JP2001359194A - 電子部品取り付け用ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホルダをゴム弾性合成樹脂により構成してこ
れに接点ばねを付属せしめた電子部品取り付け用ホルダ
を提供する。 【解決手段】 側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向き
に形成されるフランジ２３と、底壁２２とにより構成さ
れるゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、内表
面および外表面から対称に突出形成される正側接点ばね
押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３
を底壁２２に具備し、正側接点折り曲げ部５１２とこの
折り曲げ部に関して対称な２片より成る正側接点部５１
１とにより構成される正側接点ばね５１、負側接点折り
曲げ部５２２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より
成る負側接点部５２１とにより構成される負側接点ばね
５２を具備した電子部品取り付け用ホルダ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品取り付
け用ホルダに関し、特に、ホルダをゴム弾性合成樹脂に
より構成してこれに接点ばねを付属せしめた電子部品取
り付け用ホルダに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例を図７を参照して説明する。筒状
ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコン
ゴムの如き合成樹脂により構成される。エレクトレット
コンデンサマイクロホン１（以下、ＥＣＭ１、と記載す
る）はこの筒状ケース２０の上端には周縁内向きにフラ
ンジ２３が形成され、開口２３１が形成されている。Ｅ
ＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口２３１を圧し
拡げて筒状ケース２０の内部に収容される。フランジ２
３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的に保持してい
る。これにより、ＥＣＭ１の下面は、筒状ケース２０の
底壁に形成される圧接コネクタ４０に圧接される。ＥＣ
Ｍ１の下面には、図７（ｂ）に示される円板状の正側Ｅ
ＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同心に環状の
負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そして、圧接コ
ネクタ４０は筒状ケース２０の底壁を厚さ方向に貫通す
る相互に絶縁状態にある多数の金属細線より成る。ケー
ス９０の上側ケース９１には素子嵌合筒体９１１が一体
的に垂下されており、この素子嵌合筒体９１１内にＥＣ
Ｍ１を収容した筒状ケース２０が嵌合、固定される。

【０００３】下側ケース９２に固定される回路基板６に
は、先の円板状の正側ＥＣＭ端子３１と環状の負側ＥＣ
Ｍ端子３２に対応する位置に、図７（ｃ）に示されるが
如き正側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２
が形成されている。上側ケース９１と下側ケース９２と
を嵌合した状態で、正側ＥＣＭ端子３１と負側ＥＣＭ端
子３２が圧接コネクタ４０の上面に圧接すると共に、正
側回路基板端子４０１と負側回路基板端子４０２が圧接
コネクタ４０の上面に圧接する。これにより、正側ＥＣ
Ｍ端子３１と正側回路基板端子４０１とがこれらの間に
介在する圧接コネクタ４０の多数本の金属細線を介して
導通すると共に、負側ＥＣＭ端子３２と負側回路基板端
子４０２とがこれらの間に介在する圧接コネクタ４０の
多数本の金属細線を介して導通する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上の通りにして、Ｅ
ＣＭ１の如き電子部品を筒状ケース２０に収容し、上側
ケース９１と下側ケース９２とを締め付け相互結合する
ことにより、筒状ケース２０に収容される電子部品を回
路基板６に対して半田付けによることなしに接続するこ
とができる。ここで、先の従来例においては、電子部品
と回路基板６との間に圧接型コネクタ４０を介在させる
ことにより両者の接続を実施している。しかし、多数の
金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に
貫通せしめる構成の圧接コネクタ４０はその製造が必ず
しも簡単、容易、廉価であるとはいい難い。

