JP2001338500A - 半導体記憶素子 - Google Patents
半導体記憶素子Info
- Publication number
- JP2001338500A JP2001338500A JP2000154986A JP2000154986A JP2001338500A JP 2001338500 A JP2001338500 A JP 2001338500A JP 2000154986 A JP2000154986 A JP 2000154986A JP 2000154986 A JP2000154986 A JP 2000154986A JP 2001338500 A JP2001338500 A JP 2001338500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- denotes
- reference numeral
- dfm
- control circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単なテストシステムを用いても、高速に実
動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記憶素子の実現
を課題とする。 【解決手段】 素子の入出力ピンのピン設定情報を一時
記憶するDFMレジスタ16と、外部からの設定により
このDFMレジスタ16へピン設定情報の記憶を実行さ
せ、外部からの設定によりこのDFMレジスタ16から
記憶されているピン設定情報の読出しを実行させるテス
ト制御回路15とを設けたことを特徴とする。
動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記憶素子の実現
を課題とする。 【解決手段】 素子の入出力ピンのピン設定情報を一時
記憶するDFMレジスタ16と、外部からの設定により
このDFMレジスタ16へピン設定情報の記憶を実行さ
せ、外部からの設定によりこのDFMレジスタ16から
記憶されているピン設定情報の読出しを実行させるテス
ト制御回路15とを設けたことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶素子に
関し、特に誤動作時のデータ記憶機能を有する半導体記
憶素子に関する。
関し、特に誤動作時のデータ記憶機能を有する半導体記
憶素子に関する。
【0002】
【従来の技術】これまで、半導体記憶素子の不良解析を
行なう時、Pass(正動作)/Fail(誤動作)の
判定は通常できるが、Fail(誤動作)した時のシー
ケンス等の情報に関しては、一部のテストシステム以外
では検出が難しかった。また、その一部のテストシステ
ムにおいても、誤動作時のデータを記憶するDataF
ail Memory機能を搭載しているものもある
が、実動作状態や高周波帯域でのデータ取り込みが困難
な場合があり、解析はテストシステムの性能に大きく左
右されるという問題があった。
行なう時、Pass(正動作)/Fail(誤動作)の
判定は通常できるが、Fail(誤動作)した時のシー
ケンス等の情報に関しては、一部のテストシステム以外
では検出が難しかった。また、その一部のテストシステ
ムにおいても、誤動作時のデータを記憶するDataF
ail Memory機能を搭載しているものもある
が、実動作状態や高周波帯域でのデータ取り込みが困難
な場合があり、解析はテストシステムの性能に大きく左
右されるという問題があった。
【0003】図5に、従来の半導体メモリデバイス(記
憶素子)とそのテストシステムのブロック図を示す。図
5において、符号10が半導体メモリデバイスであり、
符号11はコントロール制御回路、符号12はアドレス
制御回路、符号13はメモリセルアレイ、符号14はデ
ータ入出力制御回路である。また、符号20はテストシ
ステムであり、符号21はコンパレータ(比較器)、符
号22はアルゴリズミックパターンゼネレータ(処理手
順信号発生器)、符号23はタイミングゼネレータ(タ
イミング発生器)、符号24はドライバである。また、
図5中、符号1−aはメモリ全体を制御するコントロー
ル信号、符号1−bはアドレス制御信号、符号1−cは
メモリセルヘの書き込みおよび読み出し信号、符号1−
dはメモリデバイス10から出力される信号を判定する
テストシステム20のコンパレータ21への信号、符号
1−eはテストシステム20からメモリデバイス10ヘ
入力されるドライバ信号を示す。
憶素子)とそのテストシステムのブロック図を示す。図
5において、符号10が半導体メモリデバイスであり、
符号11はコントロール制御回路、符号12はアドレス
制御回路、符号13はメモリセルアレイ、符号14はデ
ータ入出力制御回路である。また、符号20はテストシ
ステムであり、符号21はコンパレータ(比較器)、符
号22はアルゴリズミックパターンゼネレータ(処理手
順信号発生器)、符号23はタイミングゼネレータ(タ
イミング発生器)、符号24はドライバである。また、
図5中、符号1−aはメモリ全体を制御するコントロー
ル信号、符号1−bはアドレス制御信号、符号1−cは
メモリセルヘの書き込みおよび読み出し信号、符号1−
dはメモリデバイス10から出力される信号を判定する
