JP2002033600A - Component detection method and component mounting machine - Google Patents
Component detection method and component mounting machineInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品挿入実装
機などの部品実装機において、部品供給部から実装部に
部品を受け渡す際に部品の有無を含めてテーピング状態
の不良を検出するのに適用される部品検出方法及び部品
実装機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting a defective taping state including the presence or absence of a component when transferring a component from a component supply unit to a mounting unit in a component mounting machine such as an electronic component insertion mounting machine. The present invention relates to a component detection method and a component mounting machine applied to the present invention.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品挿入実装機における部品
有無検出装置の一例について、図３及び図２１〜図２４
を参照して説明する。2. Description of the Related Art FIG. 3 and FIGS. 21 to 24 show an example of a component presence / absence detecting device in a conventional electronic component insertion / mounting machine.
This will be described with reference to FIG.
【０００３】図３において、１はテーピング部品で、多
数の部品５のリードの両端部をテープ１ａで保持して構
成されており、図３はテーピング部品１をセットした部
品供給手段４から各部品５を順次実装手段６に受け渡す
工程を示している。図３（ａ）に示すように、部品供給
手段４にセットされているテーピング部品１のテープ１
ａ及び部品５のリード線を、図３（ｂ）に示すように、
実装手段６のチャック６ａにより掴んだ後、チャック６
ａを前後動作させることによってテーピング部品１を１
ピッチ分引き出し、その後、図３（ｃ）に示すように、
テープ１ａをテープカッター７にて切断することで、実
装手段６に部品５が受け渡される。In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a taping component, which is constituted by holding both ends of leads of a number of components 5 with a tape 1a. FIG. 3 shows components from a component supply means 4 on which the taping component 1 is set. 5 shows a step of sequentially transferring the reference numbers 5 to the mounting means 6. As shown in FIG. 3A, the tape 1 of the taping component 1 set in the component supply means 4
a and the lead wire of the component 5 as shown in FIG.
After being gripped by the chuck 6a of the mounting means 6, the chuck 6
a to move the taping part 1 forward and backward.
Withdrawal for the pitch, and then, as shown in FIG.
By cutting the tape 1 a with the tape cutter 7, the component 5 is delivered to the mounting means 6.
【０００４】従来は、この工程において、図２１に示す
ように、テープカッタユニット２１に部品５の有無を検
出するために投光器と受光器から成るセンサユニット２
２を配設し、図２２、図２３に示すように、チャック６
ａにより部品５を引張り出す前の部品５の本体部のみを
認識することで部品５の有無を判定していた。図２２
は、部品有りの状態を示し、図２３は部品切れが発生し
た状態を示している。Conventionally, in this step, as shown in FIG. 21, in order to detect the presence or absence of the component 5 in the tape cutter unit 21, a sensor unit 2 comprising a light emitter and a light receiver is used.
2 and the chuck 6 as shown in FIGS.
The presence or absence of the component 5 is determined by recognizing only the main body of the component 5 before the component 5 is pulled out by a. FIG.
Shows a state where a part is present, and FIG. 23 shows a state where a part break has occurred.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、部品５の供給が正常に行われたのか、異
常が発生したのか、又は部品切れが発生したのかの相違
を検出することができないという問題があった。例え
ば、部品５のリードが斜めになった状態でテーピングさ
れていた場合でも、図２４に示すように、センサユニッ
ト２２が部品５を検出して部品有りと判定されるが、部
品５の適正な受け渡しが行われない場合が発生するとい
う問題があった。However, in the above-described conventional configuration, it is not possible to detect a difference between whether the supply of the component 5 has been performed normally, whether an abnormality has occurred, or whether the component has run out. There was a problem. For example, even when the leads of the component 5 are tapered in an oblique state, the sensor unit 22 detects the component 5 and determines that the component 5 is present as shown in FIG. There is a problem that a case where the delivery is not performed occurs.
【０００６】そのため、実際には部品切れが発生してい
ないにも関わらず部品切れを誤検出してしまったり、テ
ーピング状態の不良によって無駄な実装不良が発生した
り、部品５の受け渡しを異常な状態のまま行うことによ
りメカニカルな機構の破損を発生させてしまうなどの問
題があった。For this reason, even though the component has not actually run out, the component run-out is erroneously detected, a useless mounting failure occurs due to a defective taping state, and the delivery of the component 5 is abnormal. There is a problem that the mechanical mechanism is damaged if the operation is performed in the state.
