JP4869468B2

JP4869468B2 - Film substrate assembly for liquid crystal display

Info

Publication number: JP4869468B2
Application number: JP2000105521A
Authority: JP
Inventors: 卓史安藤; 直幸谷
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 2000-04-06
Filing date: 2000-04-06
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2020-04-06
Also published as: JP2001290138A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックフィルムを基板として用いた液晶表示装置の作製工程において、ガラス、プラスチック板等を含む非可撓性支持体の表面に粘着剤層を設け、該粘着剤層を介して該フィルム基板を仮固定するために用いる液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話等の電子機器において可視情報を表示する手段として液晶表示装置が使用されている。この液晶表示装置は、一般に、一対の透明基板の間に形成されるセルギャップ内に液晶を封入することによって形成されている。
【０００３】
従来では、液晶の基板としてガラス板が用いられていたが、最近では軽量化を目的として、プラスチックフィルムが使用され始めている。
【０００４】
しかし、プラスチックフィルムはガラス板のように平面を保つことができないため、切断時、搬送時、加工時あるいは取付時などにおいては、平面を有するガラス板等の支持体の上に固定する必要がある。固定手段としては、吸引または粘着テープによる方法が採用されているが、吸引の場合は、切断作業中等にずれが生じたり、フィルムの一部を吸引することにより変形するおそれがある。
【０００５】
粘着テープを用いてフィルムを支持体に固定する方法は、ずれは生じにくくなるが、工程終了後、粘着テープをフィルムから剥離することが困難で、また剥離時にフィルムが変形あるいは損傷することがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであり、その目的とするところは、プラスチックフィルムの切断時、搬送時、加工時あるいは取付時などでは、フィルムを支持体上に強固に粘着させることにより、フィルムを平面に保ちつつフィルムがずれないように固定でき、その後のフィルムを支持体から剥離する場合には、フィルムに損傷を与えたり変形することなく、きわめて容易にフィルムを剥離できる液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリは、液晶表示装置用のフィルム基板と、該基板を仮固定するための支持体と、該基板と該支持体との間に介在され、該フィルム基板に剥離可能に接着され、かつ該支持体に接着される粘着剤層と、を有する液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリであって、
該粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０重量％と、アクリル酸メチルを６０〜３０重量％と、アクリル酸４〜６重量％を構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい性質を有し、該フィルム基板と粘着剤層との接着温度より１５℃〜２０℃冷却することによって、該粘着剤層の該フィルム基板に対する剥離強度が該接着強度に対し９０％以上低下し、そのことにより上記目的が達成される。
【０００８】
本発明の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリは、液晶表示装置用のフィルム基板と、該フィルム基板を支持体に仮固定するための粘着剤層と、を有し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリであって、
該粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０重量％と、アクリル酸メチルを６０〜３０重量％と、アクリル酸４〜６重量％を構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下する性質を有し、該フィルム基板と粘着剤層との接着温度より１５℃〜２０℃冷却することによって、該粘着剤層の該フィルム基板に対する剥離強度が該接着強度に対し９０％以上低下し、そのことにより上記目的が達成される。
【００１０】
一つの実施態様においては、前記粘着剤層の接着強度が、ポリマーの融解温度で８００ｇ／２５mmであり、該粘着剤層の剥離強度が、該接着強度に対し９０％以上低下する。
【００１１】
本発明の作用は以下の通りである。
【００１２】
本発明のアセンブリは、液晶表示装置のフィルム基板の切断時、搬送時、加工時あるいは取付時などにおいて、フィルム基板を平ガラス板等の支持体上に強固に仮固定できる。粘着剤層の厚みを薄く形成することにより、フィルム基板をガラス等の支持体表面に沿わせることができ、処理中フィルム基板の変形等を防止できる。フィルム基板から粘着剤層を剥離する際には冷却するだけで粘着剤層のフィルム基板に対する粘着力が大きく低下し、容易に剥離することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ）
本発明の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ１０は、図１及び図２に示すように、液晶表示装置用のフィルム基板１と、該基板１を仮固定するための支持体３と、粘着剤層４と、を有し、あるいは図３に示すように、該フィルム基板１と、該基板１を支持体３に仮固定するための粘着剤層４とを有している。
【００１４】
フィルム基板１は、例えば、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明な可撓性素材からなるプラスチックフィルムにより形成され、必要に応じてその表裏に、エチレンビニルアルコールその他の材料によって形成されたガスバリア層と、エポキシ樹脂等によって形成された表面層とが積層される。フィルム基板１は、後述するように、プラスチックフィルムのロールから所定寸法に切断して使用される。
【００１５】
