JP2002057494A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置および部品実装方法Info
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Abstract
4における電子部品3に対するプリント基板5の圧着作
業中に、第1基板ステージ23aに載置された電子部品
付き液晶基板4を液晶基板支持部材26a、26bにて
支持し、この状態で第1基板ステージ23aと第2基板
ステージ24aとを入れ替える。そして、この圧着作業
に並行して、次の電子部品付き液晶基板4を第1基板ス
テージ23aに供給し待機させる。
Description
品を圧着装置を用いて圧着する部品実装装置に関し、特
に、テープキャリアパッケージ(以下「TCP」とい
う)等の電子部品付き液晶基板の電子部品にプリント基
板を圧着する部品実装装置および部品実装方法に関す
る。
晶パネル1は、アウターリードボンディング装置により
液晶基板2の外周に、駆動用ICが搭載されたTCP等
の電子部品3を不図示の接続部材、例えば異方性導電フ
ィルム(以下「ACF」という)を介して接続して電子
部品付き液晶基板4を製造する工程と、電子部品付き液
晶基板4の電子部品3に対してプリント基板5を不図示
の接続部材、例えばACFを介して接続する工程を経て
製造される。
4にプリント基板5を接続する工程には、図20に示す
部品実装装置が用いられる。図20は、従来の部品実装
装置の構成を示す平面図である。
よれば、プリント基板5は、不図示の供給部より供給位
置Aにて圧着装置11のバックアップツール11a上に
供給される。そして、プリント基板5は、この位置で不
図示の撮像装置により上方から撮像され、その撮像画像
を基に公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処
理により基準位置に対する位置ずれが検出される。この
後、バックアップツール11aは、圧着装置11におけ
る不図示の圧着ツールに対する対向位置に移動される。
搬入装置12にて前工程(不図示のアウターリードボン
ディング装置等)から搬入されて、受取位置Bにて移送
装置13の移送ステージ13aに受け渡される。そし
て、移送ステージ13aは受渡位置Cに移動され、この
位置で電子部品付き液晶基板4は搬送装置14の第1の
搬送アーム14aにて保持され、搬入/搬出位置Dにて
搬入/搬出装置15の基板ステージ15a上に搬入され
る。基板ステージ15aに受け渡された電子部品付き液
晶基板4は、圧着装置11による圧着位置Eに移送さ
れ、圧着位置Eに対応して配置された一対の撮像装置1
6、17にて撮像されるとともに、この撮像画像を基に
公知のパターンマッチング手法等を用いた画像処理によ
り基準位置に対する位置ずれが検出される。この位置ず
れと前述したプリント基板5の位置ずれに基づいて、電
子部品付き液晶基板4とプリント基板5との相対位置
が、基板ステージ15aの移動によって修正される。こ
の後、電子部品付き液晶基板4は、圧着装置11の熱圧
着ツール(不図示)により、プリント基板5に予め貼付
されたACFを介してプリント基板5と接続される。次
に、プリント基板5が接続された電子部品付き液晶基板
4、すなわち液晶パネル1は、搬入/搬出位置Dに移送
され、この位置で搬送装置14の第2の搬送アーム14
bに保持され、後工程に対する搬出位置Fに配置された
搬出ステージ18上に移送される。なお、このとき、受
渡位置Cには、移送ステージ13aにより次の電子部品
付き液晶基板4が搬送されて待機されており、第2の搬
送アーム14bによる液晶パネル1の搬出に並行して、
搬送アーム14aにより次の電子部品付き液晶基板4が
搬入/搬出位置Dの基板ステージ15a上に搬入され
る。
置10によれば、単一の基板ステージ15aに対して、
搬入/搬出位置Dにて電子部品付き液晶基板4の搬入お
よび搬出を行なっていることから、先に搬入された電子
部品付き液晶基板4に対してプリント基板5が接続さ
