CN110536062B - 摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备，摄像模组包括：电路板，所述电路板具有相反设置的第一面和第二面；感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一面；和散热件，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部设置于所述第一面，且所述第一散热部设置在所述感光芯片和所述电路板之间，所述第二散热部连接所述第一散热部和第三散热部，所述第三散热部设置于所述第二面。本申请实施例可以提高散热速度。

Description

摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备
技术领域
本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，电子设备可通过其主板控制电子设备的各种功能，诸如主板控制摄像模组实现摄像功能。
相关技术中，为防止摄像模组的感光芯片热量过大，通常是在摄像模组底部增加散热结构，诸如石墨等。然而，该散热结构散热效果有限。随着摄像模组功能越来越强大，该散热结构易不能满足摄像模组的需求。
发明内容
本申请实施例提供一种摄像模组、摄像模组的组装工序和电子设备，可以提高散热速度。
本申请实施例提供一种摄像模组，包括：
电路板，所述电路板具有相反设置的第一面和第二面；
感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一面；和
散热件，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部设置于所述第一面，且所述第一散热部设置在所述感光芯片和所述电路板之间，所述第二散热部连接所述第一散热部和第三散热部，所述第三散热部设置于所述第二面。
本申请实施例还提供一种摄像模组，包括：
电路板，所述电路板具有相反设置的第一面和第二面；
感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一面；
支架，所述支架用于承载所述电路板和所述感光芯片；和
散热件，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部设置于所述第一面，且所述第一散热部设置在所述感光芯片和所述电路板之间，所述第二散热部连接所述第一散热部和第三散热部，所述第三散热部设置于所述支架的外表面。
本申请实施例还提供一种摄像模组的组装工序，包括：
将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面；
将感光芯片设置在所述电路板的第一面，使得所述第一散热部位于所述感光芯片和所述电路板之间；
将镜头与所述电路板电性连接；
翻折所述散热板凸出于所述电路板外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板的第二面，使得所述散热板凸出于所述电路板外的部分形成第二散热部和第三散热部，所述电路板的第二面和所述电路板第一面相反设置，所述第二散热部连接所述第一散热部和所述第三散热部，所述第二散热部位于所述电路板的侧边，并将所述第三散热部固定在所述电路板的第二面。
本申请实施例还提供一种摄像模组的组装工序，包括：
将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面；
将感光芯片设置在所述电路板的第一面，使得所述第一散热部位于所述感光芯片和所述电路板之间；
将镜头与所述电路板电性连接；
朝所述电路板的第二面方向翻折所述散热板凸出于所述电路板外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板的侧边，所述电路板的第二面和所述电路板第一面相反设置；
将所述镜头和所述散热板位于所述电路板的侧边的部分***到支架的安装孔内，使得所述散热板位于所述电路板的侧边的部分凸出于所述支架；
翻折所述散热板凸出于所述支架的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述支架的外表面，将所述散热板翻折至所述支架的外表面的部分固定在所述支架的外表面。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
本申请实施例中，散热件的第一散热部设置在感光芯片和电路板之间，散热件可以直接传导感光芯片所产生的热量，可以提高散热速度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的摄像模组的组装工序的流程示意图。
图2为本申请实施例提供的散热板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的散热板和电路板配合固定的示意图。
图5为本申请实施例提供的感光芯片的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的感光芯片封装在电路板上的示意图。
图7为本申请实施例提供的摄像主体的结构示意图。
图8为本申请实施例提供的摄像主体和电路板配合的示意图。
图9为本申请实施例提供的摄像模组的结构示意图。
图10为本申请实施例提供的散热件的结构示意图。
图11为本申请实施例提供的摄像模组的组装工序的另一流程示意图。