【０００５】この発明は、燐青銅の如き剛弾性を示す板
金の板金加工により簡単に形成すすることができる接点
ばね或いはコイルばね接点をゴム弾性合成樹脂製筒状ケ
ースに組み合わせ取り付けることにより上述の問題を解
消した電子部品取り付け用ホルダを提供するものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１：筒状ケースに
接点を弾性的に取付けた電子部品取り付け用ホルダにお
いて、側壁２１と、側壁２１上端周縁に内向きに形成さ
れるフランジ２３と、底壁２２とにより構成されるゴム
弾性合成樹脂製筒状ケース２０を具備し、内表面および
外表面から対称に突出形成される正側接点ばね押圧膨出
部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を底壁２
２に具備し、正側接点折り曲げ部５１２とこの折り曲げ
部に関して対称な２片より成る正側接点部５１１とによ
り構成される正側接点ばね５１、負側接点折り曲げ部５
２２とこの折り曲げ部に関して対称な２片より成る負側
接点部５２１とにより構成される負側接点ばね５２を具
備し、両接点ばね押圧膨出部にそれぞれの接点ばねを取
り付けた電子部品取り付け用ホルダを構成した。

【０００７】そして、請求項２：請求項１に記載される
電子部品取付け用ホルダにおいて、正側接点ばね５１お
よび負側接点ばね５２はそれぞれの接点ばね押圧膨出部
２２２、２２３の表面から僅かに間隙を有して形成され
たものである電子部品取り付け用ホルダを構成した。 また、請求項３：請求項１に記載される電子部品取り付
け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底壁２２に正側
接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね押圧膨出
部２２３を包囲するコ字状スリット２６を形成して押圧
膨出部舌片２６１を構成し、押圧膨出部舌片２６１に形
成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向して正側
折り曲げ部嵌合溝２７を底壁２２に形成する一方、負側
接点ばね押圧膨出部２２３に対向して負側折り曲げ部嵌
合溝２８を底壁２２に形成した電子部品取り付け用ホル
ダを構成した。

【０００８】更に、請求項４：請求項１に記載される電
子部品取り付け用ホルダにおいて、筒状ケース２０の底
壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点
ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄肉部２９１を形
成して緩衝部２９を構成し、フランジ２３は側壁２１の
上端との間の取り付け部を環状薄肉取り付け部２３２を
構成した電子部品取り付け用ホルダを構成した。 ここで、請求項５：筒状ケースに接点を弾性的に取り付
けた電子部品取り付け用ホルダにおいて、側壁２１と、
側壁２１上端周縁に内向きに形成されるフランジ２３
と、底壁２２とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒
状ケース２０を具備し、底壁２２に正側コイルばね接点
４１を挿入保持する正側貫通孔２４および負側コイルば
ね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２５を形成し、両
貫通孔にコイルばね接点を挿入した電子部品取り付け用
ホルダを構成した。

【０００９】そして、請求項６：請求項１ないし請求項
５の内の何れかに記載される電子部品取り付け用ホルダ
において、電子部品としてエレクトレットコンデンサマ
イクロホン１をゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に収
容した電子部品取り付け用ホルダを構成した。また、請
求項７：請求項６に記載される電子部品取り付け用ホル
ダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製筒状ケース２０に音響
導入口２１４を形成した電子部品取り付け用ホルダを構
成した。

【００１０】更に、請求項８：請求項７に記載される電
子部品取り付け用ホルダにおいて、ゴム弾性合成樹脂製
筒状ケース２０を非円形筒体とした電子部品取り付け用
ホルダを構成した。

【００１１】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１の実
施例を参照して説明する。実施例において、従来例にお
ける部材と共通する部材には共通する参照符号を付与す
る。図１はインサート成型の接点ばねの実施例を説明す
る図である。筒状ケース２０はゴム弾性を示す絶縁性に
も優れたシリコンゴムの如きゴム弾性合成樹脂により構
成される。筒状ケース２０は円筒状の側壁２１および底
壁２２より成り、側壁２１の上端には周縁内向きにフラ
ンジ２３が形成され、２３１は開口を示す。側壁２１の
外表面には環状突起２１１が並列して２列形成されてい
る。底壁２２の内表面には側壁２１に連続して環状段部
２２１が突出形成されている。２２２は底壁２２の中央
部に内表面および外表面から対称に突出形成された正側
接点ばね押圧膨出部を示す。５１は正側接点ばねを示
す。この正側接点ばね５１は燐青銅の如き剛弾性を示す
板金を板金加工して構成する。燐青銅の板金を細長片に
打ち抜き、塑性加工して形成した正側接点部５１１と、
正側接点折り曲げ部５１２より成る。正側接点部５１１
は、正側接点折り曲げ部５１２に関して対称な２片より
成る。そして、正側接点部５１１の形状は、ばね押圧膨
出部２２２の外形に対応してこの外形に沿う形状に形成
される。

【００１２】図１（ａ）の実施例においては、正側接点
部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面から僅かに間
隙を有して形成され、特に緩衝性の良好な接点ばねを構
成している。図１（ｂ）の実施例においては、正側接点
部５１１は、ばね押圧膨出部２２２の表面との間に間隙
を形成せずに接触して形成されている。図１（ａ）およ
び図１（ｂ）の何れの実施例においても、正側接点ばね
５１はゴム弾性を示す合成樹脂より成るゴム弾性マイク
ロホンホルダにインサート成型により固定されている。

【００１３】負側接点ばね５２および負側接点ばね押圧
膨出部２２３も、正側に対応して同様に形成される。図
１（ｃ）を参照するに、ＥＣＭ１は下面の中央部に円板
状の正側ＥＣＭ端子３１が形成されると共に、これに同
心に環状の負側ＥＣＭ端子３２が形成されている。そし
て、ＥＣＭ１の下面の周縁部には環状突部１１が形成さ
れている。ＥＣＭ１はフランジ２３の弾性に抗して開口
２３１を圧し拡げて筒状ケース２０の内部に収容され
る。フランジ２３は収容したＥＣＭ１を下向きに弾性的
に保持する。これにより、ＥＣＭ１の下面の正側ＥＣＭ
端子３１は筒状ケース２０の底壁に形成される正側接点
ばね５１の接点部５１１に圧接すると共に、負側ＥＣＭ
端子３２は負側接点ばね５２の接点部５２１に圧接す
る。

【００１４】図６を参照するに、上側ケース９１には素
子嵌合筒体９１１が一体的に垂下形成されており、この
素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケース
２０が嵌合、固定される。図示されない下側ケースに固
定される回路基板６には、先のＥＣＭ１が嵌合した筒状
ケース２０の正側接点ばね５１および負側接点ばね５２
にそれぞれ対応して、円板状の正側基板端子６１および
環状の負側基板端子６２が形成されている。上側ケース
９１を図示されない下側ケースに結合することにより、
正側接点ばね５１が円板状の正側基板端子６１に圧接す
ると共に、負側接点ばね５２が環状の負側基板端子６２
に圧接し、ＥＣＭ１を回路基板６に電気接続することが
できる。

【００１５】以上の実施例において、筒状ケース２０の
正側接点ばね５１の接点部５１１および負側接点ばね５
２の接点部５２１は、対向する２片の間に筒状ケース２
０の底壁２２の接点ばね押圧膨出部が介在している。こ
れら接点ばね押圧膨出部２２２、２２３はゴム弾性を示
す合成樹脂より成るものであるので、上側ケース９１を
下側ケースに結合することにより正側接点ばね５１が円
板状の正側基板端子６１に圧接すると共に負側接点ばね
５２が環状の負側基板端子６２に圧接した状態におい
て、接点ばね押圧膨出部は接点部５２１の対向する２片
を接触する相手端子に対して広範囲に弾圧保持する作用
をする。接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持に
より、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると
共に外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ１に加えら
れる振動を良好に緩衝する。特に、図１（ａ）に示され
る実施例の場合、押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性
が付加されて、接点部と相手端子との間の電気接触を確
保すると共に、外部から筒状ケース２０を介してＥＣＭ
１に加えられる振動を更に良好に緩衝することができ
る。