れ、その電子部品付き液晶基板4(液晶パネル1)が搬
出されるまで、次の電子部品付き液晶基板4を基板ステ
ージ15aに搬入して圧着位置Eに位置付けることがで
きない。このため、搬入/搬出位置Dにおいて次の電子
部品付き液晶基板4を基板ステージ15aに搬入するに
際し、液晶パネル1の搬出が完了するまでの待ち時間が
発生し、この搬出待ち時間が生産性向上の妨げとなって
いた。
る部品実装装置および部品実装方法を提供することを目
的とする。
は、第1部品と第2部品とを圧着装置を用いて圧着する
部品実装装置において、前記第1部品を第1部品供給位
置から前記圧着装置による圧着位置へ移送する第1の移
送手段と、前記圧着位置にて前記第2部品が圧着された
前記第1部品を前記圧着位置から搬出位置へ移送する前
記第1の移送手段とは別の第2の移送手段と、を有する
ことを特徴とする。
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装装置におい
て、前記第1部品を前記圧着装置による圧着位置へ移送
するとともに前記圧着位置にて前記第2部品が圧着され
た前記前記第1部品を前記圧着位置から搬出する複数の
移送手段を有することを特徴とする。
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法におい
て、第1の移送手段にて前記第1部品を支持するととも
に前記圧着装置による圧着位置に移送する第1部品移送
工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前
記第1部品と前記第2部品とを圧着する圧着工程と、前
記圧着位置にて前記第1の移送手段にて支持されてなる
前記第1部品を支持手段にて支持する支持工程と、前記
第1の移送手段を前記圧着位置から退避させるととも
に、前記第1の移送手段とは別の第2の移送手段を前記
圧着位置に位置付ける入れ替え工程と、前記圧着工程に
て前記第2部品が圧着された前記第1部品を前記第2の
移送手段にて搬出位置へ移送する搬出工程と、を有する
ことを特徴とする。
部品とを圧着装置を用いて圧着する部品実装方法におい
て、第1の移送手段にて前記第1部品を支持するととも
に前記圧着装置による圧着位置に移送する第1部品移送
工程と、前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前
記第1部品と前記第2部品とを圧着する圧着工程と、前
記第1の移送手段とは別の第2の移送手段を前記圧着位
置に位置付けこの第2の移送手段により前記第1の移送
手段にて支持されてなる前記第1部品を支持するととも
に、前記第1の移送手段を前記圧着位置から退避させる
入れ替え工程と、前記圧着工程にて前記第2部品が圧着
された前記第1部品を前記第2の移送手段により搬出位
置へ移送する搬出工程と、を有することを特徴とする。
よれば、第1部品は、第1の移送手段にて第1部品供給
位置から圧着位置に移送され、この圧着位置において第
2部品が圧着装置により圧着される。また、この圧着位
置において、第1部品は圧着位置に位置付けられた第2
の移送手段により入れ替わりに支持され、第1の移送手
段は圧着位置から退避する。圧着装置にて第2部品が圧
着された第1部品は第2の移送手段にて圧着位置から搬
出される。この搬出中に第1の移送手段にて次の第1部
品が圧着位置に移送される。
は、移送手段にて圧着装置による圧着位置に移送され、
この圧着位置において第2部品が圧着装置により圧着さ
れる。圧着装置にて第2部品が圧着された第1部品は移
送手段により圧着位置から搬出される。この搬出中に他
の移送手段にて次の第1部品が圧着位置に移送される。
いて説明する。図1は本発明に係る部品実装装置の第1
の実施の形態を示す平面図、図2は図1のI−I矢視断
面図、図3乃至図12は図1の部品実装装置の動作説明
図である。
装置21、搬送装置22、第1移送装置(第1の移送手
段)23、第2移送装置(第2の移送手段)24、プリ
ント基板移送装置25、支持装置26を有する。