テストシステム20のコンパレータ21への信号、符号
1−eはテストシステム20からメモリデバイス10ヘ
入力されるドライバ信号を示す。
【0004】テストシステム20は、アルゴリズミック
パターンゼネレータ22で形成するテストパターンとタ
イミングに従って、タイミングゼネレータ23が所定の
タイミングで、CLK(クロック)信号、入力データ、
アドレス信号、Ctrl(制御信号)をドライバ24に
送り、ドライバ24を介して、コントロール信号1−a
でアドレスをアドレス制御回路12に、コントロール制
御回路11に入力されるCLK信号を基準に、Ctrl
をコントロール制御回路11に、アドレスをアドレス制
御回路12に、入力データを半導体メモリデバイス10
のデータ入出力制御回路14に取り込む。
パターンゼネレータ22で形成するテストパターンとタ
イミングに従って、タイミングゼネレータ23が所定の
タイミングで、CLK(クロック)信号、入力データ、
アドレス信号、Ctrl(制御信号)をドライバ24に
送り、ドライバ24を介して、コントロール信号1−a
でアドレスをアドレス制御回路12に、コントロール制
御回路11に入力されるCLK信号を基準に、Ctrl
をコントロール制御回路11に、アドレスをアドレス制
御回路12に、入力データを半導体メモリデバイス10
のデータ入出力制御回路14に取り込む。
【0005】そうして、アドレス制御回路12からのア
ドレス制御信号1−bでアドレスが選択され、メモリセ
ルアレイ13へ信号1−cで入力データの書き込みが行
なわれ、またメモリセルアレイ13からのデータの読み
出しが行なわれる。読み出したデータはデータ入出力制
御回路14を介して信号1−dとしてコンパレータ21
に入力され、コンパレータ21でアルゴリズミックパタ
ーンゼネレータ22が要求する期待値と比較され、一致
すればPass(正動作)とし、一致が見られなければ
Fail(誤動作)とする。
ドレス制御信号1−bでアドレスが選択され、メモリセ
ルアレイ13へ信号1−cで入力データの書き込みが行
なわれ、またメモリセルアレイ13からのデータの読み
出しが行なわれる。読み出したデータはデータ入出力制
御回路14を介して信号1−dとしてコンパレータ21
に入力され、コンパレータ21でアルゴリズミックパタ
ーンゼネレータ22が要求する期待値と比較され、一致
すればPass(正動作)とし、一致が見られなければ
Fail(誤動作)とする。
【0006】このように、従来の半導体メモリデバイス
(記憶素子)とそのテストシステムでは、Pass/F
ailの判定はできるが、Failした時のシーケンス
等の情報に関しては、一部のテストシステム以外は検出
が難しい。また、その一部のテストシステムにおいて
も、Failした時のシーケンス等の情報の出力ができ
るData Fail Memory機能を搭載してい
るものもあるが、実動作状態や高周波帯域でのデータ取
り込みが困難な場合があり、解析時にテストシステムの
性能に大きく左右されるという問題があった。
(記憶素子)とそのテストシステムでは、Pass/F
ailの判定はできるが、Failした時のシーケンス
等の情報に関しては、一部のテストシステム以外は検出
が難しい。また、その一部のテストシステムにおいて
も、Failした時のシーケンス等の情報の出力ができ
るData Fail Memory機能を搭載してい
るものもあるが、実動作状態や高周波帯域でのデータ取
り込みが困難な場合があり、解析時にテストシステムの
性能に大きく左右されるという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
半導体記憶素子の不良解析は、一部のテストシステムを
除いては、Pass(正動作)/Fail(誤動作)の
判定にとどまっていた。また、テストシステムを用いた
場合でも、実動作状態や高周波帯域で動作中のデータ取
り込みが困難であり、高性能のテストシステムを用いな
いと正しい解析ができず、不良解析に費用や時間がかか
るという問題があった。本発明は、この問題を比較的簡
単な構成で解決して、簡単なテストシステムを用いて
も、高速に実動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記
憶素子の実現を課題とする。
半導体記憶素子の不良解析は、一部のテストシステムを
除いては、Pass(正動作)/Fail(誤動作)の
判定にとどまっていた。また、テストシステムを用いた
場合でも、実動作状態や高周波帯域で動作中のデータ取
り込みが困難であり、高性能のテストシステムを用いな
いと正しい解析ができず、不良解析に費用や時間がかか
るという問題があった。本発明は、この問題を比較的簡
単な構成で解決して、簡単なテストシステムを用いて
も、高速に実動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記
憶素子の実現を課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、ディジタル信号を記憶するメモリセルア
レイを有し、外部から入力されるディジタル信号をこの
メモリセルアレイに記憶し、記憶した信号を外部に出力
する半導体記憶素子において、素子の入出力ピンのピン
