JP2001338951A - フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリア及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001338951A JP2001338951A JP2000160436A JP2000160436A JP2001338951A JP 2001338951 A JP2001338951 A JP 2001338951A JP 2000160436 A JP2000160436 A JP 2000160436A JP 2000160436 A JP2000160436 A JP 2000160436A JP 2001338951 A JP2001338951 A JP 2001338951A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- film
- film carrier
- plating
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フィルムキャリアの折り曲げや応力に対して物
理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有する
ボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びその製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁フィルム１の両面に銅フィルムを積層
して導体層２及び導体層３を形成し、導体層２に開口部
４を形成する。次に、絶縁フィルム１をレーザ加工して
開口部５を形成する。次に、開口部５の壁面、導体層２
及び導体層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６
を形成し、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３及び
開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、導体
層７及びバイアホール８を形成する。次に、導体層２、
導体層３、薄膜導体層６及び導体層７をパターニング処
理し、配線層２ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド
３ａ及び７ｂを形成して、本発明のフィルムキャリア１
０を得る。
理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有する
ボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びその製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁フィルム１の両面に銅フィルムを積層
して導体層２及び導体層３を形成し、導体層２に開口部
４を形成する。次に、絶縁フィルム１をレーザ加工して
開口部５を形成する。次に、開口部５の壁面、導体層２
及び導体層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６
を形成し、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３及び
開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、導体
層７及びバイアホール８を形成する。次に、導体層２、
導体層３、薄膜導体層６及び導体層７をパターニング処
理し、配線層２ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド
３ａ及び７ｂを形成して、本発明のフィルムキャリア１
０を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に用い
られているボールグリッドアレイ型のフィルムキャリア
に関するものである。
られているボールグリッドアレイ型のフィルムキャリア
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボールグリッドアレイ型のフィル
ムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるための電気
的導通路の形成にはプリント配線基板と同様な手法が採
られてきた。図３に従来のボールグリッドアレイ型のフ
ィルムキャリアの一例を示す。これは、絶縁フィルム２
１の両面に導体層が形成された両面導体層付きフィルム
キャリアの絶縁フィルム２１の所定位置に開口部を形成
し、無電解めっきによって全面に薄膜導体層を形成し、
さらに直流電解法による電解めっきにて導体層をを形成
し、同時にバイアホール２４も形成する。最後に、両面
の導体層をパターニング処理して配線層２２、２５及び
外部接続ランド２３を形成して、バイアホールを有する
フィルムキャリアを作製している。
ムキャリアでは、両面の導体層の導通をとるための電気
的導通路の形成にはプリント配線基板と同様な手法が採
られてきた。図３に従来のボールグリッドアレイ型のフ
ィルムキャリアの一例を示す。これは、絶縁フィルム２
１の両面に導体層が形成された両面導体層付きフィルム
キャリアの絶縁フィルム２１の所定位置に開口部を形成
し、無電解めっきによって全面に薄膜導体層を形成し、
さらに直流電解法による電解めっきにて導体層をを形成
し、同時にバイアホール２４も形成する。最後に、両面
の導体層をパターニング処理して配線層２２、２５及び
外部接続ランド２３を形成して、バイアホールを有する
フィルムキャリアを作製している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のボールグリッド
アレイ型のフィルムキャリアでは、薄型化が可能ではあ
