JP2002016032A - ウェハー洗浄装置 - Google Patents

ウェハー洗浄装置

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JP2002016032A
JP2002016032A JP2000198343A JP2000198343A JP2002016032A JP 2002016032 A JP2002016032 A JP 2002016032A JP 2000198343 A JP2000198343 A JP 2000198343A JP 2000198343 A JP2000198343 A JP 2000198343A JP 2002016032 A JP2002016032 A JP 2002016032A
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Japan
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work table
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cleaning liquid
nozzle
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JP2000198343A
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English (en)
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Masato Morikawa
正人 森川
Akira Shimamura
章 嶋村
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Yasunaga Corp
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Yasunaga Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤソーによりワークをスライスした後の
切り代内に残留する砥粒や加工液等を良好に洗浄するこ
とが可能なウェハー洗浄装置を提供する。 【解決手段】 上蓋4が開閉可能とされ、底面7が一側
から他側に向かって下降する傾斜面をなし、他側に設け
られた溝8の底部に排出口9が設けられた洗浄槽2と、
溝の開口部に設けられた濾過器10と、底面の略中央に
設置され、スライス加工したワーク50を載置するワー
ク台11と、上蓋の下面にワーク台に臨んで配設され、
ワーク台に載置されたワーク50に洗浄液を噴射して切
り代に流し込むノズル15とを備えた構成としたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハー洗浄装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体のチップとしてのウェハ
ーは、シリコンの円柱状のインゴットをワイヤソーで薄
くスライスして造られる。近年、ウェハーの歩留まりを
向上させるためにワイヤソーのワイヤ径を細くして切り
代をできるだけ少なくしてスライスしている。例えば、
ウェハーの板厚が約0.2mm に対して切り代が約0.1m
m程度として1つのインゴットから数百枚(500〜6
00枚)のウェハーを切り出すようにしている。そし
て、スライスした後各切り代(スリット)の間に残って
いる切粉、砥粒、加工液としてのオイル等を洗浄して製
品とされる。
【0003】ところで、ウェハーの切り代が狭くなると
これに伴い切り代(スリット)内に入り込んだ切粉、砥
粒、オイル等を洗い流すことが困難となる。しかも、こ
れらを流し落とさないと砥粒やオイル等により隣り合う
ウェハー同士が密着した状態となり、ウェハーを1枚づ
つ分離することが困難となり、更に、この状態でオイル
が抜けてしまい切粉や砥粒が切り代内で固まってしま
と、ウェハーを分離する際に破損してしまう虞がある。
従って、スリット内に残留する砥粒やオイル等を良好に
除去するためには、スリット内に洗浄液を長時間にわた
り継続して流し続けることが必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来は、ワイヤソー装
置によりウェハーワークをスライスした後、当該ワイヤ
ソーの装置内で洗浄作業をしていたために、洗浄作業を
終了しないと次のワークをセットしてスライス作業を行
うことができない。しかも、洗浄時間を長く要するため
にワイヤソー装置のスライス作業以外の稼働時間が長く
なり、作業能率が低い。更に、ワイヤソー装置内で洗浄
するために洗浄作業を行う際には装置全体を密閉する必
要があり、装置の大型化及びこれに伴う設置面積の増
大、設備費が嵩む等の問題がある。
【0005】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
で、ワイヤソーによりワークをスライスした後の切り代
内に残留する砥粒や加工液等を良好に洗浄することが可
能なウェハー洗浄装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、上蓋が開閉可能とされ、底面が一側から
