JP2001341298A - ヘッドチップ及びヘッドユニット - Google Patents
ヘッドチップ及びヘッドユニットInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録密度を向上すると共に製造コストを低減
したヘッドチップ及びヘッドユニットを提供する。 【解決手段】 基板１１上に圧電セラミックからなる隔
壁１２を所定間隔で配置して、各隔壁１２間にチャンバ
１３を画成し、前記隔壁１２の側面に設けられた電極１
４に駆動電圧を印加することにより前記チャンバ１３内
の容積を変化させてその内部に充填されたインクをノズ
ル開口から吐出するヘッドチップにおいて、前記チャン
バ１３を透光性を有する誘電体からなる上下２枚の基板
１１ａ及び１６ａの間に幅方向に所定間隔で並設し且つ
上下方向に複数積層する。
したヘッドチップ及びヘッドユニットを提供する。 【解決手段】 基板１１上に圧電セラミックからなる隔
壁１２を所定間隔で配置して、各隔壁１２間にチャンバ
１３を画成し、前記隔壁１２の側面に設けられた電極１
４に駆動電圧を印加することにより前記チャンバ１３内
の容積を変化させてその内部に充填されたインクをノズ
ル開口から吐出するヘッドチップにおいて、前記チャン
バ１３を透光性を有する誘電体からなる上下２枚の基板
１１ａ及び１６ａの間に幅方向に所定間隔で並設し且つ
上下方向に複数積層する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリン
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップ及びこれを用いたヘッド
ユニットに関する。
タ、ファックスなどに適用されるインクジェット式記録
装置に搭載されるヘッドチップ及びこれを用いたヘッド
ユニットに関する。
【０００２】
【従来技術】従来より、複数のノズルからインクを吐出
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
する記録ヘッドを用いて被記録媒体に文字や画像を記録
するインクジェット式記録装置が知られている。かかる
インクジェット式記録装置では、被記録媒体に対向する
記録ヘッドはヘッドホルダに設けられ、ヘッドホルダは
キャリッジに搭載されて被記録媒体の搬送方向とは直交
する方向に走査される。
【０００３】このような記録ヘッドの一例の分解概略を
図１４に、また、要部断面を図１５に示す。図１４及び
図１５に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
図１４に、また、要部断面を図１５に示す。図１４及び
図１５に示すように、圧電セラミックプレート１０１に
は、複数の溝１０２が並設され、各溝１０２は、側壁１
０３で分離されている。各溝１０２の長手方向一端部は
圧電セラミックプレート１０１の一端面まで延設されて
おり、他端部は、他端面までは延びておらず、深さが徐
々に浅くなっている。また、各溝１０２内の両側壁１０
３の開口側表面には、長手方向に亘って、駆動電界印加
用の電極１０５が形成されている。
【０００４】圧電セラミックプレート１０１の溝１０２
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
の開口側には、カバープレート１０７が接着剤１０９を
介して接合されている。カバープレート１０７には、各
溝１０２の浅くなった他端部と連通する凹部となるイン
ク室１１１と、このインク室１１１の底部から溝１０２
とは反対方向に貫通するインク供給口１１２とを有す
る。
【０００５】また、圧電セラミックプレート１０１とカ
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
バープレート１０７との接合体の溝１０２が開口してい
る端面には、ノズルプレート１１５が接合されており、
ノズルプレート１１５の各溝１０２に対向する位置には
ノズル開口１１７が形成されている。
【０００６】なお、圧電セラミックプレート１０１のノ
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
ズルプレート１１５とは反対側でカバープレート１０７
とは反対側の面には、配線基板１２０が固着されてい
る。配線基板１２０には、各電極１０５とボンディング
ワイヤ１２１等で接続された配線１２２が形成され、こ
の配線１２２を介して電極１０５に駆動電圧を印加でき
るようになっている。
【０００７】このように構成される記録ヘッドでは、イ
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
ンク供給口１１２から各溝１０２内にインクを充填し、
所定の溝１０２の両側の側壁１０３に電極１０５を介し
て所定の駆動電界を作用させると、側壁１０３が変形し
て所定の溝１０２内の容積が変化し、これにより、溝１
０２内のインクがノズル開口１１７から吐出する。
【０００８】例えば、図１６に示すように、溝１０２ａ
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
に対応するノズル開口１１７からインクを吐出する場合
には、その溝１０２ａ内の電極１０５ａ，１０５ｂに正
の駆動電圧を印加すると共にそれぞれに対向する電極１
０５ｃ，１０５ｄを接地するようにする。これにより、
側壁１０３ａ，１０３ｂには溝１０２ａに向かう方向の
駆動電界が作用し、これが圧電セラミックプレート１０
１の分極方向と直交すれば、圧電厚みすべり効果により
側壁１０３ａ，１０３ｂが溝１０２ａ方向に変形し、溝
１０２ａ内の容積が減少して圧力が増加し、ノズル開口
１１７からインクが吐出する。
【０００９】また、このようなヘッドチップは、インク
ジェット式記録装置に搭載され、色インクを使用するこ
とにより、カラープリンタとして一般的に普及し、これ
に伴って印刷品質及び記録密度を向上させることが要望
されている。
ジェット式記録装置に搭載され、色インクを使用するこ
とにより、カラープリンタとして一般的に普及し、これ
に伴って印刷品質及び記録密度を向上させることが要望
されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印刷品
質及び記録密度を向上するために、溝を高密度で配列し
た場合、各溝間の側壁の厚さが薄くなることによって側
壁の剛性が不足し、各チャンバ間のクロストークが発生
するという問題がある。
質及び記録密度を向上するために、溝を高密度で配列し
た場合、各溝間の側壁の厚さが薄くなることによって側
壁の剛性が不足し、各チャンバ間のクロストークが発生
するという問題がある。
【００１１】本発明はこのような事情に鑑み、記録密度
を向上すると共に製造コストを低減したヘッドチップ及
びヘッドユニットを提供することを課題とする。
を向上すると共に製造コストを低減したヘッドチップ及
びヘッドユニットを提供することを課題とする。
【００１２】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、基板上に圧電セラミックからなる隔
壁を所定間隔で配置して、各隔壁間にチャンバを画成
し、前記隔壁の側面に設けられた電極に駆動電圧を印加
することにより前記チャンバ内の容積を変化させてその
内部に充填されたインクをノズル開口から吐出するヘッ
ドチップにおいて、前記チャンバは、透光性を有する誘
電体からなる上下２枚の基板の間に幅方向に所定間隔で
並設され且つ上下方向に複数積層されていることを特徴
とするヘッドチップにある。
明の第１の態様は、基板上に圧電セラミックからなる隔
壁を所定間隔で配置して、各隔壁間にチャンバを画成
