JP2002026574A - 導電性シート状物及びそれを用いた電子装置或いは電子素子の保護方法 - Google Patents
導電性シート状物及びそれを用いた電子装置或いは電子素子の保護方法Info
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- JP2002026574A JP2002026574A JP2000204533A JP2000204533A JP2002026574A JP 2002026574 A JP2002026574 A JP 2002026574A JP 2000204533 A JP2000204533 A JP 2000204533A JP 2000204533 A JP2000204533 A JP 2000204533A JP 2002026574 A JP2002026574 A JP 2002026574A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性シート状物及びそれを用いた電子装置
或いは電子素子の保護方法に関し、ＥＳＤ或いはＥＭＩ
からの保護を必要とする場合、保護対象物に於ける所望
の箇所に導電性シート状物を容易且つ強固に貼着し、保
護が不要となった場合に該導電性シート状物を容易に剥
離除去できるようにする。 【解決手段】 通常状態で電子装置或いは電子素子に貼
付可能な粘着性をもち且つ加熱或いは光照射或いは電子
線照射の何れかの手段で粘着性が低下する粘着層が基材
の少なくとも一方の面に形成された導電性シート状物を
電子装置や電子素子などの保護対象物に一時的に貼着し
て保護を行う。
或いは電子素子の保護方法に関し、ＥＳＤ或いはＥＭＩ
からの保護を必要とする場合、保護対象物に於ける所望
の箇所に導電性シート状物を容易且つ強固に貼着し、保
護が不要となった場合に該導電性シート状物を容易に剥
離除去できるようにする。 【解決手段】 通常状態で電子装置或いは電子素子に貼
付可能な粘着性をもち且つ加熱或いは光照射或いは電子
線照射の何れかの手段で粘着性が低下する粘着層が基材
の少なくとも一方の面に形成された導電性シート状物を
電子装置や電子素子などの保護対象物に一時的に貼着し
て保護を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性をもつシー
ト状物を保護対象物に貼着し、必要期間中のみ、静電放
電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇ
ｅ：ＥＳＤ）或いは電磁波障害（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇ
ｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）から
の保護を行う導電性シート状物及びそれを用いた電子装
置或いは電子素子の保護方法に関する。
ト状物を保護対象物に貼着し、必要期間中のみ、静電放
電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇ
ｅ：ＥＳＤ）或いは電磁波障害（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇ
ｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）から
の保護を行う導電性シート状物及びそれを用いた電子装
置或いは電子素子の保護方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置や電子素子をＥＳＤやＥＭＩか
ら保護する為には、導電性ペイントの塗布、或いは、無
電解メッキ処理、更には、真空蒸着法などの手段を採っ
て導電性被膜を形成し、この被膜を介し、静電気であれ
ば帯電電荷を接地レベル電位に逃がし、電磁波であれば
ジュールエネルギ損失として電界を低減することが行わ
れている。
ら保護する為には、導電性ペイントの塗布、或いは、無
電解メッキ処理、更には、真空蒸着法などの手段を採っ
て導電性被膜を形成し、この被膜を介し、静電気であれ
ば帯電電荷を接地レベル電位に逃がし、電磁波であれば
ジュールエネルギ損失として電界を低減することが行わ
れている。
【０００３】前記した従来の技術にあっては、導電性の
被膜が保護対象物に半永久的に残ることになり、これが
原因となって、ノイズの輻射、或いは、吸収に依る信号
の擾乱などが起こる旨の新たな問題が発生している。
被膜が保護対象物に半永久的に残ることになり、これが
原因となって、ノイズの輻射、或いは、吸収に依る信号
の擾乱などが起こる旨の新たな問題が発生している。
【０００４】また、銀ペーストやカーボン・ペーストに
代表される導電性ペーストを保護対象物に塗布し、所定
の工程が終了した後、溶媒等に依って除去することも考
えられているが、その場合、塗布膜の除去・洗浄の為、
設備や溶剤が必要であり、特に大きい装置や素子への適
用は困難である。
