JP2001326840A

JP2001326840A - 撮像装置

Info

Publication number: JP2001326840A
Application number: JP2000149800A
Authority: JP
Inventors: Michitoku Honda; 道徳本田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-05-17
Filing date: 2000-05-17
Publication date: 2001-11-22

Abstract

(57)【要約】【課題】低コストで小型化が図り易く、かつフランジバ
ック調整を行う場合でも撮像素子の放熱を容易にする。【解決手段】一方面に開口部２ａ，３ａが設けられた筐
体２，３と、筐体内に収容され開口部を通して外部から
入射した光を光電変換して撮影する撮像素子１２と、筐
体内で撮像素子１２に近接して配置され、撮像素子から
の熱を筐体２，３に伝える熱伝達板１１とを有する。熱
伝達板１１は、その複数の接触片１１ｄ，１１ｅが筐体
の内面に弾性変形して接触している。熱伝達板をたとえ
ば非弾性材から形成する場合、熱伝達板と筐体との間に
弾性変形可能な熱伝達体、たとえば伝熱ゴムを介在させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＣＣＤ(C
harge Coupled Device) などの撮像素子を内蔵する撮像
装置に関する。特定的に、本発明は、撮像素子からの熱
を効率良く筐体に伝える撮像装置の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば天体観察または顕微鏡内観察の
用途向けのＣＣＤ撮像装置（ＣＣＤカメラ）では、ＣＣ
Ｄへの入射光量が少ないため信号電荷に対するノイズ量
の低減が厳しく要求される。とくに暗電流などが原因で
生じる温度依存性ノイズを如何に抑えるかが重要であ
る。このため、ＣＣＤカメラの構造設計において、ＣＣ
Ｄからの熱を効率よく放熱するために様々な工夫がなさ
れている。

【０００３】ＣＣＤカメラにおける冷却方式としては、
ファンによる空冷方式、ペルチエ素子などによる電子冷
却方式、熱パイプ内に封入した冷媒の気化時に潜熱を利
用して吸熱する冷媒気化方式など種々ある。

【０００４】図１１に、従来技術の一例として、ペルチ
エ素子およびＣＣＤをパッケージ化した電子冷却方式の
ＣＣＤ組立品の断面図を示す。このＣＣＤ組立品１００
では、たとえばアルミニウム合金からなる気密性パッケ
ージ１０１（プレート１０１ａおよびカバー１０１ｂ）
内に、ペルチエ素子１０２およびＣＣＤ１０４が実装さ
れている。密封構造とするのは、ペルチエ素子１０２に
よる冷却時にＣＣＤ受光面において結露を防ぐためであ
る。気密性パッケージのプレート１０１ａ上にペルチエ
素子１０２が固定され、その上に伝熱板１０３およびＣ
ＣＤ１０４が固定されている。ＣＣＤ１０４のリードは
基板１０７にはんだ付けされ、基板１０７から外部端子
としてのリード１０８がプレート１０１ａを貫いて設け
られている。乾燥した不活性ガス雰囲気中で気密性パッ
ケージのカバー１０１ｂが被せられ、プレート１０１ａ
と固着される。ＣＣＤ受光面に面したカバー１０１ｂ上
部に窓が設けられ、窓に光学ガラス板１０５がはめ込ま
れている。気密性を保つため光学ガラス板１０５の周
囲、および、前記したリード１０８の周囲にガラスシー
ル材１０６が充填されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子冷
却方式では、上記した結露の問題があり、また周囲の電
子部品まで強制冷却して特性を変化させることがある。
したがって、上記した密封構造が必須であり、また、冷
却時の温度を安定させるためにヒータ等で加熱する装置
も備える必要がある。そのため、ＣＣＤ周りの構造が複
雑でコストが嵩むという不利益がある。また、ペルチエ
素子は一般に１００Ｗを越える電源供給が必要であり、
カメラの小型化を考慮すると外部電源の接続が必要とな
る。また、ＩＥＥＥ１３９４などの画像入出力規格の電
源供給仕様に対応できず、この場合も外部から別に電源
を供給しなければならない。したがって、どうしてもＣ
ＣＤカメラの使い勝手が悪くなってしまう。

