JP2002043398A - 基板処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
基板処理装置および半導体装置の製造方法Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボートの個体差によるウエハ移載ミスの発生
を防止する。 【解決手段】 第一ボート２１Ａと第二ボート２１Ｂが
使用されるＣＶＤ装置において、ボートが載置された状
態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業
が実施される待機台３３の上面にはボート識別手段のボ
ート検出装置７２の有無検出部７３と識別用検出部７４
とが設置され、第一ボート２１Ａには有無検出部７３と
識別用検出部７４とに対応した被検出子７９、７９が突
設され、第二ボート２１Ｂには有無検出部７３に対応し
た被検出子７９だけが突設される。ボート検出装置７２
が両被検出子７９、７９を検出した時は第一ボート２１
Ａと、一方の被検出子７９だけを検出した時は第二ボー
ト２１Ｂと判断される。 【効果】 第一ボートか第二ボートかを識別すること
で、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御でき
るため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。
を防止する。 【解決手段】 第一ボート２１Ａと第二ボート２１Ｂが
使用されるＣＶＤ装置において、ボートが載置された状
態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業
が実施される待機台３３の上面にはボート識別手段のボ
ート検出装置７２の有無検出部７３と識別用検出部７４
とが設置され、第一ボート２１Ａには有無検出部７３と
識別用検出部７４とに対応した被検出子７９、７９が突
設され、第二ボート２１Ｂには有無検出部７３に対応し
た被検出子７９だけが突設される。ボート検出装置７２
が両被検出子７９、７９を検出した時は第一ボート２１
Ａと、一方の被検出子７９だけを検出した時は第二ボー
ト２１Ｂと判断される。 【効果】 第一ボートか第二ボートかを識別すること
で、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御でき
るため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置およ
び半導体装置の製造方法に関し、特に、二台以上のボー
トが使用される基板処理装置に係り、例えば、半導体装
置の製造方法において半導体素子を含む半導体集積回路
が作り込まれる基板としての半導体ウエハ（以下、ウエ
ハという。）にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処
理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用して有効な
ものに関する。
び半導体装置の製造方法に関し、特に、二台以上のボー
トが使用される基板処理装置に係り、例えば、半導体装
置の製造方法において半導体素子を含む半導体集積回路
が作り込まれる基板としての半導体ウエハ（以下、ウエ
ハという。）にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処
理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用して有効な
ものに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造方法においてウエハに
アニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処
理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形
熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。）
が、広く使用されている。
アニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処
理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形
熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。）
が、広く使用されている。
【０００３】従来のこの種の熱処理装置として、特許第
２６８１０５５号公報に記載されているものがある。こ
の熱処理装置においては、ウエハ移載装置とプロセスチ
ューブの真下空間との間にボート交換装置が配置されて
おり、ボート交換装置の回転テーブルの上に一対（二
台）のボートが載置され、回転テーブルを中心として一
対のボートが１８０度ずつ回転することにより、未処理
のボートと処理済みのボートとが交換されるようになっ
ている。すなわち、この熱処理装置においては、ウエハ
群を保持した一方のボート（第一ボート）がプロセスチ
ューブの処理室で処理されている間に、他方のボート
（第二ボート）に新規のウエハをウエハ移載装置によっ
て移載されるようになっている。
２６８１０５５号公報に記載されているものがある。こ
の熱処理装置においては、ウエハ移載装置とプロセスチ
ューブの真下空間との間にボート交換装置が配置されて
おり、ボート交換装置の回転テーブルの上に一対（二
台）のボートが載置され、回転テーブルを中心として一
対のボートが１８０度ずつ回転することにより、未処理
のボートと処理済みのボートとが交換されるようになっ
ている。すなわち、この熱処理装置においては、ウエハ
群を保持した一方のボート（第一ボート）がプロセスチ
ューブの処理室で処理されている間に、他方のボート
（第二ボート）に新規のウエハをウエハ移載装置によっ
て移載されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、二台以
上のボートを使用する熱処理装置においては、例えば、
エッチング処理による洗浄後の各ボート等には個体差が
有るため、ウエハ移載装置によるウエハのボートへの移
載作業に際して移載ミスが発生するという問題点がある
ことが本発明者によって明らかにされた。
上のボートを使用する熱処理装置においては、例えば、
エッチング処理による洗浄後の各ボート等には個体差が
有るため、ウエハ移載装置によるウエハのボートへの移
載作業に際して移載ミスが発生するという問題点がある
ことが本発明者によって明らかにされた。
【０００５】本発明の目的は、各ボートの個体差を起因
とする基板移載ミスの発生を防止することができる基板
処理装置および半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
とする基板移載ミスの発生を防止することができる基板
処理装置および半導体装置の製造方法を提供することに
ある。
【０００６】本発明の他の目的は、各ボートの位置を認
識することができる基板処理装置および半導体装置の製
造方法を提供することにある。
識することができる基板処理装置および半導体装置の製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理
室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少なくとも
二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボートに対し
て前記処理室の外部において授受する基板移載装置とを
備えている基板処理装置であって、前記基板移載装置に
よる前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位置におい
て前記各ボートを識別するボート識別手段を備えている
ことを特徴とする。
置は、処理室を形成したプロセスチューブと、前記処理
室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少なくとも
二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボートに対し
て前記処理室の外部において授受する基板移載装置とを
備えている基板処理装置であって、前記基板移載装置に
よる前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位置におい
て前記各ボートを識別するボート識別手段を備えている
ことを特徴とする。
【０００８】前記した手段によれば、ボート識別手段に
よるボートの識別結果によって基板移載装置を制御する
ことができるため、各ボートの個体差を起因とする移載
ミスの発生を防止することができる。また、ボート識別
手段によるボートの識別結果によってプロセスチューブ
による処理も制御することができる。さらに、ボート識
別手段を複数箇所に配置することにより、各ボートの位
置を認識することができる。
よるボートの識別結果によって基板移載装置を制御する
ことができるため、各ボートの個体差を起因とする移載
ミスの発生を防止することができる。また、ボート識別
手段によるボートの識別結果によってプロセスチューブ
による処理も制御することができる。さらに、ボート識
別手段を複数箇所に配置することにより、各ボートの位
置を認識することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。
面に即して説明する。
【００１０】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散・ＣＶ
Ｄ装置（以下、単にＣＶＤ装置という。）として構成さ
れており、本発明に係る半導体装置の製造方法の基板処
理方法は、ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡
散処理および成膜処理等の拡散・ＣＶＤ処理を施すのに
使用される拡散・ＣＶＤ方法（以下、単にＣＶＤ方法と
いう。）として構成されている。
