JP2002057013A - Method of manufacturing chip type resistor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリン
ト配線基板において表面実装部品として用いられるチッ
プ型抵抗器の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a chip type resistor used as a surface mount component on a printed wiring board, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、回路基板に対する実装密度を向上
させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能なチップ
型に置き換えられつつある。上記チップ型電子部品の代
表的なものとしては、図１５に示すようなチップ型抵抗
器が挙げられる。すなわち、このチップ型抵抗器は、た
とえばセラミックからなる基板７０と、その基板７０の
両側面、上面および下面の一部に形成された電極被膜７
１と、基板７０の上面の電極被膜７１を掛け渡すように
基板７０上に形成された抵抗被膜７２と、抵抗被膜７２
を保護するための保護用コート層７３とを有している。2. Description of the Related Art In recent years, various electronic components have been replaced with surface-mountable chip types in order to increase the mounting density on circuit boards. A typical example of the chip-type electronic component is a chip-type resistor as shown in FIG. That is, this chip type resistor is composed of a substrate 70 made of, for example, ceramic and electrode coatings 7 formed on both side surfaces, a part of the upper surface and a lower surface of the substrate 70.
1, a resistance coating 72 formed on the substrate 70 so as to bridge the electrode coating 71 on the upper surface of the substrate 70, and a resistance coating 72.
And a protective coat layer 73 for protecting.
【０００３】このチップ型抵抗器は、大略以下のような
方法によって製造される。この製造方法では、図１６に
示すように、セラミックからなる略平板状のグリーンシ
ートに対して、その表面に等間隔で複数本の縦割り溝
（バーブレイク・スリット（以下「ＢＢスリット」とい
う））７５と、等間隔で複数本の横割り溝（チップブレ
イク・スリット（以下「ＣＢスリット」という））７６
とを形成し、その後、焼成された集合基板７４が用いら
れる。この集合基板７４においては、各スリット７５，
７６で区画された、略矩形の基板個片７７が、最終的に
チップ型抵抗器となる部分となる。[0003] This chip resistor is generally manufactured by the following method. In this manufacturing method, as shown in FIG. 16, a plurality of vertically-slit grooves (bar break slits (hereinafter, referred to as “BB slits”) are formed on the surface of a substantially flat green sheet made of ceramic at equal intervals. ) 75 and a plurality of horizontal split grooves (chip break slits (hereinafter, referred to as “CB slits”)) 76 at equal intervals
Is formed, and then the fired collective substrate 74 is used. In this collective substrate 74, each slit 75,
A substantially rectangular substrate piece 77 partitioned by 76 eventually becomes a chip-type resistor.
【０００４】次に、図１７に示すように、集合基板７４
の表面上における各基板個片７７の両端部に、電極端子
としての電極被膜７１を印刷焼成することによって一括
形成する。その後、各基板個片７７に抵抗被膜７２を印
刷焼成することによって一括形成する。[0004] Next, as shown in FIG.
An electrode coating 71 as an electrode terminal is printed and baked on both end portions of each substrate piece 77 on the surface of the substrate to form a batch. Thereafter, the resistive coating 72 is printed and baked on each of the substrate pieces 77 to be collectively formed.
【０００５】次いで、この集合基板７４をＢＢスリット
７５に沿って縦方向に分割し、細幅帯状の中間基板材を
得る。そして、この細幅帯状の中間基板材の切断面およ
び下面に所定の電極材料を印刷焼成した後、中間基板材
をＣＢスリット７６に沿って分割する。その後、各基板
個片７７における所定の抵抗値を設定するために、抵抗
被膜７２に対してレーザ光等によってトリミング溝を形
成し、最終的にチップ型抵抗器を得る。[0005] Next, the collective substrate 74 is divided in the vertical direction along the BB slits 75 to obtain a narrow band-shaped intermediate substrate material. Then, after a predetermined electrode material is printed and fired on the cut surface and the lower surface of the narrow band-shaped intermediate substrate material, the intermediate substrate material is divided along the CB slit 76. Thereafter, in order to set a predetermined resistance value in each substrate piece 77, a trimming groove is formed in the resistance film 72 by laser light or the like, and finally a chip-type resistor is obtained.
【０００６】ところで、上記チップ型抵抗器の製造方法
において、集合基板７４に電極被膜７１および抵抗被膜
７２を形成する際には、たとえばスクリーン印刷の工法
が用いられる。すなわち、この工法では、集合基板７４
上に、図１８に示すような、電極被膜７１等の所定の印
刷パターンに応じて形成された開口７８を有する印刷用
マスク７９が載置される。そして、印刷用マスク７９上
をスキージ等を移動させることにより、印刷用マスク７
９の開口７８を介して印刷用ペーストが集合基板７４上
に印刷される。In the above-described method of manufacturing a chip resistor, when forming the electrode coating 71 and the resistance coating 72 on the collective substrate 74, for example, a screen printing method is used. That is, in this method, the collective substrate 74
A printing mask 79 having an opening 78 formed according to a predetermined printing pattern such as the electrode coating 71 as shown in FIG. Then, by moving a squeegee or the like on the printing mask 79, the printing mask 7 is moved.
The printing paste is printed on the collective substrate 74 through the nine openings 78.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ラミック製の集合基板７４を焼成して形成するとき、集
合基板７４は前後左右方向に多少収縮することがある。
そのため、上記した印刷用マスク７９を集合基板７４上
に載置すると、その印刷用マスク７９の開口７８と、Ｂ
Ｂスリット７５およびＣＢスリット７６とのピッチが合
わなくなり、印刷ずれを生じる。However, when the ceramic collective substrate 74 is formed by firing, the collective substrate 74 may slightly shrink in the front, rear, left, and right directions.
Therefore, when the above-described printing mask 79 is placed on the collective substrate 74, the opening 78 of the printing mask 79
The pitch between the B slit 75 and the CB slit 76 does not match, and a printing shift occurs.
【０００８】そこで、現状では、同様の印刷パターンを
有し、かつ開口７８の位置がそれぞれ微妙に異なる複数
枚（実際には約１００種類以上）の印刷用マスク７９を
予め準備するようにしている。そして、集合基板７４の
収縮による各スリット７５，７６のずれと一致するよう
な開口７８を有する印刷用マスク７９を選択し、それを
集合基板７４上に載置して、印刷用ペースト等を集合基
板７４上に印刷し、電極被膜７１等を形成している。し
かし、上記のように、集合基板７４の収縮率に合わせて
多数の印刷用マスク７９を準備するといったことは、製
作上、不経済である。Therefore, at present, a plurality of (actually, about 100 or more) print masks 79 having the same print pattern and slightly different positions of the openings 78 are prepared in advance. . Then, a printing mask 79 having an opening 78 that matches the shift of each of the slits 75 and 76 due to the shrinkage of the collective substrate 74 is selected, placed on the collective substrate 74, and a printing paste or the like is collected. Printing is performed on the substrate 74 to form the electrode coating 71 and the like. However, as described above, preparing a large number of printing masks 79 in accordance with the contraction rate of the collective substrate 74 is uneconomical in terms of manufacturing.
【０００９】また、上記したように、チップ型抵抗器を
製造するには、集合基板７４をＢＢスリット７５に沿っ
て分割してから細幅帯状の中間基板材を得、その後、細
幅帯状の中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割す
る。この場合、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７
６の溝の深さを、略同等にすると、ＢＢスリット７５に
沿って集合基板７４を切断するとき、不適当な箇所に切
れ目や裂け目が生じ、不良品を発生させることがある。As described above, in order to manufacture a chip type resistor, the collective substrate 74 is divided along the BB slit 75, and then a narrow band-shaped intermediate substrate material is obtained. The intermediate substrate material is divided along the CB slit 76. In this case, the BB slit 75 and the CB slit 7
If the depths of the grooves 6 are made substantially equal, when the collective substrate 74 is cut along the BB slits 75, cuts and tears may occur in inappropriate places, resulting in defective products.
【００１０】そこで、上記不良品の発生を抑制するため
に、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深
さに差を設けるように、たとえば、ＢＢスリット７５の
深さがＣＢスリット７６の深さより大となるように形成
する。具体的には、図１９に示すように、集合基板７４
の厚みＨを約２８０μｍとした場合、ＢＢスリット７５
の深さＨ1は、上記厚みＨの約２／３にあたる約１９０
μｍに、ＣＢスリット７６の深さＨ2は、上記厚みＨの
約１／３にあたる約８０μｍに、それぞれ形成する。Therefore, in order to suppress the occurrence of defective products, the depth of the BB slit 75 is made larger than the depth of the CB slit 76 so as to provide a difference between the depths of the BB slit 75 and the CB slit 76. It is formed to be large. Specifically, as shown in FIG.
Is about 280 μm, the BB slit 75
Depth H 1 is about falls to about 2/3 of the thickness H 190
in [mu] m, the depth H 2 of the CB slit 76 is about 80μm corresponding to about 1/3 of the thickness H, it is formed.