【０００６】一方、空冷方式では、ファン自身が発する
騒音がカメラの内蔵マイクで拾われる可能性があるう
え、ファンモータからの電磁ノイズがＣＣＤの微弱な画
像信号い重畳して画質に悪影響を及ぼす可能性がある。
また、ファンおよびモータが必要なことから小型化が図
りずらく、高コストである。顕微鏡内観察の用途では、
とくに小型化が重要なうえ、ファンおよびモータから発
生した振動も問題となる。冷媒気化方式においても、熱
パイプの配置スペースが必要で小型化が図りにくいう
え、コストが嵩むという不利益は他の方式と共通する。

【０００７】ところで、撮像対象物が特定されることが
多い据え置き型のＣＣＤカメラでは、レンズに焦点合わ
せ機構を設けずに、撮像素子を光軸に対し若干ずらすこ
とができるフランジバック調整機構を設けることが多
い。

【０００８】本発明の目的は、低コストで小型化が図り
易く、かつフランジバック調整を行う場合でも撮像素子
の放熱が容易な放熱構造を有する撮像装置を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に第１の観点に係
わる撮像装置は、一方面に開口部が設けられた筐体と、
筐体内に収容され上記開口部を通して外部から入射した
光を光電変換して撮影する撮像素子とを有した撮像装置
であって、上記筐体内で上記撮像素子に近接して配置さ
れ、撮像素子からの熱を筐体に伝える熱伝達板を有し、
上記熱伝達板は、上記筐体の内面に対し弾性変形して接
触している。

【００１０】上記熱伝達板は、好適に、上記筐体内面に
弾性変形して接触した複数の接触片を有する。上記複数
の接触片は、好適に、熱伝達板本体から同じ側に延びて
いる。あるいは、上記熱伝達板は、上記撮像素子を挟ん
で対する複数の箇所で上記筐体と接触し、当該複数の箇
所それぞれに上記複数の接触片が設けられ、当該複数の
箇所に設けられた複数の接触片が同じ側に延びている。

【００１１】上記熱伝達板は、好適に、その少なくとも
一部が上記筐体と面で接触している。また、上記熱伝達
板は、好適に、その筐体との接触箇所より先端側が内側
に曲げられている。あるいは、上記熱伝達板は、その先
端の厚み方向の筐体側角が面状に削り取られたような、
または、丸みを帯びた断面形状を有する。

【００１２】上記熱伝達板は、たとえば、上記撮像素子
が固定された取付け板と、上記取付け板と実装基板との
間に矜持され、上記筐体の内面に弾性変形して接触して
いる板バネとを含む。

【００１３】一方、上記熱伝達板が接触する上記筐体の
内面は、好適に、平坦面となっている。また、上記平坦
面は、好適に、周囲の筐体内面より粗さが小さく仕上げ
られている。

【００１４】また、上記撮像素子の位置を上記熱伝達板
とともに入射光軸に沿って微調整する撮像位置調整機構
を、上記筐体内に有する。この撮像位置調整機構を駆動
させたときに、上記熱伝達板は上記筐体内面に押し当て
られたまま筐体内面上を移動する。

【００１５】上記筐体は、好適に、金属材料からなり、
少なくとも上記熱伝達板が接触する内面箇所に金属材料
の生地が露出している。

【００１６】本発明の第２の観点に係わる撮像装置は、
一方面に開口部が設けられた筐体と、筐体内に収容され
上記開口部を通して外部から入射した光を光電変換して
撮影する撮像素子とを有した撮像装置であって、上記筐
体内で上記撮像素子に近接して配置された熱伝達板と、
上記熱伝達板と上記筐体内面との間に固定され、撮像素
子で発生し上記熱伝達板から受けた熱を筐体に伝える弾
性変形可能な熱伝達体とを有する。

【００１７】上記熱伝達板は、好適に、実装基板に接続
され上記撮像素子が取り付けられた取付け板である。上
記熱伝達体は、たとえば伝熱性ゴムからなる。また、上
記熱伝達板は、好適に、上記撮像素子を挟んで対する複
数の箇所で上記熱伝達体を介して上記筐体内面に取り付
けられている。

【００１８】好適に、上記撮像素子の位置を上記熱伝達
板とともに入射光軸に沿って微調整する撮像位置調整機
構を、上記筐体内部に有し、上記熱伝達体は、入射光軸
に沿った相反する力に応じて弾性変形する。