代表される導電性ペーストを保護対象物に塗布し、所定
の工程が終了した後、溶媒等に依って除去することも考
えられているが、その場合、塗布膜の除去・洗浄の為、
設備や溶剤が必要であり、特に大きい装置や素子への適
用は困難である。
【０００５】また、機械的に剥離可能な導電性組成物を
用いることも考えられているが、塗布膜の密着力と剥離
力とのバランスをとることが難しく、剥離性を重視する
為に密着性が犠牲になっている場合が多いなど、その適
用には限界がある。
用いることも考えられているが、塗布膜の密着力と剥離
力とのバランスをとることが難しく、剥離性を重視する
為に密着性が犠牲になっている場合が多いなど、その適
用には限界がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＳＤ或い
はＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に於
ける所望の箇所に導電性シート状物を容易且つ強固に貼
着し、保護が不要となった場合に該導電性シート状物を
容易に剥離除去できるようにする。
はＥＭＩからの保護を必要とする場合、保護対象物に於
ける所望の箇所に導電性シート状物を容易且つ強固に貼
着し、保護が不要となった場合に該導電性シート状物を
容易に剥離除去できるようにする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に於いては、電子
装置或いは電子素子をＥＳＤやＥＭＩから保護しなけれ
ばならない段階で、少なくとも一方の面が粘着性をもつ
導電性のシート状物を保護対象物に充分な密着力をもっ
て付着させることで保護を行い、ＥＳＤやＥＭＩのおそ
れが無くなった段階では、加熱、光照射、電子線照射な
どの手段を適用し、該導電性シート状物の粘着力を低下
させて容易に剥離できるようにすることが基本になって
いる。
装置或いは電子素子をＥＳＤやＥＭＩから保護しなけれ
ばならない段階で、少なくとも一方の面が粘着性をもつ
導電性のシート状物を保護対象物に充分な密着力をもっ
て付着させることで保護を行い、ＥＳＤやＥＭＩのおそ
れが無くなった段階では、加熱、光照射、電子線照射な
どの手段を適用し、該導電性シート状物の粘着力を低下
させて容易に剥離できるようにすることが基本になって
いる。
【０００８】前記手段を採ることに依り、電子装置或い
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性シート状物が強固に貼着され、Ｅ
ＳＤやＥＭＩの影響は有効に抑止され、そして、その影
響が無くなった段階で該導電性シート状物は簡単に除去
され、導電性シート状物がノイズを輻射或いは吸収して
信号を擾乱するなどの原因にはならない。
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性シート状物が強固に貼着され、Ｅ
ＳＤやＥＭＩの影響は有効に抑止され、そして、その影
響が無くなった段階で該導電性シート状物は簡単に除去
され、導電性シート状物がノイズを輻射或いは吸収して
信号を擾乱するなどの原因にはならない。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に依る導電性シート状物に
於ける導電性成分としては、金、銀、銅、タングステ
ン、チタン、タンタルなどの金属微粒子、或いは酸化
錫、酸化インジウム、酸化インジウム錫などの金属酸化
物微粒子、或いはカーボン微粒子、或いは導電性高分子
などを用いることができ、それ等に依って、導電性は、
１×１０-5〔Ωｃｍ〕〜１×１０3 〔Ωｃｍ〕の範囲で
調節することができる。
於ける導電性成分としては、金、銀、銅、タングステ
ン、チタン、タンタルなどの金属微粒子、或いは酸化
錫、酸化インジウム、酸化インジウム錫などの金属酸化
物微粒子、或いはカーボン微粒子、或いは導電性高分子
などを用いることができ、それ等に依って、導電性は、
１×１０-5〔Ωｃｍ〕〜１×１０3 〔Ωｃｍ〕の範囲で
調節することができる。
【００１０】また、イオン導電性を与え得る材料、例え
ば陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、ノニ
オン（ｎｏｎ−ｉｏｎ）系界面活性剤などの使用に依
り、１×１０2 〔Ωｃｍ〕〜１×１０10〔Ωｃｍ〕の範
囲で制御することもできる。
ば陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、ノニ
オン（ｎｏｎ−ｉｏｎ）系界面活性剤などの使用に依
り、１×１０2 〔Ωｃｍ〕〜１×１０10〔Ωｃｍ〕の範
囲で制御することもできる。
【００１１】本発明に依る導電性シート状物に於ける導
電性成分が金属微粒子である場合、その金属材料の種類
は、保護対象物の表面材料に応じて適切に選択され、例
えば表面が金の場合、タングステン、チタン、タングス
テン・チタン合金などを用いると良い。
電性成分が金属微粒子である場合、その金属材料の種類