処理装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散・ＣＶ
Ｄ装置（以下、単にＣＶＤ装置という。）として構成さ
れており、本発明に係る半導体装置の製造方法の基板処
理方法は、ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡
散処理および成膜処理等の拡散・ＣＶＤ処理を施すのに
使用される拡散・ＣＶＤ方法（以下、単にＣＶＤ方法と
いう。）として構成されている。
【００１１】図１に示されているように、本実施の形態
に係るＣＶＤ方法が実施されるＣＶＤ装置１は、平面視
が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体２を備えて
いる。筐体２の左側側壁の後部（左右前後は図１を基準
とする。）にはクリーンユニット３が設置されており、
クリーンユニット３は筐体２の内部にクリーンエアを供
給するようになっている。筐体２の内部における後部の
略中央には熱処理ステージ４が設定され、熱処理ステー
ジ４の左脇の前後には空のボートを仮置きして待機させ
る待機ステージ（以下、待機ステージという。）５およ
び処理済みボートを仮置きして冷却するステージ（以
下、冷却ステージという。）６が設定されている。筐体
２の内部における前部の略中央にはウエハローディング
ステージ７が設定されており、その手前にはポッドステ
ージ８が設定されている。ウエハローディングステージ
７の左脇にはノッチ合わせ装置９が設置されている。以
下、各ステージの構成を順に説明する。
に係るＣＶＤ方法が実施されるＣＶＤ装置１は、平面視
が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体２を備えて
いる。筐体２の左側側壁の後部（左右前後は図１を基準
とする。）にはクリーンユニット３が設置されており、
クリーンユニット３は筐体２の内部にクリーンエアを供
給するようになっている。筐体２の内部における後部の
略中央には熱処理ステージ４が設定され、熱処理ステー
ジ４の左脇の前後には空のボートを仮置きして待機させ
る待機ステージ（以下、待機ステージという。）５およ
び処理済みボートを仮置きして冷却するステージ（以
下、冷却ステージという。）６が設定されている。筐体
２の内部における前部の略中央にはウエハローディング
ステージ７が設定されており、その手前にはポッドステ
ージ８が設定されている。ウエハローディングステージ
７の左脇にはノッチ合わせ装置９が設置されている。以
下、各ステージの構成を順に説明する。
【００１２】図５および図６に示されているように、熱
処理ステージ４の上部には石英ガラスが使用されて下端
が開口した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ
１１が、中心線が垂直になるように縦に配されている。
プロセスチューブ１１の筒中空部はボートによって同心
的に整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入さ
れる処理室１２を形成しており、プロセスチューブ１１
の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入れする
ための炉口１３を構成している。したがって、プロセス
チューブ１１の内径は取り扱うウエハの最大外径よりも
大きくなるように設定されている。
処理ステージ４の上部には石英ガラスが使用されて下端
が開口した円筒形状に一体成形されたプロセスチューブ
１１が、中心線が垂直になるように縦に配されている。
プロセスチューブ１１の筒中空部はボートによって同心
的に整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入さ
れる処理室１２を形成しており、プロセスチューブ１１
の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入れする
ための炉口１３を構成している。したがって、プロセス
チューブ１１の内径は取り扱うウエハの最大外径よりも
大きくなるように設定されている。
【００１３】プロセスチューブ１１の下端面はマニホー
ルド１４の上端面にシールリング１５を挟んで当接され
ており、マニホールド１４が筐体２に支持されることに
より、プロセスチューブ１１は垂直に支持された状態に
なっている。マニホールド１４の側壁の一部には排気管
１６が処理室１２に連通するように接続されており、排
気管１６の他端は処理室１２を所定の真空度に真空排気
するための真空排気装置（図示せず）に接続されてい
る。マニホールド１４の側壁の他の部分にはガス導入管
１７が処理室１２に連通するように接続されており、ガ
ス導入管１７の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供
給するためのガス供給装置（図示せず）に接続されてい
る。
ルド１４の上端面にシールリング１５を挟んで当接され
ており、マニホールド１４が筐体２に支持されることに
より、プロセスチューブ１１は垂直に支持された状態に
なっている。マニホールド１４の側壁の一部には排気管
１６が処理室１２に連通するように接続されており、排
気管１６の他端は処理室１２を所定の真空度に真空排気
するための真空排気装置（図示せず）に接続されてい
る。マニホールド１４の側壁の他の部分にはガス導入管
１７が処理室１２に連通するように接続されており、ガ
ス導入管１７の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供
給するためのガス供給装置（図示せず）に接続されてい
る。
【００１４】プロセスチューブ１１の外部にはヒータユ
ニット１８がプロセスチューブ１１を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット１８は筐体２に
支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっ
ている。ヒータユニット１８は処理室１２内を全体にわ
たって均一に加熱するように構成されている。
ニット１８がプロセスチューブ１１を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット１８は筐体２に
支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっ
ている。ヒータユニット１８は処理室１２内を全体にわ
たって均一に加熱するように構成されている。
【００１５】熱処理ステージ４におけるプロセスチュー
ブ１１の真下には、プロセスチューブ１１の外径と略等
しい円盤形状に形成されたキャップ１９が同心的に配置
されており、キャップ１９は送りねじ機構によって構成
されたエレベータ２０によって垂直方向に昇降されるよ
うになっている。キャップ１９は中心線上にボート２１
を垂直に立脚して支持するように構成されている。
ブ１１の真下には、プロセスチューブ１１の外径と略等
しい円盤形状に形成されたキャップ１９が同心的に配置
されており、キャップ１９は送りねじ機構によって構成
されたエレベータ２０によって垂直方向に昇降されるよ
うになっている。キャップ１９は中心線上にボート２１
を垂直に立脚して支持するように構成されている。
【００１６】本実施の形態において、ボート２１は二台
が交互にキャップ１９に乗せられて支持され、プロセス
チューブ１１に搬入搬出されるようになっている。二台
のボート２１、２１は設計的には同一に構成されている
が、例えば、加工誤差や組立誤差およびエッチング処理
による洗浄等による個体差を備えている。但し、二台の
ボート２１、２１は設計的には同一に構成されているの
で、二台のボートを区別して説明する必要がある場合を
除いて、一方を代表として説明する。
が交互にキャップ１９に乗せられて支持され、プロセス
チューブ１１に搬入搬出されるようになっている。二台
のボート２１、２１は設計的には同一に構成されている
が、例えば、加工誤差や組立誤差およびエッチング処理
による洗浄等による個体差を備えている。但し、二台の
ボート２１、２１は設計的には同一に構成されているの
で、二台のボートを区別して説明する必要がある場合を
除いて、一方を代表として説明する。
【００１７】図５および図６に示されているように、ボ
ート２１は上下で一対の端板２２および２３と、両端板
２２、２３間に架設されて垂直に配設された複数本（本
実施の形態では三本）の保持部材２４とを備えており、
各保持部材２４に長手方向に等間隔に配されて互いに同
一平面内において開口するようにそれぞれ刻設された複
数条の保持溝２５間にウエハＷを挿入されることによ
り、複数枚のウエハＷを水平にかつ互いに中心を揃えた
状態に整列させて保持するように構成されている。ボー
ト２１の下側端板２３の下には断熱キャップ部２６が形
成されており、断熱キャップ部２６の下面には断熱キャ
ップ部２６の外径よりも小径の円柱形状に形成された支
柱２７が垂直方向下向きに突設されている。断熱キャッ
プ部２６の下面における支柱２７の下面には後記するボ
ート移送装置のアームが挿入されるスペースが形成され
ており、支柱２７の下面における外周辺部によってアー
ムを係合するための係合部２８が構成されている。
ート２１は上下で一対の端板２２および２３と、両端板
２２、２３間に架設されて垂直に配設された複数本（本
実施の形態では三本）の保持部材２４とを備えており、
各保持部材２４に長手方向に等間隔に配されて互いに同
一平面内において開口するようにそれぞれ刻設された複
数条の保持溝２５間にウエハＷを挿入されることによ
り、複数枚のウエハＷを水平にかつ互いに中心を揃えた
状態に整列させて保持するように構成されている。ボー
ト２１の下側端板２３の下には断熱キャップ部２６が形
成されており、断熱キャップ部２６の下面には断熱キャ
ップ部２６の外径よりも小径の円柱形状に形成された支
柱２７が垂直方向下向きに突設されている。断熱キャッ
プ部２６の下面における支柱２７の下面には後記するボ
ート移送装置のアームが挿入されるスペースが形成され