图12为本申请实施例提供的支架、摄像主体、电路板及散热板配合的示意图。
图13为本申请实施例提供的摄像模组的另一结构示意图。
图14为本申请实施例提供的散热件的另一结构示意图。
图15为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的摄像模组的组装工序的流程示意图。摄像模组的组装工序包括：
1001，将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面。
需要说明的是，本申请实施例在组装摄像模组之前提供摄像模组所需的部件诸如散热板、电路板、感光芯片、镜头等。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的散热板的结构示意图。散热板100可以采用散热材料，诸如金属材料、石墨等。本申请实施例的散热板100以铜材料为例进行说明。铜材料的导热性能好、热阻小，可以实现快速导热的作用。
其中，散热板100可以为薄片结构，且散热板100可以为平板状结构。散热板100的大小和厚度可以根据需求来确定。诸如散热板100可以包括第一散热部120，第一散热部120可以用来与电路板进行固定连接。需要说明的是，电路板上通常具有多个用于电性连接的连接结构，可以在第一散热部120上开设避让空间180，避让空间180可以包括避让孔182，避让空间180也可以把控避让槽184。第一散热部120上开设的避让孔空间180的个数及大小可以根据电路板上的连接结构进行设置。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电路板的结构示意图。电路板200可以包括主板220和柔性电路板240。柔性电路板240的一端与主板220电性连接，柔性电路板240的另一端可以通过连接器与其他器件连接，诸如柔性电路板240的另一端可以通过连接器与电子设备的电路板电性连接。
其中，主板220具有相反设置的第一面202和第二面204。第一面202可以作为主板220的内表面，第二面204可以作为主板220的外表面。主板220的第一面202可以设置多个连接结构222，该连接结构222用于与其他器件诸如镜头等电性连接。
本申请实施例可以将散热板100的第一散热部120固定在主板220的第一面202，诸如采用焊接的方式。当然，散热板100也可以采用其他方式固定在主板220的第一面202，诸如螺丝固定、卡扣固定等方式。请参阅图4，图4为本申请实施例提供的散热板和电路板配合固定的示意图。其中，主板220的一个或多个连接结构222可以放置在避让空间180内。
1002，将感光芯片设置在所述电路板200的第一面，使得所述第一散热部120位于所述感光芯片和所述电路板200之间。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的感光芯片的结构示意图。感光芯片300可以封装在主板220上。
请参阅图6，图6为本申请实施例提供的感光芯片封装在电路板上的示意图。感光芯片300可以设置在主板220的第一面202，且感光芯片300可以位于第一散热部120的上方，或者说第一散热部120位于主板220和感光芯片300之间。可以将感光芯片300和第一散热部120相互贴合。
可以理解的是，摄像模组的主要热源为感光芯片，本申请实施例将第一散热部120直接与感光芯片贴合可以直接将感光芯片300所产生的热量传导出去。相比仅通过主板220实现热量的传导，本申请实施例传导热量的速度更快，效果更好。
1003，将镜头与所述电路板200电性连接。
请参阅图7，图7为本申请实施例提供的摄像主体的结构示意图。摄像主体400可以包括镜头420和基座440，镜头420可以安装在基座440上，基座440还可以安装其他器件，诸如马达等。基座440可以与主板220进行封装，以将镜头420和主板220电性连接。
请参阅图8，图8为本申请实施例提供的摄像主体和电路板配合的示意图。基座440和主板220封装可以将镜头420和主板220电性连接，且使得柔性电路板240位于摄像主体400的周缘外侧，以及使得散热板100除去固定在主板220之外的部分位于摄像主体400的周缘外侧。从而第一散热部120可以将感光芯片300所产生的热量传导至散热板100位于摄像主体400周缘外侧的部分，以实现散热快速散热的目的。
1004，翻折所述散热板100凸出于所述电路板220外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板200的第二面202，使得所述散热板100凸出于所述电路板200外的部分形成第二散热部和第三散热部，所述第二散热部连接所述第一散热部和所述第三散热部，所述第二散热部位于所述电路板200的侧边。
请参阅图9，图9为本申请实施例提供的摄像模组的结构示意图。可以理解的是，主板220与摄像主体400封装，主板220被摄像主体400限位，散热板100位于摄像主体400周缘外侧的部分同样也位于主板220的外侧，或者说是边侧。本申请实施例可以翻折散热板100使得散热板100位于主板220外的部分贴合到主板220的第二面204，并将散热板100贴合到主板220的第二面204的部分进行固定。从而形成摄像模组10。散热板100与主板220第二面204的固定方式可以采用胶水粘接固定、采用螺丝固定、采用卡扣固定等。
本申请实施例翻折散热板100位于主板220外侧的部分使得散热板100形成有第二散热部140和第三散热部160。在此可以将散热板100翻折成型后的结构定义为散热件。
请参阅图10，图10为本申请实施例提供的散热件的结构示意图。散热件500可以包括依次连接的第一散热部520、第二散热部540和第三散热部560，第二散热部540连接第一散热部520及第三散热部560，且第二散热部540和第一散热部520弯折设置，第二散热部540与第三散热部560弯折设置，以使得第一散热部520和第三散热部560相对，进而使得第一散热部520和第三散热部560之间形成有间隙510。
其中，主板220的一部分可以位于间隙510内，或者说主板220的一部分位于第一散热部520和第三散热部560之间。
其中，第一散热部520可以参阅第一散热部120，第一散热部520可以与主板220固定连接，且第一散热部520位于感光芯片300和主板220之间，或者说第一散热部120和感光芯片300贴合，可以直接将感光芯片300所产生的热量传导至第二散热部540。第一散热部520可以具有避让空间580，可以参阅避让空间180，即避让空间580可以包括避让孔582和避让槽584。
其中，第二散热部540可以参阅第二散热部140，第二散热部540可以位于主板220的边侧，或者说周缘。第二散热部540可以将第一散热部520传导的热量传导至第三散热部560。
其中，第三散热部560可以参阅第三散热部160，第三散热部560可以将热量传导至摄像模组10的外界。本申请实施例可以将第三散热部160的尺寸设置大于第一散热部120的尺寸，从而可以增加第三散热部560的散热面积，诸如第三散热部560的可以覆盖住主板220的第二面202，再比如第三散热部260的周缘和主板220的周缘齐平。
其中，柔性电路板240上可以设置连接器260，本申请实施例的摄像模组10可以通过连接器260直接与其他器件配合。
需要说明的是，本申请实施例所提供的摄像模组10也可以安装到一支架上。
请参阅图11，图11为本申请实施例提供的摄像模组的组装工序的另一流程示意图。该摄像模组的组装工序包括：
2001，将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面。具体可以参阅1001，在此不再赘述。
2002，将感光芯片设置在所述电路板的第一面，使得所述第一散热部位于所述感光芯片和所述电路板之间。具体可以参阅1002，在此不再赘述。
2003，将镜头与所述电路板电性连接。具体可以参阅1003，在此不再赘述。
2004，朝所述电路板的第二面方向翻折所述散热板凸出于所述电路板外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板的侧边。
本申请实施例朝主板的第二面方向对散热板凸出于电路板外的部分进行第一次翻折，使得散热板的一部分翻折至电路板的侧边。且确保散热板的一部分从主板的第二面凸出。
2005，将所述镜头和所述散热板位于所述电路板的侧边的部分***到支架的安装孔内，使得所述散热板位于所述电路板的侧边的部分凸出于所述支架。
请参阅图12，图12为本申请实施例提供的支架、摄像主体、电路板及散热板配合的示意图。本申请实施例将摄像主体400a及散热板100a位于主板220的侧边的部分一起***到支架600的安装孔640内，且使得散热板100a位于主板220的侧边的部分凸出于支架600，或者说使得散热板100a凸出于主板220的部分也凸出于支架600。
2006，翻折所述散热板凸出于所述支架的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述支架的外表面，将所述散热板翻折至所述支架的外表面的部分固定在所述支架的外表面。
请参阅图13，图13为本申请实施例提供的摄像模组的另一结构示意图。本申请实施例将散热板100a凸出于支架600的部分进行第二次翻折，以将散热板100a的一部分翻折至支架600的外表面620，并将散热板100a翻折至支架600的外表面620的部分固定在支架600的外表面620上。从而形成摄像模组10a。其中，散热板100a与支架600的外表面620的固定方式可以采用胶水粘接固定、采用螺丝固定、采用卡扣固定等。
本申请实施例在第二次翻折散热板100a时使得散热板100a形成有第二散热部540a和第三散热部560a。在此可以将散热板100a经过两次翻折成型后的结构定义为散热件。
请参阅图14，图14为本申请实施例提供的散热件的另一结构示意图。散热件500a包括依次连接的第一散热部520a、第二散热部540a和第三散热部560a，第二散热部540a连接第一散热部520a及第三散热部560a，且第二散热部540a和第一散热部520a弯折设置，第二散热部540a与第三散热部560a弯折设置，以使得第一散热部520a和第三散热部560a形成夹角，诸如90度的夹角。其中，第一散热部520a和第三散热部560a之间还形成有缝隙510a，该缝隙510a可以放置支架600侧壁的一部分。
其中，第一散热部520a可以参阅第一散热部120，第一散热部520a可以与主板固定连接，且第一散热部520a位于感光芯片和主板之间，或者说第一散热部120a和感光芯片贴合，可以直接将感光芯片所产生的热量传导至第二散热部540a。第一散热部520a可以具有避让空间580a，可以参阅避让空间180，即避让空间580a可以包括避让孔582a和避让槽584a。
其中，第二散热部540a可以参阅第二散热部140a，第二散热部540a的一部分可以位于主板的边侧，或者说周缘。第二散热部540的一部分可以位于支架600底面。第二散热部540a可以将第一散热部520a传导的热量传导至第三散热部560a。其中，第三散热部560a可以参阅第三散热部160a，第三散热部560可以将热量传导至摄像模组10的外界。