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、テー
ピング部品の各部品の有無を含めてテーピング状態の不
良を検出できる部品検出方法及び部品実装機を提供する
ことを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a component detection method and a component mounting machine capable of detecting a defective taping state including the presence or absence of each of the taping components.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の部品検出方法
は、テーピング部品の各部品の有無を含めてテーピング
状態の不良を検出する部品検出方法であって、広角セン
サによりテーピング部品の各部品の全体像を検出するこ
とにより、又はカメラによりテーピング部品の各部品の
全体像を撮像し、撮像した画像データと事前に保存した
画像データとを比較することにより、又は複数のセンサ
によりテーピング部品の各部品を立体的に検出すること
により、部品の全体像を検出するものであり、テーピン
グに固定されている部品の状態を正確に識別できるの
で、テーピング状態の不良により発生する無駄な部品交
換作業や実装不良、実装機構部の破損などの発生を防止
できる。SUMMARY OF THE INVENTION A component detecting method according to the present invention is a component detecting method for detecting a defective taping state including the presence or absence of each component of a taping component. By detecting the entire image, or by capturing the entire image of each component of the taping component by a camera, and comparing the captured image data with previously stored image data, or by using a plurality of sensors for each of the taping components By detecting the component three-dimensionally, the entire image of the component is detected, and the state of the component fixed to the taping can be accurately identified. It is possible to prevent occurrence of mounting failure, damage to the mounting mechanism, and the like.
【０００９】また、本発明の部品実装機は、部品供給部
に搭載されているテーピング部品の各部品を実装部に受
け渡して実装する部品実装機において、部品供給部に搭
載されているテーピング部品の各部品の全体像を検知す
る全体像検知手段を備えたものであり、全体像検知手段
にて部品の全体像を検出するので、テーピングに固定さ
れている部品の状態を正確に識別でき、部品の有無を含
めてテーピング状態に不良が発生していた場合、部品を
実装工程に移動させる前に部品の状態を判定して実装を
停止することができ、テーピング状態の不良により発生
する無駄な部品交換作業や実装不良、実装機構部の破損
などの発生を防止できる。Further, the component mounter of the present invention is a component mounter that transfers each component of a taping component mounted on a component supply unit to a mounting unit and mounts the component on the taping component mounted on the component supply unit. It is equipped with a whole image detecting means for detecting the whole image of each part, and the whole image detecting means detects the whole image of the part, so that the state of the part fixed to the taping can be accurately identified, and the part If there is a defect in the taping state, including the presence or absence of a component, it is possible to determine the state of the component and stop mounting before moving the component to the mounting process, and useless components generated by the defective taping state It is possible to prevent exchange work, mounting failure, and damage to the mounting mechanism.
【００１０】また、その全体像検知手段は、広角センサ
にて構成し、又は各部品の全体像を撮像するカメラと、
撮像した画像データを保存し、実際の実装工程中に撮像
した画像データと事前に保存した画像データとの比較に
より部品の不良を見極める判定手段とを備えた構成と
し、又は各部品を複数のセンサにより立体的に検出する
ように構成したものとすることができる。The whole image detecting means is constituted by a wide-angle sensor or a camera for picking up the whole image of each component;
Storing the captured image data, and determining means for determining the failure of the component by comparing the image data captured during the actual mounting process with the previously stored image data, or a configuration in which each component has a plurality of sensors. Thus, it can be configured to detect three-dimensionally.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態の部品挿入実装機について、図１〜図
８を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, a component insertion mounting machine according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１２】部品挿入実装機における部品供給手段を示
す図１、図２において、１は多数の部品５のリードの両
端部をテープ１ａで保持して成るテーピング部品、２は
テーピング部品１を収納した部品ボックス、３は部品ボ
ックス２の支持部と引き出したテーピング部品１の供給
ガイドを備えたカートリッジである。４は部品供給手段
で、図２に示すように、テーピング部品１がセットされ
ている。1 and 2 showing the component supply means in the component insertion and mounting machine, reference numeral 1 denotes a taping component formed by holding both ends of leads of a large number of components 5 with a tape 1a, and 2 denotes a taping component. The component boxes 3 and 3 are cartridges provided with a support portion for the component box 2 and a supply guide for the extracted taping component 1. Reference numeral 4 denotes a component supply means on which a taping component 1 is set as shown in FIG.
【００１３】図３は、テーピング部品１をセットした部
品供給手段４から実装手段６のチャック６ａに部品５を
受け渡す工程を示す。７はテープカッターである。チャ
ック６ａにより部品供給手段４にセットされているテー
ピング部品１のテープ１ａ及び部品５のリード線を掴ん
でチャック６ａを前後動作させることによって１ピッチ
分部品５を引っ張り出す。その後、テープカッター７に
てテープ１ａを切断することによって、部品５が実装手
段６に受け渡される。FIG. 3 shows a process of transferring the component 5 from the component supply means 4 on which the taping component 1 is set to the chuck 6a of the mounting means 6. 7 is a tape cutter. The chuck 6a grasps the tape 1a of the taping component 1 set on the component supply means 4 and the lead wire of the component 5, and moves the chuck 6a back and forth to pull out the component 5 by one pitch. Then, the component 5 is delivered to the mounting means 6 by cutting the tape 1 a with the tape cutter 7.