ており、支柱２７の下面における外周辺部によってアー
ムを係合するための係合部２８が構成されている。
【００１８】図１に示されているように、待機ステージ
５と冷却ステージ６との間にはボート２１を熱処理ステ
ージ４と待機ステージ５および冷却ステージ６との間で
移送するボート移送装置３０が設備されている。図７に
示されているように、ボート移送装置３０はスカラ形ロ
ボット（selective compliance assembly robot arm 。
ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、水平面内で約９
０度ずつ往復回動する一対の第一アーム３１および第二
アーム３２を備えている。第一アーム３１および第二ア
ーム３２はいずれも円弧形状に形成されており、ボート
２１の支柱２７の外側に挿入された状態で断熱キャップ
部２６の係合部２８に下から係合することにより、ボー
ト２１全体を垂直に支持するようになっている。
５と冷却ステージ６との間にはボート２１を熱処理ステ
ージ４と待機ステージ５および冷却ステージ６との間で
移送するボート移送装置３０が設備されている。図７に
示されているように、ボート移送装置３０はスカラ形ロ
ボット（selective compliance assembly robot arm 。
ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、水平面内で約９
０度ずつ往復回動する一対の第一アーム３１および第二
アーム３２を備えている。第一アーム３１および第二ア
ーム３２はいずれも円弧形状に形成されており、ボート
２１の支柱２７の外側に挿入された状態で断熱キャップ
部２６の係合部２８に下から係合することにより、ボー
ト２１全体を垂直に支持するようになっている。
【００１９】図１および図７に示されているように、待
機ステージ５にはボート２１を垂直に支持する待機台３
３が設置されており、第一アーム３１はボート２１を待
機台３３と熱処理ステージ４のキャップ１９との間で移
送するように構成されている。冷却ステージ６には冷却
台３４が設置されており、第二アーム３２はボート２１
を冷却台３４と熱処理ステージ４のキャップ１９との間
で移送するように構成されている。
機ステージ５にはボート２１を垂直に支持する待機台３
３が設置されており、第一アーム３１はボート２１を待
機台３３と熱処理ステージ４のキャップ１９との間で移
送するように構成されている。冷却ステージ６には冷却
台３４が設置されており、第二アーム３２はボート２１
を冷却台３４と熱処理ステージ４のキャップ１９との間
で移送するように構成されている。
【００２０】図１に示されているように、筐体２内にク
リーンエア３５を供給するクリーンユニット３はクリー
ンエア３５を待機ステージ５および冷却ステージ６に向
けて吹き出すように構成されている。すなわち、図８に
示されているように、クリーンユニット３はクリーンエ
ア３５を吸い込む吸込ダクト３６を備えており、吸込ダ
クト３６の下端部には吸込ファン３７が設置されてい
る。吸込ファン３７の吐出口側には吹出ダクト３８が前
後方向に延在するように長く敷設されており、吹出ダク
ト３８の筐体２の内側面における吸込ダクト３６の前後
の両脇にはクリーンエア３５を待機ステージ５および冷
却ステージ６にそれぞれ向けて吹き出す吹出口３９、３
９が大きく開設されている。
リーンエア３５を供給するクリーンユニット３はクリー
ンエア３５を待機ステージ５および冷却ステージ６に向
けて吹き出すように構成されている。すなわち、図８に
示されているように、クリーンユニット３はクリーンエ
ア３５を吸い込む吸込ダクト３６を備えており、吸込ダ
クト３６の下端部には吸込ファン３７が設置されてい
る。吸込ファン３７の吐出口側には吹出ダクト３８が前
後方向に延在するように長く敷設されており、吹出ダク
ト３８の筐体２の内側面における吸込ダクト３６の前後
の両脇にはクリーンエア３５を待機ステージ５および冷
却ステージ６にそれぞれ向けて吹き出す吹出口３９、３
９が大きく開設されている。
【００２１】他方、図１に示されているように、筐体２
の内部における後側の右隅には排気用ファン４０が設置
されており、排気用ファン４０はクリーンユニット３の
吹出口３９、３９から吹き出されたクリーンエア３５を
吸い込んで筐体２内の外部に排出するようになってい
る。
の内部における後側の右隅には排気用ファン４０が設置
されており、排気用ファン４０はクリーンユニット３の
吹出口３９、３９から吹き出されたクリーンエア３５を
吸い込んで筐体２内の外部に排出するようになってい
る。
【００２２】図１〜図４に示されているように、ウエハ
ローディングステージ７にはスカラ形ロボットによって
構成されたウエハ移載装置４１が設置されており、ウエ
ハ移載装置４１はウエハＷをポッドステージ８と待機ス
テージ５との間で移送してポッドとボート２１との間で
移載するように構成されている。
ローディングステージ７にはスカラ形ロボットによって
構成されたウエハ移載装置４１が設置されており、ウエ
ハ移載装置４１はウエハＷをポッドステージ８と待機ス
テージ５との間で移送してポッドとボート２１との間で
移載するように構成されている。
【００２３】すなわち、図９に示されているように、ウ
エハ移載装置４１はベース４２を備えており、ベース４
２の上面にはロータリーアクチュエータ４３が設置され
ている。ロータリーアクチュエータ４３の上には第一リ
ニアアクチュエータ４４が設置されており、ロータリー
アクチュエータ４３は第一リニアアクチュエータ４４を
水平面内で回転させるように構成されている。第一リニ
アアクチュエータ４４の上には第二リニアアクチュエー
タ４５が設置されており、第一リニアアクチュエータ４
４は第二リニアアクチュエータ４５を水平移動させるよ
うに構成されている。第二リニアアクチュエータ４５の
上には取付台４６が設置されており、第二リニアアクチ
ュエータ４５は取付台４６を水平移動されるように構成
されている。取付台４６にはウエハＷを下から支持する
ツィーザ４７が複数枚（本実施の形態においては五
枚）、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。
図１〜図４に示されているように、ウエハ移載装置４１
は送りねじ機構によって構成されたエレベータ４８によ
って昇降されるようになっている。
エハ移載装置４１はベース４２を備えており、ベース４
２の上面にはロータリーアクチュエータ４３が設置され
ている。ロータリーアクチュエータ４３の上には第一リ
ニアアクチュエータ４４が設置されており、ロータリー
アクチュエータ４３は第一リニアアクチュエータ４４を
水平面内で回転させるように構成されている。第一リニ
アアクチュエータ４４の上には第二リニアアクチュエー
タ４５が設置されており、第一リニアアクチュエータ４
４は第二リニアアクチュエータ４５を水平移動させるよ
うに構成されている。第二リニアアクチュエータ４５の
上には取付台４６が設置されており、第二リニアアクチ
ュエータ４５は取付台４６を水平移動されるように構成
されている。取付台４６にはウエハＷを下から支持する
ツィーザ４７が複数枚（本実施の形態においては五
枚）、等間隔に配置されて水平に取り付けられている。
図１〜図４に示されているように、ウエハ移載装置４１
は送りねじ機構によって構成されたエレベータ４８によ
って昇降されるようになっている。
【００２４】ポッドステージ８にはウエハＷを搬送する
ためのキャリア（ウエハ収納容器）としてのＦＯＵＰ
（front opning unified pod。以下、ポッドという。）
５０が一台ずつ載置されるようになっている。ポッド５
０は一つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されて
おり、開口部にはドア５１が着脱自在に装着されてい
る。ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合に
は、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるた
め、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとし
てもウエハの清浄度は維持することができる。したがっ
て、ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度
をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンル
ームに要するコストを低減することができる。そこで、
本実施の形態に係るＣＶＤ装置においては、ウエハのキ
ャリアとしてポッド５０を使用している。なお、ポッド
ステージ８にはポッド５０のドア５１を開閉するための
ドア開閉装置（図示せず）が設置されている。
ためのキャリア（ウエハ収納容器）としてのＦＯＵＰ
（front opning unified pod。以下、ポッドという。）
５０が一台ずつ載置されるようになっている。ポッド５
０は一つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されて
おり、開口部にはドア５１が着脱自在に装着されてい
る。ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合に
は、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるた
め、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとし
てもウエハの清浄度は維持することができる。したがっ
て、ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度
をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンル
ームに要するコストを低減することができる。そこで、
本実施の形態に係るＣＶＤ装置においては、ウエハのキ
ャリアとしてポッド５０を使用している。なお、ポッド
ステージ８にはポッド５０のドア５１を開閉するための
