JP2000244337A - 送信モジュール - Google Patents
送信モジュールInfo
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- JP2000244337A JP2000244337A JP4121099A JP4121099A JP2000244337A JP 2000244337 A JP2000244337 A JP 2000244337A JP 4121099 A JP4121099 A JP 4121099A JP 4121099 A JP4121099 A JP 4121099A JP 2000244337 A JP2000244337 A JP 2000244337A
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- Japan
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- amplifier
- ground
- transmission module
- shield case
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、移動体通信機器に用いられる送信
モジュールに関し、小型で、良好なスプリアス特性が得
られる送信モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 矩形状の実装基板とＩＦフィルタ１０
２、アップコンバータ１０３、バラン１０４、ローカル
アンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０６、ＡＧＣア
ンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シールドケース
１０９からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間
を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン１０１によ
り完全に分割したことを特徴とするものである。
モジュールに関し、小型で、良好なスプリアス特性が得
られる送信モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 矩形状の実装基板とＩＦフィルタ１０
２、アップコンバータ１０３、バラン１０４、ローカル
アンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０６、ＡＧＣア
ンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シールドケース
１０９からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間
を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン１０１によ
り完全に分割したことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器に用いられる送信モジュールに関するもの
である。
動体通信機器に用いられる送信モジュールに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の送信モジュールの基板構成
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示す。図３
において、１０１は実装基板上に構成されたグランドパ
ターンである。また、１０２〜１０９はそれぞれＩＦフ
ィルタ１０２、アップコンバータ１０３、バラン１０
４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０
６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シ
ールドケース１０９である。
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を示す。図３
において、１０１は実装基板上に構成されたグランドパ
ターンである。また、１０２〜１０９はそれぞれＩＦフ
ィルタ１０２、アップコンバータ１０３、バラン１０
４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ１０
６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーアンプ１０８、シ
ールドケース１０９である。
【０００３】図３より、グランドパターン１０１は各ブ
ロックを区切るように構成されているが、ブロック間は
完全に区切られておらず、基板の途中でパターンが切れ
ている。また、部品の配置も信号ライン入出力間でなる
べく直線的になるように設計されていた。さらに、シー
ルドケースは量産時の安定性を考慮して、基板の４ヵ所
で接続されるものであった。
ロックを区切るように構成されているが、ブロック間は
完全に区切られておらず、基板の途中でパターンが切れ
ている。また、部品の配置も信号ライン入出力間でなる
べく直線的になるように設計されていた。さらに、シー
ルドケースは量産時の安定性を考慮して、基板の４ヵ所
で接続されるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、そのまま基板を小型化すると、グランドパター
ンが途中で切れているために、グランドが弱く、各ブロ
ック間で信号の結合が発生し異常発振等が起きやすいと
いう問題を有していた。また２つ以上のグランド端子を
もつデバイスにおいては、特性上、同一のパターンの共
通グランドとすることが好ましく、途中でパターンが切
れると、この構造が実現しにくくなるという問題を有し
ていた。また、信号間の結合を防止するために、信号ラ
インを直線的に設計しているために小型化に不利であっ
た。また、基板を小さくすると、ＳＡＷフィルタの出力
側に信号が漏れ、結果的にＳＡＷフィルタの特性が得ら
れないという問題も有していた。さらにシールドケース
を被せるとシールドケースを介しての信号の結合が起こ