【００１４】本実施形態では、チャック６ａにより部品
５を引っ張り出す前に、リード付きの状態を含めて部品
５の全体像を検出し、部品５の有無を含めて部品５のテ
ーピング状態を検出する。In the present embodiment, before the component 5 is pulled out by the chuck 6a, the entire image of the component 5 including the state with the lead is detected, and the taping state of the component 5 including the presence or absence of the component 5 is detected. .
【００１５】図４は、投光器ユニット８と受光器ユニッ
ト９から成り、広角範囲を検出可能な広角センサとして
のセンサユニット１０によって、部品５のテーピング状
態を検出するようにしたものであり、投光器ユニット
８、受光器ユニット９内にはそれぞれ複数の投光器８と
受光器９が一列状に互いに対向するように内蔵されてい
る。FIG. 4 shows a configuration in which the taping state of the component 5 is detected by a sensor unit 10 as a wide-angle sensor capable of detecting a wide-angle range, comprising a light-transmitting unit 8 and a light-receiving unit 9. A plurality of light emitters 8 and light receivers 9 are built in the light receiver unit 9 so as to face each other in a line.
【００１６】図４に示す正常な状態においては、センサ
ユニット１０の投光器ユニット８から発せられる複数の
光軸が部品５及びそのリード線によって遮断され、受光
器ユニット９の受け取る受光量が僅かになる。このよう
に投光器ユニット８から発せられる複数の光軸が部品５
やそのリード線により遮断されることによって、受光器
ユニット９が受け取る受光量は、リード線を含めた部品
５全体で遮断された場合、部品のみやリード線のみで遮
断された場合、遮断されなかった場合で、それぞれ受光
量が小、中、大と変化する。従って、それを利用するこ
とで部品５の供給状態を判定することができる。In the normal state shown in FIG. 4, a plurality of optical axes emitted from the projector unit 8 of the sensor unit 10 are interrupted by the component 5 and its lead wire, and the light receiving unit 9 receives a small amount of light. . In this way, the plurality of optical axes emitted from the projector unit 8 are
And the amount of light received by the light receiver unit 9 is not interrupted when the light is interrupted by the entire component 5 including the lead wire, or when the light is interrupted only by the component or only the lead wire. In this case, the amount of received light changes to small, medium, and large, respectively. Therefore, the supply state of the component 5 can be determined by using the information.
【００１７】図５は電子部品のテーピング状態に不良が
発生した場合を示し、リード線が斜めになっているた
め、図４に示す部品供給が正常に行われている場合より
投光器ユニット８の光軸が部品５のリード線により遮断
しきれないため、受光器ユニット９の受光量が少し増加
し、受光量が中になる。FIG. 5 shows a case in which a defect has occurred in the taping state of the electronic component. Since the lead wires are slanted, the light emitted from the projector unit 8 is lower than when the component supply shown in FIG. 4 is normally performed. Since the shaft cannot be completely interrupted by the lead wire of the component 5, the light receiving amount of the light receiving unit 9 slightly increases and the light receiving amount becomes medium.
【００１８】図６は部品５の部品切れが発生した場合を
示し、投光器ユニット８の光軸を遮断する部品が存在し
ないために受光器ユニット９の受光量が最も増加し、受
光量が大になる。FIG. 6 shows a case in which the component 5 has run out. Since there is no component that interrupts the optical axis of the projector unit 8, the amount of light received by the light receiver unit 9 is the largest, and the amount of light received is large. Become.
【００１９】図７に、センサユニット１０による部品の
供給状態を判定する部品検出装置のハード構成を示す。
１１はメインコントローラであり、入力部１２と制御部
１３を備えている。センサユニット１０は、検出した受
光量の差異により、受光量中の場合は信号ａ、受光量大
の場合は信号ｂとして切り分けてメインコントローラ１
１の入力部１２へ送信する。また、受光量小の場合はセ
ンサユニット１０で検出無しと判定してメインコントロ
ーラ１１への信号は送信されない。そして、受信した信
号がａかｂかにより、制御部１３で次工程の装置の動作
を決定する。FIG. 7 shows a hardware configuration of a component detection device for determining the supply state of components by the sensor unit 10.
Reference numeral 11 denotes a main controller, which includes an input unit 12 and a control unit 13. The sensor unit 10 separates the signal into a signal a when the light reception amount is high and a signal b when the light reception amount is high according to the difference in the detected light reception amount.
1 to the input unit 12. If the amount of received light is small, the sensor unit 10 determines that there is no detection, and the signal to the main controller 11 is not transmitted. Then, depending on whether the received signal is a or b, the control unit 13 determines the operation of the device in the next step.