ドア開閉装置（図示せず）が設置されている。
【００２５】図１０はＣＶＤ装置の制御システムを示す
ブロック図である。図１０に示されている制御システム
６０はいずれもコンピュータによって構築されたメイン
コントローラと複数のサブコントローラとによって構成
されている。サブコントローラとしては、処理室の温度
を制御する温度制御サブコントローラ６１と、処理室の
圧力を制御する圧力制御サブコントローラ６２と、原料
ガスやキャリアガスおよびパージガス等のガス流量を制
御するガス制御サブコントローラ６３と、各種のエレベ
ータやボート移送装置およびウエハ移載装置等の機械を
制御する機械制御サブコントローラ６４とが構築されて
おり、これらサブコントローラはメインコントローラ６
６に制御ネットワーク６５によって接続されている。
ブロック図である。図１０に示されている制御システム
６０はいずれもコンピュータによって構築されたメイン
コントローラと複数のサブコントローラとによって構成
されている。サブコントローラとしては、処理室の温度
を制御する温度制御サブコントローラ６１と、処理室の
圧力を制御する圧力制御サブコントローラ６２と、原料
ガスやキャリアガスおよびパージガス等のガス流量を制
御するガス制御サブコントローラ６３と、各種のエレベ
ータやボート移送装置およびウエハ移載装置等の機械を
制御する機械制御サブコントローラ６４とが構築されて
おり、これらサブコントローラはメインコントローラ６
６に制御ネットワーク６５によって接続されている。
【００２６】メインコントローラ６６には表示手段およ
び入力手段（ユーザ・インタフェース）としてのコンソ
ール（制御卓）６７およびレシピ等を記憶する記憶装置
６８が接続されている。コンソール６７はディスプレイ
とキーボードおよびマウスとを備えており、ディスプレ
イにレシピの内容（項目名や制御パラメータの数値等）
表示するとともに、キーボードやマウスによって作業者
の指令を伝達するように構成されている。
び入力手段（ユーザ・インタフェース）としてのコンソ
ール（制御卓）６７およびレシピ等を記憶する記憶装置
６８が接続されている。コンソール６７はディスプレイ
とキーボードおよびマウスとを備えており、ディスプレ
イにレシピの内容（項目名や制御パラメータの数値等）
表示するとともに、キーボードやマウスによって作業者
の指令を伝達するように構成されている。
【００２７】本実施の形態において、メインコントロー
ラ６６には各ボートを識別するボート識別手段のボート
識別部７１が構築（プログラミング）されており、ボー
ト識別部７１にはボート識別のための検出装置（以下、
ボート検出装置という。）７２が接続されている。ボー
ト識別部７１はボート検出装置７２の検出結果に基づい
て各ボートを識別するように構成されており、メインコ
ントローラ６６はボート識別部７１の識別結果に基づい
て、各ボートに対応した指令を各サブコントローラに指
令するようになっている。
ラ６６には各ボートを識別するボート識別手段のボート
識別部７１が構築（プログラミング）されており、ボー
ト識別部７１にはボート識別のための検出装置（以下、
ボート検出装置という。）７２が接続されている。ボー
ト識別部７１はボート検出装置７２の検出結果に基づい
て各ボートを識別するように構成されており、メインコ
ントローラ６６はボート識別部７１の識別結果に基づい
て、各ボートに対応した指令を各サブコントローラに指
令するようになっている。
【００２８】本実施の形態において、ボート検出装置７
２は待機台３３、冷却台３４およびキャップ１９にそれ
ぞれ設置されており、各ボート検出装置７２がメインコ
ントローラ６６のボート識別部７１にそれぞれ接続され
ている。なお、本実施の形態において、待機台３３、冷
却台３４およびキャップ１９にそれぞれ設置された各ボ
ート検出装置７２の構成は実質的には同一であるので、
ボート検出装置７２については図１１および図１２に示
されている待機台３３に設置されたものを代表にして説
明する。
２は待機台３３、冷却台３４およびキャップ１９にそれ
ぞれ設置されており、各ボート検出装置７２がメインコ
ントローラ６６のボート識別部７１にそれぞれ接続され
ている。なお、本実施の形態において、待機台３３、冷
却台３４およびキャップ１９にそれぞれ設置された各ボ
ート検出装置７２の構成は実質的には同一であるので、
ボート検出装置７２については図１１および図１２に示
されている待機台３３に設置されたものを代表にして説
明する。
【００２９】図１１および図１２に示されているよう
に、ボート検出装置７２は待機台３３の上面に没設され
た位置合わせ溝の底に設置されている。すなわち、待機
台３３の上面には断面が逆台形の細長い溝形状に形成さ
れた位置合わせ溝８１が三条、待機台３３の上面の中心
点を中心にして放射状（略Ｙ字形状）に配置されて没設
されており、ボート検出装置７２はそのうちの一条の位
置合わせ溝８１の底面における周辺部に配置されてい
る。各位置合わせ溝８１はボート２１のベース２９の下
面に突設された三個の位置合わせ突起８２をそれぞれ嵌
入し得るように形成されている。すなわち、三個の位置
合わせ突起８２は位置合わせ溝８１の逆台形に対応した
錐面を有する台形円錐形状にそれぞれ形成されており、
ベース２９の下面の中心点を中心にした同心円上におい
て三条の位置合わせ溝８１に嵌入するように周方向に等
間隔である１２０度置きにそれぞれ配置されている。ベ
ース２９の下面の外周部には内周面に雌テーパ形状部８
４を有した位置合わせリング部８３が同心円に下向きに
突設されており、位置合わせリング部８３の雌テーパ形
状部８４は待機台３３の外周面と嵌合するように設定さ
れている。
に、ボート検出装置７２は待機台３３の上面に没設され
た位置合わせ溝の底に設置されている。すなわち、待機
台３３の上面には断面が逆台形の細長い溝形状に形成さ
れた位置合わせ溝８１が三条、待機台３３の上面の中心
点を中心にして放射状（略Ｙ字形状）に配置されて没設
されており、ボート検出装置７２はそのうちの一条の位
置合わせ溝８１の底面における周辺部に配置されてい
る。各位置合わせ溝８１はボート２１のベース２９の下
面に突設された三個の位置合わせ突起８２をそれぞれ嵌
入し得るように形成されている。すなわち、三個の位置
合わせ突起８２は位置合わせ溝８１の逆台形に対応した
錐面を有する台形円錐形状にそれぞれ形成されており、
ベース２９の下面の中心点を中心にした同心円上におい
て三条の位置合わせ溝８１に嵌入するように周方向に等
間隔である１２０度置きにそれぞれ配置されている。ベ
ース２９の下面の外周部には内周面に雌テーパ形状部８
４を有した位置合わせリング部８３が同心円に下向きに
突設されており、位置合わせリング部８３の雌テーパ形
状部８４は待機台３３の外周面と嵌合するように設定さ
れている。
【００３０】図１１および図１２に示されているよう
に、ボート検出装置７２は待機台３３の上にボート２１
が有るかを検出するボート有無検出部（以下、有無検出
部という。）７３と、待機台３３の上に乗ったボート２
１を識別するためのボート識別用検出部（以下、識別用
検出部という。）７４とを備えており、有無検出部７３
および識別用検出部７４は同様に構成されている。すな
わち、有無検出部７３および識別用検出部７４はいずれ
も、位置合わせ溝８１の底に形成された保持穴７５と、
保持穴７５に上下方向に摺動自在に保持されたプラグ７
６と、プラグ７６を上方に常時付勢するスプリング７７
と、プラグ７６の上下動を検出するリミットスイッチ７
８とを備えており、プラグ７６がボート２１のベース２
９の下面に突設された被検出子７９を検出することによ
り、リミットスイッチ７８を開閉させるようになってい
る。ちなみに、プラグ７６は弗素樹脂等の耐熱性および
耐摩耗性を有した材料によって形成されている。
に、ボート検出装置７２は待機台３３の上にボート２１
が有るかを検出するボート有無検出部（以下、有無検出
部という。）７３と、待機台３３の上に乗ったボート２
１を識別するためのボート識別用検出部（以下、識別用
検出部という。）７４とを備えており、有無検出部７３
および識別用検出部７４は同様に構成されている。すな
わち、有無検出部７３および識別用検出部７４はいずれ
も、位置合わせ溝８１の底に形成された保持穴７５と、
保持穴７５に上下方向に摺動自在に保持されたプラグ７
６と、プラグ７６を上方に常時付勢するスプリング７７
と、プラグ７６の上下動を検出するリミットスイッチ７
８とを備えており、プラグ７６がボート２１のベース２
９の下面に突設された被検出子７９を検出することによ
り、リミットスイッチ７８を開閉させるようになってい
る。ちなみに、プラグ７６は弗素樹脂等の耐熱性および
耐摩耗性を有した材料によって形成されている。
【００３１】図１１（ｅ）および図１２に示されている
ように、ベース２９の下面に突設された被検出子７９は
ねじ構造に構成されており、石英や炭化シリコン（Ｓｉ
Ｃ）によって形成されたベース２９の下面に着脱自在に
取り付けられるようになっている。そして、本実施の形
態においては、識別用検出部７４に対応する外側の被検
出子７９は一方のボート（以下、第一ボートとする。）
２１Ａには取り付けられているが、他方のボート（以
下、第二ボートとする。）２１Ｂには取り付けられてい
ない。したがって、識別用検出部７４が被検出子７９を
検出した時には第一ボート２１Ａと判断することがで
き、識別用検出部７４が被検出子７９を検出しない時に
は第二ボート２１Ｂと判断することができる。
ように、ベース２９の下面に突設された被検出子７９は
ねじ構造に構成されており、石英や炭化シリコン（Ｓｉ
Ｃ）によって形成されたベース２９の下面に着脱自在に
取り付けられるようになっている。そして、本実施の形
態においては、識別用検出部７４に対応する外側の被検
出子７９は一方のボート（以下、第一ボートとする。）
２１Ａには取り付けられているが、他方のボート（以
下、第二ボートとする。）２１Ｂには取り付けられてい
ない。したがって、識別用検出部７４が被検出子７９を
検出した時には第一ボート２１Ａと判断することがで
き、識別用検出部７４が被検出子７９を検出しない時に
は第二ボート２１Ｂと判断することができる。