【００１６】そして、筒状ケース２０の正側接点ばね５
１および負側接点ばね５２は、上述した通り、燐青銅の
如き剛弾性を示す板金を板金加工により細長片に打ち抜
き、塑性加工して形成する。接点ばねの形成は、多数の
金属細線を柔軟性シートに厚さ方向に相互に絶縁状態に
貫通せしめる圧接コネクタ４０の形成と比較して、簡単
容易、廉価に実施することができる。また、これら接点
ばねの筒状ケース２０に対する組み込みも、インサート
成型により容易に実施することができる。

【００１７】図２を参照して他の実施例を説明する。図
２の実施例は図１（ｂ）の実施例において、正側接点ば
ね５１および負側接点ばね５２をインサート成型により
筒状ケース２０の底壁２２に固定する代わりに底壁２２
に嵌合することにより固定する実施例である。図２にお
いて、２６は筒状ケース２０の底壁２２に形成されたコ
字状スリットであり、コ字状スリットを形成することに
より押圧膨出部舌片２６１が形成される。２７は正側折
り曲げ部嵌合溝であり、２８は負側折り曲げ部嵌合溝で
ある。正側折り曲げ部嵌合溝２７は押圧膨出部舌片２６
１に形成される正側接点ばね押圧膨出部２２２に対向し
て底壁２２に形成される一方、負側折り曲げ部嵌合溝２
８は負側接点ばね押圧膨出部２２３に対向して底壁２２
に形成される。ここで、正側接点ばね５１の接点部５１
１を正側接点ばね押圧膨出部２２２に挟み付けると共に
負側接点ばね５２の接点部５２１も負側接点ばね押圧膨
出部２２３に挟み付けた状態で、押圧膨出部舌片２６１
の自由端側を把持して基部側を舌片の弾性に抗して湾曲
変形し、正側接点折り曲げ部５１２を正側折り曲げ部嵌
合溝２７の入口に位置決めすると共に負側接点折り曲げ
部５２２を負側折り曲げ部嵌合溝２８の入口位置決めし
て自由端側の把持を開放する。これにより押圧膨出部舌
片２６１の変形は復帰して両折り曲げ部はそれぞれ折り
曲げ部嵌合溝に嵌合する。

【００１８】図２の実施例も、先の図１（ｂ）の実施例
と同様の作用効果を奏するが、筒状ケース２０の底壁２
２にコ字状スリット２６を形成して押圧膨出部舌片２６
１を形成したことにより、この押圧膨出部舌片２６１が
外部から回路基板６を介して筒状ケース２０に伝達され
る振動に応答してこれを吸収するという副次的効果を奏
し、ＥＣＭ１の緩衝作用は更に良好となる。図３を参照
して更なる他の実施例を説明する。この実施例は、筒状
ケース２０の底壁２２に正側接点ばね押圧膨出部２２２
および負側接点ばね押圧膨出部２２３を包囲する環状薄
肉部２９１を形成することにより、正側接点ばね押圧膨
出部２２２および負側接点ばね押圧膨出部２２３を含む
緩衝部２９を形成する。そして、側壁２１の上端に形成
されるフランジ２３は、側壁２１の上端との間の取り付
け部を２３２により示される環状薄肉取り付け部に構成
している。そして、ＥＣＭ１は、フランジ２３の環状薄
肉取り付け部２３２の弾性に抗してフランジ２３を圧し
拡げて筒状ケース２０の内部に収容され、環状薄肉取り
付け部２３２を介して側壁２１に取り付けられるフラン
ジ２３と、緩衝部２９に含まれる正側接点ばね５１が取
り付けられた正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側
接点ばね５１が取り付けられた負側接点ばね押圧膨出部
２２３に接触している。ＥＣＭ１は、結局、フランジ２
３と正側接点ばね押圧膨出部２２２および負側接点ばね
押圧膨出部２２３を含む緩衝部２９に挟持されている。