れるとともに昇降自在に構成された熱圧着ツール21
a、この熱圧着ツール21aによる押圧力を受けとめる
バックアップツール21bとを有する。このバックアッ
プツール21bはYテーブル21cに載置されており、
図に実線で示す熱圧着ツール21aに対する対向位置
と、図に2点鎖線で示すプリント基板5の供給位置Aと
の間で移動可能とされ、上述のプリント基板移送装置2
5を兼用する。なお、バックアップツール21bは、プ
リント基板5を後述する基板搬入/搬出レベルh2に突
上げるプッシュロッド21d(図11)を有する。プッ
シュロッド21dは、エアシリンダ等の駆動源により昇
降動される。
され、X方向に移動する搬送アーム22bを有し、搬送
アーム22bの吸着ノズル22cにて前工程(アウター
リードボンディング装置等)から電子部品付き液晶基板
4を真空吸着して受け取り、受渡位置Cにおいて第1移
送装置23の第1基板ステージ23aに受け渡す。
Xテーブル23bに搭載されたYテーブル23c、Yテ
ーブル23c上に載置された回転および昇降動自在の回
転/昇降駆動部23d、回転/昇降駆動部23dに搭載
された第1基板ステージ23aを有する。回転/昇降駆
動部23dは、第1基板ステージ23aを回転させると
ともに、第1基板ステージ23aにおける基板支持面の
高さ方向位置を、圧着装置21に対する圧着レベルh1
(図5)、圧着レベルh1よりも上方に設定された基板
搬入/搬出レベルh2(図4)、および圧着レベルh1
よりも下方に設定されたステージ退避/進入レベルh3
(図7)の少なくとも3位置に設定可能とされる。そし
て、第1移送装置23は、受渡位置Cから圧着位置Eへ
電子部品付き液晶基板4を移送する。
同様に、Xテーブル24b、Xテーブル24bに搭載さ
れたYテーブル24c、Yテーブル24c上に搭載され
た昇降動自在の昇降駆動部24d(図9)、昇降駆動部
24dに搭載された第2基板ステージ24aを有する。
昇降駆動部24dは、第2基板ステージ24aにおける
基板支持面の高さ方向位置を、圧着レベルh1より上方
に設定された基板搬入/搬出レベルh2、圧着レベルh
1より下方に設定されたステージ退避/進入レベルh3
の少なくとも2位置に設定可能とされる。そして、第2
移送装置24は、圧着装置21にてプリント基板5が接
続された電子部品付き液晶基板4、すなわち液晶パネル
1を圧着位置Eから搬出位置Fへ移送する。なお、第2
基板ステージ24aは、電子部品付き液晶基板4に接続
されたプリント基板5を支持する支持ロッド24eを有
する。支持ロッド24eは、エアシリンダ等により水平
方向に進退可能な状態で第2基板ステージ24aに内蔵
される(図11)。
26a、26bを有し、これらの液晶基板支持部材26
a、26bは圧着位置Eに位置付けられた基板ステージ
23a、24aを挟むように、バックアップツール21
bの側面にブラケット26c、26dを介して固定支持
される。なお、液晶基板支持部材26a、26bの基板
支持面の高さ方向位置は、圧着レベルh1と同一レベ
ル、或いは若干下方に設定される。
れ、この撮像位置Sには撮像装置27、28が所定の間
隔を隔てて配置される。撮像装置27、28は、電子部
品付き液晶基板4の液晶基板2に付された2つの位置合
わせマーク2a、2bを撮像する。位置合わせマーク
は、例えば、図21(A)、(B)に示すように、液晶
基板2のコーナー部付近に1つずつ付されている。
2cにて前工程から電子部品付き液晶基板4を真空吸着
して受け取り、受渡位置Cに位置付けられた第1移送装
置23の第1基板ステージ23aに受け渡す。
晶基板4が受け渡されると、Yテーブル23cが作動
し、電子部品付き液晶基板4は撮像位置Sに位置付けら
れる。ここで、液晶基板2の位置合わせマーク2a、2
bが撮像装置27、28にて撮像される。撮像装置2
7、28による撮像画像は、不図示の画像処理装置によ
る公知のパターンマッチング手法等により画像処理さ
れ、各位置合わせマーク2a、2bの位置が検出される
とともに、検出された各位置合わせマーク2a、2bの