【００１１】これにより、ＢＢスリット７５に沿って集
合基板７４を切断すると、不適当な箇所に切れ目や裂け
目が生じにくくなり、不良品の発生を抑えることができ
る。しかしながら、上記のように各スリット７５，７６
の深さに差を設けて形成するには、精密な加工が要求さ
れるため、製作上困難なことが多い。そのため、生産性
の向上を妨げる原因になっていた。As a result, when the collective substrate 74 is cut along the BB slits 75, cuts and tears are less likely to occur at inappropriate locations, and the occurrence of defective products can be suppressed. However, as described above, each slit 75, 76
In order to form a structure with a difference in depth, precise processing is required, so that it is often difficult to manufacture. For this reason, it has been a cause that hinders improvement in productivity.
【００１２】また、上記製造方法では、基板個片に分割
された後、基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。す
なわち、上記中間基板材が切断されて基板個片に分割さ
れた後、各基板個片は、たとえば格子状に設けられたし
きい片を有するトレイに移される。そして、各基板個片
は、トレイ内の、上記しきい片によって区画された領域
ごとに１つ１つ並べられ、各基板個片ごとに抵抗値の調
整が行われる。そのため、手間のかかる作業が発生する
といった問題点があった。In the above manufacturing method, after the substrate is divided into individual pieces, the resistance value is adjusted for each individual piece. That is, after the intermediate substrate material is cut and divided into substrate pieces, each of the substrate pieces is transferred to a tray having, for example, a grid-like threshold piece. Then, the respective substrate pieces are arranged one by one in each area defined by the threshold pieces in the tray, and the resistance value is adjusted for each substrate piece. Therefore, there is a problem that a troublesome operation occurs.
【００１３】[0013]
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、生産性をより向上させることの
できるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを、そ
の課題とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention was conceived in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a chip-type resistor which can further improve productivity. I do.
【００１４】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical measures.
【００１５】本願発明によって提供されるチップ型抵抗
器の製造方法によれば、グリーンシートを連続的に形成
する工程と、このグリーンシートを所定時間の間、エー
ジングする工程と、エージングを行った上記グリーンシ
ートの上面に対して、複数の電極および／または抵抗体
をマトリクス状に印刷する工程と、電極および抵抗体が
印刷されたグリーンシートを所定幅ごとに切断し、グリ
ーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を
形成する工程と、中間基板材の側面および下面に対して
電極を印刷する工程と、中間基板材に対して、その長手
方向と直交する方向に、基板個片に分割するためのスリ
ットを形成する工程と、中間基板材、それに印刷された
電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、中間基板材
の状態のまま、基板個片に対して抵抗値調整を行う工程
と、中間基板材を上記スリットに沿って分割し、基板個
片を形成する工程とを含むことを特徴としている。According to the method for manufacturing a chip-type resistor provided by the present invention, a step of continuously forming a green sheet, a step of aging the green sheet for a predetermined time, and a step of performing the aging Printing a plurality of electrodes and / or resistors in a matrix on the upper surface of the green sheet, cutting the green sheet on which the electrodes and the resistors are printed at predetermined widths, and extending in the longitudinal direction of the green sheet A step of forming a narrow strip-shaped intermediate substrate material; a step of printing electrodes on the side and lower surfaces of the intermediate substrate material; A step of forming a slit for dividing, a step of simultaneously firing the intermediate substrate material, electrodes and resistors printed thereon, and a step of maintaining the state of the intermediate substrate material. And performing a resistance value adjustment with respect to individual pieces, the intermediate board material is divided along the slit, it is characterized by a step of forming a substrate piece.
【００１６】本願発明によれば、連続的に形成されたグ
リーンシートに対して、その上面に電極および抵抗体を
印刷した後、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間
基板材を形成し、中間基板材の側面および下面に電極を
印刷し、その後、中間基板材が電極および抵抗体ととも
に焼成される。According to the present invention, an electrode and a resistor are printed on the upper surface of a continuously formed green sheet, and then the green sheet is cut to form a narrow band-shaped intermediate substrate material. Electrodes are printed on the side and lower surfaces of the intermediate substrate material, and then the intermediate substrate material is fired together with the electrodes and resistors.
【００１７】従来の製造方法では、集合基板に対して電
極および抵抗体を印刷するためにスクリーン印刷を行う
際、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極お
よび抵抗体の位置ずれが生じることがあり、その位置ず
れに応じた複数種類の印刷用マスクを準備するといった
不経済な方法で印刷されていた。しかしながら、本願の
製造方法では、グリーンシートの上面に電極および抵抗
体を印刷するときに印刷用マスクを用いるが、その後、
グリーンシートのまま焼成せずに、グリーンシートを切
断し中間基板材を形成してから焼成を行うので、電極お
よび抵抗体の位置ずれを生じさせることはなく、集合基
板が収縮するために準備されていた複数種類の印刷用マ
スクも必要としない。そのため、製作コストの低減化を
図ることができ、生産性を向上させることができる。In the conventional manufacturing method, when screen printing is performed to print electrodes and resistors on the collective substrate, misalignment of the electrodes and the resisters occurs due to shrinkage of the collective substrate during firing. In some cases, printing has been performed by an uneconomic method such as preparing a plurality of types of printing masks according to the positional deviation. However, in the manufacturing method of the present application, a printing mask is used when printing the electrode and the resistor on the upper surface of the green sheet.
Since the green sheet is cut and the intermediate substrate material is formed and then fired without firing the green sheet as it is, no misalignment of the electrodes and resistors occurs, and the assembly substrate is prepared to shrink. There is no need for multiple types of printing masks. Therefore, manufacturing costs can be reduced, and productivity can be improved.
【００１８】また、上記製造方法によれば、中間基板
材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成す
るので、上記製造方法における焼成回数を少なくするこ
とができる。そのため、焼成設備の削減化および製造時
間の短縮化を図ることができる。Further, according to the above manufacturing method, the intermediate substrate material, the electrodes and the resistors printed thereon are fired simultaneously, so that the number of firings in the above manufacturing method can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the number of firing facilities and the manufacturing time.
【００１９】さらに、上記製造方法によれば、細幅帯状
の中間基板材を焼成する工程の前に、中間基板材に予め
基板個片に分割するためのスリットが形成される。すな
わち、焼成する前の中間基板材は、それを加工しやすい
安定した状態にするために、熱を加えて乾燥を促進する
エージングが行われている。そのため、中間基板材は、
適度な硬度を有する変形可能な状態とされるため、スリ
ットの形成を容易に行うことができる。Further, according to the above-described manufacturing method, before the step of firing the narrow-band intermediate substrate material, a slit for dividing the intermediate substrate material into individual substrate pieces is formed in advance. That is, the intermediate substrate material before firing is subjected to aging to promote drying by applying heat in order to make the intermediate substrate material easy to process and stable. Therefore, the intermediate substrate material is
Since it is in a deformable state having an appropriate hardness, the slit can be easily formed.
【００２０】さらにまた、上記製造方法によれば、連続
的に形成されたグリーンシートをたとえばカッタ等で分
割して基板個片を作製するので、基板個片の厚み、幅、
および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調
整することができる。そのため、基板個片のサイズを変
更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基
板個片を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応
することができる。Furthermore, according to the above-described manufacturing method, the green sheet formed continuously is divided by, for example, a cutter or the like to produce a substrate piece.
In addition, the length in the lateral direction can be freely adjusted to any length. Therefore, it is possible to easily and immediately cope with a case where the size of the substrate piece is changed and manufactured, for example, as compared with a case where the substrate piece is manufactured using a mold method or the like.
【００２１】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
グリーンシートの上面に対して、電極および／または抵
抗体を印刷する工程では、グリーンシートの所定領域
に、電極パターンおよび／または抵抗体パターンに応じ
た開口を有する印刷用マスクを載置し、開口を介して電
極材料および／または抵抗体材料を塗布することによ
り、電極および抵抗体を印刷する、いわゆるスクリーン
印刷法により電極および／または抵抗体が印刷される。According to a preferred embodiment of the present invention,
In the step of printing the electrode and / or the resistor on the upper surface of the green sheet, a printing mask having an opening corresponding to the electrode pattern and / or the resistor pattern is placed on a predetermined region of the green sheet, and the opening is formed. The electrode and / or the resistor are printed by applying an electrode material and / or a resistor material via the substrate, and the electrodes and / or the resistor are printed by a so-called screen printing method.
【００２２】このように、スクリーン印刷の工法を用い
れば、グリーンシート上に一度に多数の電極および抵抗
体を印刷することができるので、製造時間の短縮化を図
ることができる。また、予めグリーンシートの段階で電
極や抵抗体を印刷するため、たとえば中間基板材を形成
した後に、比較的狭い領域である中間基板材の上面に電
極や抵抗体を印刷するといった煩雑な作業を回避するこ
とができる。したがって、効率的に作業を行うことがで
きる。As described above, when the screen printing method is used, a large number of electrodes and resistors can be printed on the green sheet at a time, so that the manufacturing time can be reduced. In addition, since electrodes and resistors are printed in advance at the green sheet stage, complicated operations such as printing the electrodes and resistors on the upper surface of the intermediate substrate material, which is a relatively narrow area, after forming the intermediate substrate material, for example, are performed. Can be avoided. Therefore, work can be performed efficiently.