【００１９】以上の図３の実施例は、フランジ２３は環
状薄肉取り付け部２３２を介して筒状ケース２０の側壁
２１の上端に取り付けられる一方、緩衝部２９は環状薄
肉部２９１を介して筒状ケース２０の底壁２２に取り付
けられて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の
屈曲性に富んでいるので、筒状ケース２０に収容されて
いるＥＣＭ１に対して外部から伝達される振動その他の
外力は寸前においてフランジ２３および緩衝部２９に吸
収されてＥＣＭ１にまで到達しない。

【００２０】図４は側壁に音響導入口を形成した実施例
である。図４において、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケー
ス２０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒
状ケース２０内に電子部品としてＥＣＭ１を収容してい
る。これにより収容されるＥＣＭ１の音響特性を改善す
る。筒状ケース２０を非円形筒体とすることにより、Ｅ
ＣＭ１を電子部品取り付け用ホルダ２の筒状ケース２０
に収容し、これを回路基板６に対して組み立て電気接続
する場合の取り付けの向きの設定を容易にしている。

【００２１】図５を参照して他の実施例を説明する。こ
の筒状ケース２０もゴム弾性を示す合成樹脂より成り、
その円筒状の側壁２１および底壁２２より成り、側壁２
１の上端には周縁内向きにフランジ２３が形成され、２
３１は開口を示す。側壁２１の外表面には環状突起２１
１が並列して２列形成されている。底壁２２には、正側
コイルばね接点４１を挿入保持する正側貫通孔２４およ
び負側コイルばね接点４２を挿入保持する負側貫通孔２
５が形成されている。正側コイルばね接点４１および負
側コイルばね接点４２の先端には正側コイルばね接点部
４１１および負側コイルばね接点部４２１が形成されて
いる。筒状ケース２０の内部にはフランジ２３の弾性に
抗して開口２３１を圧し拡げ、ＥＣＭ１を収容してい
る。

【００２２】上側ケース９１に一体的に垂下形成されて
いる素子嵌合筒体９１１内にＥＣＭ１を収容した筒状ケ
ース２０が嵌合、固定し、上側ケース９１を図示されな
い下側ケースに結合することにより、正側コイルばね接
点４１がＥＣＭ１の正側ＥＣＭ端子３１と円板状の正側
基板端子６１の間に介在して両者に圧接すると共に、負
側コイルばね接点４２が負側ＥＣＭ端子３２と負側基板
端子６２の間に介在して両者に圧接し、ＥＣＭ１を回路
基板６に電気接続する。従って、この実施例も半田付け
工程を採用することなしに部品の組み立てのみにより電
気接続することができる。

【００２３】そして、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケ
ース２０内に収容された状態のＥＣＭ１と回路基板６と
は、筒状ケース２０の底壁２２に形成される正側貫通孔
２４に挿入保持される正側コイルばね接点４１と負側貫
通孔２５に挿入保持される負側コイルばね接点４２を介
して弾性的に電気接続されるものであり、コイルばね接
点の弾性によりＥＣＭ１および回路基板６の相手端子と
の間の電気接触を確保すると共に、ゴム弾性合成樹脂よ
り成る筒状ケース２０の底壁２２の弾性とコイルばね接
点の弾性により外部から回路基板６、筒状ケース２０を
介してＥＣＭ１に加えられる振動を緩衝することができ
る。

【００２４】また、筒状ケース２０の底壁２２に正側貫
通孔２４、負側貫通孔２５を形成すること、およびこれ
らにコイルばね接点を準備して組み込むことは、共に簡
単容易、廉価に実施することができる。特に緩衝作用に
優れる実施例は、電子部品をＥＣＭ１とすることによ
り、振動に起因する種々の特性悪化の生じないＥＣＭを
構成することができる。以上の各実施例においては、Ｅ
ＣＭ１を筒状ケース２０に収容するものとして説明して
きたが、一般に、ＥＣＭ１を電子部品とし、筒状ケース
２０を電子部品取り付け用ホルダとして実施することが
できる。