需要说明的是，第三散热部560a可以是一部分结构，如图14所示。第三散热部560a也可以是多个部分，诸如第三散热部560a包括多个子部，一个子部设置在支架一个侧壁的外表面。其中，支架600可以具有多个侧壁，支架600可以具有多个安装孔640，也可以仅具有一个安装孔。
本申请实施例所提供的摄像模组可以应用于电子设备中诸如智能手机。
请参阅图15，图15为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备20可以包括壳体30和摄像模组10。该摄像模组10可以设置在壳体30上，该摄像模组10可以作为电子设备20的后置摄像头。需要说明的是，该摄像模组10也可以作为电子设备20的前置摄像头。该摄像模组10可以参阅摄像模组10，也可以参阅摄像模组10a，在此不再赘述。
需要说明的是，电子设备20还可以包括电路板、显示屏等器件。
以上对本申请实施例提供的摄像模组和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有相反设置的第一面和第二面；
感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一面；和
散热件，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部开设有一个或多个避让空间，所述第一散热部设置于所述第一面，且所述第一散热部设置在所述感光芯片和所述电路板之间，所述电路板和所述感光芯片可通过一个避让空间连接，所述第二散热部连接所述第一散热部和第三散热部，所述第三散热部设置于所述第二面。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第三散热部的尺寸大于所述第一散热部的尺寸。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第三散热部覆盖住所述第二面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述散热件采用铜材料，所述第一散热部、第二散热部和第三散热部一体成型。
5.一种摄像模组，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板具有相反设置的第一面和第二面；
感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一面；
支架，所述支架用于承载所述电路板和所述感光芯片；和
散热件，所述散热件包括第一散热部、第二散热部和第三散热部，所述第一散热部开设有一个或多个避让空间，所述第一散热部设置于所述第一面，且所述第一散热部设置在所述感光芯片和所述电路板之间，所述电路板和所述感光芯片可通过一个避让空间连接，所述第二散热部连接所述第一散热部和第三散热部，所述第三散热部设置于所述支架的外表面。
6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述支架包括多个侧壁，所述第三散热部包括至少两个子部，一个子部设置于一个侧壁的外表面。
7.根据权利要求5或6所述的摄像模组，其特征在于，所述散热件采用铜材料，所述第一散热部、第二散热部和第三散热部一体成型。
8.一种摄像模组的组装工序，其特征在于，包括：
将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面，所述第一散热部开设有一个或多个避让空间；
将感光芯片设置在所述电路板的第一面，使得所述第一散热部位于所述感光芯片和所述电路板之间，所述电路板和所述感光芯片可通过一个避让空间连接；
将镜头与所述电路板电性连接；
翻折所述散热板凸出于所述电路板外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板的第二面，使得所述散热板凸出于所述电路板外的部分形成第二散热部和第三散热部，所述电路板的第二面和所述电路板第一面相反设置，所述第二散热部连接所述第一散热部和所述第三散热部，所述第二散热部位于所述电路板的侧边，并将所述第三散热部固定在所述电路板的第二面。
9.一种摄像模组的组装工序，其特征在于，包括：
将散热板的第一散热部固定在电路板的第一面，所述第一散热部开设有一个或多个避让空间；
将感光芯片设置在所述电路板的第一面，使得所述第一散热部位于所述感光芯片和所述电路板之间，所述电路板和所述感光芯片可通过一个避让空间连接；
将镜头与所述电路板电性连接；
朝所述电路板的第二面方向翻折所述散热板凸出于所述电路板外的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述电路板的侧边，所述电路板的第二面和所述电路板第一面相反设置；
将所述镜头和所述散热板位于所述电路板的侧边的部分***到支架的安装孔内，使得所述散热板位于所述电路板的侧边的部分凸出于所述支架；
翻折所述散热板凸出于所述支架的部分，以将所述散热板的一部分翻折至所述支架的外表面，将所述散热板翻折至所述支架的外表面的部分固定在所述支架的外表面。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的摄像模组。
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