支持体３は、ガラスや硬質プラスチック、あるいは金属等の変形が少ない、あるいは変形が実質的にない硬質材料で形成することができ、その大きさはフィルム基板１と同寸法かフィルム基板１の周囲がはみ出ないようやや大きく形成されている。支持体３の表面は平坦面に形成され、この支持体３表面に粘着剤層４を介して貼着したフィルム基板１が支持体３表面に沿って積層されるようになっている。
【００１６】
該基板１と支持体３との間に介在される粘着剤層４は粘着剤組成物をシート状に成形して形成され、その厚みは通常、支持体３の表面にフィルム基板１を沿わせて貼付けるために１０〜８０μmが好ましい。粘着剤層４の厚みが１００μmを越えると、フィルム基板１が支持体３表面の平滑面に沿わないので凹凸が形成されるおそれがある。
【００１７】
粘着剤層４としては、基材を埋設しないで粘着剤組成物からのみ形成するのがよい。
（粘着剤組成物）
上記粘着剤層４を構成する粘着剤組成物は、炭素数１２以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル（以下、単に（メタ）アクリル酸エステルという）を構成成分とするポリマーを含む。
【００１８】
炭素数１２以上の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等があげられる。これらの長鎖アルキル基は直鎖のものであり、そのためこれらの（メタ）アクリル酸エステルを構成成分とするポリマーは側鎖で結晶化し得る。
【００１９】
好ましくは炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルであり、これらモノマーの一種または二種以上が使用される。
【００２０】
本発明で使用されるポリマーは、上記炭素数１４以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル以外のモノマーを構成成分とすることもできる。例えば、炭素数が１〜８のアルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし得る。このようなモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘブチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等があげられる。これらのアルキル基は直鎖であっても分岐しているものであってもよい。これらのモノマーの一種または二種以上が使用され得る。
【００２１】
該ポリマーに構成成分として使用可能なその他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル、ジエチルアクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチルエステル、ジアセトンアクリルアミド、ビニールピロリドン、Ｎ−ｎブトキシメチルアクリルアミド等があげられる。
【００２２】
本発明に使用される好ましいポリマーは、構成成分として、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０重量％と、炭素数が１〜８のアルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを６０〜３０重量％と、アクリル酸１〜１０重量％を含有する。
【００２３】
ポリマーの構成成分としての、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が少なすぎる場合、具体的には３０重量％未満の場合には、得られたポリマーの側鎖結晶性が低下するため、温度変化による粘着力の変化が小さくなり、冷却による粘着性の低下が小さい。逆に、炭素数１４〜１８の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が６０重量％を越えると、得られたポリマーは脆くなる傾向にある。また、ポリマーの構成成分としての炭素数が１〜８のアルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、例えば、６０重量％より多い場合には、上記とは逆に冷却によって粘着性の低下が小さくなる。
【００２４】
本発明では、例えば、以下のようなモノマーの組み合わせからなるポリマーが好ましい。
【００２５】
（１）アクリル酸ヘキサデシル４０〜５０重量％、アクリル酸メチル４０〜５５重量％、アクリル酸４〜６重量％
（２）アクリル酸ステアリル４０〜５０重量％、アクリル酸メチル４０〜５５重量％、アクリル酸４〜６重量％
本発明に使用される粘着剤組成物には、公知の可塑剤、粘着性付与剤、充填剤、着色剤等を適宜配合することができる。
【００２６】
上記ポリマーは、ラジカル重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等のアクリル系粘着剤が合成される通常の重合方法によって得ることができる。
【００２７】
上記組成物をシート状に成形して粘着剤層４が形成され、粘着剤層４は単体として用いることができ、または適切な基材に担持させて両面テープとしても用いることができる。粘着剤層４の表裏面には通常離型シートが剥離可能に取り付けられる。
【００２８】
本発明の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ１０は、上記粘着剤層４が融解温度以上の温度でフィルム基板１及び支持体３に対して良好な接着性を有し、その接着温度より１５℃〜２０℃（好ましくは１０〜１５℃）冷却することによって剥離強度が大きく低下するもので、特にフィルム基板１を粘着剤層４から剥離する時の剥離強度が、支持体３と粘着剤層４との接着強度より大きい性質を有するものである。
【００２９】
好ましくは、粘着剤層４のフィルム基板１及び支持体３に対する接着強度が、融解温度で６００ｇ／２５mmであり、該粘着剤層４のフィルム基板１に対する剥離強度が、該接着強度に対し９０％以上低下するものが好ましい。
【００３０】
フィルム基板１を支持体３から剥離するには、フィルム基板１と粘着剤層４と支持体３のアセンブリ１０をやや処理温度に比べて冷却するだけでよく、例えば、室温に放置したり、冷風を吹き付けたり、あるいは冷却室に保管してもよい。
【００３１】
通常、粘着剤層４の接着温度は２０〜１００℃であり、冷却温度は、０〜３０℃であり、好ましくは１０〜２５℃である。アセンブリ１０を冷却することにより、粘着剤層４のフィルム基板１に対する接着力が大きく低下し、また粘着剤層４のフィルム基板１に対する接着力が支持体３に対する接着力に比べて小さいので、フィルム基板１のみが粘着剤層４から確実に剥離することができる。
（液晶表示装置）
次に、上記アセンブリ１０を液晶表示装置の製造工程で使用する方法の一例を説明する。
【００３２】
液晶表示装置は、一般に、図４に示すように、スペーサ１２を挟んでシール材１４によって互いに対向接合された第１の透明基板１１及び第２の透明基板１と、これら両基板間に形成されたセルギャップ内に封入された液晶２０とを有する。
