JP2000244337A - 送信モジュール - Google Patents
送信モジュールInfo
- Publication number
- JP2000244337A JP2000244337A JP4121099A JP4121099A JP2000244337A JP 2000244337 A JP2000244337 A JP 2000244337A JP 4121099 A JP4121099 A JP 4121099A JP 4121099 A JP4121099 A JP 4121099A JP 2000244337 A JP2000244337 A JP 2000244337A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amplifier
- ground
- transmission module
- shield case
- filter
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、移動体通信機器に用いられる送信
モジュールに関し、小型で、良好なスプリアス特性が得
られる送信モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 矩形状の実装基板とIFフィルタ10
2、アップコンバータ103、バラン104、ローカル
アンプ105、RF−SAWフィルタ106、AGCア
ンプ107、ドライバーアンプ108、シールドケース
109からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間
を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン101によ
り完全に分割したことを特徴とするものである。
モジュールに関し、小型で、良好なスプリアス特性が得
られる送信モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 矩形状の実装基板とIFフィルタ10
2、アップコンバータ103、バラン104、ローカル
アンプ105、RF−SAWフィルタ106、AGCア
ンプ107、ドライバーアンプ108、シールドケース
109からなる送信モジュールにおいて、実装部品の間
を、基板の長辺同士を結ぶグランドパターン101によ
り完全に分割したことを特徴とするものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器に用いられる送信モジュールに関するもの
である。
動体通信機器に用いられる送信モジュールに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の送信モジュールの基板構成
を示し、(a)は平面図、(b)は側面図を示す。図3
において、101は実装基板上に構成されたグランドパ
ターンである。また、102〜109はそれぞれIFフ
ィルタ102、アップコンバータ103、バラン10
4、ローカルアンプ105、RF−SAWフィルタ10
6、AGCアンプ107、ドライバーアンプ108、シ
ールドケース109である。
を示し、(a)は平面図、(b)は側面図を示す。図3
において、101は実装基板上に構成されたグランドパ
ターンである。また、102〜109はそれぞれIFフ
ィルタ102、アップコンバータ103、バラン10
4、ローカルアンプ105、RF−SAWフィルタ10
6、AGCアンプ107、ドライバーアンプ108、シ
ールドケース109である。
【0003】図3より、グランドパターン101は各ブ
ロックを区切るように構成されているが、ブロック間は
完全に区切られておらず、基板の途中でパターンが切れ
ている。また、部品の配置も信号ライン入出力間でなる
べく直線的になるように設計されていた。さらに、シー
ルドケースは量産時の安定性を考慮して、基板の4ヵ所
で接続されるものであった。
ロックを区切るように構成されているが、ブロック間は
完全に区切られておらず、基板の途中でパターンが切れ
ている。また、部品の配置も信号ライン入出力間でなる
べく直線的になるように設計されていた。さらに、シー
ルドケースは量産時の安定性を考慮して、基板の4ヵ所
で接続されるものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、そのまま基板を小型化すると、グランドパター
ンが途中で切れているために、グランドが弱く、各ブロ
ック間で信号の結合が発生し異常発振等が起きやすいと
いう問題を有していた。また2つ以上のグランド端子を
もつデバイスにおいては、特性上、同一のパターンの共
通グランドとすることが好ましく、途中でパターンが切
れると、この構造が実現しにくくなるという問題を有し
ていた。また、信号間の結合を防止するために、信号ラ
インを直線的に設計しているために小型化に不利であっ
た。また、基板を小さくすると、SAWフィルタの出力
側に信号が漏れ、結果的にSAWフィルタの特性が得ら
れないという問題も有していた。さらにシールドケース
を被せるとシールドケースを介しての信号の結合が起こ
り、モジュールの出力にローカル信号がスプリアスとし
て発生するという問題を有していた。また、シールドケ
ースは、基板の4ヵ所で接続しているために、基板とケ
ースの接続部分の面積が大きく、小型化に不利であっ
た。
成では、そのまま基板を小型化すると、グランドパター
ンが途中で切れているために、グランドが弱く、各ブロ
ック間で信号の結合が発生し異常発振等が起きやすいと
いう問題を有していた。また2つ以上のグランド端子を
もつデバイスにおいては、特性上、同一のパターンの共
通グランドとすることが好ましく、途中でパターンが切
れると、この構造が実現しにくくなるという問題を有し
ていた。また、信号間の結合を防止するために、信号ラ
インを直線的に設計しているために小型化に不利であっ
た。また、基板を小さくすると、SAWフィルタの出力
