JP2002049901A - Ic tag - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make an IC tag thin enough to be embedded in an adherend such as paper and to be used. SOLUTION: In this IC tag 10A in which an antenna coil 2, a film capacitor 3 and an IC chip 4 are mounted on a substrate 1, a metal layer from which a wiring pattern 6 or the antenna coil 2 on the substrate 1 is formed is formed thinner in an area where the capacitor 3 or the IC chip 4 is mounted than in an area where the capacitor 3 or the IC chip 4 is not mounted, and the entire thickness of the IC tag 10A is defined as <=200 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】被着体に貼付して使用され、
その被着体の製品情報等を記録する、ＩＣモジュールを
内蔵したＩＣタグに関する。TECHNICAL FIELD [0001] The present invention is used by attaching to an adherend,
The present invention relates to an IC tag having a built-in IC module for recording product information of the adherend.

【０００２】[0002]

【従来の技術】種々の製品について、製造メーカー、製
品名、製造年月日、仕様、現在の使用度数等の各種の情
報を記録するタグとして、ＩＣモジュールを内蔵し、所
定の製品に貼付して使用されるＩＣタグがある。2. Description of the Related Art For various products, an IC module is incorporated as a tag for recording various information such as a manufacturer, a product name, a manufacturing date, specifications, and a current frequency of use, and is attached to a predetermined product. There is an IC tag that is used.

【０００３】図４に示すように、このようなＩＣタグ１
０は、一般に、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁フィルム
からなる基板１上に、アンテナコイル２とフィルムコン
デンサー３からなる共振回路及びＩＣチップ４を実装
し、それをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステ
ル等のホットメルト樹脂、充填剤兼用の粘着剤等の樹脂
５で封止したものとなっている。図中、符号７ａ、７ｂ
はそれぞれフィルムコンデンサー３を形成する電極であ
り、符号８は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体
である。[0003] As shown in FIG.
The reference numeral 0 generally indicates that a resonance circuit including an antenna coil 2 and a film capacitor 3 and an IC chip 4 are mounted on a substrate 1 formed of an insulating film such as PET, PEN, PI, etc. It is sealed with a resin 5 such as a hot melt resin such as polyester and an adhesive which also serves as a filler. In the figure, reference numerals 7a and 7b
Are electrodes forming the film capacitor 3 respectively, and reference numeral 8 is a dielectric material sandwiched between these electrodes 7a and 7b.

【０００４】この基板１側あるいは樹脂５側の表面に
は、必要に応じて粘着剤層や剥離紙が積層され、被着体
となる所定の製品に対し、タグとして貼付できるように
される。また、ＩＣタグ１０の表面には所定の製品表示
等がなされる。A pressure-sensitive adhesive layer or a release paper is laminated on the surface of the substrate 1 or the resin 5 side as necessary, so that it can be attached as a tag to a predetermined product to be adhered. Also, a predetermined product display or the like is displayed on the surface of the IC tag 10.

【０００５】ＩＣタグ１０の製造方法としては、絶縁フ
ィルムの片面に銅、アルミニウム等の金属層が積層され
ている積層板を、アクティブ法、セミアクティブ法、サ
ブストラクティブ法等でパターニングすることにより、
アンテナコイル２と配線パターン６を形成し、次いで、
フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４を実装し、これ
を樹脂封止するという方法がとられている。これによ
り、厚みＴが０．５〜０．７ｍｍのＩＣタグ１０を得る
ことができる。[0005] As a method of manufacturing the IC tag 10, a laminated plate in which a metal layer such as copper or aluminum is laminated on one surface of an insulating film is patterned by an active method, a semi-active method, a subtractive method, or the like.
Forming the antenna coil 2 and the wiring pattern 6;
A method of mounting a film capacitor 3 or an IC chip 4 and sealing the resin with a resin is used. Thereby, the IC tag 10 having a thickness T of 0.5 to 0.7 mm can be obtained.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣタ
グ１０が０．５〜０．７ｍｍの厚みを有すると、紙等の
被着体の中に埋め込むことができず、また、これを用い
たＩＣカードの薄型化に限界がきたされていた。However, if the IC tag 10 has a thickness of 0.5 to 0.7 mm, it cannot be embedded in an adherend such as paper, and the IC tag using this There was a limit to how thin the card could be.