【００３３】
第１基板１１は、液晶表示装置の表面側に位置するもので、ガラスや硬質プラスチック等の加撓性の実質的にないか、もしくは加撓性の小さい硬質素材で形成されている。第１基板１１の内側面には、ＩＴＯ（酸化スズインジウム）によって透明電極２２が形成されている。透明電極２２の内面側には配向膜が設けられている。また、第１基板１１の外側面には通常偏光板が積層されている。
【００３４】
第２基板（フィルム基板１）は、液晶表示装置の表示裏面側に位置するもので、上記したように、例えば、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明な可撓性素材からなるプラスチックフィルムにより形成され、必要に応じてその表裏にガスバリア層や表面層とが積層される。該フィルム基板１の内側面には、第１基板１１と同じくＩＴＯによって透明電極２４が形成され、透明電極２４には配向膜４６が形成される。また、フィルム基板１の外側面には通常偏光板が装着されている。この偏光板のさらに外側にはバックライトユニット（図示せず）が配置されている。
【００３５】
このように、表側の第１基板１１を硬質素材で形成し、裏側のフィルム基板１を可撓性を有し、かつ軽量なフィルムで形成することにより、両基板１１，１を共にガラス等の硬質素材で形成する場合に比して、軽量であり、また電子機器に取り込む際に取り扱いが容易となる。
【００３６】
図４に示すように、第１基板１１の内面側には接続端子部２６が形成され、この接続端子部２６に第１基板１１の透明電極２２及びフィルム基板１の透明電極２４がそれぞれ接続されている。透明電極２４は第１基板１１とフィルム基板１との間に設けられた異方性の導電性接着剤２８によってフィルム基板１側から第１基板１１側へと導通されている。
【００３７】
本発明のアセンブリ１０は、以下に示す液晶表示装置の電極成形工程、印刷工程、組立工程、液晶注入工程、及び偏光板張り付け工程等において使用することができる。
【００３８】
電極形成工程においては、予め表面にスパッタリングによって透明な導電層（ＩＴＯ層）が形成されたフィルム基板用のロールを所定寸法に切断してフィルム基板１を得る。ロールには通常導電層を覆う保護フィルムが貼着されている。
【００３９】
次に、該フィルム基板１をその導電層を表側にして、図１に示したように、支持体３上に上記粘着剤層４を介して貼着する。ここで、フィルム基板１を粘着剤層４から剥離する際の接着力が、支持体３に対する粘着剤層４の剥離力（または接着力）に比べて小さくなるように、支持体３表面にコロナ処理を施してもよい。第１基板１１の内面には上記フィルム基板１と同様に、スパッタリングによって透明な導電層を形成する。
【００４０】
次に、上記支持体３上に粘着剤層４によって粘着したフィルム基板１と、第１基板１１とを搬送し、フィルム基板１及び第１基板１１上に通常のフォトリソグラフィー処理を行って各基板１１，１内面に透明電極２２，２４を形成する。つまり、レジスト液の塗布、パターン露光、現像、エッチング処理を行って各基板内面に透明電極を形成する。
【００４１】
次に、印刷工程では、フィルム基板１及び第１基板１１上に配向膜４４，４６を印刷し、焼成後、配向膜にラビング処理を行う。
【００４２】
ここまでの工程において、フィルム基板１を粘着剤層４により支持体３上に貼着固定した状態でマガジンに収容して第１基板１１と同様に搬送する。
【００４３】
このように、支持体３上にフィルム基板１を粘着剤層４で固定した状態で各工程での処理を行うことにより、支持体３を基準にしてフィルム基板１の正確な位置決めを行うことができ、フィルム基板１の処理の自動化も可能となる。また、粘着剤層４はその厚みが比較的薄いため、第１基板１１表面の平滑状態をフィルム基板１に反映させることができ、フィルム基板１上での正確な処理が行える。また、粘着剤層４は１５０〜２００℃程度の雰囲気温度での粘着力を有しており、フィルム基板１が熱で変形することを抑制できる。
【００４４】
組み立て工程では、第１基板１１の周囲にシール材を印刷し、基板の所定箇所に異方性の導電性接着剤２８を印刷する。また、セル厚を一定に保つためのスペーサー１２を第１基板１１上に分散させて配置しその後焼成する。
【００４５】
一方、フィルム基板１を支持体３から剥離させる。ここで、フィルム基板１を支持体３から剥離するには、フィルム基板１と粘着剤層４と支持体３のアセンブリ１０（あるいはフィルム基板１と粘着剤層４とのアセンブリ１０）をやや処理温度に比べて冷却するだけで容易に剥離でき、例えば、該アセンブリ１０を室温に放置したり、冷却室に保管したり、あるいはアセンブリ１０に冷風を吹き付けてもよい。
【００４６】
通常、アセンブリ１０の（特に粘着剤層４の）冷却温度は、０〜１５℃であり、好ましくは５〜１０℃である。アセンブリ１０を冷却することにより、粘着剤層４の接着力が大きく低下し、また粘着剤層４のフィルム基板１に対する接着強度が支持体３に対する接着強度に比べて小さいので、フィルム基板１のみが粘着剤層４から確実に剥離される。また、剥離後にフィルム基板１の剥離面には粘着剤層４の残渣が付着することもなく洗浄工程が不要である。
【００４７】
その後、フィルム基板１を次の工程に進める。支持体３及び粘着剤層４は、繰り返し使用してもよく、あるいは粘着剤層４を支持体３上から除去し（この場合も冷却するのがよい）、支持体３のみを再使用してもよい。
【００４８】
また、公知の方法に従って、フィルム基板１の剥離前または剥離後に、フィルム基板１の接続端子部２６対向部をシャーリングや型抜き等で切断除去して、接続端子部を露出できるようにする。
【００４９】
次に、第１基板１１とフィルム基板１とを互いに圧着し乾燥させてシール材１４を硬化させる。これにより、シート状に連続した複数の液晶封入前すなわち、空のセルが完成する。
【００５０】
次に、フィルム基板１及び第１基板１１を切断し、張り合わされ第１基板１１及びフィルム基板１が一列に並んだ短冊状となる。この場合、フィルム基板１の切断は、カッター等を使用して各短冊状のフィルム基板１が第１基板１１の外形よりも小さくなるようにし、以降の工程でフィルム基板１の外形を基準に位置合わせを行えるようにすることが好ましい。この切断によって、液晶の注入口が開口し、短冊の一辺に注入口が並んだ状態となり、液晶を注入する。
【００５１】
その後、セル毎に切断し偏光板貼着工程に進む。第１基板１１及びフィルム基板１に偏光板を張り付ける。このようにして、平板型の液晶表示装置が完成する。
【００５２】
なお、本発明では、第１基板１１に代えてフィルム基板１等の加撓性基板を用いてもよい。また、バックライトに代えて反射板を用いる形式とすることもできる。波長による位相ずれから生じる着色が問題となる場合には、偏光板に加えて位相差板を用いることもできる。本発明は、コンピュター、電子手帳、ページャあるいは携帯電話等の電子機器において使用される液晶表示装置に用いることができる。