【００２３】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間基板材を
形成する工程では、略直方体形状に分割される基板個片
が短手方向に連なり、かつその両端面が露出するよう
に、グリーンシートを切断する。このように、基板個片
の両端面が露出して切断されれば、後工程において、基
板個片の側面に電極を容易に印刷でき、かつ抵抗値の調
整を確実に行うことができる。According to another preferred embodiment of the present invention, in the step of cutting the green sheet to form the narrow band-shaped intermediate substrate material, the substrate pieces divided into a substantially rectangular parallelepiped shape are arranged in the short direction. The green sheet is cut so that it is continuous and both end surfaces are exposed. As described above, if the both end surfaces of the substrate piece are exposed and cut, the electrodes can be easily printed on the side surfaces of the substrate piece in a later step, and the resistance value can be reliably adjusted.
【００２４】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷す
る工程では、中間基板材を長手方向に送りながら、電極
を印刷するための印刷装置が、中間基板材の側面および
下面に対して、所定の粘度とされたインクを噴射するこ
とにより、中間基板材に電極が印刷される。According to another preferred embodiment of the present invention, in the step of printing the electrodes on the side surface and the lower surface of the intermediate substrate material, the printing for printing the electrodes while feeding the intermediate substrate material in the longitudinal direction is performed. Electrodes are printed on the intermediate substrate material by the apparatus ejecting ink having a predetermined viscosity to the side and lower surfaces of the intermediate substrate material.
【００２５】この構成によれば、上記印刷装置では、い
わゆるインクジェット方式を用いて印刷が行われるた
め、中間基板材に対して、分割される基板個片に対応さ
せて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極を印刷するこ
とが可能となる。すなわち、隣り合う基板個片同士で電
極が接触することなく印刷されるので、後工程において
行われる抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割せず中間
基板材の状態のまま行うことができる。そのため、抵抗
値の調整を効率的に行うことができ、その結果、生産性
の向上が図られる。According to this configuration, in the printing apparatus, since printing is performed using a so-called ink jet method, a predetermined pitch is set in the longitudinal direction with respect to the intermediate substrate material in accordance with the divided substrate pieces. It becomes possible to print the electrodes at intervals. That is, since the printing is performed without the electrodes being in contact with the adjacent substrate pieces, the adjustment of the resistance value performed in the subsequent process can be performed in the state of the intermediate substrate material without dividing the substrate pieces. . Therefore, the resistance value can be adjusted efficiently, and as a result, the productivity is improved.
【００２６】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。[0026] Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、
以下では、従来の技術の欄で説明した図も適宜参照す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings. In addition,
In the following, the drawings described in the section of the related art will be referred to as appropriate.
【００２８】この実施形態に係るチップ型抵抗器は、所
定の抵抗値を有し、プリント配線基板に対して表面実装
が可能なように構成され、比較的実装密度の高いプリン
ト配線基板において用いられるものである。The chip type resistor according to this embodiment has a predetermined resistance value, is configured to be surface mountable on a printed wiring board, and is used in a printed wiring board having a relatively high mounting density. Things.
【００２９】このチップ型抵抗器の製造方法は、概略以
下に示す各工程を有する。すなわち、このチップ型抵抗
器の製造方法は、グリーンシートを連続的に形成する
工程と、このグリーンシートを所定時間の間、エージ
ングする工程と、グリーンシートの上面に、電極およ
び抵抗体を印刷する工程と、電極および抵抗体が印刷
されたグリーンシートを所定幅ごとに切断し、上記グリ
ーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を
形成する工程と、中間基板材の側面および下面に対し
て電極を印刷する工程と、中間基板材に対して基板個
片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群
を形成する工程と、基板個片群を焼成する工程と、
基板個片に対して抵抗値調整を行う工程と、中間基板
材をスリットに沿って分割し、基板個片を形成する工程
とを含んでいる。This method of manufacturing a chip resistor has the following steps. That is, the method of manufacturing the chip-type resistor includes a step of continuously forming a green sheet, a step of aging the green sheet for a predetermined time, and printing electrodes and resistors on the upper surface of the green sheet. A step of cutting the green sheet on which the electrodes and resistors are printed at predetermined widths to form a narrow band-shaped intermediate substrate material extending in the longitudinal direction of the green sheet; A step of printing electrodes, forming a slit for dividing the intermediate substrate material into substrate pieces, and forming a substrate piece group, and firing the substrate piece group,
The method includes a step of adjusting the resistance value of the substrate piece, and a step of dividing the intermediate substrate material along the slit to form the substrate piece.
【００３０】以下、上記各工程を詳述する。Hereinafter, each of the above steps will be described in detail.
【００３１】まず、グリーンシートを連続的に形成する
工程では、図１に示すようなグリーンシート形成装置１
０が用いられる。すなわち、グリーンシート形成装置１
０では、たとえばアルミナおよびガラスを含有するガラ
スセラミックスからなり、粘性を有する懸濁液（「スリ
ップ」ともいう）１１が、搬送ベルト１２と、この搬送
ベルト１２に対して所定間隔あけて対向させたドクター
ブレード１３との隙間から、定速走行する搬送ベルト１
２上に担持されながら連続的に引き出される。搬送ベル
ト１２は、回転自在に支持された一対のローラ１４に掛
け渡されている。First, in the step of continuously forming green sheets, a green sheet forming apparatus 1 as shown in FIG.
0 is used. That is, the green sheet forming apparatus 1
In the case of 0, for example, a viscous suspension (also referred to as “slip”) 11 made of glass ceramics containing alumina and glass is opposed to the transport belt 12 at a predetermined interval. The conveyor belt 1 running at a constant speed from the gap with the doctor blade 13
2 and continuously withdrawn. The transport belt 12 is stretched over a pair of rollers 14 that are rotatably supported.
【００３２】ドクターブレード１３の上流側には、懸濁
液１１が溜められた液溜め１５が設けられ、ドクターブ
レード１３の下流側には、懸濁液１１を所定の温度で乾
燥する乾燥炉１６が設けられている。すなわち、上記懸
濁液１１は、搬送ベルト１２およびドクターブレード１
３によって、所定厚みおよび所定幅に形成され、帯状を
呈しながら乾燥炉１６において乾燥され、ケーキ状の帯
状固形物となる。この帯状固形物は、剥離ローラ１７に
よって搬送ベルト１２と剥離され、グリーンシート１８
として帯状にかつ連続的に形成されるとともに、一旦、
ドラム１９に巻き取られる。なお、グリーンシート１８
の厚みを変更させたい場合には、ドクターブレード１３
の、搬送ベルト１２に対する配置距離を変更すればよ
い。On the upstream side of the doctor blade 13, there is provided a liquid reservoir 15 in which the suspension 11 is stored, and on the downstream side of the doctor blade 13, a drying furnace 16 for drying the suspension 11 at a predetermined temperature. Is provided. That is, the suspension 11 is transported by the transport belt 12 and the doctor blade 1.
By 3, it is formed in a predetermined thickness and a predetermined width, and is dried in the drying furnace 16 while exhibiting a band shape, and becomes a cake-like band-like solid material. The strip-shaped solid is separated from the conveyor belt 12 by the separation roller 17 and the green sheet 18 is removed.
While being formed in a belt shape and continuously as
It is wound on the drum 19. The green sheet 18
If you want to change the thickness of the doctor blade 13
May be changed with respect to the transport belt 12.
【００３３】次に、グリーンシート１８を所定時間の
間、エージングする工程に進む。すなわち、ドラム１９
に巻き取られたグリーンシート１８は、ドラム１９のま
ま搬送され、図２に示すように、再びドラム１９から繰
り出され、図示しない案内装置によってエージング炉２
０に導かれる。エージング炉２０においては、グリーン
シート１８を加工しやすい安定した状態にするために、
グリーンシート１８に対して、所定時間の間、熱を加え
て乾燥を促進するエージングが行われる。Next, the process proceeds to the step of aging the green sheet 18 for a predetermined time. That is, the drum 19
The green sheet 18 wound up is transported as it is with the drum 19, and is again fed out of the drum 19 as shown in FIG.
It is led to 0. In the aging furnace 20, in order to make the green sheet 18 stable and easy to process,
Aging is performed on the green sheet 18 for a predetermined period of time by applying heat to promote drying.
【００３４】このエージングにより、グリーンシート１
８は、後述する印刷工程やＣＢスリットの形成工程を適
切に行うことができる程度の硬さにされる。なお、この
エージング工程では、エージング炉２０を用いる他、ド
ラム１９にグリーンシート１８を巻き取ったまま所定期
間、保管するだけでもよい。By this aging, the green sheet 1
8 has such a hardness that a printing step and a CB slit forming step described below can be appropriately performed. In this aging step, the aging furnace 20 may be used, or the green sheet 18 may be stored for a predetermined period while being wound on the drum 19.
