JP2001274596A - 部品実装装置、及び部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置、及び部品実装方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品実装ヘッドと認識カメラとの移動量を削
減し、作業タクトの短縮と認識精度の向上をもたらす部
品実装装置及び部品実装方法を提供する。 【解決手段】 部品認識カメラ４０と回路形成体認識カ
メラ６０とを単独で各々の適切な位置に配置し、実装前
の部品１１保持状態の認識動作においては、部品受渡し
位置、もしくはその近傍に配備された部品認識カメラ４
０を使用し、部品受渡しヘッド２０が部品実装ヘッド３
０へ部品１１を受渡した後、部品認識カメラ４０の視野
外へ退避すると同時に認識を行なう。回路形成体５１の
基準位置認識及び部品１１実装後の認識においては、回
路形成体５１が回路形成体認識カメラ６０に対向する位
置まで移動して認識する。前記両カメラの適切な配置に
より両カメラと部品実装ヘッド３０との干渉がなくな
り、機構が簡素化され、移動要素の移動軸と移動量が低
減されて撮像品質の向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板など
の回路形成体に、電子部品などの部品を実装する部品実
装装置並びに部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品実装装置は、電子基板などの回路形
成体に高速で部品を実装する装置であり、その一例を図
１３に示す。図において、部品実装装置１００は、実装
すべき部品を部品実装装置に供給する部品供給部１１０
と、部品供給部１１０から部品を取り出した後、部品を
実装可能な向きになるよう上下反転して保持する部品受
渡しヘッド１２０と、部品受渡しヘッド１２０に保持さ
れた部品を吸着し、回路形成体に実装する部品実装ヘッ
ド１３０と、前記吸着された部品の状態を撮像して認識
する部品認識カメラ１４０と、部品実装装置１００に例
えば基板などの回路形成体を保持して位置決めする回路
形成体保持部１５０と、位置決めされた回路形成体を撮
像して認識する回路形成体認識カメラ１６０と、そして
部品実装装置全体の動作制御を行なう制御装置１７０と
を備えている。ここで、部品実装ヘッド１３０は、図示
のＸ軸に沿った移動が可能であり、後述するようにＺ軸
を中心とする回転（θ回転）が可能な吸着ノズルを有し
ている。
【０００３】以上の構成にかかる部品実装装置１００の
動作を、要部詳細図である図１４を参照して説明する。
図において、部品供給部１１０には、エキスパンド板１
１２により分割されて保持されている多数の部品１１１
が供給されている。これら部品１１１は供給部認識カメ
ラ１１３により認識され、その認識情報に基づいて制御
装置１７０（図１３参照）の制御により、次に実装すべ
き部品１１１ａが所定位置に位置決めされる。次に、受
渡しヘッド１２０が部品１１１ａの直上まで移動し、下
降して部品１１１ａを吸着した後に上昇して矢印１１４
に示すようにＸ軸右方向へ向けて部品受渡し位置まで移
動する。その後、部品受渡しヘッド１２０は矢印１２１
に示すように上下反転し、吸着した部品１１１ａを表裏
逆向きにして保持する。これは部品供給部１１０に供給
される部品１１１が回路形成体に接合される面（例え
ば、接合すべきバンプ（凸状部）を有する面）を上向き
にして保持されていることによるもので、後の実装に備
えて接合される面を下方に向けた状態で部品実装ヘッド
１３０に受渡すためである。部品実装ヘッド１３０が下
降して部品１１１ａに対してその上方から接近し、部品
１１１ａを吸着した後、上昇してＸ軸右方向の部品実装
位置に向けて移動する。一方、部品１１１ａの受渡しを
完了した部品受渡しヘッド１２０は、Ｘ軸左方向に移動
し、次の部品吸着動作に入る。なお、図１４において
は、部品受渡しヘッド１２０は、部品受渡し位置にて部
品実装ヘッド１３０に対向した状態を示している。
【０００４】上述の動作が行なわれている間、回路形成
体保持部１５０には回路形成体１５１が供給されて所定
位置に位置決めされており、その回路形成体１５１に対
向する位置に移動してきた回路形成体認識カメラ１６０
によって回路形成体１５１に形成された基準位置が認識
され、その情報は制御装置１７０に送られる。なお、図
１４に示すように、従来技術においては回路形成体認識
カメラ１６０は、部品認識カメラ１４０と共に認識光学
ヘッド１８０に装着されている。前記回路形成体１５１
の基準位置認識を終えた認識光学ヘッド１８０は、その
後、Ｘ軸左方向に移動し、上述のＸ軸右方向に移動中の
部品実装ヘッド１３０に接近して相互に対向する位置で
両者が停止する。その停止した位置において、部品実装
ヘッド１３０に吸着保持された部品１１１ａの保持状態
が認識光学ヘッド１８０に装着された部品認識カメラ１
４０で認識され、認識された情報は制御装置１７０に送
られる。この際、部品１１１ａを吸着した部品実装ヘッ
ド１３０のノズルは、部品認識カメラ１４０と干渉せ
ず、かつ吸着された部品１１１ａが部品認識カメラ１４
０の撮像視野内に入るようＺ軸方向上側に引き上げられ
ている。前記認識動作が完了すると、部品１１１ａを吸
着した部品実装ヘッド１３０は、部品実装位置に向けて
再度Ｘ軸右方向へ移動を開始する。この移動の間に、制
御装置１７０は、部品１１１ａの保持状態の認識情報、
及び回路形成体１５１の基準位置の認識情報に基づい
て、部品１１１ａを回路形成体１５１の所定位置に実装
するために必要な部品実装ヘッド１３０のＸ軸方向の移
動距離、部品１１１ａを保持するノズルのＺ軸を中心と
するθ回転量、及び回路形成体１５１の規正された位置
の補正量を演算する。移動中の部品実装ヘッド１３０
は、前記演算結果に基づく制御装置１７０の指令によ
り、所定距離をＸ軸右方向に移動し、又ノズルに所定量
のθ回転の補正を加え、同じく制御装置１７０の指令に
よりＹ軸方向に位置補正を加えた回路形成体１５１と対
向する所定位置まで来て停止する。次に、部品実装ヘッ
ド１３０は、部品１１１ａを保持したノズルを下降さ
せ、回路形成体１５１の所定位置に部品１１１ａを実装
する。
【０００５】実装完了後、部品実装ヘッド１３０は、部
品１１１ａを解放した後、ノズルをＺ軸方向上側の所定
高さまで引き上げる。次に、認識光学ヘッド１８０が回
路形成体１５１と部品実装ヘッド１３０との間に入り、
回路形成体認識カメラ１６０で回路形成体１５１に部品
１１１ａが確実に実装されているかを認識し、他方、部
品認識カメラ１４０により部品実装ヘッド１３０のノズ
ル先端に異物の付着がないかを確認する。この動作が完
了した後、部品実装ヘッド１３０は、次の部品の吸着動
作に入るためＸ軸左方向へ移動する。以上の一連の動作
を繰り返すことにより、エキスパンド板１１２上の複数
の部品１１１は、順次、回路形成体に実装される。従来
技術による上述の部品実装装置１００の作業タクトは、
部品当たり例えば約１．９秒である。
【０００６】しかし、上述の従来技術による認識動作に
は問題があった。まず部品実装ヘッド１３０の部品保持
状態の認識動作においては、部品１１１ａを受け取った
部品実装ヘッド１３０が部品実装位置への移動のため一
旦加速し、所定の速度に達した後に部品認識カメラ１６
０による認識のために一時停止せねばならない。このた
め実装ヘッド１３０は、認識動作後に部品実装位置に向
けて再度加速し、所定の速度で移動後に再停止するとい
う無駄が生じていた。又、前記一時停止時には、部品実
装ヘッド１３０が停止後にも振れが残り、正確な認識を
行うにはこの揺れがおさまるまでの安定時間を設ける必
要があったため、タクトロスの原因を生じていた。
【０００７】更に、実装後の回路形成体１５１の認識動
作に際しては、図１５において、実装後に部品実装ヘッ
ド１３０のノズル１３１が所定高さまで矢印１３５に示
すように上昇した後、認識光学ヘッド１８０が矢印１４
５に示す図のＹ軸左方向に進んでノズル１３１と回路形
成体１５１との間に入り込み、各カメラ１４０、１６０
で認識動作を行なう。一例として、ノズル１３１の上昇
に必要な高さｈは、認識光学ヘッド１８０がノズル１３
１と干渉することなく入り込むことができ、かつ必要な
認識動作をするために約４０ｍｍを必要とする。ノズル
１３１がこの距離を上昇するには、高速移動が可能なボ
イスコイルモータを使用したとしても約０．１秒を要し
ている。
【０００８】更に、前記実装前及び実装後の認識光学ヘ
ッド１８０による認識動作においては、認識光学ヘッド
１８０と部品実装ヘッド１３０とが干渉して損傷しない
ようにするため、インターロック機構を設けて前記干渉
を確実に回避する必要があり、このため部品実装装置１