【００２５】

【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、接点ばね押圧膨出部による接点部の弾圧保持によ
り、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共
に外部から筒状ケースを介して電子部品に加えられる振
動を良好に緩衝する。特に、接点ばねを接点ばね押圧膨
出部の表面から僅かに間隙を有するものとした場合、接
点ばね押圧膨出部の弾性に接点部自体の弾性が付加され
て、接点部と相手端子との間の電気接触を確保すると共
に、外部から筒状ケースを介して電子部品にに加えられ
る振動を更に良好に緩衝することができる。そして、正
側接点ばねおよび負側接点ばねの製造は、従来例の圧接
コネクタ４０の形成と比較して、簡単容易、廉価に実施
することができる。また、これら接点ばねの筒状ケース
に対する組み込みも、インサート成型或いは圧入により
容易に実施することができる。

【００２６】ここで、筒状ケースの底壁にコ字状スリッ
トを形成して押圧膨出部舌片を形成したことにより、こ
の押圧膨出部舌片が外部から回路基板を介して筒状ケー
スに伝達される振動に応答してこれを効果的に吸収する
という副次的効果を奏し、電子部品の緩衝作用は更に良
好となる。そして、フランジは環状薄肉取り付け部を介
して筒状ケースの側壁の上端に取り付けられる一方、緩
衝部は環状薄肉部を介して筒状ケースの底壁に取り付け
られて、双方共にそれぞれの面方向と交差する方向の屈
曲性に富んでいるので、筒状ケースに収容される電子部
品に対して外部から伝達される振動その他の外力は寸前
においてフランジおよび緩衝部に吸収されて電子部品に
まで到達しない。

【００２７】また、ゴム弾性合成樹脂製の筒状ケース２
０の側壁２１に音響導入口２１４を貫通形成し、筒状ケ
ース内に電子部品としてＥＣＭを収容することにより、
収容されるＥＣＭの音響特性を改善する。筒状ケースを
非円形筒体とすることによりＥＣＭを電子部品取り付け
用ホルダの筒状ケースに収容し、これを回路基板に対し
て組み立て電気接続する場合の取り付けの向きの設定を
容易にしている。更に、ゴム弾性合成樹脂より成る筒状
ケース内に収容された状態の電子部品と回路基板とを、
筒状ケースの底壁に形成される正側貫通孔に挿入保持さ
れる正側コイルばね接点と負側貫通孔に挿入保持される
負側コイルばね接点を介して弾性的に電気接続すること
により、コイルばね接点の弾性により電子部品および回
路基板の相手端子との間の電気接触を確保すると共に、
ゴム弾性合成樹脂より成る筒状ケースの底壁の弾性とコ
イルばね接点の弾性により外部から回路基板、筒状ケー
スを介して電子部品に加えられる振動を緩衝することが
できる。

【００２８】また、特に緩衝作用に優れる実施例は、電
子部品をＥＣＭとすることにより、振動に起因する種々
の特性悪化の生じないＥＣＭを構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例を説明する図。

【図２】他の実施例を説明する図。

【図３】更なる他の実施例を説明する図。

【図４】音響導入口を形成した実施例を説明する図。

【図５】コイルばね接点を使用する実施例を説明する
図。

【図６】組み立てを説明する図。

【図７】従来施例を説明する図。

【符号の説明】

１ ＥＣＭ １１ 環状突部 ２０ 筒状ケース ２１ 側壁 ２１１ 環状突起 ２１４ 音響導入口 ２２ 底壁 ２２２ 正側接点ばね押圧膨出部 ２２３ 負側接点ばね押圧膨出部 ２３ フランジ ２３１ 開口 ２３２ 環状薄肉取り付け部 ２４ 正側貫通孔 ２５ 負側貫通孔 ２６ コ字状スリット ２６１ 押圧膨出部舌片 ２７ 正側折り曲げ部嵌合溝 ２８ 負側折り曲げ部嵌合溝 ２９ 緩衝部 ２９１ 環状薄肉部 ３１ 正側ＥＣＭ端子 ３２ 負側ＥＣＭ端子 ４０ 圧接コネクタ ４０１ 正側回路基板端子 ４０２ 負側回路基板端子 ４１ 正側コイルばね接点 ４１１ 正側コイルばね接点部 ４２ 負側コイルばね接点 ４２１ 負側コイルばね接点部 ５１ 正側接点ばね ５１１ 正側接点部 ５１２ 正側接点折り曲げ部 ５２ 負側接点ばね ５２１ 負側接点部 ５２２ 負側接点折り曲げ部 ６ 回路基板 ６１ 正側基板端子 ６２ 負側基板端子 ９０ ケース ９１ 上側ケース ９１１ 素子嵌合筒体 ９２ 下側ケース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 清之 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 (72)発明者 山内 一史 福岡県鞍手郡鞍手町大字中山3024の38 ホ シデン九州株式会社内 Ｆターム(参考） 5D017 BC16 BC18 5D021 CC03 CC19