【００５３】
【実施例】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
（実施例１）
アクリル酸ヘキサデシル４５重量部、アクリル酸メチル５０重量部、アクリル酸５重量部、およびラジカル重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．３重量部をヘプタン７０重量部と酢酸エチル１６０重量部の混合溶媒２３０重量部の中に混合し、６０℃で２０時間反応させその後８５℃で攪拌してモノマーを重合させた。このポリマーのＴｍは、約２０℃であった。
【００５４】
得られたポリマー１００重量部に対して、架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）を０．５重量部添加し、粘着剤組成物を得た。
【００５５】
得られた粘着剤組成物を、ノンサポートタイプ（厚さ２０μｍの粘着剤の両面に剥離シートを設ける）形態として粘着剤層を作製した。
【００５６】
片面の剥離シートを剥がし、粘着剤層をガラス板上に貼り付けた。このとき、加圧ローラーを使用して気泡が入らないようにした。その後、他方の面の剥離シートを剥がし、粘着剤層にＰＥＳフィルムを貼り付けた。
【００５７】
これらをオーブンにて１５０℃で３０分間加熱し、この加熱中の剥がれ、および加熱後のフィルムの面荒れ状態を観察した。その後、５℃で３分以上冷却して、ＰＥＳフィルムをガラス板から剥離し、このときの剥離のしやすさを評価した。
【００５８】
その結果、加熱中の剥がれは見られなかった。加熱後のフィルムの面あれもなかった。さらに冷却後の剥離は、容易に剥離できた。
（比較例１）
実施例１で作成した粘着剤層の代わりに、両面テープ（３Ｍ製ＰＳＡ−２Ｊ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の評価を行った。
【００５９】
その結果、加熱中の剥がれは見られなかった。しかし、加熱後のフィルムの面あれが見られた。さらに冷却後の剥離も困難であった。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、ポリマーの融解温度以上で液晶表示装置のフィルム基板及び支持体に対して十分な粘着強度があり、フィルム基板から剥離する時には冷却することによって粘着性が低下することにより、以下の効果を有する。
（１）液晶表示装置のフィルム基板の切断時、搬送時、加工時あるいは取付時などにおいて、フィルムを平ガラス板等の支持体上に強固に仮固定できるので、フィルムを平面に保ちつつフィルムがずれないように固定でき、加撓性のフィルム基板を使用したとしてもフィルム基板上に精密な処理が行える。
（２）フィルム基板から支持体を剥離する際には冷却するだけで容易に剥離できるので、剥離によってフィルムを損傷したり、またフィルムに粘着剤が残ることがなく、また剥離するための大がかりな装置も不要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアセンブリの一実施例の断面図である。
【図２】図１で示すアセンブリの分解斜視図である。
【図３】本発明のアセンブリの他の実施例の断面図である。
【図４】フィルム基板を有する液晶表示装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１フィルム基板
３支持体
４粘着剤層
１０アセンブリ
１１第１基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the manufacturing process of a liquid crystal display device using a plastic film as a substrate, the present invention provides an adhesive layer on the surface of an inflexible support including glass, a plastic plate, etc., and the film is interposed through the adhesive layer. The present invention relates to a film substrate assembly for a liquid crystal display device used for temporarily fixing a substrate.
[0002]
[Prior art]
In recent years, liquid crystal display devices have been used as means for displaying visible information in electronic devices such as mobile phones. This liquid crystal display device is generally formed by enclosing liquid crystal in a cell gap formed between a pair of transparent substrates.
[0003]
Conventionally, glass plates have been used as liquid crystal substrates, but recently plastic films have begun to be used for the purpose of weight reduction.
[0004]
However, since a plastic film cannot maintain a flat surface like a glass plate, it must be fixed on a support such as a flat glass plate at the time of cutting, transporting, processing, or mounting. . As a fixing means, a method using suction or an adhesive tape is adopted. However, in the case of suction, there is a possibility that a deviation occurs during a cutting operation or the film is deformed by sucking a part of the film.