【００２０】図８は、センサユニット１０から入力され
る信号による装置の動作の制御方法を示す。まず、セン
サユニット１０から信号が入力されたか否かを確認し、
入力が無い場合はそのまま実装を継続させる。入力があ
った場合、受光量に応じ、受光量が中である信号ａのと
きは、電子部品の供給状態の異常と判断し、実装動作を
停止して電子部品供給部に異常が発生していることを警
告メッセージにより表示させ、作業者に対してテーピン
グ部品１の修復を促す。受光量が大である信号ｂのとき
は、部品切れと判定し、実装動作を停止し、部品供給部
を部品交換位置まで動作させ、部品切れが発生している
ことを警告メッセージにより表示させ、作業者に対して
部品交換を促す。FIG. 8 shows a method of controlling the operation of the apparatus by a signal input from the sensor unit 10. First, it is checked whether a signal has been input from the sensor unit 10,
If there is no input, continue implementation as it is. If there is an input, according to the received light amount, if the signal a indicates that the received light amount is medium, it is determined that the supply state of the electronic component is abnormal, the mounting operation is stopped, and an abnormality occurs in the electronic component supply unit. Is displayed by a warning message to urge the operator to repair the taping component 1. When the signal b has a large amount of received light, it is determined that the component has run out, the mounting operation is stopped, the component supply unit is operated to the component replacement position, and the fact that the component has run out is displayed by a warning message, Encourage the operator to replace parts.
【００２１】本実施形態の説明では、センサユニット１
０を、投光器ユニット８と受光器ユニット９から成る透
過式センサで構成した例を示したが、反射式センサ、そ
の他のセンサを用いた場合も同様に実施可能である。In the description of the present embodiment, the sensor unit 1
Although the example in which 0 is constituted by a transmissive sensor composed of a light emitting unit 8 and a light receiving unit 9 has been described, the present invention can be similarly implemented by using a reflective sensor or other sensors.
【００２２】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態の部品挿入実装機について、図９〜図１３を参
照して説明する。(Second Embodiment) Next, a component insertion mounting machine according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２３】図９において、１４は認識カメラ、１５は
認識カメラ用投光器であり、正常に電子部品５が供給さ
れている状態を示している。図１０に認識カメラ１４に
よる部品検出装置の構成を示す。１６は認識コントロー
ラであり、メインコントローラ１１には入出力部１７
と、記憶部１８と、制御部１３を備えている。In FIG. 9, reference numeral 14 denotes a recognition camera, and reference numeral 15 denotes a projector for the recognition camera, which shows a state where the electronic components 5 are normally supplied. FIG. 10 shows a configuration of a component detection device using the recognition camera 14. Reference numeral 16 denotes a recognition controller.
, A storage unit 18 and a control unit 13.
【００２４】以上の構成において、部品実装を行う前の
事前準備として、実装する全部品を順次認識カメラ１４
で撮像する。撮像した部品の形状は認識コントローラ１
６に画像データとして取り込まれる。取り込まれた画像
データを２値化し、部品形状の上リード部、部品、下リ
ード部の各ポイントの２値化データを、メインコントロ
ーラ１１内の記憶部１８に、２値化データチェックポイ
ントのパーツデータとして部品毎に保存しておく。In the above configuration, as a preliminary preparation before component mounting, all components to be mounted are sequentially recognized by the camera 14.
To image. Recognition controller 1
The image data is taken in as image data. The captured image data is binarized, and the binarized data of each point of the upper lead portion, the component, and the lower lead portion of the component shape is stored in the storage unit 18 in the main controller 11 as the binarized data check point part. It is stored as data for each part.
【００２５】実際の実装時には、認識カメラ１４にて部
品を撮像し、撮像された部品の画像データと記憶部１８
にある部品毎のパーツデータとを比較し、２値化レベル
が合致するか否かを各２値化データチェックポイントで
それぞれ判別し、全チェックポイントに対して合致した
チェックポイントの割合により部品の有無を含む部品の
テーピング状態の判定を行う。At the time of actual mounting, a component is imaged by the recognition camera 14, and the image data of the imaged component and the storage unit 18 are stored.
, And whether or not the binarization level matches is determined at each binarization data checkpoint, and the ratio of the checkpoint that matches the checkpoint with respect to all the checkpoints is determined. The taping state of the component including the presence / absence is determined.
【００２６】部品５が正常に供給されている図９の状態
では、チェックポイントがほぼ完全に合致する。図１１
は部品５のテーピング状態に異常が発生した場合を示
し、リードが斜めになっているため、２値化データチェ
ックポイントの内、パーツデータの２値化レベルと３０
％しか合致していない。図１２は部品切れが発生した場
合を示し、部品が存在しないため、パーツデータの２値
化レベルと全く合致しておらず、同一の割合も０％にな
る。In the state shown in FIG. 9 where the parts 5 are normally supplied, the check points almost completely coincide. FIG.
Indicates a case where an abnormality has occurred in the taping state of the part 5, and since the lead is oblique, the binarization level of the part data and the 30
Only% match. FIG. 12 shows a case in which a part has run out. Since there is no part, it does not match the binarization level of the part data at all, and the same ratio is 0%.