【０００７】このような問題に対し、本発明は、紙等の
被着体の中に埋め込んで使用できるほどに薄型化したＩ
Ｃタグを提供することを目的とする。[0007] In order to solve such a problem, the present invention provides an I-type thin film that can be embedded and used in an adherend such as paper.
It aims to provide a C tag.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、基板上の
配線パターン又はアンテナコイルを形成する金属層を、
フィルムコンデンサー又はＩＣチップの搭載領域におい
て非搭載領域よりも薄く形成することにより、ＩＣタグ
全体としての厚みを薄くでき、しかも、配線パターンや
アンテナコイルを薄く形成することによる抵抗の増加を
必要最小限に抑えることができるので、通信距離の低下
も実質的に引き起こされないことを見出した。Means for Solving the Problems The present inventors formed a wiring pattern on a substrate or a metal layer forming an antenna coil,
By forming the film capacitor or IC chip mounting area thinner than the non-mounting area, the thickness of the IC tag as a whole can be reduced, and the increase in resistance due to the thin wiring pattern and antenna coil is minimized. It has been found that the communication distance is not substantially reduced because the communication distance can be suppressed.

【０００９】即ち、本発明は、アンテナコイル、フィル
ムコンデンサー及びＩＣチップが基板に実装されたＩＣ
タグであって、基板上の配線パターン又はアンテナコイ
ルを形成する金属層が、フィルムコンデンサー又はＩＣ
チップの搭載領域において非搭載領域よりも薄型化され
ており、ＩＣタグ全体の厚みが２００μｍ以下であるＩ
Ｃタグを提供する。That is, the present invention relates to an IC in which an antenna coil, a film capacitor and an IC chip are mounted on a substrate.
A tag, wherein a metal layer forming a wiring pattern or an antenna coil on a substrate is a film capacitor or an IC.
The chip mounting area is thinner than the non-mounting area, and the thickness of the entire IC tag is 200 μm or less.
Provide a C tag.

【００１０】また、本発明は、基板上に金属層が積層さ
れている積層板の当該金属層をエッチングすることによ
り、配線パターン及びアンテナコイルを形成し、配線パ
ターン又はアンテナコイルの、フィルムコンデンサー又
はＩＣチップの搭載領域を研磨又はエッチングすること
により非搭載領域よりも薄型化し、薄型化した搭載領域
にフィルムコンデンサー又はＩＣチップを実装するＩＣ
タグの製造方法を提供する。[0010] The present invention also provides a wiring pattern and an antenna coil formed by etching a metal layer of a laminate in which a metal layer is laminated on a substrate. An IC that mounts a film capacitor or an IC chip in a thinned mounting area by polishing or etching the mounting area of the IC chip to make it thinner than the non-mounting area.
Provided is a method for manufacturing a tag.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等
の構成要素を表している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each of the drawings, the same reference numerals represent the same or equivalent components.

【００１２】図１は、本発明の一態様のＩＣタグ１０Ａ
の平面図（同図（ａ））、ｘ−ｘ断面図（同図
（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図（ｃ））、ｚ−ｚ断面図
（同図（ｄ））である。このＩＣタグ１０Ａは、アンテ
ナコイル２、フィルムコンデンサー３及びＩＣチップ４
が絶縁フィルムからなる基板１に実装され、樹脂５で封
止されている点では、図４に示した従来のたＩＣタグ１
０と同様である。FIG. 1 shows an IC tag 10A according to one embodiment of the present invention.
(A) in the figure, (a) in the figure, (b) in the figure, (b) in the figure, (c) in the figure, (c) in the figure, and (d) in the figure, z-z (d) in the figure. is there. The IC tag 10A includes an antenna coil 2, a film capacitor 3, and an IC chip 4.
Is mounted on a substrate 1 made of an insulating film and sealed with a resin 5 in that the conventional IC tag 1 shown in FIG.
Same as 0.

