JP2001352171A - Adhesive sheet and circuit board using the same and method for manufacturing the same - Google Patents
Adhesive sheet and circuit board using the same and method for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性に優れた接
着シート、それを用いた回路基板及びその製造方法に関
する。The present invention relates to an adhesive sheet having excellent adhesiveness, a circuit board using the same, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高機能高
性能化に伴い、産業用のみならず民生用にも、チップの
大きさと同じか僅かに大きい小型の半導体パッケージで
あるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
や複数のベアチップをプリント基板上に搭載し、１つの
まとまった機能をもたせてパッケージに収納したもので
あるＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）な
ど、ＬＳＩ等を半導体パッケージ用基板に直接実装した
形態の半導体パッケージが広く用いられるようになって
きた。これらの半導体パッケージ基板は、安価に供給す
ることが強く要望されており、従来のセラミック基板に
代わり、より安価に供給することができる樹脂基板を、
半導体パッケージ用基板に好適な基板にする技術開発が
行われている。2. Description of the Related Art In recent years, CSP (Chip) which is a small semiconductor package having a size equal to or slightly larger than that of a chip is used for not only industrial use but also consumer use as electronic devices become smaller and lighter and have higher functions and higher performance. Scale Package)
Semiconductor package in which an LSI or the like, such as an MCM (Multi Chip Module), in which a plurality of bare chips are mounted on a printed circuit board and provided with one integrated function in a package, is directly mounted on a semiconductor package substrate. Has become widely used. It is strongly demanded that these semiconductor package substrates be supplied at a low cost, and instead of a conventional ceramic substrate, a resin substrate that can be supplied at a lower cost is used.
Technology development for making a substrate suitable for a substrate for a semiconductor package has been performed.
【０００３】半導体パッケージ用基板では、高耐熱、低
吸湿、低誘電率の絶縁体層が要求されており、ポリイミ
ドフィルム、液晶ポリマーフィルム、フッ素樹脂フィル
ムなどが検討されている。For a substrate for a semiconductor package, an insulator layer having high heat resistance, low moisture absorption and low dielectric constant is required, and a polyimide film, a liquid crystal polymer film, a fluororesin film, and the like are being studied.
【０００４】例えば、ポリイミドフィルムを用いた半導
体パッケージ用基板の技術が公開されている。この基板
では、コア基板の上に、ポリイミドフィルム等からなる
絶縁体層を形成してなる基板であり、任意の配線層の任
意の位置を導電ペーストにより接続できるインナービア
接続法すなわち全層ＩＶＨ（インナービアホール）構造
を採用しているため、高密度実装に好適なものであると
共に、コア基板上にポリイミドフィルムなどの高耐熱フ
ィルムからなる絶縁層を積層しているため平坦性に優
れ、ＬＳＩ等の半導体チップを直接実装するのに好適な
基板である。For example, a technology for a semiconductor package substrate using a polyimide film has been disclosed. This substrate is a substrate in which an insulator layer made of a polyimide film or the like is formed on a core substrate, and an inner via connection method in which an arbitrary position of an arbitrary wiring layer can be connected by a conductive paste, that is, all layers IVH ( The inner via hole) structure is suitable for high-density mounting. In addition, the insulating layer made of a high heat-resistant film such as a polyimide film is laminated on the core substrate, so that it has excellent flatness, LSI and the like. This is a substrate suitable for directly mounting the semiconductor chip.
【０００５】例えば、特開平１０−８４１８６号公報に
は、ポリイミドフィルムを用いた半導体パッケージ用基
板の技術が公開されている。この基板では、コア基板の
上に、ポリイミドフィルム等からなる絶縁体層を形成し
てなる基板であり、任意の配線層の任意の位置を導電ペ
ーストにより接続できるインナービア接続法、すなわち
全層ＩＶＨ（インナービアホール）構造を採用している
ため、高密度実装に好適なものであると共に、コア基板
上にポリイミドフィルムなどの高耐熱フィルムからなる
絶縁層を積層しているため平坦性に優れ、ＬＳＩ等の半
導体チップを直接実装するのに好適な基板である。[0005] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-84186 discloses a technique for a semiconductor package substrate using a polyimide film. This substrate is a substrate in which an insulator layer made of a polyimide film or the like is formed on a core substrate, and an inner via connection method in which any position of any wiring layer can be connected by a conductive paste, that is, all layers IVH (Inner via hole) structure is suitable for high-density mounting, and is excellent in flatness because an insulating layer made of a high heat-resistant film such as a polyimide film is laminated on a core substrate. It is a substrate suitable for directly mounting a semiconductor chip such as.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリイ
ミドフィルムは、その表面に接着に寄与する極性のある
官能基を持っておらず、本質的に接着しにくいフィルム
である。このため、回路基板に用いた場合には、ポリイ
ミドフィルムと他の構成要素、例えば配線層や絶縁体層
の界面の接着強度が小さいとう問題があった。特に、通
常の室内環境に放置され、ある程度吸湿した状態でＳＭ
Ｔ実装を行うためにリフロー工程を経ると、リフローの
熱履歴で樹脂基板中の水分が急激に膨張して、強度が最
も弱い接着部分が破壊してしまうという課題があった。However, the polyimide film does not have a polar functional group contributing to adhesion on its surface, and is essentially a film that is difficult to adhere. For this reason, when used for a circuit board, there has been a problem that the adhesive strength at the interface between the polyimide film and other components, for example, the wiring layer and the insulator layer, is small. In particular, SM is left in a normal indoor environment and absorbs moisture to some extent.
When a reflow process is performed to perform T mounting, there is a problem that moisture in the resin substrate rapidly expands due to the heat history of the reflow, and the bonded portion having the weakest strength is destroyed.
【０００７】このような課題を解決するために、ポリイ
ミドフィルムの表面のプラズマ処理方法や、充分な接着
強度を発現できる接着剤の開発等が行われているが、充
分解決できていないのが現状であった。このような状況
は、ポリイミドフィルムのみならず、低吸湿、低誘電率
の絶縁材料として期待される液晶ポリマーフィルムやフ
ッ素樹脂フィルム等の高性能フィルムでも同様で、これ
ら高性能フィルムの接着性を改善する技術が強く望まれ
ていた。In order to solve such problems, a plasma treatment method for the surface of the polyimide film and an adhesive capable of exhibiting sufficient adhesive strength have been developed. Met. This situation applies not only to polyimide films, but also to high-performance films such as liquid crystal polymer films and fluororesin films, which are expected as insulating materials with low moisture absorption and low dielectric constant. The technology to do it was strongly desired.
【０００８】本発明は、前述した課題を解決するために
なされたものであり、シート状絶縁体層の接着強度を向
上させ、優れた信頼性を実現する半導体パッケージにも
好適な回路基板に用いる接着シート、それを用いた回路
基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is used for a circuit board suitable for a semiconductor package which improves the adhesive strength of a sheet-like insulator layer and realizes excellent reliability. An object of the present invention is to provide an adhesive sheet, a circuit board using the same, and a method of manufacturing the circuit board.
【０００９】[0009]
【発明を解決する手段】この課題を解決するために本発
明は、コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形
成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫
通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞
の貫通孔を具備している。In order to solve this problem, the present invention provides an adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive sheet penetrates only the core sheet and It is provided with a hollow through-hole into which the adhesive of the agent layer flows.
