JP2002032174A - 操作キーを備えた電子機器およびその製造方法 - Google Patents

操作キーを備えた電子機器およびその製造方法

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JP2002032174A JP2000216250A JP2000216250A JP2002032174A JP 2002032174 A JP2002032174 A JP 2002032174A JP 2000216250 A JP2000216250 A JP 2000216250A JP 2000216250 A JP2000216250 A JP 2000216250A JP 2002032174 A JP2002032174 A JP 2002032174A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素な構成によって防塵・防水機能を確保す
ることのできる操作キーを備えた電子機器およびその製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 筐体１と、この筐体１に形成された貫通
孔１ａ内に相対移動可能に装着された操作キー４とを備
えた電子機器であって、前記筐体や前記操作キーの表
面、および、この操作キーと前記貫通孔の対向面のそれ
ぞれを覆って樹脂フィルム７を張り付けることにより、
この樹脂フィルムによって、前記筐体と操作キーの表
面、および、これらの間に形成される隙間を覆うととも
に、これらの筐体と操作キーとを相対移動可能に連結し
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電話や卓上電子計
算機等の、操作キーを備えた電子機器およびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、操作キーを備えた電子機器の一構
造例として、図５に示すように、樹脂成形による上筐体
１、下筐体２、操作部３中にある操作キー４および表示
部６とを備えたものが知られており、前記各操作キー４
は、その上部に被覆される樹脂フィルムによって相互に
連結されてキーシート５を構成するようになっている。
【０００３】前記キーシート５の製造方法について以下
に説明する。厚さが５０ミクロンメートルから１００ミ
クロンメートルほどで材質が熱可塑性であるポリエステ
ル、ナイロン、ポリカーボネートなどからなり印刷面８
に印刷を施した樹脂フィルム７を、図６中の意匠面と同
形状の面を持つ上金型９、および意匠面を樹脂フィルム
７の肉厚分だけオフセットした面を持つ下金型１０の間
に挟め、樹脂フィルム７をまず成形させる。
【０００４】その後、図７に示すように、下金型１０を
操作キー４底面と同じ面を持つ下金型１１に変え、下金
型１１に設けられているゲート１２からポリカーボネー
トやＡＢＳなどの充填樹脂１３を注入して、図８に示す
ように、両金型内を充填樹脂１３によって満たし、充填
樹脂１３が固化した後、両金型を取り外し、図９のよう
なキーシート５が成形されている。
【０００５】さらに、従来の操作部構成の断面図を図１
０に示す。これは上筐体１、キーシート５、ラバーシー
ト１４、ドーム形状のスイッチ１５、基板１６から構成
されている。
【０００６】キーシート５と基板１６の間にラバーシー
ト１４が挿入されている理由は、キーシート５と上筐体
１の隙間から水やほこりが進入し基板やスイッチの腐食
を防ぐためである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器におい
て、図１０に示すように、樹脂フィルム７に充填樹脂１
３を充填し作成するキーシート５を上筐体１に開いてあ
る穴に嵌めこむ形でキーを実装している。
【０００８】しかし、この方法では操作キー４と上筐体
１の隙間からほこりや水が電子機器内部に侵入するおそ
れがあるので、キーシート５と基板１６の間にラバーシ
ート１４を挟み込んで、電子機器内部へのほこりや水の
侵入を防いでいる。しかし、筐体１と基板１６を押さえ
つける形で挟み込んであるだけであるので、ほこりや水
の進入を完全に防ぐとは言いきれない。また、電子機器
の小型化、軽量化を進めるためには、部品の削減が必要
とされている。
【０００９】本発明は、前述した従来の問題点に鑑みて
なされたもので、簡素な構成によって防塵・防水機能を
確保することのできる操作キーを備えた電子機器および
その製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の操作キーを備えた電子機器は、前述した目的を達成す
るために、筐体と、この筐体に形成された貫通孔内に相
対移動可能に装着された操作キーとを備えた電子機器で
あって、前記筐体や前記操作キーの表面、および、この
