JP3915733B2

JP3915733B2 - カメラモジュールの実装構造

Info

Publication number: JP3915733B2
Application number: JP2003121959A
Authority: JP
Inventors: 敦西尾; 崇志河崎; 聡唐橋
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 2003-04-25
Filing date: 2003-04-25
Publication date: 2007-05-16
Anticipated expiration: 2023-04-25
Also published as: JP2004328474A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラモジュールの基板への実装構造に関するものであり、特に、薄型化を実現するための新規なカメラモジュールの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カメラモジュールの基板への実装方法としては、印刷回路基板上に印刷回路の端子を露出させて設け、ここにカメラモジュールを載置して半田付けにて接続するという方法が広く行われている。
【０００３】
このとき、カメラモジュールは半田リフロー温度に耐えるだけの耐熱性を有していないので、リフローによる半田付けは不可能であり、実装作業は手作業により行われている。手作業による実装は、極めて作業効率が悪く、実装精度の低下を招く虞れもある。
【０００４】
そこで、本願出願人は、基板上にカメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、このコネクタにカメラモジュールを組み込むカメラモジュールの基板への実装方法を提案している。前記カメラモジュールの基板への実装方法では、図５に示すように、印刷回路基板１０２に印刷回路の端子１０３を露出させて設け、端子１０３上にコネクタ１０４を半田付けにて固着した後、コネクタ１０４にカメラモジュール１０１を組み込み、カメラモジュール１０１を印刷回路基板１０２に実装するようにしている。
【０００５】
実装に際しては、印刷回路基板１０２上に露出して設けられた端子１０３上に半田を載せ、端子１０３及び半田上にコネクタ１０４を載置し、リフローによる自動実装を行う。これによりコネクタ１０４が印刷回路基板１０２に実装される。そして、コネクタ１０４にカメラモジュール１０１を嵌め込むことにより組み込むと、カメラモジュール１０１が印刷回路基板１０２に実装される。
【０００６】
このような実装方法を採用することにより、コネクタ１０４に関してはリフローによる自動実装が可能となり、カメラモジュール１０１に関しては半田付けによる実装が不要となるので、手半田による実装に比べて作業効率を大幅に高めることができるとともに、実装精度の向上を図ることが可能となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、各種電子機器においては、小型化や薄型化が要求されており、これに組み込まれるカメラモジュールの実装構造においても例外ではない。このような観点から見たとき、前記図１に示すような実装構造では、特に厚みの点で不利である。
【０００８】
図６は、図５に示す実装構造を機器筐体に組み込んだ状態を示すものである。この場合には、印刷回路基板１０２の上にコネクタ１０４及びカメラモジュール１０１が載置された形になっており、機器筐体１０５の厚み寸法Ｈを削減する上で妨げとなっている。
【０００９】
本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消するために提案されたものであり、厚さ方向の寸法を削減することが可能な新規なカメラモジュールの実装構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明は、基板にカメラモジュールが組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造において、接点端子が形成されたコネクタにカメラモジュールが取り付けられ、これらコネクタ及びカメラモジュールが基板に形成された開口部に嵌合されて取り付けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の実装構造では、前述の通り、コネクタ及びカメラモジュールが基板に形成された開口部に嵌合されて取り付けられているので、基板上にコネクタやカメラモジュールを載置する場合に比べて、基板厚み分だけ全体の厚みが削減される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したカメラモジュールの実装構造について、図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する図であり、（ａ）は実装前の配置状態、（ｂ）はカメラモジュールをコネクタに取り付けた状態、（ｃ）はカメラモジュールの基板への実装状態をそれぞれ示す。
【００１３】
本実施形態において、カメラモジュール１を基板２に実装するには、先ず、図１（ａ）に示すように、開口部３を形成した基板２を準備する。この基板２は、例えばガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、開口部３が打ち抜き形成されている。また、開口部３には、後述のコネクタの端子ピンに対応して微細な凹部３ａが形成されている。これらの凹部３ａは、カメラモジュール１の実装状態でコネクタの端子ピンを収容し、これら端子ピンを基板２の接続端子部に対して正確に位置決めする役割を果たす。
【００１４】
基板２上には、コネクタ４を配置する。このコネクタ４は、例えばプラスチック等により形成され底板４ａを備えるもので、その大きさは前記基板２に設けられた開口部３の内形寸法よりも若干小さくされている。
【００１５】
また、底板４ａの周囲には、複数の端子ピン５が植立され配列されている。これら端子ピン５は、底板４ａに対してほぼ９０度の角度で折り曲げられており、この折り曲げによりこれら端子ピン５が立ち上がり配列されることで、カメラモジュール１を収容する空間を構成している。
【００１６】
カメラモジュール１は、前記コネクタ４の前記空間の形状に対応して略々方形状の外形形状を有し、その中央にレンズ１ａを有する円筒部１ｂが設けられている。そして、この方形状の部分の周面には、底面近傍に接続端子部が配列形成されている。
