JP2002043398A - 基板処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
基板処理装置および半導体装置の製造方法Info
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Abstract
を防止する。 【解決手段】 第一ボート21Aと第二ボート21Bが
使用されるCVD装置において、ボートが載置された状
態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業
が実施される待機台33の上面にはボート識別手段のボ
ート検出装置72の有無検出部73と識別用検出部74
とが設置され、第一ボート21Aには有無検出部73と
識別用検出部74とに対応した被検出子79、79が突
設され、第二ボート21Bには有無検出部73に対応し
た被検出子79だけが突設される。ボート検出装置72
が両被検出子79、79を検出した時は第一ボート21
Aと、一方の被検出子79だけを検出した時は第二ボー
ト21Bと判断される。 【効果】 第一ボートか第二ボートかを識別すること
で、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御でき
るため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。
Description
び半導体装置の製造方法に関し、特に、二台以上のボー
トが使用される基板処理装置に係り、例えば、半導体装
置の製造方法において半導体素子を含む半導体集積回路
が作り込まれる基板としての半導体ウエハ(以下、ウエ
ハという。)にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処
理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用して有効な
ものに関する。
アニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処
理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形
熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。)
が、広く使用されている。
2681055号公報に記載されているものがある。こ
の熱処理装置においては、ウエハ移載装置とプロセスチ
ューブの真下空間との間にボート交換装置が配置されて
おり、ボート交換装置の回転テーブルの上に一対(二
台)のボートが載置され、回転テーブルを中心として一
対のボートが180度ずつ回転することにより、未処理
のボートと処理済みのボートとが交換されるようになっ
ている。すなわち、この熱処理装置においては、ウエハ
群を保持した一方のボート(第一ボート)がプロセスチ
ューブの処理室で処理されている間に、他方のボート
(第二ボート)に新規のウエハをウエハ移載装置によっ
て移載されるようになっている。
上のボートを使用する熱処理装置においては、例えば、
エッチング処理による洗浄後の各ボート等には個体差が
有るため、ウエハ移載装置によるウエハのボートへの移
載作業に際して移載ミスが発生するという問題点がある
ことが本発明者によって明らかにされた。
とする基板移載ミスの発生を防止することができる基板
処理装置および半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
識することができる基板処理装置および半導体装置の製
造方法を提供することにある。
置は、処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理
室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少なくとも
二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボートに対し
て前記処理室の外部において授受する基板移載装置とを
備えている基板処理装置であって、前記基板移載装置に
よる前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位置におい
て前記各ボートを識別するボート識別手段を備えている
ことを特徴とする。
よるボートの識別結果によって基板移載装置を制御する
ことができるため、各ボートの個体差を起因とする移載
ミスの発生を防止することができる。また、ボート識別
手段によるボートの識別結果によってプロセスチューブ
による処理も制御することができる。さらに、ボート識
別手段を複数箇所に配置することにより、各ボートの位
置を認識することができる。
面に即して説明する。
