JP2002011780A - Pressing device system - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize continuous formation of an IC card or the like through a hot press forming with neither cushioning paper nor mirror plate. SOLUTION: The IC card 96 is shifted under a state being set on a lower side plastic film 88 and being pinched from a top surface by an upper side plastic film 89 and then worked. Under the above state, the IC card is heated by a pre-heating device 10 and press-formed by a hot pressing device 4 and then by a cold pressing device 5. At this time, the plastic films 88 and 89 show the functions of the cushioning paper and of the mirror plate. The pres-formed ID card 96, from which the plastic films 88 and 89 are finally removed by an upper side film wind-up 65 and a lower side film wind-up 66, is stored in a product stock 71.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばプラスティッ
ク製のＩＣカードなどの被加工物を加熱・加圧して成形
するプレス装置システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a press system for forming a workpiece such as a plastic IC card by heating and pressing.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来、プラスティク成形品、たとえばＩＣ
カード（インテグレーテド・サーキット・カード）を製
造するには、コアシートの貫通孔にＩＣとコイルを挿入
し、このコアシートとインナシートを表面側、裏面側の
双方からそれぞれオーバーシートで挟んだ状態でプレス
装置により加熱・加圧して成形した後、冷却すること
で、これらのシートを一体成形していた。（たとえば、
１９８９年７月１０日、株式会社電気書院発行、玉田丈
夫、穐山晴臣、桑原正幸共著の「ＩＣカード しくみと
広がる世界」第４１頁図５・４） 上記プラスティックとしてはＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）
を用い、ＩＣカードを多数枚分、重ねてプレス装置で各
ＩＣカードのシートを加熱・加圧して同時成形すること
で、多量生産していた。2. Description of the Related Art Conventionally, plastic molded products, for example, ICs
To manufacture a card (integrated circuit card), an IC and a coil are inserted into the through holes of the core sheet, and the core sheet and the inner sheet are sandwiched by oversheets from both the front side and the back side. These sheets were integrally formed by heating and pressurizing with a press device, and then cooling. (For example,
July 10, 1989, published by Denki Shoin Co., Ltd., co-authored by Takeo Tamada, Haruomi Akiyama, and Masayuki Kuwahara, “IC Cards and the Expanding World”, page 41, Fig. 5.4) The plastic is PVC (polyvinyl chloride).
In this method, a large number of IC cards were stacked one on top of another, and the sheets of each IC card were heated and pressed at the same time by a press device to form the IC cards at the same time.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＰＶＣ
は廃棄処分時に燃焼すると塩化水素ガスを発生するなど
環境上問題がある。また、ＩＣカードは厚さが約０．７
６ｍｍ（ＩＳＯ規格）と薄いのでカードが変形しやす
く、カードリーダ・ライタへの出し入れ不能といったケ
ースが発生することがある。特に、接触型のＩＣカード
に比べ非接触型ＩＣカードや磁気カードの場合には、内
部に配置する要素が増える分、シート間の接合面積が減
少することから、ＩＣカードがＰＶＣでは剛性不足とな
り変形しやすくなる。そこで、ＰＶＣの代わりに環境に
優しく剛性も高いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）を用いることが考えられる。しかしながら、ＰＥＴ
を用いて成形する場合、より高温で熱圧締しなければな
らず、加熱時にひずみが大きくなりがちである。また、
上記従来のプレス装置では、可動定盤と固定定盤とのそ
れぞれに熱盤を取付け、下方熱盤の上に被加工物を載
せ、両熱盤で被加工物を挟みながら加熱・加圧すること
で被加工物を成形する。この場合、被加工物はベルトで
搬送するが、熱盤での加圧が可能なようにベルトを熱盤
の両側に分けて配置し、両ベルト上にトレイを載せ、ク
ッション紙、片鏡面板を被加工物の上下面にそれぞれ載
せた状態でホットプレス成形する。したがって、ＩＣカ
ード生産にあっては、トレイ、クッション紙、片鏡面板
といったものが必要となる上、これらの組み付け・取り
外し作業までが必要となる。また、被加工物をこの成形
温度から冷却温度まですべてプレスサイクルを１台のプ
レス装置だけで成形するようにすれば、このサイクル
中、加熱、冷却の温度範囲が広く熱エネルギを捨てたり
加えたりでの熱損失が多く、またこれらの熱の出入りに
時間がかかって生産性がよくなかった。SUMMARY OF THE INVENTION However, PVC
Has environmental problems, such as the generation of hydrogen chloride gas when burned during disposal. The IC card has a thickness of about 0.7
Since it is as thin as 6 mm (ISO standard), the card is easily deformed, and a case where the card cannot be taken in and out of the card reader / writer may occur. In particular, in the case of a non-contact type IC card or a magnetic card as compared with a contact type IC card, the bonding area between sheets is reduced due to an increase in the number of elements arranged inside, and the rigidity of the IC card becomes insufficient with PVC. It becomes easy to deform. Therefore, it is conceivable to use environmentally friendly PET (polyethylene terephthalate) having high rigidity instead of PVC. However, PET
In the case of molding by using, heat-pressing must be performed at a higher temperature, and distortion tends to increase during heating. Also,
In the conventional press apparatus described above, a hot platen is attached to each of the movable surface plate and the fixed surface plate, the workpiece is placed on the lower hot platen, and heating and pressing are performed while sandwiching the workpiece between the two hotplates. Is used to form the workpiece. In this case, the workpiece is conveyed by a belt, but the belt is divided and arranged on both sides of the hot plate so that pressure can be applied by the hot plate, the tray is placed on both belts, cushion paper, one mirror surface plate Is hot-pressed while placed on the upper and lower surfaces of the workpiece. Therefore, in the production of an IC card, a tray, cushion paper, a single-sided mirror plate, and the like are required, and furthermore, an assembling / removing operation of these is also required. In addition, if the press cycle from the molding temperature to the cooling temperature is all performed by only one pressing device, the heating and cooling temperature range is wide during this cycle, and heat energy is discarded or added. The heat loss was large, and it took time for these heats to enter and exit, resulting in poor productivity.

【０００４】[0004]

【発明の目的】本発明では、トレイ、クッション紙、鏡
面板を不要としてＩＣカードごとにこれらを組み付けた
り取り外したりしなくても済むプレス装置システムを提
供することを第１の目的にする。また、できればプレス
装置の熱盤の温度をプレス前に従来のようにより幅広い
温度範囲で加熱・冷却しなくて済むようにすることで、
熱効率が高く、生産時間も短くて済むプレス装置システ
ムを提供することを第２の目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is a first object of the present invention to provide a press apparatus system which does not require a tray, cushion paper, and a mirror plate, and does not need to assemble or remove them for each IC card. In addition, if possible, the temperature of the hot platen of the press device should not be heated and cooled before pressing in a wider temperature range as before,
It is a second object of the present invention to provide a press device system having high thermal efficiency and a short production time.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明のプレス装置で
は、望ましくは、上側プラスチック・フィルムを巻き出
す上側フィルム巻出装置と、下側プラスチック・フィル
ムを巻き出す下側フィルム巻出装置とを有する。これら
の両プラスチック・フィルム巻出装置の下流には、ホッ
トプレス装置が配置される。このホットプレス装置は、
少なくとも一方が他方に対して上下方向に相対移動可能
にフレームに支持された上下一対の定盤に熱盤がそれぞ
れ設けられ、ＩＣカード等の被加工物を下側プラスチッ
ク・フィルムと上側プラスチック・フィルムとで挟んだ
状態で上下の熱盤間で熱圧締して成形加工する。このホ
ットプレス装置の下流には、上側フィルム巻取装置と下
側フィルム巻取装置を配置して、それぞれ上側プラスチ
ック・フィルムと下側プラスチック・フィルムを巻き取
り、プレス成形済みの被加工物を取り出すようにしてい
る。上記プレス装置システムにあっては、被加工物は上
下のプラスチック・フィルム間に挟まれた状態で搬送さ
れ、加熱・圧締可能である。この場合、上下のプラスチ
ック・フィルム自身がトレイ、クッション紙、鏡面板の
機能を発揮するのでこれらが不要になるし、これらを被
加工物ごとに被加工物へ組み付けたり、取り外したりす
る作業も不要となって、生産時間が短縮される。また、
望ましくは、ホットプレス装置と両フィルム巻取装置と
の間にコールドプレス装置をさらに配置する。このコー
ルドプレス装置は、少なくとも一方が他方に対して上下
方向に相対移動可能にフレームに支持された上下一対の
定盤に冷却盤がそれぞれ設けられており、ホットプレス
成形後の被加工物を下側プラスチック・フィルムと上側
プラスチック・フィルムとで挟んだ状態で上下両冷却盤
にて冷却・圧締する。この場合、望ましくは、ホットプ
レス装置では、被加工物をこの結晶化温度（比較的高温
でたとえば約８０℃）から成形温度（たとえば120℃）
まで熱盤で加熱・加圧し、ホットプレス終了後は再度、
結晶化温度まで戻すことでホットプレス・サイクル中こ
れらの温度間で熱盤の温度を上げ下げする。一方、コー
ルドプレス装置では、結晶化温度（約８０℃）から室温
付近（たとえば２０℃）まで冷却盤で加圧しながらこの
温度を徐々に下げていき、コールドプレス終了後は再
度、結晶化温度まで加熱することで、このコールドプレ
ス・サイクル中この温度範囲で冷却盤の温度を上げ下げ
する。このようにホットプレス装置とコールドプレス装
置とを被加工物の結晶化温度付近で分けて設ければ、こ
れらの熱盤、冷却盤の温度の上げ下げ幅をそれぞれ小さ
くでき熱効率が向上する。また、望ましくは、上側フィ
ルム巻出装置から巻き出された上側プラスチック・フィ
ルムは、これが下側プラスチック・フィルム上に置いた
被加工物を上方から覆うようにガイドローラにより下方
に押しつけられるようにする。これにより上側プラスチ
ック・フィルムを自動的に被加工物の上面にセットする
ことができる。また、望ましくは、少なくとも上側プラ
スチック・フィルムを押し下げるガイドローラの手前か
ら熱盤までの被加工物の搬送経路間は、真空室内に収容
するようにする。これにより、被加工物内および上下プ
ラスチック・フィルム間にある空気を容易に除くことが
でき、良好な成形が可能となる。また、望ましくは、上
記真空室を、下側フィルム巻出装置から両フィルム巻取
装置までの前記被加工物の搬送経路全体を収容可能とす
る。これにより、空気の混入を確実に防止できるだけで
なく、成形下降中、空気による対流がなくなって被加工
物の温度が安定するので、良好な成形が可能となる。ま
た、この場合、下側フィルム巻出装置と上側フィルム巻
出装置の間に、より詳しくは上側プラスチック・フィル
ムを下側プラスチック・フィルムに押しつけるガイドロ
ーラの上流側手前で被加工物の下側プラスチック・フィ
ルムへの被加工物のセット位置の下流間に、これら間を
仕切るシャッタを設ければ、下側プラスチック・フィル
ムに被加工物をセットするためこの部分を大気開放して
も、シャッタが下側フィルム巻出装置側の真空室から上
側フィルム巻出装置側の真空室へ空気が流れ込むのをで
きるだけ抑えることができ排気作業が少なくて済むの
で、省エネルギかつ生産時間の短縮が可能となる。さら
に、望ましくは、上側フィルム巻出装置とホットプレス
装置の熱盤との間に予熱装置を設けて、被加工物を加熱
する。この場合、予熱装置には、電磁波を発する熱源を
用いる。電磁波を用いれば、真空中でも輻射熱で被加工
物を加熱することができる。電磁波として遠赤外線を用
いれば、より効率的な加熱効果が得られる。この予熱
は、望ましくは、被加工物の温度が前記熱ロールの成形
温度より低く被加工物が熱変形しない程度の加熱温度に
調整する。このように、ホットプレス装置でのプレス成
形前に、被加工物に曲げなど熱変形が生しない程度まで
加熱しておけば、ホットプレス装置でのプレス成形時間
を短縮できる。また、望ましくは、ホットプレス装置あ
るいはコールドプレス装置では、被加工物が挟まれた両
プラスチック・フィルムを両熱盤あるいは両冷却盤との
間でそれぞれ隙間を保ちながら上下移動可能に支持する
ガイドリフタを設ける。このガイドリフタにより、熱
盤、冷却盤への被加工物の搬入時における温度を高くし
ておいても被加工物を熱盤、冷却盤から離しておくこと
ができ、従来のように被加工物の一方の面のみ熱盤や冷
却盤に接触して加熱され熱変形するのを防ぐことが可能
となる。したがって、成形時間が短縮されるとともに、
熱盤の熱効率も向上できる。ここで、望ましくは、ガイ
ドリフタの具体的構成としては、一方の定盤側に下側プ
ラスチック・フィルムを支持するガイドリフタとこのガ
イドリフタを上下動可能な昇降機構とを設ける一方、他
方の定盤側に両定盤の所定範囲内の近接によりガイドリ
フタ側に当接してガイドリフタを一方の定盤に近づく方
に押す押圧部材を設けてある。昇降機構としては、油圧
または空気圧によりピストンロッドを上下動させる昇降
用シリンダ、あるいは電気モータ駆動によるものでもよ
い。また、望ましくは、上側フィルム巻取装置と下側フ
ィルム巻取装置の上流に被加工物を挟んだ上下側両フィ
ルムを上下方向から把持するクランプ部と、該クランプ
部を１タクト分移動させる移動機構を有する１タクト送
り装置を設ける。そして、この１タクト送り装置による
１タクト分の送りに応じて上下フィルム巻取装置の巻き
取りを実行するようにする。これにより薄いフィルムを
幅方向に正確に位置決めしながら送り出し、かつしわの
発生を防止できる。また、望ましくは、下側プラスチッ
ク・フィルムへ被加工物を載せる搬入工程から予熱装置
で被加工物を加熱する予熱位置までの予熱位置からホッ
トプレス装置で被加工物を加熱・圧締するホットプレス
位置までの距離とが、ほぼ同じとなるように設定する。
この結果、プラスチック・フィルムを１回移動させるだ
けで上記各工程位置に各作業段階における被加工物がそ
れぞれ位置され、各作業工程が実質的に同じタイミング
で実行することが可能となり生産効率が良くなる。望ま
しくは、下側プラスチック・フィルムへの被加工物の搬
入工程、予熱装置による予熱工程、ホットプレス装置に
よるホットプレス工程、コールドプレス装置によるコー
ルドプレス工程といった上記下側プラスチック・フィル
ムで行われるすべての工程が実質的に同じタイミングで
行われるようにする。また、この場合、下側プラスチッ
ク・フィルムへの被加工物の搬入位置から予熱装置での
被加工物の加熱位置までの距離と、予熱装置での被加工
物の予熱位置からホットプレス装置での被加工物のホッ
トプレス位置までの距離と、ホットプレス装置での被加
工物のホットプレス位置からコールドプレス装置での被
加工物のコールドプレス位置までの距離と、コールドプ
レス装置での被加工物のコールドプレス位置から両フィ
ルム巻取り装置より上流の１タクト送り装置までの距離
と、が実質的に等しくなるようにする。これにより、作
業工程をすべて実質的に同じタイミングで実施できる
上、プラスチック・フィルムの移動ピッチが同じなの
で、作業工程終了後にプラスチック・フィルムも同じ量
だけ１回巻き取ればよく、連続したスムーズな生産が可
能となる。The press device of the present invention preferably has an upper film unwinding device for unwinding the upper plastic film and a lower film unwinding device for unwinding the lower plastic film. . Downstream of these two plastic film unwinders, a hot press is arranged. This hot press machine
A heating plate is provided on each of a pair of upper and lower platens supported by a frame such that at least one of them is movable relative to the other in the vertical direction, and a workpiece such as an IC card is processed by a lower plastic film and an upper plastic film. And hot pressing between the upper and lower hot plates for forming. Downstream of this hot press device, an upper film take-up device and a lower film take-up device are arranged to take up the upper plastic film and the lower plastic film, respectively, and take out the press-formed workpiece. Like that. In the above press apparatus system, the workpiece is transported while being sandwiched between upper and lower plastic films, and can be heated and pressed. In this case, the upper and lower plastic films themselves function as trays, cushion paper, and mirror plates, so they are not necessary, and there is no need to assemble or remove them for each workpiece. As a result, production time is reduced. Also,
Desirably, a cold press device is further disposed between the hot press device and both film winding devices. In this cold press apparatus, cooling plates are respectively provided on a pair of upper and lower platens supported by a frame so that at least one of them can be relatively moved in the vertical direction with respect to the other. Cool and press with both upper and lower cooling boards while sandwiching between the side plastic film and the upper plastic film. In this case, desirably, in the hot pressing apparatus, the workpiece is heated from the crystallization temperature (for example, about 80 ° C. at a relatively high temperature) to the molding temperature (for example, 120 ° C.).
Heating and pressurizing with a hot plate until hot pressing is complete,
Returning to the crystallization temperature raises or lowers the hotplate temperature between these temperatures during the hot press cycle. On the other hand, in a cold press device, the temperature is gradually lowered while pressurizing with a cooling plate from a crystallization temperature (about 80 ° C.) to around room temperature (eg, 20 ° C.). The heating raises and lowers the temperature of the cooling board in this temperature range during the cold press cycle. Thus, if the hot press device and the cold press device are provided separately near the crystallization temperature of the workpiece, it is possible to reduce the increase and decrease of the temperature of the hot plate and the cooling plate, respectively, thereby improving the thermal efficiency. Preferably, the upper plastic film unwound from the upper film unwinder is pressed downward by a guide roller so that the upper plastic film covers the workpiece placed on the lower plastic film from above. . This allows the upper plastic film to be automatically set on the upper surface of the workpiece. Desirably, at least the space between the conveying path of the workpiece from the guide roller that pushes down the upper plastic film to the hot plate is accommodated in a vacuum chamber. This makes it possible to easily remove air in the workpiece and between the upper and lower plastic films, thereby enabling favorable molding. Desirably, the vacuum chamber can accommodate the entire transport path of the workpiece from the lower film unwinding device to the two film winding devices. As a result, not only air can be reliably prevented from being mixed, but also the convection due to air is eliminated during the descent of the molding, and the temperature of the workpiece is stabilized, so that good molding can be performed. Also, in this case, between the lower film unwinding device and the upper film unwinding device, more specifically, the lower plastic film upstream of the guide roller that presses the upper plastic film against the lower plastic film. -If a shutter is provided between the downstream of the setting position of the work piece on the film to separate the work piece from the lower plastic film, even if this part is opened to the atmosphere, the shutter will be The flow of air from the vacuum chamber on the side film unwinding device side to the vacuum chamber on the upper film unwinding device side can be suppressed as much as possible, and the amount of evacuation work can be reduced, thereby saving energy and shortening the production time. Further, desirably, a preheating device is provided between the upper film unwinding device and the hot plate of the hot press device to heat the workpiece. In this case, a heat source that emits electromagnetic waves is used for the preheating device. The use of electromagnetic waves makes it possible to heat a workpiece with radiant heat even in a vacuum. If far infrared rays are used as the electromagnetic waves, a more efficient heating effect can be obtained. This preheating is desirably adjusted to a heating temperature at which the temperature of the workpiece is lower than the forming temperature of the hot roll and the workpiece is not thermally deformed. As described above, if the workpiece is heated to the extent that thermal deformation such as bending does not occur before press forming with the hot press apparatus, the press forming time with the hot press apparatus can be reduced. Preferably, in a hot press device or a cold press device, a guide lifter that supports the two plastic films sandwiching the workpiece so as to be vertically movable while maintaining a gap between the two hot plates or the two cooling plates. Is provided. With this guide lifter, the workpiece can be kept away from the hot and cooling plates even when the temperature at the time of loading the workpiece into the hot and cooling plates is high. It is possible to prevent only one surface of the object from being heated by being brought into contact with the hot platen or cooling platen to be thermally deformed. Therefore, the molding time is shortened,
The thermal efficiency of the hot plate can also be improved. Preferably, the specific configuration of the guide lifter is such that a guide lifter that supports the lower plastic film and an elevating mechanism that can move the guide lifter up and down are provided on one platen side, A pressing member is provided on the side of the board, which abuts on the guide lifter side when the both bases approach within a predetermined range and pushes the guide lifter toward one of the bases. The lifting mechanism may be a lifting cylinder that moves the piston rod up and down by hydraulic or pneumatic pressure, or an electric motor drive. Preferably, a clamp for gripping both upper and lower films sandwiching a workpiece from above and below the workpiece upstream of the upper film winding device and the lower film winding device, and a movement for moving the clamp by one tact. A one-tact feeding device having a mechanism is provided. Then, the winding of the upper and lower film winding devices is performed according to the feeding of one tact by the one-tact feeding device. Thus, the thin film can be sent out while being accurately positioned in the width direction, and wrinkles can be prevented. Preferably, a hot press for heating and pressing the workpiece with a hot press device from a preheating position from a loading step of placing the workpiece on the lower plastic film to a preheating position for heating the workpiece with a preheating device. The distance to the position is set to be substantially the same.
As a result, the workpiece in each operation stage is respectively located at each of the above-mentioned process positions only by moving the plastic film once, and each of the operation processes can be executed at substantially the same timing, thereby improving the production efficiency. Become. Desirably, all steps performed on the lower plastic film, such as the step of loading the work piece into the lower plastic film, the preheating step by a preheating device, the hot press process by a hot press device, and the cold press process by a cold press device The processes are performed at substantially the same timing. In this case, the distance from the position where the workpiece is loaded into the lower plastic film to the position where the workpiece is heated by the preheating device, and the position where the workpiece is preheated by the preheating device and the hot press device are used. The distance to the hot press position of the workpiece, the distance from the hot press position of the workpiece in the hot press device to the cold press position of the workpiece in the cold press device, and the workpiece in the cold press device Is substantially equal to the distance from the cold press position to one tact feeding device upstream of both film winding devices. As a result, all of the work processes can be performed at substantially the same timing, and since the moving pitch of the plastic film is the same, the plastic film can be wound up by the same amount once after the work process is completed, so that continuous smooth production can be performed. Becomes possible.

【０００６】[0006]

【実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１に基づき
説明する。図１は、プレス装置システムの全体を示して
いる。同図において、１は、これから成形加工に供する
ため多数のＩＣカード（被加工物）を重ねておく被加工
物ストックである。上記被加工物としての上記各ＩＣカ
ード９６は、図２に示すように表面のオーバシート１０
６と裏面のオーバシート１０７との間に、ＩＣモジュー
ル１０８が貫通孔１０９ａに挿入されるコアシート１０
９とインナシート１１０を挟んだ状態で重ね合わせられ
て構成される。これらのシートは、プレス成形前のスト
ック状態では、ポイント溶着により各シートがばらばら
にならないように位置決めした状態で仮り止めしてあ
る。なお、上記各シートはＰＥＴ（ポリエチレンテレフ
タート）製としているが、もちろんＰＥＴに限る必要は
ない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 shows the entire press apparatus system. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a workpiece stock on which a large number of IC cards (workpieces) are to be stacked for use in molding. As shown in FIG. 2, each of the IC cards 96 as the workpiece is provided with an oversheet 10 on the front surface.
Core sheet 10 in which IC module 108 is inserted into through-hole 109a between back sheet 6 and oversheet 107 on the back side.
9 and the inner sheet 110 sandwiched therebetween. In a stock state before press forming, these sheets are temporarily fixed in a state where the respective sheets are positioned so as not to be separated by point welding. The above sheets are made of PET (polyethylene terephthalate), but need not be limited to PET.

【０００７】図１に戻って、２は、下方フィルム巻出装
置であり、下側プラスチック・フィルム８８を巻き付け
可能な巻出ロール８１を有する。この巻出ロール８１
は、巻出サーボモータにより減速機を介して減速駆動さ
れ、下側プラスチック・フィルム８８をこの巻出ロール
８１の下方から巻き出し可能である。下方フィルム巻出
装置２の巻出ロール８１の図１中左上方にはガイドロー
ラ８２が設けられて、同図中、時計まわりに回転しなが
ら巻出ロール８１の下方から巻出されてくる下側プラス
チック・フィルム８８を、ほぼ水平方向右側へ方向転換
して送り出すようにガイドする。この水平方向に向けら
れた下側プラスチック・フィルム８８上に被加工物とし
てのＩＣカード９６をセットして次工程へ流すようにし
てある。Returning to FIG. 1, reference numeral 2 denotes a lower film unwinding device having an unwinding roll 81 on which a lower plastic film 88 can be wound. This unwinding roll 81
Is driven by an unwinding servomotor via a speed reducer so that the lower plastic film 88 can be unwound from below the unwinding roll 81. A guide roller 82 is provided on the upper left side of the unwinding roll 81 of the lower film unwinding device 2 in FIG. 1, and the lower unwinding from below the unwinding roll 81 while rotating clockwise in FIG. The side plastic film 88 is guided so as to be turned substantially horizontally to the right and sent out. An IC card 96 as a workpiece is set on the lower plastic film 88 oriented in the horizontal direction, and is flowed to the next step.

【０００８】ガイドローラ８２及び上記ＩＣカード９６
のセット位置の下流には、上側プラスチック・フィルム
巻出装置３が設置されている。この上側フィルム巻出装
置３は、上側プラスチック・フィルム８９を巻き付けた
巻出ロール８３を有し、この巻出ロール８３を巻出サー
ボモータにより減速機を介して同図中、反時計まわりに
回転させ、上側プラスチック・フィルム８９を巻き出し
可能である。巻出ロール８３の下方にはガイドローラ８
４が設けられて、巻出ロール８３から下方に巻き出され
た上側プラスチック・フィルム８９を図中、水平方向右
側へ方向転換するようにガイドする。ここで、この水平
方向へ転換された上側プラスチック・フィルム８９が下
側プラスチック・フィルム８８上のＩＣカード９６を上
側から覆うように、ガイドローラ８４は、上側、下側の
プラスチック・フィルム８８、８９及びＩＣカード９６
を一体的に下側へやや押しつける程度に位置が調整され
設置されている。なお、上記両巻出ロール８１，８４に
は、図示しない電磁ブレーキが設けられ、これらの電磁
ブレーキを作用させながら、プラスチック、フィルム８
８、８９を巻きだしていくようにしてある。The guide roller 82 and the IC card 96
An upper plastic film unwinding device 3 is installed downstream of the set position. The upper film unwinding device 3 has an unwinding roll 83 on which an upper plastic film 89 is wound. The unwinding roll 83 is rotated counterclockwise in FIG. Then, the upper plastic film 89 can be unwound. A guide roller 8 is provided below the unwinding roll 83.
4 is provided to guide the upper plastic film 89 unwound downward from the unwinding roll 83 so as to be turned rightward in the horizontal direction in the drawing. Here, the guide rollers 84 move the upper and lower plastic films 88 and 89 so that the upper plastic film 89 that has been turned in the horizontal direction covers the IC card 96 on the lower plastic film 88 from above. And IC card 96
The position is adjusted so that it is pressed down slightly downward. The unwinding rolls 81 and 84 are provided with electromagnetic brakes (not shown).
8, 89 are being rolled out.

【０００９】このガイドローラ８４のすぐ下流には予熱
装置１０が設けられ、この予熱装置１０を構成する遠赤
外線ヒータを有する二つのヒータ取付板６１ａ、６１ｂ
で上側、下側のプラスチック・フィルム８８、８９をこ
の上下面から挟むようにしている。この予熱装置１０
は、図３にその下方側を示すように、ヒータ取付板６１
ａには、内面を鏡面仕上げとした半円筒状の反射板６２
ａ〜６２ｆを上流側から下流側に向けて１個ずつ取り付
け、これらの反射板６２ａ〜６２ｆの内側空間に遠赤外
線ヒータ６３ａ〜６３ｆを幅方向に沿って配置してあ
る。各遠赤外線ヒータ６３ａ〜６３ｆの両端は、図示し
ない電源に接続されている。また、ヒータ取付板６１ａ
には、隣り合う遠赤外線ヒータ６３ａ〜６３ｆ間位置に
５個の温度センサ６４ａ〜６４ｅが設けられ、ここで検
出された温度信号を受けてコントローラ１０４は、遠赤
外線ヒータ６３ａ〜６３ｆの加熱を最適にするように電
源を制御する。予熱装置１０は、図４に示す下方のヒー
タ取付板６１ａと同様な構成のヒータ取付板６１ｂがヒ
ータ取付板６１ａとは上下逆向きにされて配置されてい
る。Immediately downstream of the guide roller 84, a preheating device 10 is provided, and two heater mounting plates 61a, 61b having far-infrared heaters constituting the preheating device 10 are provided.
The upper and lower plastic films 88 and 89 are sandwiched from the upper and lower surfaces. This preheating device 10
The heater mounting plate 61 is shown in FIG.
a is a semi-cylindrical reflecting plate 62 having a mirror-finished inner surface.
a to 62f are attached one by one from the upstream side to the downstream side, and far-infrared heaters 63a to 63f are arranged along the width direction in the inner space of the reflection plates 62a to 62f. Both ends of each of the far infrared heaters 63a to 63f are connected to a power source (not shown). Also, the heater mounting plate 61a
Are provided with five temperature sensors 64a to 64e at positions between adjacent far-infrared heaters 63a to 63f. Upon receiving the detected temperature signals, the controller 104 optimizes the heating of the far-infrared heaters 63a to 63f. Control the power supply so that In the preheating device 10, a heater mounting plate 61b having a configuration similar to that of the lower heater mounting plate 61a shown in FIG. 4 is arranged upside down with respect to the heater mounting plate 61a.

【００１０】予熱装置１０の下流には、ホットプレス装
置４とコールドプレス装置５とがこの順に設置されてい
る。ホットプレス装置４、コールドプレス装置５には、
それぞれパイプ８６、８７を介してホットプレス用加熱
冷却ユニット６、コールドプレス用加熱冷却ユニット７
を接続し、それぞれ高温油、低温油を循環供給可能にす
る。以下、上記ホットプレス装置４（プレス装置）の詳
細につき、図４に基づき説明する。ホットプレス装置４
は、幅方向に離間配置した両支柱１６ａ、１６ｂ間の上
下をアーチ１７、ベース１８によりそれぞれ連結して構
成したフレーム１９を有する。このアーチ１７には上方
位置からみて方形位置にそれぞれシリンダ２０、２１、
２２、２３を合計４本固定配置する。これらのシリンダ
内にはねじ軸２４、２５、２６、２７を貫通させ、ねじ
軸の外周面とシリンダ２０〜２３内に配置した固定シリ
ンダ２０ａ〜２３ａの内周面とに螺旋のボール溝を形成
してボールを介在させて、ボールねじを構成することで
ねじ軸がシリンダ２０〜２３に対し回転しながら上下動
可能とする。ねじ軸２４〜２７は、これらの上方部分を
軸受で上台２８に支持するとともに、その上端部分に歯
付きベルト車２９、３０、３１、３２を連結する。各ベ
ルト車２９〜３２は歯付きベルト３４にかみ合わせる。
上記ベルト車２９〜３２のうちの１個を上台２８に取り
付けた電気モータ３５にて回転駆動可能とし、このベル
ト車を回転駆動することによりベルト３４を介して全ベ
ルト車２９〜３２、したがってねじ軸２４〜２７を同じ
回転方向・同じ回転量だけ同時駆動するようにしてい
る。なお、電気モータ３５にはエンコーダ１０３を取り
付けてある。ねじ軸２４〜２７の下側部分は、上方定盤
としての可動定盤３６に軸受で回転可能かつ軸方向一体
に取り付ける。なお、これらの電気モータ３５、ねじ軸
２４〜２７、各ベルト車２９〜３２、歯付きベルト車２
９、３０、３１、３２等は、定盤駆動装置を構成する。
可動定盤３６の下面には断熱材３７を介して熱盤３８を
取り付けて、この熱盤にパイプ８６を介してホットプレ
ス用加熱冷却システム６から温度調節した高温油を循環
供給可能とする。ベース１８側には下方定盤としての固
定定盤３９を配置し、この上面に断熱材４０を介して熱
盤４１を取り付け、この熱盤にもパイプ８６を介して同
じくホットプレス用加熱冷却システム６から温度調節し
た高温油を循環供給可能とする。これらの熱盤３８、４
１の表面には、セラミックコーティングを施してある
が、必ずしも必要ではない。Downstream of the preheating device 10, a hot press device 4 and a cold press device 5 are installed in this order. The hot press 4 and the cold press 5
Heating and cooling unit 6 for hot press and heating and cooling unit 7 for cold press via pipes 86 and 87, respectively.
To enable circulating supply of high-temperature oil and low-temperature oil, respectively. Hereinafter, the details of the hot press device 4 (press device) will be described with reference to FIG. Hot press 4
Has a frame 19 in which the upper and lower portions between the columns 16a and 16b spaced apart in the width direction are connected by an arch 17 and a base 18, respectively. This arch 17 has cylinders 20, 21 and
22 and 23 are fixedly arranged in total of four. Screw shafts 24, 25, 26 and 27 are passed through these cylinders, and spiral ball grooves are formed on the outer peripheral surfaces of the screw shafts and the inner peripheral surfaces of the fixed cylinders 20a to 23a arranged in the cylinders 20 to 23. The ball screw is interposed to form a ball screw, so that the screw shaft can move up and down while rotating with respect to the cylinders 20 to 23. The screw shafts 24 to 27 support these upper portions on the upper stand 28 by bearings, and connect the toothed belt wheels 29, 30, 31, 32 to the upper end portions thereof. Each of the belt wheels 29 to 32 meshes with the toothed belt 34.
One of the belt wheels 29 to 32 is rotatable by an electric motor 35 attached to the upper base 28, and the belt wheel is rotated to drive all the belt wheels 29 to 32, The shafts 24 to 27 are simultaneously driven in the same rotation direction and the same rotation amount. Note that an encoder 103 is attached to the electric motor 35. The lower portions of the screw shafts 24 to 27 are rotatably mounted on a movable surface plate 36 as an upper surface plate by bearings and are integrally mounted in the axial direction. The electric motor 35, the screw shafts 24-27, the respective pulleys 29-32, and the toothed pulley 2
9, 30, 31, 32, and the like constitute a surface plate driving device.
A hot plate 38 is attached to the lower surface of the movable surface plate 36 via a heat insulating material 37, and high-temperature oil whose temperature has been adjusted from the heating and cooling system 6 for hot press can be circulated and supplied to the hot plate via a pipe 86. A fixed surface plate 39 serving as a lower surface plate is disposed on the base 18 side, and a hot plate 41 is attached to the upper surface of this base plate via a heat insulating material 40. High-temperature oil whose temperature has been adjusted from 6 can be circulated and supplied. These hot plates 38, 4
Although a ceramic coating is applied to the surface of No. 1, it is not always necessary.

【００１１】上記可動定盤３８、固定定盤３９間には、
ガイドリフタ４３、４４を設け、このガイドリフタ４
３、４４によりＩＣカード及び上側、下側の各プラスチ
ック・フィルムを一体で上下動可能にガイドする。この
ガイドリフタ４３、４４では、図５（ａ）、（ｂ）に一
部拡大して示すように、下側プラスチック・フィルム８
８を上流側で支持するガイドリフタ４３と下流側を支持
するガイドリフタ４４とを固定定盤３９の上流側、下流
側にそれぞれ配置してある。これらのガイドリフタ４
３、４４は、ガイドローラ５５、５６を有し、これらの
ガイドローラ５５、５６の幅方向の長が同図（ｂ）に示
すように、熱盤３８、４１及び定盤３６、３９の幅長さ
とほぼ同じにしてある。ガイドローラ５５、５６は、こ
れらの両端がそれぞれ支持部４５、４６によって回転自
在に保持されている。これらの支持部４５、４６は、上
流側、下流側の各プレート部材４７、４８に固定され
る。これらのプレート部材４７、４８は、固定定盤３９
の上流側側面と下流側側面にそれぞれ２個ずつ固定され
た上昇用シリンダ（昇降機構）４９、５０のピストンロ
ッド５１、５２の上端に固定されている。上昇用シリン
ダ４９、５０内は、油圧源にパイプを介して連結されて
おりコントローラ１０４の信号により切り替え制御され
る油圧バルブ（図示せず）にて上昇可能とされている。
また、プレート部材４７、４８の両端部には上方へ突出
する当接部５３、５４が設けられ、この当接部が可動定
盤３６に固定の取付プレート５７、５８に下方に伸ばし
て取付られた調整ボルト（押圧部材）５９、６０に当接
可能とされている。したがって、可動定盤３６が上昇位
置にあるときに上昇用シリンダ４９、５０のピストンロ
ッド５１、５２を上昇させると、ガイドローラ４３、４
４に支持された下側プラスチック・フィルム８８の下面
が固定定盤３９側の熱盤４１から離れる。可動定盤３６
が下降して調整ボルト５９、６０がプレート部材４７、
４８の当接部５３、５４に当たりプレート部材４７、４
８、ガイドリフタ４３、４４のガイドローラ５５、５６
を押し下げていくと、上下各プラスチック・フィルム８
８、８９と上下の熱盤３８、４１と間の隙間を縮めなが
ら最終的に熱盤３８、４１間に上下プラスチック・フィ
ルム８８、８９を挟み加圧するようになる。[0011] Between the movable surface plate 38 and the fixed surface plate 39,
The guide lifters 43 and 44 are provided.
The IC card and the upper and lower plastic films are guided integrally and vertically by 3 and 44. In the guide lifters 43 and 44, as shown in a partially enlarged manner in FIGS.
A guide lifter 43 that supports 8 on the upstream side and a guide lifter 44 that supports the downstream side are disposed on the upstream and downstream sides of the fixed surface plate 39, respectively. These guide lifters 4
3 and 44 have guide rollers 55 and 56, and the lengths of the guide rollers 55 and 56 in the width direction are the widths of the hot plates 38 and 41 and the platens 36 and 39 as shown in FIG. It is almost the same length. Both ends of the guide rollers 55 and 56 are rotatably held by support portions 45 and 46, respectively. These support portions 45, 46 are fixed to the upstream and downstream plate members 47, 48, respectively. These plate members 47 and 48 are fixed to a fixed surface plate 39.
Are fixed to the upper ends of the piston rods 51, 52 of the ascending cylinders (elevating mechanisms) 49, 50, two of which are respectively fixed to the upstream side surface and the downstream side surface. The inside of the ascending cylinders 49 and 50 is connected to a hydraulic pressure source via a pipe, and can be elevated by a hydraulic valve (not shown) that is switched and controlled by a signal from the controller 104.
At both ends of the plate members 47, 48, contact portions 53, 54 projecting upward are provided, and these contact portions are extended downward and attached to mounting plates 57, 58 fixed to the movable platen 36. Adjustable bolts (pressing members) 59 and 60 can be brought into contact with each other. Therefore, when the piston rods 51, 52 of the lifting cylinders 49, 50 are raised when the movable platen 36 is at the raised position, the guide rollers 43, 4
The lower surface of the lower plastic film 88 supported by 4 moves away from the hot platen 41 on the fixed platen 39 side. Movable surface plate 36
Is lowered and the adjustment bolts 59 and 60 are
The plate members 47 and 4
8. Guide rollers 55, 56 of guide lifters 43, 44
As you push down, each of the upper and lower plastic films 8
Finally, the upper and lower plastic films 88 and 89 are sandwiched between the hot plates 38 and 41 and pressurized while reducing the gap between the upper and lower hot plates 38 and 41.

【００１２】なお、固定定盤３９は、この下面の前後方
向２カ所でベース１８に設けたピン１０１、１０２にて
位置決めするとともに、下面の４カ所とベース１８との
間にロードセル９７、９８、９９、１００を配置し、こ
れらのロードセルが受ける荷重を検出する。これらの検
出信号はコントローラ１０４に入力する。The fixed base plate 39 is positioned by pins 101 and 102 provided on the base 18 at two locations in the front-rear direction on the lower surface, and a load cell 97, 98, 98 is provided between the base 18 at four locations on the lower surface. 99 and 100 are arranged, and the loads received by these load cells are detected. These detection signals are input to the controller 104.

【００１３】コールドプレス装置５の構成は、図６に示
すように基本的には図４に示したホットプレス装置４と
ほぼ同じである。ホットプレス装置４と構成上異なるの
は、熱盤３８、４１の代わりに冷却盤８、９を用い、こ
れをパイプ８７を介してコールドプレス用の加熱冷却ユ
ニット７に接続して低い温度の油を供給する点である。
他は、ホットプレス装置４と実質的に同一なので、その
説明を省略する。なお、図６では図４のホットプレス装
置４に実質的に対応する構成要素にはこれと同一の番号
の後にＡを付けて示してある。As shown in FIG. 6, the configuration of the cold press device 5 is basically the same as that of the hot press device 4 shown in FIG. The hot press device 4 is different from the hot press device 4 in the configuration in that cooling plates 8 and 9 are used in place of the hot plates 38 and 41, which are connected to a heating / cooling unit 7 for cold press through a pipe 87 to supply low-temperature oil. The point is to supply.
The other points are substantially the same as those of the hot press device 4, and the description thereof is omitted. In FIG. 6, components substantially corresponding to the hot press device 4 in FIG. 4 are indicated by adding an A after the same numbers.

【００１４】コールドプレス装置５の下流には１タクト
送り装置１２０を設ける。この１タクト送り装置１２０
は、図７に示すように、プラスチック・フィルム８８、
８９の送り方向に沿うシリンダ１２１とこの両端の下方
部分に固定された口字状のガイド支持部材１２２とを有
する。シリンダ１２１内にはピストン部材１２７のピス
トン部が挿入されて、ピストン部材１２７がシリンダ１
２１の軸方向に移動可能である。ピストン部材１２７の
下方にはジョイント１２８を介して図７（ａ）、（ｂ）
中左方（上流側）の上側把持部材１２３Ａに固定したロ
ッド１２９が取り付けられ、上側把持部材１２３Ａをつ
り下げるとともに、この上側把持部材１２３Ａをピスト
ン部材１２７と一体的に移動可能としている。上側把持
部材１２３Ａは、ガイド支持部材１２２の下方で幅方向
に伸ばされており、この上面の幅方向の２カ所に、送り
方向に離間させた２個の断面凹形状部がそれぞれ設けら
れている。また、ガイド支持部材１２２の下方２カ所に
は、送り方向に沿ってガイドレールが設けられている。
断面凹形状部とガイドレールを嵌合させることで、スラ
イド機構１３０、１３１が構成されている。なお、上側
把持部材１２３Ａは、送り方向に離間した２つの凹形状
部がそれぞれ幅方向でガイドレールに嵌合しながら移動
するので、送り方向のスライド時にあっても斜めに傾く
ようなことはない。上側把持部材１２３Ａの下方にはこ
れと平行に下側把持部材１２４Ａが置かれ、これら両者
間を、ＩＣカードを挟んだ上側プラスチック・フィルム
８９と下側プラスチック・フィルム８８が通るようにす
る。下側把持部材１２４Ａの幅方向両端にはロッド１２
５ａ、１２５ｂが固定されて上方へ伸ばされ、これら先
端の図示しないピストンが上側把持部材１２３Ａに固定
したシリンダ１２６ａ、１２６ｂ内をスライド可能であ
る。一方、図７（ａ）、（ｂ）中、ガイド支持部材１２
２の右側位置にも、上下両把持部材１２３Ｂ、１２４
Ｂ、ロッド１２５ｃ、１２５ｄ、及びシリンダ１２６
ｃ、１２６ｄが設けられ、クランプ可能とされている。
これらの上下把持部材１２３Ａ、１２４Ａ、１２３Ｂ、
１２４Ｂ、ロッド１２５ａ〜１２５ｄ、及びシリンダ１
２６ａ〜１２６ｄは、クランプ部を構成し、上記シリン
ダ１２１、ピストン部材１２７、及びスライド機構１３
０、１３１は、移動機構を構成する。A one-tact feeding device 120 is provided downstream of the cold press device 5. This one-tact feeding device 120
Is a plastic film 88, as shown in FIG.
It has a cylinder 121 along the feed direction 89 and a bracket-shaped guide support member 122 fixed to the lower part of both ends. The piston portion of the piston member 127 is inserted into the cylinder 121 so that the piston member 127
21 can be moved in the axial direction. 7 (a) and 7 (b) below the piston member 127 via a joint 128.
A rod 129 fixed to the middle left (upstream) upper gripping member 123A is attached, suspends the upper gripping member 123A, and enables the upper gripping member 123A to move integrally with the piston member 127. The upper gripping member 123A extends in the width direction below the guide support member 122, and two cross-sectional concave portions separated in the feed direction are provided at two locations in the width direction on the upper surface. . Further, guide rails are provided at two places below the guide support member 122 along the feed direction.
The slide mechanisms 130 and 131 are configured by fitting the guide rail with the concave section in cross section. In addition, since the upper holding member 123A moves while the two concave portions separated in the feeding direction are fitted to the guide rails in the width direction, the upper holding member 123A does not tilt obliquely even when sliding in the feeding direction. . A lower gripping member 124A is placed below and parallel to the upper gripping member 123A, and an upper plastic film 89 and a lower plastic film 88 sandwiching the IC card pass between them. Rod 12 is provided at both ends in the width direction of lower gripping member 124A.
5a and 125b are fixed and extended upward, and pistons (not shown) at their ends can slide in cylinders 126a and 126b fixed to the upper gripping member 123A. On the other hand, in FIGS. 7A and 7B,
The right and left grip members 123B, 124
B, rods 125c, 125d, and cylinder 126
c and 126d are provided and can be clamped.
These upper and lower gripping members 123A, 124A, 123B,
124B, rods 125a to 125d, and cylinder 1
26a to 126d constitute a clamp portion, and include the cylinder 121, the piston member 127, and the slide mechanism 13;
Reference numerals 0 and 131 constitute a moving mechanism.