【００３２】以下、前記構成に係るＣＶＤ装置を使用し
た本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法に
おけるＣＶＤ方法を、一対のボートの運用方法を主体に
して説明する。
た本発明の一実施の形態である半導体装置の製造方法に
おけるＣＶＤ方法を、一対のボートの運用方法を主体に
して説明する。
【００３３】以下のＣＶＤ方法は予め指定された成膜プ
ロセスのレシピを実行する制御シーケンスによって実施
されるものであり、指定されたレシピが記憶装置６８か
らメインコントローラ６６のＲＡＭ等に展開されて、各
サブコントローラ６２〜６４に指令されることによって
実施される。
ロセスのレシピを実行する制御シーケンスによって実施
されるものであり、指定されたレシピが記憶装置６８か
らメインコントローラ６６のＲＡＭ等に展開されて、各
サブコントローラ６２〜６４に指令されることによって
実施される。
【００３４】まず、第一ボート２１Ａが待機ステージ５
の待機台３３にボート移送装置３０によって移載され、
ポッド５０に収納されたウエハＷが第一ボート２１Ａに
ウエハ移載装置４１によって移載（チャージ）される。
すなわち、図１および図２に示されているように、第一
ボート２１Ａが待機ステージ５の待機台３３にボート移
送装置３０によって移送されて載置される。他方、図１
に示されているように、複数枚のウエハＷが収納された
ポッド５０はポッドステージ８に供給され、図２に示さ
れているように、ポッドステージ８に供給されたポッド
５０はドア５１をドア開閉装置によって開放される。
の待機台３３にボート移送装置３０によって移載され、
ポッド５０に収納されたウエハＷが第一ボート２１Ａに
ウエハ移載装置４１によって移載（チャージ）される。
すなわち、図１および図２に示されているように、第一
ボート２１Ａが待機ステージ５の待機台３３にボート移
送装置３０によって移送されて載置される。他方、図１
に示されているように、複数枚のウエハＷが収納された
ポッド５０はポッドステージ８に供給され、図２に示さ
れているように、ポッドステージ８に供給されたポッド
５０はドア５１をドア開閉装置によって開放される。
【００３５】そして、図９において、（ａ）に示された
状態から（ｂ）に示されているように、第二リニアアク
チュエータ４５および取付台４６がポッド５０の方向に
移動されてツィーザ４７がポッド５０内に挿入され、ポ
ッド５０内のウエハＷを受け取る。続いて、ツィーザ４
７は（ａ）に示された位置に後退する。次に、ロータリ
ーアクチュエータ４３が反転して、第二リニアアクチュ
エータ４５および取付台４６が待機ステージ５の方向に
移動されて、ツィーザ４７が保持したウエハＷを第一ボ
ート２１Ａの保持溝２５に受け渡す。ウエハＷを第一ボ
ート２１Ａに移載したウエハ移載装置４１は第二リニア
アクチュエータ４５および取付台４６を一度後退させた
後に再び反転して、ツィーザ４７をポッド５０側に向け
た図９（ａ）の状態になる。
状態から（ｂ）に示されているように、第二リニアアク
チュエータ４５および取付台４６がポッド５０の方向に
移動されてツィーザ４７がポッド５０内に挿入され、ポ
ッド５０内のウエハＷを受け取る。続いて、ツィーザ４
７は（ａ）に示された位置に後退する。次に、ロータリ
ーアクチュエータ４３が反転して、第二リニアアクチュ
エータ４５および取付台４６が待機ステージ５の方向に
移動されて、ツィーザ４７が保持したウエハＷを第一ボ
ート２１Ａの保持溝２５に受け渡す。ウエハＷを第一ボ
ート２１Ａに移載したウエハ移載装置４１は第二リニア
アクチュエータ４５および取付台４６を一度後退させた
後に再び反転して、ツィーザ４７をポッド５０側に向け
た図９（ａ）の状態になる。
【００３６】この際、図１２（ａ）に示されているよう
に、待機台３３においては有無検出部７３および識別用
検出部７４の両方がベース２９の両方の被検出子７９、
７９を検出した状態になっているため、制御システム６
０のボート識別部７１は第一ボート２１Ａと判断し、そ
の判断結果をメインコントローラ６６に送信する。すな
わち、ボート識別部７１は有無検出部７３と識別用検出
部７４との両方から検出信号が送信されて来た場合には
第一ボート２１Ａが待機台３３の上に有ると判断する。
そして、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに
対応した制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指
令し、ウエハ移載装置４１の前述したウエハ移載作業を
制御させる。第一ボート２１Ａに対応した制御条件とし
ては、例えば、ウエハＷを保持するための保持溝２５の
ピッチや、三方向の保持溝２５が規定する中心点があ
る。
に、待機台３３においては有無検出部７３および識別用
検出部７４の両方がベース２９の両方の被検出子７９、
７９を検出した状態になっているため、制御システム６
０のボート識別部７１は第一ボート２１Ａと判断し、そ
の判断結果をメインコントローラ６６に送信する。すな
わち、ボート識別部７１は有無検出部７３と識別用検出
部７４との両方から検出信号が送信されて来た場合には
第一ボート２１Ａが待機台３３の上に有ると判断する。
そして、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに
対応した制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指
令し、ウエハ移載装置４１の前述したウエハ移載作業を
制御させる。第一ボート２１Ａに対応した制御条件とし
ては、例えば、ウエハＷを保持するための保持溝２５の
ピッチや、三方向の保持溝２５が規定する中心点があ
る。
【００３７】ここで、第一ボート２１Ａが待機台３３に
載置された状態において、第一ボート２１Ａのベース２
９に突設された三個の位置合わせ突起８２が待機台３３
に放射状に没設された三条の位置合わせ溝８１にそれぞ
れ嵌入しているため、第一ボート２１Ａは待機台３３に
正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定され
た方向を向いた状態になっている。すなわち、第一ボー
ト２１Ａの三本の保持部材２４が規定するウエハ挿入方
向の向きはウエハ移載装置４１のツィーザ４７の進退方
向を正確に一致した状態になっている。したがって、ウ
エハ移載装置４１による移載作業は適正に実行されるこ
とになる。
載置された状態において、第一ボート２１Ａのベース２
９に突設された三個の位置合わせ突起８２が待機台３３
に放射状に没設された三条の位置合わせ溝８１にそれぞ
れ嵌入しているため、第一ボート２１Ａは待機台３３に
正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定され
た方向を向いた状態になっている。すなわち、第一ボー
ト２１Ａの三本の保持部材２４が規定するウエハ挿入方
向の向きはウエハ移載装置４１のツィーザ４７の進退方
向を正確に一致した状態になっている。したがって、ウ
エハ移載装置４１による移載作業は適正に実行されるこ
とになる。
【００３８】待機ステージ５にて指定の枚数のウエハＷ
が第一ボート２１Ａに装填されると、第一ボート２１Ａ
は待機ステージ５から熱処理ステージ４へボート移送装
置３０の第一アーム３１によって図４に示されているよ
うに移送され、キャップ１９の上に移載される。すなわ
ち、第一アーム３１は第一ボート２１Ａの支柱２７の外
側に挿入して断熱キャップ部２６の係合部２８に下から
係合することによって第一ボート２１Ａを垂直に支持し
た状態で、約９０度回動することによって、第一ボート
２１Ａを待機ステージ５から熱処理ステージ４へ移送し
キャップ１９の上に受け渡す。そして、第一ボート２１
Ａをキャップ１９に移載した第一アーム３１は待機ステ
ージ５に戻る。
が第一ボート２１Ａに装填されると、第一ボート２１Ａ
は待機ステージ５から熱処理ステージ４へボート移送装
置３０の第一アーム３１によって図４に示されているよ
うに移送され、キャップ１９の上に移載される。すなわ
ち、第一アーム３１は第一ボート２１Ａの支柱２７の外
側に挿入して断熱キャップ部２６の係合部２８に下から
係合することによって第一ボート２１Ａを垂直に支持し
た状態で、約９０度回動することによって、第一ボート
２１Ａを待機ステージ５から熱処理ステージ４へ移送し
キャップ１９の上に受け渡す。そして、第一ボート２１
Ａをキャップ１９に移載した第一アーム３１は待機ステ
ージ５に戻る。
【００３９】ここで、キャップ１９にもボート検出装置
７２および位置合わせ溝８１が待機台３３と同様に配設
されているため、キャップ１９に移載された第一ボート
２１Ａは正確に位置合わせされ、ボート識別部７１によ
って有無を確認されるとともに識別されることになる。
そして、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに
対応した制御条件を温度制御サブコントローラ６１、圧
力制御サブコントローラ６２およびガス制御サブコント
ローラ６３に指令する。第一ボート２１Ａに対応した制
御条件としては、例えば、ウエハＷを保持するための保
持溝２５のピッチや三方向の保持溝２５が規定する中心
点に対応したガス供給制御がある。
７２および位置合わせ溝８１が待機台３３と同様に配設
されているため、キャップ１９に移載された第一ボート
２１Ａは正確に位置合わせされ、ボート識別部７１によ
って有無を確認されるとともに識別されることになる。
そして、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに
対応した制御条件を温度制御サブコントローラ６１、圧
力制御サブコントローラ６２およびガス制御サブコント
ローラ６３に指令する。第一ボート２１Ａに対応した制
御条件としては、例えば、ウエハＷを保持するための保
持溝２５のピッチや三方向の保持溝２５が規定する中心
点に対応したガス供給制御がある。
【００４０】図５に示されているように、キャップ１９
に垂直に支持された第一ボート２１Ａはエレベータ２０
によって上昇されてプロセスチューブ１１の処理室１２