位置に基づいて電子部品付き液晶基板4の基準位置に対
する位置ずれが検出される。
すると、第1基板ステージ23aは、Xテーブル23
b、Yテーブル23cの作動により圧着位置Eに移動さ
れる。すなわち、第1基板ステージ23aが基板搬入/
搬出レベルh2に上昇された状態で(図3)、圧着位置
Eへ移動された後(図4)、圧着レベルh1に下降され
る(図5)。
いて、不図示のプリント基板供給部からバックアップツ
ール21b(プリント基板移送装置25)に供給され
る。そして、この供給位置Aにおいて、不図示の撮像装
置によりプリント基板5上に付された2つの位置検出用
マークが上方から撮像され、この撮像画像を基に公知の
パターンマッチング手法等を用いた画像処理によりプリ
ント基板5の基準位置に対する位置ずれが検出される。
撮像装置にて位置検出用マークが撮像された後、プリン
ト基板5を載置したバックアップツール21bは、圧着
ツール21aに対する対向位置に移動される。
3aは、上述で求めた電子部品付き液晶基板4の位置ず
れとプリント基板5の位置ずれに基づいて両者の相対的
な位置ずれを無くすようにXテーブル23b、Yテーブ
ル23cおよび回転/昇降駆動部23dが作動されるこ
とにより、その位置が修正される。
の相対位置が修正された後、熱圧着ツール21aが下降
され、電子部品付き液晶基板4の電子部品の不図示のリ
ードとプリント基板5の不図示の端子とが、プリント基
板5に予め貼付されたACFを介して熱圧着される(図
6)。この熱圧着作業中、下記工程〜が実行され
る。なお、下記工程〜の開始タイミングは、熱圧着
ツール21aによる加熱によりACFの接着力がある程
度増した後であることが好ましい。 回転/昇降駆動部23dの作動により第1基板ステ
ージ23aがステージ退避/進入レベルh3に下降さ
れ、電子部品付き液晶基板4が液晶基板支持部材26
a、26bに支持され(図7)、この後、Xテーブル2
3b、Yテーブル23cの作動により第1基板ステージ
23aが受渡位置Cへ移動される(図8)。 Xテーブル24b、Yテーブル24cの作動により
搬出位置Fで待機していた第2基板ステージ24aが圧
着位置Eへ移動される(図9)。このとき、基板ステー
ジ24aはステージ退避/進入レベルh3に設定されて
いる。 受渡位置Cにおいて、予め搬送アーム22bにて前
工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液
晶基板4が第1基板ステージ23aに受け渡される。 第1基板ステージ23aが撮像位置Sに移動され、
液晶基板2の位置合わせマーク2a、2bが撮像装置2
7、28にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付
き液晶基板4の位置ずれが検出される。この後、その位
置にて第1基板ステージ23aは待機状態とされる。
aは上昇される(図10)。次いで、昇降駆動部24d
の作動により第2基板ステージ24aが基板搬入/搬出
レベルh2まで上昇され、液晶基板支持部材26a、2
6b上に支持されていた電子部品付き液晶基板4(液晶
パネル1)が第2基板ステージ24aによって支持され
る。このとき、昇降駆動部24dの作動と同期してバッ
クアップツール21bに内蔵されたプッシュロッド21
dがプリント基板5を基板搬入/搬出レベルh2まで突
上げる。次いで、第2基板ステージ24aに内蔵された
支持ロッド24eがプリント基板5の下方まで突出さ
れ、プリント基板5を下方から支持する(図11)。こ
れにより、電子部品3に接続されたプリント基板5が垂
れ下がり電子部品3が折れ曲げられることが防止され
る。なお、支持ロッド24eが突出された後は、プッシ
ュロッド21dは収納される。
ステージ24aは、Xテーブル24b、Yテーブル24
cの作動により搬出位置Fに移動される。一方、バック
アップツール21bは、供給位置Aに移動される(図1
2)。なお、第2基板ステージ24aが搬出位置Fに移
動されると、上述した工程において待機中の基板テー