ったが、可撓性があるために、実装までの輸送、取り扱
い等の際に、バイアホール部にクラックが入ってしまう
恐れがあった。特にボールグリッドアレイ用の場合に
は、外部接続用ランドが格子状に形成されており、面で
実装が行われるために、実装時や実装後に応力が生じや
すく、バイアホール部にクラックが入ってしまう恐れが
あった。
アレイ型のフィルムキャリアでは、薄型化が可能ではあ
ったが、可撓性があるために、実装までの輸送、取り扱
い等の際に、バイアホール部にクラックが入ってしまう
恐れがあった。特にボールグリッドアレイ用の場合に
は、外部接続用ランドが格子状に形成されており、面で
実装が行われるために、実装時や実装後に応力が生じや
すく、バイアホール部にクラックが入ってしまう恐れが
あった。
【０００４】また、直流電解法による電解めっきによっ
てバイアホールを形成している場合、バイアホールの導
通路部分のめっき析出にばらつきが発生し、バイアホー
ルの接続信頼性が十分でない、という問題があった。具
体例として、バイアホールの上部でめっきが厚くなり、
バイアホール上部を塞いでしまうために、内部に空洞を
生じてしまう、というような現象が生じやすかった。空
洞の内部には硫酸銅めっき液が封じ込められてしまうた
め、めっきにより析出した皮膜の腐食現象が生じ、バイ
アホールを損傷させる恐れがあった。
てバイアホールを形成している場合、バイアホールの導
通路部分のめっき析出にばらつきが発生し、バイアホー
ルの接続信頼性が十分でない、という問題があった。具
体例として、バイアホールの上部でめっきが厚くなり、
バイアホール上部を塞いでしまうために、内部に空洞を
生じてしまう、というような現象が生じやすかった。空
洞の内部には硫酸銅めっき液が封じ込められてしまうた
め、めっきにより析出した皮膜の腐食現象が生じ、バイ
アホールを損傷させる恐れがあった。
【０００５】そのため、バイアホール部は、輸送、取り
扱い時、あるいは使用時の応力等により、クラックが生
じ難く、電気的な接続信頼性の高い構造であることが望
まれていた。本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、フィルムキャリアの折り曲げや応力に対し
て物理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有
するボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
扱い時、あるいは使用時の応力等により、クラックが生
じ難く、電気的な接続信頼性の高い構造であることが望
まれていた。本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、フィルムキャリアの折り曲げや応力に対し
て物理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有
するボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明において上記課題
を解決するため、請求項１記載の発明は、可撓性を有す
る絶縁性フィルムの一方の面に配線層が、他方の面に格
子状の外部接続用ランドが形成されており、前記配線層
と前記外部接続用ランドとがバイアホールにて電気的に
接続されてなるボールグリッドアレイ用のフィルムキャ
リアにおいて、前記バイアホール内がめっきによって充
填されていることを特徴とするフィルムキャリアとした
ものである。
を解決するため、請求項１記載の発明は、可撓性を有す
る絶縁性フィルムの一方の面に配線層が、他方の面に格
子状の外部接続用ランドが形成されており、前記配線層
と前記外部接続用ランドとがバイアホールにて電気的に
接続されてなるボールグリッドアレイ用のフィルムキャ
リアにおいて、前記バイアホール内がめっきによって充
填されていることを特徴とするフィルムキャリアとした
ものである。
【０００７】また、請求項２においては、前記充填がＰ
Ｒ電解法によるめっきで行われていることを特徴とする
請求項１記載のフィルムキャリアとしたものである。
Ｒ電解法によるめっきで行われていることを特徴とする
請求項１記載のフィルムキャリアとしたものである。
【０００８】また、請求項３においては、以下の工程を
有することを特徴とする請求項１又は２に記載のフィル
ムキャリアの製造方法としたものである。 （ａ）少なくとも一方の面に導体層が形成されている可
撓性を有する絶縁性フィルムを用意する工程。 （ｂ）絶縁性フィルムの所定位置にバイアホール用の孔
を形成する工程。 （ｃ）前記孔内をめっきによって充填する工程。 （ｄ）前記導体層をパターニングして配線層及び外部接
続ランドを形成する工程。
有することを特徴とする請求項１又は２に記載のフィル
ムキャリアの製造方法としたものである。 （ａ）少なくとも一方の面に導体層が形成されている可
撓性を有する絶縁性フィルムを用意する工程。 （ｂ）絶縁性フィルムの所定位置にバイアホール用の孔
を形成する工程。 （ｃ）前記孔内をめっきによって充填する工程。 （ｄ）前記導体層をパターニングして配線層及び外部接
続ランドを形成する工程。
【０００９】さらにまた、請求項４においては、前記め
っきにＰＲ電解法を用いることを特徴とする請求項３記
載のフィルムキャリアの製造方法としたものである。
っきにＰＲ電解法を用いることを特徴とする請求項３記
載のフィルムキャリアの製造方法としたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のフィルムキャリアは、図
１に示すように、可撓性を有する絶縁フィルム１の一方
の面に配線層２ａ及び７ａが、他方の面に格子状の外部
接続用ランド３ａ及び７ｂが形成されており、配線層２
ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド３ａ及び７ｂと
はバイアホール８によって電気的接続が図られ、前記バ
イアホール８内がめっきによって充填され、特に好まし
い実施の形態として、充填がＰＲ電解法によるめっきで
行われていることを特徴とするものである。このような
バイアホール構成のフィルムキャリアにすることによ
り、輸送、取り扱い及び使用時の応力等によりバイアホ
ール部にクラック等が生じ難く、且つ電気的接続信頼性
の高いフィルムキャリアを得ることができるようにした
ものである。
１に示すように、可撓性を有する絶縁フィルム１の一方
の面に配線層２ａ及び７ａが、他方の面に格子状の外部
接続用ランド３ａ及び７ｂが形成されており、配線層２
ａ及び７ａと格子状の外部接続用ランド３ａ及び７ｂと
はバイアホール８によって電気的接続が図られ、前記バ
イアホール８内がめっきによって充填され、特に好まし
い実施の形態として、充填がＰＲ電解法によるめっきで
行われていることを特徴とするものである。このような
バイアホール構成のフィルムキャリアにすることによ
り、輸送、取り扱い及び使用時の応力等によりバイアホ
ール部にクラック等が生じ難く、且つ電気的接続信頼性
の高いフィルムキャリアを得ることができるようにした
ものである。
【００１１】以下、本発明のフィルムキャリア及びフィ
ルムキャリアの製造方法の好ましい実施の形態について
説明する。図２（ａ）〜（ｆ）に本発明のフィルムキャ
リアの製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成
断面図を示す。まず、絶縁フィルム１の両面に銅フィル
ムを積層して導体層２及び導体層３を形成する（図１
（ａ）参照）。具体的には、絶縁フィルム１として７５
μｍ厚のポリイミドフィルムを使用し、１８μｍの銅フ
ィルムを熱硬化性エポキシ接着剤を介して絶縁フィルム
１に貼着し、導体層２及び導体層３を形成したものであ
る。絶縁フィルム１に関しては耐熱性、機械的強度、耐
薬品性に優れたフィルムであればポリイミドフィルム以
外も使用でき、特に限定されるものでない。
ルムキャリアの製造方法の好ましい実施の形態について
説明する。図２（ａ）〜（ｆ）に本発明のフィルムキャ
リアの製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成
断面図を示す。まず、絶縁フィルム１の両面に銅フィル
ムを積層して導体層２及び導体層３を形成する（図１
（ａ）参照）。具体的には、絶縁フィルム１として７５
μｍ厚のポリイミドフィルムを使用し、１８μｍの銅フ
ィルムを熱硬化性エポキシ接着剤を介して絶縁フィルム
１に貼着し、導体層２及び導体層３を形成したものであ
る。絶縁フィルム１に関しては耐熱性、機械的強度、耐
薬品性に優れたフィルムであればポリイミドフィルム以
外も使用でき、特に限定されるものでない。
【００１２】次に、導体層２上に感光性のレジスト層を
形成しフォトリソグラフィー法でパターニング処理し
て、開口部４を形成する（図１（ｂ）参照）。
形成しフォトリソグラフィー法でパターニング処理し
て、開口部４を形成する（図１（ｂ）参照）。
【００１３】次に、導体層２をマスクにして開口部４よ
りレーザを照射して、絶縁フィルム１をレーザ加工して
開口部５を形成する（図１（ｃ）参照）。
りレーザを照射して、絶縁フィルム１をレーザ加工して
開口部５を形成する（図１（ｃ）参照）。
【００１４】次に、開口部５の壁面、導体層２及び導体
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成す
る（図１（ｄ）参照）。
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成す
る（図１（ｄ）参照）。
【００１５】次に、導体層２及び導体層３をめっき電極
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、
導体層７及びバイアホール８を形成する（図１（ｅ）参
照）。ここで、導体層２と導体層３はバイアホール８に
て電気的に接続される。さらに、ＰＲ電解法とは、電解
めっきを行う際に、陰極と陽極との間に流す電流方向を
反転させ、反転した状態を短時間保持した後に、再度電
流方向を反転させて電解めっきを行う、という電流方向
の反転操作を行う電解めっき方法のことである。
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっきを行い、
導体層７及びバイアホール８を形成する（図１（ｅ）参
照）。ここで、導体層２と導体層３はバイアホール８に
て電気的に接続される。さらに、ＰＲ電解法とは、電解
めっきを行う際に、陰極と陽極との間に流す電流方向を
反転させ、反転した状態を短時間保持した後に、再度電
流方向を反転させて電解めっきを行う、という電流方向
の反転操作を行う電解めっき方法のことである。
【００１６】次に、導体層２、導体層３、薄膜導体層６
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得ることができる（図１（ｆ）
参照）。
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得ることができる（図１（ｆ）
参照）。
【００１７】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。 ＜実施例１＞７５μｍ厚のポリイミドフィルムからなる
絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅フィルムを熱硬
化性エポキシ接着剤にて貼着し、導体層２及び導体層３
を形成した。
る。 ＜実施例１＞７５μｍ厚のポリイミドフィルムからなる
絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚の銅フィルムを熱硬
化性エポキシ接着剤にて貼着し、導体層２及び導体層３
を形成した。
【００１８】次に、導体層２上にエッチングレジスト
（ＰＭＥＲ：東京応化工業（株）製）を塗布して感光層