【００３５】次いで、グリーンシート１８の上面に電極
および抵抗体を印刷する工程が行われる。この印刷工程
では、たとえばスクリーン印刷による工法が用いられ
る。すなわち、図３に示すように、エージング炉２０か
ら搬出されたグリーンシート１８の上面１８ａにおける
所定領域２１に対して、電極被膜７１の印刷パターンに
応じて形成された開口２２ａを有する電極印刷用マスク
２２を載置する。そして、電極印刷用マスク２２上に電
極ペーストを塗布し、電極印刷用マスク２２上をスキー
ジ等を移動させることにより、開口２２ａを介して電極
ペーストがグリーンシート１８上に印刷される。ここ
で、電極ペーストとしては、たとえば銀等を主成分とす
る導電性を有する材料を所定の溶剤に混合したものが用
いられる。Next, a step of printing electrodes and resistors on the upper surface of the green sheet 18 is performed. In this printing process, for example, a construction method by screen printing is used. That is, as shown in FIG. 3, an electrode printing mask having an opening 22 a formed in accordance with a printing pattern of an electrode coating 71 with respect to a predetermined region 21 on the upper surface 18 a of the green sheet 18 carried out of the aging furnace 20. 22 is placed. Then, the electrode paste is applied onto the electrode printing mask 22, and a squeegee or the like is moved on the electrode printing mask 22, whereby the electrode paste is printed on the green sheet 18 through the opening 22a. Here, as the electrode paste, for example, a material obtained by mixing a conductive material mainly containing silver or the like with a predetermined solvent is used.
【００３６】次いで、グリーンシート１８を所定距離搬
送させ、上記電極が印刷されたグリーンシート１８の所
定領域２１に一致させて、抵抗体の印刷パターンに応じ
て形成された開口２３ａを有する抵抗体印刷用マスク２
３を載置する。そして、上記電極ペーストの印刷と同様
な方法で、上記所定領域２１に対して、抵抗体印刷用マ
スク２３に形成された開口２３ａを介して抵抗体ペース
トを塗布する。ここで、抵抗体ペーストとしては、所定
の電気的抵抗特性を有する金属もしくは酸化金属からな
る材料を所定の溶剤に混合したものが用いられる。Next, the green sheet 18 is transported for a predetermined distance, and the electrode is aligned with a predetermined area 21 of the green sheet 18 on which the electrodes are printed, and a resistor print having an opening 23a formed in accordance with a resistor print pattern is formed. Mask 2
3 is placed. Then, in the same manner as the printing of the electrode paste, the resistor paste is applied to the predetermined region 21 through the opening 23a formed in the resistor printing mask 23. Here, as the resistor paste, a material obtained by mixing a material made of a metal or a metal oxide having predetermined electric resistance characteristics with a predetermined solvent is used.
【００３７】これにより、グリーンシート１８上には、
図４に示すように、電極Ｅおよび抵抗体Ｒがマトリクス
状に形成される。この場合、略矩形状の抵抗体Ｒの両端
部Ｒａは、電極Ｅに一部オーバラップして印刷される。Thus, on the green sheet 18,
As shown in FIG. 4, the electrodes E and the resistors R are formed in a matrix. In this case, both ends Ra of the substantially rectangular resistor R are printed so as to partially overlap the electrode E.
【００３８】このように、スクリーン印刷の工法を用い
れば、グリーンシート１８上に一度に多数の電極および
抵抗体を印刷することができるので、製造時間の短縮化
を図ることができる。また、予めグリーンシート１８の
段階で電極や抵抗体を印刷するため、たとえば中間基板
材（後述）を形成した後に、比較的狭い領域である中間
基板材の上面に電極や抵抗体を印刷するといった煩雑な
作業を回避することができる。したがって、効率的に作
業を行うことができる。As described above, when the screen printing method is used, a large number of electrodes and resistors can be printed on the green sheet 18 at one time, so that the manufacturing time can be reduced. Further, since electrodes and resistors are printed in advance at the stage of the green sheet 18, for example, after forming an intermediate substrate material (described later), the electrodes and resistors are printed on the upper surface of the intermediate substrate material which is a relatively narrow area. Complicated work can be avoided. Therefore, work can be performed efficiently.
【００３９】次に、電極および抵抗体が印刷されたグリ
ーンシート１８を切断して細幅帯状の中間基板材を形成
する工程に進む。すなわち、図５に示すように、グリー
ンシート１８が複数の回転スリッタ２４によって、基板
個片に相当する所定幅ごとに切断され、グリーンシート
１８の長手方向に延びる複数の細幅帯状の中間基板材２
５に分離される。その後、各中間基板材２５は、搬送ベ
ルト２６により次工程に搬送される。搬送ベルト２６
は、回転自在に支持された一対の回転ローラ２７（他方
の回転ローラは図示せず）に掛け渡されている。Next, the process proceeds to the step of cutting the green sheet 18 on which the electrodes and resistors are printed to form a narrow strip-shaped intermediate substrate material. That is, as shown in FIG. 5, the green sheet 18 is cut by a plurality of rotary slitters 24 into a predetermined width corresponding to a substrate piece, and a plurality of narrow band-shaped intermediate substrate members extending in the longitudinal direction of the green sheet 18. 2
5 Thereafter, each intermediate substrate material 25 is transported to the next step by the transport belt 26. Conveyor belt 26
Is wound around a pair of rotatable rollers 27 rotatably supported (the other roller is not shown).
【００４０】この場合の中間基板材２５の切断箇所は、
図４の一点破線Ｂに示すように、各電極Ｅをグリーンシ
ート１８の長手方向に２等分する位置とされ、すなわ
ち、図６に示すように、略直方体形状に分割される基板
個片２８が短手方向に連なり、かつその両端面が露出す
るように、グリーンシート１８が切断される。このよう
に、基板個片２８の両端面２８ａが露出して切断されれ
ば、後工程において、基板個片２８の端面２８ａに電極
を容易に印刷できる他、抵抗値の調整を確実に行うこと
ができる。なお、中間基板材２５の幅を変更したい場合
には、複数の回転スリッタ２４の配置を所定の間隔に変
更することにより対応することができる。In this case, the cut portion of the intermediate substrate material 25 is
As shown by a dashed line B in FIG. 4, each electrode E is divided into two equal parts in the longitudinal direction of the green sheet 18, that is, as shown in FIG. Are cut in such a manner that the green sheets 18 are connected in the lateral direction and both end surfaces are exposed. If both end surfaces 28a of the substrate piece 28 are exposed and cut in this way, electrodes can be easily printed on the end surface 28a of the substrate piece 28 in a later step, and the resistance value can be surely adjusted. Can be. When the width of the intermediate substrate material 25 is desired to be changed, it can be dealt with by changing the arrangement of the plurality of rotary slitters 24 to predetermined intervals.
【００４１】次いで、中間基板材２５の側面および下面
に対して電極を印刷する工程に進む。すなわち、回転ス
リッタ２４によって切断された中間基板材２５において
は、表面実装される際に半田付けされる下面２５ｂにお
ける電極や、この下面２５ｂの電極と上面２５ａの電極
とをつなげるための側面２５ｂにおける電極が印刷され
ていないため、本工程において、これらの電極を印刷す
る。Next, the process proceeds to a step of printing electrodes on the side and lower surfaces of the intermediate substrate material 25. That is, in the intermediate substrate material 25 cut by the rotary slitter 24, the electrode on the lower surface 25b to be soldered when the surface is mounted, and the side surface 25b for connecting the electrode on the lower surface 25b and the electrode on the upper surface 25a. Since the electrodes are not printed, these electrodes are printed in this step.
【００４２】電極を印刷するための構成としては、図７
に示すように、中間基板材２５の側面２５ｃに対して所
定のインクを噴出するための第１印刷装置３１および第
２印刷装置３２がそれぞれ設けられており、各印刷装置
３１，３２の図示しないインクジェットプリントヘッド
が中間基板材２５の側面２５ｃに対向するようにそれぞ
れ配置されている。インクジェットプリントヘッドに
は、複数の微小な孔を有するノズルが形成されている。FIG. 7 shows a configuration for printing electrodes.
As shown in FIG. 1, a first printing device 31 and a second printing device 32 for ejecting predetermined ink to the side surface 25c of the intermediate substrate material 25 are provided, respectively, and each of the printing devices 31, 32 is not shown. The inkjet print heads are respectively arranged so as to face the side surfaces 25c of the intermediate substrate material 25. A nozzle having a plurality of minute holes is formed in the inkjet print head.
【００４３】また、第１および第２印刷装置３１，３２
の下流側には、中間基板材２５の下面２５ｂに電極を印
刷するための第３印刷装置３３が設けられている。第３
印刷装置３３のインクジェットプリントヘッド４３ａ
は、中間基板材２５の下面２５ｂに対向するように配置
されている。The first and second printing devices 31, 32
A third printing device 33 for printing electrodes on the lower surface 25b of the intermediate substrate material 25 is provided on the downstream side. Third
Ink jet print head 43a of printing device 33
Are arranged to face the lower surface 25b of the intermediate substrate material 25.