り、モジュールの出力にローカル信号がスプリアスとし
て発生するという問題を有していた。また、シールドケ
ースは、基板の４ヵ所で接続しているために、基板とケ
ースの接続部分の面積が大きく、小型化に不利であっ
た。
成では、そのまま基板を小型化すると、グランドパター
ンが途中で切れているために、グランドが弱く、各ブロ
ック間で信号の結合が発生し異常発振等が起きやすいと
いう問題を有していた。また２つ以上のグランド端子を
もつデバイスにおいては、特性上、同一のパターンの共
通グランドとすることが好ましく、途中でパターンが切
れると、この構造が実現しにくくなるという問題を有し
ていた。また、信号間の結合を防止するために、信号ラ
インを直線的に設計しているために小型化に不利であっ
た。また、基板を小さくすると、ＳＡＷフィルタの出力
側に信号が漏れ、結果的にＳＡＷフィルタの特性が得ら
れないという問題も有していた。さらにシールドケース
を被せるとシールドケースを介しての信号の結合が起こ
り、モジュールの出力にローカル信号がスプリアスとし
て発生するという問題を有していた。また、シールドケ
ースは、基板の４ヵ所で接続しているために、基板とケ
ースの接続部分の面積が大きく、小型化に不利であっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の送信モジュールは、矩形状の実装基板とＩＦ
フィルタ、アップコンバータ、バラン、ローカルアン
プ、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバー
アンプ、シールドケースからなり、実装部品の間を、基
板の長辺同士を結ぶグランドパターンにより分割した構
造を有しており、これにより小型で良好なスプリアス特
性を有する送信モジュールを実現することができる。
に本発明の送信モジュールは、矩形状の実装基板とＩＦ
フィルタ、アップコンバータ、バラン、ローカルアン
プ、ＲＦ−ＳＡＷフィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバー
アンプ、シールドケースからなり、実装部品の間を、基
板の長辺同士を結ぶグランドパターンにより分割した構
造を有しており、これにより小型で良好なスプリアス特
性を有する送信モジュールを実現することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の送信モ
ジュールは、矩形状の実装基板とＩＦフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、ＲＦ−ＳＡＷフ
ィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割したことを特徴とするもの
である。
ジュールは、矩形状の実装基板とＩＦフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、ＲＦ−ＳＡＷフ
ィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割したことを特徴とするもの
である。
【０００７】以上のような構成とすることにより、各実
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。
【０００８】本発明の請求項２に記載の送信モジュール
は、ドライバーアンプとＡＧＣアンプの間にグランドパ
ターンを構成し、さらにＡＧＣアンプとローカルアンプ
の間にも同様のグランドパターンを構成したことを特徴
とするものである。
は、ドライバーアンプとＡＧＣアンプの間にグランドパ
ターンを構成し、さらにＡＧＣアンプとローカルアンプ
の間にも同様のグランドパターンを構成したことを特徴
とするものである。
【０００９】以上のような構成とすることにより、各実
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。また、グラ
ンドパターンが途中で切れていないため、デバイスのグ
ランドを共通グランドとすることが容易となり、デバイ
スの特性が安定する。特に送信モジュールでは、モジュ
ールの出力側に近い程、信号レベルが大きくなるため、
ドライバーアンプとＡＧＣアンプとの間にグランドパタ
ーンを設けることは、異常発振の抑圧には、きわめて有
効である。
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。また、グラ
ンドパターンが途中で切れていないため、デバイスのグ
ランドを共通グランドとすることが容易となり、デバイ
スの特性が安定する。特に送信モジュールでは、モジュ
ールの出力側に近い程、信号レベルが大きくなるため、
ドライバーアンプとＡＧＣアンプとの間にグランドパタ
ーンを設けることは、異常発振の抑圧には、きわめて有
効である。
【００１０】本発明の請求項３に記載の送信モジュール
は、実装基板の長辺の中央にシールドケースを接続する
グランド端子を設け、これらの端子をグランドパターン
で接続した基板において、グランドパターンにより基板
の長辺中央付近で分割される２つの領域の一方にローカ
ルアンプを配置し、他方にドライバーアンプとＡＧＣア
ンプを配置したことを特徴とするものである。
は、実装基板の長辺の中央にシールドケースを接続する
グランド端子を設け、これらの端子をグランドパターン
で接続した基板において、グランドパターンにより基板
の長辺中央付近で分割される２つの領域の一方にローカ
ルアンプを配置し、他方にドライバーアンプとＡＧＣア
ンプを配置したことを特徴とするものである。
【００１１】以上のような構成とすることにより、ロー
カルアンプはドライバーアンプとＡＧＣアンプのブロッ
クと、グランドパターンにより分離され、さらにシール
ドケースもこのグランドパターンと接続されるため、シ
ールドケースを介しての信号の漏れが抑圧できる。
カルアンプはドライバーアンプとＡＧＣアンプのブロッ
クと、グランドパターンにより分離され、さらにシール
ドケースもこのグランドパターンと接続されるため、シ
ールドケースを介しての信号の漏れが抑圧できる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の送信モジュール
は、請求項３記載の実装基板において、ＳＡＷフィルタ