【００１７】
カメラモジュール１の実装の際には、先ず、図１（ｂ）に示すように、コネクタ４にカメラモジュール１を取り付ける。このとき、カメラモジュール１をコネクタ４の端子ピン５で囲まれる空間に差し込めば、端子ピン５の弾性力によりカメラモジュール１が保持されると同時に、各端子ピン５がカメラモジュール１の接続端子部と接触し、電気的な導通が図られる。
【００１８】
この状態で、カメラモジュール１をコネクタ４とともに基板２に設けられた開口部３に嵌め込む。コネクタ４の周囲には端子ピン５が配列されており、これら端子ピン５がある程度の弾性を有していることから、コネクタ４をカメラモジュール１とともに押し込むことで、簡単に開口部３に嵌め込むことができる。そして、嵌め込んだ後は、コネクタ４に設けられた端子ピン５の弾性力により、基板２の開口部３に押圧支持される形になり、簡単に脱落することがない。また、各端子ピン５の先端が外方に向かって折り曲げられており、この部分が基板２の上面に当接することにより、コネクタ４の基板２の厚み方向での取り付け位置が規制されている。
【００１９】
嵌め込みの際に、コネクタ４に設けられた端子ピン５は、カメラモジュール１の周面と基板２の開口部３の内面との間に挟み込まれる。したがって、これら端子ピン５は、嵌合と同時にカメラモジュール１の周面の接続端子部及び基板２の開口部３に臨む接続端子部と接続され、その結果、カメラモジュール１の接続端子部と基板２の接続端子部間の電気的な導通が図られる。このとき、半田付け等は不要である。
【００２０】
以上により、図１（ｃ）に示すように、カメラモジュール１がコネクタ４とともに基板２の開口部３に嵌合され、実装される。実装状態では、コネクタ４がカメラモジュール１と基板２に挟み込まれた状態で一体化され、安定した実装状態が保たれる。
【００２１】
図２は、このカメラモジュール１を実装した基板２を機器筐体６内へ組み込んだ状態を示すものである。カメラモジュール１を組み込んだ実装部分は、図２に示す通り機器筐体６内に組み込まれるが、このとき、カメラモジュール１がコネクタ４とともに基板２の開口部３に嵌合された状態であるので、基板２上にコネクタ４やカメラモジュール１を載置した場合に比べて、基板２の厚さ分だけ全体の厚み寸法ｈを小さくすることができる。
（第２の実施形態）
図３は、本実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する図であり、（ａ）は実装前の配置状態、（ｂ）はコネクタ４を基板２に取り付けた状態、（ｃ）はカメラモジュール１の基板２への実装状態をそれぞれ示す。
【００２２】
本実施形態の実装構造では、先の第１の実施形態の場合と異なり、コネクタ４を上面が開放された筐体状とし、底板４ａの周囲に枠体４ｂを形成し、ここに端子ピン５を配列している。各端子ピン５は、その一端部が前記枠体４ｂから外方に向かって突出しており、この部分が基板２の上面に当接する。
【００２３】
本実施形態の場合、カメラモジュール１の実装の際には、先ず、図３（ｂ）に示すように、基板２の開口部３にコネクタ４を嵌め込む。そして、コネクタ４の端子ピン５と基板２の開口部に臨む接続端子部との間を半田リフローにより半田付けする。そして、コネクタ４の半田付けの後、コネクタ４にカメラモジュール１を装着する。カメラモジュール１の装着は、コネクタ４にカメラモジュール１を差し込むだけでよい。
【００２４】
このような構造を採用することにより、コネクタ４と基板２間の電気的接続をより確実なものとすることができ、信頼性の高い実装構造を実現することができる。
（第３の実施形態）
本実施形態の実装構造は、先の第２の実施形態の実装構造と基本的には同じであり、コネクタ４の形状のみが異なるので、ここではコネクタ４の形状についてのみ説明する。
【００２５】
本実施形態で用いられるコネクタ４を図４に示す。先の第２の実施形態で用いられるコネクタ４と同様、枠体４ｂに端子ピン５を配列している。ただし、底板４ａは省略され、底面も開放された形になっている。その他の構成は、先の第２の実施形態のコネクタ４と同様であり、基板２への取り付けやカメラモジュール１の取り付けに関しても第２の実施形態のコネクタ４と同様である。
【００２６】
コネクタ４の底板４ａを無くすことにより、コネクタ４の薄型化を図ることが可能となり、カメラモジュール１の実装構造全体の厚みをより一層小さくすることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明のカメラモジュールの実装構造によれば、厚さ方向の寸法を削減することが可能であり、これを組み込んだ機器の薄型化を実現することが可能である。また、本発明の実装構造は、基板の両面に他の電子部品を配置することができ、基板の占有面積を小さくすることができる等、小型化においても有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する斜視図であり、（ａ）は実装前の状態、（ｂ）はコネクタを基板に嵌合した状態、（ｃ）はカメラモジュールの実装状態をそれぞれ示す。
【図２】第１の実施形態のカメラモジュールの実装構造の機器筐体への組み込み状態を示す概略断面図である。
【図３】第２の実施形態のカメラモジュールの実装構造を説明する斜視図であり、（ａ）は実装前の状態、（ｂ）はコネクタを基板に嵌合した状態、（ｃ）はカメラモジュールの実装状態をそれぞれ示す。
【図４】第３の実施形態で用いられるコネクタの斜視図である。
【図５】従来のカメラモジュールの実装方法を示す分解斜視図である。
【図６】従来の実装構造のカメラモジュールの機器筐体への組み込み状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１カメラモジュール
２基板
３開口部
４コネクタ
４ａ底板
４ｂ枠体
５端子ピン
６機器筐体

Claims

基板にカメラモジュールが組み込まれてなるカメラモジュールの実装構造であって、
端子ピンが枠体に配列されたコネクタにカメラモジュールが取り付けられ、一端部が前記枠体から外方に向かって突出され、他端部が枠体の底面と略同一面に沿うように端子ピンを配設され、カメラモジュールは該端子ピンの弾性力により基板の開口部に取り付けられていることを特徴とするカメラモジュールの実装構造。
前記コネクタの枠体が基板の開口部に嵌合され、各端子ピンが基板に対して半田リフローにより半田付けされていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの実装構造。