【００４４】上記第１ないし第３印刷装置３１〜３３の
印刷方式には、インクジェット方式が採用され、より詳
細には、たとえば圧電素子によってインクを加圧し、ノ
ズルからインクを押出すことにより、中間基板材２５に
対して印刷する、いわゆる圧電式のものが用いられてい
る。ここで、インクとしては、電極の材料を溶剤に混合
させ所定の粘度としたものが用いられる。As the printing method of the first to third printing devices 31 to 33, an ink jet method is employed. More specifically, for example, the ink is pressurized by a piezoelectric element and the ink is extruded from a nozzle to form an intermediate ink. A so-called piezoelectric type that prints on the substrate material 25 is used. Here, as the ink, ink having a predetermined viscosity obtained by mixing a material for an electrode with a solvent is used.
【００４５】第１ないし第３印刷装置３１〜３３は、印
刷データを供給するための図示しない制御装置に接続さ
れている。すなわち、第１ないし第３印刷装置３１〜３
３は、制御装置によって制御され、詳細には、第１ない
し第３印刷装置３１〜３３は、制御装置から送られた印
刷データを所定の印刷パターンに変換し、その印刷パタ
ーンに応じて微小な孔を有するノズルからインクを噴出
させる。これにより、印字ドットが印刷媒体、すなわち
細幅帯状の中間基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５
ｂに印刷され、この印字ドットを所定の箇所に集合させ
ることにより、所定の印刷パターンを形成する。The first to third printing devices 31 to 33 are connected to a control device (not shown) for supplying print data. That is, the first to third printing devices 31 to 3
3 is controlled by a control device. Specifically, the first to third printing devices 31 to 33 convert print data sent from the control device into a predetermined print pattern, and minutely change the print data according to the print pattern. Ink is ejected from a nozzle having holes. Thereby, the print dots are printed on the printing medium, that is, the side surface 25c and the lower surface 25 of the intermediate substrate material 25 having a narrow band shape.
b, and a predetermined print pattern is formed by gathering the print dots at predetermined positions.
【００４６】以上の構成により、中間基板材２５は、図
示しない搬送ベルトによって搬送されながら、まず、図
示しない送風装置からの空気により乾燥される。そし
て、中間基板材２５は、その側面２５ｃが各印刷装置３
１，３２のインクジェットプリントヘッドに対向され、
各印刷装置３１，３２の各ヘッドに形成された複数のノ
ズルから、制御装置から送られた印刷データにしたがっ
て、電極用インクが間欠的に噴出される。With the above configuration, the intermediate substrate material 25 is first dried by air from a blower (not shown) while being transported by a transport belt (not shown). Then, the side surface 25c of the intermediate substrate material 25 is
Opposed to 1,32 inkjet printheads,
The electrode ink is intermittently ejected from a plurality of nozzles formed in each head of each of the printing devices 31 and 32 according to the print data sent from the control device.
【００４７】これにより、中間基板材２５の側面２５ｃ
には、図８に示すように、第１および第２印刷装置３
１，３２によって、電極Ｅｃが、隣り合う基板個片２８
との間に中間基板材２５の長手方向に所定のピッチ間隔
Ａで印刷される。この場合、電極Ｅｃは、中間基板材２
５の上面２５ａに印刷された電極Ｅａと電気的につなが
りつつ、長手方向における印刷長さと一致するように、
かつ隣り合う基板個片２８と所定の間隔Ａを空けて印刷
される。なお、上記印刷工程においては、搬送ベルト３
６による搬送を一旦停止させ、印刷装置３１，３２自体
が中間基板材２５に対して平行移動することにより印刷
されてもよい。Thus, the side surface 25c of the intermediate substrate material 25
As shown in FIG. 8, the first and second printing devices 3
1 and 32, the electrode Ec is separated from the adjacent substrate pieces 28.
Are printed at a predetermined pitch A in the longitudinal direction of the intermediate substrate material 25. In this case, the electrode Ec is the intermediate substrate material 2
5, while being electrically connected to the electrode Ea printed on the upper surface 25a, so as to match the printed length in the longitudinal direction.
In addition, printing is performed at a predetermined interval A between adjacent substrate pieces 28. In the printing process, the transport belt 3
6 may be temporarily stopped, and printing may be performed by the printing devices 31 and 32 themselves moving in parallel with respect to the intermediate substrate material 25.
【００４８】側面２５ｃに電極Ｅｃが印刷された中間基
板材２５は、さらに搬送され、下面２５ｂが第３印刷装
置３３の印刷ヘッド４３ａに対向され、下面２５ｂの両
端部に、長手方向に沿って電極Ｅｂが印刷される。この
場合、電極Ｅｂは、上記した第１および第２印刷装置３
１，３２によって、中間基板材２５の側面２５ｃに印刷
された電極Ｅｃと電気的につながりつつ、長手方向にお
ける印刷長さと一致し、かつ、隣り合う基板個片２８と
所定の間隔Ａを空けて印刷される。The intermediate substrate material 25 on which the electrodes Ec are printed on the side surfaces 25c is further conveyed, and the lower surface 25b is opposed to the print head 43a of the third printing device 33, and is provided at both ends of the lower surface 25b along the longitudinal direction. The electrode Eb is printed. In this case, the electrode Eb is connected to the first and second printing devices 3 described above.
1 and 32, while being electrically connected to the electrode Ec printed on the side surface 25c of the intermediate substrate material 25, at the same time as the printed length in the longitudinal direction, and at a predetermined interval A from the adjacent substrate piece 28. Printed.
【００４９】なお、第１および第２印刷装置３１，３２
と第３印刷装置３３との間、および第３印刷装置３３の
下流側には、図示しない送風装置がそれぞれ設けられて
おり、各印刷装置３１〜３３によって各電極が印刷され
た中間基板材２５は、各送風装置からの空気により乾燥
される。また、中間基板材２５には、抵抗体ペーストの
さらに上面に「Ｇ１」と呼称されるコート層が形成され
てもよい。The first and second printing devices 31, 32
A blower (not shown) is provided between the first printing device 33 and the third printing device 33, and on the downstream side of the third printing device 33. The intermediate substrate material 25 on which the electrodes are printed by the printing devices 31 to 33, respectively. Is dried by air from each blower. In addition, a coat layer called “G1” may be formed on the intermediate substrate material 25 on the upper surface of the resistor paste.
【００５０】このように、印刷装置３１〜３３の印刷方
式に、インクジェット方式が用いられれば、比較的微細
な印刷パターンを容易に形成することが可能となる。し
たがって、上記印刷装置３１〜３３により、中間基板材
２５に対して、基板個片２８に対応させて、所定のピッ
チ間隔で電極を印刷することができる。なお、上記印刷
装置３１〜３３によれば、制御装置からの印刷データに
基づいて所望の印刷パターンが形成されるので、印刷デ
ータを変更するだけで、所望の電極パターンを形成する
ことができ、チップ型抵抗器の種々のサイズに適応する
ことができる。As described above, if the ink jet system is used as the printing system of the printing devices 31 to 33, a relatively fine print pattern can be easily formed. Therefore, the printing devices 31 to 33 can print electrodes on the intermediate substrate material 25 at predetermined pitch intervals in correspondence with the substrate pieces 28. According to the printing devices 31 to 33, since a desired print pattern is formed based on print data from the control device, a desired electrode pattern can be formed only by changing the print data. Various sizes of chip resistors can be accommodated.
【００５１】次いで、中間基板材に対して基板個片に分
割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成
する工程に進む。各印刷装置３１〜３３によって、電極
が印刷された中間基板材２５は、図９に示すように、搬
送ベルト３６上に載置されて搬送される。搬送ベルト３
６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３７に掛
け渡されている。Next, the process proceeds to a step of forming a slit for dividing the intermediate substrate material into substrate pieces and forming a group of substrate pieces. The intermediate substrate material 25 on which the electrodes are printed by each of the printing devices 31 to 33 is placed on a transport belt 36 and transported as shown in FIG. Conveyor belt 3
6 is stretched over a pair of rotatable rollers 37 rotatably supported.
【００５２】上記搬送ベルト３６の上方には、上下方向
に移動自在なカッタ３８が設けられている。カッタ３８
は、細幅帯状の中間基板材２５の上面２５ａにＣＢスリ
ット３９を形成するために、および、細幅帯状の中間基
板材２５を、複数の基板個片２８が連なって構成される
基板個片群ごとに切断するために、用いられるものであ
る。なお、カッタ３８は、複数のＣＢスリット３９を一
度に形成するために、複数の刃を有する構成とされても
よい。Above the conveyor belt 36, there is provided a cutter 38 which is vertically movable. Cutter 38
In order to form the CB slit 39 on the upper surface 25a of the narrow band-shaped intermediate substrate material 25, and to form the narrow band-shaped intermediate substrate material 25 into a plurality of substrate pieces 28 in series. It is used for cutting in groups. Note that the cutter 38 may be configured to have a plurality of blades in order to form the plurality of CB slits 39 at one time.