【００１３】同図において、符号７ａ、７ｂはそれぞれ
フィルムコンデンサー３を形成する電極であり、符号８
は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体である。符
号９は、図中上側のフィルムコンデンサーの電極７ｂの
電極端子を図中下側に引き出すためのスルーホールであ
る。また、３ａ’、３ａは、フィルムコンデンサー３
の、図中下側の電極７ａの電極端子であり、３ｂは、フ
ィルムコンデンサー３の、図中上側の電極７ｂの電極端
子である。フィルムコンデンサー３の表面には、電極端
子３ａ、３ａ’、３ｂの形成部分を除き、絶縁皮膜（図
示せず）で覆われている。また、４ａ、４ｂは、それぞ
れＩＣチップ４のバンプである。In FIG. 1, reference numerals 7a and 7b denote electrodes forming the film capacitor 3, respectively.
Is a dielectric material sandwiched between these electrodes 7a and 7b. Reference numeral 9 denotes a through hole for drawing out the electrode terminal of the electrode 7b of the film capacitor on the upper side in the figure to the lower side in the figure. 3a 'and 3a are film condensers 3
Are electrode terminals of the lower electrode 7a in the figure, and 3b are electrode terminals of the upper electrode 7b of the film capacitor 3 in the figure. The surface of the film capacitor 3 is covered with an insulating film (not shown) except for the portions where the electrode terminals 3a, 3a 'and 3b are formed. 4a and 4b are bumps of the IC chip 4, respectively.

【００１４】このＩＣタグ１０Ａは、従来のＩＣタグに
比して、基板１上の配線パターン６及びアンテナコイル
２を形成する金属層が、フィルムコンデンサー３及びＩ
Ｃチップ４の搭載領域において非搭載領域よりも薄型化
されており、ＩＣタグ１０Ａ全体の厚みＴが２００μｍ
以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは６
０〜７０μｍに形成されている点が特徴となっている。
このように薄く形成することにより、紙等の被着体の中
に埋め込むことができ、また、これを用いたＩＣカード
を薄型化することができる。In this IC tag 10A, the metal layers forming the wiring pattern 6 and the antenna coil 2 on the substrate 1 are different from the conventional IC tag in that the film capacitors 3 and I
The mounting area of the C chip 4 is thinner than the non-mounting area, and the total thickness T of the IC tag 10A is 200 μm.
Or less, preferably 100 μm or less, more preferably 6 μm or less.
It is characterized in that it is formed in a thickness of 0 to 70 μm.
By forming such a thin film, it can be embedded in an adherend such as paper, and an IC card using the same can be thinned.

【００１５】本発明において、基板１としては、厚さ２
５〜５０μｍ、好ましくは５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥ
Ｎ、ＰＩ等の絶縁フィルムを使用することができる。In the present invention, the substrate 1 has a thickness of 2
5 to 50 μm, preferably 5 to 15 μm PET, PE
An insulating film such as N or PI can be used.

【００１６】フィルムコンデンサー３、ＩＣチップ４と
しては、従来のＩＣタグと同様のものも使用することが
できるが、ＩＣチップ４としては、そのＳｉ基材を、Ｉ
Ｃチップ４の非実装面側から薄型化したものが好まし
い。薄型化の程度はＩＣチップの種類にもよるが、バン
プを含まない本体の厚さが３００〜５００μｍ（バンプ
の高さ１０〜１５μｍ）程度のものを、本体の厚さを５
０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍに薄型化する。この
ように薄型化しても、この範囲に素子の本体部分は形成
されていないので、素子の動作が損なわれることはな
い。As the film capacitor 3 and the IC chip 4, those similar to conventional IC tags can be used.
It is preferable to reduce the thickness of the C chip 4 from the non-mounting surface side. Although the degree of thinning depends on the type of the IC chip, the thickness of the main body not including the bump is about 300 to 500 μm (the height of the bump is 10 to 15 μm).
The thickness is reduced to 0 μm or less, particularly 20 to 40 μm. Even when the thickness is reduced in this manner, the operation of the element is not impaired because the main body of the element is not formed in this range.