処理装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散・CV
D装置(以下、単にCVD装置という。)として構成さ
れており、本発明に係る半導体装置の製造方法の基板処
理方法は、ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡
散処理および成膜処理等の拡散・CVD処理を施すのに
使用される拡散・CVD方法(以下、単にCVD方法と
いう。)として構成されている。
に係るCVD方法が実施されるCVD装置1は、平面視
が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体2を備えて
いる。筐体2の左側側壁の後部(左右前後は図1を基準
とする。)にはクリーンユニット3が設置されており、
クリーンユニット3は筐体2の内部にクリーンエアを供
給するようになっている。筐体2の内部における後部の
略中央には熱処理ステージ4が設定され、熱処理ステー
ジ4の左脇の前後には空のボートを仮置きして待機させ
る待機ステージ(以下、待機ステージという。)5およ
び処理済みボートを仮置きして冷却するステージ(以
下、冷却ステージという。)6が設定されている。筐体
2の内部における前部の略中央にはウエハローディング
ステージ7が設定されており、その手前にはポッドステ
ージ8が設定されている。ウエハローディングステージ
7の左脇にはノッチ合わせ装置9が設置されている。以
下、各ステージの構成を順に説明する。
処理ステージ4の上部には石英ガラスが使用されて下端
が開口した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ
11が、中心線が垂直になるように縦に配されている。
プロセスチューブ11の筒中空部はボートによって同心
的に整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入さ
れる処理室12を形成しており、プロセスチューブ11
の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入れする
ための炉口13を構成している。したがって、プロセス
チューブ11の内径は取り扱うウエハの最大外径よりも
大きくなるように設定されている。
ルド14の上端面にシールリング15を挟んで当接され
ており、マニホールド14が筐体2に支持されることに
より、プロセスチューブ11は垂直に支持された状態に
なっている。マニホールド14の側壁の一部には排気管
16が処理室12に連通するように接続されており、排
気管16の他端は処理室12を所定の真空度に真空排気
するための真空排気装置(図示せず)に接続されてい
る。マニホールド14の側壁の他の部分にはガス導入管
17が処理室12に連通するように接続されており、ガ
ス導入管17の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供
給するためのガス供給装置(図示せず)に接続されてい
る。
ニット18がプロセスチューブ11を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット18は筐体2に
支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっ
ている。ヒータユニット18は処理室12内を全体にわ
たって均一に加熱するように構成されている。
ブ11の真下には、プロセスチューブ11の外径と略等
しい円盤形状に形成されたキャップ19が同心的に配置
されており、キャップ19は送りねじ機構によって構成
されたエレベータ20によって垂直方向に昇降されるよ
うになっている。キャップ19は中心線上にボート21
を垂直に立脚して支持するように構成されている。
が交互にキャップ19に乗せられて支持され、プロセス
チューブ11に搬入搬出されるようになっている。二台
のボート21、21は設計的には同一に構成されている
が、例えば、加工誤差や組立誤差およびエッチング処理
による洗浄等による個体差を備えている。但し、二台の
ボート21、21は設計的には同一に構成されているの
で、二台のボートを区別して説明する必要がある場合を
除いて、一方を代表として説明する。
ート21は上下で一対の端板22および23と、両端板
22、23間に架設されて垂直に配設された複数本(本
実施の形態では三本)の保持部材24とを備えており、
各保持部材24に長手方向に等間隔に配されて互いに同
一平面内において開口するようにそれぞれ刻設された複
数条の保持溝25間にウエハWを挿入されることによ
り、複数枚のウエハWを水平にかつ互いに中心を揃えた
状態に整列させて保持するように構成されている。ボー
ト21の下側端板23の下には断熱キャップ部26が形