操作キーと前記貫通孔の対向面のそれぞれを覆って樹脂
フィルムを張り付けることにより、この樹脂フィルムに
よって、前記筐体と操作キーの表面、および、これらの
間に形成される隙間を覆うとともに、これらの筐体と操
作キーとを相対移動可能に連結したことを特徴とする。
本発明の請求項２に記載の操作キーを備えた電子機器
は、請求項１に記載の前記樹脂フィルムの、前記筐体や
操作キーへの張り付け面に印刷を施してなることを特徴
とする。本発明の請求項３に記載の操作キーを備えた電
子機器は、請求項１または請求項２に記載の前記筐体が
上下に２分割されて、上筐体と下筐体とに構成され、前
記上筐体に前記操作キーが装着されているとともに、こ
れらを覆って張り付けられる前記樹脂フィルムの周縁部
が、前記上筐体の、前記下筐体との突き合わせ面まで延
設されていることを特徴とする。本発明の請求項４に記
載の操作キーを備えた電子機器は、請求項１ないし請求
項３の何れかに記載の前記筐体には表示部が設けられて
いるとともに、前記筐体の少なくとも前記表示部が透明
となされ、前記筐体に張り付けられる前記樹脂フィルム
の前記表示部に重畳させられる部分が、透明となされて
いることを特徴とする。本発明の請求項５に記載の操作
キーを備えた電子機器は、請求項１ないし請求項４に記
載の前記筐体の内部には、前記各操作キーに当接させら
れるスイッチが実装された基板が装着されていることを
特徴とする。本発明の請求項６に記載の操作キーを備え
た電子機器の製造方法は、筐体と、この筐体に形成され
た貫通孔内に相対移動可能に装着された操作キーとを備
えた電子機器の製造方法であって、前記筐体の外郭形
状、および、前記貫通孔内の所定位置に位置させられた
状態における前記操作キーの外郭形状と同一形状の凹部
を有するキャビティプレートと、このキャビティプレー
トの凹部形状と相似形の凸部を有するコアプレートとに
よって、樹脂フィルムを圧縮成形した後に、前記コアプ
レートを取り換えて前記キャビティプレートとの間に、
前記筐体および操作キーを成形する製品空洞部を形成
し、この製品空洞部に樹脂を充填して、前記筐体および
操作キーを成形するとともに、これらを前記樹脂フィル
ムに一体化してなることを特徴とする。本発明の請求項
７に記載の操作キーを備えた電子機器の製造方法は、請
求項６に記載の前記樹脂フィルムを前記キャビティプレ
ートに装填するのに先立って、前記筐体や操作キーが形
成される面に印刷を施すことを特徴とする。本発明の請
求項８に記載の操作キーを備えた電子機器の製造方法
は、請求項６または請求項７に記載の前記製品空洞部へ
充填される樹脂を、射出成形法によって充填することを
特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１ないし図３を参照して説明する。本実施形態に係
わる電子機器は、従来と同様に、図２に示すように、上
筐体１と、下筐体２と、前記上筐体１に形成された貫通
孔１ａ内に相対移動可能に装着された操作キー４とを備
えており、前記上筐体１や前記操作キー４の表面、およ
び、この操作キー４と前記貫通孔１ａの対向面のそれぞ
れを覆って樹脂フィルム７を張り付けることにより、こ
の樹脂フィルム７によって、前記上筐体１と操作キー４
の表面、および、これらの間に形成される隙間を覆うと
ともに、これらの上筐体１と操作キー４とを相対移動可
能に連結した基本構成となっている。
【００１２】そして、前記樹脂フィルム７の周縁部は、
前記上筐体１の、前記下筐体２との突き合わせ面に沿う
ように延設されており、両筐体１・２を突き合わせて組
み上げた状態において、前記樹脂フィルム７の周縁部
が、前記両筐体１・２によって挟み込まれることによ
り、外部へ露出することが防止されている。
【００１３】また、本実施形態においては、前記樹脂フ
ィルム７の、前記上筐体１や操作キー４への張り付け面
に印刷が施されている。
【００１４】さらに、前記上筐体１には、図３に示すよ
うに、表示部が設けられているとともに、前記上筐体１
の少なくとも前記表示部が透明となされ、かつ、前記上
筐体１に張り付けられる前記樹脂フィルム７の前記表示
部に重畳させられる部分が、透明（透明部７ａ）となさ
れている。一方、図３において符号２０は液晶表示装置
を示す。
【００１５】そして、前記上筐体１の内部には、各操作
キー４に当接させられるスイッチ１５が実装された基板
１６が、ねじ１９によって装着されている。
【００１６】ついで、このような構成を有する本実施形
態に係わる電子機器の製造方法について説明する。上筐
体１の外郭形状、および、前記貫通孔１ａ内の所定位置
に位置させられた状態における前記操作キー４の外郭形
状と同一形状の凹部１７ａを有するキャビティプレート
１７と、このキャビティプレート１７の凹部１７ａの形
状と相似形の凸部を有するコアプレート（図示略）とに