側に信号が漏れ、結果的にSAWフィルタの特性が得ら
れないという問題も有していた。さらにシールドケース
を被せるとシールドケースを介しての信号の結合が起こ
り、モジュールの出力にローカル信号がスプリアスとし
て発生するという問題を有していた。また、シールドケ
ースは、基板の4ヵ所で接続しているために、基板とケ
ースの接続部分の面積が大きく、小型化に不利であっ
た。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の送信モジュールは、矩形状の実装基板とIF
フィルタ、アップコンバータ、バラン、ローカルアン
プ、RF−SAWフィルタ、AGCアンプ、ドライバー
アンプ、シールドケースからなり、実装部品の間を、基
板の長辺同士を結ぶグランドパターンにより分割した構
造を有しており、これにより小型で良好なスプリアス特
性を有する送信モジュールを実現することができる。
に本発明の送信モジュールは、矩形状の実装基板とIF
フィルタ、アップコンバータ、バラン、ローカルアン
プ、RF−SAWフィルタ、AGCアンプ、ドライバー
アンプ、シールドケースからなり、実装部品の間を、基
板の長辺同士を結ぶグランドパターンにより分割した構
造を有しており、これにより小型で良好なスプリアス特
性を有する送信モジュールを実現することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の送信モ
ジュールは、矩形状の実装基板とIFフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、RF−SAWフ
ィルタ、AGCアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割したことを特徴とするもの
である。
ジュールは、矩形状の実装基板とIFフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、RF−SAWフ
ィルタ、AGCアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割したことを特徴とするもの
である。
【0007】以上のような構成とすることにより、各実
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。
【0008】本発明の請求項2に記載の送信モジュール
は、ドライバーアンプとAGCアンプの間にグランドパ
ターンを構成し、さらにAGCアンプとローカルアンプ
の間にも同様のグランドパターンを構成したことを特徴
とするものである。
は、ドライバーアンプとAGCアンプの間にグランドパ
ターンを構成し、さらにAGCアンプとローカルアンプ
の間にも同様のグランドパターンを構成したことを特徴
とするものである。
【0009】以上のような構成とすることにより、各実
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。また、グラ
ンドパターンが途中で切れていないため、デバイスのグ
ランドを共通グランドとすることが容易となり、デバイ
スの特性が安定する。特に送信モジュールでは、モジュ
ールの出力側に近い程、信号レベルが大きくなるため、
ドライバーアンプとAGCアンプとの間にグランドパタ
ーンを設けることは、異常発振の抑圧には、きわめて有
効である。
装部品の間をグランドパターンで分離できるために、基
板面積を小さくしても部品間での信号の結合が起こりに
くくなり、異常発振等が発生しにくくなる。また、グラ
ンドパターンが途中で切れていないため、デバイスのグ
ランドを共通グランドとすることが容易となり、デバイ
スの特性が安定する。特に送信モジュールでは、モジュ
ールの出力側に近い程、信号レベルが大きくなるため、
ドライバーアンプとAGCアンプとの間にグランドパタ
ーンを設けることは、異常発振の抑圧には、きわめて有
効である。
【0010】本発明の請求項3に記載の送信モジュール
は、実装基板の長辺の中央にシールドケースを接続する
グランド端子を設け、これらの端子をグランドパターン
で接続した基板において、グランドパターンにより基板
の長辺中央付近で分割される2つの領域の一方にローカ
ルアンプを配置し、他方にドライバーアンプとAGCア
ンプを配置したことを特徴とするものである。
は、実装基板の長辺の中央にシールドケースを接続する
グランド端子を設け、これらの端子をグランドパターン
で接続した基板において、グランドパターンにより基板
の長辺中央付近で分割される2つの領域の一方にローカ
ルアンプを配置し、他方にドライバーアンプとAGCア
ンプを配置したことを特徴とするものである。
【0011】以上のような構成とすることにより、ロー
カルアンプはドライバーアンプとAGCアンプのブロッ
クと、グランドパターンにより分離され、さらにシール
ドケースもこのグランドパターンと接続されるため、シ
ールドケースを介しての信号の漏れが抑圧できる。
カルアンプはドライバーアンプとAGCアンプのブロッ
クと、グランドパターンにより分離され、さらにシール
ドケースもこのグランドパターンと接続されるため、シ
ールドケースを介しての信号の漏れが抑圧できる。
【0012】本発明の請求項4に記載の送信モジュール
は、請求項3記載の実装基板において、SAWフィルタ
のグランドをグランド端子と共通グランドとし、かつS
AWフィルタをグランド端子に隣接するように配置し、
かつSAWフィルタの出力端子をローカルアンプと別の
ブロック側に配置したことを特徴とするものである。
は、請求項3記載の実装基板において、SAWフィルタ
のグランドをグランド端子と共通グランドとし、かつS
AWフィルタをグランド端子に隣接するように配置し、
かつSAWフィルタの出力端子をローカルアンプと別の
ブロック側に配置したことを特徴とするものである。
【0013】以上のような構成とすることにより、SA
Wフィルタのグランドが強化され、信号が出力側に漏れ