００の構造を複雑にし、コストアップの要因ともなって
いた。又、従来技術の認識動作における部品実装ヘッド
１３０及び認識光学ヘッド１８０の移動は、移動量及び
移動軸が多いためにこれらの移動・停止のために機構も
複雑となり、又移動軸を多く設けることよる各移動軸で
の位置精度に起因した撮像品質の低下問題も生じ得た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、部
品実装における部品及び回路形成体の認識動作におい
て、各移動要素である部品受渡しヘッド、部品実装ヘッ
ド、部品認識カメラ、回路形成体認識カメラの無駄な動
きを排除し、精度の高い認識動作が行えるようにしてタ
クトロスを排除するとともに、各移動要素間の干渉を回
避するためのインターロック機構を排除して構造を簡略
化し、品質の安定化とコストダウンをもたらす部品実装
装置及び部品実装方法を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、部品認識カ
メラと回路形成体認識カメラとを部品実装ヘッドに干渉
しない位置にそれぞれ単独で配置し、部品保持状態の認
識動作においては、部品実装ヘッドが部品を受取った位
置、もしくはその近傍で認識できるようにし、回路形成
体の基準位置の認識動作、及び部品接合後の回路形成体
の認識動作においては、回路形成体が回路形成体認識カ
メラの方へ移動して認識を行なうことにより上記課題を
解決するもので、具体的には以下の内容を含む。
【００１１】すなわち、請求項１に記載の本発明は、部
品供給部から部品を取り出して前記部品を受渡しのため
に保持する部品受渡しヘッドと、前記部品受渡しヘッド
から部品を受け取り、部品実装位置に移動して回路形成
体の所定位置に前記部品を実装する部品実装ヘッドと、
前記部品実装ヘッドに保持された部品を認識するための
部品認識手段と、前記回路形成体を認識するための回路
形成体認識手段とを備えた部品実装装置であって、前記
部品受渡しヘッドから前記部品実装ヘッドへ部品を受け
渡す部品受渡し位置、もしくはその位置の近傍を含む部
品受渡し領域内であって前記部品実装ヘッドを認識する
位置に、前記部品認識手段が配備されていることを特徴
とする部品実装装置に関する。前記部品実装ヘッドに保
持された部品の認識を、前記部品の受渡しの直後に行な
い、部品実装ヘッドを一旦停止させて部品認識すること
による無駄を排除するものである。
【００１２】請求項２に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段が固定されていることを特徴
としている。部品認識カメラを固定することにより、認
識精度の向上を図るものである。
【００１３】請求項３に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッドに保
持された部品に対向する方向と略垂直な方向の１軸に沿
って移動可能に配備されていることを特徴としている。
大型部品の認識などの場合に、部品認識手段による複数
回の認識を可能にし、更には部品認識手段を保護するた
めに適当な移動を認めるものである。
【００１４】請求項４に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッドに保
持された部品と対向する方向の１軸に沿って移動可能に
配備されていることを特徴としている。部品認識手段の
焦点位置を変化させて、様々な高さにある部品や、部品
実装ヘッド及び部品受渡しヘッドの部品保持部の認識を
容易にするものである。
【００１５】請求項５に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記受渡し領域に含まれる近傍が、前記部品実
装ヘッドが前記部品受渡し位置から前記部品実装位置に
向けて移動のための加速を開始してその最高速度に至る
前までの間に移動する距離範囲であることを特徴として
いる。部品実装ヘッドが最高速度に到達する以前の近傍
で一旦停止することであれば、従来技術にかかるものに
対してタクト短縮の改善が得られることによる。
【００１６】請求項６に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品受渡しヘッドは、部品供給部から取り
出した部品を上下反転させ、前記部品受渡し位置にて前
記部品を実装可能な向きに保持するものであることを特
徴としている。回路形成体に接合される面が上向きの状
態で供給される部品を、実装動作を容易にするために表
裏逆にして部品実装ヘッドに受渡すものである。
【００１７】請求項７に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段が、用途に応じて当該部品認
識手段の光軸の向きを切換え可能であることを特徴とし
ている。簡単な構造で例えば大型部品の認識を可能にす
るものである。
【００１８】請求項８に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段が、複数の部品認識手段から
なり、用途に応じて前記複数の部品認識手段の内の１
つ、もしくは２つ以上を使用して認識することを特徴と
している。例えば大型部品の認識を可能にするものであ
る。
【００１９】請求項９に記載の本発明にかかる部品実装
装置は、前記部品認識手段と、対向する前記部品実装ヘ
ッドとの間に、用途に応じて前記部品認識手段の光軸の
向きを切換えること、もしくは視野を変化させることが
可能な光学部材が更に設けられていることを特徴として
いる。簡単な構造で部品に応じた撮像状態の切り替えを
容易に行なうものである。
【００２０】請求項１０に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記光学部材が、ミラー、プリズム、もしく
はレンズ、もしくはこれらの組み合わせであることを特
徴としている。
【００２１】請求項１１に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッドの
部品を保持する部分である部品保持部と、前記部品受渡
しヘッドの部品を保持する部分である部品保持部とのい
ずれか一方、もしくは双方の異常の有無を認識すること
を特徴としている。既に配備されているカメラを利用し
て部品保持部への異物付着の有無を確認し、不測の不具
合を回避するものである。
【００２２】請求項１２に記載の本発明は、部品供給部
から部品を取り出して前記部品を受渡しのために保持す
る部品受渡しヘッドと、前記部品受渡しヘッドから部品
を受け取り、部品実装位置に移動して回路形成体の所定
位置に前記部品を実装する部品実装ヘッドと、前記部品
実装ヘッドに保持された部品を認識するための部品認識
手段と、前記回路形成体を認識するための回路形成体認
識手段とを備えた部品実装装置であって、回路形成体供
給部から搬入される回路形成体を保持して位置決めする
回路形成体保持装置が、横方向の１軸に沿って移動可能
に配備され、前記１軸に沿って前記回路形成体保持装置
が移動した位置に前記回路形成体認識手段が配置されて
いることを特徴とする部品実装装置に関する。部品実装
ヘッドの移動方向における干渉要素を排除するものであ
る。
【００２３】請求項１３に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記部品受渡しヘッドから前記部品実装ヘッ
ドへ部品を受け渡す部品受渡し位置と、回路形成体への
部品の実装を行なう部品実装位置との間で前記部品実装
ヘッドが移動する軸をＸ軸、前記Ｘ軸と直交する上下方
向の軸をＺ軸、前記Ｘ軸とＺ軸との両軸に直交する軸を
Ｙ軸としたとき、前記回路形成体認識手段がＸ軸に沿っ
て、前記回路形成体保持装置がＹ軸に沿ってそれぞれ移
動可能に配備され、回路形成体の認識に際して前記回路
形成体保持装置がＹ軸に沿って移動して前記回路形成体
認識手段に対向することを特徴としている。回路形成体
認識カメラを部品実装ヘッドと干渉しない位置に配置す
るものである。
【００２４】請求項１４に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記部品実装ヘッドは前記部品の回路形成体
への仮接合までを行ない、前記部品の本接合を行なう第
２の部品実装ヘッドを更に備えていることを特徴として
いる。第２の部品実装ヘッドを使用して本接合を行なう
ことにより、接合に要する時間を分割して作業タクトの
短縮効果を得るものである。
【００２５】請求項１５に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記本接合を行なうに際し、前記回路形成体
認識手段により、回路形成体に仮接合された前記部品の
仮接合状態を認識することを特徴としている。前記第２