成されており、断熱キャップ部26の下面には断熱キャ
ップ部26の外径よりも小径の円柱形状に形成された支
柱27が垂直方向下向きに突設されている。断熱キャッ
プ部26の下面における支柱27の下面には後記するボ
ート移送装置のアームが挿入されるスペースが形成され
ており、支柱27の下面における外周辺部によってアー
ムを係合するための係合部28が構成されている。
5と冷却ステージ6との間にはボート21を熱処理ステ
ージ4と待機ステージ5および冷却ステージ6との間で
移送するボート移送装置30が設備されている。図7に
示されているように、ボート移送装置30はスカラ形ロ
ボット(selective compliance assembly robot arm 。
SCARA)によって構成されており、水平面内で約9
0度ずつ往復回動する一対の第一アーム31および第二
アーム32を備えている。第一アーム31および第二ア
ーム32はいずれも円弧形状に形成されており、ボート
21の支柱27の外側に挿入された状態で断熱キャップ
部26の係合部28に下から係合することにより、ボー
ト21全体を垂直に支持するようになっている。
機ステージ5にはボート21を垂直に支持する待機台3
3が設置されており、第一アーム31はボート21を待
機台33と熱処理ステージ4のキャップ19との間で移
送するように構成されている。冷却ステージ6には冷却
台34が設置されており、第二アーム32はボート21
を冷却台34と熱処理ステージ4のキャップ19との間
で移送するように構成されている。
リーンエア35を供給するクリーンユニット3はクリー
ンエア35を待機ステージ5および冷却ステージ6に向
けて吹き出すように構成されている。すなわち、図8に
示されているように、クリーンユニット3はクリーンエ
ア35を吸い込む吸込ダクト36を備えており、吸込ダ
クト36の下端部には吸込ファン37が設置されてい
る。吸込ファン37の吐出口側には吹出ダクト38が前
後方向に延在するように長く敷設されており、吹出ダク
ト38の筐体2の内側面における吸込ダクト36の前後
の両脇にはクリーンエア35を待機ステージ5および冷
却ステージ6にそれぞれ向けて吹き出す吹出口39、3
9が大きく開設されている。
の内部における後側の右隅には排気用ファン40が設置
されており、排気用ファン40はクリーンユニット3の
吹出口39、39から吹き出されたクリーンエア35を
吸い込んで筐体2内の外部に排出するようになってい
る。
ローディングステージ7にはスカラ形ロボットによって
構成されたウエハ移載装置41が設置されており、ウエ
ハ移載装置41はウエハWをポッドステージ8と待機ス
テージ5との間で移送してポッドとボート21との間で
移載するように構成されている。
エハ移載装置41はベース42を備えており、ベース4
2の上面にはロータリーアクチュエータ43が設置され
ている。ロータリーアクチュエータ43の上には第一リ
ニアアクチュエータ44が設置されており、ロータリー
アクチュエータ43は第一リニアアクチュエータ44を
水平面内で回転させるように構成されている。第一リニ
アアクチュエータ44の上には第二リニアアクチュエー
タ45が設置されており、第一リニアアクチュエータ4
4は第二リニアアクチュエータ45を水平移動させるよ
うに構成されている。第二リニアアクチュエータ45の
上には取付台46が設置されており、第二リニアアクチ
ュエータ45は取付台46を水平移動されるように構成
されている。取付台46にはウエハWを下から支持する
ツィーザ47が複数枚(本実施の形態においては五
枚)、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。
図1〜図4に示されているように、ウエハ移載装置41
は送りねじ機構によって構成されたエレベータ48によ
って昇降されるようになっている。
ためのキャリア(ウエハ収納容器)としてのFOUP
(front opning unified pod。以下、ポッドという。)
50が一台ずつ載置されるようになっている。ポッド5
0は一つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されて
おり、開口部にはドア51が着脱自在に装着されてい
る。ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合に
は、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるた
め、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとし
てもウエハの清浄度は維持することができる。したがっ
て、CVD装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度
をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンル
ームに要するコストを低減することができる。そこで、
本実施の形態に係るCVD装置においては、ウエハのキ
ャリアとしてポッド50を使用している。なお、ポッド
ステージ8にはポッド50のドア51を開閉するための
ドア開閉装置(図示せず)が設置されている。
ブロック図である。図10に示されている制御システム
60はいずれもコンピュータによって構築されたメイン
コントローラと複数のサブコントローラとによって構成
されている。サブコントローラとしては、処理室の温度
を制御する温度制御サブコントローラ61と、処理室の
圧力を制御する圧力制御サブコントローラ62と、原料
ガスやキャリアガスおよびパージガス等のガス流量を制
御するガス制御サブコントローラ63と、各種のエレベ
ータやボート移送装置およびウエハ移載装置等の機械を
制御する機械制御サブコントローラ64とが構築されて
おり、これらサブコントローラはメインコントローラ6
6に制御ネットワーク65によって接続されている。
び入力手段(ユーザ・インタフェース)としてのコンソ
ール(制御卓)67およびレシピ等を記憶する記憶装置
68が接続されている。コンソール67はディスプレイ
とキーボードおよびマウスとを備えており、ディスプレ
イにレシピの内容(項目名や制御パラメータの数値等)
表示するとともに、キーボードやマウスによって作業者
の指令を伝達するように構成されている。
ラ66には各ボートを識別するボート識別手段のボート
識別部71が構築(プログラミング)されており、ボー
ト識別部71にはボート識別のための検出装置(以下、
ボート検出装置という。)72が接続されている。ボー
ト識別部71はボート検出装置72の検出結果に基づい
て各ボートを識別するように構成されており、メインコ
ントローラ66はボート識別部71の識別結果に基づい
て、各ボートに対応した指令を各サブコントローラに指
令するようになっている。
2は待機台33、冷却台34およびキャップ19にそれ
ぞれ設置されており、各ボート検出装置72がメインコ
ントローラ66のボート識別部71にそれぞれ接続され
ている。なお、本実施の形態において、待機台33、冷
却台34およびキャップ19にそれぞれ設置された各ボ
ート検出装置72の構成は実質的には同一であるので、
ボート検出装置72については図11および図12に示
されている待機台33に設置されたものを代表にして説
明する。
に、ボート検出装置72は待機台33の上面に没設され
た位置合わせ溝の底に設置されている。すなわち、待機
台33の上面には断面が逆台形の細長い溝形状に形成さ
れた位置合わせ溝81が三条、待機台33の上面の中心
点を中心にして放射状(略Y字形状)に配置されて没設
されており、ボート検出装置72はそのうちの一条の位
置合わせ溝81の底面における周辺部に配置されてい
る。各位置合わせ溝81はボート21のベース29の下
面に突設された三個の位置合わせ突起82をそれぞれ嵌
入し得るように形成されている。すなわち、三個の位置
合わせ突起82は位置合わせ溝81の逆台形に対応した
錐面を有する台形円錐形状にそれぞれ形成されており、
ベース29の下面の中心点を中心にした同心円上におい
て三条の位置合わせ溝81に嵌入するように周方向に等
間隔である120度置きにそれぞれ配置されている。ベ
ース29の下面の外周部には内周面に雌テーパ形状部8
4を有した位置合わせリング部83が同心円に下向きに
突設されており、位置合わせリング部83の雌テーパ形
状部84は待機台33の外周面と嵌合するように設定さ
れている。
に、ボート検出装置72は待機台33の上にボート21
が有るかを検出するボート有無検出部(以下、有無検出
部という。)73と、待機台33の上に乗ったボート2
1を識別するためのボート識別用検出部(以下、識別用
検出部という。)74とを備えており、有無検出部73
および識別用検出部74は同様に構成されている。すな
わち、有無検出部73および識別用検出部74はいずれ
も、位置合わせ溝81の底に形成された保持穴75と、
保持穴75に上下方向に摺動自在に保持されたプラグ7
6と、プラグ76を上方に常時付勢するスプリング77
と、プラグ76の上下動を検出するリミットスイッチ7
8とを備えており、プラグ76がボート21のベース2
9の下面に突設された被検出子79を検出することによ
り、リミットスイッチ78を開閉させるようになってい
る。ちなみに、プラグ76は弗素樹脂等の耐熱性および
耐摩耗性を有した材料によって形成されている。
ように、ベース29の下面に突設された被検出子79は
ねじ構造に構成されており、石英や炭化シリコン(Si
C)によって形成されたベース29の下面に着脱自在に
取り付けられるようになっている。そして、本実施の形