ブル23aは直ちに圧着位置Eに移動される。
示の搬出手段により次工程、或いはマガジン等の収納手
段へと搬出される。
液晶基板4に対するプリント基板5の実装が行なわれ
る。
(2)の効果を有する。 (1) 圧着装置21による電子部品付き液晶基板4の
電子部品3に対するプリント基板5の圧着作業中に、第
1基板ステージ23aに載置された電子部品付き液晶基
板4を液晶基板支持部材26a、26bにて支持させ、
この状態で第1基板ステージ23aと第2基板ステージ
24aとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶
基板4に対するプリント基板5の圧着作業に並行して、
次の電子部品付き液晶基板4を第1基板ステージ23a
に供給し待機させておくことができる。これにより、先
の電子部品付き液晶基板4に対するプリント基板5の圧
着作業が完了し、プリント基板5が実装された電子部品
付き液晶基板4、すなわち液晶パネル1が第2基板ステ
ージ24aにより圧着位置Eから搬出されたときには、
直ちに次の電子部品付き液晶基板4を第1基板ステージ
23aにて圧着位置Eに位置付けることができる。した
がって、従来生じていたような、液晶パネル1の搬出待
ち時間発生することがなく、生産性を向上させることが
できる。 (2) 圧着装置21による電子部品付き液晶基板4の
電子部品3に対するプリント基板5の圧着作業中に、第
1基板ステージ23aに載置された電子部品付き液晶基
板4を液晶基板支持部材26a、26bにて支持させ、
この状態で第1基板ステージ23aと第2基板ステージ
24aとを入れ替えることから、先の電子部品付き液晶
基板4に対するプリント基板5の圧着作業に並行して、
次の電子部品付き液晶基板4を第1基板ステージ23a
に供給するとともに、該電子部品付き液晶基板4の位置
検出を行ない待機させておくことができることから、先
の電子部品付き液晶基板4に対するプリント基板5の圧
着作業が完了し、プリント基板5が実装された電子部品
付き液晶基板4、すなわち液晶パネル1が第2基板ステ
ージ24aにより圧着位置Eから搬出されたときには、
位置検出済みの次の電子部品付き液晶基板4を第1基板
ステージ23aにて直ちに圧着位置Eに位置付けること
ができる。この結果、位置検出を圧着位置Eで圧着作業
前に行なっていた従来に比べて格段に生産性を向上させ
ることができるのである。
14を用いて説明する。図13は本発明に係る部品実装
装置の第2の実施の形態の要部を示す平面図、図14は
図13のII−II矢視断面図である。
は、支持装置30が、不図示の基台上に固定されるとと
もに、一対の液晶基板支持部材30a、30bを昇降動
させる昇降駆動部30c、30d、プリント基板5を支
持する一対のプリント基板支持部材30e、30fを有
する点である。すなわち、一対の液晶基板支持部材30
a、30bは、圧着位置Eに位置付けられた基板ステー
ジ23a、24aを両方向から挟むように配置され、そ
れぞれ昇降駆動部30c、30dにて昇降自在に支持さ
れる。昇降駆動部30c、30dは、支持台30g、3
0h上に配置され、液晶基板支持部材30a、30bを
圧着レベルh1と基板搬入/搬出レベルh2とに設定可
能とされる。一対のプリント基板支持部材30e、30
fは、熱圧着ツール21aとの対向位置に配置されたバ
ックアップツール21bを両側から挟むように配置され
る。プリント基板支持部材30e、30fは、エアシリ
ンダ等の駆動手段により進退自在な支持ロッド30i、
30jを有し、支持ロッド30i、30jの支持面は液
晶基板支持部材30a、30bの基板支持面と略同一レ
ベルに設定される。これにより、支持ロッドは、進出時
にはプリント基板5を下方から支持可能とされ、後退時
にはプリント基板5と干渉しない位置に退避可能とされ
る。
形態において支持装置30に係る作動以外は第1の実施
の形態と同様であるので省略し、支持装置30に係る作
動についてのみ説明する。
よる圧着作業が完了するまでの間に第2基板ステージ2
4aが圧着位置Eに位置付けられ、圧着作業完了後、直