を形成し、フォトパターニングプロセスによりレジスト
パターンを形成し、導体層２をエッチングして８０μｍ
φの開口部４を形成した。
（ＰＭＥＲ：東京応化工業（株）製）を塗布して感光層
を形成し、フォトパターニングプロセスによりレジスト
パターンを形成し、導体層２をエッチングして８０μｍ
φの開口部４を形成した。
【００１９】次に、エキシマレーザ加工機を用いて導体
層２をマスクにして開口部４よりレーザを照射して、絶
縁フィルム１に８０μｍφの開口部５を形成した。エキ
シマレーザ加工のエネルギー密度は１Ｊ／ｃｍ2であっ
た。
層２をマスクにして開口部４よりレーザを照射して、絶
縁フィルム１に８０μｍφの開口部５を形成した。エキ
シマレーザ加工のエネルギー密度は１Ｊ／ｃｍ2であっ
た。
【００２０】次に、開口部５の壁面、導体層２及び導体
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し
た。
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し
た。
【００２１】次に、導体層２及び導体層３をめっき電極
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっき（電解銅
めっき浴：硫酸銅１３０ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩
素６０ｐｐｍ）を行い、導体層７及びバイアホール８を
形成した。ここで、 ＰＲ電解法を用いた電解銅めっき
条件について説明する。まず、電流密度１Ａ／ｄｍ2で
５０ｍｓｅｃ電解めっきを行った後、電流方向を反転さ
せて、電流密度３Ａ／ｄｍ2で２ｍｓｅｃ電流を流し、
さらに電流方向を反転させて、電流密度１Ａ／ｄｍ2で
５０ｍｓｅｃ電流を流した。そして電流方向を反転させ
て、電流密度３Ａ／ｄｍ2で２ｍｓｅｃ電流を流した。
これを繰り返して所定厚の導体層を形成した。
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっき（電解銅
めっき浴：硫酸銅１３０ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩
素６０ｐｐｍ）を行い、導体層７及びバイアホール８を
形成した。ここで、 ＰＲ電解法を用いた電解銅めっき
条件について説明する。まず、電流密度１Ａ／ｄｍ2で
５０ｍｓｅｃ電解めっきを行った後、電流方向を反転さ
せて、電流密度３Ａ／ｄｍ2で２ｍｓｅｃ電流を流し、
さらに電流方向を反転させて、電流密度１Ａ／ｄｍ2で
５０ｍｓｅｃ電流を流した。そして電流方向を反転させ
て、電流密度３Ａ／ｄｍ2で２ｍｓｅｃ電流を流した。
これを繰り返して所定厚の導体層を形成した。
【００２２】次に、導体層２、導体層３、薄膜導体層６
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得た。
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得た。
【００２３】＜実施例２＞まず、７５μｍ厚のポリイミ
ドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚
の銅フィルムを熱硬化性エポキシ接着剤にて貼着し、導
体層２及び導体層３を形成した。
ドフィルムからなる絶縁フィルム１の両面に１８μｍ厚
の銅フィルムを熱硬化性エポキシ接着剤にて貼着し、導
体層２及び導体層３を形成した。
【００２４】次に、導体層２上にエッチングレジスト
（ＰＭＥＲ：東京応化工業（株）製）を塗布して感光層
を形成し、フォトパターニングプロセスによりレジスト
パターンを形成し、導体層２をエッチングして６０μｍ
φの開口部４を形成した。
（ＰＭＥＲ：東京応化工業（株）製）を塗布して感光層
を形成し、フォトパターニングプロセスによりレジスト
パターンを形成し、導体層２をエッチングして６０μｍ
φの開口部４を形成した。
【００２５】次に、炭酸ガスレーザ加工機を用いて導体
層２をマスクにして開口部４よりレーザを照射して、絶
縁フィルム１に６０μｍφの開口部５を形成した。
層２をマスクにして開口部４よりレーザを照射して、絶
縁フィルム１に６０μｍφの開口部５を形成した。
【００２６】次に、開口部５の壁面、導体層２及び導体
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し
た。
層３上に無電解銅めっきによって薄膜導体層６を形成し
た。
【００２７】次に、導体層２及び導体層３をめっき電極
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっき（電解銅
めっき浴：硫酸銅１３０ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩
素６０ｐｐｍ）を行い、導体層７及びバイアホール８を
形成した。絶縁フィルム１に開口部５を形成した。
の陰極として、ＰＲ電解法を用いて導体層２、導体層３
及び開口部５の薄膜導体層６上に電解銅めっき（電解銅
めっき浴：硫酸銅１３０ｇ／ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩
素６０ｐｐｍ）を行い、導体層７及びバイアホール８を
形成した。絶縁フィルム１に開口部５を形成した。
【００２８】次に、導体層２、導体層３、薄膜導体層６
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得た。
及び導体層７を通常のフォトパターニングプロセスによ
ってパターニング処理し、配線層２ａ及び７ａと格子状
の外部接続用ランド３ａ及び７ｂを形成して、本発明の
フィルムキャリア１０を得た。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のフィルムキャリ
アによれば、バイアホール内がめっきによって充填され