態においては、識別用検出部74に対応する外側の被検
出子79は一方のボート(以下、第一ボートとする。)
21Aには取り付けられているが、他方のボート(以
下、第二ボートとする。)21Bには取り付けられてい
ない。したがって、識別用検出部74が被検出子79を
検出した時には第一ボート21Aと判断することがで
き、識別用検出部74が被検出子79を検出しない時に
は第二ボート21Bと判断することができる。
た本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法に
おけるCVD方法を、一対のボートの運用方法を主体に
して説明する。
ロセスのレシピを実行する制御シーケンスによって実施
されるものであり、指定されたレシピが記憶装置68か
らメインコントローラ66のRAM等に展開されて、各
サブコントローラ62〜64に指令されることによって
実施される。
の待機台33にボート移送装置30によって移載され、
ポッド50に収納されたウエハWが第一ボート21Aに
ウエハ移載装置41によって移載(チャージ)される。
すなわち、図1および図2に示されているように、第一
ボート21Aが待機ステージ5の待機台33にボート移
送装置30によって移送されて載置される。他方、図1
に示されているように、複数枚のウエハWが収納された
ポッド50はポッドステージ8に供給され、図2に示さ
れているように、ポッドステージ8に供給されたポッド
50はドア51をドア開閉装置によって開放される。
状態から(b)に示されているように、第二リニアアク
チュエータ45および取付台46がポッド50の方向に
移動されてツィーザ47がポッド50内に挿入され、ポ
ッド50内のウエハWを受け取る。続いて、ツィーザ4
7は(a)に示された位置に後退する。次に、ロータリ
ーアクチュエータ43が反転して、第二リニアアクチュ
エータ45および取付台46が待機ステージ5の方向に
移動されて、ツィーザ47が保持したウエハWを第一ボ
ート21Aの保持溝25に受け渡す。ウエハWを第一ボ
ート21Aに移載したウエハ移載装置41は第二リニア
アクチュエータ45および取付台46を一度後退させた
後に再び反転して、ツィーザ47をポッド50側に向け
た図9(a)の状態になる。
に、待機台33においては有無検出部73および識別用
検出部74の両方がベース29の両方の被検出子79、
79を検出した状態になっているため、制御システム6
0のボート識別部71は第一ボート21Aと判断し、そ
の判断結果をメインコントローラ66に送信する。すな
わち、ボート識別部71は有無検出部73と識別用検出
部74との両方から検出信号が送信されて来た場合には
第一ボート21Aが待機台33の上に有ると判断する。
そして、メインコントローラ66は第一ボート21Aに
対応した制御条件を機械制御サブコントローラ64に指
令し、ウエハ移載装置41の前述したウエハ移載作業を
制御させる。第一ボート21Aに対応した制御条件とし
ては、例えば、ウエハWを保持するための保持溝25の
ピッチや、三方向の保持溝25が規定する中心点があ
る。
載置された状態において、第一ボート21Aのベース2
9に突設された三個の位置合わせ突起82が待機台33
に放射状に没設された三条の位置合わせ溝81にそれぞ
れ嵌入しているため、第一ボート21Aは待機台33に
正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定され
た方向を向いた状態になっている。すなわち、第一ボー
ト21Aの三本の保持部材24が規定するウエハ挿入方
向の向きはウエハ移載装置41のツィーザ47の進退方
向を正確に一致した状態になっている。したがって、ウ
エハ移載装置41による移載作業は適正に実行されるこ
とになる。
が第一ボート21Aに装填されると、第一ボート21A
は待機ステージ5から熱処理ステージ4へボート移送装
置30の第一アーム31によって図4に示されているよ
うに移送され、キャップ19の上に移載される。すなわ
ち、第一アーム31は第一ボート21Aの支柱27の外
側に挿入して断熱キャップ部26の係合部28に下から
係合することによって第一ボート21Aを垂直に支持し
た状態で、約90度回動することによって、第一ボート
21Aを待機ステージ5から熱処理ステージ4へ移送し
キャップ19の上に受け渡す。そして、第一ボート21
Aをキャップ19に移載した第一アーム31は待機ステ
ージ5に戻る。
72および位置合わせ溝81が待機台33と同様に配設
されているため、キャップ19に移載された第一ボート
21Aは正確に位置合わせされ、ボート識別部71によ
って有無を確認されるとともに識別されることになる。
そして、メインコントローラ66は第一ボート21Aに
対応した制御条件を温度制御サブコントローラ61、圧