他側に向かって下降する傾斜面をなし、前記他側に設け
られた溝の底部に排出口が設けられた洗浄槽と、前記溝
の開口部に設けられた濾過器と、前記底面の略中央に設
置され、スライス加工したワークを載置するワーク台
と、前記上蓋の下面に前記ワーク台に臨んで配設され、
前記ワーク台に載置されたワークに洗浄液を噴射するノ
ズルとを備えたことを特徴としている。
【0007】ワイヤソーによりスライス加工されたワー
クは、ワイヤソー装置から取り出されてウェハー洗浄装
置に搬入されワーク台に載置される。ウェハー洗浄装置
のワーク台の上方に配置されたノズルから噴射された洗
浄液は、ワーク台に載置されているワークの各切り代
(スリット)に流れ込み、これらの切り代内に詰まって
いる切粉、砥粒、加工液としてのオイルを洗い流す。こ
れにより、短時間に、良好にワークの洗浄が可能とな
る。
【0008】請求項2の発明では、前記ノズルは、前記
ワーク台の長手方向に沿い、幅方向に並設された複数の
パイプの下側面に前記ワーク台に臨んで多数の噴孔が穿
設された構成としている。ワーク台の上方に配置されて
いるノズルは、複数のパイプに穿設された多数の噴孔か
らワーク台に載置されているワークの上方から洗浄液を
噴射する。これにより、ワークの切り代に効果的に洗浄
液を流し込むことが可能となる。
【0009】請求項3の発明では、請求項1に記載のウ
ェハー洗浄装置において、前記ワーク台の両側方に前記
ワーク台に載置されたワークの下部に臨んで第2のノズ
ルが配設されていることを特徴としている。ワーク台の
側方に配置された第2のノズルから噴射された洗浄液
は、ワーク台に載置されているワークの下方部から各切
り代に流れ込み、これらの切り代内に詰まっている切
粉、砥粒、オイル等を流し出して洗浄する。各切り代内
には上方及び両側部下方から洗浄液が流入することで洗
浄効果が向上する。
【0010】請求項4の発明では、前記第2のノズル
は、前記ワーク台の両側方に並設されたパイプの側面
に、前記ワーク台に載置されたワークの下部に臨んで多
数の噴孔が穿設された構成としている。ワーク台の側方
に配置されているノズルは、パイプに穿設された多数の
噴孔からワーク台に載置されているワークの下部両側方
から洗浄液を噴射する。これにより、ワークの切り代に
効果的に洗浄液を流し込むことが可能となり、上方から
流し込まれる洗浄液と相俟って洗浄効果が向上する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面により
詳細に説明する。図1は、本発明に係るウェハー洗浄装
置の上蓋を透視した状態の平面図、図2は、図1の矢線
II−IIに沿う断面図、図3は、図1の矢線III−IIIに沿
う断面図、図4は、図2に示す載置台の拡大図である。
【0012】図1乃至図3に示すようにウェハー洗浄装
置1の洗浄槽2は、上方に開口する略立方体形状をな
し、開口部の後側が上板3により左右方向に沿って塞が
れ、当該上板3に蓋体4が蝶番5により開閉自在に取り
付けられている。また、上板3には蓋体4を図2の2点
鎖線で示す所定の開口位置に係止支持するストッパ6が
設けられている。底板7は、前側から後側に向かって下
降傾斜して(約10°程度)設けられており、後側には
左右方向に沿って樋状の溝8が設けられている。この溝
8は、図3に示すように左右から中央に向かって下降傾
斜して形成されており、中央部の底面には排出口9が設
けられている。そして、溝8の開口部には濾過器として
の細かい目の金網10が装着されている。この金網10
は、洗浄の際に発生したウェハーの破片等の大きなゴミ
が流出しないように洗浄液(汚濁液)を濾過するための
ものである。これにより、洗浄液を再利用する際に洗浄
後の洗浄液(汚濁液)に含まれる比較的大きなゴミを除
去する。
【0013】底板7の略中央には、ワークを載置するた
めのワーク台11が水平に設置されている。このワーク
台11は、左右方向に長く、前、後部11a、11bが
上方に折曲された側面視略U字形状をなし(図4)、前
部11aにはネジ孔11cが長手方向に沿って複数穿設
されており、後述するワークシート52を後部11bと
クランプして固定するためのボルト12が進退可能に螺
合され、底面には洗浄液を滴下するための孔11dが複
数設けられている。
【0014】ワーク台11の上方には第1のノズル15
が、前後両側方に第2のノズル16が配置されている。
第1のノズル15は、複数例えば、3本のパイプ21〜
23が前後方向に所定の間隔で並設されており、各一端
が集合管24に連通され、各他端が閉塞されている。こ
れらのパイプ21〜23及び集合管24は、支持部材2
6、27により蓋体4の下面(裏面)に載置台11と対
向して固定されている。パイプ21〜23にはワーク台
11に載置されるワーク50に臨んで小孔(以下「噴
孔」という)21a〜23a(図2)が多数穿設されて
いる。パイプ21の噴孔21a(φ2mm程度)は、複数
列例えば、3列長手方向に沿って千鳥状に配列されてい
る。パイプ22、23の噴孔22a、23aについても
同様である。集合管24の上部略中央には蓋体4を貫通
して洗浄液を流入するための口金25が設けられてい
る。また、蓋体4、上板3の下面には、ノズル15の周
りに当該ノズル15から噴射される洗浄液の飛散を防止
するために水切り板28、29が二重に設けられてい
