JP2006135082A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パネル1の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第1の貼着部6と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを90度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第2の貼着部7と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にTCPを仮圧着する第1の仮圧着部8と、他辺にTCPが仮圧着されたパネルを90度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にTCPを仮圧着する第2の仮圧着部11と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたTCPを本圧着する第1の本圧着部12と、一辺にTCPが本圧着されたパネルを90度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたTCPを本圧着する第2の本圧着部13とを具備する。
【選択図】図1
Description
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第1の貼着部と、
この第1の貼着部で一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第2の貼着部と、
この第2の貼着部で異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記他辺に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着部と、
この第1の仮圧着部で上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着部と、
この第2の仮圧着部で電子部品が貼着されて上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第1の本圧着部と、
この第1の本圧着部で上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第2の本圧着部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板が載置されるとともに水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される載置テーブルと、
この載置テーブルに載置された上記基板の上記一辺又は他辺を支持するバックアップ及びこのバックアップで支持された上記基板の上記一辺及び他辺に上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装するツールと、
上記基板の一辺又は他辺に上記ツールによって上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装している間に上記基板を支持して上記載置テーブルを退避可能とする支持アームと、
上記ツールによる上記異方性導電部材又は上記電子部品の実装が終了したときに上記基板を保持して搬送する搬送ユニットと
を備えていることが好ましい。
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記基板の他辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と、
上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1乃至図4はこの発明の一実施の形態を示し、図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示している。この実装装置は、図4に示すように、基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の矩形状のパネル1の一辺及びこの一辺に対して90度の角度で隣接する他辺との2辺に、それぞれ電子部品としてのTCP2を実装するためのものである。
上記載置テーブル32はX,Y及びθ方向に駆動されるようになっていて、上記第2の搬送アーム27からパネル1を受けると、X方向に沿わせた他辺1bを図示しないバックアップの上面に位置決めする。
そのため、第1の仮圧着部8から第2の仮圧着部11へのパネル1の受け渡しを、上記回転テーブル34を介して円滑かつ確実に行うことが可能となる。
また、第1乃至第4の搬送アームはパネルの上面を吸着する構造としたが、開閉可能なフィンガーを設け、上記パネルの両端部を挟持する構造であってもよい。
Claims (7)
- 基板に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第1の貼着部と、
この第1の貼着部で一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第2の貼着部と、
この第2の貼着部で異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記他辺に上記電子部品を仮圧着する第1の仮圧着部と、
この第1の仮圧着部で上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する第2の仮圧着部と、
この第2の仮圧着部で上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第1の本圧着部と、
この第1の本圧着部で上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する第2の本圧着部と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記第1、第2の貼着部及び上記第1、第2の本圧着部は、
上記基板が載置されるとともに水平方向、上下方向及び回転方向に駆動される載置テーブルと、
この載置テーブルに載置された上記基板の上記一辺又は他辺を支持するバックアップ及びこのバックアップで支持された上記基板の上記一辺又は他辺に上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装するツールと、
上記基板の一辺又は他辺に上記ツールによって上記異方性導電部材又は上記電子部品を実装している間に上記基板を支持して上記載置テーブルを退避可能とする支持アームと、
上記ツールによる上記異方性導電部材又は上記電子部品の実装が終了したときに上記基板を保持して搬送する搬送ユニットと
を備えていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記第1の仮圧着部と第2の仮圧着部との間には、上記基板を90度回転させてこの基板の一辺を所定方向に沿わす回転ユニットが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記第1、第2の貼着部及び第1、第2の本圧着部は、上記基板が上記支持アームによって支持されて上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われている間に、次に上記異方性導電部材の貼着又は上記電子部品の本圧着が行われる基板が供給された上記載置テーブルを待機させることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
一辺に異方性導電部材が貼着された上記基板を90度回転させて上記一辺と隣り合う他辺を上記所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、
異方性導電部材が貼着されて上記所定方向を向いた上記基板の他辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記他辺に電子部品が仮圧着された上記基板を90度回転させて上記一辺を所定方向に沿わせ、この一辺に上記電子部品を仮圧着する工程と、
上記所定方向を向いた上記基板の一辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と、
上記一辺に電子部品が本圧着された基板を90度回転させて上記他辺を所定方向に沿わせ、この他辺に仮圧着された電子部品を本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記基板の一辺と他辺に異方性導電部材を貼着する工程と、上記基板の一辺と他辺に電子部品を本圧着する工程とでは、上記基板に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われている間に、次に異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着が行われる基板を待機させておくことを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
- 待機する上記基板を撮像して位置認識し、その位置認識に基いて異方性導電部材の貼着又は電子部品の本圧着を行うときに上記基板を位置決めすることを特徴とする請求項6記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006135082A true JP2006135082A (ja) | 2006-05-25 |
JP4576207B2 JP4576207B2 (ja) | 2010-11-04 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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A621 | Written request for application examination |
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