よって、樹脂フィルム７を圧縮成形した後に、前記コア
プレートを取り換えて、図１に示すように、他のコアプ
レート１８を装着することにより、前記キャビティプレ
ート１７との間に、前記上筐体１および操作キー４を成
形する製品空洞部Ｃを形成し、この製品空洞部Ｃ内に、
前記コアプレート１８に形成されているゲート１２から
樹脂Ｒを充填して、前記上筐体１および操作キー４を成
形するとともに、これらを前記樹脂フィルム７に一体化
する。これによって、前記操作キー４が樹脂フィルム７
を介して上筐体１に相対移動可能に連結されるととも
に、これらの隙間が液密状態に閉塞される。
【００１７】このように構成された本実施形態に係わる
操作キー４を備えた電子機器にあっては、操作キー４と
上筐体１の間に連続した樹脂フィルム７が存在するた
め、隙間がなくなる。よって、ほこりや水分が電子機器
内部に侵入することが無くなり、その進入を防ぐために
従来から使われてきたラバーシート１４が不要になる。
その分、装置の軽量化、薄型化が可能になる。
【００１８】操作キー４と上筐体１が１つの部品にな
り、かつラバーシート１４が不要になることにより、部
品点数が上筐体１、キーシート５、ラバーシート１４の
３つから筐体の１つのみになることによる組み立てが容
易となり、量産性が向上される。
【００１９】また、従来のラバーシート１４による防水
構造では、ラバーシート１４成形時の寸法精度の程度ま
たはキーシート５、ラバーシート１４や基板１６を組み
立てる際の精度の程度により、ラバーシート１４と基板
１６の間やラバーシート１４と上筐体１の間に隙間が生
じ、水やほこりが基板内部に侵入することによって基板
１６が腐食し、電子機器の使用が不可能になる場合があ
る。
【００２０】しかし、この本実施形態によれば、上筐体
１と操作キー４の隙間がなくなるため、水およびほこり
の基板内部への進入が完全に防ぐことができる。
【００２１】また、樹脂フィルム７の印刷面８にあらか
じめ印刷を施し、その後筐体の樹脂と、キーの樹脂を成
形することにより、上筐体１の樹脂に対する塗装が不要
になる。従来では、成形された筐体に塗装を施し、その
上に模様等を印刷し、かつその印刷の位置精度が必要な
場合には、印刷を施す面が平面である必要があったが、
本実施形態では、加工前の樹脂フィルム７にあらかじめ
模様等の印刷を行っておき、それを金型で絞るので、で
きあがった上筐体１には曲面上に位置精度を保ちつつ模
様等を施すことが可能となる。さらに、前記印刷面８が
装置内部にあり、印刷が磨耗することがなく、塗装表面
に磨耗防止の処理を施す必要がなくなる。
【００２２】一方、図５において示した表示部６におい
て、図３のように液晶表示装置２０の上部のみを透明と
した樹脂フィルム７を用い、上筐体１を透明な樹脂を用
いて成形することも可能である。これは、従来では上筐
体１のほかに液晶表示装置２０を保護するための透明パ
ネル２１が図４のように別に必要であり、透明パネル２
１を上筐体１に貼り付ける必要があったが、前述した構
成とすることにより、キーシート５の場合と同様に透明
パネル２１と筐体間の隙間からの水やほこりの進入を防
ぐことができ、かつ透明パネル２１を上筐体１に貼り付
ける必要がなくなるので組み立て性が向上する。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の操作キー
を備えた電子機器およびその製造方法にあっては、操作
キーと筐体の間に連続したフィルムが存在するため、隙
間がなくなる。よって、ほこりや水分が電子機器内部に
侵入することが無くなり、その進入を防ぐために従来か
ら使われてきたラバーシートが不要になり、その分、装
置の軽量化、薄型化が可能になる。操作キーと筐体が１
つの部品になり、かつラバーシートが不要になることに
より、部品点数が筐体、キーシート、ラバーシートの３
つから筐体の１つのみになることによる組み立てが容易
となり、量産性が向上する。また、樹脂フィルムの印刷
面にあらかじめ印刷を施し、その後筐体の樹脂と、操作
キーの樹脂を成形することにより、筐体の樹脂に対する
塗装が不要になる。一方、表示部において、透明とした
樹脂フィルムを用い、筐体を透明な樹脂を用いて成形す
ることにより、キーシートの場合と同様に表示部におけ
る水やほこりの進入を防ぐことができ、かつ組み立て性
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、電子機器の
製造方法を説明するための縦断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す縦断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す要部の縦断面図で
ある。
【図４】従来例における図３に対応する図である。
【図５】操作キーを備えた電子機器の一例を示す外観図