ることが防止できる。
Wフィルタのグランドが強化され、信号が出力側に漏れ
ることが防止できる。
【0014】本発明の請求項5に記載の送信モジュール
は、ドライバーアンプを基板の端部に配置し、さらにド
ライバーアンプのグランドパターンとシールドケースを
基板の端部のグランド端子で接続したことを特徴とする
ものである。
は、ドライバーアンプを基板の端部に配置し、さらにド
ライバーアンプのグランドパターンとシールドケースを
基板の端部のグランド端子で接続したことを特徴とする
ものである。
【0015】以上のような構成とすることにより、ドラ
イバーアンプの出力がシールドケースを介して、他のデ
バイスの信号と結合することが抑圧できる。
イバーアンプの出力がシールドケースを介して、他のデ
バイスの信号と結合することが抑圧できる。
【0016】以下、本発明の一実施の形態について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【0017】図1、図2は本発明の第1の実施の形態に
ついて示したものである。図1は本発明の送信モジュー
ルの基板構成を示し、(a)は平面図、(b)は側面図
を示す。図2は本発明の送信モジュールのブロック図で
ある。図1、図2において、101は実装基板上に構成
されたグランドパターンである。また、102〜109
はそれぞれIFフィルタ102、アップコンバータ10
3、バラン104、ローカルアンプ105、RF−SA
Wフィルタ106、AGCアンプ107、ドライバーア
ンプ108、シールドケース109であり、110は基
板上のグランド端子である。
ついて示したものである。図1は本発明の送信モジュー
ルの基板構成を示し、(a)は平面図、(b)は側面図
を示す。図2は本発明の送信モジュールのブロック図で
ある。図1、図2において、101は実装基板上に構成
されたグランドパターンである。また、102〜109
はそれぞれIFフィルタ102、アップコンバータ10
3、バラン104、ローカルアンプ105、RF−SA
Wフィルタ106、AGCアンプ107、ドライバーア
ンプ108、シールドケース109であり、110は基
板上のグランド端子である。
【0018】図1からわかるように、ドライバーアンプ
108、AGCアンプ107、ローカルアンプ105が
グランドパターン101で分離されているために、基板
面積を小さくし、部品間隔を小さくしても、信号の結合
が起こりにくく、異常発振等が抑圧される。
108、AGCアンプ107、ローカルアンプ105が
グランドパターン101で分離されているために、基板
面積を小さくし、部品間隔を小さくしても、信号の結合
が起こりにくく、異常発振等が抑圧される。
【0019】また、実装基板の長辺の中央にシールドケ
ース109を接続するグランド端子110を設け、これ
らの端子グランドパターン101で接続した基板おい
て、グランドパターン101により基板の長辺中央付近
で分割される2つの領域の一方にローカルアンプ105
を配置し、他方にドライバーアンプ108とAGCアン
プ107を配置することで、ローカル信号が出力側のア
ンプに漏れることを抑圧できる。
ース109を接続するグランド端子110を設け、これ
らの端子グランドパターン101で接続した基板おい
て、グランドパターン101により基板の長辺中央付近
で分割される2つの領域の一方にローカルアンプ105
を配置し、他方にドライバーアンプ108とAGCアン
プ107を配置することで、ローカル信号が出力側のア
ンプに漏れることを抑圧できる。
【0020】また、SAWフィルタ106の出力がグラ
ンドパターン101によって、ローカルアンプ105と
別のブロックにあるために、ローカル信号がSAWフィ
ルタの出力に漏れることが防止される。
ンドパターン101によって、ローカルアンプ105と
別のブロックにあるために、ローカル信号がSAWフィ
ルタの出力に漏れることが防止される。
【0021】さらに、ドライバーアンプ108を基板の
端部に配置し、さらにドライバーアンプのグランドパタ
ーン101とシールドケースを基板の端部のグランド端
子110で接続しているために、ドライバーアンプの出
力信号がシールドケース109を介して他のデバイスと
結合し、異常発振や、周波数特性の劣化を引き起こすこ
とを防止している。
端部に配置し、さらにドライバーアンプのグランドパタ
ーン101とシールドケースを基板の端部のグランド端
子110で接続しているために、ドライバーアンプの出
力信号がシールドケース109を介して他のデバイスと
結合し、異常発振や、周波数特性の劣化を引き起こすこ
とを防止している。
【0022】さらに、このグランド端子をシールドケー
スとの接続に使用することで、シールドケースの保持が
3点となり、実装が容易となる。
スとの接続に使用することで、シールドケースの保持が
3点となり、実装が容易となる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明は、本発明の送信モ
ジュールは、矩形状の実装基板とIFフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、RF−SAWフ
ィルタ、AGCアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割した構造をもつことを特徴
としたものであり、これにより小型で、良好なスプリア
ス特性の送信モジュールを構成することかできる。
ジュールは、矩形状の実装基板とIFフィルタ、アップ
コンバータ、バラン、ローカルアンプ、RF−SAWフ
ィルタ、AGCアンプ、ドライバーアンプ、シールドケ
ースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結ぶ
グランドパターンにより分割した構造をもつことを特徴
としたものであり、これにより小型で、良好なスプリア
ス特性の送信モジュールを構成することかできる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における送信モジュ
