラベルサイズに対応して前記粘着層又は剥離材に達する
位置までを切削することで切り込みを形成することを特
徴とするラベル基材の印字加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000267136A JP2002067389A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000267136A JP2002067389A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002067389A true JP2002067389A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18754101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000267136A Withdrawn JP2002067389A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002067389A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007320157A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Maruji:Kk | 包装容器の加工方法、包装容器および包装容器の加工データ作成システム |
JP2014050864A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル用レーザ加工機 |
JP2014217872A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | スターテクノ株式会社 | 連続シート切断装置 |
WO2015159067A1 (en) * | 2014-04-16 | 2015-10-22 | Datalase Limited | Linerless label imaging and cutting |
WO2016027061A1 (en) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Datalase Limited | Label imaging and cutting |
JP2018202831A (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-27 | 大阪シーリング印刷株式会社 | レーザー処理装置及び包装材 |
JP2020063075A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 大阪シーリング印刷株式会社 | 印字機構を備える包装装置、印字機構を備える包装装置に用いられる包装材料、および、印字機構を備える包装装置を用いた印字方法 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000267136A patent/JP2002067389A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10668737B2 (en) | 2014-08-20 | 2020-06-02 | Datalase Limited | Label imaging and cutting |
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JP2022036217A (ja) * | 2017-06-09 | 2022-03-04 | 大阪シーリング印刷株式会社 | 包装材の製造方法 |
JP2020063075A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 大阪シーリング印刷株式会社 | 印字機構を備える包装装置、印字機構を備える包装装置に用いられる包装材料、および、印字機構を備える包装装置を用いた印字方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |