JP2002011750A - フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き成形品製造方法 - Google Patents

フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き成形品製造方法

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JP2002011750A
JP2002011750A JP2000193596A JP2000193596A JP2002011750A JP 2002011750 A JP2002011750 A JP 2002011750A JP 2000193596 A JP2000193596 A JP 2000193596A JP 2000193596 A JP2000193596 A JP 2000193596A JP 2002011750 A JP2002011750 A JP 2002011750A
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film
mold
molded article
cavity
manufacturing
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JP2000193596A
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Tadatake Taniguchi
忠壮 谷口
Seiichi Yamazaki
成一 山崎
Tetsuo Miyatani
哲夫 宮谷
Toshikazu Kanbe
俊和 神戸
Terumasa Yamamoto
輝真 山本
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Nissha Printing Co Ltd
Original Assignee
Nissha Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型が簡単で、フィルムを均一に押さえるこ
とができ、フィルムの導入や成形品の取り出しがフィル
ム押え手段枠等に邪魔されずに行なえるフィルム付き成
形品製造装置とフィルム付き成形品製造方法とを提供す
る。 【解決手段】 金型Aと金型Bとからなる射出成形用金
型と、金型Aと金型Bとの間に導入されたフィルム1を
金型Aのキャビティ凹部6の周囲で押え付けるフィルム
押え手段4と、フィルム1を加熱軟化させるフィルム加
熱手段5とからなるフィルム付き成形品製造装置におい
て、フィルム押え手段4が弾性を有する連結体28を介
してフィルム加熱手段5と一体となって金型Aと金型B
との間に出入可能なものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、AV機器のフロン
トパネルやボタン、自動車の計器パネルやボタンなどに
用いられるフィルム付き成形品製造装置およびフィルム
付き成形品製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフィルム付き成形品製造装置とし
ては、フィルム押え手段が、金型内からパーティング面
に出入可能なロッドとこれに支持されたクランプ部材と
からなるものであった(図12、図13、図14参
照)。
【0003】そして、この装置を用いてフィルム付き成
形品を製造するには、次のようしていた。即ち、金型A
のパーティング面から突出したロッド26の先端に固定
されたクランプ部材と金型Aとの間にフィルム導入手段
を入り込ませてフィルムを金型Aのキャビティ凹部を覆
う位置まで導入し(図12参照)、クランプ部材により
フィルムを金型Aの表面に押え付け、金型Aと金型Bと
の間にフィルム加熱手段を導入し、フィルム加熱手段を
金型Aの表面に接近させてフィルム加熱手段によりフィ
ルムを加熱し、金型のキャビティ凹部とフィルムとの間
を真空吸引してフィルムを金型のキャビティ凹部の内面
に密着させ、フィルム加熱手段を金型Aと金型Bとの間
から抜出させ、クランプ部材を金型Aと金型Bとの間に
挟み込んだまま(図13、図14参照)金型Aと金型B
とを型閉めして形成された空間に溶融樹脂を射出し、金
型Aと金型Bとを型開きして得られたフィルム付き成形
品を、隣接するロッド間および金型Aのパーティング面
とクランプ部材とで形成されるフィルム押え手段の枠
(以下、単に「フィルム押え手段枠」という)内をくぐ
り抜けさせて取り出す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来のフィル
ム付き成形品製造装置では、次のような問題点があっ
た。すなわち、ロッドが金型内に出入可能な構造となっ
ており、またこのロッドに接続するエアーシリンダーを
金型に内蔵する必要があるため、金型構造が複雑とな
り、金型の重量が重くなったり、金型コストが高くなっ
たりしていた。また、クランプ部材の挙動はロッド26
の直線運動に拘束されるので、金型Aのパーティング面
の僅かな傾斜にも対応できず、フィルムをパーティング
面に均一に押え付けることができなかった。さらに、フ
ィルムの導入時に、フィルム押え手段枠やロッドにフィ
ルム導入手段やフィルムが衝突し、これらが損傷するお
それがあった。さらに、フィルム押え手段枠が狭いの
で、成形品の取り出し時に、ベロ状のフィルムがフィル
ム押え手段枠に引っ掛かってフィルム付き成形品からフ
ィルムがめくれ上がり、不良品が発生したりしやすかっ
た(図14参照)。
【0005】この発明の目的は、上記のような問題を解
決することにあり、金型が簡単で、フィルムを均一に押
さえることができ、フィルムの導入や成形品の取り出し
がフィルム押え手段枠等に邪魔されずに行なえるフィル
ム付き成形品製造装置とフィルム付き成形品製造方法と
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、次のように構成した。この発明のフィルム付き成
形品製造装置は、金型Aと金型Bとからなる射出成形用
金型と、金型Aと金型Bとの間に導入されたフィルムを
金型Aのキャビティ凹部の周囲で押え付けるフィルム押
え手段と、フィルムを加熱軟化させるフィルム加熱手段
とからなるフィルム付き成形品製造装置において、フィ
ルム押え手段が弾性を有する連結体を介してフィルム加
熱手段と一体となって金型Aと金型Bとの間に出入可能
なものであることを特徴とする。
【0007】この発明のフィルム付き成形品製造装置に
おいては、射出成形用金型の金型Aの表面において、フ
ィルム押え手段によりフィルムを押え付ける個所とキャ
ビティとの間に、シール溝が形成されているように構成
してもよい。
【0008】この発明のフィルム付き成形品製造装置に
おいては、連結体が断熱材からなってもよい。
【0009】この発明のフィルム付き成形品製造装置に
おいては、フィルム押え手段が、少なくともフィルムと
接触する部分にフッ素樹脂コートをしたものであっても
よい。
【0010】この発明のフィルム付き成形品製造方法
は、いずれかのフィルム付き成形品製造装置を用いて、
フィルムを金型Aのキャビティ凹部を覆う位置まで導入
し、つぎに、金型Aと金型Bとの間にフィルム押え手段
とフィルム加熱手段とを一体として導入し、つぎに、こ
れを金型Aの方に移動させることによりフィルム押え手
段で金型Aのキャビティ凹部の周囲でフィルムを押え付
けるとともに、連結体の弾性によりフィルムの押し付け
強さと押し付け角度を調節し、つぎに、フィルム加熱手
段によりフィルムを加熱し、金型Aとフィルムとの間を
真空吸引してフィルムを金型Aのキャビティ凹部の内面
に密着させ、つぎに、フィルム加熱手段を金型Bの方に
移動させることによりフィルム押え手段を金型Aのキャ
ビティ凹部の周囲から離し、つぎに、金型Aと金型Bと
の間からフィルム押え手段とフィルム加熱手段とを一体
として抜出させ、つぎに、金型Aと金型Bとを型閉め
し、金型Aのキャビティ凹部に密着したフィルムと金型
Bとの間の空間に溶融樹脂を射出し、つぎに、金型Aと
金型Bとを型開きして、フィルム付き成形品を金型Aと
金型Bとの間から取り出すようにするものである。
【0011】この発明のフィルム付き成形品製造方法
は、前記シール溝を有するフィルム付き成形品製造装置
を用いて、フィルムを金型Aのキャビティ凹部を覆う位
置まで導入し、つぎに、金型Aと金型Bとの間にフィル
ム押え手段とフィルム加熱手段とを一体として導入し、
つぎに、これを金型Aの方に移動させることによりフィ
ルム押え手段で金型Aのキャビティ凹部の周囲に押え付
けるとともに、連結体の弾性によりフィルムの押し付け
強さと押し付け角度を調節し、つぎに、フィルム加熱手
段によりフィルムを加熱し、金型Aとフィルムとの間を
真空吸引してフィルムを金型Aのキャビティ凹部の内面
及びシール溝に密着させ、つぎに、フィルム加熱手段を
金型Bの方に移動させることによりフィルム押え手段を
金型Aのキャビティ凹部の周囲から離し、つぎに、金型
Aと金型Bとの間からフィルム押え手段とフィルム加熱
手段とを一体として抜出させ、つぎに、金型Aと金型B
とを型閉めし、金型Aのキャビティ凹部に密着したフィ
ルムと金型Bとの間の空間に溶融樹脂を射出し、つぎ
に、金型Aと金型Bとを型開きして、フィルム付き成形
品を金型Aと金型Bとの間から取り出すようにするもの
である。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、図面を
参照しながら詳しく説明する。
【0013】この発明のフィルム付き成形品製造装置と
しては、金型Aと金型Bとからなる射出成形用金型と、
フィルム1を巻出す巻出しロール手段2と、巻出しロー
ル手段2から巻出されたフィルム1を金型Aと金型Bと
の間に導入するフィルム導入手段3と、導入されたフィ
ルム1を金型Aの表面のキャビティ凹部6を囲むように
押え付けるフィルム押え手段4と、フィルム1を加熱軟
化させるフィルム加熱手段5とからなるフィルム付き成
形品製造装置において、フィルム押え手段4が弾性を有
する連結体28を介してフィルム加熱手段5と一体とな
って金型Aと金型Bとの間に出入可能なものが挙げられ
る。
【0014】この発明のフィルム付き成形品製造装置
は、基本的に、射出成形用金型、フィルム押え手段4、
フィルム加熱手段5からなるが、上記のように巻出しロ
ール手段2、フィルム導入手段3を備えていてもよい。
射出成形用金型内に人手でフィルム1を導入する場合に
は、巻出しロール手段2、フィルム導入手段3は不要と
なる。
【0015】射出成形用金型は、後で説明するフィルム
押え手段4によってフィルム1が押さえ付けられ、真空
吸引力でフィルム1が密着するキャビティ凹部6を有す
る金型Aと、金型Bとからなる。樹脂射出口9は、金型
Aに形成されていてもよいし、金型Bに形成されていて
もよい。金型Aに樹脂射出口9が形成される場合は、キ
ャビティ凹部6とは別の個所で金型Aに密着しているフ
ィルム1を射出された樹脂が突き破り金型Bのほうに移
動することになる(図11参照)。
【0016】金型Aのキャビティ凹部6の上流側に、フ
ィルム1を分断するフィルム切断手段11が形成されて
いてもよい。この場合は、金型Bのフィルム切断手段1
1に対応する個所に、型閉め時にフィルム切断手段11
を収納するための収納凹部12が形成されていてもよ
い。フィルム切断手段11としては、カッターや熱溶融
切断装置(ヒートカッター)などがある。
【0017】金型Aのキャビティ凹部6の下流側に、フ
ィルムの端部10を固定するためのフィルム端部クラン
プ手段13が形成されていてもよい。この場合は、金型
Bのフィルム端部クランプ手段13に対応する個所に、
型閉め時にフィルム端部クランプ手段13を収納するた
めの収納凹部12が形成されていてもよい。
【0018】金型Aのキャビティ凹部6の内面、又は金
型Aのパーティング面14には、フィルム1を金型Aの
表面に密着させるための真空吸引口15が設けられてい
てもよい。
【0019】射出成形用金型の金型Aの表面において、
フィルム押え手段4によりフィルム1を押え付ける個所
とキャビティとの間の金型表面にシール溝16が形成さ
れていてもよい(図10参照)。シール溝16として
は、幅1〜5mm、深さ0.5〜5mmのものがある。
シール溝16に相当する部分のフィルム1はこのシール
溝16に食い込むように成形され、フィルム押え手段4
がフィルム加熱手段5と一体となって上方へ移動して
も、シール溝16の部分にフィルム1がひっかかるの
で、フィルム1を金型Aの表面から容易に浮き上がりに
くくすることができる。フィルム1の浮き上がりを確実
に防止するために、シール溝16の底部には真空吸引孔
が形成されていてもよい。
【0020】巻出しロール手段2は、フィルム1がロー
ル状に巻かれたものであって、射出成形用金型の金型A
と金型Bとの間に、フィルム1を連続的に供給するもの
である。巻出しロール手段2から巻き出されたフィルム
1は、フィルム導入手段3などによってつかまれて、ガ
イドロールなどを介して前記金型Aと金型Bとの間に導
入されることになる。巻出しロール手段2は、フィルム
1が余分に巻き出されてフィルム1が波打たないよう
に、常に巻出し方向とは逆の方向に回転しようとする力
(いわゆる、バックテンション)がかかっている。
【0021】フィルム導入手段3は、巻出しロール手段
2から巻出されたフィルム1を金型Aと金型Bとの間に
導入するものであって、例えば、ピンチ手段17と駆動
手段18とからなるものがある。ピンチ手段17は、フ
ィルム1の端部をつかむものである。ピンチ手段17は
駆動手段18に取付けられている。駆動手段18は、ピ
ンチ手段17を、キャビティ凹部6の上流側と下流側と
を往復移動させるものである。駆動手段18の一例とし
ては、ステッピングモーターやサーボモーターなどのモ
ーターの回転を、ボールねじ27の回転に連動させ、ボ
ールねじ27の回転がピンチ手段17の上下動を発生さ
せるようにするものがある。駆動手段18を構成するモ
ーターなどは、モーターの正逆回転や回転速度などを微
調節できるものなので、金型Aのキャビティ凹部6上の
正確な位置にフィルム1を位置決めするのをこのフィル
ム導入手段3によって行うことができる。
【0022】この発明では、フィルム押え手段4が弾性
を有する連結体28を介してフィルム加熱手段5と一体
となって金型Aと金型Bとの間に出入可能なものであ
る。フィルム加熱手段5とフィルム押え手段4とは両手
段間の連結体の弾性力により間隔を変化させることがで
きるように合体したものであり、金型Aと金型Bとの間
に入ったり、金型Aと金型Bとの間から出たりするもの
である。
【0023】フィルム押え手段4は、金型Aと金型Bと
の間に導入されたフィルム1を、金型Aのキャビティ凹
部6の周囲で押さえ付けるものである。フィルム押え手
段4は、キャビティ凹部6の周囲の一部に対応する一の
字状の板でもよいし、コの字状の板でもよい。フィルム
押え手段4の上流側には、フィルム1を分断するフィル
ム切断手段11が形成されていてもよい。また、フィル
ム押え手段4の金型Aに接触する面にはフッ素樹脂をコ
ーティングしてもよい。フィルム押え手段4の表面温度
が上昇してもフィルム押え手段4とフィルム1とが固着
してしまわないようにするためである。
【0024】また、フィルム押え手段4の金型Aに接触
する面にはゴム、シリコーン、フッ素等のシール用弾性
部材29を形成してもよい(図15参照)。このシール
用弾性部材29は、オーリングなどとも呼ばれる。フィ
ルム押え手段4に形成せずに、金型Aの表面に形成して
もよい(図16参照)。フィルム1を金型Aのキャビテ
ィ凹部6の周囲で押え付けて真空吸引する際に、フィル
ム1と金型Aとの間の空間の気密性を高めるためであ
る。
【0025】フィルム加熱手段5は、金型Aと金型Bと
の間に導入されキャビティ凹部6を覆うフィルム1を加
熱するものである。フィルム加熱手段5は、真空吸引に
よりフィルム1を金型Aのキャビティ凹部6の内面に密
着させるときに、キャビティ凹部6の内面形状の細かい
凹凸や急角度のコーナー部にも密着しやすいように、あ
らかじめフィルム1を軟化させておくものである。フィ
ルム加熱手段5としては、加熱された鉄板19からなる
ものや遠赤外線ヒーター、熱風機からなるものなどがあ
る。フィルム加熱手段5の背面には、前成形サイクルで
得られ金型Bに付着したフィルム付き成形品24(図9
参照)を金型Bから剥がして、金型Aと金型Bとの間か
ら取り出すためのフィルム付き成形品取り出し装置が設
けられていてもよい。フィルム付き成形品取り出し装置
としては吸盤20などの成形品保持手段が設けられたも
のがある。
【0026】フィルム押え手段4とフィルム加熱手段5
とは弾性を有する連結体28を介して一体となってい
る。連結体28は、弾性力により両手段間の間隔を変化
させることが可能な手段からなる。例えば、スプリン
グ、エアーダンパー、オイルダンパー、エアーシリンダ
ーなどがある。このため、フィルム押え手段4を金型A
に押え付けることによりフィルム押え手段4とフィルム
加熱手段5とのなす角度や間隔が微妙にずれても、この
連結体28がそのずれを吸収する。よって、フィルム押
え手段4によって、金型Aのキャビティ凹部6の周囲に
フィルム1を均等な圧力で押え付けることができる。連
結体28は断熱材で構成してもよい。連結体28を構成
するエアーシリンダーに過大な熱が伝わってエアーシリ
ンダーが損傷したり、フィルム押え手段4が加熱されて
無駄な膨張をしたりするのを避けるためである。
【0027】フィルム押え手段4又はフィルム加熱手段
5は、駆動手段22に取付けられている。駆動手段22
は、フィルム押え手段4とフィルム加熱手段5とが合体
したものを一体として、金型Aと金型Bの上方と金型A
と金型Bとの間との間を往復移動させるものである。駆
動手段22の一例としては、ステッピングモーターやサ
ーボモーターなどのモーターの回転を、ボールねじの回
転に連動させ、ボールねじの回転がフィルム押え手段4
とフィルム加熱手段5とが合体したものを一体として上
下動あるいは左右動、前後動を発生させるようにするこ
とが考えられる。駆動手段22を構成するステッピング
モーターなどは、モーターの正逆回転や回転速度などを
微調節することができる。駆動手段22は、フィルム加
熱手段5の方に直接取り付けるようにし、フィルム押え
手段4には直接取り付けないようにするのが好ましい。
フィルム押え手段4とフィルム加熱手段5との角度のず
れを、フィルム押え手段4とフィルム加熱手段5との連
結体28によって吸収できないからである。
【0028】フィルム1としては、長尺状の基体シート
上に絵柄層、接着層などが順次積層されたものが適用可
能である。図柄層は、成形品25の表面に装飾性や機能
性を付与する層である。図柄層は、通常の印刷図柄や導
電材で形成された導電パターンなどがある。接着層は、
フィルム1と成形品25とを接着させるための層であ
る。フィルム1としては、所定の形状にトリミングされ
た枚葉状のものでもよい。以下の説明では、上流側が巻
出しロール手段2に巻き付けられており、下流側がフィ
ルムの端部10となったフィルム1を用いた場合を説明
する。
【0029】以上説明したフィルム付き成形品製造装置
とフィルム1とを用いてこの発明のフィルム付き成形品
製造方法を説明する。まず、フィルム導入手段3により
フィルム1を金型Aのキャビティ凹部6を覆う位置まで
導入する。例えば、次のようにするとよい。まず、フィ
ルム導入手段3のピンチ手段17でフィルムの端部10
をつかむ(図1参照)。つかみ方は、フィルムの端部1
0の少し上をつかんでもよいし、フィルムの端部10の
端ぎりぎりをつかんでもよい。つぎに、フィルム導入手
段3の駆動手段18でフィルムの端部10をつかんだピ
ンチ手段17を金型Aのキャビティ凹部6の下流側に移
動させる(図2参照)。ピンチ手段17を移動させるこ
とによって、金型Aのキャビティ凹部6の正面にフィル
ム1の絵柄が位置する。駆動手段18を位置決めセンサ
ーに連動させて、フィルム1をキャビティ凹部6上の正
確な位置に位置決めするとよい。つぎに、フィルムの端
部10をフィルム端部クランプ手段13に固定させる。
つぎに、ピンチ手段17によってつかんでいるフィルム
1を放す。つぎに、駆動手段18で金型Aと金型Bとの
間からピンチ手段17を抜出させる。金型Aのキャビテ
ィ凹部6の上流側に形成されたフィルム切断手段11の
上において、フィルム導入手段3のピンチ手段17で再
びフィルム1をつかむ(図3参照)。
【0030】つぎに、金型Aと金型Bとの間にフィルム
押え手段4とフィルム加熱手段5とを一体として導入す
る。具体的には、フィルム押え手段4とフィルム加熱手
段5とを別々の動作をさせるのではなく、フィルム加熱
手段5に取付けられた駆動手段18によって、連結体2
8を介してフィルム押え手段4とフィルム加熱手段5と
を一体として、金型Aと金型Bとの間に導入する(図4
参照)。
【0031】つぎに、これを金型Aの方に移動させるこ
とによりフィルム押え手段4で金型Aのキャビティ凹部
6の周囲でフィルムを押し付けるとともに、連結体の弾
性によりフィルム1の押し付け強さと押し付け角度を調
節し、フィルム加熱手段5によりフィルム1を加熱し、
金型Aとフィルム1との間を真空吸引してフィルム1を
金型Aのキャビティ凹部6の内面に密着させる(図5、
図6参照)。具体的には、フィルム加熱手段5に取付け
られた駆動手段22によって、フィルム押え手段4とフ
ィルム加熱手段5とを一体として、金型Aのほうに移動
させて、金型Aのキャビティ凹部6の周囲にフィルム1
を押し付ける。フィルム押え手段4とフィルム加熱手段
5とは合体しているが、両者間に角度や間隔のずれが発
生しても、両者間の連結体28の弾性力によってそれら
のずれを吸収することができるので、金型Aのキャビテ
ィ凹部6の周囲が傾いていても、隙間なくフィルム1を
押え付けることができる。押し付け強さとしては、18
0g/平方センチメートル等がある。
【0032】フィルム押え手段4の金型Aのほうへの移
動の開始とともに、フィルム加熱手段5による加熱を開
始してもよい。また、フィルム押え手段4とフィルム加
熱手段5とは弾性力を発生して間隔を変化させることが
できるように合体したものなので、フィルム押え手段4
によってフィルム1を一度押え付けた後も、さらに押し
付け強さを増し加熱手段をフィルム1のほうにさらに接
近させることができる。つまり、フィルム押え手段4に
よる押し付け強さと加熱手段によるフィルム1の加熱の
度合いとは比例する。したがって、フィルム1をより効
率的にかつフィルム1の位置ずれなく加熱することがで
きる。
【0033】なお、フィルム押え手段4によってフィル
ム1を押え付けるとともに、キャビティ凹部6の上流で
フィルム1を切断してもよい(図5参照)。真空吸引
は、金型Aのキャビティ凹部6の内面、あるいはパーテ
ィング面14に形成された真空吸引孔からフィルム1を
吸引するとよい。フィルム押え手段4とフィルム加熱手
段5との間は密閉されていてもよいし、密閉されていな
くてもよい。このとき、射出成形用金型の金型Aの表面
において、フィルム押え手段4によってフィルム1を押
え付ける個所とキャビティ凹部6との間の金型表面にシ
ール溝16が形成されている場合は、そのシール溝16
に相当する部分のフィルム1を、シール溝16に食い込
むように成形するとよい(図10参照)。こうすること
によって、フィルム押え手段4がフィルム加熱手段5と
一体となって上方へ移動しても、フィルム1のうちシー
ル溝16に食い込むように成形された部分がひっかかっ
て、フィルム1が金型Aの表面から容易に浮き上がらな
いようにすることができる。
【0034】つぎに、フィルム加熱手段5を金型Bのほ
うに移動させることによりフィルム押え手段4を金型A
のキャビティ凹部6の周囲から離し、フィルム押え手段
4とフィルム加熱手段5とを一体として金型Aと金型B
との間から抜出させる(図7参照)。
【0035】フィルム押え手段4が、フィルム1と接触
する部分にフッ素樹脂コートをしたものである場合は、
フィルム押え手段4を金型Aのキャビティ凹部6の周囲
から引き離す際に、フィルム押え手段4とフィルム1と
が固着しないようにすることができる。フィルム押え手
段4の温度としては、例えば80℃まで上昇させてもフ
ィルム押え手段4とフィルム1との固着が防止できる。
【0036】つぎに、金型Aと金型Bとを型閉めし、金
型Aのキャビティ凹部6に密着したフィルム1と金型B
との間の空間に溶融樹脂23を射出し(図8参照)、つ
ぎに、金型Aと金型Bとを型開きして、フィルム付き成
形品24を金型Aと金型Bとの間から取り出す(図9参
照)。具体的には、金型Aと金型Bとを型閉めしフィル
ム1を挟み込み、樹脂射出口9から溶融樹脂23を射出
し、フィルム1の接着層と溶融樹脂23とが接触したま
ま、溶融樹脂23が冷却されて固化し、成形品25にフ
ィルム1が接着する(図8参照)。フィルム1としてい
わゆる転写フィルムを用いた場合は、フィルム1と成形
品25とを一体化した後に基体シートを剥離する。溶融
樹脂23は、金型Bの樹脂射出口9から、金型Aのキャ
ビティ凹部6に密着したフィルム1と金型Bとの間の空
間に直接射出してもよい。あるいは、溶融樹脂23は、
金型Aの樹脂射出口9から射出してもよい(図11参
照)。つまり、金型Aのうちキャビティ凹部6とは別の
個所に射出口を設け、金型Aに密着しているフィルム1
を突き破って金型Bのほうに溶融樹脂23を移動させて
から、金型Aのキャビティ凹部6に密着したフィルム1
と金型Bとの間の空間に注入するようにするとよい(図
11参照)。溶融樹脂23の材料としては、ポリスチレ
ン系樹脂、ABS系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等を使用する
ことができる。最後に、フィルム端部クランプ手段13
を金型から離間させ、固定型と可動型とを型開きする。
フィルム付き成形品24は金型Aからは離れ、金型Bに
固定したまま型開きされる。
【0038】金型Aと金型Bとの型開きの際、フィルム
付き成形品24は金型Bに残留するようにしてもよいし
(図9参照)、金型Aに残留するようにしてもよい。な
お、前記したフィルム加熱手段5の裏面に吸盤20など
によるフィルム付き成形品取り出し手段が設けられてい
る場合は、フィルム加熱手段5によって金型A側でフィ
ルム1の加熱が終わったのち、金型Bに付着しているフ
ィルム付き成形品24を吸盤20で吸い付け、フィルム
加熱手段5が、金型Aと金型Bとの間から抜出すると一
緒に、フィルム付き成形品24を取り出すようにしても
よい。
【0039】
【発明の効果】この発明に係るフィルム付き成形品製造
装置とフィルム付き成形品製造方法は、フィルム押え手
段が弾性を有する連結体を介してフィルム加熱手段と一
体となって金型Aと金型Bとの間に出入可能としている
ので、次の諸効果が得られる。ロッド並びにこのロッド
に接続するエアーシリンダーを金型に内蔵する必要がな
いため、金型構造が簡単となり、金型の重量は軽く、金
型コストも安価となる。また、フィルム押え手段と金型
Aのパーティング面との隙間を連結体により修正するこ
とが可能となり、フィルムをパーティング面に均一に押
え付けることができる。さらに、フィルム押え手段枠も
ロッドも存在しないので、フィルムの導入時におけるフ
ィルム導入手段やフィルムの損傷や、成形品の取り出し
時における不良品の発生が生じない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図2】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図3】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図4】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図5】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図6】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図7】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図8】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図9】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付き
成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図10】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付
き成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図11】 フィルム付き成形品製造装置とフィルム付
き成形品製造方法の一工程を示す説明断面図である。
【図12】 従来のフィルム付き成形品製造装置とフィ
ルム付き成形品製造方法の一工程を示す説明断面図であ
る。
【図13】 従来のフィルム付き成形品製造装置とフィ
ルム付き成形品製造方法の一工程を示す説明断面図であ
る。
【図14】 従来のフィルム付き成形品製造装置とフィ
ルム付き成形品製造方法の一工程を示す説明断面図であ
る。
【図15】 この発明のフィルム付き成形品製造装置の
一部を示す説明断面図である。
【図16】 この発明のフィルム付き成形品製造装置の
一部を示す説明断面図である。
【符号の説明】
A 金型 B 金型 1 フィルム 2 巻出しロール手段 3 フィルム導入手段 4 フィルム押え手段 5 フィルム加熱手段 6 キャビティ凹部 9 樹脂射出口 10 フィルムの端部 11 フィルム切断手段 12 収納凹部 13 フィルム端部クランプ手段 14 パーティング面 15 真空吸引口 16 シール溝 17 ピンチ手段 18 駆動手段 19 加熱された鉄板 20 吸盤 22 駆動手段 23 溶融樹脂 24 フィルム付き成形品 25 成形品 26 ロッド 27 ボールねじ 28 連結体 29 シール用弾性部材
フロントページの続き (72)発明者 神戸 俊和 京都府京都市中京区壬生花井町3番地 日 本写真印刷株式会社内 (72)発明者 山本 輝真 京都府京都市中京区壬生花井町3番地 日 本写真印刷株式会社内 Fターム(参考) 4F202 AA11 AA13 AA28 AD08 AH42 AH71 AK01 AM28 CA11 CB01 CB13 CK06 CK12 CK25 CK35 CK84 CK86 CL42 CN01 CQ05 CQ06 4F206 AA11 AA13 AA28 AD08 AH42 AH71 AK01 AM28 JA07 JB13 JF05 JF23 JL02 JN25 JN26 JQ81

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型Aと金型Bとからなる射出成形用金
    型と、金型Aと金型Bとの間に導入されたフィルムを金
    型Aのキャビティ凹部の周囲で押え付けるフィルム押え
    手段と、フィルムを加熱軟化させるフィルム加熱手段と
    からなるフィルム付き成形品製造装置において、フィル
    ム押え手段が弾性を有する連結体を介してフィルム加熱
    手段と一体となって金型Aと金型Bとの間に出入可能な
    ものであることを特徴とするフィルム付き成形品製造装
    置。
  2. 【請求項2】 射出成形用金型の金型Aの表面におい
    て、フィルム押え手段によりフィルムを押え付ける個所
    とキャビティとの間に、シール溝が形成されている請求
    項1に記載のフィルム付き成形品製造装置。
  3. 【請求項3】 連結体が断熱材からなる請求項1又は2
    に記載のフィルム付き成形品製造装置。
  4. 【請求項4】 フィルム押え手段が、少なくともフィル
    ムと接触する部分にフッ素樹脂コートをしたものである
    請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム付き成形品製
    造装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載のフィル
    ム付き成形品製造装置を用いて、フィルムを金型Aのキ
    ャビティ凹部を覆う位置まで導入し、つぎに、金型Aと
    金型Bとの間にフィルム押え手段とフィルム加熱手段と
    を一体として導入し、つぎに、これを金型Aの方に移動
    させることによりフィルム押え手段で金型Aのキャビテ
    ィ凹部の周囲でフィルムを押え付けるとともに、連結体
    の弾性によりフィルムの押し付け強さと押し付け角度を
    調節し、つぎに、フィルム加熱手段によりフィルムを加
    熱し、金型Aとフィルムとの間を真空吸引してフィルム
    を金型Aのキャビティ凹部の内面に密着させ、つぎに、
    フィルム加熱手段を金型Bの方に移動させることにより
    フィルム押え手段を金型Aのキャビティ凹部の周囲から
    離し、つぎに、金型Aと金型Bとの間からフィルム押え
    手段とフィルム加熱手段とを一体として抜出させ、つぎ
    に、金型Aと金型Bとを型閉めし、金型Aのキャビティ
    凹部に密着したフィルムと金型Bとの間の空間に溶融樹
    脂を射出し、つぎに、金型Aと金型Bとを型開きして、
    フィルム付き成形品を金型Aと金型Bとの間から取り出
    すことを特徴とするフィルム付き成形品製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項2〜4のいずれかに記載のフィル
    ム付き成形品製造装置を用いて、フィルムを金型Aのキ
    ャビティ凹部を覆う位置まで導入し、つぎに、金型Aと
    金型Bとの間にフィルム押え手段とフィルム加熱手段と
    を一体として導入し、つぎに、これを金型Aの方に移動
    させることによりフィルム押え手段で金型Aのキャビテ
    ィ凹部の周囲に押え付けるとともに、連結体の弾性によ
    りフィルムの押し付け強さと押し付け角度を調節し、つ
    ぎに、フィルム加熱手段によりフィルムを加熱し、金型
    Aとフィルムとの間を真空吸引してフィルムを金型Aの
    キャビティ凹部の内面及びシール溝に密着させ、つぎ
    に、フィルム加熱手段を金型Bの方に移動させることに
    よりフィルム押え手段を金型Aのキャビティ凹部の周囲
    から離し、つぎに、金型Aと金型Bとの間からフィルム
    押え手段とフィルム加熱手段とを一体として抜出させ、
    つぎに、金型Aと金型Bとを型閉めし、金型Aのキャビ
    ティ凹部に密着したフィルムと金型Bとの間の空間に溶
    融樹脂を射出し、つぎに、金型Aと金型Bとを型開きし
    て、フィルム付き成形品を金型Aと金型Bとの間から取
    り出すことを特徴とするフィルム付き成形品製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014162022A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Panasonic Corp インモールド加飾成形方法およびインモールド加飾成形装置
CN106393708A (zh) * 2016-11-30 2017-02-15 蓝思科技(长沙)有限公司 一种贴胶装夹治具以及贴胶工艺
CN110491293A (zh) * 2019-08-21 2019-11-22 深圳市深科达智能装备股份有限公司 四轴联动轨迹贴合方法

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