ールの基板構成を示す図
ールの基板構成を示す図
【図2】同送信モジュールのブロック図
【図3】従来例の送信モジュールの基板構成図
101 グランドパターン 102 IFフィルタ 103 アップコンバータ 104 バラン 105 ローカルアンプ 106 RF−SAWフィルタ 107 AGCアンプ 108 ドライバーアンプ 109 シールドケース 110 グランド端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八幡 和宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 堺 幸雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 恒岡 道朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5K060 AA06 AA09 AA10 AA25 BB05 CC12 DD04
Claims (5)
- 【請求項1】 矩形状の実装基板とIFフィルタ、アッ
プコンバータ、バラン、ローカルアンプ、RF−SAW
フィルタ、AGCアンプ、ドライバーアンプ、シールド
ケースからなり、実装部品の間を、基板の長辺同士を結
ぶグランドパターンにより完全に分割したことを特徴と
する送信モジュール。 - 【請求項2】 ドライバーアンプとAGCアンプの間に
グランドパターンを構成し、さらにAGCアンプとロー
カルアンプの間にも同様のグランドパターンを構成した
ことを特徴とする請求項1記載の送信モジュール。 - 【請求項3】 実装基板の長辺の中央にシールドケース
を接続するグランド端子を設け、これらの端子をグラン
ドパターンで接続した基板において、グランドパターン
により基板の長辺中央付近で分割される2つの領域の一
方にローカルアンプを配置し、他方にドライバーアンプ
とAGCアンプを配置したことを特徴とする請求項1記
載の送信モジュール。 - 【請求項4】 SAWフィルタのグランドをグランド端
子と共通グランドとし、かつSAWフィルタをグランド
端子に隣接するように配置し、かつSAWフィルタの出
力端子をローカルアンプと別のブロック側に配置したこ
とを特徴とする請求項3記載の送信モジュール。 - 【請求項5】 ドライバーアンプを基板の端部に配置
し、さらにドライバーアンプのグランドパターンとシー
ルドケースを基板の端部のグランド端子で接続したこと
を特徴とする請求項1記載の送信モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4121099A JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4121099A JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000244337A true JP2000244337A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12602058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4121099A Pending JP2000244337A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 送信モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000244337A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1261143A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | TDK Corporation | Transceiver front end module |
WO2004019491A2 (de) * | 2002-07-30 | 2004-03-04 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP4121099A patent/JP2000244337A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1261143A1 (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-27 | TDK Corporation | Transceiver front end module |
KR100643412B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2006-11-10 | 티디케이가부시기가이샤 | 프론트 엔드 모듈 |
WO2004019491A2 (de) * | 2002-07-30 | 2004-03-04 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
WO2004019491A3 (de) * | 2002-07-30 | 2005-05-06 | Infineon Technologies Ag | Schaltung aus filterstufe und symmetrierbauglied |
US7199684B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-04-03 | Infineon Technologies Ag | Filter circuit with a filter stage and balun on a single substrate |
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