は、保護対象物の表面材料に応じて適切に選択され、例
えば表面が金の場合、タングステン、チタン、タングス
テン・チタン合金などを用いると良い。
【００１２】また、前記金属材料の代えて酸化錫、酸化
チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛など、導電性をもつ
金属酸化物材料を用いても良い。
チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛など、導電性をもつ
金属酸化物材料を用いても良い。
【００１３】また、抵抗の低さでは若干劣るが、炭素系
材料、例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク、グラファイト、ファーネスブラックなどの導電性炭
素材料を用いたり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリ
チオフェン、ポリフラン、ポリフェニレンビニレン、ポ
リチエニレンビニレン、又はこれらの誘導体など、いわ
ゆる導電性高分子の範疇に含まれる材料を用いても良
い。
材料、例えばアセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク、グラファイト、ファーネスブラックなどの導電性炭
素材料を用いたり、ポリアニリン、ポリピロール、ポリ
チオフェン、ポリフラン、ポリフェニレンビニレン、ポ
リチエニレンビニレン、又はこれらの誘導体など、いわ
ゆる導電性高分子の範疇に含まれる材料を用いても良
い。
【００１４】また、金属材料並びに金属酸化物材料など
の金属系材料と炭素系材料との複合化、或いは、金属酸
化物系材料と炭素系材料との複合化、或いは、金属酸化
物系材料と導電性高分子との複合化等を行っても良く、
この場合には、乾式ブレンドや湿式ブレンドなどの混合
手段を採って調製すると良い。
の金属系材料と炭素系材料との複合化、或いは、金属酸
化物系材料と炭素系材料との複合化、或いは、金属酸化
物系材料と導電性高分子との複合化等を行っても良く、
この場合には、乾式ブレンドや湿式ブレンドなどの混合
手段を採って調製すると良い。
【００１５】本発明に依る導電性シート状物に於ける導
電性成分の形状には制限がなく、粒状、板状、鱗片状、
樹枝状、不定型状など任意の形状を採用することがで
き、また、そのサイズについては、０．０１〔μｍ〕〜
１００〔μｍ〕程度とすることができるが、好ましくは
０．１〔μｍ〕〜１０〔μｍ〕の板状或いは鱗片状のも
のが使用される。
電性成分の形状には制限がなく、粒状、板状、鱗片状、
樹枝状、不定型状など任意の形状を採用することがで
き、また、そのサイズについては、０．０１〔μｍ〕〜
１００〔μｍ〕程度とすることができるが、好ましくは
０．１〔μｍ〕〜１０〔μｍ〕の板状或いは鱗片状のも
のが使用される。
【００１６】前記導電性成分の表面は、アセチレンブラ
ック、ケッチェンブラック、グラファイトなどの高導電
性カーボンやファーネスブラック、チャネルブラックな
どの色材用カーボン等の炭素系材料で被覆されても良
い。
ック、ケッチェンブラック、グラファイトなどの高導電
性カーボンやファーネスブラック、チャネルブラックな
どの色材用カーボン等の炭素系材料で被覆されても良
い。
【００１７】本発明に依る導電性シート状物に於いて
は、粘着層を光硬化或いは電子線硬化させて粘着性を低
下させるものであるから、前記形状の導電性成分は充分
に細かく分散し、光線或いは電子線を透過させ得るよう
にしなければならない。
は、粘着層を光硬化或いは電子線硬化させて粘着性を低
下させるものであるから、前記形状の導電性成分は充分
に細かく分散し、光線或いは電子線を透過させ得るよう
にしなければならない。
【００１８】但し、光硬化の手段を採る場合、酸化錫、
酸化チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛などは光透過性
があるので前記の配慮は不要である。
酸化チタン、酸化インジウム錫、酸化鉛などは光透過性
があるので前記の配慮は不要である。
【００１９】本発明に依る導電性シート状物は、前記導
電性成分を硬化型粘着剤に分散させて、それを基材上に
展開することで作製される。
電性成分を硬化型粘着剤に分散させて、それを基材上に
展開することで作製される。
【００２０】前記硬化型粘着剤としては、紫外線重合性
プレポリマー或いは紫外線重合性モノマー、若しくは、
その両方を配合した紫外線硬化型粘着剤を用いることが
できる。尚、この紫外線硬化型粘着剤は、電子線硬化型
粘着剤或いは熱硬化型粘着剤に代替することができる。
プレポリマー或いは紫外線重合性モノマー、若しくは、
その両方を配合した紫外線硬化型粘着剤を用いることが
できる。尚、この紫外線硬化型粘着剤は、電子線硬化型
粘着剤或いは熱硬化型粘着剤に代替することができる。
【００２１】具体的には、アクリル系粘着剤に重合性化
合物を混合したものが用いられ、アクリル系粘着剤とし
ては、炭素数が２個乃至８個のアクリル酸エステル重合