である。
【図６】従来のキーシートの形成方法を説明するための
要部の縦断面図である。
【図７】従来のキーシートの形成方法を説明するための
要部の縦断面図である。
【図８】従来のキーシートの形成方法を説明するための
要部の縦断面図である。
【図９】従来のキーシートの縦断面図である。
【図１０】従来の操作キーを備えた電子機器の一例を示
す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 上筐体 １ａ 貫通孔 ２ 下筐体 ３ 操作部 ４ 操作キー ５ キーシート ６ 表示部 ７ 樹脂フィルム ７ａ 透明部 ８ 印刷面 ９ 上金型（キャビティプレート） １０ 下金型（コアプレート） １１ 下金型（コアプレート） １２ ゲート １３ 充填樹脂 １４ ラバーシート １５ スイッチ １６ 基板 １７ キャビティプレート １７ａ 凹部 １８ コアプレート １９ ねじ ２０ 液晶表示装置 ２１ 透明パネル Ｃ 製品空洞部 Ｒ 充填樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｃ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筐体と、この筐体に形成された貫通孔内
    に相対移動可能に装着された操作キーとを備えた電子機
    器であって、前記筐体や前記操作キーの表面、および、
    この操作キーと前記貫通孔の対向面のそれぞれを覆って
    樹脂フィルムを張り付けることにより、この樹脂フィル
    ムによって、前記筐体と操作キーの表面、および、これ
    らの間に形成される隙間を覆うとともに、これらの筐体
    と操作キーとを相対移動可能に連結したことを特徴とす
    る操作キーを備えた電子機器。
  2. 【請求項２】 前記樹脂フィルムの、前記筐体や操作キ
    ーへの張り付け面に印刷を施してなることを特徴とする
    請求項１に記載の操作キーを備えた電子機器。
  3. 【請求項３】 前記筐体が上下に２分割されて、上筐体
    と下筐体とに構成され、前記上筐体に前記操作キーが装
    着されているとともに、これらを覆って張り付けられる
    前記樹脂フィルムの周縁部が、前記上筐体の、前記下筐
    体との突き合わせ面まで延設されていることを特徴とす
    る請求項１または請求項２に記載の操作キーを備えた電
    子機器。
  4. 【請求項４】 前記筐体には表示部が設けられていると
    ともに、前記筐体の少なくとも前記表示部が透明となさ
    れ、前記筐体に張り付けられる前記樹脂フィルムの前記
    表示部に重畳させられる部分が、透明となされているこ
    とを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れかに記載
    の操作キーを備えた電子機器。
  5. 【請求項５】 前記筐体の内部には、前記各操作キーに
    当接させられるスイッチが実装された基板が装着されて
    いることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の
    操作キーを備えた電子機器。
  6. 【請求項６】 筐体と、この筐体に形成された貫通孔内
    に相対移動可能に装着された操作キーとを備えた電子機
    器の製造方法であって、前記筐体の外郭形状、および、
    前記貫通孔内の所定位置に位置させられた状態における
    前記操作キーの外郭形状と同一形状の凹部を有するキャ
    ビティプレートと、このキャビティプレートの凹部形状
    と相似形の凸部を有するコアプレートとによって、樹脂
    フィルムを圧縮成形した後に、前記コアプレートを取り
    換えて前記キャビティプレートとの間に、前記筐体およ
    び操作キーを成形する製品空洞部を形成し、この製品空
    洞部に樹脂を充填して、前記筐体および操作キーを成形
    するとともに、これらを前記樹脂フィルムに一体化して
    なることを特徴とする操作キーを備えた電子機器の製造
    方法。
  7. 【請求項７】 前記樹脂フィルムを前記キャビティプレ
    ートに装填するのに先立って、前記筐体や操作キーが形
    成される面に印刷を施すことを特徴とする請求項６に記
    載の操作キーを備えた電子機器の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記製品空洞部へ充填される樹脂を、射
    出成形法によって充填することを特徴とする請求項６ま
    たは請求項７に記載の操作キーを備えた電子機器の製造
    方法。
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