し、前記隔壁の側面に設けられた電極に駆動電圧を印加
することにより前記チャンバ内の容積を変化させてその
内部に充填されたインクをノズル開口から吐出するヘッ
ドチップにおいて、前記チャンバは、透光性を有する誘
電体からなる上下２枚の基板の間に幅方向に所定間隔で
並設され且つ上下方向に複数積層されていることを特徴
とするヘッドチップにある。
【００１３】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、二枚の基板の間に前記隔壁が所定間隔で配置されて
いるユニットが複数積層されていることを特徴とするヘ
ッドチップにある。
て、二枚の基板の間に前記隔壁が所定間隔で配置されて
いるユニットが複数積層されていることを特徴とするヘ
ッドチップにある。
【００１４】本発明の第３の態様は、第１の態様におい
て、前記隔壁が一枚の基板の両面に所定間隔で配置され
ていることを特徴とするヘッドチップにある。
て、前記隔壁が一枚の基板の両面に所定間隔で配置され
ていることを特徴とするヘッドチップにある。
【００１５】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記隔壁の長手方向端面には、前記チ
ャンバに連通する前記ノズル開口を有するノズルプレー
トが設けられると共に前記隔壁の他端部側には前記チャ
ンバのそれぞれと連通するインク室を有することを特徴
とするヘッドチップにある。
の態様において、前記隔壁の長手方向端面には、前記チ
ャンバに連通する前記ノズル開口を有するノズルプレー
トが設けられると共に前記隔壁の他端部側には前記チャ
ンバのそれぞれと連通するインク室を有することを特徴
とするヘッドチップにある。
【００１６】本発明の第５の態様は、第４の態様におい
て、前記ノズルプレートが誘電体で形成されていること
を特徴とするヘッドチップにある。
て、前記ノズルプレートが誘電体で形成されていること
を特徴とするヘッドチップにある。
【００１７】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の態様のヘッドチップと、このヘッドチップを搭載する
ヘッドホルダとを具備することを特徴とするヘッドユニ
ットにある。
の態様のヘッドチップと、このヘッドチップを搭載する
ヘッドホルダとを具備することを特徴とするヘッドユニ
ットにある。
【００１８】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、前記ヘッドホルダには、インクを収容したインクカ
ートリッジが着脱自在に保持できることを特徴とするヘ
ッドユニットにある。
て、前記ヘッドホルダには、インクを収容したインクカ
ートリッジが着脱自在に保持できることを特徴とするヘ
ッドユニットにある。
【００１９】かかる本発明では、透明な誘電体で形成さ
れた基板を用いることにより基板の両面に前記チャンバ
を並設する際のチャンバの位置合わせを容易に行うこと
ができ、記録密度を向上させることができる。
れた基板を用いることにより基板の両面に前記チャンバ
を並設する際のチャンバの位置合わせを容易に行うこと
ができ、記録密度を向上させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００２１】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るヘッドチップの斜視図であり、図２は、その斜
視断面図であり、図３は、チャンバの並設方向に沿った
断面図、図４は、図３のＡ−Ａ’断面図である。
１に係るヘッドチップの斜視図であり、図２は、その斜
視断面図であり、図３は、チャンバの並設方向に沿った
断面図、図４は、図３のＡ−Ａ’断面図である。
【００２２】図示するように、透明な誘電体で形成され
た板状の流路基板１１の両面には、圧電セラミックから
なる複数の隔壁１２を所定の間隔で並設することによっ
て隔壁１２に画成された複数のチャンバ１３を有する。
た板状の流路基板１１の両面には、圧電セラミックから
なる複数の隔壁１２を所定の間隔で並設することによっ
て隔壁１２に画成された複数のチャンバ１３を有する。
【００２３】この流路基板１１は、一方面に隔壁１２の
形成されたガラス製の２枚の流路基板１１ａ及び１１ｂ
の他方面を貼り合わせることによって形成されている。
形成されたガラス製の２枚の流路基板１１ａ及び１１ｂ
の他方面を貼り合わせることによって形成されている。
【００２４】隔壁１２は、圧電セラミックプレートを貼
り合わせる前の流路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれの
一辺に合わせて接着剤２６で固着し、例えば、円盤状の
ダイスカッターにより切り分けて形成される。このと
き、圧電セラミックプレートを完全に切り分けるため
に、ダイスカッターによって流路基板１１ａ及び１１ｂ
の表面も研削しており、流路基板１１ａ及び１１ｂに
は、各チャンバ１３に対応して凹部１１ｃが形成されて
いる。勿論、圧電セラミックプレートのみを完全に切り
分け、凹部１１ｃが形成されないようにしてもよい。ま
た、個々の隔壁１２をそれぞれ所定間隔で固着するよう
にしてもよい。
り合わせる前の流路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれの
一辺に合わせて接着剤２６で固着し、例えば、円盤状の
ダイスカッターにより切り分けて形成される。このと
き、圧電セラミックプレートを完全に切り分けるため
に、ダイスカッターによって流路基板１１ａ及び１１ｂ
の表面も研削しており、流路基板１１ａ及び１１ｂに
は、各チャンバ１３に対応して凹部１１ｃが形成されて
いる。勿論、圧電セラミックプレートのみを完全に切り
分け、凹部１１ｃが形成されないようにしてもよい。ま
た、個々の隔壁１２をそれぞれ所定間隔で固着するよう
にしてもよい。
【００２５】この圧電セラミックプレートは、分極の向
きの異なる２枚の圧電セラミックプレートを厚さ方向に
貼り合わせることによって形成されている。また、隔壁
１２の各チャンバ１３内の表面である側面には、全面に
亘って駆動電界印加用の電極１４が形成されている。
きの異なる２枚の圧電セラミックプレートを厚さ方向に
貼り合わせることによって形成されている。また、隔壁
１２の各チャンバ１３内の表面である側面には、全面に
亘って駆動電界印加用の電極１４が形成されている。
【００２６】また、流路基板１１上には、各隔壁１２の
長手方向端部の流路基板１１の内側に配線１５が設けら
れている。この配線１５は、最下層に無機導電膜１５ａ
を有する。
長手方向端部の流路基板１１の内側に配線１５が設けら
れている。この配線１５は、最下層に無機導電膜１５ａ
を有する。
【００２７】無機導電膜１５ａとしては、例えば、透明
導電膜を挙げることができ、透明導電膜としては、ＩＴ
Ｏ（インジウムとスズの酸化物）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ及
びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化物）等が挙げられ
る。本実施形態では、無機導電膜１５ａをＩＴＯとし、
配線１５を、無機導電膜１５ａ上に選択無電解メッキに
より形成した少なくとも一層の金属膜、本実施形態で
は、ニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃの２
層とした。
導電膜を挙げることができ、透明導電膜としては、ＩＴ
Ｏ（インジウムとスズの酸化物）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ及
びＡＴＯ（アンチモンとスズの酸化物）等が挙げられ
る。本実施形態では、無機導電膜１５ａをＩＴＯとし、
配線１５を、無機導電膜１５ａ上に選択無電解メッキに
より形成した少なくとも一層の金属膜、本実施形態で
は、ニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃの２
層とした。
【００２８】また、電極１４は、特に限定されないが、
隔壁１２の側面に配線１５と共に選択無電解メッキによ
り形成したニッケルの金属膜１５ｂと金の金属膜１５ｃ
とした。
隔壁１２の側面に配線１５と共に選択無電解メッキによ
り形成したニッケルの金属膜１５ｂと金の金属膜１５ｃ
とした。
【００２９】ここで無機導電膜１５ａは、流路基板１１
と各隔壁１２との間の両側に画成されたチャンバ１３に
沿って延設されており、この延設された無機導電膜１５
ａの幅方向端部で電極１４と確実に接触しており、これ
により電極１４と配線１５との導通が図られている。
と各隔壁１２との間の両側に画成されたチャンバ１３に
沿って延設されており、この延設された無機導電膜１５
ａの幅方向端部で電極１４と確実に接触しており、これ
により電極１４と配線１５との導通が図られている。
【００３０】なお、本実施形態では、流路基板１１と隔
壁１２との間に延設された無機導電膜１５ａを、隔壁１
２の長手方向に亘って設けるようにしたが、隔壁１２の
側面に設けられた電極１４に導通できればこれに限定さ
れず、長手方向の一端のみに延設するようにしてもよい
し、無機電極膜１５ａを流路基板１１と隔壁１２との間
まで延設せずに、隔壁１２の端面に接触するように設け
るようにしてもよい。何れにしても、電極１４と配線１
５とが確実に導通されていればよい。
壁１２との間に延設された無機導電膜１５ａを、隔壁１
２の長手方向に亘って設けるようにしたが、隔壁１２の
側面に設けられた電極１４に導通できればこれに限定さ
れず、長手方向の一端のみに延設するようにしてもよい
し、無機電極膜１５ａを流路基板１１と隔壁１２との間
まで延設せずに、隔壁１２の端面に接触するように設け
るようにしてもよい。何れにしても、電極１４と配線１
５とが確実に導通されていればよい。
【００３１】また、各流路基板１１ａ及び１１ｂ上の各
隔壁１２の長手方向端部の流路基板１１ａ及び１１ｂの
内方及び流路基板１１の両側面には、例えば、プラスチ
ック製のガイド壁１７が接着剤等により固着され、流路
基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれにガイド壁１７と隔壁
１２とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８
を画成している。なお、各流路基板１１ａ，１１ｂ上に
画成されたインク室１８は、流路基板１１ａ及び１１ｂ
のインク室１８に対向する領域に、これらを貫通して形
成されたインク連通孔１１ｄを介して連通している。
隔壁１２の長手方向端部の流路基板１１ａ及び１１ｂの
内方及び流路基板１１の両側面には、例えば、プラスチ
ック製のガイド壁１７が接着剤等により固着され、流路
基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれにガイド壁１７と隔壁
１２とによって各チャンバ１３に連通するインク室１８
を画成している。なお、各流路基板１１ａ，１１ｂ上に
画成されたインク室１８は、流路基板１１ａ及び１１ｂ
のインク室１８に対向する領域に、これらを貫通して形
成されたインク連通孔１１ｄを介して連通している。
【００３２】このような各流路基板１１ａ，１１ｂに形
成された隔壁１２及びガイド壁１７上には、それぞれ板
状のガラスで形成されたカバープレート１６ａ及び１６
ｂがそれぞれ接合され、チャンバ１３及びインク室１８
が封止されている。また、一方のカバープレート１６ａ
には、流路基板１１ａ上に画成されたインク室１８にイ
ンクを供給するための厚さ方向に貫通したインク供給口
１９が設けられている。
成された隔壁１２及びガイド壁１７上には、それぞれ板
状のガラスで形成されたカバープレート１６ａ及び１６
ｂがそれぞれ接合され、チャンバ１３及びインク室１８
が封止されている。また、一方のカバープレート１６ａ
には、流路基板１１ａ上に画成されたインク室１８にイ
ンクを供給するための厚さ方向に貫通したインク供給口
１９が設けられている。
【００３３】なお、カバープレート１６ａのインク供給
口１９は、本実施形態では、サンドブラストによって形
成した。
口１９は、本実施形態では、サンドブラストによって形
成した。
【００３４】ここで、本実施形態では、各チャンバ１３
は、ブラック（Ｂ）、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）
及びシアン（Ｃ）の各位路のインクに対応したグループ
に分かれており、インク室１８及びインク供給口１９
は、それぞれ４つずつ設けられている。
は、ブラック（Ｂ）、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）
及びシアン（Ｃ）の各位路のインクに対応したグループ
に分かれており、インク室１８及びインク供給口１９
は、それぞれ４つずつ設けられている。
【００３５】また、隔壁１２の流路基板１１の端面と面
一となった端面には、全面に亘って一枚のノズルプレー
ト２０が接合されており、ノズルプレート２０の各チャ
ンバ１３に対向する位置には、ノズル開口２１が穿設さ
れている。
一となった端面には、全面に亘って一枚のノズルプレー
ト２０が接合されており、ノズルプレート２０の各チャ
ンバ１３に対向する位置には、ノズル開口２１が穿設さ
れている。
【００３６】このようなノズルプレート２０は、例え
ば、板状の金属、プラスチック、ガラス又はポリイミド
フィルム等で形成すればよい。また、図示しないが、ノ
ズルプレート２０の被印刷物に対向する面には、インク
の付着等を防止するために撥水性を有する撥水膜が設け
られている。
ば、板状の金属、プラスチック、ガラス又はポリイミド
フィルム等で形成すればよい。また、図示しないが、ノ
ズルプレート２０の被印刷物に対向する面には、インク
の付着等を防止するために撥水性を有する撥水膜が設け
られている。
【００３７】ここで、このような本実施形態のヘッドチ
ップの製造方法の一例について詳しく説明する。なお、
図５及び図７は、ヘッドチップの一方の流路基板１１ａ
上に隔壁及び配線１５を形成する製造工程を示す上面図
であり、図６及び図８は、図５及び図７のそれぞれの工
程に対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図で
ある。
ップの製造方法の一例について詳しく説明する。なお、
図５及び図７は、ヘッドチップの一方の流路基板１１ａ
上に隔壁及び配線１５を形成する製造工程を示す上面図
であり、図６及び図８は、図５及び図７のそれぞれの工
程に対応したチャンバ１３の並設方向に沿った断面図で
ある。
【００３８】まず、図５（ａ）及び図６（ａ）に示すよ
うに、予めインク連通孔１１ｄを穿設した一方の流路基
板１１ａ上に所定形状、ここではチャンバ１３の形成さ
れる間隔より若干広い間隔で無機導電膜１５ａであるＩ
ＴＯ膜を形成後、パターニングする。
うに、予めインク連通孔１１ｄを穿設した一方の流路基
板１１ａ上に所定形状、ここではチャンバ１３の形成さ
れる間隔より若干広い間隔で無機導電膜１５ａであるＩ
ＴＯ膜を形成後、パターニングする。
【００３９】この無機導電膜１５ａの形成方法は、特に
限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布法等によ
り形成後、フォトリソグラフィー法などでパターニング
することができる。
限定されず、例えば、スパッタリング法、塗布法等によ
り形成後、フォトリソグラフィー法などでパターニング
することができる。
【００４０】次いで、図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示す
ように、無機導電膜１５ａ上に、予めレジスト２５で接
着面以外をコートした圧電セラミックプレート２２を接
着剤２６により固着する。この圧電セラミックプレート
２２は、分極の向きの異なる２枚の圧電セラミックプレ
ート２３及び２４を厚さ方向に貼り合わせて形成し、接
着面以外をレジスト２５でコートした後、流路基板１１
に接着剤２６で固着している。なお、このレジスト２５
は、圧電セラミックプレート２２を流路基板１１上に接
着した後に設けてもよい。
ように、無機導電膜１５ａ上に、予めレジスト２５で接
着面以外をコートした圧電セラミックプレート２２を接
着剤２６により固着する。この圧電セラミックプレート
２２は、分極の向きの異なる２枚の圧電セラミックプレ
ート２３及び２４を厚さ方向に貼り合わせて形成し、接
着面以外をレジスト２５でコートした後、流路基板１１
に接着剤２６で固着している。なお、このレジスト２５
は、圧電セラミックプレート２２を流路基板１１上に接
着した後に設けてもよい。
【００４１】次いで、図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示す
ように、圧電セラミックプレート２２を切り分けて隔壁
１２及びチャンバ１３を形成する。本実施形態では、例
えば、円盤状のダイスカッターにより無機導電膜１５ａ
の幅より所定量狭い幅で圧電セラミックプレート２２を
厚さ方向に切り分けて、隔壁１２及びチャンバ１３を形
成する。
ように、圧電セラミックプレート２２を切り分けて隔壁
１２及びチャンバ１３を形成する。本実施形態では、例
えば、円盤状のダイスカッターにより無機導電膜１５ａ
の幅より所定量狭い幅で圧電セラミックプレート２２を
厚さ方向に切り分けて、隔壁１２及びチャンバ１３を形
成する。
【００４２】このとき、流路基板１１ａ上に設けられた
無機導電膜１５ａがチャンバ１３内で導通しないよう
に、無機導電膜１５ａを切り分けて流路基板１１ａの表
面まで削る。これにより、凹部１１ｃが形成される。勿
論、無機導電膜１５ａを切り分けられた状態のように予
めパターニングしておいてもよい。
無機導電膜１５ａがチャンバ１３内で導通しないよう
に、無機導電膜１５ａを切り分けて流路基板１１ａの表
面まで削る。これにより、凹部１１ｃが形成される。勿
論、無機導電膜１５ａを切り分けられた状態のように予
めパターニングしておいてもよい。
【００４３】また、隔壁１２を形成する際、圧電セラミ
ックプレート２２を無機導電膜１５ａの幅より所定量狭
い幅で切り分けるため、隔壁１２の幅方向両端部と流路
基板１１との間に長手方向に亘って無機導電膜１５ａが
残留し、その側面が露出される。そして、各チャンバ１
３の両側に形成された無機導電膜１５ａは、図６（ｃ）
に示すように、隔壁１２の後方で配線１５となる無機導
電膜１５ａと連続している。
ックプレート２２を無機導電膜１５ａの幅より所定量狭
い幅で切り分けるため、隔壁１２の幅方向両端部と流路
基板１１との間に長手方向に亘って無機導電膜１５ａが
残留し、その側面が露出される。そして、各チャンバ１
３の両側に形成された無機導電膜１５ａは、図６（ｃ）
に示すように、隔壁１２の後方で配線１５となる無機導
電膜１５ａと連続している。
【００４４】次いで、図７（ａ）及び図８（ａ）に示す
ように、流路基板１１ａの表面以外の隔壁１２及び無機
導電膜１５ａ上全面に亘ってパラジウムあるいは白金な
どを含む開始触媒を吸着させた後、選択無電解メッキに
よりニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを形
成する。
ように、流路基板１１ａの表面以外の隔壁１２及び無機
導電膜１５ａ上全面に亘ってパラジウムあるいは白金な
どを含む開始触媒を吸着させた後、選択無電解メッキに
よりニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５ｃを形
成する。
【００４５】この選択無電解メッキにより、隔壁１２の
後方に無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ及び
金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成され、
隔壁１２の全面に亘ってニッケルの金属膜１５ｂ及び金
の金属膜１５ｃの２層が形成される。また、隔壁１２の
全面に亘って設けられた金属膜１５ｂ及び１５ｃは、隔
壁１２と流路基板１１ａとの間に設けられた無機導電膜
１５ａと、その露出された側面で導通する。
後方に無機導電膜１５ａ、ニッケルの金属膜１５ｂ及び
金の金属膜１５ｃの３層からなる配線１５が形成され、
隔壁１２の全面に亘ってニッケルの金属膜１５ｂ及び金
の金属膜１５ｃの２層が形成される。また、隔壁１２の
全面に亘って設けられた金属膜１５ｂ及び１５ｃは、隔
壁１２と流路基板１１ａとの間に設けられた無機導電膜
１５ａと、その露出された側面で導通する。
【００４６】次いで、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示す
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
ように、隔壁１２の上面及び隔壁１２の長手方向両端面
に設けられたレジスト２５及びレジスト２５上に設けら
れた不要な金属膜１５ｂ及び１５ｃをリフトオフするこ
とにより、各隔壁１２の側面には、隔壁１２の両側面で
短絡しないニッケルの金属膜１５ｂ及び金の金属膜１５
ｃの２層からなる電極１４が形成される。
【００４７】このように形成した電極１４を構成する電
極膜１５ｂ及び１５ｃは、上述のように、無機導電膜１
５ａと、その露出された側面で導通している。すなわ
ち、電極１４と配線１５とは、無機導電膜１５ａを介し
て相互に導通する。
極膜１５ｂ及び１５ｃは、上述のように、無機導電膜１
５ａと、その露出された側面で導通している。すなわ
ち、電極１４と配線１５とは、無機導電膜１５ａを介し
て相互に導通する。
【００４８】その後、上述した工程で同様に流路基板１
１ｂ上にも隔壁１２及び配線１５を形成し、図１〜図４
に示すように、一方面に隔壁１２及び配線１５の形成さ
れた流路基板１１ａ及び１２ｂの他方面を隔壁１２の形
成された端面が面一となるように接着剤により貼り合わ
せる。
１ｂ上にも隔壁１２及び配線１５を形成し、図１〜図４
に示すように、一方面に隔壁１２及び配線１５の形成さ
れた流路基板１１ａ及び１２ｂの他方面を隔壁１２の形
成された端面が面一となるように接着剤により貼り合わ
せる。
【００４９】このとき、流路基板１１ａ及び１１ｂは、
透明な誘電体、本実施形態ではガラスで形成されている
ため、流路基板１１ａ及び１１ｂ上に並設されたチャン
バ１３の位置合わせを流路基板１１ａ及び１１ｂの端面
から確認するのに比べ流路基板１１ａ及び１１ｂの表面
から目視により容易に位置合わせを行うことができる。
そのため、チャンバ１３の位置がずれることなく高精度
で組み立てることができる。
透明な誘電体、本実施形態ではガラスで形成されている
ため、流路基板１１ａ及び１１ｂ上に並設されたチャン
バ１３の位置合わせを流路基板１１ａ及び１１ｂの端面
から確認するのに比べ流路基板１１ａ及び１１ｂの表面
から目視により容易に位置合わせを行うことができる。
そのため、チャンバ１３の位置がずれることなく高精度
で組み立てることができる。
【００５０】そして、プラスチック製のガイド壁１７を
各隔壁１２の後方及び流路基板１１の隔壁１２の並設方
向両端面に接着剤等で固着して、流路基板１１ａ及び１
１ｂ上にインク室１８を画成する。そして、隔壁１２の
形成された流路基板１１を挟持するように隔壁１２上に
カバープレート１６ａ及び１６ｂを接着剤等で固着する
と共に各チャンバ１３に対してノズル開口２１の穿設さ
れた板状のノズルプレート２０を流路基板１１の隔壁１
２の設けられた側の端面に接着剤等で固定して、外形を
ダイシングすることにより、ヘッドチップ１０が形成さ
れる。
各隔壁１２の後方及び流路基板１１の隔壁１２の並設方
向両端面に接着剤等で固着して、流路基板１１ａ及び１
１ｂ上にインク室１８を画成する。そして、隔壁１２の
形成された流路基板１１を挟持するように隔壁１２上に
カバープレート１６ａ及び１６ｂを接着剤等で固着する
と共に各チャンバ１３に対してノズル開口２１の穿設さ
れた板状のノズルプレート２０を流路基板１１の隔壁１
２の設けられた側の端面に接着剤等で固定して、外形を
ダイシングすることにより、ヘッドチップ１０が形成さ
れる。
【００５１】以上説明したように、本実施形態では、流
路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれに隔壁１２を形成
し、流路基板１１ａ及び１１ｂを目視により貼り合わせ
ることで、チャンバ１３の位置を容易に且つ確実に合わ
せることができる。
路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれに隔壁１２を形成
し、流路基板１１ａ及び１１ｂを目視により貼り合わせ
ることで、チャンバ１３の位置を容易に且つ確実に合わ
せることができる。
【００５２】そして、このように形成されたヘッドチッ
プは、一方面のみにチャンバの形成されているヘッドチ
ップの２倍のノズル開口２１を設けることができるた
め、記録密度を向上することができる。
プは、一方面のみにチャンバの形成されているヘッドチ
ップの２倍のノズル開口２１を設けることができるた
め、記録密度を向上することができる。
【００５３】また、安価なガラスを多用することで製造
コストを低減することができる。
コストを低減することができる。
【００５４】また、このようなヘッドチップ１０の駆動
原理等は従来技術で述べたとおりであるので、ここでの
説明は省略する。
原理等は従来技術で述べたとおりであるので、ここでの
説明は省略する。
【００５５】図９には、上述したヘッドチップ１０を搭
載するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
載するヘッドチップユニットの分解斜視図である。
【００５６】図９に示すように、ヘッドチップ１０の流
路基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するための
集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続され
て搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、流路
基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３と、
カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み付け
られる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４とは、
ベースプレート３３の係止孔３１ａにヘッドカバー３４
の係止シャフト３４ａを係合することにより固定され、
両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー３４
には、カバープレート１６のインク供給口１９のそれぞ
れに連通するインク導入路３５が設けられている。
路基板１１上には、ヘッドチップ１０を駆動するための
集積回路などの駆動回路３１が直接配線１５に接続され
て搭載されている。また、ヘッドチップ１０には、流路
基板１１側にアルミニウム製のベースプレート３３と、
カバープレート１６側にヘッドカバー３４とが組み付け
られる。ベースプレート３３とヘッドカバー３４とは、
ベースプレート３３の係止孔３１ａにヘッドカバー３４
の係止シャフト３４ａを係合することにより固定され、
両者でヘッドチップ１０を挟持する。ヘッドカバー３４
には、カバープレート１６のインク供給口１９のそれぞ
れに連通するインク導入路３５が設けられている。
【００５７】また、このようなヘッドチップユニット４
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
０は、例えば、インクカートリッジを着脱自在に保持す
るタンクホルダに組み付けて用いられる。
【００５８】このようなタンクホルダの一例を図１０に
示す。図１０に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口
した略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジ
が着脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面に
は、インクカートリッジの底部に形成された開口部であ
るインク供給口１９と連結する連結部４２が設けられて
いる。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロ
ー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のイン
ク毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイ
ンク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端
には、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４
２内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通
して形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏
面側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流
路を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口
４６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホル
ダ４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述し
たヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユ
ニット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニ
ット保持部４７は、流路基板１１上に設けられた駆動回
路３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８と、
包囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０のベー
スプレート３３に設けられた係止孔４０ａと係合する係
合シャフト４９が立設されている。
示す。図１０に示すタンクホルダ４１は、一方面が開口
した略箱形形状をなし、図示しないインクカートリッジ
が着脱自在に保持可能なものである。また、底壁上面に
は、インクカートリッジの底部に形成された開口部であ
るインク供給口１９と連結する連結部４２が設けられて
いる。連結部４２は、例えば、ブラック（Ｂ）、イエロ
ー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のイン
ク毎に設けられている。連結部４２内には図示しないイ
ンク流路が形成され、その開口となる連結部４２の先端
には、フィルタ４３が設けられている。また、連結部４
２内に形成されたインク流路は、底壁の裏面側まで連通
して形成され、各インク流路は、タンクホルダ４１の裏
面側に設けられた流路基板４５内の図示しないインク流
路を介して流路基板４５の隔壁に開口するヘッド連結口
４６に連通する。このヘッド連結口４６は、タンクホル
ダ４１の側面側に開口し、当該隔壁の底部には、上述し
たヘッドチップユニット４０を保持するヘッドチップユ
ニット保持部４７が設けられている。ヘッドチップユニ
ット保持部４７は、流路基板１１上に設けられた駆動回
路３１を包囲する略コ字状に立設された包囲壁４８と、
包囲壁４８内にあってヘッドチップユニット４０のベー
スプレート３３に設けられた係止孔４０ａと係合する係
合シャフト４９が立設されている。
【００５９】従って、このヘッドチップユニット保持部
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５がインク基板４５のヘッド連
結口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１
の連結部４２を介してインクカートリッジから導入され
たインクは、インク基板４５内のインク流路を通ってヘ
ッドチップユニット４０のインク導入路３５に導入さ
れ、インク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
４７にヘッドチップユニット４０を搭載してヘッドユニ
ット５０が完成する。このとき、ヘッドカバー３４に形
成されたインク導入路３５がインク基板４５のヘッド連
結口４６に連結される。これにより、タンクホルダ４１
の連結部４２を介してインクカートリッジから導入され
たインクは、インク基板４５内のインク流路を通ってヘ
ッドチップユニット４０のインク導入路３５に導入さ
れ、インク室１８及びチャンバ１３内に充填される。
【００６０】（実施形態２）上述した実施形態１では、
流路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれに隔壁１２を設け
この流路基板１１ａ及び１１ｂを貼り合わせるようにし
たが、実施形態２では、流路基板１１ａの両面に隔壁１
２を並設した以外、上述した実施形態１と同様である。
流路基板１１ａ及び１１ｂのそれぞれに隔壁１２を設け
この流路基板１１ａ及び１１ｂを貼り合わせるようにし
たが、実施形態２では、流路基板１１ａの両面に隔壁１
２を並設した以外、上述した実施形態１と同様である。
【００６１】図１１は、実施形態２に係るヘッドチップ
のチャンバの並設方向に沿った断面図、図１２は、図１
１のＡ−Ａ’断面図である。
のチャンバの並設方向に沿った断面図、図１２は、図１
１のＡ−Ａ’断面図である。
【００６２】図示するように、実施形態２のヘッドチッ
プは、流路基板１１の両面に隔壁１２が所定間隔で並設
されている。
プは、流路基板１１の両面に隔壁１２が所定間隔で並設
されている。
【００６３】この隔壁１２は、例えば、圧電セラミック
プレートを切り分けて隔壁１２を形成し、個々の隔壁１
２をそれぞれ所定間隔で流路基板１１の一辺に合わせて
接着剤２６で固着している。
プレートを切り分けて隔壁１２を形成し、個々の隔壁１
２をそれぞれ所定間隔で流路基板１１の一辺に合わせて
接着剤２６で固着している。
【００６４】なお、隔壁１２の形成方法はこれに限定さ
れず、例えば、圧電セラミックプレートを流路基板１１
の両面に接着剤２６で固着し、ワイヤーソーにより切り
分けてもよい。
れず、例えば、圧電セラミックプレートを流路基板１１
の両面に接着剤２６で固着し、ワイヤーソーにより切り
分けてもよい。
【００６５】何れにしても、透明な誘電体である流路基
板１１の両面に隔壁１２を設ける際に、流路基板１１が
透明であるため、両面の隔壁１２の位置を目視により容
易に確認することができる。
板１１の両面に隔壁１２を設ける際に、流路基板１１が
透明であるため、両面の隔壁１２の位置を目視により容
易に確認することができる。
【００６６】（他の実施形態）以上、本発明に係るヘッ
ドチップについて説明したが、上述の実施形態１及び２
に限定されるものではない。
ドチップについて説明したが、上述の実施形態１及び２
に限定されるものではない。
【００６７】例えば、上述した実施形態１及び２では、
流路基板１１をガラス製としたが、流路基板の材料は、
流路基板の一方面から他方面が目視できれば特に限定さ
れない。
流路基板１１をガラス製としたが、流路基板の材料は、
流路基板の一方面から他方面が目視できれば特に限定さ
れない。
【００６８】また、上述した実施形態１及び２では、配
線１５の一部及び電極１４を選択無電解メッキによる金
属膜１５ｂ及び１５ｃとしたが、これに限定されず、例
えば、配線は、予め配線パターンが形成された配線基板
を流路基板上に固着してもよく、電極は、公知の斜め方
向からの蒸着により金属膜を形成するようにしてもよ
い。
線１５の一部及び電極１４を選択無電解メッキによる金
属膜１５ｂ及び１５ｃとしたが、これに限定されず、例
えば、配線は、予め配線パターンが形成された配線基板
を流路基板上に固着してもよく、電極は、公知の斜め方
向からの蒸着により金属膜を形成するようにしてもよ
い。
【００６９】また、このようなヘッドユニット５０は、
例えば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載
されて使用される。この使用態様の一例の概略を図１３
に示す。
例えば、インクジェット式記録装置のキャリッジに搭載
されて使用される。この使用態様の一例の概略を図１３
に示す。
【００７０】図１３に示すように、キャリッジ６１は、
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
一対のガイドレール６２ａ及び６２ｂ上に軸方向に移動
自在に搭載されており、カイドレール６２の一端側に設
けられてキャリッジ駆動モータ６３に連結されたプーリ
６４ａと、他端側に設けられたプーリ６４ｂとに掛け渡
されたタイミングベルト６５を介して搬送される。キャ
リッジ６１の搬送方向と直交する方向の両側には、ガイ
ドレール６２ａ及び６２ｂに沿ってそれぞれ一対の搬送
ローラ６６及び６７が設けられている。これらの搬送ロ
ーラ６６及び６７は、キャリッジ６１の下方に当該キャ
リッジ６１の搬送方向とは直交する方向に被記録媒体Ｓ
を搬送するものである。
【００７１】キャリッジ６１上には、上述したヘッドユ
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
ニット５０が搭載され、このヘッドユニット５０には上
述したインクカートリッジを着脱自在に取付可能であ
る。
【００７２】このようなインクジェット式記録装置によ
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
ると、被記録媒体Ｓを送りつつキャリッジ６１をその送
り方向とは直交方向に走査することにより、ヘッドチッ
プによって被記録媒体Ｓ上に文字及び画像を記録するこ
とができる。
【００７３】以上、一実施形態について説明したが、本
発明はこのような構成に限定されるものではない。
発明はこのような構成に限定されるものではない。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、透光
性を有する基板にチャンバを所定間隔で並設し且つこの
基板を上下方向に複数積層するようにしたため、チャン
バの位置合わせを容易に且つ高精度に行うことができ、
高密度のヘッドを形成することができる。
性を有する基板にチャンバを所定間隔で並設し且つこの
基板を上下方向に複数積層するようにしたため、チャン
バの位置合わせを容易に且つ高精度に行うことができ、
高密度のヘッドを形成することができる。
【図１】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの斜視
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るヘッドチップのチャ
ンバの並設方向に沿った断面図である。
ンバの並設方向に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る図３のＡ−Ａ’断面
図である。
図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図６】図５の各工程に対応した示すチャンバの並設方
向に沿った断面図である。
向に沿った断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係るヘッドチップの製造
方法を示す上面図である。
方法を示す上面図である。
【図８】図７の各工程に対応した示すチャンバの並設方
向に沿った断面図である。
向に沿った断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係るヘッドチップを用い
たユニットの組立を示す斜視図である。
たユニットの組立を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係るヘッドチップを用
いたユニットの組立を示す斜視図である。
いたユニットの組立を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係るヘッドチップのチ
ャンバの並設方向に沿った断面図である。
ャンバの並設方向に沿った断面図である。
【図１２】本発明の実施形態２に係る図３のＡ−Ａ’断
面図である。
面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るヘッドチップを
用いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
用いたユニットの使用態様を示す斜視図である。
【図１４】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図１５】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
【図１６】従来技術に係る記録ヘッドの概要を示す断面
図である。
図である。
１０ ヘッドチップ １１、１１ａ、１１ｂ 流路基板 １１ｃ 凹部 １１ｄ インク連通孔 １２ 隔壁 １３ チャンバ １４ 電極 １５ 配線 １５ａ 無機導電膜 １５ｂ ニッケルの金属膜 １５ｃ 金の金属膜 １６ａ、１６ｂ カバープレート １７ ガイド壁 １８ インク室 １９ インク供給口 ２０ ノズルプレート ２１ ノズル開口 ２２ 圧電セラミックプレート ２６ 接着剤 ３１ 駆動回路 ３３ ベースプレート ３４ ヘッドカバー ３５ インク導入路 ４０ ヘッドチップユニット ４１ タンクホルダ ４２ 連結部 ４５ インク基板 ５０ ヘッドユニット
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に圧電セラミックからなる隔壁を
所定間隔で配置して、各隔壁間にチャンバを画成し、前
記隔壁の側面に設けられた電極に駆動電圧を印加するこ
とにより前記チャンバ内の容積を変化させてその内部に
充填されたインクをノズル開口から吐出するヘッドチッ
プにおいて、 前記チャンバは、透光性を有する誘電体からなる上下２
枚の基板の間に幅方向に所定間隔で並設され且つ上下方
向に複数積層されていることを特徴とするヘッドチッ
プ。 - 【請求項２】 請求項１において、二枚の基板の間に前
記隔壁が所定間隔で配置されているユニットが複数積層
されていることを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項３】 請求項１において、前記隔壁が一枚の基
板の両面に所定間隔で配置されていることを特徴とする
ヘッドチップ。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れかにおいて、前記隔
壁の長手方向端面には、前記チャンバに連通する前記ノ
ズル開口を有するノズルプレートが設けられると共に前
記隔壁の他端部側には前記チャンバのそれぞれと連通す
るインク室を有することを特徴とするヘッドチップ。 - 【請求項５】 請求項４において、前記ノズルプレート
が誘電体で形成されていることを特徴とするヘッドチッ
プ。 - 【請求項６】 請求項１〜５の何れかのヘッドチップ
と、このヘッドチップを搭載するヘッドホルダとを具備
することを特徴とするヘッドユニット。 - 【請求項７】 請求項６において、前記ヘッドホルダに
は、インクを収容したインクカートリッジが着脱自在に
保持できることを特徴とするヘッドユニット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163267A JP2001341298A (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | ヘッドチップ及びヘッドユニット |
| GB0112339A GB2362610B (en) | 2000-05-25 | 2001-05-21 | Head chip and head unit |
| US09/864,960 US6568796B2 (en) | 2000-05-31 | 2001-05-24 | Head chip and head unit having head chip |
| HK02101718.7A HK1040381B (zh) | 2000-05-25 | 2002-03-06 | 印頭芯片及印頭裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000163267A JP2001341298A (ja) | 2000-05-31 | 2000-05-31 | ヘッドチップ及びヘッドユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001341298A true JP2001341298A (ja) | 2001-12-11 |
Family
ID=18667051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000163267A Pending JP2001341298A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-31 | ヘッドチップ及びヘッドユニット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6568796B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001341298A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030683A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| JP2007050687A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置 |