物及び酢酸ビニル、塩化ビニリデン、メタクリル酸エス
テル等のビニル系モノマーとの共重合物を主成分とした
ものを挙げることができる。
合物を混合したものが用いられ、アクリル系粘着剤とし
ては、炭素数が２個乃至８個のアクリル酸エステル重合
物及び酢酸ビニル、塩化ビニリデン、メタクリル酸エス
テル等のビニル系モノマーとの共重合物を主成分とした
ものを挙げることができる。
【００２２】紫外線重合性プレポリマーとしては、ポリ
エステルモノアクリレート、ポリエステルジアクリレー
ト、ポリエステルトリアクリレート、エポキシアクリレ
ート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、メラミンアクリレート、アルキッドアクリレー
ト、シリコンアクリレート等であって、具体的には、イ
ソデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を挙げ
ることができる。
エステルモノアクリレート、ポリエステルジアクリレー
ト、ポリエステルトリアクリレート、エポキシアクリレ
ート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、メラミンアクリレート、アルキッドアクリレー
ト、シリコンアクリレート等であって、具体的には、イ
ソデシルアクリレート、ステアリルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を挙げ
ることができる。
【００２３】また、紫外線重合性モノマーは、単官能性
モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレー
ト等があり、二官能性モノマーとして、ジシクロペンタ
ニルジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリ
レート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート等があり、三官能性
以上のモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。
モノマーとして、２−エチルヘキシルアクリレート、２
−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレー
ト等があり、二官能性モノマーとして、ジシクロペンタ
ニルジアクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリ
レート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート等があり、三官能性
以上のモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。
【００２４】前記硬化型粘着剤には架橋剤が添加され、
また、硬化反応を向上させる為、適宜、増感剤を添加し
ても良い。
また、硬化反応を向上させる為、適宜、増感剤を添加し
ても良い。
【００２５】架橋剤としては、各種過酸化物、ポリイソ
シアネート、リン酸金属塩が挙げられ、また、増感剤と
しては、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ジフェニルスルファイ
ド、アントラセン、ベンゾフェノン、α−クロロアント
ラキノン、ジフェニルジスルファイド、ジアセチル、ヘ
キサクロルブタジエン、ペンタクロルプタジエン、オク
タクロロブテン、１−クロルメチルナフタリン等が挙げ
られる。
シアネート、リン酸金属塩が挙げられ、また、増感剤と
しては、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ジフェニルスルファイ
ド、アントラセン、ベンゾフェノン、α−クロロアント
ラキノン、ジフェニルジスルファイド、ジアセチル、ヘ
キサクロルブタジエン、ペンタクロルプタジエン、オク
タクロロブテン、１−クロルメチルナフタリン等が挙げ
られる。
【００２６】前記硬化型粘着剤組成物に導電性付与材を
配合するには、ロールミル、ボールミル、ブレードミキ
サー、超音波ホモジナイザ等、物性に合わせて適宜の手
段を選択する。
配合するには、ロールミル、ボールミル、ブレードミキ
サー、超音波ホモジナイザ等、物性に合わせて適宜の手
段を選択する。
【００２７】混和された硬化型粘着剤組成物と導電性付
与材は、トルエン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン等の
溶剤を用い、ドクターブレード、バーコーター、スピン
コーター等、通常の方法を適用して基材表面に塗布さ
れ、目的とする導電性シート状物を得ることができ、ま
た、前記基材への塗布は、導電性シート状物の適用形態
に応じて、片面或いは両面に実施することができる。
尚、各々の面に於ける組成が異なっていても差し支えな
い。