に搬入される。第一ボート２１Ａが上限に達すると、キ
ャップ１９の上面の外周辺部がマニホールド１４の下面
にシールリング１５を挟んで着座した状態になってマニ
ホールド１４の下端開口をシール状態に閉塞するため、
処理室１２は気密に閉じられた状態になる。
に垂直に支持された第一ボート２１Ａはエレベータ２０
によって上昇されてプロセスチューブ１１の処理室１２
に搬入される。第一ボート２１Ａが上限に達すると、キ
ャップ１９の上面の外周辺部がマニホールド１４の下面
にシールリング１５を挟んで着座した状態になってマニ
ホールド１４の下端開口をシール状態に閉塞するため、
処理室１２は気密に閉じられた状態になる。
【００４１】処理室１２がキャップ１９によって気密に
閉じられると、処理室１２が所定の真空度に排気管１６
によって真空排気され、ヒータユニット１８によって所
定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）をもって
全体にわたって均一に加熱される。処理室１２の温度が
安定すると、処理ガスが処理室１２にガス導入管１７を
通じて所定の流量供給される。これによって、所定の成
膜処理が施される。
閉じられると、処理室１２が所定の真空度に排気管１６
によって真空排気され、ヒータユニット１８によって所
定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）をもって
全体にわたって均一に加熱される。処理室１２の温度が
安定すると、処理ガスが処理室１２にガス導入管１７を
通じて所定の流量供給される。これによって、所定の成
膜処理が施される。
【００４２】この第一ボート２１Ａに対する成膜処理の
間に、第二ボート２１Ｂが待機ステージ５の待機台３３
の上にボート移送装置３０によって移載され、ポッド５
０のウエハＷが第二ボート２１Ｂにウエハ移載装置４１
によってチャージされる。この際、第二ボート２１Ｂの
ベース２９に突設された三個の位置合わせ突起８２が待
機台３３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝８１
にそれぞれ嵌入するため、第二ボート２１Ｂは待機台３
３に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定
された方向を向いた状態になっている。つまり、ウエハ
移載装置４１によるウエハＷの第二ボート２１Ｂへの移
載作業は適正に実行される。
間に、第二ボート２１Ｂが待機ステージ５の待機台３３
の上にボート移送装置３０によって移載され、ポッド５
０のウエハＷが第二ボート２１Ｂにウエハ移載装置４１
によってチャージされる。この際、第二ボート２１Ｂの
ベース２９に突設された三個の位置合わせ突起８２が待
機台３３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝８１
にそれぞれ嵌入するため、第二ボート２１Ｂは待機台３
３に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定
された方向を向いた状態になっている。つまり、ウエハ
移載装置４１によるウエハＷの第二ボート２１Ｂへの移
載作業は適正に実行される。
【００４３】ここで、第二ボート２１Ｂのベース２９に
は識別用検出部７４に対応した被検出子７９が取り付け
られていないため、ボート検出装置７２において有無検
出部７３は被検出子７９を検出するが、識別用検出部７
４は被検出子７９を検出しない状態になる。このため、
制御システム６０のボート識別部７１は第二ボート２１
Ｂと判断し、その判断結果をメインコントローラ６６に
送信する。すなわち、ボート識別部７１は検出信号が有
無検出部７３だけから送信されて来た場合には第二ボー
ト２１Ｂが待機台３３の上に有ると判断する。そして、
メインコントローラ６６は第二ボート２１Ｂに対応した
制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指令し、ウ
エハ移載装置４１の前述したウエハ移載（チャージ）作
業を制御させることになる。
は識別用検出部７４に対応した被検出子７９が取り付け
られていないため、ボート検出装置７２において有無検
出部７３は被検出子７９を検出するが、識別用検出部７
４は被検出子７９を検出しない状態になる。このため、
制御システム６０のボート識別部７１は第二ボート２１
Ｂと判断し、その判断結果をメインコントローラ６６に
送信する。すなわち、ボート識別部７１は検出信号が有
無検出部７３だけから送信されて来た場合には第二ボー
ト２１Ｂが待機台３３の上に有ると判断する。そして、
メインコントローラ６６は第二ボート２１Ｂに対応した
制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指令し、ウ
エハ移載装置４１の前述したウエハ移載（チャージ）作
業を制御させることになる。
【００４４】翻って、第一ボート２１Ａに対するプロセ
スチューブ１１での所定の処理時間が経過すると、図６
に示されているように、第一ボート２１Ａを支持したキ
ャップ１９がエレベータ２０によって下降されて、第一
ボート２１Ａがプロセスチューブ１１の処理室１２から
搬出される。プロセスチューブ１１の処理室１２から搬
出された第一ボート２１Ａ（保持されたウエハＷ群を含
む）は高温の状態になっている。
スチューブ１１での所定の処理時間が経過すると、図６
に示されているように、第一ボート２１Ａを支持したキ
ャップ１９がエレベータ２０によって下降されて、第一
ボート２１Ａがプロセスチューブ１１の処理室１２から
搬出される。プロセスチューブ１１の処理室１２から搬
出された第一ボート２１Ａ（保持されたウエハＷ群を含
む）は高温の状態になっている。
【００４５】続いて、図３に示されているように、処理
室１２から搬出された高温状態の処理済みの第一ボート
２１Ａはプロセスチューブ１１の軸線上の熱処理ステー
ジ４から冷却ステージ６へ、ボート移送装置３０の第二
アーム３２によって直ちに移送されて移載される。この
際、第二アーム３２は処理済みの第一ボート２１Ａの支
柱２７の外側に挿入して断熱キャップ部２６の係合部２
８に下から係合することによって、処理済みの第一ボー
ト２１Ａを垂直に支持した状態で約９０度回動すること
により、処理済みの第一ボート２１Ａを熱処理ステージ
４のキャップ１９の上から冷却ステージ６の冷却台３４
の上へ移送し載置する。
室１２から搬出された高温状態の処理済みの第一ボート
２１Ａはプロセスチューブ１１の軸線上の熱処理ステー
ジ４から冷却ステージ６へ、ボート移送装置３０の第二
アーム３２によって直ちに移送されて移載される。この
際、第二アーム３２は処理済みの第一ボート２１Ａの支
柱２７の外側に挿入して断熱キャップ部２６の係合部２
８に下から係合することによって、処理済みの第一ボー
ト２１Ａを垂直に支持した状態で約９０度回動すること
により、処理済みの第一ボート２１Ａを熱処理ステージ
４のキャップ１９の上から冷却ステージ６の冷却台３４
の上へ移送し載置する。
【００４６】ここで、冷却台３４にもボート検出装置７
２および位置合わせ溝８１が待機台３３と同様に配設さ
れているため、冷却台３４に移載された第一ボート２１
Ａは正確に位置合わせされ、ボート識別部７１によって
有無を確認されるとともに識別されることになる。
２および位置合わせ溝８１が待機台３３と同様に配設さ
れているため、冷却台３４に移載された第一ボート２１
Ａは正確に位置合わせされ、ボート識別部７１によって
有無を確認されるとともに識別されることになる。
【００４７】図４に示されているように、冷却ステージ
６はクリーンユニット３のクリーンエア吹出口３９の近
傍に設定されているため、冷却ステージ６の冷却台３４
に移載された高温状態の第一ボート２１Ａはクリーンユ
ニット３の吹出口３９から吹き出すクリーンエア３５に
よってきわめて効果的に冷却される。
６はクリーンユニット３のクリーンエア吹出口３９の近
傍に設定されているため、冷却ステージ６の冷却台３４
に移載された高温状態の第一ボート２１Ａはクリーンユ
ニット３の吹出口３９から吹き出すクリーンエア３５に
よってきわめて効果的に冷却される。
【００４８】冷却台３４において例えば１５０℃以下に
冷却された第一ボート２１Ａは、ボート移送装置３０に
よって熱処理ステージ４を経由して待機ステージ５に移
送される。すなわち、ボート移送装置３０の第二アーム
３２は第一ボート２１Ａの支柱２７の外側に挿入して断
熱キャップ部２６の係合部２８に下から係合することに
よって第一ボート２１Ａを垂直に支持した状態で、約９
０度回動することにより、第一ボート２１Ａを冷却ステ
ージ６から熱処理ステージ４へ移送する。第一ボート２
１Ａが熱処理ステージ４に移送されると、ボート移送装
置３０の第一アーム３１が約９０度回転されて熱処理ス
テージ４に移動され、熱処理ステージ４の第一ボート２
１Ａを受け取る。第一ボート２１Ａを受け取ると、第一
アーム３１は元の方向に約９０度逆回転して第一ボート
２１Ａを熱処理ステージ４から待機ステージ５に移送し
て、待機台３３に移載する。待機台３３に移載された状
態において、第一ボート２１Ａの三本の保持部材２４は
ウエハ移載装置４１側が開放した状態になる。
冷却された第一ボート２１Ａは、ボート移送装置３０に
よって熱処理ステージ４を経由して待機ステージ５に移
送される。すなわち、ボート移送装置３０の第二アーム
３２は第一ボート２１Ａの支柱２７の外側に挿入して断
熱キャップ部２６の係合部２８に下から係合することに
よって第一ボート２１Ａを垂直に支持した状態で、約９
０度回動することにより、第一ボート２１Ａを冷却ステ
ージ６から熱処理ステージ４へ移送する。第一ボート２
１Ａが熱処理ステージ４に移送されると、ボート移送装
置３０の第一アーム３１が約９０度回転されて熱処理ス
テージ４に移動され、熱処理ステージ４の第一ボート２
１Ａを受け取る。第一ボート２１Ａを受け取ると、第一
アーム３１は元の方向に約９０度逆回転して第一ボート
２１Ａを熱処理ステージ４から待機ステージ５に移送し
て、待機台３３に移載する。待機台３３に移載された状