ちに液晶パネル1を圧着位置Eから搬出位置Fに移送す
ることができる場合には、作動されることはない。つま
り、支持装置30は、圧着装置21による圧着作業が完
了するまでの間に、第2基板ステージ24aを圧着位置
Eに位置付けることができなかった場合に作動するので
ある。なお、圧着作業が完了するまでの間に第2基板ス
テージ24aを圧着位置Eに位置付けることができない
場合としては、本発明に係る部品実装装置を複数台連結
して用いたときにおいて、後工程の部品実装装置の作業
が滞り、後工程の部品実装装置が搬出位置Fに位置付け
られた第2基板ステージ24a上の液晶パネル1を受け
入れることができない場合が考えられる。
での間に第2基板ステージ24aを圧着位置Eに位置付
けることができなかった場合、昇降駆動部30c、30
dが作動することにより、液晶基板支持部材30a、3
0bにてプリント基板5が接続された電子部品付き液晶
基板4(液晶パネル1)が基板搬入/搬出レベルh2ま
で持ち上げられる。このとき、バックアップツール21
bに内蔵されたプッシュロッド21dが昇降駆動部30
c、30dに同期して突出され、プリント基板5を基板
搬入/搬出レベルh2まで持ち上げる。次に、プリント
基板支持部材30e、30fのエアシリンダの作動によ
り支持ロッド30i、30jが進出され、支持ロッド3
0i、30jによりプリント基板5が支持される。支持
ロッド30i、30jによりプリント基板5が支持され
た後、プッシュロッド21dは収納される。この位置
(基板搬入/搬出レベルh2)で、液晶パネル1は第2
基板ステージ24aによる搬出位置Fへの搬出待機状態
とされる。この搬出待機中、バックアップツール21b
は、プリント基板5の供給位置Aへ移動し、不図示のプ
リント基板供給部からプリント基板5の供給を受ける。
バックアップツール21b上に供給されたプリント基板
5は、不図示の撮像装置を用いた位置検出が行なわれ
る。位置検出完了後、バックアップツール21bは熱圧
着ツール21aに対する対向位置に移動される。
施の形態における(1)、(2)の効果に加え、さらに
下記(3)の効果を有する。 (3) 圧着装置21による圧着作業が完了するまでの
間に、第2基板ステージ24aを圧着位置Eに位置付け
ることができなかった場合であっても、支持装置30が
液晶パネル1を支持することから、バックアップツール
21b上からプリント基板5を取り除くことができる。
したがって、バックアップツール21bは、次のプリン
ト基板5を受け取るために供給位置Aに移動して次のプ
リント基板5の供給を受けることができる。この結果、
第2基板ステージ24aにて液晶パネル1の搬出ができ
ない場合であっても、バックアップツール21bへの次
のプリント基板5の供給、および供給されたプリント基
板5の位置検出を行なうことができる。しかも、第2基
板ステージ24aにて液晶パネル1が搬出されたときに
は、それと入れ替わりで第1基板ステージ23aにて圧
着位置Eに搬入される位置検出済の次の電子部品付き液
晶基板4との相対位置合わせを直ちに行なうことができ
ることから、圧着作業を効率良く行なうことができ、更
なる生産性の向上を図ることができるのである。
を用いて説明する。図15は本発明に係る部品実装装置
の第3の実施の形態を示す平面図、図16乃至図19は
図15の部品実装装置の動作説明図である。
は同一符号を付しその説明を省略する。図において、第
1の実施の形態と異なる点は、第2移送装置(第2の移
送手段)41の第1基板ステージ41aを平面視略凹形
に形成するとともに、支持装置26を排除した点であ
る。
Xテーブル41bに搭載されたYテーブル41c、Yテ
ーブル41c上に搭載された昇降動自在の昇降駆動部4
1d、昇降駆動部41dに搭載された第2基板ステージ
41aを有する。昇降駆動部41dは、第2基板ステー
ジ41aの右側突出部を支持してなる。また、昇降駆動
部41dは、第2基板ステージ41aにおける基板支持
面の高さ方向位置を、圧着レベルh1、圧着レベルh1