【００１９】また、上記筐体は、好適に、金属材料から
なり、少なくとも上記熱伝達体が接触する内面箇所に金
属材料の生地が露出している。

【００２０】このような構成の本発明に係わる撮像装置
によれば、ＣＣＤ等の撮像素子からの熱が熱伝達板を通
って筐体に伝達され、筐体をヒートシンクとして外部に
放熱がなされる。

【００２１】第１の観点に係わる撮像装置では、熱伝達
板（または、その一部）が弾性材料で形成され、これが
弾性変形して筐体内面に所定圧力で押し当てられてい
る。したがって、この接触部を介して筐体への伝熱がな
される。熱伝達板に複数の接触片が設けられている場
合、熱伝達板が筐体内面に傾いて接触する場合でも接触
片ごとに弾性変形の仕方が異なるので、必要な接触面積
が得られやすく、また、接触圧も安定する。接触片を多
く設けると、それだけ熱伝達板自体からの放熱量も増加
する。なお、筐体内面の接触箇所を平坦面とすることで
安定でスムーズな接触が実現でき、さらに鏡面仕上げと
することで接触抵抗および摩擦抵抗の低減が図られてい
る。

【００２２】第２の観点に係わる撮像装置では、熱伝達
板と筐体との間に熱伝達体、たとえば伝熱ゴムが介在す
る。第１の観点に係わる撮像装置と比較すると、熱伝達
体が介在すること自体は熱抵抗の増加要因であるが、一
定で大きな熱伝達面が得られることから、逆に全体の熱
抵抗を下げることが可能である。また、第２の観点に係
わる撮像装置では、熱伝達板を弾性材料で形成する必要
がないことから、実装基板を熱伝達板として用いること
ができる。その場合、放熱経路に介在する部材が少ない
ので、通常、熱抵抗が更に低くなる。

【００２３】また、本発明に係わる撮像装置では、フラ
ンジバックなどの撮像素子の位置調整を行っても、その
放熱経路の確保が確実にされる。

【００２４】第１の観点に係わる撮像装置では、熱伝達
板が弾性変形して筐体内面に接触しているから、撮像素
子とともに熱伝達板が移動すると、その接触部は筐体内
面に押し当てられた状態で筐体内面上を移動する。複数
の接触片が設けられている場合、たとえば接触片をほぼ
光軸に沿った方向（撮像素子の移動方向）に延ばすなど
揃えることで、摩擦抵抗を小さい値で安定させることが
できる。このとき、接触片の先が内側に曲げられ、ま
た、角が面取りされ或いは丸められていることから、接
触片の動きがスムーズである。

【００２５】第２の観点に係わる撮像素子によれば、撮
像素子の位置調整にともなって、熱伝達体（たとえば伝
熱ゴム）に、その表裏面をずらす方向の力がかかり、熱
伝達体が弾性変形する。通常、焦点距離の調整量は僅か
であるので、伝熱ゴムの変形量で十分対応できる。同じ
力で伝熱ゴムを大きく変形させたいときは、熱抵抗が余
り大きくならない範囲で伝熱ゴムを厚し、あるいは面積
を小さくする。

【００２６】筐体が金属材料である場合、その内面の接
触箇所に金属材料の生地を露出させると、放熱効率向上
の点で好ましい。また、熱伝達板などに吸収された電磁
波を筐体に逃がすことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】第１実施形態図１および図２は、本発明の実施形態に係わるＣＣＤカ
メラの外観を示す図である。図１にＣＣＤカメラの上面
図、側面図および底面図を示し、図２に正面図と背面図
を示す。このＣＣＤカメラ１は、後述するように、筐体
内に、ＣＣＤ、ＣＣＤ実装基板、フランジバック調整ブ
ロック、および複数の回路基板（メイン基板）を内蔵し
た構成となっている。

【００２８】筐体は、下面が開放面となっており前面に
開口部２ａを有する上ケース２、上面が開放面となって
おり前面に開口部３ａを有する下ケース３、および開口
部２ａ，３ａにはめ込まれた前パネル４とからなる。こ
れら上ケース２，下ケース３および前パネル４は、たと
えばアルミニウム合金のダイカスト成形品によりできて
いる。図示しないレンズを保持した前パネル４が下ケー
ス３にはめ込まれ、その状態の下ケース３に対し上ケー
ス２を開放面の縁同士で突き合わせた後、両者がビス止
めされて組み立てられている。なお、下ケース３の外面
に、当該カメラの取付けベース５が設けられ、また、筐
体背面に、各種コネクタ６が設けられている。

【００２９】図３に、上ケースを外した状態のＣＣＤカ
メラの上面図および側面図を示す。図３に示すように、
下ケース３の内底面に、基板コネクタ７ａ，７ｂ，７ｃ
が設けられている。各基板コネクタ７ａ，７ｂ，７ｃ
に、メイン基板８ａ，８ｂ，８ｃが差し込まれている。
これらメイン基板８ａ，８ｂ，８ｃは、カメラの長手方
向に沿って縦置きに配置されている。

【００３０】また、フランジバック調整ブロックおよび
ＣＣＤの組み立て体１０が、前パネル４の裏面に組み付
けられている。図４に、この組み立て体を組み立てる際
の上面図および側面図を示す。図５に、この組み立て体
の一部品である放熱バネの正面図，上面図および側面図
を示す。図６に、放熱バネの先端部を側面から見た拡大
図を示す。

【００３１】図５に示す放熱バネ１１は、熱伝導率が高
く弾性変形可能な材料、たとえば真鍮（Ｃｕ−Ｚｎ合
金）からなる。放熱バネ１１の中央部に、ＣＣＤのリー
ドを通すためにほぼ正方形の開口部（以下、中央開口
部）１１ａが開いている。また、中央部の四隅に、フラ
ンジバック調整ブロックの４本の足（以下、ロッド）が
挿入されるロッド挿入孔１１ｂが形成されている。さら
に、中央開口部１１ａより外側の上下に２箇所ずつ、ネ
ジ孔１１ｃが形成されている。放熱バネ１１の上部と下
部は、筐体内面との接触部として、それぞれ前パネル側
に折り曲げられている。この接触部は前後に等間隔で切
れ目が入れられ、これにより櫛形に配置された複数（た
とえば２〜１０数本）の接触片１１ｄ，１１ｅに分割さ
れている。接触片１１ｄ，１１ｅの先端は、図６に接触
片１１ｄで代表して示すように、内側に若干折り曲げら
れている。

【００３２】なお、図示した実施例では放熱バネ１１の
上部と下部の接触片長さが異なるが、これは下部側で筐
体内面との接触スペースが取れない事情のためである。
放熱バネ１１は、上部と下部の接触片長さを同じとする
ほうが力学的にバランスが取れるので好ましい。また、
スペースが許せば、上下のほか、左右側にも接触片を設
けてもよい。また、接触片１１ｄ，１１ｅの先端は、図
７（Ａ），（Ｂ）に示す変形例のように、折り曲げずに
単に外側の角を面取りしたり、丸めたりした形状でも構
わない。

【００３３】図４に示すように、ＣＣＤ１２は、板金製
の取付け板１３に固定されている。取付け板１３は、図
に現れていないが、ＣＣＤ１２のリードを通すための孔
を２箇所に、ネジ止め用丸孔を４箇所に有する。ＣＣＤ
１２の裏面に熱伝導率が高い接着剤を供給した状態で、
ＣＣＤ１２のリードがリード通し孔に挿入され、ＣＣＤ
が取付け板１３に接着されている。フランジバック調整
ブロック１４は、焦点調整用のレンズおよび小型モータ
などを内蔵した金属ダイキャスト成形品である。ＣＣＤ
１２が固定された取付け板１３が、このフランジバック
調整ブロック１４の可動面に４箇所でネジ止めされる。
また、放熱バネ１１が、そのロッド挿入孔１１ｂにフラ
ンジバック調整ブロック１４のロッドが通るように装着
され、ネジ孔１１ｃ部分でネジ止めされる。このように
して放熱バネ１１，ＣＣＤ１２および取付け板１３が固
定されたフランジバック調整ブロック１４は、ＣＣＤ中
心を前パネル４のレンズ中心に軸合わせして、前パネル
４に４箇所でネジ止めされる。その後、プリント基板
（ＣＣＤ実装基板）１５が外側からＣＣＤ１２のリード
に通され、リードをはんだ付けすることにより固定され
ている。

【００３４】組み立て体１０は、図３に示すように、前
パネル４が下ケース３の開口部３ａにはめ込まれるよう
にして下ケース３内に収納された後、その上から上ケー
ス２が被せられる。このとき放熱バネ１１の接触片１１
ｄ，１１ｅが上ケース２および下ケース３の内面に接触
する。

【００３５】図８は、上ケース２を蓋した後のＣＣＤカ
メラの前方側の要部断面図である。また、図９は、上ケ
ース２の裏面図である。放熱バネ１１の上部側の接触片
１１ｄおよび下部側の接触片１１ｅは、先端の内側曲げ
部を除くとほぼ全面で上ケース２および下ケース３の内
面に接触している。このとき、各接触片１１ｄ，接触片
１１ｅには弾性復元力が働き、一定の圧力でケース内面
を押している。ケース内面に、図９に上ケースで代表し
て示すように、接触片が当たる箇所が鏡面に仕上げられ
た平坦面２ｂを有する。

【００３６】このように構成され、組み立てられたＣＣ
Ｄカメラ１は、使用時に取付けベース５を用いて所定の
監視位置に取り付けられる。そして、たとえば画像をモ
ニタしながらフランジバック調整がなされる。すなわ
ち、フランジバック調整ブロック１４を駆動させて、Ｃ
ＣＤ１２の受光面で焦点が合うようにＣＣＤ位置が光軸
に沿って微調整される。このとき、ＣＣＤ１２とともに
放熱バネ１１も移動する。放熱バネ１１の全ての接触片
１１ｄ，１１ｅが光軸に沿って延びているため、あたか
もスキー板が平坦な雪面上を滑走するように、接触片１
１ｄ，１１ｅがケース内面の平坦面上をスムーズに移動
する。このため、移動後も初期の接触状態が確保され、
また異音の発生が防止される。

【００３７】使用時にＣＣＤ１２から発生した熱は、取
付け板１３，放熱バネ１１を通って筐体（上ケース２お
よび下ケース３）に効率よく伝達され、筐体から空中に
放出される。このためＣＣＤ１２の温度が余り上がら
ず、暗電流などに起因した温度依存性ノイズの増加が抑
制される。なお、とくに放熱バネ１１に接触片等が設け
られ入り組んだ形状となっていることから、伝達されて
きた熱の一部が放熱バネ１１から直に放射されるため、
その分、放熱効果が高い。また、放熱バネ１１が導電性
材料からなるため、電磁ノイズが放熱バネ１１から筐体
に逃げる構造となっており、電磁ノイズによる画像信号
への悪影響も抑制されている。

【００３８】第２実施形態図１０は、第２実施形態に係るＣＣＤカメラの前方側の
要部断面図である。

【００３９】このＣＣＤカメラ２０では、ＣＣＤ１２が
実装された取付け板２１が熱伝達板としても機能してい
る。取付け板２１は、その裏面側の基板２３と電気的に
接続されている。取付け板２１の上部と下部にＬ字状に
前方に突き出す上端部と下端部を有する。たとえば、Ｃ
ＣＤ裏面に接触する伝熱パターンを取付け板２１に有
し、その伝熱パターンが上端部と下端部の外側面に延び
るなどの構造とすることにより、熱伝導効率が高めてあ
る。

【００４０】取付け板２１の上端部と上ケース２の内面
との間、および、取付け板２１の下端部と上ケース３の
内面との間に、それぞれ弾性材料からなる熱伝達体、た
とえば伝熱ゴム２２が介在する。伝熱ゴム２２の上下面
が熱伝導率が良い接着剤などを用いて筐体および取付け
板２１にしっかりと固定されている。伝熱ゴム２２が介
在すること自体は熱抵抗の増加要因であるが、本実施形
態では、伝熱ゴム２２は比較的薄く熱抵抗が小さいこ
と、伝熱ゴム２２の接触面積を任意に広くできること、
および、熱伝達板を弾性材料から形成する必要がなく取
付け板２１と兼用できることの諸点から、第１実施形態
より熱抵抗を小さくできる。このため、ＣＣＤの放熱効
率を更に高くできる。