態において、第一ボート２１Ａの三本の保持部材２４は
ウエハ移載装置４１側が開放した状態になる。
【００４９】第一ボート２１Ａが待機台３３に戻される
と、ウエハ移載装置４１は待機台３３の第一ボート２１
Ａから処理済みのウエハＷを受け取ってポッドステージ
８のポッド５０に移載して行く。この際も、図１２
（ａ）に示されているように、有無検出部７３および識
別用検出部７４の両方がベース２９の両方の被検出子７
９、７９を検出した状態になるため、制御システム６０
のボート識別部７１は第一ボート２１Ａと判断し、その
判断結果をメインコントローラ６６に送信する。そし
て、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに対応
した制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指令
し、ウエハ移載装置４１に第一ボート２１Ａからポット
５０へのウエハの移載（ディスチャージ）作業を制御さ
せる。
と、ウエハ移載装置４１は待機台３３の第一ボート２１
Ａから処理済みのウエハＷを受け取ってポッドステージ
８のポッド５０に移載して行く。この際も、図１２
（ａ）に示されているように、有無検出部７３および識
別用検出部７４の両方がベース２９の両方の被検出子７
９、７９を検出した状態になるため、制御システム６０
のボート識別部７１は第一ボート２１Ａと判断し、その
判断結果をメインコントローラ６６に送信する。そし
て、メインコントローラ６６は第一ボート２１Ａに対応
した制御条件を機械制御サブコントローラ６４に指令
し、ウエハ移載装置４１に第一ボート２１Ａからポット
５０へのウエハの移載（ディスチャージ）作業を制御さ
せる。
【００５０】また、第一ボート２１Ａのベース２９に突
設された三個の位置合わせ突起８２が待機台３３に放射
状に没設された三条の位置合わせ溝８１にそれぞれ嵌入
するため、第一ボート２１Ａは待機台３３に正確に軸心
合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向
いた状態になる。したがって、ウエハ移載装置４１によ
る第一ボート２１Ａからポット５０へのウエハのディス
チャージ作業は適正に実行されることになる。
設された三個の位置合わせ突起８２が待機台３３に放射
状に没設された三条の位置合わせ溝８１にそれぞれ嵌入
するため、第一ボート２１Ａは待機台３３に正確に軸心
合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向
いた状態になる。したがって、ウエハ移載装置４１によ
る第一ボート２１Ａからポット５０へのウエハのディス
チャージ作業は適正に実行されることになる。
【００５１】全ての処理済みウエハＷがポッド５０に戻
されると、待機台３３の上の第一ボート２１Ａには、次
に処理すべき新規のウエハＷがウエハ移載装置４１によ
って移載（チャージ）されて行く。
されると、待機台３３の上の第一ボート２１Ａには、次
に処理すべき新規のウエハＷがウエハ移載装置４１によ
って移載（チャージ）されて行く。
【００５２】以降、前述した作用が第一ボート２１Ａと
第二ボート２１Ｂとの間で交互に繰り返されることによ
り、多数枚のウエハＷがＣＶＤ装置１によってバッチ処
理されて行く。
第二ボート２１Ｂとの間で交互に繰り返されることによ
り、多数枚のウエハＷがＣＶＤ装置１によってバッチ処
理されて行く。
【００５３】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。
れる。
【００５４】1) ボート識別手段のボート検出装置７２
からの検出信号に基づいてボート識別部７１が第一ボー
ト２１Ａか第二ボート２１Ｂかを識別することにより、
メインコントローラ６６はウエハ移載装置４１の制御条
件を第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂに対応さ
せてそれぞれ適宜に指令することができるため、第一ボ
ート２１Ａと第二ボート２１Ｂとの個体差を起因とする
ウエハ移載装置４１の移載ミスの発生を防止することが
できる。
からの検出信号に基づいてボート識別部７１が第一ボー
ト２１Ａか第二ボート２１Ｂかを識別することにより、
メインコントローラ６６はウエハ移載装置４１の制御条
件を第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂに対応さ
せてそれぞれ適宜に指令することができるため、第一ボ
ート２１Ａと第二ボート２１Ｂとの個体差を起因とする
ウエハ移載装置４１の移載ミスの発生を防止することが
できる。
【００５５】2) ボート識別手段のボート検出装置７２
からの検出信号に基づいてボート識別部７１が第一ボー
ト２１Ａか第二ボート２１Ｂかを識別することにより、
メインコントローラ６６は温度制御サブコントローラ６
１、圧力制御サブコントローラ６２およびガス制御サブ
コントローラ６３の制御条件を第一ボート２１Ａおよび
第二ボート２１Ｂに対応させてそれぞれ適宜に指令する
ことができるため、ＣＶＤ方法の品質および信頼性を高
めることができる。
からの検出信号に基づいてボート識別部７１が第一ボー
ト２１Ａか第二ボート２１Ｂかを識別することにより、
メインコントローラ６６は温度制御サブコントローラ６
１、圧力制御サブコントローラ６２およびガス制御サブ
コントローラ６３の制御条件を第一ボート２１Ａおよび
第二ボート２１Ｂに対応させてそれぞれ適宜に指令する
ことができるため、ＣＶＤ方法の品質および信頼性を高
めることができる。
【００５６】3) また、制御条件を変更調整することに
より、ウエハに対する成膜（処理）条件を変更すること
ができるため、第一ボート２１Ａと第二ボート２１Ｂと
の間で異なるロットを扱うように設定することもでき、
一台のＣＶＤ装置１によって種々の成膜を実行すること
ができる。
より、ウエハに対する成膜（処理）条件を変更すること
ができるため、第一ボート２１Ａと第二ボート２１Ｂと
の間で異なるロットを扱うように設定することもでき、
一台のＣＶＤ装置１によって種々の成膜を実行すること
ができる。
【００５７】4) ボート検出装置７２を待機台３３、冷
却台３４およびキャップ１９にそれぞれ配設することに
より、第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂの現在
の存在場所を認識することができる。例えば、停電復旧
後の成膜処理開始時に第一ボート２１Ａおよび第二ボー
ト２１Ｂがどの場所に有るかを確認することができるた
め、第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂが継続す
べき作業を間違いなく正しく迅速に実行させることがで
きる。
却台３４およびキャップ１９にそれぞれ配設することに
より、第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂの現在
の存在場所を認識することができる。例えば、停電復旧
後の成膜処理開始時に第一ボート２１Ａおよび第二ボー
ト２１Ｂがどの場所に有るかを確認することができるた
め、第一ボート２１Ａおよび第二ボート２１Ｂが継続す
べき作業を間違いなく正しく迅速に実行させることがで
きる。
【００５８】5) なお、有無検出部７３に基づいてボー
トの移動の履歴をソフト的に保存しておくことにより、
ボート２１の所在場所は認識することができる。但し、
この場合には、ボート２１の所在場所の認識は推測にな
るため、誤作動や事故を発生する危惧がある。しかし、
前記4)によれば、実際の第一ボート２１Ａおよび第二ボ
ート２１Ｂを検出することにより、第一ボート２１Ａの
所在場所および第二ボート２１Ｂの所在場所を推測を介
在せずに認識することができるため、誤作動や事故の発
生を未然に回避することができる。
トの移動の履歴をソフト的に保存しておくことにより、
ボート２１の所在場所は認識することができる。但し、
この場合には、ボート２１の所在場所の認識は推測にな
るため、誤作動や事故を発生する危惧がある。しかし、
前記4)によれば、実際の第一ボート２１Ａおよび第二ボ
ート２１Ｂを検出することにより、第一ボート２１Ａの
所在場所および第二ボート２１Ｂの所在場所を推測を介
在せずに認識することができるため、誤作動や事故の発
生を未然に回避することができる。
【００５９】6) 被検出子７９をボート２１に着脱自在
に取り付けられるように構成することにより、第一ボー
ト２１Ａと第二ボート２１Ｂとの間で構造上の差異を設
定しなくても済むため、製造コストの増加を防止するこ
とができる。
に取り付けられるように構成することにより、第一ボー
ト２１Ａと第二ボート２１Ｂとの間で構造上の差異を設
定しなくても済むため、製造コストの増加を防止するこ
とができる。
【００６０】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。
【００６１】例えば、ボート識別手段のボート検出装置
は、待機ステージ、冷却ステージおよび熱処理ステージ
にそれぞれ配設するに限らず、ウエハ移載作業が実施さ
れるステージ（前記実施の形態においては待機ステー
ジ）に少なくとも配設すればよい。
は、待機ステージ、冷却ステージおよび熱処理ステージ
にそれぞれ配設するに限らず、ウエハ移載作業が実施さ
れるステージ（前記実施の形態においては待機ステー
ジ）に少なくとも配設すればよい。
【００６２】また、ボート識別手段のボート検出装置を
ボート移送装置のアームにも配設することにより、ボー
ト移送途中においてもボートの所在場所を認識すること
ができる。
ボート移送装置のアームにも配設することにより、ボー
ト移送途中においてもボートの所在場所を認識すること
ができる。
【００６３】ボート識別手段の被検出子は、ねじ構造に
構成するに限らず、ボートに着脱自在に取り付けられる
ベースの外形をそれぞれ相違させる構造等に構成しても
よい。
構成するに限らず、ボートに着脱自在に取り付けられる
ベースの外形をそれぞれ相違させる構造等に構成しても
よい。
【００６４】ＣＶＤ装置はアニール処理や酸化膜形成処
理、拡散処理および成膜処理等のＣＶＤ方法全般に使用