より上方に設定された基板搬入/搬出レベルh2(図1
9)、圧着レベルh1より下方に設定されたステージ退
避/進入レベルh3(図16)の少なくとも3位置に設
定可能とされる。なお、第2基板ステージ41aは、電
子部品付き液晶基板4に接続されたプリント基板5を支
持する支持ロッド41eを、左右の突出部の先端に有す
る。支持ロッド41eは、エアシリンダ等により水平方
向に進退可能な状態で第2基板ステージ41aに内蔵さ
れる。
ジ23aが、回転/昇降駆動部23dにより圧着レベル
h1、基板搬入/搬出レベルh2、およびステージ退避
/進入レベルh3の3位置に設定可能とされる点は、第
1の実施の形態と同様であるが、本実施の形態において
は、ステージ退避/進入レベルh3は、第1基板ステー
ジ23aが圧着位置Eから退避する際に、第2基板ステ
ージ24aと干渉することがない高さに設定される。
形態においては、特に第1の実施の形態における工程
〜が異なることから、工程〜に対応する工程’
〜’のみを説明する。 ’Xテーブル41b、Yテーブル41cの作動により
搬出位置Fで待機していた第2基板ステージ41aが、
ステージ退避/進入レベルh3に設定された状態(図1
6)で、圧着位置Eに移動された後、昇降駆動部41d
の作動により圧着レベルh1に設定され、圧着作業中の
電子部品付き液晶基板4を下方から支持する(図1
7)。 ’第1基板ステージ23aがステージ退避/進入レベ
ルh3に下降された後、Xテーブル23b、Yテーブル
23cの作動により受渡位置Cへ移動される(図1
8)。 ’受渡位置Cにおいて、予め搬送アーム22bにて前
工程から搬送されて待機されていた次の電子部品付き液
晶基板4が第1基板ステージ23aに受け渡される。 ’第1基板ステージ23aが撮像位置Sに移動され、
液晶基板2の位置合わせマーク2a、2bが撮像装置2
7、28にて撮像され、その撮像画像を基に電子部品付
き液晶基板4の位置ずれが検出される。この後、その位
置にて第1基板ステージ23aは待機状態とされる。
第1の実施の形態の第2基板ステージ24aの構成と異
なるものの、図19に示すように、圧着作業が完了し
後、第2基板ステージ41aが基板搬入/搬出レベルh
2まで上昇される際に、昇降駆動部41dの作動と同期
してバックアップツール21bのプッシュロッド21d
が突出してプリント基板5を突上げ、この後、第2基板
ステージ41aの支持ロッド41eがプリント基板5の
下方に突出されてプリント基板5を下方から支持する点
は、第1の実施の形態と同様である。
21による電子部品付き液晶基板4の電子部品3に対す
るプリント基板5の圧着作業中に、第1基板ステージ2
3aと第2基板ステージ41aとを入れ替えることがで
きることから、第1の実施の形態における(1)、
(2)の効果を有する他、支持装置26を必要としない
ので、第1の実施の形態に比べ、装置が簡略化できると
いう効果を有する。
るものではなく、要旨を逸脱しない範囲において変形可
能であることは言うまでもない。例えば、圧着装置によ
る圧着位置に、第1基板ステージと第2基板ステージと
を交互に位置付けるように構成してもよい。すなわち、
第1基板ステージと第2基板ステージとを、各基板ステ
ージに対する電子部品付き液晶基板の供給/搬出位置と
圧着装置による圧着位置とに交互に位置付ける。このよ
うにすることで、第1基板ステージにて圧着位置に位置
付けられてこの圧着位置にてプリント基板が圧着された
電子部品付き液晶基板(液晶パネル)が、第1基板ステ
ージにて搬入/搬出位置に移動される際に、この第1基
板ステージと入れ替わりで、搬入/搬出位置にて電子部
品付き液晶基板の搬入を受けた第2基板ステージを圧着
位置に移動させることができる。この結果、プリント基
板が圧着された電子部品付き液晶基板(液晶パネル)が
圧着位置から搬出されたときには、直ちに次の電子部品
付き液晶基板を圧着位置に位置付けることができ、上記
第1の実施の形態における(1)の効果を有する。
リント基板を接続する部品実装装置に適用した例で説明
したが、他の部品実装装置、例えば、液晶基板やフラッ