[0005]
The method of fixing the film to the support using the adhesive tape is less likely to cause a shift, but it is difficult to peel off the adhesive tape from the film after the completion of the process, and the film may be deformed or damaged at the time of peeling. .
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks. The object of the present invention is to firmly adhere the film onto the support when the plastic film is cut, transported, processed, or attached. By keeping the film flat, it can be fixed so that the film does not slip, and when the film is peeled off from the support, the film can be peeled off very easily without damaging or deforming the film. It is to provide a film substrate assembly for a liquid crystal display device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A film substrate assembly for a liquid crystal display device according to the present invention includes a film substrate for a liquid crystal display device, a support for temporarily fixing the substrate, and interposed between the substrate and the support. A film substrate assembly for a liquid crystal display device, having a pressure-sensitive adhesive layer that is releasably bonded to the support,
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is 30 to 60% by weight of (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and methyl acrylate is 60 to 30 Contains side chain crystalline polymer containing 4% to 6% by weight of acrylic acid and 4% to 6% by weight of acrylic acid, and the adhesive layer has adhesiveness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer. The strength decreases and the peel strength when peeling the film substrate from the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than the adhesive strength between the support and the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive temperature between the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer By cooling at 15 ° C. to 20 ° C., the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the film substrate is reduced by 90% or more with respect to the adhesive strength, whereby the above object is achieved.
[0008]
The film substrate assembly for a liquid crystal display device of the present invention has a film substrate for a liquid crystal display device and an adhesive layer for temporarily fixing the film substrate to a support, and the film substrate is attached to the adhesive layer. The film substrate assembly for a liquid crystal display device, wherein the peel strength when peeling from the substrate is smaller than the adhesive strength between the support and the adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is 30 to 60% by weight of (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and methyl acrylate is 60 to 30 Contains side chain crystalline polymer containing 4% to 6% by weight of acrylic acid and 4% to 6% by weight of acrylic acid, and the adhesive layer has adhesiveness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer. It has a property of decreasing strength, and by cooling at 15 ° C. to 20 ° C. from the bonding temperature between the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the film substrate is 90% of the bonding strength. It decreased by more than, the object is achieved.
[0010]
In one embodiment, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is 800 g / 25 mm at the melting temperature of the polymer, and the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced by 90% or more with respect to the adhesive strength.
[0011]
The operation of the present invention is as follows.
[0012]
The assembly of the present invention can firmly fix the film substrate firmly on a support such as a flat glass plate when the film substrate of the liquid crystal display device is cut, transported, processed, or attached. By forming the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer thin, the film substrate can be along the surface of a support such as glass, and deformation of the film substrate during processing can be prevented. When the pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the film substrate, the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer to the film substrate is greatly reduced by simply cooling, and can be easily peeled off.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Film substrate assembly for liquid crystal display)
As shown in FIGS. 1 and 2, a film substrate assembly 10 for a liquid crystal display device according to the present invention includes a film substrate 1 for a liquid crystal display device, a support 3 for temporarily fixing the substrate 1, and an adhesive. 3, or as shown in FIG. 3, the film substrate 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 for temporarily fixing the substrate 1 to the support 3.
[0014]
The film substrate 1 is formed of, for example, a plastic film made of a transparent flexible material such as polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET). A gas barrier layer formed of vinyl alcohol or other material and a surface layer formed of epoxy resin or the like are laminated. As will be described later, the film substrate 1 is used after being cut into a predetermined dimension from a roll of plastic film.
[0015]
The support 3 can be formed of a hard material such as glass, hard plastic, or metal that has little or no deformation, and the size thereof is the same as that of the film substrate 1 or the periphery of the film substrate 1. It is formed slightly larger so that it does not protrude. The surface of the support 3 is formed as a flat surface, and the film substrate 1 adhered to the surface of the support 3 via the adhesive layer 4 is laminated along the surface of the support 3.
[0016]
The pressure-sensitive adhesive layer 4 interposed between the substrate 1 and the support 3 is formed by molding a pressure-sensitive adhesive composition into a sheet shape, and the thickness thereof is usually along the surface of the support 3 with the film substrate 1. 10 to 80 μm is preferable. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 exceeds 100 μm, the film substrate 1 does not follow the smooth surface of the surface of the support 3, so that irregularities may be formed.
[0017]
The pressure-sensitive adhesive layer 4 is preferably formed only from the pressure-sensitive adhesive composition without embedding a base material.
(Adhesive composition)
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 4 is an acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester (hereinafter simply referred to as (meth) acrylic acid ester) having a linear alkyl group having 12 or more carbon atoms as a side chain. Is included as a constituent component.
[0018]
Examples of the (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 12 or more carbon atoms as a side chain include, for example, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, (meth) Examples include heptadecyl acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and the like. These long-chain alkyl groups are straight-chain, and therefore polymers comprising these (meth) acrylic acid esters can be crystallized in the side chain.
[0019]
Preferably, it is a (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and one or more of these monomers are used.
[0020]
The polymer used in the present invention can also contain a monomer other than the acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 or more carbon atoms as a side chain. For example, an acrylate ester and / or a methacrylic ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a side chain can be used as a constituent component. Such monomers include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, hebutyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate , (Meth) acrylic acid 2-ethylhexyl and the like. These alkyl groups may be linear or branched. One or more of these monomers can be used.