することができる。
理、拡散処理および成膜処理等のＣＶＤ方法全般に使用
することができる。
【００６５】前記実施の形態ではウエハに処理が施され
る場合について説明したが、被処理基板はホトマスクや
プリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクお
よび磁気ディスク等であってもよい。
る場合について説明したが、被処理基板はホトマスクや
プリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクお
よび磁気ディスク等であってもよい。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各ボートを識別することができるため、各ボートの個体
差を起因とする基板の移載ミスの発生を未然に防止する
ことができる。
各ボートを識別することができるため、各ボートの個体
差を起因とする基板の移載ミスの発生を未然に防止する
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるＣＶＤ装置を示す
平面断面図である。
平面断面図である。
【図２】その斜視図である。
【図３】処理済みボートの冷却中を示す斜視図である。
【図４】同じく平面断面図である。
【図５】熱処理ステージの処理中を示す縦断面図であ
る。
る。
【図６】同じくボート搬出後を示す縦断面図である。
【図７】ボート移送装置を示す斜視図である。
【図８】クリーンユニットを示す斜視図である。
【図９】ウエハ移載装置を示す各側面図であり、（ａ）
は短縮時を示し、（ｂ）は伸長時を示している。
は短縮時を示し、（ｂ）は伸長時を示している。
【図１０】制御システムを示すブロック図である。
【図１１】ボート識別手段を示しており、（ａ）は待機
台の平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面
図、（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う断面図、（ｄ）は
ボートのベースの底面図、（ｅ）は（ｄ）のｅ−ｅ線に
沿う断面図である。
台の平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う正面断面
図、（ｃ）は（ｂ）のｃ−ｃ線に沿う断面図、（ｄ）は
ボートのベースの底面図、（ｅ）は（ｄ）のｅ−ｅ線に
沿う断面図である。
【図１２】その作用を説明するための図であり、（ａ）
は一部切断正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う平
面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面図、
（ｄ）は（ａ）のｄ−ｄ線に沿う断面図である。
は一部切断正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う平
面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面図、
（ｄ）は（ａ）のｄ−ｄ線に沿う断面図である。
Ｗ…ウエハ（基板）、１…ＣＶＤ装置（基板処理装
置）、２…筐体、３…クリーンユニット、４…熱処理ス
テージ、５…待機ステージ、６…冷却ステージ、７…ウ
エハローディングステージ、８…ポッドステージ、９…
ノッチ合わせ装置、１１…プロセスチューブ、１２…処
理室、１３…炉口、１４…マニホールド、１５…シール
リング、１６…排気管、１７…ガス導入管、１８…ヒー
タユニット、１９…キャップ、２０…エレベータ、２１
…ボート、２１Ａ…第一ボート、２１Ｂ…第二ボート、
２２…上側端板、２３…下側端板、２４…保持部材、２
５…保持溝、２６…断熱キャップ部、２７…支柱、２８
…係合部、２９…ベース、３０…ボート移送装置、３１
…第一アーム、３２…第二アーム、３３…待機台、３４
…冷却台、３５…クリーンエア、３６…吸込ダクト、３
７…吸込ファン、３８…吹出ダクト、３９…吹出口、４
０…排気用ファン、４１…ウエハ移載装置、４２…ベー
ス、４３…ロータリーアクチュエータ、４４…第一リニ
アアクチュエータ、４５…第二リニアアクチュエータ、
４６…取付台、４７…ツィーザ、４８…エレベータ、５
０…ポッド、５１…ドア、６０…制御システム、６１…
温度制御サブコントローラ、６２…圧力制御サブコント
ローラ、６３…ガス制御サブコントローラ、６４…機械
制御サブコントローラ、６５…制御ネットワーク、６６
…メインコントローラ、６７…コンソール（制御卓）、
６８…記憶装置、７１…ボート識別部、７２…ボート検
出装置、７３…ボート有無検出部、７４…ボート識別用
検出部、７５…保持穴、７６…プラグ、７７…スプリン
グ、７８…リミットスイッチ、７９…被検出子、８１…
位置合わせ溝、８２…位置合わせ突起、８３…位置合わ
せリング部、８４…雌テーパ形状部。
置）、２…筐体、３…クリーンユニット、４…熱処理ス
テージ、５…待機ステージ、６…冷却ステージ、７…ウ
エハローディングステージ、８…ポッドステージ、９…
ノッチ合わせ装置、１１…プロセスチューブ、１２…処
理室、１３…炉口、１４…マニホールド、１５…シール
リング、１６…排気管、１７…ガス導入管、１８…ヒー
タユニット、１９…キャップ、２０…エレベータ、２１
…ボート、２１Ａ…第一ボート、２１Ｂ…第二ボート、
２２…上側端板、２３…下側端板、２４…保持部材、２
５…保持溝、２６…断熱キャップ部、２７…支柱、２８
…係合部、２９…ベース、３０…ボート移送装置、３１
…第一アーム、３２…第二アーム、３３…待機台、３４
…冷却台、３５…クリーンエア、３６…吸込ダクト、３
７…吸込ファン、３８…吹出ダクト、３９…吹出口、４
０…排気用ファン、４１…ウエハ移載装置、４２…ベー
ス、４３…ロータリーアクチュエータ、４４…第一リニ
アアクチュエータ、４５…第二リニアアクチュエータ、
４６…取付台、４７…ツィーザ、４８…エレベータ、５
０…ポッド、５１…ドア、６０…制御システム、６１…
温度制御サブコントローラ、６２…圧力制御サブコント
ローラ、６３…ガス制御サブコントローラ、６４…機械
制御サブコントローラ、６５…制御ネットワーク、６６
…メインコントローラ、６７…コンソール（制御卓）、
６８…記憶装置、７１…ボート識別部、７２…ボート検
出装置、７３…ボート有無検出部、７４…ボート識別用
検出部、７５…保持穴、７６…プラグ、７７…スプリン
グ、７８…リミットスイッチ、７９…被検出子、８１…
位置合わせ溝、８２…位置合わせ突起、８３…位置合わ
せリング部、８４…雌テーパ形状部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/31 Ｈ０１Ｌ 21/31 Ｂ Ｅ 21/324 21/324 Ｓ (72)発明者 盛満 和広 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 4K030 CA04 CA12 GA13 KA04 KA43 5F031 CA02 DA08 FA01 FA05 FA07 FA09 FA11 FA12 GA02 GA03 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 HA67 JA08 JA17 JA22 JA49 JA51 LA12 MA28 NA02 PA04 5F045 AA03 AA20 AB32 BB20 DP19 DQ05 EM08 EN05
Claims (6)
- 【請求項１】 処理室を形成したプロセスチューブと、
前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少
なくとも二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボー
トに対して前記処理室の外部において授受する基板移載
装置とを備えている基板処理装置であって、前記基板移
載装置による前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位
置において前記各ボートを識別するボート識別手段を備
えていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記ボート識別手段による前記ボートの
識別結果によって前記基板移載装置が制御されるように
構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板
処理装置。 - 【請求項３】 前記ボート識別手段による前記ボートの
識別結果によって前記プロセスチューブによる処理が制
御されるように構成されていることを特徴とする請求項
１または２に記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記基板移載装置による前記複数枚の基
板のそれぞれのボートへの移載位置が、装置内の一箇所
だけで実行されるように構成されていることを特徴とす
る請求項１、２または３に記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 処理室を形成したプロセスチューブと、
前記処理室に出入りして複数枚の基板を搬入搬出する少
なくとも二台のボートと、前記複数枚の基板を前記ボー
トに対して前記処理室の外部において授受する基板移載
装置とを備えた基板処理装置を使用し、前記基板移載装
置による前記複数枚の基板の前記ボートへの移載位置に
おいて前記各ボートを識別する工程と、その識別結果に
基づき前記基板を処理する工程と、を含む半導体装置の
製造方法。 - 【請求項６】 前記ボートの識別結果によって前記基板
移載装置が制御される工程を前記処理工程に含むことを
特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226800A JP4653875B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
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