のグランドをグランド端子と共通グランドとし、かつＳ
ＡＷフィルタをグランド端子に隣接するように配置し、
かつＳＡＷフィルタの出力端子をローカルアンプと別の
ブロック側に配置したことを特徴とするものである。
は、請求項３記載の実装基板において、ＳＡＷフィルタ
のグランドをグランド端子と共通グランドとし、かつＳ
ＡＷフィルタをグランド端子に隣接するように配置し、
かつＳＡＷフィルタの出力端子をローカルアンプと別の
ブロック側に配置したことを特徴とするものである。
【００１３】以上のような構成とすることにより、ＳＡ
Ｗフィルタのグランドが強化され、信号が出力側に漏れ
ることが防止できる。
Ｗフィルタのグランドが強化され、信号が出力側に漏れ
ることが防止できる。
【００１４】本発明の請求項５に記載の送信モジュール
は、ドライバーアンプを基板の端部に配置し、さらにド
ライバーアンプのグランドパターンとシールドケースを
基板の端部のグランド端子で接続したことを特徴とする
ものである。
は、ドライバーアンプを基板の端部に配置し、さらにド
ライバーアンプのグランドパターンとシールドケースを
基板の端部のグランド端子で接続したことを特徴とする
ものである。
【００１５】以上のような構成とすることにより、ドラ
イバーアンプの出力がシールドケースを介して、他のデ
バイスの信号と結合することが抑圧できる。
イバーアンプの出力がシールドケースを介して、他のデ
バイスの信号と結合することが抑圧できる。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１７】図１、図２は本発明の第１の実施の形態に
ついて示したものである。図１は本発明の送信モジュー
ルの基板構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示す。図２は本発明の送信モジュールのブロック図で
ある。図１、図２において、１０１は実装基板上に構成
されたグランドパターンである。また、１０２〜１０９
はそれぞれＩＦフィルタ１０２、アップコンバータ１０
３、バラン１０４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡ
Ｗフィルタ１０６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーア
ンプ１０８、シールドケース１０９であり、１１０は基
板上のグランド端子である。
ついて示したものである。図１は本発明の送信モジュー
ルの基板構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図
を示す。図２は本発明の送信モジュールのブロック図で
ある。図１、図２において、１０１は実装基板上に構成
されたグランドパターンである。また、１０２〜１０９
はそれぞれＩＦフィルタ１０２、アップコンバータ１０
３、バラン１０４、ローカルアンプ１０５、ＲＦ−ＳＡ
Ｗフィルタ１０６、ＡＧＣアンプ１０７、ドライバーア
ンプ１０８、シールドケース１０９であり、１１０は基
板上のグランド端子である。
【００１８】図１からわかるように、ドライバーアンプ
１０８、ＡＧＣアンプ１０７、ローカルアンプ１０５が
グランドパターン１０１で分離されているために、基板
面積を小さくし、部品間隔を小さくしても、信号の結合
が起こりにくく、異常発振等が抑圧される。
１０８、ＡＧＣアンプ１０７、ローカルアンプ１０５が
グランドパターン１０１で分離されているために、基板
面積を小さくし、部品間隔を小さくしても、信号の結合
が起こりにくく、異常発振等が抑圧される。
【００１９】また、実装基板の長辺の中央にシールドケ
ース１０９を接続するグランド端子１１０を設け、これ
らの端子グランドパターン１０１で接続した基板おい
て、グランドパターン１０１により基板の長辺中央付近
で分割される２つの領域の一方にローカルアンプ１０５
を配置し、他方にドライバーアンプ１０８とＡＧＣアン
プ１０７を配置することで、ローカル信号が出力側のア
ンプに漏れることを抑圧できる。
ース１０９を接続するグランド端子１１０を設け、これ
らの端子グランドパターン１０１で接続した基板おい
て、グランドパターン１０１により基板の長辺中央付近
で分割される２つの領域の一方にローカルアンプ１０５
を配置し、他方にドライバーアンプ１０８とＡＧＣアン
プ１０７を配置することで、ローカル信号が出力側のア
ンプに漏れることを抑圧できる。
【００２０】また、ＳＡＷフィルタ１０６の出力がグラ
ンドパターン１０１によって、ローカルアンプ１０５と
別のブロックにあるために、ローカル信号がＳＡＷフィ
ルタの出力に漏れることが防止される。
ンドパターン１０１によって、ローカルアンプ１０５と
別のブロックにあるために、ローカル信号がＳＡＷフィ
ルタの出力に漏れることが防止される。
【００２１】さらに、ドライバーアンプ１０８を基板の
端部に配置し、さらにドライバーアンプのグランドパタ
ーン１０１とシールドケースを基板の端部のグランド端
子１１０で接続しているために、ドライバーアンプの出
力信号がシールドケース１０９を介して他のデバイスと
結合し、異常発振や、周波数特性の劣化を引き起こすこ
とを防止している。
端部に配置し、さらにドライバーアンプのグランドパタ
ーン１０１とシールドケースを基板の端部のグランド端
子１１０で接続しているために、ドライバーアンプの出
力信号がシールドケース１０９を介して他のデバイスと
結合し、異常発振や、周波数特性の劣化を引き起こすこ
とを防止している。
【００２２】さらに、このグランド端子をシールドケー
スとの接続に使用することで、シールドケースの保持が
３点となり、実装が容易となる。
スとの接続に使用することで、シールドケースの保持が
３点となり、実装が容易となる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、本発明の送信モ
ジュールは、矩形状の実装基板とＩＦフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、ＲＦ−ＳＡＷフ
ィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割した構造をもつことを特徴