【００１７】ＩＣチップ４の研磨方法としては、機械的
研磨、化学的研磨等によることができる。なお、ＩＣチ
ップ４の薄型化は、ＩＣチップ４を基板１に実装する前
に行ってもよく、基板１に実装後に行ってもよい。The IC chip 4 can be polished by mechanical polishing, chemical polishing, or the like. The thickness of the IC chip 4 may be reduced before the IC chip 4 is mounted on the substrate 1 or after the IC chip 4 is mounted on the substrate 1.

【００１８】一方、フィルムコンデンサー３としては、
厚さ５０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍのものを使用
することが好ましく、また、図３に示したように、一方
の面の電極７ｂの電極端子３ｂがスルーホール９により
他面の電極７ａの電極端子３ａ、３ａ’と同一面に形成
されており、フェイスダウンにより実装できるものが好
ましい。On the other hand, as the film condenser 3,
It is preferable to use one having a thickness of 50 μm or less, especially 20 to 40 μm. As shown in FIG. 3, the electrode terminal 3 b of the electrode 7 b on one surface is connected to the electrode 7 a on the other surface by a through hole 9. It is preferable that they are formed on the same surface as the electrode terminals 3a and 3a 'and can be mounted face down.

【００１９】また、フィルムコンデンサー３の電極７ａ
の端子として、３ａ、３ａ’の２つが、両者の間隔がア
ンテナコイル２の幅以上にあいているものを使用する
と、アンテナコイル２とフィルムコンデンサー３とを重
ねて配置する場合に、配線の設計の自由度や効率化を図
ることができるので好ましい。The electrode 7a of the film capacitor 3
If the two terminals 3a and 3a 'are used with the distance between them being equal to or greater than the width of the antenna coil 2, the wiring design is required when the antenna coil 2 and the film capacitor 3 are arranged in an overlapping manner. This is preferable because the degree of freedom and efficiency can be improved.

【００２０】ＩＣタグ１０Ａの製造方法としては、ま
ず、厚さ５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁
フィルムからなる基板１上に、厚さ１８〜５０μｍの
銅、アルミニウム等の金属層が積層されている積層板を
用意し、その金属層を常法によりエッチングすることに
より、図２に示すように、配線パターン６及びアンテナ
コイル２を形成する。次に、配線パターン６又はアンテ
ナコイル２の形成領域うち、フィルムコンデンサー３又
はＩＣチップ４の搭載領域となる部分（図２において、
破線ｐ、ｑで囲った領域）を研磨又はエッチングするこ
とにより、非搭載領域よりも薄型化する。この場合、薄
型化の手法としては、非搭載領域を、ドライフィルムを
用いる写真法又は印刷法によりマスキングし、ソフトエ
ッチングする化学的研磨が好ましい。As a method of manufacturing the IC tag 10A, first, a metal layer of 18 to 50 μm thick such as copper or aluminum is formed on a substrate 1 made of an insulating film of 5 to 15 μm thick such as PET, PEN or PI. By preparing a laminated plate, and etching the metal layer by a conventional method, the wiring pattern 6 and the antenna coil 2 are formed as shown in FIG. Next, of the area where the wiring pattern 6 or the antenna coil 2 is formed, a portion serving as a mounting area for the film capacitor 3 or the IC chip 4 (in FIG.
By polishing or etching the region surrounded by broken lines p and q, the thickness is made thinner than the non-mounting region. In this case, as a method of reducing the thickness, chemical polishing in which the non-mounting area is masked by a photographic method or a printing method using a dry film and soft etching is preferable.

【００２１】また、薄型化の程度としては、例えば、配
線パターン６及びアンテナコイル２の形成当初の厚さが
３５μｍである場合に、薄型化後の厚さを５〜１５μｍ
とし、また、配線パターン６及びアンテナコイル２の形
成当初の厚さが１２μｍである場合に、薄型化後の厚さ
を３〜８μｍにする。The degree of thickness reduction is, for example, when the initial thickness of the wiring pattern 6 and the antenna coil 2 is 35 μm, the thickness after thinning is 5 to 15 μm.
If the initial thickness of the wiring pattern 6 and the antenna coil 2 is 12 μm, the thickness after thinning is set to 3 to 8 μm.