る。これにより、洗浄槽2の開口部と蓋体4との隙間か
ら洗浄液が外部に飛散することを防止することができ
る。
【0015】第2のノズル16は、2本のパイプ31、
32がワーク台11の前方、後方に当該ワーク台11の
長手方向(左右方向)に沿って、且つ斜め上方に並設さ
れており、各一端が集合管33に連通され、各他端が閉
塞されている。これらのパイプ31、32、集合管33
は、支持部材36、37により載置台11の左右両側に
おいて底板7に固定されている。パイプ31、32には
ワーク台11に載置されるワーク50の下部に臨んで噴
孔31a、32aが多数穿設されている。これらの噴孔
31a、32a(φ2mm程度)は、複数列例えば、3列
長手方向に沿って千鳥状に配列されている。集合管33
の側部略中央には洗浄槽2の側板を貫通して洗浄液を流
入するための口金34が設けられている。また、洗浄槽
2の側板には所定の高さ位置に洗浄液(汚濁液)を排出
するための排出孔4aが設けられている。この排出孔4
aは、洗浄液にワーク50を浸漬して洗浄する際に洗浄
液(汚濁液)の液面がワーク50を浸す高さに設けられ
ている。
【0016】ノズル15、16の各口金35、34は、
配管を介して洗浄液供給ポンプ(共に図示せず)に接続
されて洗浄液が供給され、排出口9、4aは、配管を介
して洗浄液再循環装置(何れも図示せず)に接続され
る。以下に作用を説明する。図1乃至図3に示すように
ワイヤソー装置によりスライスされたウェハー等のワー
ク50は、前記ワイヤソー装置から取り出されてウェハ
ー洗浄装置1のワーク台11に載置される。図4に示す
ようにワーク50は、スライス台51に載置固定されて
おり、スライス台51は、ワークシート52に載置固定
されている。ワークシート52は、側面視台形状をな
し、前面52aが上面から下面に向かってテーパ状に傾
斜する傾斜面とされている。このワークシート52は、
ワーク台11に載置された後、ボルト12の先端を前面
52aに押し付け後部12bとクランプして固定され
る。
【0017】次いで、前記洗浄液供給ポンプから洗浄液
がノズル15、16の各口金25、34を通して集合管
24、33に供給される。集合管24に供給された洗浄
液は、パイプ21〜23に分流され、多数の噴口21a
〜23aからワーク50に向けて噴射される。また、集
合管33に供給された洗浄液は、パイプ31、32に分
流され、多数の噴口31a、32aからワーク50に向
けて噴射される。
【0018】パイプ21〜23の噴口21a〜23aか
ら噴射された洗浄液は、ワーク50の上方から各切り代
(スリット)内に浸入して、これらの切り代内に詰まっ
ている切粉、砥粒、オイル(加工液)等を洗い流す。ま
た、パイプ31、32の噴口31a、32aから噴射さ
れた洗浄液は、ワーク50の斜め下方から各切り代内に
浸入して、これらの切り代内に詰まっている切粉、砥
粒、オイル等を洗い流す。
【0019】ワーク50の切り代(スリット)は、前述
したように非常に狭い(約0.1mm程度)ために、ノズ
ル15即ち、パイプ21〜23の噴孔21a〜23aか
ら噴射されてワークの上方から切り代に浸入した洗浄液
は、切り代の下部まで浸入し難く、且つ時間を要する。
そこで、ノズル16即ち、パイプ31、32の噴孔31
a、32aから切り代に向けて斜め下方から洗浄液を噴
射することで、切り代下部に詰まっている切粉、砥粒、
オイル等を洗い流す。これにより、ワーク50の切り代
内に詰まっている切粉、砥粒、オイル等を短時間に、良
好に洗い流すことが可能となる。即ち、ワーク50を良
好に、且つ短時間に洗浄することが可能となる。
【0020】ワーク50を洗浄して底板7に滴下した洗
浄液(汚濁液)は、当該底板7の傾斜面に沿って流れ、
金網10を通して溝8に流入する。ワーク50の洗浄に
際し、薄くスライスしたウェハーが破損することがあ
る。そこで、金網10により洗浄液(汚濁液)を濾過し
てウェハーの破片等の比較的大きなゴミを除去する。金
網10により濾過されて溝8に流入した洗浄液(汚濁
液)は、排出口9から排出されて洗浄液再循環装置に搬
送される。
【0021】また、ワーク50を浸漬して洗浄する場合
は、排出口9を閉塞し、ノズル15、16から前述と同
様にして洗浄液を噴射させて当該ワーク50の各切り代
内に詰まっている切粉、砥粒、オイル等を洗い流し、排
出口4aから洗浄液(汚濁液)を排出させる。排出口4
aから排出された洗浄液(汚濁液)は、前記洗浄液再循
環装置に搬送される。
【0022】このように、ワイヤソー装置によりスライ
スしたワーク50を、ウェハー洗浄装置1により洗浄す
ることで、ワーク50を短時間に、良好に洗浄すること
ができる。そして、前記ワイヤソー装置は、ワーク50
をスライス加工した後、直ちに次のワークをセットして
スライス加工を行うことが可能となり、作業能率の大幅
な向上が図られる。
【0023】尚、上記実施例においてはワークとして半
導体ウェハーの洗浄について説明したが、これに限るも
のではなく、他の例えば、水晶等をスライスした後の切
り代内に詰まっている切粉、砥粒、オイル等を洗浄する
場合にも適用することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワイヤソーによりスライス加工されたワークをウェハー
洗浄装置に搬入し、ノズルから洗浄液を噴射させてワー