の部品実装ヘッドが前記仮接合された部品を所定の状態
で保持できるようにして本接合における不具合を回避
し、より確実な部品の接合を得るものである。
【００２６】請求項１６に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記本接合を行なうに際し、前記部品認識手
段により、前記部品実装ヘッドの部品を保持する部分で
ある部品保持部と、前記第２の部品実装ヘッドの部品を
保持する部分である部品保持部とを認識することを特徴
としている。第２の部品実装ヘッドが、仮接合された部
品をより確実に保持できるように制御するためである。
【００２７】請求項１７に記載の本発明にかかる部品実
装装置は、前記部品受渡し位置と前記部品実装位置との
間で前記部品実装ヘッドが移動する軸に、リニアスケー
ルが設けられていることを特徴としている。熱による経
時変化などを回避し、部品実装ヘッドの移動量をより精
度よく制御するものである。
【００２８】請求項１８に記載の本発明は、部品供給部
から部品を取り出して前記部品を受渡しのために保持す
る部品受渡しヘッドと、前記部品受渡しヘッドから部品
を受け取り、部品実装位置に移動して回路形成体の所定
位置に前記部品を実装する部品実装ヘッドと、前記部品
実装ヘッドに保持された部品を認識するための部品認識
手段と、前記回路形成体を認識するための回路形成体認
識手段とを備えた部品実装装置であって、前記部品認識
手段と、前記回路形成体認識手段のいずれか一方もしく
は双方の移動領域が、前記部品実装ヘッドの移動領域と
は干渉しないように構成されていることを特徴とする部
品実装装置に関する。干渉を回避するためのインターロ
ック機構をなくし、又干渉回避のための待ち時間による
タクトロスを排除するものである。
【００２９】請求項１９に記載の本発明は、部品受渡し
ヘッドにより部品供給部から取り出されて保持された部
品を前記受渡しヘッドから部品実装ヘッドへ受渡し、そ
の後、前記部品実装ヘッドが部品実装位置に移動して回
路形成体の所定位置に前記部品を実装する部品実装方法
であって、前記部品実装ヘッドに保持された部品の保持
状態を実装前に認識するステップと、前記回路形成体の
基準位置を実装前に認識するステップとをそれぞれ任意
のタイミングで行ない、前記部品実装ヘッドによる実装
動作を制御することを特徴とする部品実装方法に関す
る。部品の認識と回路形成体の認識とを独立して任意の
タイミングで行ない、一連の実装動作間の拘束を排除し
てより柔軟性を持たせるものである。これにより、部品
の認識動作と回路形成体の認識動作とを同時に行うこと
もできる。
【００３０】請求項２０に記載の本発明は、部品受渡し
ヘッドにより部品供給部から取り出されて保持された部
品を前記受渡しヘッドから部品実装ヘッドへ受渡し、そ
の後、前記部品実装ヘッドが部品実装位置に移動して回
路形成体の所定位置に前記部品を実装する部品実装方法
であって、前記部品受渡しヘッドから前記部品実装ヘッ
ドへ部品を受け渡す部品受渡し位置、もしくはその位置
の近傍を含む部品受渡し領域において、前記部品実装ヘ
ッドに保持された部品の保持状態を実装前に認識し、前
記部品実装ヘッドによる実装動作を制御することを特徴
とする部品実装方法に関する。部品保持状態の認識のた
めに、部品実装ヘッドを一旦停止させる無駄を排除する
ものである。
【００３１】請求項２１に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記受渡し領域に含まれる近傍は、前記部品
実装ヘッドが前記部品受渡し位置から前記回路形成体へ
部品の実装を行なう位置である部品実装位置に向けて移
動のための加速を開始してその最高速度に至る前までの
間に移動する距離範囲であることを特徴としている。部
品実装ヘッドが最高速度に到達する以前の近傍で一旦停
止することであれば、従来技術によるものに対してタク
ト短縮の改善が得られることによる。
【００３２】請求項２２に記載の本発明は、部品受渡し
ヘッドにより部品供給部から取り出されて保持された部
品を前記受渡しヘッドから部品実装ヘッドへ受渡し、そ
の後、前記部品実装ヘッドが部品実装位置に移動して回
路形成体の所定位置に前記部品を実装する部品実装方法
であって、回路形成体供給部から搬入されて位置決めさ
れた回路形成体を横方向に移動させ、その移動した位置
で前記回路形成体の基準位置を実装前に認識して前記部
品実装ヘッドによる実装動作を制御することを特徴とす
る部品実装方法に関する。部品実装ヘッドの移動時の干
渉要素を排除するものである。
【００３３】請求項２３に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記部品受渡しヘッドが、部品供給部から取
り出した部品を上下反転させ、前記部品受渡し位置にて
前記部品を実装可能な向きに保持するものであることを
特徴としている。回路形成体に接合される面が上向き状
態で供給される部品を、実装動作を容易にするために表
裏逆向きにして部品実装ヘッドに受渡すものである。
【００３４】請求項２４に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記部品実装ヘッドへの部品の受渡しを完了
した前記部品受渡しヘッドが前記部品認識手段の視野外
に退避した直後に、前記部品受渡し位置もしくは前記受
渡し領域内であって、前記部品実装ヘッドを認識する位
置に配置された部品認識手段を使用して、前記部品実装
ヘッドに保持された部品の保持状態を認識することを特
徴としている。部品受渡し位置、もしくは部品受渡し領
域内で認識することにより、部品を受け取った部品実装
ヘッドの減速、再加速に伴う無駄を最小限に抑えるもの
である。
【００３５】請求項２５に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記部品認識手段が、横方向に移動して複数
箇所において前記部品の保持状態を認識することを特徴
としている。簡単な構成で例えば大型部品などの認識を
可能にするものである。
【００３６】請求項２６に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッドの
部品保持部と、前記部品受渡しヘッドの部品保持部との
いずれか一方、もしくは双方の異常の有無を認識するこ
とを特徴としている。部品保持部への異物の付着に伴う
不測の不具合を事前に回避するためのものである。
【００３７】請求項２７に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記回路形成体の基準位置を認識するに際
し、前記回路形成体を回路形成体認識手段に対向する位
置まで横方向に移動して認識することを特徴としてい
る。回路形成体認識手段を、部品実装ヘッドと干渉しな
い最適位置に配置することによるものである。
【００３８】請求項２８に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記部品実装ヘッドは部品の回路形成体への
仮接合までを行ない、第２の部品実装ヘッドを使用して
該部品の回路形成体への本接合を行なうことを特徴とし
ている。第２の部品実装ヘッドを使用することにより、
接合動作に要する時間を分割して更なるタクト短縮効果
を得るものである。
【００３９】請求項２９に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記本接合を行なうに際し、前記部品の仮接
合状態を前記回路形成体認識手段で認識し、前記認識結
果に応じて前記第２の部品実装ヘッドの保持動作を制御
することを特徴としている。前記第２の部品実装ヘッド
が回路形成体に仮接合された前記部品を所定の状態で保
持できるようにして本接合における不具合を回避し、よ
り確実な部品の接合を得るものである。
【００４０】請求項３０に記載の本発明にかかる部品実
装方法は、前記本接合を行なうに際し、前記部品認識手
段により、前記部品実装ヘッドの部品を保持する部分で
ある部品保持部と、前記第２の部品実装ヘッドの部品を
保持する部分である部品保持部とを認識することを特徴
としている。第２の部品実装ヘッドが、仮接合された部
品をより確実に保持できるように制御するためである。
【００４１】
【発明の実施の形態】本発明の各実施の形態にかかる部
品実装装置並びに部品実装方法について図面を参照して
説明する。なお、以下に示す各実施の形態の説明におい
て、部品を保持する各ヘッドは、真空を利用して部品を
吸着するノズルを備えた形式のものを例としており、又
部品が実装される回路形成体は電子回路基板（以下、
「基板」という。）を例としているが、本発明の適用は
これらのものに限定されるものではない。例えば前者の