力制御サブコントローラ62およびガス制御サブコント
ローラ63に指令する。第一ボート21Aに対応した制
御条件としては、例えば、ウエハWを保持するための保
持溝25のピッチや三方向の保持溝25が規定する中心
点に対応したガス供給制御がある。
に垂直に支持された第一ボート21Aはエレベータ20
によって上昇されてプロセスチューブ11の処理室12
に搬入される。第一ボート21Aが上限に達すると、キ
ャップ19の上面の外周辺部がマニホールド14の下面
にシールリング15を挟んで着座した状態になってマニ
ホールド14の下端開口をシール状態に閉塞するため、
処理室12は気密に閉じられた状態になる。
閉じられると、処理室12が所定の真空度に排気管16
によって真空排気され、ヒータユニット18によって所
定の処理温度(例えば、800〜1000℃)をもって
全体にわたって均一に加熱される。処理室12の温度が
安定すると、処理ガスが処理室12にガス導入管17を
通じて所定の流量供給される。これによって、所定の成
膜処理が施される。
間に、第二ボート21Bが待機ステージ5の待機台33
の上にボート移送装置30によって移載され、ポッド5
0のウエハWが第二ボート21Bにウエハ移載装置41
によってチャージされる。この際、第二ボート21Bの
ベース29に突設された三個の位置合わせ突起82が待
機台33に放射状に没設された三条の位置合わせ溝81
にそれぞれ嵌入するため、第二ボート21Bは待機台3
3に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定
された方向を向いた状態になっている。つまり、ウエハ
移載装置41によるウエハWの第二ボート21Bへの移
載作業は適正に実行される。
は識別用検出部74に対応した被検出子79が取り付け
られていないため、ボート検出装置72において有無検
出部73は被検出子79を検出するが、識別用検出部7
4は被検出子79を検出しない状態になる。このため、
制御システム60のボート識別部71は第二ボート21
Bと判断し、その判断結果をメインコントローラ66に
送信する。すなわち、ボート識別部71は検出信号が有
無検出部73だけから送信されて来た場合には第二ボー
ト21Bが待機台33の上に有ると判断する。そして、
メインコントローラ66は第二ボート21Bに対応した
制御条件を機械制御サブコントローラ64に指令し、ウ
エハ移載装置41の前述したウエハ移載(チャージ)作
業を制御させることになる。
スチューブ11での所定の処理時間が経過すると、図6
に示されているように、第一ボート21Aを支持したキ
ャップ19がエレベータ20によって下降されて、第一
ボート21Aがプロセスチューブ11の処理室12から
搬出される。プロセスチューブ11の処理室12から搬
出された第一ボート21A(保持されたウエハW群を含
む)は高温の状態になっている。
室12から搬出された高温状態の処理済みの第一ボート
21Aはプロセスチューブ11の軸線上の熱処理ステー
ジ4から冷却ステージ6へ、ボート移送装置30の第二
アーム32によって直ちに移送されて移載される。この
際、第二アーム32は処理済みの第一ボート21Aの支
柱27の外側に挿入して断熱キャップ部26の係合部2
8に下から係合することによって、処理済みの第一ボー
ト21Aを垂直に支持した状態で約90度回動すること
により、処理済みの第一ボート21Aを熱処理ステージ
4のキャップ19の上から冷却ステージ6の冷却台34
の上へ移送し載置する。
2および位置合わせ溝81が待機台33と同様に配設さ
れているため、冷却台34に移載された第一ボート21
Aは正確に位置合わせされ、ボート識別部71によって
有無を確認されるとともに識別されることになる。
6はクリーンユニット3のクリーンエア吹出口39の近
傍に設定されているため、冷却ステージ6の冷却台34
に移載された高温状態の第一ボート21Aはクリーンユ
ニット3の吹出口39から吹き出すクリーンエア35に
よってきわめて効果的に冷却される。
冷却された第一ボート21Aは、ボート移送装置30に
よって熱処理ステージ4を経由して待機ステージ5に移
送される。すなわち、ボート移送装置30の第二アーム
32は第一ボート21Aの支柱27の外側に挿入して断
熱キャップ部26の係合部28に下から係合することに
よって第一ボート21Aを垂直に支持した状態で、約9
0度回動することにより、第一ボート21Aを冷却ステ
ージ6から熱処理ステージ4へ移送する。第一ボート2
1Aが熱処理ステージ4に移送されると、ボート移送装
置30の第一アーム31が約90度回転されて熱処理ス
テージ4に移動され、熱処理ステージ4の第一ボート2
1Aを受け取る。第一ボート21Aを受け取ると、第一
アーム31は元の方向に約90度逆回転して第一ボート
21Aを熱処理ステージ4から待機ステージ5に移送し