【００５３】搬送ベルト３６によって搬送された中間基
板材２５は、その表面に、ＣＢスリット３９が形成され
る。ＣＢスリット３９は、基板個片ごとに分割するため
の目印となる側面視略Ｖ字状のスリットであり、中間基
板材２５の上面に所定間隔隔てて形成された隣り合う抵
抗体ペーストの間の所定位置に形成される。The CB slit 39 is formed on the surface of the intermediate substrate 25 transported by the transport belt 36. The CB slit 39 is a substantially V-shaped slit in side view serving as a mark for dividing the substrate into individual pieces, and is formed between adjacent resistor pastes formed at predetermined intervals on the upper surface of the intermediate substrate material 25. It is formed at a predetermined position.
【００５４】そして、適当な数（たとえば約１０個）の
ＣＢスリット３９が連続的に形成された後、中間基板材
２５は、幅方向に沿って切断される。つまり適当な数の
基板個片２８が連なった、基板個片群４０に分割され
る。After an appropriate number (for example, about 10) of the CB slits 39 are continuously formed, the intermediate substrate material 25 is cut along the width direction. That is, the substrate is divided into a group of substrate pieces 40 in which an appropriate number of substrate pieces 28 are connected.
【００５５】ここで、ＣＢスリット３９の深さは、中間
基板材２５の厚み方向に比較的深く、たとえば厚み方向
の約半分の深さに形成することができる。すなわち、中
間基板材２５の状態においては、未だ基板、電極および
抵抗体に対して焼成が行われておらず、また、エージン
グ炉２０においてエージングされているため、適度な硬
度を有する変形可能な状態とされる。そのため、カッタ
３８によってＣＢスリット３９の形成を容易に行うこと
ができる。Here, the depth of the CB slit 39 can be formed relatively deep in the thickness direction of the intermediate substrate material 25, for example, about half the depth in the thickness direction. That is, in the state of the intermediate substrate material 25, the substrate, the electrodes, and the resistors have not been fired yet, and have been aged in the aging furnace 20, so that they can be deformed to have appropriate hardness. It is said. Therefore, the CB slit 39 can be easily formed by the cutter 38.
【００５６】また、従来の製造方法では、集合基板に対
してＢＢスリットおよびＣＢスリットを形成し、各スリ
ットごとにその深さを異なるようにするといった精度の
高い加工が要求されていたが、上記実施形態では、細幅
帯状の中間基板材２５に対してＣＢスリット３９を形成
するだけでよいので、深さを調整する精度の高い加工は
必要とされない。したがって、生産性の向上を図ること
ができる。なお、基板個片４０の短手方向における長さ
を変更したい場合には、カッタ３８によるＣＢスリット
３９の形成位置を変更することにより可能である。In the conventional manufacturing method, high-precision processing such as forming BB slits and CB slits on the collective substrate and making the depths different for each slit is required. In the embodiment, since it is only necessary to form the CB slit 39 in the narrow band-shaped intermediate substrate material 25, a highly accurate processing for adjusting the depth is not required. Therefore, productivity can be improved. When it is desired to change the length of the substrate piece 40 in the lateral direction, it is possible to change the position where the cutter 38 forms the CB slit 39.
【００５７】次いで、基板個片群を焼成する工程に進
む。搬送ベルト３６の下流側には、図９に示すように、
搬送ベルト４１および焼成炉４２が備えられている。搬
送ベルト４１は、回転自在に支持された一対の回転ロー
ラ６１に掛け渡され、メッシュ状に形成されている。焼
成炉４２は、切断された基板個片群４０を焼成するため
のものであり、搬送ベルト４１が焼成炉４２内を通過可
能なように、一体的に設けられている。Next, the process proceeds to the step of firing the substrate pieces. On the downstream side of the conveyor belt 36, as shown in FIG.
A transport belt 41 and a baking furnace 42 are provided. The transport belt 41 is wound around a pair of rotatable rollers 61 rotatably supported, and is formed in a mesh shape. The firing furnace 42 is for firing the cut substrate piece group 40 and is provided integrally so that the transport belt 41 can pass through the inside of the firing furnace 42.
【００５８】カッタ３８によって分割されて形成された
基板個片群４０は、搬送ベルト３６によって搬送ベルト
４１上に配列される。そして、搬送ベルト４１によって
下流側に搬送され、焼成炉４２に導かれる。この焼成炉
４２において、基板個片群４０は、それに印刷された電
極および抵抗体と同時に焼成される。通常、基板と電極
および抵抗体との焼成温度は異なっているが、基板材料
に、上述したアルミナを含有するガラスセラミックスを
用いることにより、焼成温度をほぼ同等にすることがで
き、上記のように、基板個片群４０と電極および抵抗体
とを同時に焼成することができる。The substrate pieces 40 divided by the cutter 38 are arranged on the transport belt 41 by the transport belt 36. Then, it is transported downstream by the transport belt 41 and guided to the firing furnace 42. In this firing furnace 42, the substrate piece group 40 is fired simultaneously with the electrodes and resistors printed thereon. Usually, the firing temperature of the substrate and the electrodes and the resistor is different, but by using the above-mentioned glass ceramics containing alumina as the substrate material, the firing temperature can be made substantially equal, as described above. In addition, the substrate piece group 40, the electrodes and the resistors can be fired simultaneously.
【００５９】従来の製造方法では、集合基板を製作する
際に基板自体を焼成し、さらに電極や抵抗体を印刷する
際に、その都度焼成するというように、複数の焼成工程
を含んでいたが、本実施形態のように、基板の焼成、お
よび電極や抵抗体の焼成を一度に行うことにより、焼成
工程を大幅に少なくすることができる。そのため、焼成
のための設備の削減化および製造時間の短縮化を図るこ
とができる。The conventional manufacturing method includes a plurality of firing steps, such as firing the substrate itself when manufacturing an aggregate substrate and firing each time printing an electrode or a resistor. By performing the firing of the substrate and the firing of the electrodes and resistors at one time as in this embodiment, the firing process can be greatly reduced. Therefore, it is possible to reduce the number of facilities for firing and the manufacturing time.
【００６０】このように、上記製造方法では、グリーン
シート１８の段階でスクリーン印刷法によりその上面１
８ａに電極および抵抗体が印刷され、細幅帯状の中間基
板材２５を形成し、各印刷装置３１〜３３によって中間
基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂに対して電極
を印刷する。そして、その後、中間基板材２５は、電極
およひび抵抗体とともに焼成される。As described above, in the above manufacturing method, the upper surface 1 of the green sheet 18 is screen-printed at the stage of the green sheet 18.
Electrodes and resistors are printed on 8a to form a narrow strip-shaped intermediate substrate material 25, and electrodes are printed on the side surfaces 25c and the lower surface 25b of the intermediate substrate material 25 by the printing devices 31 to 33. After that, the intermediate substrate material 25 is fired together with the electrodes and the resistor.
【００６１】従来の製造方法では、集合基板の焼成時に
おける収縮に起因して、電極や抵抗体の印刷パターンの
位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスク
を準備するといった不経済な方法で電極および抵抗体が
印刷されていた。しかしながら、上記方法によれば、グ
リーンシート１８の上面１８ａに電極および抵抗体を印
刷するときに印刷用マスクを用いるが、その後、グリー
ンシート１８のまま焼成せずに、グリーンシート１８を
切断し中間基板材２５を形成してから焼成を行うので、
電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることがない。
そのため、集合基板が収縮するために準備されていた複
数種類の印刷用マスクも必要としない。したがって、製
作コストの低減化を図ることができ、生産性を向上させ
ることができる。In the conventional manufacturing method, the printing patterns of the electrodes and the resistors may be misaligned due to shrinkage during baking of the collective substrate, so that it is uneconomical to prepare a plurality of types of printing masks. The electrodes and resistors were printed by the method. However, according to the above-described method, a printing mask is used when printing electrodes and resistors on the upper surface 18a of the green sheet 18. Thereafter, the green sheet 18 is cut without cutting the green sheet 18 without firing. Since baking is performed after forming the substrate material 25,
There is no displacement of the electrode and the resistor.
Therefore, a plurality of types of printing masks prepared for shrinking the collective substrate are not required. Therefore, the manufacturing cost can be reduced, and the productivity can be improved.
【００６２】なお、上記実施形態では、基板個片群４０
に分割した後、焼成を行ったが、これに代わり、細幅帯
状の中間基板材２５の状態のまま、焼成を行うようにし
てもよい。In the above embodiment, the substrate piece group 40
After the division, the baking is performed. Alternatively, the baking may be performed in the state of the intermediate substrate material 25 having a narrow band shape.
【００６３】次いで、各基板個片に対して抵抗値の調整
を行う工程が行われる。この工程では、基板個片群４０
の状態のまま、抵抗値の調整が行われる。すなわち、図
１０に示すように、伸縮自在なエキスパンドテープ４４
上に基板個片群４０を貼着させ、エキスパンドテープ４
４によって基板個片群４０を保持する。そして、この状
態で、基板個片２８の側面に形成される電極被膜７１に
対して一対の電極ローラ５０をあてがい、各基板個片２
８ごとに、この電極ローラ５０によって抵抗値を測定し
ながら、たとえばレーザ光によるトリミングを行い、所
定の抵抗値を有するように調整する。Next, a step of adjusting the resistance value of each substrate piece is performed. In this step, the substrate piece group 40
The adjustment of the resistance value is performed in the state described above. That is, as shown in FIG.