| JP2007076176A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Olympus Corp | 高密度インクジェットヘッドモジュール |
| JP2009160822A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Toshiba Tec Corp | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP2009166269A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッドチップ、インクジェットヘッドチップの製造方法、インクジェットヘッド、及びインクジェット記録装置 |
| JP2013071301A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sii Printek Inc | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP2015171802A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
| JP2015171803A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
| US9365039B2 (en) | 2014-03-12 | 2016-06-14 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head, method for manufacturing liquid jet head, and liquid jet apparatus |
| CN107000436A (zh) * | 2014-10-06 | 2017-08-01 | 惠普工业印刷有限公司 | 打印头芯片组件 |
| CN110065305A (zh) * | 2018-01-23 | 2019-07-30 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种压电喷头结构及其制造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4622359B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-02-02 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| GB0910924D0 (en) * | 2009-06-25 | 2009-08-05 | Xennia Technology Ltd | Inkjet printers |
| JP5845122B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-01-20 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置 |
| JP6278588B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2018-02-14 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
| JP6951891B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2021-10-20 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
| JP6990533B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2022-01-12 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
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| US5414916A (en) * | 1993-05-20 | 1995-05-16 | Compaq Computer Corporation | Ink jet printhead assembly having aligned dual internal channel arrays |
| JP3052692B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2000-06-19 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びその製造方法 |
| US6281914B1 (en) * | 1996-11-13 | 2001-08-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisa | Ink jet-type printer device with printer head on circuit board |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000163267A patent/JP2001341298A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-24 US US09/864,960 patent/US6568796B2/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2006030683A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| US7703874B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Inkjet head unit including a plurality of head elements attached to one another and a common nozzle plate and ink distribution manifold |
| JP2007050687A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-03-01 | Sii Printek Inc | インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置 |
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| US11179933B2 (en) | 2014-10-06 | 2021-11-23 | Hp Scitex Ltd. | Printhead die assembly |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6568796B2 (en) | 2003-05-27 |
| US20020003559A1 (en) | 2002-01-10 |
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|---|---|---|---|
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