て、待機台33に移載する。待機台33に移載された状
態において、第一ボート21Aの三本の保持部材24は
ウエハ移載装置41側が開放した状態になる。
と、ウエハ移載装置41は待機台33の第一ボート21
Aから処理済みのウエハWを受け取ってポッドステージ
8のポッド50に移載して行く。この際も、図12
(a)に示されているように、有無検出部73および識
別用検出部74の両方がベース29の両方の被検出子7
9、79を検出した状態になるため、制御システム60
のボート識別部71は第一ボート21Aと判断し、その
判断結果をメインコントローラ66に送信する。そし
て、メインコントローラ66は第一ボート21Aに対応
した制御条件を機械制御サブコントローラ64に指令
し、ウエハ移載装置41に第一ボート21Aからポット
50へのウエハの移載(ディスチャージ)作業を制御さ
せる。
設された三個の位置合わせ突起82が待機台33に放射
状に没設された三条の位置合わせ溝81にそれぞれ嵌入
するため、第一ボート21Aは待機台33に正確に軸心
合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向
いた状態になる。したがって、ウエハ移載装置41によ
る第一ボート21Aからポット50へのウエハのディス
チャージ作業は適正に実行されることになる。
されると、待機台33の上の第一ボート21Aには、次
に処理すべき新規のウエハWがウエハ移載装置41によ
って移載(チャージ)されて行く。
第二ボート21Bとの間で交互に繰り返されることによ
り、多数枚のウエハWがCVD装置1によってバッチ処
理されて行く。
れる。
からの検出信号に基づいてボート識別部71が第一ボー
ト21Aか第二ボート21Bかを識別することにより、
メインコントローラ66はウエハ移載装置41の制御条
件を第一ボート21Aおよび第二ボート21Bに対応さ
せてそれぞれ適宜に指令することができるため、第一ボ
ート21Aと第二ボート21Bとの個体差を起因とする
ウエハ移載装置41の移載ミスの発生を防止することが
できる。
からの検出信号に基づいてボート識別部71が第一ボー
ト21Aか第二ボート21Bかを識別することにより、
メインコントローラ66は温度制御サブコントローラ6
1、圧力制御サブコントローラ62およびガス制御サブ
コントローラ63の制御条件を第一ボート21Aおよび
第二ボート21Bに対応させてそれぞれ適宜に指令する
ことができるため、CVD方法の品質および信頼性を高
めることができる。
より、ウエハに対する成膜(処理)条件を変更すること
ができるため、第一ボート21Aと第二ボート21Bと
の間で異なるロットを扱うように設定することもでき、
一台のCVD装置1によって種々の成膜を実行すること
ができる。
却台34およびキャップ19にそれぞれ配設することに
より、第一ボート21Aおよび第二ボート21Bの現在
の存在場所を認識することができる。例えば、停電復旧
後の成膜処理開始時に第一ボート21Aおよび第二ボー
ト21Bがどの場所に有るかを確認することができるた
め、第一ボート21Aおよび第二ボート21Bが継続す
べき作業を間違いなく正しく迅速に実行させることがで
きる。
トの移動の履歴をソフト的に保存しておくことにより、
ボート21の所在場所は認識することができる。但し、
この場合には、ボート21の所在場所の認識は推測にな
るため、誤作動や事故を発生する危惧がある。しかし、
前記4)によれば、実際の第一ボート21Aおよび第二ボ
ート21Bを検出することにより、第一ボート21Aの
所在場所および第二ボート21Bの所在場所を推測を介
在せずに認識することができるため、誤作動や事故の発
生を未然に回避することができる。
に取り付けられるように構成することにより、第一ボー
ト21Aと第二ボート21Bとの間で構造上の差異を設
定しなくても済むため、製造コストの増加を防止するこ
とができる。
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。
は、待機ステージ、冷却ステージおよび熱処理ステージ
にそれぞれ配設するに限らず、ウエハ移載作業が実施さ
れるステージ(前記実施の形態においては待機ステー
ジ)に少なくとも配設すればよい。
ボート移送装置のアームにも配設することにより、ボー
ト移送途中においてもボートの所在場所を認識すること
ができる。
構成するに限らず、ボートに着脱自在に取り付けられる
ベースの外形をそれぞれ相違させる構造等に構成しても
よい。
理、拡散処理および成膜処理等のCVD方法全般に使用
することができる。
る場合について説明したが、被処理基板はホトマスクや
プリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクお
よび磁気ディスク等であってもよい。
各ボートを識別することができるため、各ボートの個体