【００２７】かくして、チェックポイントの合致率が９
０％以上同一の場合は、認識コントローラ１６からメイ
ンコントローラ１１へは信号を送信せず、そのまま実装
を継続する。１０％〜９０％未満同一の場合は、認識コ
ントローラ１６からメインコントローラ１１へ部品供給
部の異常として信号Ａを送信する。１０％未満の場合
は、部品切れとして信号Ｂを送信する。Thus, the checkpoint match rate is 9
If the values are equal to each other by 0% or more, no signal is transmitted from the recognition controller 16 to the main controller 11, and the mounting is continued. If the same is less than 10% to 90%, a signal A is transmitted from the recognition controller 16 to the main controller 11 as an abnormality of the component supply unit. If it is less than 10%, the signal B is transmitted as a component exhaustion.
【００２８】図１３は認識コントローラ１６からの入力
信号による装置の動作制御方法を示す。まず、認識コン
トローラ１６から信号が入力されたか否かを確認し、入
力がない場合はそのそまま実装を継続させる。入力があ
った場合は、２値化レベルのチェックポイントの同一の
割合が１０％〜９０％未満である信号Ａの場合は、実装
動作の停止と部品供給部に異常が発生していることを警
告メッセージにより表示し、作業者に対してテーピング
部品１の修復を促す。同一の割合が１０％未満である信
号Ｂの場合は、部品切れと判断し、実装動作を停止し、
部品供給部を部品交換位置まで動作させ、部品切れが発
生していることを警告メッセージにより表示し、作業者
に対して部品交換を促す。FIG. 13 shows a method of controlling the operation of the apparatus based on an input signal from the recognition controller 16. First, it is checked whether or not a signal has been input from the recognition controller 16, and if there is no input, the mounting is continued as it is. If there is an input, the signal A in which the same ratio of the checkpoints of the binarization level is less than 10% to less than 90% indicates that the mounting operation has stopped and that an abnormality has occurred in the component supply unit. A warning message is displayed to prompt the operator to repair the taping component 1. In the case of the signal B in which the same ratio is less than 10%, it is determined that the component has run out and the mounting operation is stopped.
The component supply unit is operated to the component replacement position, a warning message indicating that the component has run out is displayed by a warning message, and the operator is prompted to replace the component.
【００２９】本実施形態の例では、パーツデータと実装
中の画像データとの２値化レベル比較を、それぞれ９０
％以上、１０％〜９０％未満、１０％未満として判定例
を示したが、この判定基準は変更設定可能である。In the example of this embodiment, the binarization level comparison between the part data and the image data being mounted is 90 points each.
% Or more, less than 10% to less than 90%, and less than 10%, the determination example is shown, but this determination criterion can be changed and set.
【００３０】また、以上の説明では、認識カメラ１４の
データを２値化レベルに変換した例で説明したが、その
他の判断処理を用いた場合にも同様に実施可能である。In the above description, an example in which the data of the recognition camera 14 is converted into a binarized level has been described. However, the present invention can be similarly implemented when other determination processing is used.
【００３１】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態の部品挿入実装機について、図１４〜図２０を
参照して説明する。(Third Embodiment) Next, a component insertion mounting machine according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３２】図１４は単体の投光器８ａと受光器９ａか
ら成るセンサユニット１０ａを複数使用した部品検出装
置の構成を示し、正常に部品５が供給されている状態を
示している。センサユニット１０ａは、部品の形状をテ
ーピング部品１の真横から確認するために、部品検出用
と、部品より上のリード検出用と、部品より下のリード
検出用とに上下に複数設置され、さらに部品の形状をテ
ーピング部品１の真上から部品がテープ上のラインから
はみ出していないかを確認するために、テープ左側検出
用、テープ右側検出用に両側に一対設置されている。な
お、両側の一対のセンサユニット１０ａからは反転信号
を出力するように構成されている。FIG. 14 shows a configuration of a component detection device using a plurality of sensor units 10a each including a single light emitting device 8a and a light receiving device 9a, and shows a state where the component 5 is normally supplied. In order to confirm the shape of the component from right beside the taping component 1, a plurality of sensor units 10a are installed vertically for component detection, for lead detection above the component, and for lead detection below the component. In order to confirm whether the shape of the component does not protrude from the line on the tape from just above the taping component 1, a pair of components are provided on both sides for detecting the left side of the tape and detecting the right side of the tape. Note that the pair of sensor units 10a on both sides are configured to output inverted signals.
【００３３】実装中にこれらセンサユニット１０ａのす
べてが部品５を検出した場合は実装を継続させるが、各
センサユニット１０ａの内、何れか１つのセンサユニッ
ト１０ａが未検出になった場合は部品５の供給状態の不
良と判断し、実装動作を停止させ、テープの修復を実施
する。センサユニット１０ａの全てが未検出の場合は部
品切れと判断し、実装停止と部品交換作業を実施する。If all of the sensor units 10a detect the component 5 during mounting, mounting is continued. If any one of the sensor units 10a is not detected, the component 5 is detected. Is determined to be defective, the mounting operation is stopped, and the tape is repaired. If all of the sensor units 10a have not been detected, it is determined that the components are out of components, and mounting is stopped and component replacement is performed.