クの各切り代(スリット)に流し込んで切り代内に詰ま
っている切粉、砥粒、加工液としてのオイルを洗い流す
ことにより、短時間に、良好にワークの洗浄を行うこと
が可能となる。また、ワイヤソーは、前記ワークのスラ
イス加工が終了した後、直ぐに次のワークをセットして
スライス加工を行うことが可能となることで、稼働率の
大幅な向上が図られる。
【0025】請求項2の発明では、ワーク台の上方に配
置されている複数のパイプに穿設された多数の噴孔から
ワーク台に載置されているワークの上方から洗浄液を噴
射することで、ワークの切り代に効果的に洗浄液を流し
込むことが可能となり、洗浄効果が向上する。請求項3
の発明では、ワーク台の側方に配置された第2のノズル
から洗浄液を噴射させることで、ワーク台に載置されて
いるワークの下方部から各切り代に洗浄液を供給するこ
とができ、上方及び両側部下方から洗浄液が流入するこ
とで洗浄効果が大幅に向上する。
【0026】請求項4の発明では、ワーク台の側方に配
置されているパイプに穿設された多数の噴孔からワーク
台に載置されているワークの下部両側方から洗浄液を噴
射することにより、ワークの切り代に効果的に洗浄液を
流し込むことが可能となり、上方から流し込まれる洗浄
液と相俟って洗浄効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェハー洗浄装置の上蓋を透視し
た状態の平面図である。
【図2】図1の矢線II−IIに沿う断面図である。
【図3】図1の矢線III−IIIに沿う断面図である。
【図4】図2に示す載置台の拡大図である。
【符号の説明】
1 ウェハー洗浄装置 2 洗浄槽 3 上板 4 蓋体 6 ストッパ 7 底板 8 溝 9、4a 排出口 10 金網(濾過器) 11 ワーク台 12 ボルト 15、16 ノズル 21〜23、31、32 パイプ 21a〜23a、31a、32a 小孔(噴孔) 24、33 集合管 25、34 口金 50 ワーク(ウェハー) 51 スライス台 52 ワークシート

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上蓋が開閉可能とされ、底面が一側から
    他側に向かって下降する傾斜面をなし、前記他側に設け
    られた溝の底部に排出口が設けられた洗浄槽と、 前記溝の開口部に設けられた濾過器と、 前記底面の略中央に設置され、スライス加工したワーク
    を載置するワーク台と、 前記上蓋の下面に前記ワーク台に臨んで配設され、前記
    ワーク台に載置されたワークに洗浄液を噴射するノズル
    と、 を備えたことを特徴とするウェハー洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記ノズルは、前記ワーク台の長手方向
    に沿い、幅方向に並設された複数のパイプの下側面に前
    記ワーク台に臨んで多数の噴孔が穿設されて成る請求項
    1に記載のウェハー洗浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のウェハー洗浄装置にお
    いて、前記ワーク台の両側方に前記ワーク台に載置され
    たワークの下部に臨んで第2のノズルが配設されている
    ことを特徴とするウェハー洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記第2のノズルは、前記ワーク台の両
    側方に並設されたパイプの側面に、前記ワーク台に載置
    されたワークの下部に臨んで多数の噴孔が穿設されて成
    る請求項3に記載のウェハー洗浄装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623883B1 (ko) 2005-07-26 2006-09-19 (주)에스티아이 식각장치용 이동식 세정 노즐 및 그 노즐이 구비된 세정배스
WO2020153307A1 (ja) * 2019-01-21 2020-07-30 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
CN115301607A (zh) * 2022-07-19 2022-11-08 盐城矽润半导体有限公司 一种半导体晶片的湿洗装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100623883B1 (ko) 2005-07-26 2006-09-19 (주)에스티아이 식각장치용 이동식 세정 노즐 및 그 노즐이 구비된 세정배스
WO2020153307A1 (ja) * 2019-01-21 2020-07-30 株式会社東京精密 ウェーハ剥離洗浄装置
CN113302720A (zh) * 2019-01-21 2021-08-24 株式会社东京精密 晶圆剥离清洗装置
CN115301607A (zh) * 2022-07-19 2022-11-08 盐城矽润半导体有限公司 一种半导体晶片的湿洗装置
CN115301607B (zh) * 2022-07-19 2023-09-26 盐城矽润半导体有限公司 一种半导体晶片的湿洗装置

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