【００１０】これにより、コアシートと接着剤層との接
着強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫通孔
に接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着剤層
と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が
接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる
接着シートを提供できる。[0010] With this, even when the adhesive strength between the core sheet and the adhesive layer is not sufficient, the adhesive of the adhesive layer flows into the through hole of the cavity during the bonding process so that the adhesive between the adhesive layer and the through hole is formed. Can form a continuous body, and the adhesive sheet can exhibit excellent adhesiveness due to the effect of the through-hole holding the adhesive.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成され
た接着シートであって、前記コアシートのみを貫通する
とともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通
孔を具備しているものであり、コアシートと接着剤層と
の接着強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫
通孔に接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着
剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通
孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現で
きる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive sheet penetrates only the core sheet and has a through-hole of a cavity into which the adhesive of the adhesive layer flows. Even when the adhesive strength between the core sheet and the adhesive layer is not sufficient, the adhesive in the adhesive layer and the through-hole is caused by flowing the adhesive of the adhesive layer into the through-hole of the cavity during the bonding process. Form a continuum, and excellent adhesiveness can be exhibited due to the effect that the through holes hold the adhesive.
【００１２】請求項２記載の発明は、コアシートの少な
くとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであ
って、前記コアシートと接着剤層とを貫通するととも
に、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具
備しているものであり、コアシートと接着剤層との接着
強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫通孔に
接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着剤層と
貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が接
着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。According to a second aspect of the present invention, there is provided an adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive sheet penetrates the core sheet and the adhesive layer. It has a through hole in the cavity into which the adhesive flows, and even when the bonding strength between the core sheet and the adhesive layer is not sufficient, the adhesive of the adhesive layer flows into the through hole in the cavity during the bonding process. By doing so, the adhesive layer and the adhesive in the through-hole form a continuous body, and the excellent adhesiveness can be exhibited due to the effect of the through-hole holding the adhesive.
【００１３】請求項３記載の発明は、コアシートの少な
くとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであ
って、前記コアシート部分のみを貫通するとともに、前
記接着剤層の接着剤が流入して該接着剤層との連続体が
形成された貫通孔を具備しているものであり、コアシー
トと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも、接着
剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通
孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現で
きる。According to a third aspect of the present invention, there is provided an adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive layer penetrates only the core sheet portion and the adhesive of the adhesive layer is It is provided with a through-hole in which a continuous body with the adhesive layer is formed by flowing in, and even when the adhesive strength between the core sheet and the adhesive layer is not sufficient, the through-hole is formed in the adhesive layer and the through-hole. Forms a continuum with the adhesive, and excellent adhesiveness can be exhibited by the effect of the through-hole holding the adhesive.
【００１４】本発明の請求項４記載の発明は、配線層と
絶縁体層とを備えた回路基板であって、前記絶縁体層の
内の少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体層お
よび配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接着さ
れたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体層
は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接着
剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔に
流入した接着剤とが連続体を形成しているものであり、
前記シート状絶縁体層が、請求項１ないし３の本発明に
係る接着シートよりなるものであるため、隣接する絶縁
体層および配線層の少なくとも一方と強固に接着してお
り、優れた信頼性を具備した回路基板を提供することが
できる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a circuit board provided with a wiring layer and an insulator layer, wherein at least one of the insulator layers is an adjacent insulator layer. And a sheet-like insulator layer adhered to at least one of the wiring layers via an adhesive layer, wherein the sheet-like insulator layer has a through-hole, and the through-hole has an adhesion of the adhesive layer. The agent flows in, the adhesive layer and the adhesive flowing into the through hole form a continuous body,
Since the sheet-shaped insulator layer is made of the adhesive sheet according to the first to third aspects of the present invention, the sheet-shaped insulator layer is firmly bonded to at least one of the adjacent insulator layer and wiring layer, and has excellent reliability. Can be provided.
【００１５】請求項５記載の発明は、２層以上の配線層
と絶縁体層とを備えるとともに、前記配線層同士を電気
的に接続するビアを備えた回路基板であって、前記絶縁
体層の内少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体
層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接
着されたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体
層は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接
着剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔
に流入した接着剤とが連続体を形成しており、前記シー
ト状絶縁体層に形成されたビアが導電性フィラーを含有
しているものであり、前記シート状絶縁体層が、請求項
１または２の本発明に係る接着シートよりなるものであ
るため、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一
方と強固に接着しているとともに、接着剤層の接着剤が
空洞の貫通孔に流入するために、接着シートが被圧縮性
を持ち、導電フィラー同士及び導電フィラーと配線層と
を強固に接続することができ、優れた信頼性を具備した
回路基板を提供することができる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a circuit board including two or more wiring layers and an insulating layer, and a via for electrically connecting the wiring layers. At least one of the insulator layers is a sheet-like insulator layer bonded to at least one of an adjacent insulator layer and a wiring layer via an adhesive layer, and the sheet-like insulator layer has a through hole. And the adhesive of the adhesive layer flows into the through-hole, and the adhesive layer and the adhesive flowing into the through-hole form a continuous body. Since the vias formed in (1) contain a conductive filler, and the sheet-like insulator layer is made of the adhesive sheet according to the present invention of claim 1 or 2, the adjacent insulator layer And at least one of the wiring layers At the same time, since the adhesive of the adhesive layer flows into the through-holes of the cavities, the adhesive sheet has compressibility, and the conductive fillers and the conductive filler and the wiring layer can be firmly connected. A circuit board having reliability can be provided.
【００１６】本発明の請求項６記載の発明は、前記請求
項１および前記請求項２の少なくとも一方の接着シート
と、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重ね合
わせて加熱加圧して積層すると同時に前記接着シートの
空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させる工程を含
むものであり、接着シートと配線層とが強固に接着され
た高い信頼性の回路基板を容易に製造できる。According to a sixth aspect of the present invention, at least one of the adhesive sheet according to the first and second aspects and at least one of the wiring layer and the metal foil are overlapped and heated and pressed to be laminated. And at the same time, a step of flowing the adhesive of the adhesive layer into the through-hole of the cavity of the adhesive sheet, so that a highly reliable circuit board in which the adhesive sheet and the wiring layer are firmly bonded can be easily manufactured. .
【００１７】請求項７記載の発明は、前記請求項１およ
び前記請求項２の少なくとも一方の接着シートに導電性
フィラーを含有するビアを形成する工程と、前記接着シ
ートと、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重
ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シートの空
洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させるとともに、
前記ビアを厚み方向に圧縮して導電性フィラー同士を接
触させて導電性を発現させる工程とを含むものであり、
接着シートと配線層とが強固に接着された高い信頼性を
持ち、更に、高い接続信頼性のビアを具備した回路基板
を容易に製造できる。According to a seventh aspect of the present invention, a step of forming a via containing a conductive filler in at least one of the adhesive sheets according to the first and second aspects of the present invention, the step of forming the vial, the wiring layer and the metal foil With at least one of the above, while superimposing and laminating by heating and pressing, while simultaneously flowing the adhesive of the adhesive layer into the through hole of the cavity of the adhesive sheet,
Compressing the via in the thickness direction and bringing the conductive fillers into contact with each other to develop conductivity,
It is possible to easily manufacture a circuit board having high reliability in which the adhesive sheet and the wiring layer are firmly bonded and further having vias with high connection reliability.