The substrate piece group 40 is adhered on the
4 holds the substrate piece group 40. Then, in this state, a pair of electrode rollers 50 are applied to the electrode coating 71 formed on the side surface of the substrate piece 28, and each substrate piece 2
At every 8th, while measuring the resistance value by the electrode roller 50, trimming is performed by, for example, a laser beam to adjust the resistance value to have a predetermined resistance value.
【００６４】このように、上記した印刷装置３１〜３３
により、隣り合う基板個片２８同士において、所定の間
隔が空けられて電極被膜７１が形成されているため、互
いに隣り合う基板個片２８の電極被膜７１同士を接触さ
せることを防止することができる。そのため、基板個片
群４０の状態のまま、トリミング作業を良好にかつ効率
的に実施することができる。As described above, the printing devices 31 to 33 described above are used.
Accordingly, since the electrode coatings 71 are formed at predetermined intervals in the adjacent substrate pieces 28, it is possible to prevent the electrode coatings 71 of the adjacent substrate pieces 28 from contacting each other. . Therefore, the trimming operation can be satisfactorily and efficiently performed in the state of the substrate piece group 40.
【００６５】また、基板個片群４０の状態のまま、抵抗
値調整（トリミング）を行うと、従来の製造方法のよう
に、基板個片群４０を分割して基板個片２８にし、抵抗
値調整を行うために基板個片２８を、たとえばトレイ内
に並べ直すといったことが必要なくなり、トリミングを
行うときの作業が簡便化される。そのため、作業時間の
短縮化を図ることができる。しかも、一対の電極ローラ
を用いることにより、抵抗値の測定がスムーズに行い
得、調整作業を効率的に進めることができる。When the resistance value adjustment (trimming) is performed in the state of the substrate piece group 40, the substrate piece group 40 is divided into the substrate pieces 28 as in the conventional manufacturing method. It is not necessary to rearrange the substrate pieces 28 in, for example, a tray in order to perform the adjustment, and the operation for performing the trimming is simplified. Therefore, the working time can be reduced. In addition, by using a pair of electrode rollers, the resistance value can be measured smoothly, and the adjustment operation can be efficiently performed.
【００６６】なお、上記の抵抗値調整においては、電極
ローラ５０を用いずに、所定のプローブによって各基板
個片２８の抵抗値を測定しながら、トリミング作業を行
ってもよい。また、上記の抵抗値の調整は、基板個片群
４０ではなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま実
施されてもよい。In the above-described resistance value adjustment, the trimming operation may be performed while measuring the resistance value of each substrate piece 28 using a predetermined probe without using the electrode roller 50. Further, the above-described adjustment of the resistance value may be performed in the state of the fired intermediate substrate material 22 instead of the substrate piece group 40.
【００６７】次に、上記基板個片群４０を、各基板個片
２８に分割する工程に進む。すなわち、焼成炉４２にお
いて焼成された基板個片群４０は、その後移動され、図
１１に示すように、直径が異なり、かつ上下に配された
一対の分割ローラ５５，５６によって基板個片群４０が
それぞれチップ型抵抗器の最終的な形である基板個片２
８ごとに分割される。Next, the process proceeds to a step of dividing the substrate piece group 40 into the respective substrate pieces 28. That is, the substrate piece group 40 fired in the firing furnace 42 is then moved and, as shown in FIG. 11, the substrate piece group 40 is separated by a pair of divided rollers 55 and 56 having different diameters and arranged vertically. Is the final shape of the chip resistor,
It is divided every eight.
【００６８】すなわち、基板個片群４０は、一対の分割
用ローラ５５，５６によって上下方向から押圧される。
この場合、下方の分割用ローラ５６の径が上方の分割用
ローラ５５の径より小のため、基板個片群４０は、両端
が下方に折れ曲がるように反り、ＣＢスリット３９に沿
って分割される（図１１(b) 参照）。That is, the substrate piece group 40 is pressed from above and below by the pair of dividing rollers 55 and 56.
In this case, since the diameter of the lower dividing roller 56 is smaller than the diameter of the upper dividing roller 55, the substrate piece group 40 is warped so that both ends are bent downward, and is divided along the CB slit 39. (See FIG. 11 (b)).
【００６９】このように、基板個片群４０は、その表面
に形成されたＣＢスリット３９に沿って分割されるの
で、その分割がスムーズに行い得る。また、ＣＢスリッ
ト３９の深さは、比較的深く形成されているので、不適
切な切れ目や裂け目を形成することなく分割され、これ
により、不良品の発生を抑制することができる。As described above, since the substrate piece group 40 is divided along the CB slits 39 formed on the surface thereof, the division can be performed smoothly. Further, since the depth of the CB slit 39 is formed relatively deep, the CB slit 39 is divided without forming inappropriate cuts and tears, thereby suppressing occurrence of defective products.
【００７０】なお、基板個片群４０を基板個片２８ごと
に分割する方法としては、図１２に示すように、カッタ
５８を用いてもよい。すなわち、基板個片群４０および
両面テープは、上下方向に移動自在なカッタ５８により
幅方向に沿って切断され、基板個片２８にされる。As a method of dividing the board piece group 40 into the board pieces 28, a cutter 58 may be used as shown in FIG. That is, the substrate piece group 40 and the double-sided tape are cut along the width direction by the cutter 58 that can be moved in the vertical direction to form the substrate piece 28.
【００７１】また、上述したように、上記製造方法によ
れば、グリーンシート１８の厚みを変更するには、ドク
ターブレード１３の配置を変更することにより可能であ
る。また、中間基板材２５の幅を変更するには、複数の
回転スリッタ２４の配置を変更することにより可能であ
る。さらに、基板個片２８の短手方向における長さを変
更するには、カッタ３８によるＣＢスリット３９の形成
位置を変更することにより可能である。したがって、基
板個片２８の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞ
れ任意の長さに自在に調整することができる。そのた
め、基板個片２８のサイズを変更して作製する場合に、
たとえば金型工法等を用いて基板個片２８を作製する場
合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。As described above, according to the above manufacturing method, the thickness of the green sheet 18 can be changed by changing the arrangement of the doctor blade 13. Further, the width of the intermediate substrate material 25 can be changed by changing the arrangement of the plurality of rotary slitters 24. Further, the length of the substrate piece 28 in the lateral direction can be changed by changing the position where the cutter 38 forms the CB slit 39. Therefore, the thickness, width, and length in the lateral direction of the substrate piece 28 can be freely adjusted to any length. Therefore, when manufacturing by changing the size of the substrate piece 28,
For example, as compared with a case where the substrate piece 28 is manufactured by using a mold method or the like, it is possible to cope easily and immediately.
【００７２】基板個片２８ごとに分割されれば、抵抗被
膜７２の上面を覆うように、それを保護するための保護
用コート層７３が形成される（図１５参照）。エキスパ
ンドテープ４４上に担持されたまま基板個片２８上に保
護用コート層７３を形成するには、保護用コート層７３
の材質として、たとえばＵＶ硬化樹脂が適当とされる。
その後、基板個片２８は、エキスパンドテープ４４から
剥がし取られ、基板個片２８ごとに、めっき処理および
洗浄処理がされた後、その表面に標印が行われ、テーピ
ング等されて製品として梱包される。When the substrate 28 is divided into individual pieces, a protective coating layer 73 for protecting the resistive film 72 is formed so as to cover the upper surface of the resistive film 72 (see FIG. 15). In order to form the protective coat layer 73 on the substrate piece 28 while being supported on the expanding tape 44, the protective coat layer 73
For example, a UV-curable resin is suitable as the material of the above.
Thereafter, the substrate pieces 28 are peeled off from the expanding tape 44, and after plating and washing are performed for each of the substrate pieces 28, marking is performed on the surface thereof, and the surface is packed as a product by taping or the like. You.
【００７３】なお、上記実施形態において、中間基板材
２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂに対して電極を印刷
するには、上記のようにインクジェット方式による印刷
装置を用いる他に、図１３に示すように、複数の印刷用
ローラを用いるようにしてもよい。In the above embodiment, in order to print electrodes on the side surface 25c and the lower surface 25b of the intermediate substrate material 25, in addition to using the printing apparatus of the ink jet system as described above, as shown in FIG. Alternatively, a plurality of printing rollers may be used.
【００７４】すなわち、電極を印刷するための構成とし
て、中間基板材２５の側面２５ｃに対して電極を印刷す
るための第１印刷用ローラ６１および第２印刷用ローラ
６２がそれぞれ設けられている。両印刷用ローラ６１，
６２は、その周面６１ａ，６２ａが中間基板材２５の両
側面２５ｃを挟み込みながら横方向に回転するようにそ
れぞれ配置されている。That is, as a configuration for printing an electrode, a first printing roller 61 and a second printing roller 62 for printing an electrode on the side surface 25c of the intermediate substrate member 25 are provided. Both printing rollers 61,
Reference numeral 62 is arranged such that its peripheral surfaces 61a and 62a rotate in the lateral direction while sandwiching both side surfaces 25c of the intermediate substrate material 25.