各ヘッドの代替例としては機械的に部品に係合してこれ
を保持するチャックを備えた形式のものであっても、又
後者の基板の代替例としては部品や筐体などであって、
これらに直接部品を実装するものであってもよい。
【００４２】図１は、第１の実施の形態に係る部品実装
装置１を示しており、本部品実装装置１は、大別して、
実装する部品を部品実装装置１に供給する部品供給部１
０と、部品供給部１０から部品を取り出した後、部品が
実装可能な向きとなるよう上下反転して部品を保持する
部品受渡しヘッド２０と、部品受渡しヘッド２０に保持
された部品を受け取り、基板に実装する部品実装ヘッド
３０と、部品の受渡し直後に部品実装ヘッド３０に保持
された部品の保持状態を認識するための部品認識手段で
ある部品認識カメラ４０と、部品実装装置１に供給され
た基板などの回路形成体を保持して位置決めする回路形
成体保持部５０と、回路形成体の認識をするための回路
形成体認識手段である回路形成体認識カメラ６０と、そ
して部品実装装置１全体の動作制御を行なう制御装置７
０とを備えている。なお、部品受渡しヘッド２０はモー
タ２２により、又、部品実装ヘッド３０はモータ３２に
よりそれぞれ駆動され、図示のＸ軸に沿って左右に移動
可能である。
【００４３】図２は、図１に示す部品実装装置１の主要
構成要素を拡大して示したものある。本図に示す主要構
成要素と図１４に示す従来技術にかかる部品実装装置１
００の主要構成要素とを比較すると分かる通り、本実施
の形態にかかる部品実装装置１は、部品認識カメラ４０
が部品受渡しヘッド２０から部品実装ヘッド３０へ部品
を受け渡す部品受渡し位置であって、部品実装ヘッド３
０と対向する位置に、そして回路形成体認識カメラ６０
が部品実装ヘッド３０のＸ軸方向の移動領域には干渉し
ないようＹ軸方向奥側へずれた位置に、それぞれ独立し
て配置されている。図２は更に、各主要構成要素の駆動
装置を示しており、図において、部品供給部１０におい
てはモータ１３とモータ１４とが備えられ、モータ１３
はＸ軸方向に、モータ１４はＹ軸方向に、それぞれ部品
供給部１０を移動させる。部品受渡しヘッド２０のモー
タ２１は、上述の取り出した部品を上下反転させるとき
の駆動源となる。部品実装ヘッド３０に設けられたモー
タ３３は、部品実装ヘッド３０の部品保持部にＺ軸を中
心としたθ回転を加え、保持された部品の傾きを補正す
る。同じく部品実装ヘッド３０に設けられたモータ３４
は、部品の受渡し及び実装の際に、部品実装ヘッド３０
の部品保持部をＺ軸方向に沿って上下に駆動する。回路
形成体保持部５０に備えられたモータ５２は、回路形成
体保持部５０をＹ軸に沿って駆動し、回路形成体認識カ
メラ６０に備えられたモータ６２も、同様に回路形成体
認識カメラ６０をＸ軸に沿って駆動させる。なお、本実
施の形態においては、部品認識カメラ４０は、部品実装
ヘッド３０に対向する所定位置に固定されている。
【００４４】図３は、上述の構成に係る部品実装装置１
の各主要構成要素の相互位置関係を、部品取り出し位置
Ａと、部品受渡し位置Ｂと、そして部品実装位置Ｃとの
各位置において示したものである。図３は、図１及び図
２のＹ軸方向手前側から見たものである。まず、図３の
部品取り出し位置Ａにおいて、部品１１が部品受渡しヘ
ッド２０により取り上げられる。部品受渡しヘッド２０
は、その後、Ｘ軸右方向に移動して部品受渡し位置Ｂに
至り、ここで上下反転して部品１１を実装可能な向きに
変えて部品実装ヘッド３０に受渡す。次に部品１１を受
け取った部品実装ヘッド３０は、Ｘ軸右方向に部品実装
位置Ｃまで移動し、そこに規正して保持された基板５１
に部品１１を実装する。一連の実装動作を制御するた
め、部品取り出し位置Ａには供給部認識カメラ１２、部
品受渡し位置Ｂには部品認識カメラ４０、そして部品実
装位置Ｃには回路形成体認識カメラ６０がそれぞれ配置
されており、これらの各カメラ１２、４０、６０による
認識情報は、図１に示す制御装置７０に入力される。回
路形成体認識カメラ６０は、図３に示すＹ軸方向から見
た場合には、部品実装ヘッド３０の背後に位置する関係
となる。
【００４５】図３に示す各位置Ａ、Ｂ、Ｃにおける上述
の各動作を、図４を参照してより詳細に説明する。図４
の上段、中段、下段は、それぞれ図３の部品取り出し位
置Ａ、部品受渡し位置Ｂ、部品実装位置Ｃにおける各動
作を示しており、同じく図１、図２のＹ軸方向手前側か
ら見た状態を示している。まず、部品取り出し位置Ａに
おいて、図４（ａ）に示すように、部品供給部１０に部
品１１が保持され、部品１１はその直上に配置された供
給部認識カメラ１２によりその状態が確認される。上述
のように、部品供給部１０は、図１に示すＸ、Ｙ両軸に
沿って移動可能であり、供給部認識カメラ１２からの出
力を得た制御装置７０の制御により、部品供給部１０が
移動して次に供給すべき部品を順次ピックアップ位置に
位置決めする。ここでＸ軸とは、図に示すＸ方向及びＸ
方向と反対の方向への移動軸を意味するもので、これ
は、Ｙ軸、Ｚ軸についても同様とする。次に図４（ｂ）
に示すように、部品受渡しヘッド２０がピックアップ位
置の上方に移動した後、下降してこのピックアップ位置
に置かれた部品１１を取り上げ、部品受渡し位置Ｂに向
かってＸ軸右方向に移動する。供給部認識カメラ１２と
部品受渡しヘッド２０とは相互に干渉しない高さに配置
されている。
【００４６】部品取り出し位置Ａから部品受渡し位置Ｂ
に移動した部品受渡しヘッド２０は、図４（ｃ）に示す
ように、上下反転して取出した部品１１を実装可能な向
きにして保持する。これは、部品取り出し位置Ａで部品
供給部１０に供給される部品１１が、後に基板に実装さ
れる際の接合部となる複数のバンプ（凸状部）を上向き
にした状態で供給されることによるものである。本実施
の形態では、金金接合と呼ばれる部品側の金メッキ製の
バンプと基板側の金配線との間での接合を行なう例を示
しており、このような接合は例えば発振素子などの部品
を実装する際に有効な方法であるが、接着など他の方法
による実装であってもよい。部品１１が実装可能な向き
保持された状態においては、部品１１の部品実装ヘッド
３０に対向する側の面は一般に接合部となるバンプなど
がないウエハの平坦な面となっており、ノズルによる吸
着が容易である。なお、本図においては部品受渡しヘッ
ド２０の反転は部品受渡し位置Ｂに移動した後に行なう
ものしているが、この反転を部品取り出し位置Ａから部
品受渡し位置Ｂに移動する間に行なうようにしてもよ
い。更に、ここでは部品の受渡しを一般的な図示のＺ軸
に沿った方向で行なうものとしているが、これにこだわ
るものではない。
【００４７】部品受渡し位置Ｂにおいては、部品実装ヘ
ッド３０が部品受渡しヘッド２０の直上に移動してきて
いる。図４（ｄ）に示すように、部品受渡しヘッド２０
の上昇、部品実装ヘッド３０のノズル３１の下降のいず
れか一方、もしくは双方の動作により、ノズル３１が部
品受渡しヘッド２０に保持された部品１１に当接してこ
れを吸着し、一方、部品受渡しヘッド２０が部品１１の
保持状態を解放することで部品受渡しヘッド２０から部
品実装ヘッド３０への部品１１の受渡しを行なう。部品
受渡しヘッド２０はその後、次の部品取り出しのため部
品取り出し位置Ａに向かってＸ軸左方向に移動する。こ
の部品受渡しヘッド２０の退避により、図４（ｅ）に示
すように、部品実装ヘッド３０に保持された受渡し直後
の部品１１が、それと対向する位置に配置された部品認
識カメラ４０の視野内に入り、その位置で部品１１が撮
像されて、その位置、角度など部品１１の保持状態が認
識される。この部品１１の保持状態の認識情報は、制御
装置７０に入力される。
【００４８】上述の動作が部品取り出し位置Ａ、及び部
品受渡し位置Ｂで行なわれている間に、部品実装位置Ｃ
においては回路形成体の供給部から供給された基板５１
が回路形成体保持部５０により保持されている。基板５
１は、その後、図４（ｆ）に示すように、回路形成体認
識カメラ６０に対向する位置に移動して、その位置で回
路形成体認識カメラ６０により撮像され、基板５１に形
成された基準位置が認識される。この認識結果は、制御
装置７０に入力される。この認識動作における各要素の
位置関係をＺ軸上側から見た状態を示すのが長円内の図
４（ｆ’）で、部品実装位置にある部品実装ヘッド３０
に干渉しない位置に配置された回路形成体認識カメラ６
０に向けて基板５１がＹ軸方向奥側に移動してこれと対
向し、この位置で基板５１の基準位置を認識の後、基板
５１は破線で示す部品実装位置までＹ軸方向手前側に戻
る。従来技術による部品実装装置１００（図１３参照）
においては、回路形成体認識カメラ１６０がＸ軸方向の
移動に加えて基板１５１側へ向かってＹ軸方向手前側へ
移動して前記の認識動作をするものとしていたが、本実