【００１８】以下、図面によって本発明の実施の形態に
付いて詳細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１に係る接着シートの断面模式図であり、この実施
の形態の接着シートは、コアシート１０１の部分にのみ
貫通孔１０２が設けられ、コアシート１０１の両面に接
着剤層１０３が形成されている。なお、本発明の他の実
施の形態として、接着剤層１０３は、コアシート１０１
の片面のみに形成されてもよい。この実施の形態では、
貫通孔１０２には、接着剤は流入しておらず空洞となっ
ている。(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 1 of the present invention. The adhesive sheet of this embodiment has a through hole 102 only in a core sheet 101 portion. Are provided, and an adhesive layer 103 is formed on both surfaces of the core sheet 101. Note that, as another embodiment of the present invention, the adhesive layer 103 includes a core sheet 101.
May be formed only on one side. In this embodiment,
The adhesive does not flow into the through-hole 102 and is a cavity.
【００２０】コアシート１０１の形態に特に限定はない
が、回路基板用に用いられる場合は、厚さ４〜１００
[μm]の熱可塑性および／または熱硬化性樹脂の絶縁フ
ィルムが用いられる。The form of the core sheet 101 is not particularly limited, but when it is used for a circuit board, the thickness is 4 to 100.
[μm] thermoplastic and / or thermosetting resin insulating film is used.
【００２１】このような絶縁フィルムとしては、ポリイ
ミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ＰＴＦＥ（ポリ
テトラフルオロエチレン）フィルム、アラミドフィル
ム、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾー
ル）などがあげられる。また、機能性のフィラーを、有
機樹脂に分散させた機能性複合材料シート（例えばアル
ミナをエポキシ樹脂に分散させた熱伝導性シート）や、
セラミック基板、ガラスエポキシ基板、アラミドエポキ
シ基板など、フィルム又はシート状の物であれば用途に
応じて本実施の形態のコアシートとすることができる。Examples of such an insulating film include a polyimide film, a liquid crystal polymer film, a PTFE (polytetrafluoroethylene) film, an aramid film, and PBO (polyparaphenylenebenzobisoxazole). Also, a functional composite material sheet in which a functional filler is dispersed in an organic resin (for example, a heat conductive sheet in which alumina is dispersed in an epoxy resin),
A core sheet of the present embodiment can be used as long as it has a film or sheet shape, such as a ceramic substrate, a glass epoxy substrate, or an aramid epoxy substrate, depending on the application.
【００２２】接着剤層１０３の接着剤は、特に限定はな
く、コアシートと被接着物とに応じて選択することがて
きる。回路基板では、通常エポキシ樹脂系や、ポリイミ
ド系、あるいはイソシアネート系の接着剤を用いること
ができる。The adhesive for the adhesive layer 103 is not particularly limited, and can be selected according to the core sheet and the adherend. For a circuit board, an epoxy resin-based, polyimide-based, or isocyanate-based adhesive can be generally used.
【００２３】接着剤層１０３の厚みは、空洞の貫通孔１
０２に接着剤を充分に流入させることができる量の厚み
を確保できれば特に限定はない。The thickness of the adhesive layer 103 depends on the thickness of the hollow through-hole 1.
There is no particular limitation as long as a sufficient amount of the adhesive can be ensured to flow into the adhesive layer 02.
【００２４】貫通孔１０２の形成方法は、特に限定はな
いが、回路基板の通常の孔明け法、例えば、ドリルやパ
ンチャーなどの機械加工法、炭酸ガス、ＹＡＧ、エキシ
マレーザーなどのレーザー加工法、サンドブラストやプ
ラズマエッチングなどのドライエッチング加工法、ある
いは、コアシートが感光性材料の場合は、フォト加工法
などコアシートの材質に合わせて選択することができ
る。また、レーザー加工法、ドライエッチング加工法、
フォト加工法では、必要に応じてマスクフィルムを用い
貫通孔１０２を複数同時に形成することもできる。The method of forming the through-hole 102 is not particularly limited, but a usual method of drilling a circuit board, for example, a machining method such as a drill or a puncher, a laser processing method such as carbon dioxide, YAG, excimer laser, A dry etching method such as sandblasting or plasma etching, or when the core sheet is a photosensitive material, can be selected according to the material of the core sheet such as a photo processing method. In addition, laser processing, dry etching,
In the photo processing method, a plurality of through holes 102 can be simultaneously formed using a mask film as necessary.
【００２５】また、貫通孔１０２の形状は、通常前記し
た加工法では通常円柱又は、円錐台など表面が比較的な
めらかなものになるが、表面に凹凸をつけることにより
接着剤層１０３の接着剤が貫通孔１０２に流入したとき
貫通孔１０２の凹凸部分と接着剤がアンカー効果で強固
に接着することができる。このような凹凸の形成方法と
しては、例えば、コアシートとして、レーザー加工性の
良好な（レーザーにより加工されやすい）マトリックス
材料にレーザー加工性の悪い（レーザーにより加工され
にくい）繊維状フィラーを分散させた複合材料を用い、
レーザーでビア加工することで、貫通孔の壁面から繊維
状フィラーが突出した、すなわち、凹凸の形成された貫
通孔１０２を得ることができる。このような具体的材料
としては、ポリイミドフィルムにガラス繊維を分散させ
たコンポジットフィルムがあげられる。The shape of the through-hole 102 is usually relatively smooth, such as a column or a truncated cone, in the above-described processing method. When flowing into the through-hole 102, the uneven portion of the through-hole 102 and the adhesive can be firmly bonded by the anchor effect. As a method for forming such irregularities, for example, as a core sheet, a fibrous filler having poor laser workability (hard to be processed by laser) is dispersed in a matrix material having good laser workability (easy to be processed by laser). Using a composite material
By performing via processing with a laser, the through-hole 102 in which the fibrous filler protrudes from the wall surface of the through-hole, that is, the unevenness is formed can be obtained. A specific example of such a material is a composite film in which glass fibers are dispersed in a polyimide film.
【００２６】また、シートの一方の表面から他方の表面
に貫通している空隙を含んだ多孔質フィルムを本実施の
形態のコアシートとして用いることができる。多孔質フ
ィルムの材質には特に限定はないが、ポリイミド多孔質
フィルムやＰＴＦＥ多孔質フィルムなどを用いることが
できる。Further, a porous film including a void penetrating from one surface of the sheet to the other surface can be used as the core sheet of the present embodiment. The material of the porous film is not particularly limited, but a polyimide porous film, a PTFE porous film, or the like can be used.
【００２７】コアシート１０１にポリイミドフィルムを
用いた場合の実施例１を次に示す。宇部興産製ユーピレ
ックス（商品名）の１５０ｍｍ角：厚み１２．５[μm]
に、１００ｍｍ角の領域にレーザー孔加工法（ＹＡＧレ
ーザー）で直径５[μm]の貫通孔を２０[μm]間隔で形成
したコアシートを用意した。Embodiment 1 in which a polyimide film is used for the core sheet 101 is shown below. Ube Industries UPILEX (trade name) 150 mm square: 12.5 [μm] thick
Then, a core sheet in which through-holes having a diameter of 5 [μm] were formed at intervals of 20 [μm] in a 100 mm square area by a laser hole processing method (YAG laser) was prepared.
【００２８】一方、ＰＥＴフィルムにシリコン系離型剤
を塗布した離型フィルムの離型面にポリイミド系接着剤
のＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液（固形分３０ｗｔ
％）をギャップコーターで塗布した後に、１２０℃で接
着剤を乾燥して、半硬化状態の接着剤層を形成したもの
を用意した。On the other hand, a THF (tetrahydrofuran) solution of a polyimide-based adhesive (solid content: 30 wt.%) Is applied to the release surface of a PET film coated with a silicone-based release agent.