【００２２】このように、領域を限定して、配線パター
ン６やアンテナコイル２を形成する金属層を薄型化する
ことにより、金属層の薄型化に伴う抵抗の増加を必要最
小限に抑制することができ、通信距離、受信特性等のＩ
Ｃタグの特性を所期の特性に維持することができる。As described above, by reducing the thickness of the metal layer forming the wiring pattern 6 and the antenna coil 2 by limiting the area, the increase in resistance due to the reduction in the thickness of the metal layer is suppressed to the minimum necessary. And the communication distance, reception characteristics, etc.
The characteristics of the C tag can be maintained at the desired characteristics.

【００２３】次に、薄型化したフィルムコンデンサー３
又はＩＣチップ４搭載領域に、フィルムコンデンサー３
とＩＣチップ４を異方導電性接着剤を用いて実装する。
この場合、ＩＣチップ４としては、前述のように薄型化
したものを使用することが好ましい。あるいは、ＩＣチ
ップ４を基板１に実装した後、非実装面側から薄型化し
てもよい。Next, the thinned film capacitor 3
Or, in the area where the IC chip 4 is mounted, install the film capacitor 3
And the IC chip 4 are mounted using an anisotropic conductive adhesive.
In this case, it is preferable to use a thinned IC chip 4 as described above. Alternatively, after the IC chip 4 is mounted on the substrate 1, the thickness may be reduced from the non-mounting surface side.

【００２４】フィルムコンデンサー３とＩＣチップ４を
実装した後は、これらの実装面側を樹脂５で封止する。After the film capacitor 3 and the IC chip 4 are mounted, their mounting surfaces are sealed with a resin 5.

【００２５】こうして得られたＩＣタグ１０は、従来の
ＩＣタグと同様に種々の被着体に貼付して使用すること
ができる他、紙やＩＣカード等の薄型の被着体に埋め込
んで使用することができる。The IC tag 10 thus obtained can be used by sticking it to various adherends in the same manner as a conventional IC tag, or embedded in a thin adherend such as paper or an IC card. can do.

【００２６】本発明のＩＣタグは、図示した態様の他に
種々の態様をとることができる。例えば、アンテナコイ
ル２、フィルムコンデンサー３、ＩＣチップ４の個々の
形状や基板１上におけるこれらの配置は、図１の態様に
限られない。したがって、例えば、図１のＩＣタグ１０
Ａではアンテナコイル２が円形に巻回されているが、矩
形に巻回されていてもよい。基板１も円盤状の他に矩形
板状等とすることができる。また、アンテナコイル２
と、フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４とは、必ず
しも重なった配置である必要はなく、その場合には、フ
ィルムコンデンサー３やＩＣチップ４の搭載領域となる
配線パターン６の厚みを薄型化する。The IC tag of the present invention can take various modes other than the illustrated mode. For example, the individual shapes of the antenna coil 2, the film capacitor 3, and the IC chip 4 and their arrangement on the substrate 1 are not limited to the embodiment shown in FIG. Therefore, for example, the IC tag 10 of FIG.
In A, the antenna coil 2 is wound in a circular shape, but may be wound in a rectangular shape. The substrate 1 can also be formed in a rectangular plate shape or the like in addition to the disk shape. Also, the antenna coil 2
The film capacitor 3 and the IC chip 4 do not necessarily have to be arranged in an overlapping manner. In such a case, the thickness of the wiring pattern 6 serving as a mounting area for the film capacitor 3 and the IC chip 4 is reduced.