[0021]
Examples of other monomers that can be used as constituents in the polymer include acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetate, diethyl acrylamide, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid butoxyethyl ester, diacetone acrylamide. Vinylpyrrolidone, N-n butoxymethylacrylamide, and the like.
[0022]
A preferable polymer used in the present invention is 30 to 60% by weight of a (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and having 1 to 8 carbon atoms. 60 to 30% by weight of (meth) acrylic acid ester having an alkyl group as a side chain and 1 to 10% by weight of acrylic acid are contained.
[0023]
When the content ratio of the (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain as a polymer constituent component is too small, specifically when it is less than 30% by weight, Since the side chain crystallinity of the obtained polymer is reduced, the change in adhesive force due to temperature change is small, and the decrease in adhesiveness due to cooling is small. On the contrary, when the content ratio of the (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 18 carbon atoms as a side chain exceeds 60% by weight, the obtained polymer tends to be brittle. Further, when the content ratio of the (meth) acrylic acid ester having a side chain of an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a constituent component of the polymer is more than 60% by weight, for example, cooling is performed contrary to the above. Reduces the decrease in tackiness.
[0024]
In the present invention, for example, a polymer comprising a combination of the following monomers is preferred.
[0025]
(1) Hexadecyl acrylate 40-50 wt%, methyl acrylate 40-55 wt%, acrylic acid 4-6 wt%
(2) Stearyl acrylate 40-50% by weight, methyl acrylate 40-55% by weight, acrylic acid 4-6% by weight
In the pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention, known plasticizers, tackifiers, fillers, colorants and the like can be appropriately blended.
[0026]
The polymer can be obtained by an ordinary polymerization method in which an acrylic pressure-sensitive adhesive such as radical polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization or bulk polymerization is synthesized.
[0027]
The pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed by forming the composition into a sheet, and the pressure-sensitive adhesive layer 4 can be used as a simple substance, or can be supported on a suitable base material and used as a double-sided tape. Usually, a release sheet is detachably attached to the front and back surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 4.
[0028]
In the film substrate assembly 10 for the liquid crystal display device of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer 4 has good adhesiveness to the film substrate 1 and the support 3 at a temperature equal to or higher than the melting temperature. The peel strength is greatly reduced by cooling at -20 ° C (preferably 10-15 ° C). In particular, the peel strength when the film substrate 1 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 4 is the support 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 4. It has a property larger than the adhesive strength.
[0029]
Preferably, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 and the support 3 is 600 g / 25 mm at the melting temperature, and the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 is 90% of the adhesive strength. What declines above is preferable.
[0030]
In order to peel off the film substrate 1 from the support 3, the assembly 10 of the film substrate 1, the pressure-sensitive adhesive layer 4, and the support 3 only needs to be cooled slightly compared to the processing temperature. Or may be stored in a cooling chamber.
[0031]
Usually, the adhesion temperature of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is 20 to 100 ° C., and the cooling temperature is 0 to 30 ° C., preferably 10 to 25 ° C. By cooling the assembly 10, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 is greatly reduced, and the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 is smaller than the adhesive force to the support 3. Only the substrate 1 can be reliably peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 4.
(Liquid crystal display device)
Next, an example of a method for using the assembly 10 in a manufacturing process of a liquid crystal display device will be described.
[0032]
As shown in FIG. 4, the liquid crystal display device is generally formed between a first transparent substrate 11 and a second transparent substrate 1 that are opposed to each other by a sealing material 14 with a spacer 12 interposed therebetween, and the two substrates. Liquid crystal 20 sealed in the cell gap.
[0033]
The first substrate 11 is located on the surface side of the liquid crystal display device, and is formed of a hard material that has substantially no flexibility such as glass or hard plastic, or that has low flexibility. A transparent electrode 22 is formed on the inner side surface of the first substrate 11 from ITO (indium tin oxide). An alignment film is provided on the inner surface side of the transparent electrode 22. A polarizing plate is usually laminated on the outer surface of the first substrate 11.
[0034]
The second substrate (film substrate 1) is located on the display back side of the liquid crystal display device, and as described above, for example, polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), etc. It is formed of a plastic film made of a transparent flexible material, and a gas barrier layer and a surface layer are laminated on the front and back as necessary. On the inner side surface of the film substrate 1, the transparent electrode 24 is formed of ITO like the first substrate 11, and the alignment film 46 is formed on the transparent electrode 24. A polarizing plate is usually mounted on the outer surface of the film substrate 1. A backlight unit (not shown) is disposed further outside the polarizing plate.
[0035]
In this way, the first substrate 11 on the front side is formed of a hard material, and the film substrate 1 on the back side is formed of a flexible and lightweight film so that both the substrates 11 and 1 are made of glass or the like. Compared to the case where it is made of a hard material, it is lightweight and easy to handle when taken into an electronic device.
[0036]
As shown in FIG. 4, a connection terminal portion 26 is formed on the inner surface side of the first substrate 11, and the transparent electrode 22 of the first substrate 11 and the transparent electrode 24 of the film substrate 1 are connected to the connection terminal portion 26, respectively. ing. The transparent electrode 24 is electrically connected from the film substrate 1 side to the first substrate 11 side by an anisotropic conductive adhesive 28 provided between the first substrate 11 and the film substrate 1.
[0037]
The assembly 10 of the present invention can be used in the following electrode forming process, printing process, assembling process, liquid crystal injection process, polarizing plate pasting process, and the like of a liquid crystal display device.
[0038]
In the electrode forming step, a film substrate roll having a transparent conductive layer (ITO layer) previously formed on the surface by sputtering is cut into a predetermined size to obtain the film substrate 1. A protective film that normally covers the conductive layer is attached to the roll.
[0039]
Next, the film substrate 1 is bonded to the support 3 via the pressure-sensitive adhesive layer 4 as shown in FIG. Here, the surface of the support 3 is corona so that the adhesive force when peeling the film substrate 1 from the pressure-sensitive adhesive layer 4 is smaller than the peel strength (or adhesive force) of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the support 3. Processing may be performed. A transparent conductive layer is formed on the inner surface of the first substrate 11 by sputtering in the same manner as the film substrate 1.
[0040]
Next, the film substrate 1 adhered by the adhesive layer 4 on the support 3 and the first substrate 11 are transported, and a normal photolithography process is performed on the film substrate 1 and the first substrate 11 to each substrate. 11 and 1 are formed with transparent electrodes 22 and 24 on the inner surface. That is, a transparent electrode is formed on the inner surface of each substrate by applying a resist solution, pattern exposure, development, and etching.
[0041]
Next, in the printing process, the alignment films 44 and 46 are printed on the film substrate 1 and the first substrate 11, and after baking, the alignment film is rubbed.
[0042]
In the steps so far, the film substrate 1 is housed in a magazine in a state where the film substrate 1 is stuck and fixed on the support 3 by the adhesive layer 4 and is transported in the same manner as the first substrate 11.
[0043]
Thus, the film substrate 1 can be accurately positioned on the basis of the support 3 by performing the process in each step with the film substrate 1 fixed on the support 3 with the pressure-sensitive adhesive layer 4. In addition, the processing of the film substrate 1 can be automated. Further, since the pressure-sensitive adhesive layer 4 is relatively thin, the smooth state of the surface of the first substrate 11 can be reflected on the film substrate 1, and accurate processing on the film substrate 1 can be performed. Moreover, the adhesive layer 4 has the adhesive force in the atmospheric temperature of about 150-200 degreeC, and can suppress that the film board | substrate 1 deform | transforms with a heat | fever.
[0044]
In the assembly process, a sealing material is printed around the first substrate 11, and an anisotropic conductive adhesive 28 is printed on a predetermined portion of the substrate. Also, spacers 12 for keeping the cell thickness constant are dispersed on the first substrate 11 and then fired.
[0045]
On the other hand, the film substrate 1 is peeled from the support 3. Here, in order to peel the film substrate 1 from the support 3, the assembly 10 of the film substrate 1, the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the support 3 (or the assembly 10 of the film substrate 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 4) is slightly treated. As compared with the above, it can be easily peeled off only by cooling. For example, the assembly 10 may be left at room temperature, stored in a cooling chamber, or cold air may be blown onto the assembly 10.
[0046]
Usually, the cooling temperature of the assembly 10 (particularly the pressure-sensitive adhesive layer 4) is 0 to 15 ° C, preferably 5 to 10 ° C. By cooling the assembly 10, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is greatly reduced, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 is smaller than the adhesive strength to the support 3. It is reliably peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 4. Moreover, the residue of the adhesive layer 4 does not adhere to the peeling surface of the film substrate 1 after peeling, and a cleaning process is unnecessary.
[0047]
Thereafter, the film substrate 1 is advanced to the next step. The support 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be used repeatedly, or the pressure-sensitive adhesive layer 4 is removed from the support 3 (it may be cooled in this case) and only the support 3 is reused. Also good.
[0048]
Further, according to a known method, before or after the film substrate 1 is peeled off, the connecting terminal portion 26 facing portion of the film substrate 1 is cut and removed by shearing or die cutting so that the connecting terminal portion can be exposed.
[0049]
Next, the first substrate 11 and the film substrate 1 are pressed against each other and dried to cure the sealing material 14. As a result, a plurality of liquid crystals that are continuous in a sheet form, that is, before empty cells are completed, that is, empty cells are completed.
[0050]
Next, the film substrate 1 and the first substrate 11 are cut and bonded to form a strip shape in which the first substrate 11 and the film substrate 1 are arranged in a line. In this case, the cutting of the film substrate 1 is performed by using a cutter or the like so that each strip-shaped film substrate 1 is smaller than the outer shape of the first substrate 11, and is positioned based on the outer shape of the film substrate 1 in the subsequent steps. It is preferable to be able to perform matching. By this cutting, the liquid crystal injection port is opened, and the injection port is arranged on one side of the strip to inject liquid crystal.
[0051]
Then, it cut | disconnects for every cell and progresses to a polarizing plate sticking process. A polarizing plate is attached to the first substrate 11 and the film substrate 1. In this way, a flat liquid crystal display device is completed.
[0052]
In the present invention, a flexible substrate such as the film substrate 1 may be used instead of the first substrate 11. Moreover, it can also be set as the format which replaces with a backlight and uses a reflecting plate. In the case where coloring caused by phase shift due to wavelength becomes a problem, a retardation plate can be used in addition to the polarizing plate. The present invention can be used for a liquid crystal display device used in an electronic device such as a computer, an electronic notebook, a pager, or a mobile phone.