与材は、トルエン、キシレン、アセトン、酢酸エチル、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン等の
溶剤を用い、ドクターブレード、バーコーター、スピン
コーター等、通常の方法を適用して基材表面に塗布さ
れ、目的とする導電性シート状物を得ることができ、ま
た、前記基材への塗布は、導電性シート状物の適用形態
に応じて、片面或いは両面に実施することができる。
尚、各々の面に於ける組成が異なっていても差し支えな
い。
【００２８】粘着層は二層以上に形成することもでき、
例えば、導電性微粒子として金や銀などの貴金属を使用
する場合、粘着層の厚みは薄い方がコスト的には好まし
いのであるが、薄過ぎると粘着力が低下する為、貴金属
からなる導電性微粒子を含む粘着層の内側に他の材料に
依る粘着層を形成し、このようにすることでタック性を
向上させ、コストと導電性を適切に維持しながら、粘着
性を向上させることが可能である。
例えば、導電性微粒子として金や銀などの貴金属を使用
する場合、粘着層の厚みは薄い方がコスト的には好まし
いのであるが、薄過ぎると粘着力が低下する為、貴金属
からなる導電性微粒子を含む粘着層の内側に他の材料に
依る粘着層を形成し、このようにすることでタック性を
向上させ、コストと導電性を適切に維持しながら、粘着
性を向上させることが可能である。
【００２９】前記基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド（ナイロン）、
ポリイミド、ポリスチレン、フッ素樹脂、ポリブタジエ
ンゴム等、シート化するのに適した材料であれば任意の
材料を用いることができ、更に、前記各材料の複合体或
いは分子状複合体や共重合体を用いても良い。
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド（ナイロン）、
ポリイミド、ポリスチレン、フッ素樹脂、ポリブタジエ
ンゴム等、シート化するのに適した材料であれば任意の
材料を用いることができ、更に、前記各材料の複合体或
いは分子状複合体や共重合体を用いても良い。
【００３０】また、前記基材に導電性の材料を用いた場
合には、導電性シート状物、即ち、粘着シートの表裏に
亙って導電性を確保できるので、より広範囲な応用に供
することが可能になる。
合には、導電性シート状物、即ち、粘着シートの表裏に
亙って導電性を確保できるので、より広範囲な応用に供
することが可能になる。
【００３１】導電性の基材を用いた粘着シートは、ステ
ンレンス、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀等の金
属箔に粘着層を形成したり、また、ポリピロール、ポリ
アニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレンなどのいわ
ゆる導電性高分子を基材に用いたり、更にまた、金属微
粒子や金属繊維、カーボン微粒子、カーボン繊維を汎用
の樹脂に練り込んだ導電性材料を基材にすることも可能
である。
ンレンス、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀等の金
属箔に粘着層を形成したり、また、ポリピロール、ポリ
アニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレンなどのいわ
ゆる導電性高分子を基材に用いたり、更にまた、金属微
粒子や金属繊維、カーボン微粒子、カーボン繊維を汎用
の樹脂に練り込んだ導電性材料を基材にすることも可能
である。
【００３２】導電性粘着シートに於ける粘着層及び基材
の一部に切れ込みを設けると、例えば保護対象が曲面で
あっても所要の導電性パターンを容易に形成できる。
の一部に切れ込みを設けると、例えば保護対象が曲面で
あっても所要の導電性パターンを容易に形成できる。
【００３３】この場合の切れ込みは、例えば、ダイカッ
ターを用い、粘着層を貫通し、基材の３０〔％〕〜７０
〔％〕の厚みまで任意の形状に切れ込みを入れること
で、素子や装置の所要部分のみを導電化処理することが
可能となる。
ターを用い、粘着層を貫通し、基材の３０〔％〕〜７０
〔％〕の厚みまで任意の形状に切れ込みを入れること
で、素子や装置の所要部分のみを導電化処理することが
可能となる。
【００３４】次に、具体的な実施例を挙げて説明する。 実施例１ アクリル系２液型粘着剤（商品名：ＳＷ−２Ｂ 綜研科
学製）１００重量部、紫外線硬化型化合物（ポリエステ
ルオリゴマー 大日精化製）９０重量部、架橋剤（商品
名：コロネートＬ 日本ポリウレタン社製）１５重量
部、増感剤（ベンゾフェノン）３重量部に対し、平均粒
子径が３〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＡＧＣ−Ｌ 福田
金属箔粉工業製）５００重量部を混合し、３本ロールミ
ルにて混練りしてペースト化した。
学製）１００重量部、紫外線硬化型化合物（ポリエステ
ルオリゴマー 大日精化製）９０重量部、架橋剤（商品