【００３４】図１５に複数のセンサユニット１０ａによ
る立体的な部品検出装置の構成を示す。複数のセンサユ
ニット（１〜ｎ）１０の各々で検出した結果は、メイン
コントローラ１１の入力部１２に送信される。入力部１
２から制御部１３へそのまま信号は送信され、制御部１
３で複数のセンサユニットの内、いくつのセンサユニッ
ト１０ａが検出されたのかを確認し、その結果により次
工程の装置の動作を決定する。FIG. 15 shows a configuration of a three-dimensional component detecting device using a plurality of sensor units 10a. The result detected by each of the plurality of sensor units (1 to n) 10 is transmitted to the input unit 12 of the main controller 11. Input unit 1
2 is transmitted to the control unit 13 as it is, and the control unit 1
In step 3, it is confirmed how many sensor units 10a have been detected out of the plurality of sensor units, and the operation of the apparatus in the next process is determined based on the result.
【００３５】図１６〜図１８は電子部品のテーピング状
態に不良が発生した場合を示す。図１６はリードが斜め
になっているため、部品検出用センサが未検出となって
いる。図１７はリードがテープ上のラインからはみ出し
たために、テープ左側検出用センサが未検出となってい
る。図１８は図１７のＡ矢視図であり、１９はテープ左
側検出センサ範囲、２０はテープ右側検出センサ範囲で
あり、図１８（ａ）の正常時は検出範囲に部品が遮って
おらず、図１８（ｂ）の異常時にテープ左側検出範囲を
部品が遮る。図１９は、部品切れが発生した場合を示
し、センサユニット１０ａの全てが未検出の状態とな
る。FIGS. 16 to 18 show a case where a defect occurs in the taping state of the electronic component. In FIG. 16, since the leads are oblique, the component detection sensor has not been detected. FIG. 17 shows that the tape left-side detection sensor has not been detected because the lead protrudes from the line on the tape. FIG. 18 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 17, 19 is a tape left detection sensor range, 20 is a tape right detection sensor range, and in the normal state of FIG. At the time of abnormality shown in FIG. 18B, the component blocks the detection range on the left side of the tape. FIG. 19 shows a case in which a component has run out, and all of the sensor units 10a are in an undetected state.
【００３６】図２０は複数のセンサユニット１０ａの入
力信号の結果による装置の動作の制御方法を示す。ま
ず、複数のセンサユニット１０ａが全て検出されたか否
かを確認し、全て検出された場合は、実装を継続させ
る。未検出がある場合は、全てのセンサユニット１０ａ
が未検出であるか否かで判断を行う。全てのセンサユニ
ット１０ａが未検出の場合は部品切れと判断し、実装動
作を停止し、部品供給部を部品交換位置まで動作させ、
かつ部品切れが発生していることを警告メッセージによ
り表示させ、作業者に対して部品交換を促す。FIG. 20 shows a method of controlling the operation of the apparatus based on the result of the input signals of the plurality of sensor units 10a. First, it is confirmed whether or not all of the plurality of sensor units 10a have been detected, and if all have been detected, mounting is continued. If there is no detection, all sensor units 10a
Is determined based on whether or not is detected. If all of the sensor units 10a have not been detected, it is determined that the component has run out, the mounting operation is stopped, and the component supply unit is operated to the component replacement position.
In addition, a warning message indicating that parts are running out is displayed to urge the operator to replace parts.
【００３７】全てが未検出でない場合は、部品５の供給
状態の異常と判断し、実装動作の停止と部品供給部に異
常が発生していることを警告メッセージにより表示さ
せ、作業者に対するテーピング部品１の修復を促す。If not all are not detected, it is determined that the supply state of the component 5 is abnormal, and a stop message is displayed by a warning message indicating that the mounting operation has stopped and an abnormality has occurred in the component supply unit. Encourage the repair of 1.
【００３８】なお、本実施形態の説明では、センサユニ
ット１０ａを透過式センサで構成した例を示したが、反
射式センサ、その他のセンサを用いた場合も同様に実施
可能である。In the description of the present embodiment, an example is shown in which the sensor unit 10a is constituted by a transmission type sensor. However, a case where a reflection type sensor or another sensor is used can be similarly applied.