%) With a gap coater, and then drying the adhesive at 120 ° C. to form a semi-cured adhesive layer.
【００２９】次に、孔加工を施したポリイミドフィルム
の両面に半硬化状態の接着剤層をＰＥＴフィルムが外側
になるように重ね８０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で仮
圧着して、ＰＥＴフィルムを剥離して図１のポリイミド
フィルム接着シートを得た。Next, an adhesive layer in a semi-cured state is superposed on both sides of the perforated polyimide film so that the PET film is on the outside, and is temporarily pressed at 80 ° C. and 2 kgf / cm 2 to form a PET film. Was peeled off to obtain a polyimide film adhesive sheet of FIG.
【００３０】この実施の形態１の接着シートを用いた後
述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、
実施例１と同様に、実施例２から実施例４として、貫通
孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μm]、１００
０[μm]とした接着シートを作製した。In order to evaluate the peeling and connection resistance of a circuit board described later using the adhesive sheet of the first embodiment,
Similarly to the first embodiment, as the second to fourth embodiments, the distance between the through holes is 50 [μm], 100 [μm], and 100 [μm], respectively.
An adhesive sheet having a thickness of 0 [μm] was produced.
【００３１】また、実施例１と同様に、実施例５から実
施例７として、直径３０[μm]の貫通孔を、それぞれ１
００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]の間隔で形成
した接着シートを作製した。As in the case of the first embodiment, through-holes having a diameter of 30 [μm] are formed in each of the fifth to seventh embodiments.
Adhesive sheets formed at intervals of 00 [μm], 500 [μm], and 1000 [μm] were produced.
【００３２】さらに、比較例１として、貫通孔加工を施
さない接着シートを用意した。Further, as Comparative Example 1, an adhesive sheet not subjected to through-hole processing was prepared.
【００３３】いずれの実施例１〜７および比較例とも接
着剤層の厚みは５[μm]であり、実施例の貫通孔には接
着剤が流入していないことを確認した。In each of Examples 1 to 7 and Comparative Example, the thickness of the adhesive layer was 5 μm, and it was confirmed that the adhesive did not flow into the through holes of the examples.
【００３４】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の
形態２に係る接着シートの断面模式図であり、この実施
の形態の接着シートは、コアシート２０１の両面に接着
剤層２０３が形成され、コアシート２０１と接着剤層２
０３とを貫通するように貫通孔２０２が設けられてい
る。なお、本発明の他の実施の形態として、接着剤層２
０３は、コアシート２０１の片面のみに形成してもよ
い。また、貫通孔２０２は、接着剤が流入しておらず空
洞である。(Embodiment 2) FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 2 of the present invention. The adhesive sheet of this embodiment has an adhesive layer 203 on both sides of a core sheet 201. Is formed, and the core sheet 201 and the adhesive layer 2 are formed.
03 is provided to penetrate through through hole No. 03. Note that, as another embodiment of the present invention, the adhesive layer 2
03 may be formed on only one side of the core sheet 201. Further, the through-hole 202 is a cavity in which the adhesive does not flow.
【００３５】コアシート２０１、接着剤層２０３および
貫通孔２０２に関しては、実施の形態１と同様にするこ
とができる。The core sheet 201, the adhesive layer 203 and the through holes 202 can be the same as in the first embodiment.
【００３６】コアシート２０１にポリイミドフィルムを
用いた場合の実施例８を次に示す。Embodiment 8 in which a polyimide film is used for the core sheet 201 is shown below.
【００３７】宇部興産製ユーピレックス（１５０ｍｍ
角：厚み１２．５[μm]）の片面に、ポリイミド系接着
剤のＴＨＦ溶液（固形分３０ｗｔ％）をギャップコータ
ーで塗布し、１２０℃で接着剤を乾燥して、接着剤層が
半硬化状態になった片面接着剤層付接着シートを得た。
反対面にも同様に接着剤層を塗布して再度乾燥して、両
面に接着剤層が形成されたポリイミドフィルム接着シー
トを得た。Upilex (150 mm) manufactured by Ube Industries
Square: A 12.5 [μm] thick one-sided solution of a polyimide-based adhesive in THF (solid content: 30 wt%) is applied with a gap coater, and the adhesive is dried at 120 ° C., and the adhesive layer is semi-cured. An adhesive sheet with a single-sided adhesive layer in a state was obtained.
An adhesive layer was similarly applied to the opposite surface and dried again to obtain a polyimide film adhesive sheet having an adhesive layer formed on both surfaces.
【００３８】次に、１００ｍｍ角の領域にレーザー孔加
工法（ＹＡＧレーザー）で直径５[μm]の貫通孔を２０
[μm]間隔で形成した図２の接着シートを得た。Next, a through hole having a diameter of 5 [μm] was formed in a region of 100 mm square by a laser hole processing method (YAG laser).
The adhesive sheet of FIG. 2 formed at [μm] intervals was obtained.
【００３９】この実施の形態２の接着シートを用いた後
述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、
実施例８と同様に、実施例９から実施例１１として、貫
通孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μm]、１０
００[μm]の接着シートを作製した。In order to evaluate the peeling and connection resistance of a circuit board described later using the adhesive sheet of the second embodiment,
Similarly to the eighth embodiment, as the ninth to the eleventh embodiments, the distance between the through holes is 50 [μm], 100 [μm], and 10 [μm], respectively.
An adhesive sheet of 00 [μm] was produced.
【００４０】また、実施例８と同様に、実施例１２から
実施例１４として、直径３０[μm]の貫通孔をそれぞれ
１００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]間隔で形成
した接着シートを作製した。In the same manner as in the eighth embodiment, as in the twelfth to the fourteenth embodiments, the through holes having a diameter of 30 [μm] were formed at intervals of 100 [μm], 500 [μm], and 1000 [μm], respectively. A sheet was prepared.
【００４１】いずれの実施例８〜１４も接着剤層の厚み
は５[μm]であり、実施例の貫通孔には接着剤が流入し
ていないことを確認した。In all of Examples 8 to 14, the thickness of the adhesive layer was 5 [μm], and it was confirmed that the adhesive did not flow into the through holes of Examples.
【００４２】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の
形態３に係る接着シートの断面模式図であり、この実施
の形態の接着シートは、コアシート３０１の部分にのみ
貫通孔３０２が設けられ、コアシート３０１の両面に接
着剤層３０３が形成されている。なお、本発明の他の実
施の形態として、接着剤層３０３は、コアシート３０１
の片面のみに形成されてもよい。(Embodiment 3) FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 3 of the present invention. The adhesive sheet of this embodiment has a through hole 302 only in the core sheet 301 part. Are provided, and an adhesive layer 303 is formed on both surfaces of the core sheet 301. Note that, as another embodiment of the present invention, the adhesive layer 303 includes a core sheet 301.
May be formed only on one side.
【００４３】この実施の形態では、上述の実施の形態
１，２と異なり、貫通孔３０２には、接着剤が流入して
接着剤層３０３と連続体を形成している。In this embodiment, unlike the first and second embodiments, the adhesive flows into the through-hole 302 to form a continuous body with the adhesive layer 303.
【００４４】コアシート３０１、接着剤層３０３および
貫通孔３０２に関しては、実施の形態１と同様にするこ
とができる。The core sheet 301, the adhesive layer 303, and the through holes 302 can be the same as in the first embodiment.
【００４５】コアシート３０１にポリイミドフィルムを
用いた場合の実施例１５を次に示す。Example 15 in which a polyimide film was used for the core sheet 301 is shown below.
【００４６】宇部興産製ユーピレックス（１５０ｍｍ
角：厚み１２．５[μm]）を用い、１００ｍｍ角の領域
にレーザー孔加工法（エキシマレーザー）で直径５[μ
m]の貫通孔を２０[μm]間隔で形成したコアシートを得
た。次に、ポリイミド系接着剤のＴＨＦ溶液（固形分３
０ｗｔ％）をギャップコーターで塗布した後に、１２０
℃で接着剤を乾燥して、半硬化状態にした。反対面にも
同様に接着剤層を塗布して再度乾燥して、両面に接着剤
層が形成された図３のポリイミドフィルム接着シートを
得た。Ube Industries Upilex (150 mm
Angle: thickness 12.5 [μm]) and diameter 5 [μm] by laser hole processing (excimer laser) in the area of 100 mm square.
m] were obtained at intervals of 20 μm. Next, a THF solution of a polyimide-based adhesive (solid content 3)
0 wt%) with a gap coater, and then
The adhesive was dried at 半 C to a semi-cured state. An adhesive layer was similarly applied to the opposite surface and dried again to obtain a polyimide film adhesive sheet of FIG. 3 having adhesive layers formed on both surfaces.
【００４７】この実施の形態３の接着シートは、接着剤
層３０３と貫通孔３０２内の接着剤とが連続体を形成し
ているので、貫通孔３０２が接着剤を保持する効果によ
って、優れた接着性を発現できる。Since the adhesive layer 303 and the adhesive in the through-hole 302 form a continuous body, the adhesive sheet according to the third embodiment is excellent in the effect that the through-hole 302 holds the adhesive. Adhesiveness can be exhibited.
【００４８】この実施の形態３の接着シートを用いた後
述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、
実施例１５と同様に、実施例１６から実施例１８とし
て、貫通孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μ
m]、１０００[μm]とした接着シートを作製した。In order to evaluate the peeling and connection resistance of a circuit board described later using the adhesive sheet of the third embodiment,
Similarly to Example 15, as Examples 16 to 18, the distance between the through holes was 50 [μm] and 100 [μm], respectively.
m] and 1000 [μm].
【００４９】また、実施例１５と同様に、実施例１９か
ら実施例２１として、直径３０[μm]の貫通孔をそれぞ
れ１００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]間隔で形
成した接着シートを作製した。In the same manner as in the fifteenth embodiment, as in the nineteenth to twenty-first embodiments, the through holes having a diameter of 30 μm were formed at intervals of 100 μm, 500 μm, and 1000 μm, respectively. A sheet was prepared.
【００５０】いずれの実施例１５〜２１も接着剤層の厚
みは５[μm]であり、実施例の貫通孔には接着剤が流入
していることを確認した。In all of Examples 15 to 21, the thickness of the adhesive layer was 5 [μm], and it was confirmed that the adhesive had flowed into the through holes of Examples.
【００５１】（実施の形態４）図４は、本発明の実施の
形態４に係る多層の回路基板の断面模式図であり、この
実施の形態の多層基板は、コア基板４００の両面に１層
ずつ上述の実施の形態１から実施の形態３のいずれかの
接着シート４０４を形成して絶縁体層としたものであ
る。(Embodiment 4) FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a multilayer circuit board according to Embodiment 4 of the present invention. In this case, the adhesive sheet 404 according to any one of Embodiments 1 to 3 is formed to form an insulator layer.
【００５２】コア基板４００は、用途に応じて選択でき
特に限定はなく、例えば、ガラスエポキシ基板やアラミ
ドエポキシ基板などの樹脂基板、セラミック基板、コン
ポジット基板等用途に応じて選択できる。The core substrate 400 can be selected according to the application and is not particularly limited. For example, it can be selected according to the application such as a resin substrate such as a glass epoxy substrate or an aramid epoxy substrate, a ceramic substrate, a composite substrate, and the like.
【００５３】配線層は、銅箔等の金属箔を用いることが
できる。本発明の構成からは、厚みには制限がないが、
通常回路基板用に用いられている３５〜３[μm]のもの
を用いることができる。As the wiring layer, a metal foil such as a copper foil can be used. From the configuration of the present invention, the thickness is not limited,
Those having a size of 35 to 3 [μm] which are usually used for circuit boards can be used.
【００５４】金属箔は、支持基板（キャリア）に金属箔
を形成したいわゆるキャリア付き金属箔を用いることが
できる。キャリア付き金属箔の例としては、アルミキャ
リアに離型層を介して銅箔が積層されたものなどが市販
されている。本発明に実施の形態に用いる場合には、銅
箔を塩化鉄水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液などでエ
ッチングにより予めパターニングして、配線パターンを
絶縁体層に埋設するように積層した後、アルミキャリア
を塩酸などでエッチングして除去することができる。As the metal foil, a so-called metal foil with a carrier in which a metal foil is formed on a supporting substrate (carrier) can be used. As an example of a metal foil with a carrier, a metal foil obtained by laminating a copper foil on an aluminum carrier via a release layer is commercially available. When used in the embodiment of the present invention, a copper foil is patterned in advance by etching with an aqueous solution of iron chloride, an aqueous solution of ammonium persulfate, etc., and after laminating the wiring pattern so as to be embedded in the insulator layer, the aluminum carrier is treated with hydrochloric acid. Can be removed by etching.
【００５５】また、別の配線層の形成方法としては、め
っきやスパッタなどの成膜方法で直接絶縁体層上に配線
層を形成してもよい。As another method of forming the wiring layer, the wiring layer may be formed directly on the insulator layer by a film forming method such as plating or sputtering.
【００５６】次にコア基板４００の両面に、上述の実施
例１で作製した接着シートを積層した６層基板の実施例
２２を具体的に説明する。Next, a specific description will be given of a twenty-second embodiment of the six-layer substrate in which the adhesive sheet prepared in the first embodiment is laminated on both surfaces of the core substrate 400.
【００５７】まず、所望の回路パターンを持つコア基板
を用意する。本実施例では、松下電子部品製樹脂多層基
板ALIVHの４層基板を用いた。次に、図５（ａ）に示さ
れるように、このコア基板４００の両面に実施例１で作
製したポリイミドフィルム接着シート４０４を重ね、更
にその外側に１８[μm]の電解銅箔４０５を重ね、熱プ
レスで加熱加圧（１００ｋｇｆ／ｃｍ2：２００℃：１
時間）して、図５（ｂ）に示されるように、コア基板４
０４の両側にポリイミドフィルム絶縁体層４０４と銅箔
４０５が積層された中間体を得た。First, a core substrate having a desired circuit pattern is prepared. In this embodiment, a four-layer board of a resin multilayer board ALIVH made by Matsushita Electronic Components was used. Next, as shown in FIG. 5 (a), the polyimide film adhesive sheet 404 prepared in Example 1 is overlaid on both sides of the core substrate 400, and an 18 [μm] electrolytic copper foil 405 is overlaid on the outside thereof. Heat and pressure with a hot press (100 kgf / cm 2 : 200 ° C .: 1)
Time), and as shown in FIG.
An intermediate in which a polyimide film insulator layer 404 and a copper foil 405 were laminated on both sides of the substrate 04 was obtained.
【００５８】この加熱加圧によって、接着シート４０４
の空洞の貫通孔４０２に接着剤層４０３の接着剤が流入
して接着剤層４０３と貫通孔４０２内の接着剤とが連続
体を形成して、貫通孔４０２が接着剤を保持する効果に
より優れた接着性を発現できる。The adhesive sheet 404 is heated and pressed.
The adhesive of the adhesive layer 403 flows into the through-hole 402 of the hollow, and the adhesive layer 403 and the adhesive in the through-hole 402 form a continuous body, and the through-hole 402 holds the adhesive. Excellent adhesiveness can be exhibited.
【００５９】次にこの中間体の最表層銅箔のビアを形成
する位置をエッチングで除去し、次いで、図５（ｃ）に
示されるようにポリイミドフィルムをエキシマレーザー
で除去してビア形成用の非貫通孔４０６を得た。この非
貫通孔４０６に無電解めっきで銅のシード層を形成した
後電気めっきでビア壁面に銅を形成して図５（ｄ）に示
されるようにビア４０７を形成した。次に、最表層銅箔
に回路パターン４０８を形成するため不要部分をエッチ
ングにて除去して図４の６層回路基板を得た。Next, the position of the intermediate layer where the via of the outermost layer copper foil is to be formed is removed by etching, and then the polyimide film is removed by an excimer laser as shown in FIG. A non-through hole 406 was obtained. After forming a copper seed layer in the non-through hole 406 by electroless plating, copper was formed on the via wall by electroplating to form a via 407 as shown in FIG. 5D. Next, unnecessary portions were removed by etching to form a circuit pattern 408 on the outermost copper foil, thereby obtaining a six-layer circuit board shown in FIG.
【００６０】この実施の形態４の回路基板の剥離および
接続抵抗を評価するために、実施例２２と同様に、上述
の実施例２から実施例２１で作製した接着シートを用い
て、実施例２３から実施例４２の６層回路基板を作製し
た。In order to evaluate the peeling and connection resistance of the circuit board according to the fourth embodiment, as in the case of the twenty-second embodiment, the adhesive sheet prepared in the second to the twenty-first embodiments was used. Produced a six-layer circuit board of Example 42.
【００６１】比較例２として、上述の比較例１で作製し
た接着フィルムを用いた以外は実施例２２と同様に６層
回路基板を作製した。As Comparative Example 2, a six-layer circuit board was produced in the same manner as in Example 22 except that the adhesive film produced in Comparative Example 1 was used.
【００６２】なお、この実施の形態で示した回路基板を
コア基板として用いて繰り返し積層することで更に多層
の回路基板を作製することができる。It is to be noted that a multilayer circuit board can be manufactured by repeatedly laminating the circuit board shown in this embodiment as a core board.
【００６３】また、上述の実施の形態１から３の接着シ
ートの両面に銅箔を積層し、熱プレスを行うことで銅張
り積層板を作製することができ、銅箔にパターン形成を
行いビアを作製することで両面基板を作製することもで
きる。Further, a copper-clad laminate can be produced by laminating copper foil on both sides of the adhesive sheet of the above-described first to third embodiments and performing hot pressing. The double-sided substrate can also be manufactured by manufacturing the same.
【００６４】（実施の形態５）図６は、本発明の実施の
形態５に係る多層の回路基板の断面模式図であり、この
実施の形態の多層基板、コア基板５００の両面に１層ず
つ上述の実施の形態１または実施の形態２の接着シート
５０４を形成したものである。本実施の形態では、接着
シート５０４に形成されたビア５０７は、導電性フィラ
ーを含有しており導電性フィラーの接触により電気導通
が発現している。(Embodiment 5) FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a multilayer circuit board according to Embodiment 5 of the present invention. The adhesive sheet 504 according to the first or second embodiment is formed. In the present embodiment, the via 507 formed in the adhesive sheet 504 contains a conductive filler, and electrical conductivity is developed by the contact of the conductive filler.
【００６５】本実施の形態のビア５０７は、導電性フィ
ラーを含有する導電性樹脂組成物で構成することができ
る。The via 507 of the present embodiment can be made of a conductive resin composition containing a conductive filler.
【００６６】導電性フィラーは、金、銀、銅、ニッケ
ル、パラジウム、鉛、錫、インジウム、ビスマスから選
ばれた少なくとも１種の金属、これらの合金、または混
合物からなるフィラーを用いることができる。また、前
記した金属・合金、あるいは、アルミナ、シリカなどの
酸化物、あるいは有機合成樹脂などからなるボールに前
記した金属・合金をコートしたコートフィラーを用いる
こともできる。As the conductive filler, a filler made of at least one metal selected from gold, silver, copper, nickel, palladium, lead, tin, indium, and bismuth, an alloy thereof, or a mixture thereof can be used. Further, a coat filler obtained by coating a ball made of the above-mentioned metal or alloy, an oxide such as alumina or silica, or an organic synthetic resin with the above-mentioned metal or alloy can also be used.
【００６７】形状は特に限定される物ではないが、粉
体、繊維状フィラー、粉体の造粒体、球状ボールあるい
はこれらの混合物などを用いることができる。The shape is not particularly limited, but powder, fibrous filler, granulated powder, spherical ball, or a mixture thereof can be used.
【００６８】樹脂組成物のバインダーに用いる樹脂とし
ては、液状のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネー
トエステル樹脂、フェノールレゾール樹脂などを用いる
ことができる。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテ
ル型のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂等のエポキシ基を２つ以上含有したエポキシ樹脂な
どを使用することができる。As a resin used as a binder of the resin composition, a liquid epoxy resin, a polyimide resin, a cyanate ester resin, a phenol resole resin and the like can be used. Bisphenol A as epoxy resin
Contains two or more epoxy groups such as glycidyl ether type epoxy resin such as epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and bisphenol AD type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin and glycidyl ester type epoxy resin Epoxy resin or the like can be used.
【００６９】必要に応じて、ブチルセルソルブ、エチル
セルソルブ、ブチルカルビトール、エチルカルビトー
ル、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトー
ルアセテート、α−ターピネオール等の溶剤や分散剤な
どの添加剤を含有させることもできる。If necessary, additives such as solvents and dispersants such as butyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl carbitol, ethyl carbitol, butyl carbitol acetate, ethyl carbitol acetate and α-terpineol are added. You can also.
【００７０】ビアを構成する材料としては、導電性組成
物のみならず、めっき等の湿式プロセスや、スパッタ蒸
着などの真空プロセスで形成した金属ビアポストや、金
属ボールを充填しても本発明の回路基板のビアとするこ
とができる。The material constituting the via is not limited to the conductive composition, but may be filled with a metal via post formed by a wet process such as plating, a vacuum process such as sputter deposition, or a metal ball. It can be a via in the substrate.
【００７１】次に本実施の形態の実施例４３について説
明する。Next, a description will be given of Example 43 of the present embodiment.
【００７２】まず、所望の回路パターンを持つコア基板
５００を用意する。本実施例では、松下電子部品製樹脂
多層基板ALIVHの４層基板を用いた。First, a core substrate 500 having a desired circuit pattern is prepared. In this embodiment, a four-layer board of a resin multilayer board ALIVH made by Matsushita Electronic Components was used.
【００７３】一方、図７（ａ）に示されるように、実施
例１で作製したポリイミドフィルム接着シート５０４の
所望の位置に直径１５０[μm]のビア用貫通孔５１０を
形成し、このビア孔用貫通孔５１０の位置のみが開口し
たマスク５１１を用いて、図７（ｂ）に示されるように
導電ペースト５０９を印刷法で充填した。On the other hand, as shown in FIG. 7A, a via hole 510 having a diameter of 150 [μm] was formed at a desired position on the polyimide film adhesive sheet 504 manufactured in Example 1, and the via hole was formed. As shown in FIG. 7B, a conductive paste 509 was filled by a printing method using a mask 511 in which only the positions of the through holes 510 were opened.