【００１５】１タクト送り装置１２０の下流には、上下
各プラスチック・フィルム巻取装置６５、６６が配置さ
れ、ＩＣカード９６から上側プラスチック・フィルム８
９及び下側プラスチック・フィルム８８をそれぞれ分離
するようにしてある。上方フィルム巻取装置６５は、上
側プラスチック・フィルム８９がガイドローラ６７によ
り上方へ方向転換され巻取ロール６８に巻き取り可能で
ある。また、この上方フィルム巻取装置６５の下方には
下方フィルム巻取装置６６が設けられて、下方プラスチ
ック・フィルム８８も、ガイドローラ６９により下方に
方向転換されて巻取ロール７０に巻き取り可能である。
これらの巻取ロール６８、７０は、上記１タクト送り装
置１２０による送りに合わせながら、それぞれサーボモ
ータにより減速機を介して減速回転駆動され、プラスチ
ック・フィルム８８、８９を巻き取っていく。両ガイド
ローラ６７、６９間を通過した成形済みのＩＣカード６
９は製品ストック７１に溜められる。Downstream of the one-tact feeding device 120, upper and lower plastic film winding devices 65 and 66 are arranged.
9 and the lower plastic film 88 are separated from each other. In the upper film take-up device 65, the upper plastic film 89 is turned upward by the guide roller 67 and can be taken up by the take-up roll 68. A lower film take-up device 66 is provided below the upper film take-up device 65. The lower plastic film 88 is also turned downward by a guide roller 69 and can be taken up by a take-up roll 70. is there.
These take-up rolls 68, 70 are driven by a servo motor through a speed reducer to reduce rotation while being synchronized with feeding by the one-tact feeding device 120, and take up the plastic films 88, 89. Molded IC card 6 that has passed between both guide rollers 67 and 69
9 is stored in the product stock 71.

【００１６】なお、これらの装置のほぼ全体、すなわち
各工程部分や各プラスチック・フィルム８８、８９の巻
き出し・巻き取り部分、ＩＣカード９６のセットから成
形済みのＩＣカードのストック部分までは、真空室１１
１に収容されている。真空室１１１は、図１中、左端に
は成形前のＩＣカードの挿入時開閉するドア１１２が設
けられ、成形前のＩＣカード９６を下側プラスチック・
フィルム８８上へセット可能としている。ＩＣカード９
６のこのセット位置と上方巻出装置３側のガイドローラ
８４との間には、この前後を仕切るシャッタ１１３が設
けられ、ＩＣカード９６の搬入は可能だが、ＩＣカード
９６のセットのためドア１１２を開いたとき、ＩＣカー
ド９６のセットした側の真空室から予熱装置１０側の真
空室へできるだけ空気が入り込まないようにしてある。
上下プラスチック・フィルム巻取装置６５、６６側のガ
イドローラ６７、６９と製品ストック７１との間にもシ
ャッタ１１４が設けられ、製品ストック７１のドア１１
５を開いたとき製品ストック側７１の真空室から１タク
ト送り装置１２０側の真空室へできるだけ空気が入り込
まないようにしてある。真空室１１１は、図示しない真
空ユニットに接続されており、真空室１１１の内部の空
気を排出可能である。なお、製品ストック７１の手前に
もガイドローラ１３２、１３３が設けられ、ＩＣカード
９６が製品ストック７１に確実に入るようにしてある。It is to be noted that almost all of these devices, that is, each process portion, the unwinding / winding portion of each plastic film 88, 89, the set of the IC card 96 to the stock portion of the molded IC card, are vacuum. Room 11
1 housed. The vacuum chamber 111 is provided at the left end thereof in FIG. 1 with a door 112 which opens and closes when an IC card before molding is inserted.
It can be set on the film 88. IC card 9
A shutter 113 is provided between the set position 6 and the guide roller 84 on the upper unwinding device 3 side to partition the front and rear, so that the IC card 96 can be loaded. Is opened, air is prevented from entering the vacuum chamber on the preheating device 10 side as much as possible from the vacuum chamber on the side where the IC card 96 is set.
A shutter 114 is also provided between the guide rollers 67 and 69 on the upper and lower plastic film winding devices 65 and 66 and the product stock 71, and the door 11 of the product stock 71 is provided.
When 5 is opened, air is prevented from entering as much as possible from the vacuum chamber on the product stock side 71 into the vacuum chamber on the one-tact feeding device 120 side. The vacuum chamber 111 is connected to a vacuum unit (not shown) and can discharge air inside the vacuum chamber 111. Guide rollers 132 and 133 are provided in front of the product stock 71 so that the IC card 96 can enter the product stock 71 without fail.

【００１７】上記プレス成形システムによる被加工物の
成形工程につき、以下に説明する。まず、操作者は図外
の操作制御盤を操作してシステム稼働の状態にする。次
いで、図１に示すように、被加工物としてポイント溶着
した１枚分のＩＣカード９６をストック１から取り出
し、ドア１１２を開けてガイドローラ８２とシャッタ１
１３との間（搬入位置）に位置する下側プラスチック・
フィルム８８上に載せセットする。この搬入位置へのセ
ット中は、下側プラスチック・フィルム８８は停止され
ている。搬入工程終了後、ドア１１２を閉めてこの搬入
室を脱気する。もちろんこの搬入室以外の真空室１１１
全体も真空状態にされている。スタートのための所定時
間が経過すると、電磁ブレーキによるブレーキ力を受け
ながら、ＩＣカード９６を載せた下側プラスチック・フ
ィルム８８が巻出ロール８１から巻き出される。下側プ
ラスチック・フィルム８８が、図１中、右方へ移動して
ガイドローラ８２のところまで来ると、同じく電磁ブレ
ーキによりブレーキ力を受けながら上側フィルム巻出装
置３の巻出ロールから巻き出された上側プラスチック・
フィルム８９がガイドローラ８４でＩＣカード９６の上
面に押しつけられ、下側プラスチック・フィルム８８と
でＩＣカード９６を挟んだ状態になって一体的に移動し
ていく。このはさみ込み作業は真空中で実行されるの
で、上記セット後の脱気にもかかわらず上下両プラスチ
ック・フィルム８８、８９間やＩＣカード９６のシート
間に残った空気は、確実に吸い出される。The step of forming a workpiece by the press forming system will be described below. First, the operator operates an operation control panel (not shown) to bring the system into operation. Next, as shown in FIG. 1, one piece of the IC card 96 point-welded as a workpiece is taken out of the stock 1, the door 112 is opened, and the guide roller 82 and the shutter 1 are opened.
13 (the loading position)
It is set on the film 88. During the setting to the loading position, the lower plastic film 88 is stopped. After the loading step, the door 112 is closed and the loading chamber is evacuated. Of course, the vacuum chamber 111 other than the loading chamber
The whole is also in a vacuum state. After a lapse of a predetermined time for the start, the lower plastic film 88 on which the IC card 96 is placed is unwound from the unwind roll 81 while receiving the braking force of the electromagnetic brake. When the lower plastic film 88 moves rightward in FIG. 1 and reaches the guide roller 82, the lower plastic film 88 is unwound from the unwinding roll of the upper film unwinding device 3 while receiving the braking force by the electromagnetic brake. Upper plastic
The film 89 is pressed against the upper surface of the IC card 96 by the guide roller 84, and moves integrally with the lower plastic film 88 while sandwiching the IC card 96. Since the inserting operation is performed in a vacuum, air remaining between the upper and lower plastic films 88 and 89 and between the sheets of the IC card 96 despite the deaeration after the setting is reliably sucked out. .

【００１８】ＩＣカード９６は、上記のように上下面が
上側プラスチック・フィルム８９と下側プラスチック・
フィルム８８とで挟まれた状態で、予熱装置１０内へと
進む。プラスチック・フィルム８８、８９は、ＩＣカー
ド９６が上下ヒータ取付板６１ａ、６１ｂ間に全体が入
る位置（予熱位置）に来た時点でその巻き取りを所定時
間停止される。予熱装置１０では、遠赤外線ヒータ６３
ａ〜６３ｆが真空中でも加熱可能な遠赤外線を発し輻射
熱をＩＣカード９６に伝えて、これを加熱する。この加
熱は、ホットプレス装置４の熱盤３８、４１における成
形温度より低くして、輻射熱でＩＣカード９６のシート
が曲がるなどの熱変形を生じない程度に設定してある。
予熱工程が終了したら、ＩＣカード９６は両プラスチッ
ク・フィルム８８、８９の巻き取りによりホットプレス
装置４内へ移動させられるが、この移動が真空中である
ことから空気の対流によりＩＣカード９６が冷やされる
といったこともない。The upper and lower surfaces of the IC card 96 are formed by the upper plastic film 89 and the lower plastic film 89 as described above.
After being sandwiched by the film 88, the process proceeds into the preheating device 10. The winding of the plastic films 88, 89 is stopped for a predetermined time when the IC card 96 comes to a position (preheating position) where the entire IC card 96 enters between the upper and lower heater mounting plates 61a, 61b. In the preheating device 10, the far infrared heater 63
a to 63f emit far-infrared rays that can be heated even in a vacuum, transmit radiant heat to the IC card 96, and heat it. This heating is set at a temperature lower than the forming temperature of the hot plates 38 and 41 of the hot press device 4 so that the radiant heat does not cause thermal deformation such as bending of the sheet of the IC card 96.
When the preheating step is completed, the IC card 96 is moved into the hot press device 4 by winding both plastic films 88 and 89. Since the movement is in a vacuum, the IC card 96 is cooled by convection of air. There is no such thing as.