ているため、折り曲げや応力に対する物理強度に優れ、
電気的に接続信頼性の高い構造を有するボールグリッド
アレイ用のフィルムキャリアを得ることができる。ま
た、本発明の請求項２記載のフィルムキャリアによれ
ば、充填がＰＲ電解法によるめっきで行われているた
め、折り曲げや応力に対する物理強度がさらに優れ、電
気的に接続信頼性がさらに高い構造を有するボールグリ
ッドアレイ用のフィルムキャリアを得ることができる。
そして、本発明の請求項３記載のフィルムキャリアの製
造方法によれば、バイアホール内をめっきによって空隙
が生ずることなく充填でき、折り曲げや応力に対する物
理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有する
ボールグリッドアレイ用のフィルムキャリアを製造する
ことが可能となる。さらに、本発明の請求項４記載のフ
ィルムキャリアの製造方法によれば、バイアホール用の
孔内をめっきによって充填する際に、ＰＲ電解法を用い
るため、バイアホール内をより完全に充填することがで
き、折り曲げや応力に対する物理強度がさらに優れ、電
気的に接続信頼性がさらに高い構造を有するボールグリ
ッドアレイ用のフィルムキャリアを製造することが可能
となる。
アによれば、バイアホール内がめっきによって充填され
ているため、折り曲げや応力に対する物理強度に優れ、
電気的に接続信頼性の高い構造を有するボールグリッド
アレイ用のフィルムキャリアを得ることができる。ま
た、本発明の請求項２記載のフィルムキャリアによれ
ば、充填がＰＲ電解法によるめっきで行われているた
め、折り曲げや応力に対する物理強度がさらに優れ、電
気的に接続信頼性がさらに高い構造を有するボールグリ
ッドアレイ用のフィルムキャリアを得ることができる。
そして、本発明の請求項３記載のフィルムキャリアの製
造方法によれば、バイアホール内をめっきによって空隙
が生ずることなく充填でき、折り曲げや応力に対する物
理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有する
ボールグリッドアレイ用のフィルムキャリアを製造する
ことが可能となる。さらに、本発明の請求項４記載のフ
ィルムキャリアの製造方法によれば、バイアホール用の
孔内をめっきによって充填する際に、ＰＲ電解法を用い
るため、バイアホール内をより完全に充填することがで
き、折り曲げや応力に対する物理強度がさらに優れ、電
気的に接続信頼性がさらに高い構造を有するボールグリ
ッドアレイ用のフィルムキャリアを製造することが可能
となる。
【図１】本発明のフィルムキャリアの一実施例を示す部
分模式構成断面図である。
分模式構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のフィルムキャリア
の製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成断面
図である。
の製造方法の一実施例を工程順に示す部分模式構成断面
図である。
【図３】従来のフィルムキャリアの一例を示す部分模式
構成断面図である。
構成断面図である。
１……絶縁フィルム ２、３……導体層 ２ａ、７ａ……配線層 ３ａ、７ｂ……外部接続用ランド ４、５……開口部 ６……薄膜導体層 ７……導体層 ８……バイアホール １０……フィルムキャリア ２１……絶縁フィルム ２２、２５……配線層 ２３……外部接続用ランド ２４……バイアホール
Claims (4)
- 【請求項１】可撓性を有する絶縁性フィルムの一方の面
に配線層が、他方の面に格子状の外部接続用ランドが形
成されており、前記配線層と前記外部接続用ランドとが
バイアホールにて電気的に接続されてなるボールグリッ
ドアレイ用のフィルムキャリアにおいて、前記バイアホ
ール内がめっきによって充填されていることを特徴とす
るフィルムキャリア。 - 【請求項２】前記充填がＰＲ電解法によるめっきで行わ
れていることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャ
リア。 - 【請求項３】以下の工程を有することを特徴とする請求
項１又は２に記載のフィルムキャリアの製造方法。 （ａ）少なくとも一方の面に導体層が形成されている可
撓性を有する絶縁性フィルムを用意する工程。 （ｂ）絶縁性フィルムの所定位置にバイアホール用の孔
を形成する工程。 （ｃ）前記孔内をめっきによって充填する工程。 （ｄ）前記導体層をパターニングして配線層を形成する
工程。 - 【請求項４】前記めっきにＰＲ電解法を用いることを特
徴とする請求項３記載のフィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160436A JP2001338951A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160436A JP2001338951A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001338951A true JP2001338951A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18664627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160436A Pending JP2001338951A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001338951A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100990941B1 (ko) | 2008-08-29 | 2010-11-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 회로 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