差を起因とする基板の移載ミスの発生を未然に防止する
ことができる。
平面断面図である。
る。
は短縮時を示し、(b)は伸長時を示している。
台の平面図、(b)は(a)のb−b線に沿う正面断面
図、(c)は(b)のc−c線に沿う断面図、(d)は
ボートのベースの底面図、(e)は(d)のe−e線に
沿う断面図である。
は一部切断正面図、(b)は(a)のb−b線に沿う平
面断面図、(c)は(a)のc−c線に沿う断面図、
(d)は(a)のd−d線に沿う断面図である。
置)、2…筐体、3…クリーンユニット、4…熱処理ス
テージ、5…待機ステージ、6…冷却ステージ、7…ウ
エハローディングステージ、8…ポッドステージ、9…
ノッチ合わせ装置、11…プロセスチューブ、12…処
理室、13…炉口、14…マニホールド、15…シール
リング、16…排気管、17…ガス導入管、18…ヒー
タユニット、19…キャップ、20…エレベータ、21
…ボート、21A…第一ボート、21B…第二ボート、
22…上側端板、23…下側端板、24…保持部材、2
5…保持溝、26…断熱キャップ部、27…支柱、28
…係合部、29…ベース、30…ボート移送装置、31
…第一アーム、32…第二アーム、33…待機台、34
…冷却台、35…クリーンエア、36…吸込ダクト、3
7…吸込ファン、38…吹出ダクト、39…吹出口、4
0…排気用ファン、41…ウエハ移載装置、42…ベー
ス、43…ロータリーアクチュエータ、44…第一リニ
アアクチュエータ、45…第二リニアアクチュエータ、
46…取付台、47…ツィーザ、48…エレベータ、5
0…ポッド、51…ドア、60…制御システム、61…
温度制御サブコントローラ、62…圧力制御サブコント
ローラ、63…ガス制御サブコントローラ、64…機械
制御サブコントローラ、65…制御ネットワーク、66
…メインコントローラ、67…コンソール(制御卓)、
68…記憶装置、71…ボート識別部、72…ボート検
出装置、73…ボート有無検出部、74…ボート識別用
検出部、75…保持穴、76…プラグ、77…スプリン
グ、78…リミットスイッチ、79…被検出子、81…
位置合わせ溝、82…位置合わせ突起、83…位置合わ
せリング部、84…雌テーパ形状部。
Claims (6)
- 【請求項1】 処理室を形成したプロセスチューブと、
前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少
なくとも二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボー
トに対して前記処理室の外部において授受する基板移載
装置とを備えている基板処理装置であって、前記基板移
載装置による前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位
置において前記各ボートを識別するボート識別手段を備
えていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 前記ボート識別手段による前記ボートの
識別結果によって前記基板移載装置が制御されるように
構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板
処理装置。 - 【請求項3】 前記ボート識別手段による前記ボートの
識別結果によって前記プロセスチューブによる処理が制
御されるように構成されていることを特徴とする請求項
1または2に記載の基板処理装置。 - 【請求項4】 前記基板移載装置による前記複数枚の基
板のそれぞれのボートへの移載位置が、装置内の一箇所
だけで実行されるように構成されていることを特徴とす
る請求項1、2または3に記載の基板処理装置。 - 【請求項5】 処理室を形成したプロセスチューブと、
前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少
なくとも二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボー
トに対して前記処理室の外部において授受する基板移載
装置とを備えた基板処理装置を使用し、前記基板移載装
置による前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位置に
おいて前記各ボートを識別する工程と、その識別結果に
基づき前記基板を処理する工程と、を含む半導体装置の
製造方法。 - 【請求項6】 前記ボートの識別結果によって前記基板
移載装置が制御される工程を前記処理工程に含むことを
特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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