【００７５】また、両印刷用ローラ６１，６２の下流側
には、中間基板材２５の下面２５ｂに電極を印刷するた
めの第３印刷ローラ６３が設けられている。この第３印
刷ローラ６３は、その周面６３ａが中間基板材２５の下
面２５ｂに沿いながら縦方向に回転するように配置され
ている。Further, a third printing roller 63 for printing an electrode on the lower surface 25b of the intermediate substrate 25 is provided downstream of the printing rollers 61 and 62. The third printing roller 63 is arranged so that its peripheral surface 63a rotates in the vertical direction along the lower surface 25b of the intermediate substrate material 25.
【００７６】以上の構成により、中間基板材２５は搬送
されながら、その側面２５ｃが第１および第２印刷用ロ
ーラ６１，６２の周面６１ａ，６２ａと当接され、図１
４に示すように、電極Ｅｃが中間基板材２５の長手方向
に沿って連続して印刷される。また、中間基板材２５
は、下面２５ｂが第３印刷ローラ６３の周面６３ａと当
接され、電極Ｅｂが中間基板材２５の長手方向に沿って
連続して印刷される。With the above arrangement, the side surface 25c of the intermediate substrate 25 is brought into contact with the peripheral surfaces 61a and 62a of the first and second printing rollers 61 and 62 while the intermediate substrate 25 is being conveyed.
As shown in FIG. 4, the electrode Ec is printed continuously along the longitudinal direction of the intermediate substrate material 25. Also, the intermediate substrate material 25
The lower surface 25b is in contact with the peripheral surface 63a of the third printing roller 63, and the electrode Eb is printed continuously along the longitudinal direction of the intermediate substrate material 25.
【００７７】上記のように、中間基板材２５の側面２５
ｃおよび下面２５ｂには、印刷用ローラ６１〜６３によ
って電極Ｅｂ，Ｅｃが印刷されるが、電極Ｅｂ，Ｅｃ
は、中間基板材２５の長手方向に連続して印刷されるた
め、抵抗値の調整をする際には、基板個片２８ごとに分
割した後で、行うことが望ましい。As described above, the side surface 25 of the intermediate substrate material 25
c and the lower surface 25b are printed with the electrodes Eb and Ec by the printing rollers 61 to 63.
Is printed continuously in the longitudinal direction of the intermediate substrate material 25, and therefore it is desirable to adjust the resistance value after dividing the substrate into individual substrate pieces 28.
【００７８】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施
形態では、チップ型抵抗器の製造方法について説明した
が、チップ型抵抗器に限らず、積層セラミックコンデン
サやタンタルコンデンサ等に上記製造方法を適用するよ
うにしてもよい。また、各工程におけるチップ型抵抗器
の製造方法は、上述した方法に限るものではない。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, a method of manufacturing a chip-type resistor has been described. However, the manufacturing method is not limited to a chip-type resistor, and may be applied to a multilayer ceramic capacitor, a tantalum capacitor, or the like. The method of manufacturing the chip resistor in each step is not limited to the above-described method.
【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の製造方法を説
明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a method of manufacturing a chip resistor according to the present invention.
【図２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図
である。FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing a chip resistor.
【図３】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図
である。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a chip-type resistor.
【図４】グリーンシートの要部平面図である。FIG. 4 is a plan view of a main part of a green sheet.
【図５】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図
である。FIG. 5 is a view illustrating a method of manufacturing a chip resistor.
【図６】中間基板材の要部平面図である。FIG. 6 is a plan view of a main part of an intermediate substrate material.
【図７】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図
である。FIG. 7 is a diagram for explaining a method of manufacturing the chip resistor.
【図８】中間基板材の要部斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a main part of an intermediate substrate material.
【図９】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図
である。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing the chip resistor.
【図１０】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための
図である。FIG. 10 is a drawing for explaining the method of manufacturing the chip resistor.
【図１１】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための
図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing the chip resistor.
【図１２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための
図である。FIG. 12 is a drawing for explaining the method of manufacturing the chip resistor.
【図１３】チップ型抵抗器の断面図である。FIG. 13 is a sectional view of a chip-type resistor.
【図１４】チップ型抵抗器の他の製造方法を説明するた
めの図である。FIG. 14 is a diagram for explaining another method for manufacturing the chip resistor.
【図１５】他のチップ型抵抗器の断面図である。FIG. 15 is a sectional view of another chip-type resistor.
【図１６】集合基板の平面図である。FIG. 16 is a plan view of the collective substrate.
【図１７】図１６に示す集合基板の詳細平面図である。17 is a detailed plan view of the collective substrate shown in FIG.
【図１８】印刷用マスクの概略平面図である。FIG. 18 is a schematic plan view of a printing mask.
【図１９】集合基板の縦断面図である。FIG. 19 is a longitudinal sectional view of the collective substrate.
１８ グリーンシート ２０ エージング炉 ２２ 電極印刷用マスク ２３ 抵抗体印刷用マスク ２５ 中間基板材 ２８ 基板個片 ３１ 第１印刷装置 ３２ 第２印刷装置 ３３ 第３印刷装置 ４２ 焼成炉 Reference Signs List 18 Green sheet 20 Aging furnace 22 Electrode printing mask 23 Resistor printing mask 25 Intermediate substrate material 28 Substrate piece 31 First printing device 32 Second printing device 33 Third printing device 42 Firing furnace
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｊ Ｈ０１Ｃ 17/24 Ｌ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/00 H05K 3/00 J H01C 17/24 L
Claims (4)
と、 このグリーンシートを所定時間の間、エージングする工
程と、 エージングを行った上記グリーンシートの上面に対し
て、複数の電極および／または抵抗体をマトリクス状に
印刷する工程と、 上記電極および抵抗体が印刷されたグリーンシートを所
定幅ごとに切断し、上記グリーンシートの長手方向に延
びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、 上記中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷す
る工程と、 上記中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向
に、基板個片に分割するためのスリットを形成する工程
と、 上記中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を
同時に焼成する工程と、 上記中間基板材の状態のまま、上記基板個片に対して抵
抗値調整を行う工程と、 上記中間基板材を上記スリットに沿って分割し、上記基
板個片を形成する工程とを含むことを特徴とする、チッ
プ型抵抗器の製造方法。A step of continuously forming a green sheet; a step of aging the green sheet for a predetermined time; and a step of forming a plurality of electrodes and / or resistors on the upper surface of the aged green sheet. A step of printing the body in a matrix, cutting the green sheet on which the electrodes and resistors are printed at predetermined widths, and forming a narrow band-shaped intermediate substrate material extending in the longitudinal direction of the green sheet; A step of printing electrodes on the side and bottom surfaces of the intermediate substrate material; and a step of forming slits for dividing the substrate into individual pieces in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the intermediate substrate material. Simultaneously firing the intermediate substrate material, the electrodes and resistors printed thereon, and adjusting the resistance value of the substrate pieces in the state of the intermediate substrate material Cormorants step and, the intermediate substrate material is divided along the slit, characterized in that it comprises a step of forming the substrate piece, a manufacturing method of a chip type resistor.
極および／または抵抗体を印刷する工程では、 上記グリーンシートの所定領域に、電極パターンおよび
／または抵抗体パターンに応じた開口を有する印刷用マ
スクを載置し、上記開口を介して電極ペーストおよび／
または抵抗体ペーストを塗布することにより、電極およ
び／または抵抗体を印刷する、請求項１に記載のチップ
型抵抗器の製造方法。2. The step of printing an electrode and / or a resistor on the upper surface of the green sheet, the printing step having an opening corresponding to the electrode pattern and / or the resistor pattern in a predetermined region of the green sheet. A mask is placed, and the electrode paste and / or
The method for manufacturing a chip-type resistor according to claim 1, wherein the electrodes and / or the resistors are printed by applying a resistor paste.
の上記中間基板材を形成する工程では、 略直方体形状に分割される上記基板個片が短手方向に連
なり、かつその両端面が露出するように、上記グリーン
シートを切断する、請求項１または２に記載のチップ型
抵抗器の製造方法。3. In the step of cutting the green sheet to form the narrow strip-shaped intermediate substrate material, the substrate pieces divided into a substantially rectangular parallelepiped shape are connected in a short direction, and both end surfaces thereof are exposed. The method for manufacturing a chip-type resistor according to claim 1, wherein the green sheet is cut so as to perform the cutting.
て電極を印刷する工程では、 上記中間基板材を長手方向に送りながら、電極を印刷す
るための印刷装置が、上記中間基板材の側面および下面
に対して、所定の粘度とされたインクを噴射することに
より、上記中間基板材に電極が印刷される、請求項１な
いし３のいずれかに記載のチップ型抵抗器の製造方法。4. The step of printing electrodes on the side and lower surfaces of the intermediate substrate material, wherein the printing device for printing the electrodes while feeding the intermediate substrate material in the longitudinal direction comprises: 4. The method for manufacturing a chip-type resistor according to claim 1, wherein an electrode having a predetermined viscosity is ejected onto the lower surface and the lower surface to print an electrode on the intermediate substrate material.
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