【００４１】このように構成されたＣＣＤカメラ２０
は、使用時に所定の監視位置に取り付けられ、たとえば
画像をモニタしながらフランジバック調整がなされる。
すなわち、フランジバック調整ブロック１４を駆動させ
て、ＣＣＤの受光面で焦点が合うようにＣＣＤ位置が光
軸に沿って微調整される。このとき、ＣＣＤとともに取
付け板２１も前後に移動する。このため伝熱ゴム２２に
対し、その表裏面が相反する方向に引っ張られる力が加
わり、伝熱ゴム２２が弾性変形する。このときの力の殆
どが伝熱ゴム２２に吸収され、取付け板２１ひいてはＣ
ＣＤに殆ど力が加わらない。一般に、フランジバック調
整時のＣＣＤ移動距離は僅かであるので、フランジバッ
ク調整時の伝熱ゴム２２による負荷も小さい。フランジ
バック調整時の負荷を更に小さくしたい場合は、伝熱ゴ
ム２２を厚くしたり、面積を小さくする。ところが、伝
熱ゴム２２を厚くしたり面積を小さくすると、熱抵抗が
増加してしまう。したがって、フランジバック調整時の
負荷と熱抵抗との兼ね合いで、伝熱ゴム２２の形状およ
び材質が選定される。

【００４２】第２実施形態では、機械的に擦れる部分が
存在せず、このためフランジバック調整時の動きが乱さ
れることがなく、また放熱部品からの異音の発生は皆無
である。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係わる撮像装置によれば、熱伝
達板（および熱伝達体）を設けるだけの簡単な構造で、
撮像素子で発生した熱を筐体に効率よく伝達し、筐体か
ら外部に放熱できる。したがって、従来方式に比較して
小型化、低コスト化および低消費電力が可能である。ま
た、外部電源を供給する必要がなく使い勝手もよい。フ
ランジバックなどの撮像位置調整においても、その動作
に大きな負荷を与えずに異音の発生を防止しながら、放
熱経路を確実に確保できる。熱伝達板を導電性材料から
形成した場合、電磁波のアース構造としても機能する。
したがって、撮像素子の温度依存性ノイズおよび電磁波
ノイズを有効に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係わるＣＣＤカメラの上面
図、側面図および底面図である。