施の形態では回路形成体認識カメラ６０はＸ軸に沿った
移動のみとしており、これにより移動軸の削減による認
識品質の向上を実現している。更に従来技術では、上述
のように回路形成体認識カメラ１６０がＹ軸方向手前側
に移動する前に、部品実装ヘッド１３０との干渉を避け
るため部品実装ヘッド１３０のノズル１３１を干渉しな
い高さまで上昇させる必要があり、その間待機するため
のタイムロスを生じていた。本実施の形態によれば、部
品実装ヘッド３０と回路形成体認識カメラ６０とは当初
から干渉しない位置に配置されているため、任意のタイ
ミングでの認識が可能となり、従来技術にある待機のた
めのタイムロスを無くすことができる。
【００４９】制御装置７０では、上述の部品認識カメラ
４０による部品実装ヘッド３０に吸着された部品１１の
保持状態の認識情報、すなわち吸着された部品１１とノ
ズル３１との間の所定吸着位置に対する位置ずれ量、及
び所定角度に対する傾き量と、同じく上述の回路形成体
認識カメラ６０による基板５１の基準位置の認識情報、
すなわち回路形成体保持部５０に保持された基板５１の
所定基準位置に対する当該基板５１の基準位置の位置ず
れ量とを合わせて、部品実装ヘッド３０が部品実装位置
へ移動する際のＸ軸方向の移動量と、部品を保持するノ
ズル３１のＺ軸を中心とするθ回転の角度補正量と、基
板５１のＹ軸方向の位置決め補正量とをそれぞれ演算
し、その結果に基づいて部品実装ヘッド３０と基板５１
とを制御する。部品受渡し位置Ｂにおいて、部品１１の
受渡し、及び部品１１の保持状態の認識を完了した部品
実装ヘッド３０は、部品実装位置Ｃに向かってＸ軸右方
向に移動を開始する。制御装置７０の制御指令に基づい
て前記移動量補正ならびに角度補正を受けた部品実装ヘ
ッド３０は、図４（ｇ）に示すように、基板５１の所定
実装位置まで移動し、そして図４（ｈ）に示すように部
品１１を基板５１に実装する。その際の実装動作は、部
品実装ヘッド３０の部品１１を吸着したノズル３１が下
降して部品１１の接合面側に設けられた前記バンプを基
板５１に当接して所定圧力を付加すると共に吸着したま
まの状態で部品１１に微細震動を与え、バンプ先端部分
と基板５１との相対微細振動により金属間結合を得るも
のである。前記微細振動は、圧電素子を利用した超音波
振動によるもので、例えば振幅約１μ、振動サイクル約
６３，０００／分程の微細振動である。部品１１の実装
を終えた部品実装ヘッド３０は、次の部品を受け取るた
め、部品受渡し位置Ｂに向けてＸ軸左方向に戻る。
【００５０】図４は、部品１１の取り出しから実装まで
の間の部品取り出し位置Ａから部品受渡し位置Ｂ、更に
部品受渡し位置Ｂから部品実装位置Ｃに至る部品実装装
置１の主要構成要素の動作を示したものであり、部品実
装装置１は前記の動作を繰り返す。部品受渡し位置Ｂに
戻って次の部品１１の受渡しのために待機する部品実装
ヘッド３０は、その間部品受渡し位置Ｂで対向する部品
認識カメラ４０を使用し、ノズル３１に異物が付着して
いないかの認識が可能であり、異物を残したままである
ことが認識されれば次の吸着動作を止めて部品１１やノ
ズル３１などの損傷を回避することができる。又、部品
受渡しヘッド２０に関しては、部品実装ヘッド３０が実
装動作のため部品実装位置Ｃに移動している間に、部品
受渡し位置Ｂにおいて部品認識カメラ４０を利用してや
はり異物の付着有無の確認が可能である。更に部品実装
位置Ｃにおいては、部品実装ヘッド３０による実装動作
完了の後、基板５１を再びＹ軸方向奥側に移動させ、回
路形成体認識カメラ６０を利用して実装後の部品１１が
基板５１上に正しく実装されているかどうかの認識が可
能である。
【００５１】なお、本実施の形態では、図４（ｅ）に示
すように、部品認識カメラ４０が部品受渡し位置Ｂに配
置されているが、これは部品実装ヘッド３０が部品実装
位置Ｃへ移動を開始する前に部品１１の保持状態の認識
をし、これによって部品実装ヘッド３０の一旦停止を不
要とする点で好ましい。しかし、この部品認識カメラ４
０の位置は必ずしも部品受渡し位置Ｂでなくても、部品
受渡し位置Ｂの近傍の位置であって、部品実装ヘッド３
０が部品受渡し位置ＢからＸ軸方向に僅かに移動した位
置を含む受渡し領域内の位置とし、当該位置で部品の保
持状態を認識することであってもよい。ここで部品認識
カメラ４０を部品受渡し位置、もしくはその近傍を含む
部品受渡し領域内に配備する意図は、移動のために加速
してその最高速度に達した部品実装ヘッド３０を一旦停
止させ、部品状態認識後に再び加速、移動させることに
よる無駄と、停止時における部品実装ヘッド３０の揺れ
がおさまるまでの安定時間を設けることによるタイムロ
スとを回避することにある。したがって部品実装ヘッド
３０が一旦移動を開始してその最高速度に達した後に停
止させることは上記意図が果たされないことから、ここ
で言う「近傍」とは、部品実装ヘッド３０が移動のため
に加速してその最高速度に至る前までの間の移動距離内
にあることを言う。
【００５２】図５は、上述の状況を説明する図で、部品
受渡しから部品認識した後、部品実装へと移動する部品
実装ヘッドの動作の時間と移動速度との関係につき、従
来技術と本発明とを比較したものである。図５（ａ）が
従来技術にかかるものを示しており、従来技術において
は、部品実装ヘッド１３０（図１３参照）が部品受渡し
の後、Ｘ軸方向に加速して最高速度に達した後に一旦停
止し、部品認識カメラ１４０と対向して部品の保持状態
の認識を行なう。なお、停止に際してはヘッドの振れが
停止するまでの安定時間（例えば約０．１秒）を必要と
する。この振れは、部品実装ヘッド１３０が例えば約１
０ｋｇ程の重量物であることから、急停止する際の慣性
に基づく振動に起因して発生するものである。認識の
後、部品実装ヘッド１３０は再び加速して最高速度に達
してＸ軸右方向を部品実装位置まで進み、再度停止した
後に部品の実装を行なう。これに対して（ｂ）に示すよ
うに、本実施の形態においては、部品受渡しの後、部品
受渡しヘッド２０が部品認識カメラ４０の視野から退避
した直後に部品実装ヘッド３０に保持された部品１１の
保持状態の認識を行ない、その後、部品実装ヘッド３０
は加速して最高速度に達し、その速度を維持してＸ軸右
方向に移動した後、部品実装位置の直前で減速、部品実
装位置で停止して部品１１の実装を行なう。このため部
品実装ヘッド３０の減速、再加速に伴う無駄を排除する
ことができ、図に示すようなタクト改善効果（本実施の
形態においては約０．２秒）を得るものである。
【００５３】図６は、本実施の形態の部品実装装置１の
主な移動要素である部品実装ヘッド３０、部品受渡しヘ
ッド２０、及び回路形成体保持部５０の各移動軸毎の動
作の相互関係を表した図である。横軸は時間、縦軸は移
動速度を表しており、縦軸においては各移動要素の移動
軸毎に破線で示す位置が速度０（停止状態）、破線の上
側が図１、図２に示すＸ、Ｙ、Ｚ各軸の矢印に示す方
向、破線の下側が同じくＸ、Ｙ、Ｚ各軸の矢印と反対の
方向への移動速度をそれぞれ表す。時間経緯と共に各動
作は順次図の右側へ進み、右端に至って再度図の左端に
移り、この動作を繰り返す。なお、本図では主要動作を
例示したもので、これ以外の動作を含めることも勿論可
能である。
【００５４】図６に示す主要動作は、左側から、まず部
品実装を完了した部品実装ヘッド３０が部品実装位置Ｃ
から部品受渡し位置Ｂへ向かってＸ軸左方向へ移動し、
同じタイミングで部品１１の取り出しを完了した部品受
渡しヘッド２０がＸ軸右方向へ移動する。両ヘッド２
０、３０は、それぞれ受渡し位置Ｂで対向して停止し、
Ｚ軸方向に両者が接近して上向き矢印で示すように部品
１１の受渡しを行なう。受渡し完了と同時に、部品受渡
しヘッド２０はＸ軸左側へ退避し、これによって図の部
品実装ヘッド３０のＺ軸移動欄に斜線で示す部品認識動
作が可能となる。この認識動作が完了した後、部品実装
ヘッド３０はＸ軸右方向に移動し、部品実装位置Ｃに至
って停止する。この間、回路形成体保持部５０では、図
のＹ軸移動欄に斜線で示す基板５１の基板認識動作を終
えており、Ｙ軸手前側の部品実装位置Ｃに移動して、同
じ位置に移動した部品実装ヘッド３０に対向し、両者３
０、５０の間で図の下向き矢印で示す部品実装が行なわ
れる。この間、部品受渡しヘッド２０は、新たな部品１
１の取り出しを行なっている。以上の各動作が、繰り返
して行なわれる。
【００５５】次に図７は、部品実装装置の各ヘッド２
０、３０、各認識カメラ４０、６０、回路形成体保持部
５０の各移動可能軸につき、本実施の形態と従来技術に
かかるものとを対比したものである。各移動要素では、
当然ながら移動軸が増加するほどその移動のための機構
が追加され、そのために位置決め精度を低下させる要因
を内在することとなる。図から分かる通り、本実施の形
態にかかる部品実装装置においては、まず部品認識カメ
ラ４０が従来のＸ、Ｙの２軸移動から本実施の形態では
固定となり、２軸の移動軸を削減している。部品認識カ
メラ４０を固定式にすることは、繰り返し移動に伴う位
置精度の低下が生ずる余地がなく、認識品質維持の観点
から最も好ましいことである。なお、図中の同じく部品
認識カメラ４０の行にカッコで示す「Ｙ又はＺ」軸の移
動に関しては、後の実施の形態で説明するものだが、こ
のように１軸が可動とする場合においても、従来技術に
対してなお１軸の削減が可能である。
【００５６】次に、回路形成体認識カメラ６０は、Ｘ、
Ｙの２軸移動からＸ軸のみの１軸移動となり１軸削減さ
れている。これは、本実施の形態では、回路形成体認識
カメラ６０による認識時には基板５１の方からＹ軸方向
奥側に移動してカメラ位置に対向するようしたことによ
る。この移動軸数の低減により、認識品質の向上が得ら
れる。回路形成体保持部５０の移動方向は、必ずしもＹ
軸方向である必要はなく、他の横方向のいずれかの軸に
沿って移動することであっても、その移動した位置で回
路形成体認識カメラ６０と対向することができ、且つ回
路形成体認識カメラ６０が部品実装ヘッド３０と干渉し
ない位置に配置されていればよい。
【００５７】軸数の削減にはならないものの、本実施の
形態では各移動要素の移動距離を大幅に短縮することに
より、やはり移動機構が介在することによる精度低下を
抑えるものとしている。具体的には、部品実装ヘッド３
０のノズル３１のＺ軸方向の移動に関し、従来技術によ
るものでは各認識カメラ１４０、１６０との干渉を避け
るため、上述のように約４０ｍｍほどの上下移動を必要
としていた。本実施の形態では、部品認識カメラ４０と
回路形成体認識カメラ６０とを独立して配備し、それぞ
れを部品実装ヘッド３０がＸ軸に沿って移動する際の移
動領域とは干渉しないように配置したことから、ノズル
３１のＺ軸方向の移動は、部品１１の受渡し時及び実装
時に、部品１１との接触を回避するために必要最小限の
（例えば、約１ｍｍ）の上昇動作ですむ。同じ理由によ
り、従来技術では部品実装ヘッド３０への部品１１の受
渡しのためにＺ軸方向に例えば約２０ｍｍ程上昇してい
た部品受渡しヘッド２０も、本実施の形態によればその
移動量をやはり必要最小限（例えば約１ｍｍ）に抑える
ことが可能となる。回路形成体認識カメラ６０は、従来
技術によるものでは部品認識カメラ４０に隣接搭載され
ていたため、部品認識位置と回路形成体認識位置との間
のＸ軸方向に例えば約２５０ｍｍほどの移動を必要とし
ていた。本実施の形態では、回路形成体認識カメラ６０
が回路形成体認識機能に特化されたことにより、実装さ
れる部品や用途によって異なるものの、例えば約１０ｍ
ｍほどの必要最小限の移動量に留めることができる。各
移動要素の移動距離低減は、それぞれの移動機構の小型
化による慣性力の低下、及び支持間隔の短縮化による剛
性の向上をもたらし、これらが位置決め精度を高めるこ
とにつながる。
【００５８】本実施の形態にかかる部品実装装置１で
は、各軸に沿って未だ多くの移動要素があり、部品実装
ヘッド３０の例でいえば、部品受渡し位置Ｂから部品実
装位置ＣまでＸ軸方向に例えば約５００ｍｍほどの移動
を必要とする。従来技術においては、これら各移動量の
制御を移動動力源であるサーボモータ、パルスモータ、
ボイスコイルモータなどの制御を通して行なっていた。
本実施の形態では更に、各移動要素の各移動軸に対して
リニアスケールを利用することでより精度の高い移動量
制御を行なうことが可能である。リニアスケールは直線
変位を測定するパルスエンコーダであり、光学的もしく
は磁気的に記録された等間隔の目盛線を持つ基準尺と基
準尺上を相対的に移動する検出ヘッドとを使用して高精
度の移動距離制御を可能にする装置である。本実施の形
態においては、部品認識カメラ４０が部品実装位置Ｃか
ら離れた場所に配置されており、部品認識後の部品実装
ヘッド３０の移動距離増加に伴う、例えば熱による経時
変化によって発生する精度低下の虞を、本リニアスケー
ルの利用により回避することができる。
【００５９】図８は、本実施の形態かかる部品実装装置
１の概略ブロック図を示す。本部品実装装置１は、部品
供給部１０と、受渡しヘッド２０と、部品実装ヘッド３
０と、部品認識カメラ４０と、回路形成体保持部５０
と、回路形成体認識カメラ６０とを含むハード部分と、
部品供給動作処理部と、吸着動作処理部と、位置補正演
算部と、角度補正演算部と、部品認識処理部と、基準位
置認識処理部と、位置補正動作処理部とを含むソフト部
分とを備え、制御装置がこれら全体の動きを制御してい
る。前記のハード部分に含まれる各要素の動作は、これ
までの各実施の形態で説明した内容と同じであり、これ
らの動作を可能とするための各駆動部を、各要素毎に図
８の右側に表示している。制御装置は、これらの各駆動
部の動作を、図８の左側に示す前記ソフト部分の各処理
部、演算部に基づいて処理し、制御する。この内、部品
供給動作処理部は、供給すべき部品１１が順次ピックア
ップ位置に位置決めされるよう部品供給部１０の移動量
を調整し、吸着動作処理部は、部品受渡しヘッド２０、
部品実装ヘッド３０のノズル３１により部品１１を吸着
する吸着タイミングや吸着量などを調整する。位置補正
演算部及び角度補正演算部では、部品認識カメラ４０に
よる認識結果に基づいて、部品実装ヘッド３０が部品１
１を所定位置に実装するためのＸ軸方向の移動量、及び
ノズル３１のＺ軸を中心とする角度補正量（θ回転）を
それぞれ演算する。部品認識処理部では、部品認識カメ
ラ４０の撮像タイミングや視野の調整などを行う。基準
認識位置処理部では、回路形成体認識カメラ６０の撮像
タイミングや視野などの調整を行い、回路形成体認識カ
メラ６０の認識結果に基づいて、位置補正動作処理部に
より、回路形成体保持部５０のＹ軸方向の移動量を調整
する。本実施の形態においては、上述のように部品認識
カメラ４０と回路形成体認識カメラ６０とがそれぞれ単
独で配備されたことから、両カメラ４０、６０の認識動
作を同時に行なうことを含めて、それぞれを相互に拘束
されることなく独立して任意のタイミングで動作させる
ことが可能となっている。
【００６０】次に、本発明の第２の実施の形態にかかる
部品実装方法及び部品実装装置につき、図面を参照して
説明する。図９は、本実施の形態に係る部品実装装置２
を示したもので、先の第１の実施の形態にかかる部品実
装装置１に対し、第２の部品実装ヘッド８０が追加され
ている点が相違し、その他の要素は第１の実施の形態と
同様であり、同一要素については同一の符号を付してい
る。本実施の形態では、部品実装ヘッドを２つ設けるこ
とで、実装動作機能を分割し、生産効率を高めるものと
している。
【００６１】第１の実施の形態においては、部品実装ヘ
ッド３０は部品受渡し位置Ｂで部品を受け取った後、部
品実装位置Ｃに移動してここで部品実装が完了するまで
を行なっていた。しかしながら、この部品実装位置Ｃに
おける実装動作が超音波接合により行なわれるため、比
較的長い時間（例えば、約０．５秒）を必要とし、他の
要素が待機状態となって、タイムロスが生じる可能性が
ある。本実施の形態では、部品実装ヘッド３０は、超音
波振動による基板５１上への部品１１の仮接合までを行
ない（時間的には、例えば約０．１秒）、その後は、部
品実装位置Ｃから部品受渡し位置Ｂに移動して次の部品
の受渡し動作に入るものとし、本実施の形態で追加した
第２の部品実装ヘッド８０が仮接合状態にある部品１１
を保持して再度超音波振動を加え、実装動作の完了まで
（例えば、約０．４秒）を行なうものとしている。この
２つの実装ヘッドを利用した実装動作の実施により、実
装タクト時間を更に低減させることができ、生産性の向
上を果たすことができるほか、超音波振動による接合を
１回の動作で完了させる場合に比べ、上述のように２回
に分けて行なうことで接合強度が増す効果があることも
実験により明らかにされている。
【００６２】第２の部品実装ヘッド８０が超音波振動を
与えるために部品１１を保持するには、単にノズルの吸
着に頼るばかりではなく、例えば、げた状や箱状の保持
具で部品１１を覆って押えることなど、より確実に部品
１１を規正保持して超音波振動を付与することが好まし
い。この際、特に前記のように部品実装ヘッド３０が部
品１１の形状に合わせた保持具を用いる場合には、第２
の部品実装ヘッド８０が仮接合された部品１１を所定の
状態で保持できるよう、仮接合状態にある部品１１を認
識し、その部品１１の位置ずれや傾き状態に応じて前記
保持具に必要な位置・角度の補正を与えた上で部品１１
を保持することが好ましい。このため、部品実装ヘッド
３０による部品仮接合が完了した直後の基板５１を、Ｙ
軸方向奥側の回路形成体認識カメラ６０に対向する位置
まで移動させて部品１１の仮接合状態を撮像し、制御装
置７０は、その情報に基づいて第２の部品実装ヘッド８
０の移動位置と保持具傾斜角の補正量を演算し、同ヘッ
ド８０の動作を制御する。更には、回路形成体への部品
の仮接合を終えた直後の部品実装ヘッド３０の部品を保
持する部分である部品保持部と、これから本接合を行な
う第２の部品実装ヘッド８０の部品を保持する部分であ
る部品保持部とを、部品認識カメラ４０を用いて認識
し、この認識結果を含めて制御装置７０により制御する
ことが、両部品保持部への異物の付着などによる障害を
事前に回避し、第２の部品実装ヘッド８０が仮接合され
た部品１１をより適切に保持できることとなり、好まし
い。
【００６３】図１０は、本実施の形態にかかる部品実装
の一連の動作を、部品取り出し位置Ａ、部品受渡し位置
Ｂ、部品実装位置Ｃ毎に示したものである。この内、図
１０（ａ）から図１０（ｇ）までは、第１の実施の形態
（図４）と同じである。部品実装位置Ｃの図１０（ｈ）
においては、本実施の形態では仮接合までを行なうもの
とし、部品実装ヘッド３０は、その後、次の部品を受け
取るために部品受渡し位置Ｂに向けてＸ軸左方向に移動
する。部品１１を仮接合された基板５１は、部品実装ヘ
ッド３０が部品１１の吸着状態を解除した直後にＹ軸方
向奥側に移動し、図１０（ｉ）に示すように、回路形成
体認識カメラ６０に対向して前記部品１１の仮接合状態
が認識され、その認識情報は制御装置７０に入力され
る。なお、この場合の基板５１と回路形成体認識カメラ
６０とのＺ軸上側から見た位置関係は、長円内の図１０
（ｆ’）に示すものと同様となる。その後、基板５１は
Ｙ軸方向手前側の部品実装位置まで戻り、制御装置７０
からの指令により基板５１と第２の部品実装ヘッド８０
とが所定位置で対向し、図１０（ｊ）に示すように第２
の部品実装ヘッド８０が下降して部品１１を吸着保持し
つつ保持具８１が部品１１を押え、所定の圧力の下で超
音波振動を加えて本接合を行なう。図１０（ｊ）におい
ては、げた状の保持具８１の例を示しているが、これ
は、部品１１を規正保持しつつ超音波振動を加えること
ができるものであれば、他の形式のものであってもよ
い。
【００６４】部品実装ヘッド３０単独で本接合までを行
なう際には、超音波振動を付与する動作に、例えば約
０．５秒を要していたものが、部品実装ヘッド３０が本
実施の形態にかかる仮接合までを行なうのであればこれ
を例えば約０．１秒に短縮することができ、第２の部品
実装ヘッド８０が残りの例えば約０．４秒の接合動作を
行なう間に、部品実装ヘッド３０は次の動作に対応でき
ることから、これにより本実施の形態に示す例では、約
０．４秒のタクト時間の低減が可能となる。なお、図１
０（ｉ）における回路形成体認識カメラ６０による認識
の結果、部品１１が所定の位置に仮接合されていない、
などの異常が検知されたときには、第２の部品実装ヘッ
ド８０による本接合動作を行なわず、更に必要に応じて
基板５１そのものを廃棄することもできる。
【００６５】次に、本発明にかかる第３の実施の形態に
つき、図面を参照して説明する。図１１は、前記部品受
渡し位置Ｂにおける部品実装ヘッド３０のノズル３１に
吸着された部品と、部品認識カメラとの位置関係を示す
もので、（ａ）は従来技術にかかるもの、（ｂ）は本実
施の形態にかかるものである。図１１（ａ）に示す従来
技術においては、図１４及び図１５を参照して説明した
ように、部品認識カメラ１４０が部品実装ヘッド１３０
のノズル１３１と基板１５１との間に入り込んで撮像す
るために、撮像対象である部品１１１ａと部品認識カメ
ラ１４０との間に距離的な制約があった。したがって、
部品１１１ａのサイズによっては、視野を確保するため
に解像度を犠牲にしなければならいな場合もあった。本
実施の形態では、図１１（ｂ）に示すように、部品認識
カメラ４０を単独で配置したため自由度が増し、部品認
識カメラ４０と部品１１との間に十分な距離を設けるこ
とができる。これによって部品認識カメラ４０の解像度
を従来技術によるものと同じとすれば視野を拡大するこ
とができ（図の破線α−α）、逆に視野を同じにすれば
解像度を高めることができる（図の実線β‐β）。
【００６６】本実施の形態では更に、従来技術に対して
部品認識カメラ４０による撮像の解像度、視野共に改善
して例えば大型部品に対しても高精度の認識を可能にす
ることを意図したものであり、具体的には図１２（ａ）
から図１２（ｆ）に示す内容を含んでいる。これまでに
説明した各実施の形態では、部品認識カメラ４０を固定
式としていた。部品認識カメラ４０を固定式とすること
は、上述の通り認識品質の維持の観点からは好ましいこ
とではあるが、これを必要最小限の可動式とすること
で、認識機能を高めることもできる。図１２は、その例
を示すものであり、まず図１２（ａ）は、部品認識カメ
ラ４０を、例えば図１、図２に示すＹ軸方向など、横方
向の１軸に沿って矢印４５に示すように移動可能とす
る。これにより、図示のように、部品１１の一部を撮像
した後、前記移動軸に沿って所定量移動し、再度撮像す
ることによって解像度を維持したままで視野を拡張する
ことができ、例えば大型の部品１１であってもその全体
像を認識することが可能となる。必要に応じてそれ以上
の複数回の撮像も可能である。なお、部品認識カメラ４
０は、部品受渡し場所Ｂの直下に配置されているため、
このような横方向の移動を可能にすることは、部品１１
の落下や埃から部品認識カメラ４０を保護する目的にも
利用することができる。
【００６７】次に、図１２（ｂ）に示す例は、部品認識
カメラ４０を、図１、図２に示すＺ軸に沿った上下方向
に移動可能とするものである。これにより、部品認識カ
メラ４０のカメラ焦点位置を変化させて様々な高さにあ
る部品の認識が可能となる。例えば厚みのある部品であ
っても、最適な焦点位置において撮像することができ
る。大型部品１１の認識の際には、図の破線から実線に
示す方向に矢印４６に沿って部品１１から離れることで
１回の撮像による認識が可能となり、先の図１２（ａ）
で示す例に対して効率的である。また、部品認識カメラ
４０は、部品認識の他にも、部品受渡しヘッド２０や部
品実装ヘッド３０の部品保持部における異物の付着検出
にも使用されることから、これらの認識動作において、
それぞれ適切な焦点位置に同カメラ４０を移動すること
ができるようになる。
【００６８】図１２（ｃ）に示す例は、部品認識カメラ
４０の光軸を回動可能とし、まず大型部品１１の一部を
撮像した後に部品認識カメラ４０を矢印４７に示すよう
に所定角度回転させ、残りの一部を再度撮像することに
より部品１１全体の認識を行なうものである。この光軸
の回転は、例えばパルスモータを駆動源として制御装置
７０による制御が可能であり、必要であれば３回に分け
た撮像としてもよい。
【００６９】図１２（ｄ）に示す例は、部品認識カメラ
４０ａ、４０ｂを２つ配置したもので、各カメラ４０
ａ、４０ｂは解像度の高いものを使用し、２つ配置する
ことで視野を広げ、大型部品１１を高い解像度で認識す
ることを可能にする。この例においては、部品認識カメ
ラ４０ａ，４０ｂを固定式とすることが可能である。予
め吸着される部品１１の大小に合わせ、小型部品の場合
にはどちらか一方のカメラのみを部品１１に対向させて
使用し、大型部品のときには図示するように双方のカメ
ラ４０ａ、４０ｂで認識するようにしてもよい。なお、
図示の例においては、部品認識カメラの数を２つとして
いるが、必要に応じて更に増やすことも可能である。
【００７０】次に、図１２（ｅ）に示す例は、ミラー４
１を利用し、１つの部品認識カメラ４０を使用してミラ
ー４１を矢印４８に示すように傾動させて複数回の撮像
をすることにより、解像度を維持したままで視野を拡大
するものである。ミラー４１の傾動は、例えばパルスモ
ータにより駆動するものとし、傾動角は制御装置７０に
より制御可能である。ミラー４１の代替としてプリズム
を使用することであってもよい。
【００７１】そして、図１２（ｆ）に示す例は、ノズル
３１と部品認識カメラ４０の間にレンズなどの光学部材
４２を挿入可能とし、認識すべき部品１１の大きさに応
じて光学部材４２を出し入れすることにより、最適な視
野、及び解像度を得ようとするものである。光学部材４
２は、予め複数のものを用意しておき、部品の大きさや
要求解像度に応じてその中のから選択して使用すること
も可能である。なお、このような光学部材４２は、図１
２（ｅ）に示すミラー、プリズムなどの光学部材と組み
合わせて使用することも可能である。また、図１２
（ｅ）及び図１２（ｆ）に示す例においては、いずれも
部品認識カメラ４０そのものを固定式としても解像度を
維持したままで視野の拡大が可能であるが、必要であれ
ば移動式とすることであってもよい。このように、本実