【００３９】[0039]
【発明の効果】本発明の部品検出方法によれば、以上の
ようにテーピング部品の各部品の有無を含めてテーピン
グ状態の不良を検出する部品検出方法において、広角セ
ンサによりテーピング部品の各部品の全体像を検出する
ことにより、又はカメラによりテーピング部品の各部品
の全体像を撮像し、撮像した画像データと事前に保存し
た画像データとを比較することにより、又は複数のセン
サによりテーピング部品の各部品を立体的に検出するこ
とにより、部品の全体像を検出するようにしているの
で、テープに固定されている部品の状態を正確に識別で
き、テーピング状態の不良により発生する無駄な部品交
換作業や実装不良、実装機構部の破損などの発生を防止
できる。According to the component detecting method of the present invention, as described above, in the component detecting method for detecting a defective taping state including the presence or absence of each component of the taping component, the wide angle sensor detects each component of the taping component. By detecting the entire image, or by capturing the entire image of each component of the taping component by a camera, and comparing the captured image data with previously stored image data, or by using a plurality of sensors for each of the taping components Since the whole image of the component is detected by detecting the component three-dimensionally, the state of the component fixed to the tape can be accurately identified, and unnecessary component replacement work caused by a defective taping state. Or mounting failure, damage to the mounting mechanism, etc. can be prevented.
【００４０】また、本発明の部品実装機は、部品供給部
に搭載されているテーピング部品の各部品を実装部に受
け渡して実装する部品実装機において、部品供給部に搭
載されているテーピング部品の各部品の全体像を検知す
る全体像検知手段を備えているので、全体像検知手段に
て部品の全体像を検出してテープに固定されている部品
の状態を正確に識別でき、部品の有無を含めてテーピン
グ状態に不良が発生していた場合、部品を実装工程に移
動させる前に部品の状態を判定して実装を停止すること
ができ、テーピング状態の不良により発生する無駄な部
品交換作業や実装不良、実装機構部の破損などの発生を
防止できる。Further, the component mounter of the present invention is a component mounter that transfers each component of the taping component mounted on the component supply unit to the mounting unit and mounts the component on the taping component mounted on the component supply unit. Since there is a whole image detecting means for detecting the whole image of each part, the whole image detecting means can detect the whole image of the part and accurately identify the state of the part fixed to the tape, and the presence or absence of the part If there is a defect in the taping state including the part, the mounting of the part can be stopped by judging the state of the part before moving the part to the mounting process, and unnecessary part replacement work caused by the defective taping state Or mounting failure, damage to the mounting mechanism, etc. can be prevented.
【図１】本発明の第１の実施形態における部品実装機の
部品供給部の全体斜視図とその部分詳細斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a component supply unit of a component mounter according to a first embodiment of the present invention and a detailed perspective view of a part thereof.
【図２】同実施形態における部品供給手段の要部の詳細
図である。FIG. 2 is a detailed view of a main part of a component supply unit in the embodiment.
【図３】同実施形態における部品供給手段から実装手段
への受け渡し工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a delivery step from a component supply unit to a mounting unit in the embodiment.
【図４】同実施形態の部品検出装置における正常時の検
出状態の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a detection state in a normal state in the component detection device of the embodiment.
【図５】同実施形態におけるテーピング状態異常時の検
出状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a detection state when the taping state is abnormal in the embodiment.
【図６】同実施形態における部品切れ時の検出状態の斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view of a detection state when a component runs out in the embodiment.
【図７】同実施形態における部品検出装置の構成図であ
る。FIG. 7 is a configuration diagram of a component detection device in the embodiment.
【図８】同実施形態における部品検出に基づく装置の制
御動作を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a control operation of the apparatus based on component detection in the embodiment.
【図９】本発明の第２の実施形態の部品検出装置におけ
る正常時の検出状態の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a normal state of a component detection device according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】同実施形態における部品検出装置の構成図で
ある。FIG. 10 is a configuration diagram of a component detection device in the embodiment.
【図１１】同実施形態におけるテーピング状態異常時の
検出状態の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a detection state when the taping state is abnormal in the embodiment.
【図１２】同実施形態における部品切れ時の検出状態の
斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of a detection state when a component runs out in the embodiment.
【図１３】同実施形態における部品検出に基づく装置の
制御動作を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing a control operation of the apparatus based on component detection in the embodiment.
【図１４】本発明の第３の実施形態の部品検出装置にお
ける正常時の検出状態の斜視図である。FIG. 14 is a perspective view of a normal state of a component detection device according to a third embodiment of the present invention.
【図１５】同実施形態における部品検出装置の構成図で
ある。FIG. 15 is a configuration diagram of a component detection device in the embodiment.
【図１６】同実施形態におけるテーピング状態異常時の
検出状態の斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a detection state when the taping state is abnormal in the embodiment.
【図１７】同実施形態における他のテーピング状態異常
時の検出状態の斜視図である。FIG. 17 is a perspective view of a detection state when another taping state is abnormal in the embodiment.
【図１８】図１７のＡ方向から見た時の正常時と異常時
の状態の説明図である。18 is an explanatory diagram of a normal state and an abnormal state when viewed from the direction A in FIG. 17;
【図１９】同実施形態における部品切れ時の検出状態の
斜視図である。FIG. 19 is a perspective view of a detection state when a component runs out in the embodiment.