【００７４】次に、この導電ペーストが充填された接着
シートを、図８（ａ）に示されるようにコア基板５００
の両側に重ねて、更にその外側に１８[μm]の電解銅箔
５０５を重ね熱プレスで加熱加圧（１００ｋｇｆ／ｃｍ
2：２００℃：１時間）して、図８（ｂ）に示されるよ
うに、コア基板５００の両側にポリイミドフィルム絶縁
体層５０４と銅箔５０５が積層された中間体を得た。Next, the adhesive sheet filled with the conductive paste is applied to the core substrate 500 as shown in FIG.
And 18 μm of electrolytic copper foil 505 is further layered on the outside, and heated and pressed by a hot press (100 kgf / cm).
2 : 200 ° C .: 1 hour) to obtain an intermediate in which a polyimide film insulator layer 504 and a copper foil 505 were laminated on both sides of a core substrate 500 as shown in FIG. 8B.
【００７５】この加熱加圧によって、接着シート５０４
の空洞の貫通孔５０２に接着剤層５０３の接着剤が流入
して接着剤層５０３と貫通孔５０２内の接着剤とが連続
体を形成して、貫通孔５０２が接着剤を保持する効果に
より優れた接着性を発現できる。The adhesive sheet 504 is heated and pressed.
The adhesive of the adhesive layer 503 flows into the through hole 502 of the hollow, and the adhesive layer 503 and the adhesive in the through hole 502 form a continuous body. The through hole 502 holds the adhesive. Excellent adhesiveness can be exhibited.
【００７６】しかも、接着剤層５０３の接着剤が空洞の
貫通孔５０２に流入するために、接着シート５０４が被
圧縮性を持ち、導電フィラー同士及び導電フィラーと配
線層とを強固に接続することができ、優れた接続信頼性
を得ることができる。Further, since the adhesive of the adhesive layer 503 flows into the through-holes 502 of the cavities, the adhesive sheet 504 has compressibility, and the conductive fillers and the conductive fillers and the wiring layer are firmly connected. And excellent connection reliability can be obtained.
【００７７】次に、この中間体の最表層銅箔５０５に通
常のフォトレジ法で回路パターン５０８を形成して図６
に示される６層回路基板を得た。Next, a circuit pattern 508 is formed on the outermost surface copper foil 505 of this intermediate material by the ordinary photoresist method, and the structure shown in FIG.
Was obtained.
【００７８】この実施の形態５の回路基板の剥離および
接続抵抗を評価するために、実施例４３と同様に、実施
例２から実施例１４で作製した接着シートを用いて実施
例４４から実施例５６の６層回路基板を作製した。In order to evaluate the peeling and connection resistance of the circuit board of the fifth embodiment, the adhesive sheets prepared in the second to the fourteenth embodiments were used in the same manner as in the fourth embodiment. 56 six-layer circuit boards were produced.
【００７９】比較例３として、上述の比較例１で作製し
た接着フィルムを用いた以外は実施例４５と同様に６層
回路基板を作製した。As Comparative Example 3, a six-layer circuit board was produced in the same manner as in Example 45, except that the adhesive film produced in Comparative Example 1 was used.
【００８０】本実施の形態で示した回路基板をコア基板
として用いて繰り返し積層することで更に多層の回路基
板を作製することができる。By repeatedly laminating the circuit board shown in this embodiment as a core board, a more multilayer circuit board can be manufactured.
【００８１】また、第１から第２の実施の形態で示した
接着シートにビア用貫通孔を形成して導電ペーストを充
填した接着シートの両面に銅箔を積層し熱プレスを行う
ことで銅張り積層板を作製することができ、銅箔にパタ
ーン形成を行いビア５０７を作製することで図９に示さ
れる両面基板を作製することもできる。Also, a via-hole is formed in the adhesive sheet shown in the first and second embodiments, copper foil is laminated on both sides of the adhesive sheet filled with the conductive paste, and hot pressing is performed. A double-sided board shown in FIG. 9 can be manufactured by forming a pattern on copper foil and forming a via 507.
【００８２】また、実施の形態２で示した接着シートを
用いる場合は、接着剤を流入させる貫通孔５０２の所望
の部分の貫通孔を、図１０に示されるようにビア５０７
として用いることもできる。When the adhesive sheet described in the second embodiment is used, a desired portion of the through-hole 502 into which the adhesive flows is inserted into a via 507 as shown in FIG.
Can also be used.
【００８３】本発明の効果を評価するために、上述の実
施例２２から実施例５６で作製した回路基板と、比較例
２，３で作製した回路基板とを、８５℃８５％RHの環境
に１６８時間放置した後、リフロー耐熱試験（２６０℃
１０秒）を行った。評価項目は、本発明の接着シートに
より構成された絶縁体層の剥離の発生の有無と、本発明
の接着シートにより構成された絶縁体層に形成した５０
０ビア連結のデージーチェーン回路の接続抵抗の変化で
ある。接続抵抗の変化が１０％未満の時は○、１０％以
上の時は×とした。その結果を、下記の表に示す。In order to evaluate the effects of the present invention, the circuit boards manufactured in Examples 22 to 56 and the circuit boards manufactured in Comparative Examples 2 and 3 were placed in an environment of 85 ° C. and 85% RH. After standing for 168 hours, a reflow heat test (260 ° C.
10 seconds). The evaluation items were the presence / absence of peeling of the insulator layer formed by the adhesive sheet of the present invention, and 50% of the insulating layer formed by the adhesive sheet of the present invention.
This is a change in the connection resistance of the daisy chain circuit connected to the 0 via. When the change of the connection resistance was less than 10%, it was evaluated as ○. The results are shown in the table below.
【００８４】[0084]
【表１】 表に示すように、本発明の実施例による回路基板は、絶
縁体層の剥離が全く発生せず、接続抵抗の変化も１０％
未満と非常に小さく、すなわち、信頼性に優れた回路基
板であることが判る。本発明の回路基板は、半導体パッ
ケージにも好適である。[Table 1] As shown in the table, in the circuit board according to the embodiment of the present invention, the insulating layer did not peel at all and the change in the connection resistance was 10%.
It can be seen that the circuit board is very small, that is, less than that, that is, the circuit board has excellent reliability. The circuit board of the present invention is also suitable for a semiconductor package.
【００８５】なお、接着シートのコアシートに液晶ポリ
マーフィルム、アラミドフィルム、ＰＴＦＥフィルムを
使用した場合もポリイミドフィルムと同様に優れた信頼
性を具備した回路基板を実現できる。When a liquid crystal polymer film, an aramid film, or a PTFE film is used for the core sheet of the adhesive sheet, a circuit board having excellent reliability can be realized similarly to the polyimide film.
【００８６】[0086]
【発明の効果】以上のよう本発明によれば、接着シート
を構成するコアシートと接着剤層との接着強度が充分で
ない場合でも接着剤層と貫通孔内の接着剤との連続体を
形成することにより、貫通孔が接着剤を保持する効果に
より優れた接着性を発現できる。As described above, according to the present invention, a continuous body of the adhesive layer and the adhesive in the through hole is formed even when the adhesive strength between the core sheet and the adhesive layer constituting the adhesive sheet is not sufficient. By doing so, more excellent adhesion can be exhibited due to the effect that the through holes hold the adhesive.