【図２】本発明の実施形態に係わるＣＣＤカメラの正面
図および背面図である。

【図３】第１実施形態に係わるＣＣＤカメラの上ケース
を外した状態を示す上面図および側面図である。

【図４】第１実施形態に係わるＣＣＤカメラの製造にお
いて、ＣＣＤおよびフランジバック調整ブロックを前パ
ネルに組付ける際の上面図および側面図である。

【図５】第１実施形態に係わるＣＣＤカメラの放熱バネ
の正面図，上面図および側面図である。

【図６】図５の放熱バネの先端部を側面から見た拡大図
である。

【図７】放熱バネの先端形状の変形例を示す、側面から
見た拡大図である。

【図８】第１実施形態に係わるＣＣＤカメラの前方側の
要部断面図である。

【図９】第１実施形態に係わるＣＣＤカメラの上ケース
の裏面図である。

【図１０】第２実施形態に係わるＣＣＤカメラの前方側
の要部断面図である。

【図１１】従来技術の一例を示す、ペルチエ素子および
ＣＣＤをパッケージ化した電子冷却式のＣＣＤ組立品の
断面図である。

【符号の説明】

１，２０…ＣＣＤカメラ（撮像装置）、２…上ケース
（筐体）、２ａ…開口部、２ｂ…平坦面、３…下ケース
（筐体）、３ａ…開口部、４…前パネル、５…取付けベ
ース、６…端子、７ａ等…基板コネクタ、８ａ等…メイ
ン基板、１０…組み立て体、１１…放熱バネ（熱伝達
板）、１１ａ…中央開口部、１１ｂ…ロッド通し孔、１
１ｃ…ネジ孔、１１ｄ，１１ｅ…接触片、１２…ＣＣＤ
（撮像素子）、１３…取付け板（熱伝達板）、１４…フ
ランジバック調整ブロック（撮像位置調整機構）、２１
…取付け板（熱伝達板）、２２…伝熱ゴム（熱伝達
体）、１５，２３…基板（実装基板）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H054 AA00 CD00 2H100 BB02 BB05 BB06 BB11 EE00 EE03 2H104 AA00 5C022 AA00 AB43 AC42 AC64 AC70 AC78 5C024 CX03 EX26 GY01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方面に開口部が設けられた筐体と、筐体
内に収容され上記開口部を通して外部から入射した光を
光電変換して撮影する撮像素子とを有した撮像装置であ
って、上記筐体内で上記撮像素子に近接して配置され、撮像素
子からの熱を筐体に伝える熱伝達板を有し、上記熱伝達板は、上記筐体の内面に対し弾性変形して接
触している撮像装置。
【請求項２】上記熱伝達板は、上記筐体内面に弾性変形
して接触した複数の接触片を有する請求項１記載の撮像
装置。
【請求項３】上記複数の接触片は、熱伝達板本体から同
じ側に延びている請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】上記熱伝達板は、上記撮像素子を挟んで対
する複数の箇所で上記筐体と接触し、当該複数の箇所そ
れぞれに上記複数の接触片が設けられ、当該複数の箇所
に設けられた複数の接触片が同じ側に延びている請求項
２記載の撮像装置。
【請求項５】上記熱伝達板は、その少なくとも一部が上
記筐体と面で接触している請求項１記載の撮像装置。
【請求項６】上記熱伝達板は、その筐体との接触箇所よ
り先端側が内側に曲げられている請求項１記載の撮像装
置。
【請求項７】上記熱伝達板は、その先端の厚み方向の筐
体側角が面状に削り取られた断面形状を有する請求項１
記載の撮像装置。
【請求項８】上記熱伝達板は、その先端の厚み方向の筐
体側角が丸みを帯びた断面形状を有する請求項１記載の
撮像装置。
【請求項９】上記熱伝達板は、上記撮像素子が固定され
た取付け板と、上記取付け板と実装基板との間に矜持され、上記筐体の
内面に弾性変形して接触している板バネとを含む請求項
１記載の撮像装置。
【請求項１０】上記熱伝達板が接触する上記筐体の内面
が平坦面となっている請求項１記載の撮像装置。
【請求項１１】上記平坦面は、周囲の筐体内面より粗さ
が小さく仕上げられている請求項１０記載の撮像装置。
【請求項１２】上記撮像素子の位置を上記熱伝達板とと
もに入射光軸に沿って微調整する撮像位置調整機構を、
上記筐体内に有する請求項１記載の撮像装置。
【請求項１３】上記撮像位置調整機構を駆動させたとき
に、上記熱伝達板は上記筐体内面に押し当てられたまま
筐体内面上を移動する請求項１２に記載の撮像装置。
【請求項１４】上記筐体は、金属材料からなり、少なく
とも上記熱伝達板が接触する内面箇所に金属材料の生地
が露出している請求項１記載の撮像装置。
【請求項１５】一方面に開口部が設けられた筐体と、筐
体内に収容され上記開口部を通して外部から入射した光
を光電変換して撮影する撮像素子とを有した撮像装置で
あって、上記筐体内で上記撮像素子に近接して配置された熱伝達
板と、上記熱伝達板と上記筐体内面との間に固定され、上記撮
像素子で発生し上記熱伝達板から受けた熱を筐体に伝え
る弾性変形可能な熱伝達体とを有する撮像装置。
【請求項１６】上記熱伝達板は、実装基板に接続され上
記撮像素子が取り付けられた取付け板である請求項１５
記載の撮像装置。
【請求項１７】上記熱伝達体は伝熱性ゴムからなる請求
項１５記載の撮像装置。
【請求項１８】上記熱伝達板は、上記撮像素子を挟んで
対する複数の箇所で上記熱伝達体を介して上記筐体内面
に取り付けられている請求項１５記載の撮像装置。
【請求項１９】上記撮像素子の位置を上記熱伝達板とと
もに入射光軸に沿って微調整する撮像位置調整機構を、
上記筐体内部に有し、上記熱伝達体は、入射光軸に沿った相反する力に応じて
弾性変形する請求項１５記載の撮像装置。
【請求項２０】上記筐体は、金属材料からなり、少なく
とも上記熱伝達体が接触する内面箇所に金属材料の生地
が露出している請求項１５記載の撮像装置。