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた
   電子部品取り付け用ホルダにおいて、 側壁と、側壁上端周縁に内向きに形成されるフランジ
   と、底壁とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケ
   ースを具備し、 内表面および外表面から対称に突出形成される正側接点
   ばね押圧膨出部および負側接点ばね押圧膨出部を底壁に
   具備し、 正側接点折り曲げ部とこの折り曲げ部に関して対称な２
   片より成る正側接点部とにより構成される正側接点ば
   ね、負側接点折り曲げ部とこの折り曲げ部に関して対称
   な２片より成る負側接点部とにより構成される負側接点
   ばねを具備し、 両接点ばね押圧膨出部にそれぞれの接点ばねを取り付け
   たことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載される電子部品取り付け
   用ホルダにおいて、 正側接点ばねおよび負側接点ばねはそれぞれの接点ばね
   押圧膨出部の表面から僅かに間隙を有して形成されたも
   のであることを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載される電子部品取り付け
   用ホルダにおいて、 筒状ケースの底壁に正側接点ばね押圧膨出部および負側
   接点ばね押圧膨出部を包囲するコ字状スリットを形成し
   て押圧膨出部舌片を構成し、 押圧膨出部舌片に形成される正側接点ばね押圧膨出部に
   対向して正側折り曲げ部嵌合溝を底壁に形成する一方、
   負側接点ばね押圧膨出部に対向して負側折り曲げ部嵌合
   溝を底壁に形成したことを特徴とする電子部品取り付け
   用ホルダ。
4. 【請求項４】 請求項１に記載される電子部品取り付け
   用ホルダにおいて、 筒状ケースの底壁に正側接点ばね押圧膨出部および負側
   接点ばね押圧膨出部を包囲する環状薄肉部を形成して緩
   衝部を構成し、 フランジは側壁の上端との間の取り付け部を環状薄肉取
   り付け部を構成したことを特徴とする電子部品取り付け
   用ホルダ。
5. 【請求項５】 筒状ケースに接点を弾性的に取り付けた
   電子部品取り付け用ホルダにおいて、 側壁と、側壁上端周縁に内向きに形成されるフランジ
   と、底壁とにより構成されるゴム弾性合成樹脂製筒状ケ
   ースを具備し、 底壁に正側コイルばね接点を挿入保持する正側貫通孔お
   よび負側コイルばね接点を挿入保持する負側貫通孔を形
   成し、両貫通孔にコイルばね接点を挿入したことを特徴
   とする電子部品取り付け用ホルダ。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５の内の何れかに
   記載される電子部品取り付け用ホルダにおいて、 電子部品としてエレクトレットコンデンサマイクロホン
   をゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに収容したことを特徴
   とする電子部品取り付け用ホルダ。
7. 【請求項７】 請求項６に記載される電子部品取り付け
   用ホルダにおいて、 ゴム弾性合成樹脂製筒状ケースに音響導入口を形成した
   ことを特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。
8. 【請求項８】 請求項７に記載される電子部品取り付け
   用ホルダにおいて、 ゴム弾性合成樹脂製筒状ケースを非円形筒体としたこと
   を特徴とする電子部品取り付け用ホルダ。