[0053]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
Example 1
45 parts by weight of hexadecyl acrylate, 50 parts by weight of methyl acrylate, 5 parts by weight of acrylic acid, 0.3 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) as a radical polymerization catalyst, 70 parts by weight of heptane and 160 parts by weight of ethyl acetate Was mixed in 230 parts by weight of the above mixed solvent, reacted at 60 ° C. for 20 hours, and then stirred at 85 ° C. to polymerize the monomer. The Tm of this polymer was about 20 ° C.
[0054]
0.5 parts by weight of Chemite PZ-33 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a crosslinking agent was added to 100 parts by weight of the obtained polymer to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
[0055]
A pressure-sensitive adhesive layer was produced by using the obtained pressure-sensitive adhesive composition as a non-support type (with release sheets on both sides of a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm).
[0056]
The release sheet on one side was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was stuck on the glass plate. At this time, a pressure roller was used to prevent bubbles from entering. Thereafter, the release sheet on the other side was peeled off, and a PES film was attached to the pressure-sensitive adhesive layer.
[0057]
These were heated in an oven at 150 ° C. for 30 minutes, and peeling during this heating and the surface roughness of the film after heating were observed. Then, it cooled at 5 degreeC for 3 minutes or more, the PES film was peeled from the glass plate, and the ease of peeling at this time was evaluated.
[0058]
As a result, peeling during heating was not observed. There was no surface roughness of the film after heating. Furthermore, peeling after cooling was easy to peel.
(Comparative Example 1)
Evaluation similar to Example 1 was performed except having used the double-sided tape (3M PSA-2J) instead of the adhesive layer created in Example 1.
[0059]
As a result, peeling during heating was not observed. However, the surface of the film after heating was observed. Further, peeling after cooling was difficult.
[0060]
【Effect of the invention】
According to the present invention, there is sufficient adhesive strength to the film substrate and support of the liquid crystal display device at the melting temperature of the polymer or higher, and the adhesiveness is lowered by cooling when peeled from the film substrate. It has the effect of.
(1) When the film substrate of the liquid crystal display device is cut, transported, processed, or attached, the film can be firmly fixed on a support such as a flat glass plate, so that the film can be maintained while keeping the film flat. Even if a flexible film substrate is used, it can be fixed so as not to shift, and a precise treatment can be performed on the film substrate.
(2) When peeling the support from the film substrate, it can be easily peeled off only by cooling, so that the film is not damaged by peeling, and no adhesive remains on the film. No equipment is required.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of the assembly of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the assembly shown in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the assembly of the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device having a film substrate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film substrate 3 Support body 4 Adhesive layer 10 Assembly 11 1st board | substrate

Claims

液晶表示装置用のフィルム基板と、該基板を仮固定するための支持体と、該基板と該支持体との間に介在され、該フィルム基板に剥離可能に接着され、かつ該支持体に接着される粘着剤層と、を有する液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリであって、
該粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０重量％と、アクリル酸メチルを６０〜３０重量％と、アクリル酸４〜６重量％を構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい性質を有し、該フィルム基板と粘着剤層との接着温度より１５℃〜２０℃冷却することによって、該粘着剤層の該フィルム基板に対する剥離強度が該接着強度に対し９０％以上低下する液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ。Film substrate for liquid crystal display device, support for temporarily fixing the substrate, interposed between the substrate and the support, releasably bonded to the film substrate, and bonded to the support A film substrate assembly for a liquid crystal display device comprising:
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is 30 to 60% by weight of (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and methyl acrylate is 60 to 30 Contains side chain crystalline polymer containing 4% to 6% by weight of acrylic acid and 4% to 6% by weight of acrylic acid, and the adhesive layer has adhesiveness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer. The strength decreases and the peel strength when peeling the film substrate from the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than the adhesive strength between the support and the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive temperature between the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer A film substrate assembly for a liquid crystal display device, wherein the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the film substrate is lowered by 90% or more by cooling at 15 ° C. to 20 ° C.

液晶表示装置用のフィルム基板と、該フィルム基板を支持体に仮固定するための粘着剤層と、を有し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリであって、
該粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０重量％と、アクリル酸メチルを６０〜３０重量％と、アクリル酸４〜６重量％を構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下する性質を有し、該フィルム基板と粘着剤層との接着温度より１５℃〜２０℃冷却することによって、該粘着剤層の該フィルム基板に対する剥離強度が該接着強度に対し９０％以上低下する液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ。A film substrate for a liquid crystal display device and an adhesive layer for temporarily fixing the film substrate to a support, and the peel strength when the film substrate is peeled from the adhesive layer is A film substrate assembly for a liquid crystal display device having a smaller adhesive strength with an agent layer,
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is 30 to 60% by weight of (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain, and methyl acrylate is 60 to 30 Contains side chain crystalline polymer containing 4% to 6% by weight of acrylic acid and 4% to 6% by weight of acrylic acid, and the adhesive layer has adhesiveness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer. It has a property of decreasing strength, and by cooling at 15 ° C. to 20 ° C. from the bonding temperature between the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the film substrate is 90% of the bonding strength. A film substrate assembly for a liquid crystal display device that is reduced as described above .

前記粘着剤層の接着強度が、ポリマーの融解温度以上で５０〜２０００ｇ／２５mmであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ。 3. The film substrate assembly for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is 50 to 2000 g / 25 mm above the melting temperature of the polymer.