| US20210384654A1 (en) * | 2018-11-09 | 2021-12-09 | Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd. | Flexible Connector and Manufacturing Method |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160436A patent/JP2001338951A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100990941B1 (ko) | 2008-08-29 | 2010-11-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 회로 기판, 이의 제조 방법 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
| US20210384654A1 (en) * | 2018-11-09 | 2021-12-09 | Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd. | Flexible Connector and Manufacturing Method |
| US11848508B2 (en) * | 2018-11-09 | 2023-12-19 | Guangzhou Fangbang Electronics Co., Ltd. | Flexible connector and manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4564342B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| US7098132B2 (en) | Method of manufacturing flexible wiring board | |
| US8419924B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate | |
| TW201034544A (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| US8338714B2 (en) | Heat-radiating substrate and manufacturing method thereof | |
| EP0053490B1 (en) | Method for manufacturing a fine-patterned thick film conductor structure | |
| JP4192035B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| US6629366B1 (en) | Method of producing a multilayer wiring board | |
| JP4369684B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2003347700A (ja) | 配線基板 | |
| JP2003309214A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| WO2005002304A1 (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
| JP2001338951A (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| WO2005015966A1 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP4052434B2 (ja) | 多層基板及びその製造方法 | |
| JP2000124031A (ja) | 厚膜プリントコイルおよびその製造方法 | |
| JP4160765B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4186394B2 (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JPH10290544A (ja) | 厚膜プリントコイルおよびその製造方法 | |
| JP4483247B2 (ja) | 多層フレキシブル配線基板の製造方法及び多層フレキシブル配線基板 | |
| JP2003338684A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2003031624A (ja) | 電気的導通路を有するフィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JP2004087550A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2023167333A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4176105B2 (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040318 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060322 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060517 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060606 |