名：コロネートＬ 日本ポリウレタン社製）１５重量
部、増感剤（ベンゾフェノン）３重量部に対し、平均粒
子径が３〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＡＧＣ−Ｌ 福田
金属箔粉工業製）５００重量部を混合し、３本ロールミ
ルにて混練りしてペースト化した。
【００３５】前記ペーストをシリコーン樹脂がコートさ
れている厚さ５０〔μｍ〕のポリエステルフィルムセパ
レータ上に５０〔μｍ〕の厚みでブレードコートし、１
００〔℃〕で２〔分〕間の乾燥を行った。
れている厚さ５０〔μｍ〕のポリエステルフィルムセパ
レータ上に５０〔μｍ〕の厚みでブレードコートし、１
００〔℃〕で２〔分〕間の乾燥を行った。
【００３６】乾燥後、厚さ１００〔μｍ〕の塩化ビニル
シート（東ソー製）を圧着し、導電性シート状物を作製
したところ、その導電率は６×１０-4〔Ωｃｍ〕が得ら
れ、充分に低い抵抗値であった。
シート（東ソー製）を圧着し、導電性シート状物を作製
したところ、その導電率は６×１０-4〔Ωｃｍ〕が得ら
れ、充分に低い抵抗値であった。
【００３７】この導電性シート状物に対して、１０〔ｍ
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
【００３８】実施例２ アクリル系２液型粘着剤（商品名：ＳＷ−２Ｂ 綜研科
学製）１００重量部、紫外線硬化型化合物（ポリエステ
ルオリゴマー 大日精化製）９０重量部、架橋剤（商品
名：コロネートＬ 日本ポリウレタン社製）１５重量
部、増感剤（ベンゾフェノン）３重量部に対し、平均粒
子径が３〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＡＧＣ−Ｌ 福田
金属箔粉工業製）５００重量部を混合し、３本ロールミ
ルにて混練りしてペースト化した。
学製）１００重量部、紫外線硬化型化合物（ポリエステ
ルオリゴマー 大日精化製）９０重量部、架橋剤（商品
名：コロネートＬ 日本ポリウレタン社製）１５重量
部、増感剤（ベンゾフェノン）３重量部に対し、平均粒
子径が３〔μｍ〕の銀粒子（商品名：ＡＧＣ−Ｌ 福田
金属箔粉工業製）５００重量部を混合し、３本ロールミ
ルにて混練りしてペースト化した。
【００３９】前記ペーストをシリコーン樹脂がコートさ
れている厚さ５０〔μｍ〕のポリエステルフィルムセパ
レータ上に１０〔μｍ〕の厚みでブレードコートし、１
００〔℃〕で２〔分〕間の乾燥を行った。
れている厚さ５０〔μｍ〕のポリエステルフィルムセパ
レータ上に１０〔μｍ〕の厚みでブレードコートし、１
００〔℃〕で２〔分〕間の乾燥を行った。
【００４０】次に、導電性粒子として酸化インジウム−
錫の粉末を粘着剤中に練り込んだ組成物を前記導電層上
に厚さが５０〔μｍ〕となるように塗布し、１００
〔℃〕の温度で２〔分〕間乾燥し、その後、厚さ１００
〔μｍ〕の塩化ビニルシート（東ソー製）を圧着して導
電性シート状物を作製したところ、その導電率として９
×１０-4〔Ωｃｍ〕が得られ、銀の量が少ないにも拘わ
らず、充分に低い抵抗値が得られた。
錫の粉末を粘着剤中に練り込んだ組成物を前記導電層上
に厚さが５０〔μｍ〕となるように塗布し、１００
〔℃〕の温度で２〔分〕間乾燥し、その後、厚さ１００
〔μｍ〕の塩化ビニルシート（東ソー製）を圧着して導
電性シート状物を作製したところ、その導電率として９
×１０-4〔Ωｃｍ〕が得られ、銀の量が少ないにも拘わ
らず、充分に低い抵抗値が得られた。
【００４１】この導電性シート状物に対して、１０〔ｍ
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
【００４２】実施例３ 粘着層を形成する基材として電解重合ポリピロールを用
いた。即ち、ピロール１重量部を水１０重量部に溶解
し、２−ナフタレンスルホン酸１重量部を更に溶解し、
この中に一対の白金電極を挿入し、電流密度を１〔ｍＡ
／ｃｍ2 〕として３０〔分〕間のアノード電解を行って
厚さ１０〔μｍ〕のポリピロールフィルムを作製した。
いた。即ち、ピロール１重量部を水１０重量部に溶解
し、２−ナフタレンスルホン酸１重量部を更に溶解し、
この中に一対の白金電極を挿入し、電流密度を１〔ｍＡ
／ｃｍ2 〕として３０〔分〕間のアノード電解を行って
厚さ１０〔μｍ〕のポリピロールフィルムを作製した。
【００４３】実施例１と同様にして導電性粘着層を作製
し、その表面に前記作製したピロールフィルムを貼付し
て導電性シート状物を得た。
し、その表面に前記作製したピロールフィルムを貼付し
て導電性シート状物を得た。
【００４４】この導電性シート状物に於ける抵抗値は、
粘着層の面内で６×１０-4〔Ω／ｃｍ〕、表面から裏面
に対しては３×１０-2〔Ω／ｃｍ〕であって、かなり低
い抵抗を示した。
粘着層の面内で６×１０-4〔Ω／ｃｍ〕、表面から裏面
に対しては３×１０-2〔Ω／ｃｍ〕であって、かなり低
い抵抗を示した。
【００４５】この導電性シート状物に対して、１０〔ｍ
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