【図２０】同実施形態における部品検出に基づく装置の
制御動作を示すフローチャートである。FIG. 20 is a flowchart showing a control operation of the apparatus based on component detection in the embodiment.
【図２１】従来例における部品検出装置の配設状態とそ
の要部の詳細を示す斜視図である。FIG. 21 is a perspective view showing an arrangement state of a component detection device in a conventional example and details of a main part thereof.
【図２２】同従来例における正常時の検出状態の斜視図
である。FIG. 22 is a perspective view of a detection state in a normal state in the conventional example.
【図２３】同従来例における部品切れ時の検出状態の斜
視図である。FIG. 23 is a perspective view of a detection state when a component runs out in the conventional example.
【図２４】同従来例におけるテーピング状態異常時の未
検出状態を示す斜視図である。FIG. 24 is a perspective view showing an undetected state when the taping state is abnormal in the conventional example.
１ テーピング部品 ４ 部品供給手段 ５ 部品 ６ 実装手段 １０ センサユニット（広角センサ） １０ａ センサユニット １１ メインコントローラ １３ 制御部 １４ 認識カメラ １６ 認識コントローラ １８ 記憶部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Taping component 4 Component supply means 5 Component 6 Mounting means 10 Sensor unit (wide-angle sensor) 10a Sensor unit 11 Main controller 13 Control unit 14 Recognition camera 16 Recognition controller 18 Storage unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 渡邊 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA16 AA22 AA37 BB05 BB15 CC25 DD00 DD16 FF02 GG14 HH04 HH13 JJ02 JJ03 JJ05 JJ25 JJ26 PP12 QQ04 QQ21 QQ24 QQ25 QQ38 SS04 SS09 SS13 UU02 UU04 5E313 AA17 CC04 DD03 DD31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Takeshi Kuribayashi 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Hideaki Watanabe 1006 Odaka Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial F Terms (reference) 2F065 AA02 AA16 AA22 AA37 BB05 BB15 CC25 DD00 DD16 FF02 GG14 HH04 HH13 JJ02 JJ03 JJ05 JJ25 JJ26 PP12 QQ04 QQ21 QQ24 QQ25 QQ38 SS04 SS09 SS13 UU02 UU04 5E313 AA31 CC04 DD
Claims (7)
テーピング状態の不良を検出する部品検出方法であっ
て、広角センサによりテーピング部品の各部品の全体像
を検出し、部品を固定している状態でその不良を検出す
ることを特徴とする部品検出方法。1. A component detecting method for detecting a defective taping state including the presence or absence of each component of a taping component, wherein an entire image of each component of the taping component is detected by a wide-angle sensor, and the component is fixed. A component detection method, wherein the defect is detected in a state.
テーピング状態の不良を検出する部品検出方法であっ
て、カメラによりテーピング部品の各部品の全体像を撮
像し、撮像した画像データと事前に保存した画像データ
とを比較し、部品を固定している状態でその不良を検出
することを特徴とする部品検出方法。2. A component detection method for detecting a defective taping state including presence / absence of each component of a taping component, wherein a whole image of each component of the taping component is captured by a camera, and the captured image data and the A component detection method, comprising comparing the stored image data with the stored image data and detecting a defect while the component is fixed.
テーピング状態の不良を検出する部品検出方法であっ
て、複数のセンサによりテーピング部品の各部品を立体
的に検出し、部品を固定している状態でその不良を検出
することを特徴とする部品検出方法。3. A component detecting method for detecting a defective taping state including presence or absence of each component of a taping component, wherein each component of the taping component is three-dimensionally detected by a plurality of sensors, and the component is fixed. A component detection method comprising: detecting a defect in a state where the component is present.
部品の各部品を実装部に受け渡して実装する部品実装機
において、部品供給部に搭載されているテーピング部品
の各部品の全体像を検知する全体像検知手段を備えたこ
とを特徴とする部品実装機。4. A component mounting machine that transfers each component of a taping component mounted on a component supply unit to a mounting unit and mounts the component, and detects an overall image of each component of the taping component mounted on the component supply unit. A component mounting machine comprising a whole image detecting means.
ことを特徴とする請求項４記載の部品実装機。5. The component mounting machine according to claim 4, wherein the whole image detecting means comprises a wide angle sensor.
像するカメラと、撮像した画像データを保存し、実際の
実装工程中に撮像した画像データと事前に保存した画像
データとの比較により部品の不良を見極める判定手段と
を備えたことを特徴とする請求項４記載の部品実装機。6. A whole image detecting means, comprising: a camera for picking up the whole image of each component; storing the picked-up image data; and comparing the image data picked up during the actual mounting process with the previously stored image data. 5. The component mounting machine according to claim 4, further comprising: a determination unit configured to determine whether the component is defective.
サにより立体的に検出するように構成したことを特徴と
する請求項４記載の部品実装機。7. The component mounting machine according to claim 4, wherein the whole image detecting means is configured to three-dimensionally detect each component by a plurality of sensors.
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