【００１９】ＩＣカード９６は、ホットプレス装置４の
上下熱盤３８、４１間のホットプレス位置に搬入された
ら、所定時間ここで停止される。このとき、ホットプレ
ス装置４では、可動定盤３６は上昇位置にあって両熱盤
３８、４１を引き離しているとともに、固定定盤３９側
の上昇用シリンダ４９、５０がピストンロッド５１、５
２を押し上げてガイドロール５５、５６を図１中、実線
位置まで上昇させている。この結果、ガイドリフタ４
３、４４のガイドローラ５５、５６により、ＩＣカード
９６を挟んだ上下両プラスチック・フィルム８８、８９
を、上昇させて両熱盤３８、４１からそれぞれ離してい
る。したがって、この状態では、上下両プラスチック・
フィルム８８、８９は、熱盤３８、４１に接しないの
で、急激に温度上昇して熱変形を起こす心配がない。ま
た、それ故、熱盤３８、４１のプレス前の温度をある程
度高く設定しておくことが可能となる。この状態でコン
トローラ１０４にてホットプレス装置４の電気モータ３
５を回転させると、歯付きベルト３４により４つのベル
ト車２９〜３３が同じ回転方向、同じ回転量だけ回転す
る。これらのベルト車の回転により、これらと一体のね
じ軸２４〜２７も回転しボールねじにより上台２８、電
気モータ３５ともども下方へ移動していく。ねじ軸２４
〜２７の下降にしたがって、これらに軸受で結合した可
動定盤３６も下降していき、可動定盤３６側の調整ボル
ト５９、６０が固定定盤３９側のプレート部材４７、４
８の当接部５３、５４に当接するようになり、以後プレ
ート部材４７、４８及びこれと一体のガイドリフタ４
３、４４のガイドローラ５５、５６を押し下げていく。
この結果、上下プラスチック・フィルム８８、８９と上
下の熱盤３８、４１間の隙間距離は縮まっていき、両熱
盤３８、４１が上下両プラスチック・フィルム８８、８
９に接触すると、これを加熱・加圧して成形する。この
両熱盤３８、４１の上下両プラスチック・フィルム８
８、８９への接触は、ほぼ同時に行われるので、ＩＣカ
ード９６が熱変形により曲がる心配がない。また、この
接触時、熱盤３８、４１の温度は成形温度、すなわちＩ
Ｃカード９６のシートの結晶化温度付近であるから、急
に高温に晒される心もない。When the IC card 96 is carried into the hot press position between the upper and lower hot plates 38 and 41 of the hot press device 4, it is stopped here for a predetermined time. At this time, in the hot press device 4, the movable platen 36 is at the ascending position to separate the two hot plates 38, 41, and the ascending cylinders 49, 50 on the fixed platen 39 side have the piston rods 51,5.
2, the guide rolls 55 and 56 are raised to the solid line position in FIG. As a result, the guide lifter 4
The upper and lower plastic films 88 and 89 sandwiching the IC card 96 by the guide rollers 55 and 56
Is raised and separated from the hot plates 38 and 41, respectively. Therefore, in this state, both upper and lower plastic
Since the films 88 and 89 do not contact the hot plates 38 and 41, there is no fear that the temperature rises sharply to cause thermal deformation. Therefore, it is possible to set the temperatures of the hot plates 38 and 41 before pressing to some extent high. In this state, the electric motor 3 of the hot press 4 is
5 is rotated, the four belt wheels 29 to 33 are rotated by the toothed belt 34 in the same rotation direction and by the same amount of rotation. By the rotation of these belt wheels, the screw shafts 24 to 27 integrated therewith also rotate, and the upper base 28 and the electric motor 35 move downward with the ball screw. Screw shaft 24
27, the movable platen 36 connected to these by bearings also descends, and the adjustment bolts 59, 60 on the movable platen 36 side are moved to the plate members 47, 4 on the fixed platen 39 side.
8 comes into contact with the contact portions 53 and 54, and thereafter the plate members 47 and 48 and the guide lifter 4 integrated therewith.
The guide rollers 55 and 56 of 3, 44 are pushed down.
As a result, the gap distance between the upper and lower plastic films 88, 89 and the upper and lower hot plates 38, 41 is reduced, and both the hot plates 38, 41 become lower and upper plastic films 88, 8 respectively.
When it comes in contact with 9, it is heated and pressed to form. The upper and lower plastic films 8 of the hot plates 38 and 41
Since the contact with 8, 89 is performed almost simultaneously, there is no fear that the IC card 96 will bend due to thermal deformation. At the time of this contact, the temperature of the hot plates 38, 41 is the forming temperature, that is, I
Since the temperature is near the crystallization temperature of the sheet of the C card 96, there is no fear of suddenly being exposed to a high temperature.

【００２０】上記両熱盤３８、４１による加熱・加圧工
程は、以下のように実行される。熱盤３８、４１を当初
タッチ圧（０．１〜０．２Ｋｇ）としたまま、ＩＣカー
ド９６の結晶化温度８０℃から成形温度１４０℃まで上
昇させながら加熱していく。ＩＣカード９６の温度が成
形温度になったら、熱盤３８、４１の温度を成形温度に
保ったまま成形圧力（２０トン程度）まで加圧し、ＩＣ
カード９６が成形温度となった所定期間経過後、加圧し
たままで熱盤３８、４１の温度を結晶化温度まで下げて
いく。以上がホットプレスのプレスサイクルによる被加
工物のホットプレス成形である。このときの加圧は、エ
ンコーダ１０３で位置を検出することによりＩＣカード
９６の厚み制御を行うとともに、ロードセル９７〜１０
０によりプレスの全荷重を検出して荷重制御を行う。す
なわち、これらプレス全荷重とモータ回転位置の検出値
にしたがって、コントローラ１０４が電気モータ３５を
目標値になるように制御する。なお、上記ＩＣカード９
６の加熱・圧締時にあっては、上下プラスチック・フィ
ルム８８、８９とも、クッション紙、鏡面板としてもそ
れぞれ機能している。上記ホットプレス工程が終了した
ら、可動定盤３６とガイドリフタ４３、４４を上記下降
制御とは逆に上昇させる。すなわち、電気モータ３５で
可動定盤３６を上昇させ、上昇用シリンダ４９、５０に
てピストンロッド５１、５２を介してガイドローラ５
５、５６を上昇させる。この結果、ＩＣカード９６は上
下両プラスチック・フィルム８８、８９とともに上昇し
て両熱盤３８、４１から離れる。The heating and pressurizing steps by the heating plates 38 and 41 are performed as follows. While the hot plates 38 and 41 are initially set at the touch pressure (0.1 to 0.2 kg), the IC card 96 is heated while being raised from the crystallization temperature of 80 ° C. to the molding temperature of 140 ° C. When the temperature of the IC card 96 reaches the molding temperature, the temperature of the hot plates 38 and 41 is maintained at the molding temperature, and the pressure is increased to the molding pressure (about 20 tons).
After a predetermined period in which the card 96 has reached the molding temperature, the temperature of the hot plates 38 and 41 is lowered to the crystallization temperature while the pressure is maintained. The above is the hot press molding of the workpiece by the press cycle of the hot press. The pressurization at this time controls the thickness of the IC card 96 by detecting the position with the encoder 103 and also controls the load cells 97 to 10.
Based on 0, the entire load of the press is detected to perform load control. That is, the controller 104 controls the electric motor 35 to reach the target value in accordance with the total press load and the detected value of the motor rotation position. The IC card 9
At the time of heating and pressing of 6, both the upper and lower plastic films 88 and 89 also function as cushion paper and mirror-surface plates, respectively. When the hot press step is completed, the movable platen 36 and the guide lifters 43 and 44 are raised in a manner opposite to the above-described lowering control. That is, the movable platen 36 is raised by the electric motor 35, and the guide rollers 5 are moved by the lifting cylinders 49 and 50 through the piston rods 51 and 52.
5, 56 are raised. As a result, the IC card 96 rises together with the upper and lower plastic films 88, 89 and separates from the heating plates 38, 41.

【００２１】上記ホットプレスが終了したＩＣカード９
６は、上下のプラスチック・フィルム８８、８９の巻き
取りによりコールドプレス装置５の固定定盤３９Ａ上の
コールドプレス位置まで移動し、ここで所定時間停止す
る。コールドプレス装置５でも、ホットプレス装置４と
同様に上昇シリンダ４９Ａ、５０Ａによりガイドリフタ
４３Ａ、４４Ａのガイドローラ５５Ａ、５６Ａが上昇さ
れてＩＣカード９６を固定定盤３９Ａ側の冷却盤９から
持ち上げた状態にしている。この状態に続いて電気モー
タ３５Ａの駆動により可動定盤３６Ａが下降していく
と、可動定盤３６Ａに一体の調整ボルト５９Ａ、６０Ａ
も下降して固定定盤３９Ａ側のプレート部材４７Ａ、４
８Ａの当接部５３Ａ、５４Ａに当たり、これを押し下げ
ていく。この結果、プレート部材４７Ａ、４８Ａと一体
のガイドリフタ４３Ａ、４４Ａのガイドローラ５５Ａ、
５６Ａも固定定盤３９Ａに対し押し下げられていき、Ｉ
Ｃカード９６を挟んだ上下両プラスチック・フィルム８
８、８９が下降して固定定盤３９Ａ側の冷却盤９に近づ
いていく。可動定盤３６Ａ側の冷却盤８と固定定盤３９
Ａ側の冷却盤９とが上下両プラスチック・フィルム８
８、８９に接触したら、以降、両冷却盤８、９にて上記
ＩＣカード９６を冷却・圧締する。このコールドプレス
工程にあっては、冷却盤８、９は、ＩＣカード９６の搬
入時はシートの結晶化温度８０℃付近に保たれており、
次いで２５トン程度まで加圧された状態で冷却盤８、９
をたとえば２０℃まで徐々に冷却していく。コールドプ
レス工程が終了したら、電気モータ３５Ａを回して可動
定盤３６Ａを上昇させ、併せてガイドリフト４３Ａ、４
４Ａのガイドローラ５５Ａ、５６Ａも上昇させて、ＩＣ
カード９６、上下両プラスチック・フィルム８８、８９
を上記両冷却盤８、９から離す。The IC card 9 after the hot press is completed
6 moves to the cold press position on the fixed platen 39A of the cold press device 5 by winding the upper and lower plastic films 88 and 89, and stops there for a predetermined time. In the cold press device 5, as in the hot press device 4, the guide rollers 55A and 56A of the guide lifters 43A and 44A are raised by the lifting cylinders 49A and 50A to lift the IC card 96 from the cooling plate 9 on the fixed platen 39A side. In the state. Following this state, when the movable surface plate 36A is lowered by the drive of the electric motor 35A, the adjustment bolts 59A and 60A integrated with the movable surface plate 36A.
Is also lowered to plate members 47A, 4A on the fixed platen 39A side.
The contact portions 53A and 54A of 8A are pressed down. As a result, the guide rollers 55A of the guide lifters 43A, 44A integrated with the plate members 47A, 48A,
56A is also pushed down against the fixed surface plate 39A,
Upper and lower plastic films 8 with C card 96 in between
8, 89 descend and approach the cooling plate 9 on the fixed platen 39A side. Cooling plate 8 and fixed platen 39 on the movable platen 36A side
A side cooling plate 9 and upper and lower plastic film 8
When the IC cards 96 contact the IC cards 96 and 89, the cooling cards 8 and 9 cool and clamp the IC card 96 thereafter. In the cold press process, the cooling boards 8 and 9 are kept at a crystallization temperature of about 80 ° C. when the IC card 96 is carried in.
Next, the cooling plates 8 and 9 are pressurized to about 25 tons.
Is gradually cooled to, for example, 20 ° C. When the cold press process is completed, the electric motor 35A is rotated to raise the movable platen 36A, and the guide lifts 43A,
The guide rollers 55A and 56A of 4A are also raised, and IC
Card 96, upper and lower plastic films 88, 89
From the cooling plates 8 and 9.

【００２２】上記コールドプレス工程終了後、ＩＣカー
ド９６は、上下両プラスチック・フィルム８８、８９の
巻き取りにより、図１中さらに右方へ進み、１タクト送
り装置１２０下に位置し、ここでシリンダ１２６ａ〜１
２６ｄ内をロッド１２５ａ〜１２５ｄの各ピストンが上
昇し、上側把持部材１２３Ａ、１２３Ｂと下側把持部材
１２４Ａ、１２４ＢとでＩＣカード９６を挟んだ上側プ
ラスチック・フィルム８９と下側プラスチック・フィル
ム８８とをクランプする。この状態で、各プレス装置
４、５がプレス工程に入る。After the cold pressing step, the IC card 96 is further moved rightward in FIG. 1 by winding both the upper and lower plastic films 88 and 89, and is located below the one-tact feeding device 120. 126a-1
Each piston of the rods 125a to 125d rises in 26d, and the upper plastic film 89 and the lower plastic film 88 sandwiching the IC card 96 between the upper grip members 123A and 123B and the lower grip members 124A and 124B. Clamp. In this state, each of the press devices 4 and 5 enters a press process.

【００２３】上記プレス工程が終了したら、１タクト送
り装置１２０の下流側の上側把持部材１２３Ｂと下側把
持部材１２４Ｂとは、若干離間して上下フィルム８８、
８９が移動可能な状態でガイドする。一方、上流側の上
側把持部材１２３Ａと下側把持部材１２４Ａとは、ＩＣ
カード９６、上下フィルム８８、８９をクランプしたま
まで、シリンダ１２１内を移動するピストン部材１２７
と一体に下流側へ移動させられる。この１タクト送りに
合わせて上下両プラスチック・フィルム８８、８９は、
上方フィルム巻取装置６５と下方フィルム巻取装置６６
とによりそれぞれ巻取られ、ガイドローラ６７、６９で
上下に方向転換されて巻取ロール６８、７０に巻き付け
られる。この結果、上下両プラスチック・フィルム８
８、８９は、プレス成形済みのＩＣカード９６から分離
され、ＩＣカード９６はさらに同図中右方へと進み製品
ストック７１に蓄えられていく。製品ストック７１が一
杯になれば、ドア１１５を開けてＩＣカード９６を取り
出してドア１１５を閉じる。このドア１１５を開いてい
る間、シャッタ１１４により製品ストック７１側の室か
ら１タクト送り装置１２０側の室に空気が流入してくる
のをできるだけ抑えることが可能である。なお、製品ス
トック７１には、ＩＣカードを受け搬出容易な箱車を入
れておいてもよい。After the pressing step is completed, the upper gripping member 123B and the lower gripping member 124B on the downstream side of the one-tact feeding device 120 are slightly separated from each other, and the upper and lower films 88,
The guide 89 is movable. On the other hand, the upper grip member 123A and the lower grip member 124A on the upstream side
A piston member 127 that moves in the cylinder 121 while the card 96 and the upper and lower films 88 and 89 are clamped.
Is moved to the downstream side integrally. According to this one-tact feed, the upper and lower plastic films 88 and 89 are
Upper film take-up device 65 and lower film take-up device 66
, And are turned up and down by guide rollers 67 and 69 and wound around winding rolls 68 and 70. As a result, the upper and lower plastic films 8
8, 89 are separated from the press-molded IC card 96, and the IC card 96 further proceeds to the right in the figure and is stored in the product stock 71. When the product stock 71 is full, the door 115 is opened, the IC card 96 is taken out, and the door 115 is closed. While the door 115 is open, it is possible to minimize the flow of air from the chamber on the product stock 71 side into the chamber on the one-tact feeding device 120 side by the shutter 114. Note that the product stock 71 may contain a box car that can easily receive and carry out the IC card.

【００２４】上記セット工程、予熱工程、ホットプレス
工程、コールドプレス工程、１タクト送り工程は、同期
してなされ、これらの工程終了後、両プラスチック・フ
ィルムが巻き取られて各々次の工程位置へ搬入される。
したがって、上記にあっては、次工程へのプラスチック
・フィルム８８、８９の移動量（ピッチ）は実質的に等
しくしてある。The above-mentioned setting step, preheating step, hot pressing step, cold pressing step, and one-tact feeding step are performed synchronously. After the completion of these steps, both plastic films are wound and moved to the next processing position. It is carried in.
Therefore, in the above description, the movement amount (pitch) of the plastic films 88 and 89 to the next step is substantially equal.

【００２５】以上のように、上記実施態様にあっては、
下側プラスチック・フィルムと上側プラスチック・フィ
ルムとで被加工物のＩＣカードを挟んで搬送しホットプ
レス装置の熱盤、コールドプレス装置の冷却盤でそれぞ
れホットプレス、コールドプレスするようにしたから、
従来ＩＣカードの上下にそれぞれ必要であったクッショ
ン紙、鏡面板が不要となる。また、ガイドリフトを用い
てＩＣカードを両熱盤や両冷却盤から離せるようにした
ので、ＩＣカードが急に熱せられて熱変形するのを防ぐ
ことができる。熱盤や冷却盤の温度もあまり低い温度ま
で下げておく必要もなく熱効率がよくなる。これは、ホ
ットプレスとコールドプレスを分けることで顕著にな
る。また、予熱装置でプレス前にＩＣカード加熱してお
くことで、全体の成形時間を短くすることが可能とな
る。予熱を遠赤外線としているので、ＩＣカードへの空
気の混入を防止し空気の対流によるＩＣカードの冷えを
なくすようにした真空中でも、ＩＣカードの予熱が可能
となる。また、上記のように１タクト送り装置１２０
が、ＩＣカード９６を挟んだ上下両プラスチック・フィ
ルム８８、８９をクランプして移動させ、この１タクト
送り装置の１タクト送りに応じて上下フィルム巻取装置
の巻き取りを実行するようにしたので、これらフィルム
８８、８９を幅方向に正確に送り出すことが可能とな
り、またフィルムにしわが発生するのを防ぐことが可能
となる。As described above, in the above embodiment,
Because the lower plastic film and the upper plastic film sandwich the IC card of the workpiece and convey it, hot press and cold press are performed on the hot plate of the hot press device and the cooling plate of the cold press device, respectively.
Cushion paper and a mirror plate, which are required on the upper and lower sides of the IC card, are no longer required. Further, since the IC card can be separated from both the hot plates and the two cooling plates by using the guide lift, it is possible to prevent the IC card from being suddenly heated and thermally deformed. The thermal efficiency is improved without having to lower the temperature of the hot platen or cooling plate to a very low temperature. This becomes remarkable by separating hot press and cold press. In addition, by heating the IC card before pressing with the preheating device, it is possible to shorten the entire molding time. Since the preheating is performed using far infrared rays, the IC card can be preheated even in a vacuum in which air is prevented from entering the IC card and cooling of the IC card due to convection of air is prevented. Also, as described above, the one-tact feeding device 120
However, the upper and lower plastic films 88 and 89 sandwiching the IC card 96 are clamped and moved, and the winding of the upper and lower film winding devices is executed according to one tact feeding of this one tact feeding device. The films 88 and 89 can be accurately sent out in the width direction, and wrinkles can be prevented from being generated in the films.

【００２６】なお、上記実施態様でのガイドリフタ４
３、４４に用いた昇降用シリンダは、油圧駆動とした
が、空気圧駆動としてもよく、あるいは電気モータでガ
イドリフタ等を上昇させるようにしてもよい。また、上
記実施態様では、上方の定盤を可動とし下方の定盤を固
定としたが、これに限ることなく、上方の定盤を固定し
下方の定盤を可動としたり、あるいは上下両方の定盤を
可動としてもよい。この場合、リフトリフタは、被加工
物を挟む上下プラスチック・フィルムと上下各熱盤（又
は各冷却盤）との距離を、プレス成形前の離した状態か
ら次第に狭めていき、両熱盤（又は両冷却盤）が上プラ
スチック・フィルムに当接・加圧するプレス成形工程を
所定時間実行したら、両熱盤（又は両冷却盤）を上プラ
スチック・フィルムから次第に離していくように制御す
る。The guide lifter 4 in the above embodiment is
The lifting cylinders used in 3, 44 are hydraulically driven, but may be pneumatically driven, or the electric motor may be used to raise the guide lifter and the like. In the above embodiment, the upper platen is movable and the lower platen is fixed.However, the present invention is not limited to this, and the upper platen is fixed and the lower platen is movable, or both the upper and lower plates are movable. The platen may be movable. In this case, the lift lifter gradually narrows the distance between the upper and lower plastic plates sandwiching the workpiece and the upper and lower hot plates (or each cooling plate) from the separated state before the press forming, so that both the hot plates (or both the hot plates) When a press forming step of contacting and pressing the upper plastic film by the cooling plate is performed for a predetermined time, control is performed so that both hot plates (or both cooling plates) are gradually separated from the upper plastic film.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のプレス装置システムを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a press device system of the present invention.

【図２】被加工物としての溶着前のＩＣカードを示す図
である。FIG. 2 is a view showing an IC card before welding as a workpiece.

【図３】予熱装置を示す図である。（ａ）は幅方向に沿
って切断した断面図、（ｂ）はＩＣカードの流れ方向に
沿って切断した断面図である。FIG. 3 is a diagram showing a preheating device. (A) is a cross-sectional view cut along the width direction, and (b) is a cross-sectional view cut along the flow direction of the IC card.

【図４】ホットプレス装置を示す図である。FIG. 4 is a view showing a hot press apparatus.

【図５】ホットプレス装置のガイドリフタ部分を示す図
である。（ａ）はＩＣカードの流れ方向に沿ってみたガ
イドリフタ部分の図、（ｂ）はＩＣカードの流れ方向の
直角方向からみたガイドリフタ部分の図である。FIG. 5 is a view showing a guide lifter portion of the hot press device. (A) is a diagram of the guide lifter portion viewed along the flow direction of the IC card, and (b) is a diagram of the guide lifter portion viewed from a direction perpendicular to the flow direction of the IC card.

【図６】コールドプレス装置を示す図である。FIG. 6 is a view showing a cold press device.

【図７】１タクト送り装置を示す図である。（ａ）は、
上方から見た図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図をそ
れぞれ表す。FIG. 7 is a diagram showing a one-tact feeding device. (A)
(B) shows a front view, and (c) shows a side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 被加工物ストック ２ 下方フィルム巻出装置 ３ 上方フィルム巻出装置 ４ ホットプレス装置 ５ コールドプレス装置 ６ ホットプレス用加熱冷却システム ７ コールドプレス用加熱冷却システム
冷却盤 １０ 予熱装置 １９、１９Ａ フレーム ３５、３５Ａ 電気モータ（定盤駆動装置） ３６、３６Ａ 可動定盤（上方定盤） ３８、４１ 熱盤 ３９、３９Ａ 固定定盤（下方定盤） ４３、４３Ａ、４４、４４Ａ ガイドリフタ ４５、４５Ａ、４６、４６Ａ 支持部 ４７、４７Ａ、４８、４８Ａ プレート部材 ４９、４９Ａ、５０、５０Ａ 上昇用シリンダ ５１、５１Ａ、５２、５２Ａ ピストンロッド ５３、５３Ａ、５４、５４Ａ 当接部 ５５、５５Ａ、５６、５６Ａ ガイドローラ ５９、５９Ａ、６０、６０Ａ 調整ボルト ６１ａ、６１ｂ ヒータ取付板 ６３ａ〜６３ｆ 遠赤外線ヒータ ６５ 上方フィルム巻取装置 ６６ 下方フィルム巻取装置 ６７、６９ ガイドローラ ６８、７０ 巻取ロール ７１ 製品ストック ８１、８３ 巻出ロール ８２、８４ ガイドローラ ８８ 下側プラスチック・フィルム ８９ 上側プラスチック・フィルム ９６ ＩＣカード（被加工物） ９７〜１００ ロードセル １０３ エンコーダ １０４ コントローラ １０６ オーバシート １０７ オーバシート １０８ ＩＣモジュール １０９ コアシート １１０ インナシート １１１ 真空室 １１２、１１５ ドア １１３、１１４ シャッタ １２０ １タクト送り装置 １２３Ａ、１２３Ｂ 上側把持部材（クランプ部） １２４Ａ、１２４Ｂ 下側把持部材（クランプ部） １２６ａ〜126d シリンダ（クランプ部） １３０、１３１ スライド機構（移動機構）DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Workpiece stock 2 Lower film unwinding device 3 Upper film unwinding device 4 Hot press device 5 Cold press device 6 Heating and cooling system for hot press 7 Heating and cooling system cooling board for cold press 10 Preheating device 19, 19A frame 35, 35A Electric motor (platen drive) 36, 36A Movable platen (upper platen) 38, 41 Hot platen 39, 39A Fixed platen (lower platen) 43, 43A, 44, 44A Guide lifter 45, 45A, 46 , 46A Supporting parts 47, 47A, 48, 48A Plate members 49, 49A, 50, 50A Lifting cylinders 51, 51A, 52, 52A Piston rods 53, 53A, 54, 54A Contact parts 55, 55A, 56, 56A Guide Rollers 59, 59A, 60, 60A Adjusting bolts 61a, 61b Heater mounting Plates 63a to 63f Far infrared heater 65 Upper film take-up device 66 Lower film take-up device 67, 69 Guide roller 68, 70 Take-up roll 71 Product stock 81, 83 Take-out roll 82, 84 Guide roller 88 Lower plastic film 89 Upper plastic film 96 IC card (workpiece) 97 to 100 Load cell 103 Encoder 104 Controller 106 Oversheet 107 Oversheet 108 IC module 109 Core sheet 110 Inner sheet 111 Vacuum chamber 112, 115 Door 113, 114 Shutter 120 1 tact Feeder 123A, 123B Upper gripping member (clamp) 124A, 124B Lower gripping member (clamp) 126a-126d Cylinder (clamp) 130, 131 Slide machine Construction (moving mechanism)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E090 AA01 AB01 BA02 DA09 EB05 EC01 FA02 HA07 4F208 AA15 AG01 AH37 AK03 AK04 AK07 AM03 AM28 AR06 AR07 MA05 MB02 MC03 MG01 MH06 MJ15 MJ16 MK08 MK11 MK13 MK15 4F211 AD05 AD08 AD29 AG03 AH37 AK01 AK03 AK04 AK07 AM28 AR06 AR07 SA08 SD01 SD11 SH06 SJ01 SJ11 SP03 SP17 SP21 SP26  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 4E090 AA01 AB01 BA02 DA09 EB05 EC01 FA02 HA07 4F208 AA15 AG01 AH37 AK03 AK04 AK07 AM03 AM28 AR06 AR07 MA05 MB02 MC03 MG01 MH06 MJ15 MJ16 MK08 MK11 MK13 MK15 AD03 AD05 AD05 AD03 AD05 AK03 AK04 AK07 AM28 AR06 AR07 SA08 SD01 SD11 SH06 SJ01 SJ11 SP03 SP17 SP21 SP26

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】上側プラスチック・フィルムを巻き出す上
側フィルム巻出装置と、 下側プラスチック・フィルムを巻き出す下側フィルム巻
出装置と、 前記両プラスチック・フィルム巻出装置の下流に位置し
て、少なくとも一方が他方に対して上下方向に相対移動
可能にフレームに支持された上下一対の定盤に熱盤がそ
れぞれ設けられて該熱盤にて被加工物を前記下側プラス
チック・フィルムと前記上側プラスチック・フィルムと
で挟んだ状態で熱圧締するホットプレス装置と、 該ホットプレス装置の下流に位置して前記上側プラスチ
ック・フィルムを巻き取る上側フィルム巻取装置と、 前記ホットプレス装置の下流に位置して前記下側プラス
チック・フィルムを巻取る下側フィルム巻取装置と、 を備えていることを特徴とするプレス装置システム。1. An upper film unwinder for unwinding an upper plastic film, a lower film unwinder for unwinding a lower plastic film, and located downstream of the two plastic film unwinders. A hot plate is provided on each of a pair of upper and lower platens supported by a frame so that at least one of them can be relatively moved in the up-down direction with respect to the other. A hot press device for hot-pressing while sandwiched between plastic films, an upper film take-up device located downstream of the hot press device and winding the upper plastic film, and a downstream device of the hot press device And a lower film winding device for winding the lower plastic film at a position. Temu. 【請求項２】前記ホットプレス装置と前記両フィルム巻
取装置との間に、少なくとも一方が他方に対して上下方
向に相対移動可能にフレームに支持された上下一対の定
盤に冷却盤がそれぞれ設けられて該冷却盤にて前記被加
工物を前記下側プラスチック・フィルムと前記上側プラ
スチック・フィルムとで挟んだ状態で冷却・圧締するコ
ールドプレス装置を有すること、を特徴とする請求項１
に記載のプレス装置システム。2. A cooling plate is provided between a pair of upper and lower platens supported by a frame such that at least one of them is vertically movable relative to the other between the hot press device and the film winding devices. 2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a cold press device provided to cool and press the workpiece while sandwiching the workpiece between the lower plastic film and the upper plastic film.
3. The press device system according to 1. 【請求項３】前記上側フィルム巻出装置から巻き出され
た前記上側プラスチック・フィルムが、前記下側プラス
チック・フィルム上に置いた前記被加工物を上方から覆
うようにガイドローラにより下方に押しつけられること
を、特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のプレ
ス装置システム。3. The upper plastic film unwound from the upper film unwinding device is pressed downward by a guide roller so as to cover the workpiece placed on the lower plastic film from above. The press apparatus system according to claim 1, wherein: 【請求項４】少なくとも前記上側プラスチック・フィル
ムを押し下げるガイドローラの手前から前記熱盤までの
前記被加工物の搬送経路間は、真空室内に収容されてい
ること、を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載
のプレス装置システム。4. A vacuum chamber is provided at least between a conveying path of the workpiece from a position before a guide roller for pushing down the upper plastic film to the hot platen. 3. The press device system according to any one of 3. 【請求項５】前記真空室は、前記下側フィルム巻出装置
から前記両フィルム巻取装置までの前記被加工物の搬送
経路全体を収容可能であること、を特徴とする請求項４
に記載のプレス装置システム。5. The vacuum chamber is capable of accommodating the entire transport path of the workpiece from the lower film unwinder to the two film winders.
3. The press device system according to 1. 【請求項６】前記下側フィルム巻出装置と前記上側フィ
ルム巻出装置の間にこれらを仕切り該上側フィルム巻出
装置側に前記下側フィルム巻出装置側から空気が流れ込
むのを抑えるシャッタを備えていること、を特徴とする
請求項５に記載のプレス装置システム。6. A shutter for partitioning between the lower film unwinding device and the upper film unwinding device and for suppressing air from flowing into the upper film unwinding device from the lower film unwinding device. The press apparatus system according to claim 5, wherein the press apparatus system is provided. 【請求項７】前記上側フィルム巻出装置と前記ホットプ
レス装置の前記熱盤との間に前記被加工物を加熱する予
熱装置を備えていること、を特徴とする請求項１から６
のいずれかに記載のプレス装置システム。7. A preheating device for heating the workpiece between the upper film unwinding device and the hot platen of the hot press device.
The press device system according to any one of the above. 【請求項８】前記予熱装置は、電磁波を発する熱源を有
すること、を特徴とする請求項７に記載のプレス装置シ
ステム。8. The press apparatus system according to claim 7, wherein the preheating apparatus has a heat source that emits an electromagnetic wave. 【請求項９】前記電磁波は、遠赤外線であること、を特
徴とする請求項８に記載のプレス装置システム。9. The press apparatus system according to claim 8, wherein said electromagnetic waves are far infrared rays. 【請求項１０】前記予熱装置は、前記被加工物の温度が
前記熱ロールの成形温度より低く前記被加工物が熱変形
しない加熱温度に調整されていること、を特徴とする請
求項７から９のいずれかに記載のプレス装置システム。10. The preheating device according to claim 7, wherein a temperature of the workpiece is lower than a forming temperature of the hot roll and is adjusted to a heating temperature at which the workpiece is not thermally deformed. 10. The press device system according to any one of 9 above. 【請求項１１】前記ホットプレス装置あるいは前記コー
ルドプレス装置は、前記被加工物が挟まれた前記両プラ
スチック・フィルムを前記両熱盤あるいは前記両冷却盤
との間でそれぞれ隙間を保ちながら上下移動可能に支持
するガイドリフタを備えていること、を特徴とする請求
項１から１０のいずれかに記載のプレス装置システム。11. The hot press apparatus or the cold press apparatus moves up and down the two plastic films sandwiching the workpiece while maintaining a gap between the two hot plates or the two cooling plates, respectively. The press device system according to claim 1, further comprising a guide lifter that supports the press device. 【請求項１２】前記ガイドリフタは、一方の定盤側に前
記下側プラスチック・フィルムを支持するガイドリフタ
と該ガイドリフタを上下動可能な昇降機構とを有すると
ともに、他方の定盤側に両定盤間の所定以内の近接によ
り前記ガイドリフタ側に当接して該ガイドリフタを前記
一方の定盤に近づく方向に押す押圧部材を有しているこ
と、を特徴とする請求項１１に記載のプレス装置システ
ム。12. The guide lifter has a guide lifter for supporting the lower plastic film on one of the platens and an elevating mechanism capable of moving the guide lifter up and down. 12. A pressing member according to claim 11, further comprising a pressing member which abuts on the guide lifter side by a predetermined proximity between the surface plates and presses the guide lifter in a direction approaching the one surface plate. Press equipment system. 【請求項１３】前記上側フィルム巻取装置と前記下側フ
ィルム巻取装置との上流に、前記被加工物を挟んだ前記
上側プラスチック・フィルムと前記下側プラスチック・
フィルムとを上下方向から把持可能なクランプ部と、該
クランプ部を１タクト分移動させる移動機構とを有する
１タクト送り装置を設け、該１タクト送り装置の前記１
タクト分の送りに応じて前記上側フィルム巻取装置と前
記下側フィルム巻取装置との巻き取りを行うようしたこ
と、を特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の
プレス装置システム。13. The upper plastic film and the lower plastic film sandwiching the workpiece upstream of the upper film winding device and the lower film winding device.
A one-tact feeding device having a clamp capable of gripping the film from above and below and a moving mechanism for moving the clamp by one tact;
13. The press device system according to claim 1, wherein the upper film winding device and the lower film winding device are wound in accordance with a tact amount. 【請求項１４】前記下側プラスチック・フィルムへ前記
被加工物を載せる搬入位置から前記予熱装置で前記被加
工物を加熱する予熱位置までの距離と、前記予熱位置か
ら前記ホットプレス装置で前記被加工物を熱圧締するホ
ットプレス位置までの距離とが、ほぼ同じに設定してあ
ること、を特徴とする請求項７から１３のいずれかに記
載のプレス装置システム。14. A distance from a carry-in position where the workpiece is placed on the lower plastic film to a preheating position where the workpiece is heated by the preheating device, and a distance from the preheating position to the preheating position by the hot press device. The press apparatus system according to any one of claims 7 to 13, wherein a distance to a hot press position for hot-pressing the workpiece is set to be substantially the same.