設定情報を一時記憶する一時記憶手段と、外部からの設
定により前記一時記憶手段へ前記ピン設定情報の記憶を
実行させる記憶モード設定手段と、外部からの設定によ
り前記一時記憶手段から記憶されている前記ピン設定情
報の読出しを実行させる読出しモード設定手段とを具備
することを特徴とする。これにより、半導体記憶素子の
動作中のピン設定情報を、半導体記憶素子内部に記憶す
ることが可能になり、簡単なテストシステムを用いて
も、高速に実動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記
憶素子を実現することができる。
め、本発明は、ディジタル信号を記憶するメモリセルア
レイを有し、外部から入力されるディジタル信号をこの
メモリセルアレイに記憶し、記憶した信号を外部に出力
する半導体記憶素子において、素子の入出力ピンのピン
設定情報を一時記憶する一時記憶手段と、外部からの設
定により前記一時記憶手段へ前記ピン設定情報の記憶を
実行させる記憶モード設定手段と、外部からの設定によ
り前記一時記憶手段から記憶されている前記ピン設定情
報の読出しを実行させる読出しモード設定手段とを具備
することを特徴とする。これにより、半導体記憶素子の
動作中のピン設定情報を、半導体記憶素子内部に記憶す
ることが可能になり、簡単なテストシステムを用いて
も、高速に実動作状態中の誤動作解析が可能な半導体記
憶素子を実現することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半導体記憶
素子を添付図面を参照にして詳細に説明することにす
る。
素子を添付図面を参照にして詳細に説明することにす
る。
【0010】図1に、本発明のData Fail M
emory(今後DFMと記述)機能を搭載した半導体
メモリデバイスとそのテストシステムの概略図を示す。
図1中、符号10が半導体メモリデバイスであり、符号
11はコントロール制御回路、符号12はアドレス制御
回路、符号13はメモリセルアレイ、符号14はデータ
入出力制御回路、符号15はテスト制御回路(DFMレ
ジスタコントロール回路)、符号16はDFMレジス
タ、符号17はDFM出力制御回路である。また、符号
20はテストシステムであり、符号21はコンパレータ
(比較器)、符号22はアルゴリズミックパターンゼネ
レータ(処理手順信号発生器)、符号23はタイミング
ゼネレータ(タイミング発生器)、符号24はドライバ
である。これらの符号は、便利のために、図5と同じ機
能のブロックには同じ番号をふるようにした。
emory(今後DFMと記述)機能を搭載した半導体
メモリデバイスとそのテストシステムの概略図を示す。
図1中、符号10が半導体メモリデバイスであり、符号
11はコントロール制御回路、符号12はアドレス制御
回路、符号13はメモリセルアレイ、符号14はデータ
入出力制御回路、符号15はテスト制御回路(DFMレ
ジスタコントロール回路)、符号16はDFMレジス
タ、符号17はDFM出力制御回路である。また、符号
20はテストシステムであり、符号21はコンパレータ
(比較器)、符号22はアルゴリズミックパターンゼネ
レータ(処理手順信号発生器)、符号23はタイミング
ゼネレータ(タイミング発生器)、符号24はドライバ
である。これらの符号は、便利のために、図5と同じ機
能のブロックには同じ番号をふるようにした。
【0011】また、図1中で符号2−aは、メモリ全体
を制御するコントロール信号であるとともに、アドレ
ス、Ctrl、I/Oの情報をDFMレジスタ16ヘ送
る信号、符号2−bはアドレス制御信号、符号2−cは
メモリセルヘの書き込み及び読み出し信号、符号2−d
と符号2−iはメモリから出力される信号およびDFM
出力制御回路17からの出力モニタ信号を判定するテス
トシステム20のコンパレータ21への入力信号、符号
2−eはテストシステムからメモリヘ入力されるドライ
バ信号、符号2−fはテスト制御回路15からDFMレ
ジスタ16に送られるDFM機能のenab1e信号、
符号2−gはテスト制御回路15からDFMレジスタ1
6およびDFM出力制御回路17に送られるDFM出力
のenab1e信号、符号2−hはレジスタの情報を出
力制御回路へ送る信号を示す。
を制御するコントロール信号であるとともに、アドレ
ス、Ctrl、I/Oの情報をDFMレジスタ16ヘ送
る信号、符号2−bはアドレス制御信号、符号2−cは
メモリセルヘの書き込み及び読み出し信号、符号2−d
と符号2−iはメモリから出力される信号およびDFM
出力制御回路17からの出力モニタ信号を判定するテス
トシステム20のコンパレータ21への入力信号、符号
2−eはテストシステムからメモリヘ入力されるドライ
バ信号、符号2−fはテスト制御回路15からDFMレ
ジスタ16に送られるDFM機能のenab1e信号、
符号2−gはテスト制御回路15からDFMレジスタ1
6およびDFM出力制御回路17に送られるDFM出力
のenab1e信号、符号2−hはレジスタの情報を出
力制御回路へ送る信号を示す。
【0012】図2にテスト制御回路15の一例の詳細図
を示す。図2において、符号31は2入力論理和回路、
符号32はRSフリップフロップ、符号33は3入力論
理和回路、符号34および35はプルダウン回路であ
る。2入力論理和回路31で、基準CLKとの論理和を
とることで、通常、T−pin(テストモードピン)を
ローもしくはOPEN(Pul1−Downしている)
にしておけば、DFM機能は動作せず、基本動作は図5
と変わらない。
を示す。図2において、符号31は2入力論理和回路、
符号32はRSフリップフロップ、符号33は3入力論
理和回路、符号34および35はプルダウン回路であ
る。2入力論理和回路31で、基準CLKとの論理和を
とることで、通常、T−pin(テストモードピン)を
ローもしくはOPEN(Pul1−Downしている)
にしておけば、DFM機能は動作せず、基本動作は図5
と変わらない。
【0013】T−pinをHiにし、2入力論理和回路
31の出力、すなわち2−fから基準CLKが出力され
るようにし、DFMレジスタ16をenableにした
場合は、2−aの信号からtest cycle毎に、
アドレス、Ctrl、データの各Pin設定情報が図3
のようにレジスタヘパラレルで格納される。ただし、こ
のときDFM出力制御回路17はdisab1e状態に
なっているため、レジスタから信号の出力はなされな
い。この時、T−pinのHi信号はRSフリップフロ
ップ32をセットし、RSフリップフロップ32のQ出
力はHiとなる。その後、test中に、2−dからの
出力データに対して、テストシステム20側のコンパレ
ータ21でFailと判定された場合、テストシステム
20側から半導体メモリデバイス10のRead−pi
nを介してHi信号を送り、DFMレジスタ出力モード
に切り替える。
31の出力、すなわち2−fから基準CLKが出力され
るようにし、DFMレジスタ16をenableにした
場合は、2−aの信号からtest cycle毎に、
アドレス、Ctrl、データの各Pin設定情報が図3
のようにレジスタヘパラレルで格納される。ただし、こ
のときDFM出力制御回路17はdisab1e状態に
なっているため、レジスタから信号の出力はなされな
い。この時、T−pinのHi信号はRSフリップフロ
ップ32をセットし、RSフリップフロップ32のQ出
力はHiとなる。その後、test中に、2−dからの
出力データに対して、テストシステム20側のコンパレ
ータ21でFailと判定された場合、テストシステム
20側から半導体メモリデバイス10のRead−pi
nを介してHi信号を送り、DFMレジスタ出力モード
に切り替える。
【0014】これによって、3入力論理和回路33の出
力、すなわち2−gから基準CLKが出力され、その結
果、DFMレジスタ16に格納された最新のテストサイ
クルcycleAから、そのn cycle前のcyc
leA−nまでのFail情報が2−iの信号(出力モ
ニタ信号)として、テストシステム20側のコンパレー
タ21へ、図4に示すようにシリアルで出力される。シ
リアル出力が終了すると、DFM出力制御回路17から
テスト制御回路15にリセット信号が送られ、テスト制
御回路15のRSフリップフロップ32はリセットされ
る。以上述べたように、本発明により、テバイスの不良
シーケンスの検出と不良解析を簡単なテストシステムで
容易に実現することができる。また、近年半導体メモリ
の高速化が進み、高周波帯域での解析が期待されている
が、本発明により高周波での不良解析も可能となる。
力、すなわち2−gから基準CLKが出力され、その結
果、DFMレジスタ16に格納された最新のテストサイ
クルcycleAから、そのn cycle前のcyc
leA−nまでのFail情報が2−iの信号(出力モ
ニタ信号)として、テストシステム20側のコンパレー
タ21へ、図4に示すようにシリアルで出力される。シ
リアル出力が終了すると、DFM出力制御回路17から
テスト制御回路15にリセット信号が送られ、テスト制
御回路15のRSフリップフロップ32はリセットされ
る。以上述べたように、本発明により、テバイスの不良
シーケンスの検出と不良解析を簡単なテストシステムで
容易に実現することができる。また、近年半導体メモリ
の高速化が進み、高周波帯域での解析が期待されている
が、本発明により高周波での不良解析も可能となる。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1の
発明は、ディジタル信号を記憶するメモリセルアレイを
有し、外部から入力されるディジタル信号をこのメモリ
セルアレイに記憶し、記憶した信号を外部に出力する半
導体記憶素子において、素子の入出力ピンのピン設定情
報を一時記憶する一時記憶手段と、外部からの設定によ
りこの一時記憶手段へピン設定情報の記憶を実行させる
記憶モード設定手段と、外部からの設定により一時記憶
手段から記憶されているピン設定情報の読出しを実行さ
せる読出しモード設定手段とを具備することを特徴とす
る。これにより、記憶素子にDFM(Data Fail Memor
y)機能を持たせて、不良情報データを一時記憶手段
(レジスタ)ヘ格納し、そのレジスタ内のデータを出力
することにより、誤動作時の不良シーケンスの情報を確
認することができ、テストシステムの性能に左右される
ことなく不良解析を行なうことができる。
発明は、ディジタル信号を記憶するメモリセルアレイを
有し、外部から入力されるディジタル信号をこのメモリ
セルアレイに記憶し、記憶した信号を外部に出力する半
導体記憶素子において、素子の入出力ピンのピン設定情
報を一時記憶する一時記憶手段と、外部からの設定によ
りこの一時記憶手段へピン設定情報の記憶を実行させる
記憶モード設定手段と、外部からの設定により一時記憶
手段から記憶されているピン設定情報の読出しを実行さ
せる読出しモード設定手段とを具備することを特徴とす
る。これにより、記憶素子にDFM(Data Fail Memor
y)機能を持たせて、不良情報データを一時記憶手段
(レジスタ)ヘ格納し、そのレジスタ内のデータを出力
することにより、誤動作時の不良シーケンスの情報を確
認することができ、テストシステムの性能に左右される
ことなく不良解析を行なうことができる。
【0016】本発明の請求項2の発明は、一時記憶手段
に記憶されるピン設定情報にはアドレス情報、制御情報
および入出力情報が含まれることを特徴とする。これに
より、誤動作時の周辺のシーケンス情報をすべて確認す
ることができ、不良解析を容易に行なうことができる。
に記憶されるピン設定情報にはアドレス情報、制御情報
および入出力情報が含まれることを特徴とする。これに
より、誤動作時の周辺のシーケンス情報をすべて確認す
ることができ、不良解析を容易に行なうことができる。
【0017】本発明の請求項3の発明は、一時記憶手段
はピン設定情報をパラレルに入力して記憶し、シリアル
に出力することが可能であることを特徴とする。これに
より、高周波で動作中のシーケンス情報を記憶して、高
周波帯域での解析を実現することができる。
はピン設定情報をパラレルに入力して記憶し、シリアル
に出力することが可能であることを特徴とする。これに
より、高周波で動作中のシーケンス情報を記憶して、高
周波帯域での解析を実現することができる。
【図1】本発明の半導体メモリデバイスとそのテストシ
ステムの概略ブロック図。
ステムの概略ブロック図。
【図2】図1の半導体メモリデバイスのテスト制御回路
の一例のブロック図。
の一例のブロック図。
【図3】図1の半導体メモリデバイスのレジスタヘのデ
ータ入力を示す説明図。
ータ入力を示す説明図。
【図4】図1の半導体メモリデバイスのレジスタからの
データ出力を示す説明図。
データ出力を示す説明図。
【図5】従来の半導体メモリデバイスとそのテストシス
テムの概略ブロック図。
テムの概略ブロック図。
10…半導体メモリデバイス、11…コントロール制御
回路、12…アドレス制御回路、13…メモリセルアレ
イ、14…データ入出力制御回路、15…テスト制御回
路、16…DFMレジスタ、17…DFM出力制御回
路、20…テストシステム、21…コンパレータ(比較
器)、22…アルゴリズミックパターンゼネレータ(処
理手順信号発生器)、23…タイミングゼネレータ(タ
イミング発生器)、24…ドライバ、31…2入力論理
和回路、32…RSフリップフロップ、33…3入力論
理和回路、34、35…プルダウン回路。
回路、12…アドレス制御回路、13…メモリセルアレ
イ、14…データ入出力制御回路、15…テスト制御回
路、16…DFMレジスタ、17…DFM出力制御回
路、20…テストシステム、21…コンパレータ(比較
器)、22…アルゴリズミックパターンゼネレータ(処
理手順信号発生器)、23…タイミングゼネレータ(タ
イミング発生器)、24…ドライバ、31…2入力論理
和回路、32…RSフリップフロップ、33…3入力論
理和回路、34、35…プルダウン回路。
Claims (3)
- 【請求項1】 ディジタル信号を記憶するメモリセルア
レイを有し、外部から入力されるディジタル信号をこの
メモリセルアレイに記憶し、記憶した信号を外部に出力
する半導体記憶素子において、 素子の入出力ピンのピン設定情報を一時記憶する一時記
憶手段と、 外部からの設定により前記一時記憶手段へ前記ピン設定
情報の記憶を実行させる記憶モード設定手段と、 外部からの設定により前記一時記憶手段から記憶されて
いる前記ピン設定情報の読出しを実行させる読出しモー
ド設定手段とを具備することを特徴とする半導体記憶素
子。 - 【請求項2】 前記一時記憶手段に記憶される前記ピン
設定情報にはアドレス情報、制御情報および入出力情報
が含まれることを特徴とする請求項1に記載の半導体記
憶素子。 - 【請求項3】 前記一時記憶手段は前記ピン設定情報を
パラレルに入力して記憶し、シリアルに出力することが
可能であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記
憶素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000154986A JP2001338500A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 半導体記憶素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000154986A JP2001338500A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 半導体記憶素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001338500A true JP2001338500A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18659996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000154986A Pending JP2001338500A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 半導体記憶素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001338500A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113281587A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-08-20 | Tcl王牌电器(惠州)有限公司 | 基于可制造性设计仿真器的检测方法及*** |
-
2000
- 2000-05-25 JP JP2000154986A patent/JP2001338500A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113281587A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-08-20 | Tcl王牌电器(惠州)有限公司 | 基于可制造性设计仿真器的检测方法及*** |
CN113281587B (zh) * | 2021-04-26 | 2023-03-10 | Tcl王牌电器(惠州)有限公司 | 基于可制造性设计仿真器的检测方法及*** |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7721174B2 (en) | Full-speed BIST controller for testing embedded synchronous memories | |
EP1084497B1 (en) | On-chip circuit and method for testing memory devices | |
KR970004074B1 (ko) | 메모리 장치 및 이를 포함한 집적 회로 | |
US6370661B1 (en) | Apparatus for testing memory in a microprocessor | |
US20080109594A1 (en) | Non-volatile memory device controlled by a micro-controller | |
JP2007188633A (ja) | メモリアレイ試験回路 | |
US9711241B2 (en) | Method and apparatus for optimized memory test status detection and debug | |
EP1632952A2 (en) | A non-volatile memory device controlled by a micro-controller | |
EP0023413A1 (en) | Single Chip Microprocessor having means for selectively outputting instruction decoder control signals | |
US6941494B1 (en) | Built-in test for multiple memory circuits | |
JP2002203399A (ja) | 高機能化された後デコードを有するメモリテスタ | |
US7363565B2 (en) | Method of testing apparatus having master logic unit and slave logic unit | |
US7853845B2 (en) | Circuit and method for integrated circuit configuration | |
KR100276504B1 (ko) | 오류 데이터 저장 시스템 | |
JP2001338500A (ja) | 半導体記憶素子 | |
JP2820016B2 (ja) | 電子回路 | |
CN107967926B (zh) | 确定存储器访问时间的***和方法 | |
JPS6325749A (ja) | 半導体記憶素子 | |
JPS6045829B2 (ja) | フエイルメモリ | |
KR100345673B1 (ko) | 자기 진단 가능한 집적 회로 | |
JPS5838879B2 (ja) | フエイルメモリ | |
JPH05151017A (ja) | マイクロコンピユータ | |
JP2004302727A (ja) | Fpgaの動作チェック方式 | |
Wang et al. | A built-in self-test scheme with diagnostics support for embedded SRAM | |
JP2006268919A (ja) | メモリの組み込み自己テスト回路および自己テスト方法 |