Ｗ／ｃｍ2 〕の紫外光（波長３６５〔ｎｍ〕）を１
〔分〕間照射したところ、当初の粘着力３００〔ｇ〕／
２０〔ｍｍ〕が５〔ｇ〕／２０〔ｍｍ〕と著しく低下し
たことが確認された。
【００４６】実施例４ 実施例１と同様にして作製した導電性シート状物にダイ
カッターを用いて基材の厚さの７０〔％〕の位置まで切
り込みを入れ、これを被着体に軽く貼付し、不要な部分
を剥離することに依って、所要形状の導電性パターンを
形成することができた。尚、抵抗率及び粘着力の変化は
他の実施例と同様であった。
カッターを用いて基材の厚さの７０〔％〕の位置まで切
り込みを入れ、これを被着体に軽く貼付し、不要な部分
を剥離することに依って、所要形状の導電性パターンを
形成することができた。尚、抵抗率及び粘着力の変化は
他の実施例と同様であった。
【００４７】本発明に於いては、前記説明した実施の形
態を含め、多くの形態で実施することができ、以下、そ
れを付記として例示する。
態を含め、多くの形態で実施することができ、以下、そ
れを付記として例示する。
【００４８】（付記１）通常状態で電子装置或いは電子
素子に貼付可能な粘着性をもち且つ加熱或いは光照射或
いは電子線照射の何れかの手段で粘着性が低下する粘着
層が基材の少なくとも一方の面に形成されてなることを
特徴とする導電性シート状物。（１）
素子に貼付可能な粘着性をもち且つ加熱或いは光照射或
いは電子線照射の何れかの手段で粘着性が低下する粘着
層が基材の少なくとも一方の面に形成されてなることを
特徴とする導電性シート状物。（１）
【００４９】（付記２）粘着層をもつ導電性シート状物
を電子装置或いは電子素子に於ける保護を必要とする箇
所に貼着し静電放電や電磁波障害からの保護を行い、保
護が不要となった時点で前記粘着層に加熱或いは光照射
或いは電子線照射の何れかを施して粘着性を低下させて
剥離することを特徴とする導電性シート状物を用いた電
子装置或いは電子素子の保護方法。（２）
を電子装置或いは電子素子に於ける保護を必要とする箇
所に貼着し静電放電や電磁波障害からの保護を行い、保
護が不要となった時点で前記粘着層に加熱或いは光照射
或いは電子線照射の何れかを施して粘着性を低下させて
剥離することを特徴とする導電性シート状物を用いた電
子装置或いは電子素子の保護方法。（２）
【００５０】（付記３）該導電性シート状物に於ける抵
抗率範囲が１×１０-6〔Ωｃｍ〕〜１×１０10〔Ωｃ
ｍ〕であることを特徴とする（付記１）記載の導電性シ
ート状物。
抗率範囲が１×１０-6〔Ωｃｍ〕〜１×１０10〔Ωｃ
ｍ〕であることを特徴とする（付記１）記載の導電性シ
ート状物。
【００５１】（付記４）粘着層が材料を異にする２層以
上から構成されてなることを特徴とする（付記１）記載
の導電性シート状物。
上から構成されてなることを特徴とする（付記１）記載
の導電性シート状物。
【００５２】（付記５）粘着層が形成された基材自体が
導電性をもつことを特徴とする（付記１）記載の導電性
シート状物。
導電性をもつことを特徴とする（付記１）記載の導電性
シート状物。
【００５３】（付記６）粘着層が形成された基材の厚み
方向に切れ込みが形成されてなることを特徴とする（付
記１）記載の導電性シート状物。（３）
方向に切れ込みが形成されてなることを特徴とする（付
記１）記載の導電性シート状物。（３）
【００５４】
【発明の効果】本発明に依る導電性シート状物及びそれ
を用いた電子装置或いは電子素子の保護方法に於いて
は、通常状態で電子装置或いは電子素子に貼付可能な粘
着性をもち且つ加熱或いは光照射或いは電子線照射の何
れかの手段で粘着性が低下する粘着層が基材の少なくと
も一方の面に形成された導電性シート状物を電子装置や
電子素子などの保護対象物に一時的に貼着して保護を行
う。
を用いた電子装置或いは電子素子の保護方法に於いて
は、通常状態で電子装置或いは電子素子に貼付可能な粘
着性をもち且つ加熱或いは光照射或いは電子線照射の何
れかの手段で粘着性が低下する粘着層が基材の少なくと
も一方の面に形成された導電性シート状物を電子装置や
電子素子などの保護対象物に一時的に貼着して保護を行
う。
【００５５】前記構成を採ることに依り、電子装置或い
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性シート状物が強固に貼着されてＥ
ＳＤやＥＭＩの影響は有効に抑止され、そして、その影
響が無くなった段階で該導電性シート状物は加熱、光照
射、電子線照射などの手段を施すことで、何等の困難も
なく、簡単且つ容易に除去することができ、従って、導
電性シート状物がノイズを輻射或いは吸収して信号を擾
乱するなどの原因になることは皆無である。
は電子素子などの保護対象物に於ける保護を必要とする
領域に一時的に導電性シート状物が強固に貼着されてＥ
ＳＤやＥＭＩの影響は有効に抑止され、そして、その影
響が無くなった段階で該導電性シート状物は加熱、光照
射、電子線照射などの手段を施すことで、何等の困難も