【００８７】また、本発明によれば、絶縁体層を本発明
の接着シートで構成することにより、隣接する絶縁体層
および配線層の少なくとも一方と強固に接着して優れた
信頼性を具備した回路基板を実現できる。Further, according to the present invention, since the insulator layer is made of the adhesive sheet of the present invention, the insulator layer is firmly bonded to at least one of the adjacent insulator layer and wiring layer, and excellent reliability is provided. A circuit board can be realized.
【００８８】さらに、被圧縮性の本発明の接着シートで
絶縁体層を構成することにより、導電フィラー同士及び
導電フィラーと配線層とを強固に接続することができ、
優れた接続信頼性のビアを具備した回路基板を実現でき
る。Further, by forming the insulator layer with the compressible adhesive sheet of the present invention, the conductive fillers and the conductive filler and the wiring layer can be firmly connected.
A circuit board having vias with excellent connection reliability can be realized.
【図１】本発明の実施の形態１に係る接着シートの断面
模式図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態２に係る接着シートの断面
模式図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 2 of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態３に係る接着シートの断面
模式図である。FIG. 3 is a schematic sectional view of an adhesive sheet according to Embodiment 3 of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態４に係る回路基板の断面模
式図であるFIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a circuit board according to Embodiment 4 of the present invention.
【図５】図４の回路基板の製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing the circuit board of FIG. 4;
【図６】本発明の実施の形態５に係る回路基板の断面模
式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a circuit board according to Embodiment 5 of the present invention.
【図７】接着シートに導電ペーストを充填する工程を示
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a step of filling a conductive paste into an adhesive sheet.
【図８】図６の回路基板の製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing the circuit board of FIG. 6;
【図９】本発明の他の実施の形態の回路基板を示す図で
ある。FIG. 9 is a diagram showing a circuit board according to another embodiment of the present invention.
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態の回路基板を
示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a circuit board according to still another embodiment of the present invention.
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１ コアシ
ート １０２、２０２、３０２、４０２、５０２ 接着剤
層 １０３、２０３ 空洞の
貫通孔 ３０３、４０３、５０３ 接着剤
が流入した貫通孔 ４００、５００ コア基
板 ４０４、５０４ 接着シ
ート ４０５、５０５ 銅箔 ４０６ ビア用
非貫通孔 ４０７、５０７ ビア ４０８、５０８ 回路パ
ターン ５０９ 導電性
ペースト ５１０ ビア用
貫通孔 ５１１ マスク101, 201, 301, 401, 501 Core sheet 102, 202, 302, 402, 502 Adhesive layer 103, 203 Through-hole 303, 403, 503 Hollow through-hole into which adhesive flows 400, 500 Core substrate 404, 504 Adhesive sheet 405, 505 Copper foil 406 Non-through hole for via 407, 507 Via 408, 508 Circuit pattern 509 Conductive paste 510 Via through hole 511 Mask
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ 3/40 23/14 Ｒ (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 越後 文雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 CE03 FA05 5E317 AA24 BB01 BB11 CC17 CC25 CD21 CD31 GG03 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA38 AA43 BB01 CC01 CC10 CC31 CC41 DD02 DD32 EE02 EE06 EE12 EE18 FF18 FF35 GG22 GG28 HH11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 1/03 630 H05K 3/40 K 3/00 H01L 23/12 N 3/40 23/14 R (72 ) Inventor Tatsuo Ogawa 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Fumio Echigo 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. BB01 BB11 CC17 CC25 CD21 CD31 GG03 GG11 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA38 AA43 BB01 CC01 CC10 CC31 CC41 DD02 DD32 EE02 EE06 EE12 EE18 FF18 FF35 GG22 GG28 HH11
Claims (7)
剤層が形成された接着シートであって、 前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層
の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備していることを
特徴とする接着シート。1. An adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive sheet penetrates only the core sheet and has a through hole of a cavity into which the adhesive of the adhesive layer flows. An adhesive sheet, comprising: an adhesive sheet;
剤層が形成された接着シートであって、 前記コアシートと接着剤層とを貫通するとともに、前記
接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備してい
ることを特徴とする接着シート。2. An adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the cavity penetrates the core sheet and the adhesive layer, and into which the adhesive of the adhesive layer flows. An adhesive sheet, comprising:
剤層が形成された接着シートであって、 前記コアシート部分のみを貫通するとともに、前記接着
剤層の接着剤が流入して該接着剤層との連続体が形成さ
れた貫通孔を具備していることを特徴とする接着シー
ト。3. An adhesive sheet having an adhesive layer formed on at least one surface of a core sheet, wherein the adhesive sheet penetrates only the core sheet portion and the adhesive of the adhesive layer flows into the adhesive sheet. An adhesive sheet comprising a through-hole in which a continuum with a layer is formed.
あって、 前記絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層は、隣接
する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層
を介して接着されたシート状絶縁体層であり、 前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該
貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接
着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成
していることを特徴とする回路基板。4. A circuit board comprising a wiring layer and an insulator layer, wherein at least one of the insulator layers is an adhesive with at least one of an adjacent insulator layer and a wiring layer. A sheet-like insulator layer bonded through a layer, wherein the sheet-like insulator layer has a through hole, and the adhesive of the adhesive layer flows into the through hole, and the adhesive A circuit board, wherein a layer and an adhesive flowing into the through hole form a continuous body.
とともに、前記配線層同士を電気的に接続するビアを備
えた回路基板であって、 前記絶縁体層の内少なくとも１つの絶縁体層は、隣接す
る絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を
介して接着されたシート状絶縁体層であり、 前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該
貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接
着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成
しており、 前記シート状絶縁体層に形成されたビアが導電性フィラ
ーを含有していることを特徴とする回路基板。5. A circuit board comprising two or more wiring layers and an insulating layer, and a via for electrically connecting the wiring layers to each other, wherein at least one of the insulating layers is insulated. The body layer is a sheet-like insulator layer bonded to at least one of an adjacent insulator layer and a wiring layer via an adhesive layer, and the sheet-like insulator layer has a through hole and the through hole. The adhesive of the adhesive layer flows in, the adhesive layer and the adhesive flowing into the through hole form a continuous body, and a via formed in the sheet-shaped insulator layer is formed. A circuit board comprising a conductive filler.
くとも一方の接着シートと、配線層および金属箔の少な
くとも一方とを、重ね合わせて加熱加圧して積層すると
同時に前記接着シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着
剤を流入させる工程を含むことを特徴とする回路基板の
製造方法。6. At least one of the adhesive sheet according to claim 1 and at least one of a wiring layer and a metal foil is superimposed, heated and pressed to be laminated, and at the same time penetrates through the cavity of the adhesive sheet. A method of manufacturing a circuit board, comprising a step of flowing an adhesive of an adhesive layer into a hole.
くとも一方の接着シートに導電性フィラーを含有するビ
アを形成する工程と、 前記接着シートと、配線層および金属箔の少なくとも一
方とを、重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着
シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させる
とともに、前記ビアを厚み方向に圧縮して導電性フィラ
ー同士を接触させて導電性を発現させる工程と、 を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。7. A step of forming a via containing a conductive filler on at least one of the adhesive sheets according to claim 1 and claim 2, wherein the adhesive sheet, at least one of a wiring layer and a metal foil, At the same time, the adhesive of the adhesive layer is caused to flow into the through-hole of the cavity of the adhesive sheet at the same time as the laminate is heated and pressed, and the vias are compressed in the thickness direction to bring the conductive fillers into contact with each other to develop conductivity. A method for manufacturing a circuit board, comprising:
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