としたものであり、これにより小型で、良好なスプリア
ス特性の送信モジュールを構成することかできる。
ジュールは、矩形状の実装基板とＩＦフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、ＲＦ−ＳＡＷフ
ィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割した構造をもつことを特徴
としたものであり、これにより小型で、良好なスプリア
ス特性の送信モジュールを構成することかできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における送信モジュ
ールの基板構成を示す図
ールの基板構成を示す図
【図２】同送信モジュールのブロック図
【図３】従来例の送信モジュールの基板構成図
１０１ グランドパターン １０２ ＩＦフィルタ １０３ アップコンバータ １０４ バラン １０５ ローカルアンプ １０６ ＲＦ−ＳＡＷフィルタ １０７ ＡＧＣアンプ １０８ ドライバーアンプ １０９ シールドケース １１０ グランド端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八幡 和宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 堺 幸雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 恒岡 道朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5K060 AA06 AA09 AA10 AA25 BB05 CC12 DD04
Claims (5)
- 【請求項１】 矩形状の実装基板とＩＦフィルタ、アッ
プコンバータ、バラン、ローカルアンプ、ＲＦ−ＳＡＷ
フィルタ、ＡＧＣアンプ、ドライバーアンプ、シールド
ケースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結
ぶグランドパターンにより完全に分割したことを特徴と
する送信モジュール。 - 【請求項２】 ドライバーアンプとＡＧＣアンプの間に
グランドパターンを構成し、さらにＡＧＣアンプとロー
カルアンプの間にも同様のグランドパターンを構成した
ことを特徴とする請求項１記載の送信モジュール。 - 【請求項３】 実装基板の長辺の中央にシールドケース
を接続するグランド端子を設け、これらの端子をグラン
ドパターンで接続した基板において、グランドパターン
により基板の長辺中央付近で分割される２つの領域の一
方にローカルアンプを配置し、他方にドライバーアンプ
とＡＧＣアンプを配置したことを特徴とする請求項１記
載の送信モジュール。 - 【請求項４】 ＳＡＷフィルタのグランドをグランド端
子と共通グランドとし、かつＳＡＷフィルタをグランド
端子に隣接するように配置し、かつＳＡＷフィルタの出
力端子をローカルアンプと別のブロック側に配置したこ
とを特徴とする請求項３記載の送信モジュール。 - 【請求項５】 ドライバーアンプを基板の端部に配置
し、さらにドライバーアンプのグランドパターンとシー
ルドケースを基板の端部のグランド端子で接続したこと
を特徴とする請求項１記載の送信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121099A JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4121099A JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244337A true JP2000244337A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12602058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4121099A Pending JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1261143A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | TDK Corporation | Transceiver front end module |
| WO2004019491A2 (de) * | 2002-07-30 | 2004-03-04 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP4121099A patent/JP2000244337A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1261143A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | TDK Corporation | Transceiver front end module |
| KR100643412B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2006-11-10 | 티디케이가부시기가이샤 | 프론트 엔드 모듈 |
| WO2004019491A2 (de) * | 2002-07-30 | 2004-03-04 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
| WO2004019491A3 (de) * | 2002-07-30 | 2005-05-06 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
| US7199684B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-04-03 | Infineon Technologies Ag | Filter circuit with a filter stage and balun on a single substrate |
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