トパネルディスプレイ等の基板にTCP等の電子部品を
接続する部品実装装置や、液晶基板やフラットパネルデ
ィスプレイ等の基板、或いはTCP等の電子部品にAC
F等の接続部材を貼付する部品実装装置に適用すること
も可能である。
とができる。
す平面図である。
態の要部を示す平面図である。
態を示す平面図である。
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 第1部品と第2部品とを圧着装置を用い
て圧着する部品実装装置において、 前記第1部品を第1部品供給位置から前記圧着装置によ
る圧着位置へ移送する第1の移送手段と、前記圧着位置
にて前記第2部品が圧着された前記第1部品を前記圧着
位置から搬出位置へ移送する前記第1の移送手段とは別
の第2の移送手段と、を有することを特徴とする部品実
装装置。 - 【請求項2】 前記圧着位置に、前記第1の移送手段に
て移送された前記第1部品を支持する支持手段を設けた
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。 - 【請求項3】 第1部品と第2部品とを圧着装置を用い
て圧着する部品実装装置において、 前記第1部品を前記圧着装置による圧着位置へ移送する
とともに前記圧着位置にて前記第2部品が圧着された前
記前記第1部品を前記圧着位置から搬出する複数の移送
手段を有することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項4】 第1部品と第2部品とを圧着装置を用い
て圧着する部品実装方法において、 第1の移送手段にて前記第1部品を支持するとともに前
記圧着装置による圧着位置に移送する第1部品移送工程
と、 前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第1部
品と前記第2部品とを圧着する圧着工程と、 前記圧着位置にて前記第1の移送手段にて支持されてな
る前記第1部品を支持手段にて支持する支持工程と、 前記第1の移送手段を前記圧着位置から退避させるとと
もに、前記第1の移送手段とは別の第2の移送手段を前
記圧着位置に位置付ける入れ替え工程と、 前記圧着工程にて前記第2部品が圧着された前記第1部
品を前記第2の移送手段にて搬出位置へ移送する搬出工
程と、を有することを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項5】 第1部品と第2部品とを圧着装置を用い
て圧着する部品実装方法において、 第1の移送手段にて前記第1部品を支持するとともに前
記圧着装置による圧着位置に移送する第1部品移送工程
と、 前記圧着位置において前記圧着装置を用いて前記第1部
品と前記第2部品とを圧着する圧着工程と、 前記第1の移送手段とは別の第2の移送手段を前記圧着
位置に位置付けこの第2の移送手段により前記第1の移
送手段にて支持されてなる前記第1部品を支持するとと
もに、前記第1の移送手段を前記圧着位置から退避させ
る入れ替え工程と、 前記圧着工程にて前記第2部品が圧着された前記第1部
品を前記第2の移送手段により搬出位置へ移送する搬出
工程と、を有することを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項6】 前記支持工程および前記入れ替え工程
は、前記圧着工程中に実行されることを特徴とする請求
項4記載の部品実装方法。 - 【請求項7】 前記入れ替え工程は、前記圧着工程中に
実行されることを特徴とする請求項5記載の部品実装方
法。 - 【請求項8】 前記第1部品移送工程中、前記第1部品
を撮像手段にて撮像し、この撮像画像を基に前記第1部
品の位置ずれを検出し、この位置ずれに基づいて前記圧
着位置にて前記第1部品と前記第2部品とを相対的に位
置合わせすることを特徴とする請求項4または5いずれ
かに記載の部品実装方法。
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