なく、簡単且つ容易に除去することができ、従って、導
電性シート状物がノイズを輻射或いは吸収して信号を擾
乱するなどの原因になることは皆無である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 健 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 阿久津 智 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 伊藤 徹 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA23 BB33 BB44 BB53 BB60 CC16 GG01 GG05
Claims (3)
- 【請求項１】通常状態で電子装置或いは電子素子に貼付
可能な粘着性をもち且つ加熱或いは光照射或いは電子線
照射の何れかの手段で粘着性が低下する粘着層が基材の
少なくとも一方の面に形成されてなることを特徴とする
導電性シート状物。 - 【請求項２】粘着層をもつ導電性シート状物を電子装置
或いは電子素子に於ける保護を必要とする箇所に貼着し
静電放電や電磁波障害からの保護を行い、 保護が不要となった時点で前記粘着層に加熱或いは光照
射或いは電子線照射の何れかを施して粘着性を低下させ
て剥離することを特徴とする導電性シート状物を用いた
電子装置或いは電子素子の保護方法。 - 【請求項３】粘着層が形成された基材の厚み方向に切れ
込みが形成されてなることを特徴とする請求項１記載の
導電性シート状物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000204533A JP2002026574A (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 導電性シート状物及びそれを用いた電子装置或いは電子素子の保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000204533A JP2002026574A (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 導電性シート状物及びそれを用いた電子装置或いは電子素子の保護方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026574A true JP2002026574A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18701779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000204533A Pending JP2002026574A (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 導電性シート状物及びそれを用いた電子装置或いは電子素子の保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026574A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745557A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シート |
| JPH08153987A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Nitto Denko Corp | シ−ルド用テ−プ及びシ−ルド構造 |
| JPH08245932A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Lintec Corp | 帯電防止粘着シート |
-
2000
- 2000-07-06 JP JP2000204533A patent/JP2002026574A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745557A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シート |
| JPH08153987A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Nitto Denko Corp | シ−ルド用テ−プ及びシ−ルド構造 |
| JPH08245932A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Lintec Corp | 帯電防止粘着シート |
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| A02 | Decision of refusal |
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