【００２７】[0027]

【発明の効果】本発明によれば、紙等の被着体の中に埋
め込んで使用できるほどに薄型化したＩＣタグを得るこ
とができる。According to the present invention, it is possible to obtain an IC tag which is thin enough to be used by being embedded in an adherend such as paper.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明のＩＣタグの平面図（同図（ａ））、
ｘ−ｘ断面図（同図（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図
（ｃ））、ｚ−ｚ断面図（同図（ｄ））である。FIG. 1 is a plan view (FIG. 1A) of an IC tag according to the present invention;
It is an xx sectional view (the same figure (b)), a yy sectional view (the same figure (c)), and a zz sectional view (the same figure (d)).

【図２】 本発明のＩＣタグの製造工程中、アンテナコ
イルと配線パターンの形成後の平面図である。FIG. 2 is a plan view after an antenna coil and a wiring pattern are formed during a manufacturing process of the IC tag of the present invention.

【図３】 フィルムコンデンサーの上面図（同図
（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。FIG. 3 is a top view (FIG. 3A) and a bottom view (FIG. 3B) of the film capacitor.

【図４】 従来のＩＣタグの平面図（同図（ａ））、ｘ
−ｘ断面図（同図（ｂ））である。FIG. 4 is a plan view of the conventional IC tag (FIG. 4A), x
FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ アンテナコイル ３ フィルムコンデンサー ３ａ’、３ａ、３ｂ フィルムコンデンサーの電極端
子 ４ ＩＣチップ ５ 樹脂 ６ 配線パターン ７ａ、７ｂ フィルムコンデンサーの電極 ８ フィルムコンデンサーの誘電体 ９ スルーホールDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Antenna coil 3 Film capacitor 3a ', 3a, 3b Electrode terminal of film capacitor 4 IC chip 5 Resin 6 Wiring pattern 7a, 7b Electrode of film capacitor 8 Dielectric material of film capacitor 9 Through hole

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 アンテナコイル、フィルムコンデンサー
及びＩＣチップが基板に実装されたＩＣタグであって、
基板上の配線パターン又はアンテナコイルを形成する金
属層が、フィルムコンデンサー又はＩＣチップの搭載領
域において非搭載領域よりも薄型化されており、ＩＣタ
グ全体の厚みが２００μｍ以下であるＩＣタグ。1. An IC tag having an antenna coil, a film capacitor, and an IC chip mounted on a substrate,
An IC tag in which a metal layer forming a wiring pattern or an antenna coil on a substrate is thinner in a mounting region of a film capacitor or an IC chip than in a non-mounting region, and the total thickness of the IC tag is 200 μm or less. 【請求項２】 ＩＣチップが非実装面側から研磨により
薄型化されている請求項１記載のＩＣタグ。2. The IC tag according to claim 1, wherein the IC chip is thinned by polishing from the non-mounting surface side. 【請求項３】 基板上に金属層が積層されている積層板
の当該金属層をエッチングすることにより、配線パター
ン及びアンテナコイルを形成し、配線パターン又はアン
テナコイルの、フィルムコンデンサー又はＩＣチップの
搭載領域を研磨又はエッチングすることにより非搭載領
域よりも薄型化し、薄型化した搭載領域にフィルムコン
デンサー又はＩＣチップを実装するＩＣタグの製造方
法。3. A wiring pattern and an antenna coil are formed by etching a metal layer of a laminate in which a metal layer is laminated on a substrate, and a film capacitor or an IC chip of the wiring pattern or the antenna coil is mounted. A method of manufacturing an IC tag in which a region is polished or etched to make it thinner than a non-mounting region, and a film capacitor or an IC chip is mounted in the thinned mounting region. 【請求項４】 ＩＣチップを非実装面側から研磨により
薄型化した後、基板上に実装する請求項３記載のＩＣタ
グの製造方法。4. The method of manufacturing an IC tag according to claim 3, wherein the IC chip is thinned by polishing from a non-mounting surface side and then mounted on a substrate. 【請求項５】 ＩＣチップを基板上に実装した後、ＩＣ
チップを非実装面側から研磨により薄型化する請求項３
記載のＩＣタグの製造方法。5. After mounting an IC chip on a substrate, the IC
4. The chip is thinned by polishing from the non-mounting surface side.
A method for manufacturing the described IC tag.