施の形態にかかる部品実装装置では、部品認識カメラ４
０を単独で配置したことにより自由度が増し、スペース
的にもゆとりがあることから、認識精度向上のための各
種改善策の適用が可能となる。
【００７２】
【発明の効果】本発明にかかる部品実装装置もしくは部
品実装方法の実施によれば、部品認識カメラと回路形成
体認識カメラとをそれぞれ単独で配置することができ、
まず部品認識の際には、部品実装ヘッドへの部品の受渡
し直後に認識ができるため、部品実装ヘッドの移動後の
一時停止が不要となり、無駄な動きを排除できるほか一
時停止後、ヘッドの振れがなくなるまでの安定時間が不
要となるため実装動作のタクトアップが可能となる。
【００７３】次に、回路形成体の認識の際には、回路形
成体を回路形成体認識カメラまで移動させて認識するた
め、従来技術における部品実装ヘッドと回路形成体認識
カメラとの干渉から生じていたタイミング上の制約を排
除することができ、たとえば部品実装後の回路形成体認
識時におけるタイムロスを無くすことができる。
【００７４】更に、部品実装ヘッドの動きに部品認識カ
メラ、及び回路形成体認識カメラが干渉することがなく
なったため、この干渉を避けるための部品実装ヘッドの
Ｚ軸に沿った上下動を最小限にとどめることができ、
又、最悪事態を回避するためのインターロック機構をな
くして部品実装装置の構造を簡略化すことできる。
【００７５】そして、部品認識カメラ、回路形成体認識
カメラを好ましい条件で配置して認識時における解像度
と視野とを改善することができ、更に移動軸数を削減し
たため、繰り返し動作に伴う認識精度の低下が回避可能
である。リニアスケールを採用することで各移動要素の
位置精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態にかかる部品実装装置の
全体斜視透視図である。
【図２】 図１に示す部品実装装置の主要構成要素を示
す斜視図である。
【図３】 図１に示す部品実装装置の主要構成要素の動
作説明図である。
【図４】 図１に示す部品実装装置の主要構成要素の詳
細動作説明図である。
【図５】 部品実装ヘッドの認識・移動動作に関する従
来技術と本発明の実施の形態との対比説明図である。
【図６】 本発明の実施の形態にかかる部品実装装置の
主要移動要素の動作関係を表す図である。
【図７】 部品実装装置の主要移動要素の移動動作に関
する従来技術と本発明の実施の形態との対比説明図であ
る。
【図８】 本発明の実施の形態にかかる部品実装装置の
ブロック図である。
【図９】 本発明の他の実施の形態にかかる部品実装装
置の全体斜視透視図である。
【図１０】 図９に示す部品実装装置の主要要素の詳細
動作説明図である。
【図１１】 部品認識カメラの配置に関する従来技術と
本発明の実施の形態との対比説明図である。
【図１２】 本発明の他の実施の形態にかかる部品認識
カメラの説明図である。
【図１３】 従来技術による部品実装装置の全体斜視透
視図である。
【図１４】 従来技術による部品実装装置の要部詳細斜
視図である。
【図１５】 従来技術による部品実装装置の主要移動要
素の関係説明図である。
【符号の説明】
１．部品実装装置、 ２．部品実装装置、 １０．部品
供給部、 １１．部品、２０．部品受渡しヘッド、３
０．部品実装ヘッド、 ３１．ノズル、 ４０．部品認
識カメラ、 ４１．ミラー、 ４２．光学部材、 ５
０．回路形成体保持部、 ５１．基板、 ６０．回路形
成体認識カメラ、 ７０．制御装置、 ８０．第２の部
品実装ヘッド、 ８１.保持具。
フロントページの続き (72)発明者 金山 真司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 清水 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 尾登 俊司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 CC04 DD07 EE02 EE03 EE24 EE38 FF24 FF26 FF28 5F044 PP16 PP17

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品供給部から部品を取り出して前記部
    品を受渡しのために保持する部品受渡しヘッドと、 前記部品受渡しヘッドから部品を受け取り、部品実装位
    置に移動して回路形成体の所定位置に前記部品を実装す
    る部品実装ヘッドと、 前記部品実装ヘッドに保持された部品を認識するための
    部品認識手段と、 前記回路形成体を認識するための回路形成体認識手段と
    を備えた部品実装装置において、 前記部品受渡しヘッドから前記部品実装ヘッドへ部品を
    受け渡す部品受渡し位置、もしくはその位置の近傍を含
    む部品受渡し領域内であって、前記部品実装ヘッドを認
    識する位置に前記部品認識手段が配備されていることを
    特徴とする部品実装装置。
  2. 【請求項２】 前記部品認識手段が固定されていること
    を特徴とする、請求項１に記載の部品実装装置。
  3. 【請求項３】 前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッ
    ドに保持された部品に対向する方向と略垂直な方向の１
    軸に沿って移動可能に配備されていることを特徴とす
    る、請求項１に記載の部品実装装置。
  4. 【請求項４】 前記部品認識手段が、前記部品実装ヘッ
    ドに保持された部品と対向する方向の１軸に沿って移動
    可能に配備されていることを特徴とする、請求項１に記
    載の部品実装装置。
  5. 【請求項５】 前記受渡し領域に含まれる近傍は、前記
    部品実装ヘッドが前記部品受渡し位置から前記部品実装
    位置に向けて移動のための加速を開始してその最高速度
    に至る前までの間に移動する距離範囲であることを特徴
    とする、請求項１から請求項４のいずれか一に記載の部
    品実装装置。
  6. 【請求項６】 前記部品受渡しヘッドは、部品供給部か
    ら取り出した部品を上下反転させ、前記部品受渡し位置
    にて前記部品を実装可能な向きに保持するものであるこ
    とを特徴とする、請求項１から請求項５いずれか一に記
    載の部品実装装置。
  7. 【請求項７】 前記部品認識手段が、用途に応じて当該
    部品認識手段の光軸の向きを切換え可能であることを特
    徴とする、請求項１から請求項６のいずれか一に記載の
    部品実装装置。
  8. 【請求項８】 前記部品認識手段が、複数の部品認識手
    段からなり、用途に応じて前記複数の部品認識手段の内
    の１つ、もしくは２つ以上を使用して認識することを特
    徴とする、請求項１から請求項６のいずれか一に記載の
    部品実装装置。
  9. 【請求項９】 前記部品認識手段と、対向する前記部品
    実装ヘッドとの間に、用途に応じて前記部品認識手段の
    光軸の向きを切換えること、もしくは視野を変化させる
    ことが可能な光学部材が更に設けられていることを特徴
    とする、請求項１から請求項６のいずれか一に記載の部
    品実装装置。
  10. 【請求項１０】 前記光学部材が、ミラー、プリズム、
    もしくはレンズ、もしくはこれらの組み合わせであるこ
    とを特徴とする、請求項９に記載の部品実装装置。
  11. 【請求項１１】 前記部品認識手段が、前記部品実装ヘ
    ッドの部品を保持する部分である部品保持部と、前記部
    品受渡しヘッドの部品を保持する部分である部品保持部
    とのいずれか一方、もしくは双方の異常の有無を認識す
    ることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれ
    か一に記載の部品実装装置。
  12. 【請求項１２】 部品供給部から部品を取り出して前記
    部品を受渡しのために保持する部品受渡しヘッドと、 前記部品受渡しヘッドから部品を受け取り、部品実装位
    置に移動して回路形成体の所定位置に前記部品を実装す
    る部品実装ヘッドと、 前記部品実装ヘッドに保持された部品を認識するための
    部品認識手段と、 前記回路形成体を認識するための回路形成体認識手段と
    を備えた部品実装装置において、 回路形成体供給部から搬入される回路形成体を保持して
    位置決めする回路形成体保持装置が、横方向の１軸に沿
    って移動可能に配備され、前記１軸に沿って前記回路形
    成体保持装置が移動した位置に前記回路形成体認識手段
    が配置されていることを特徴とする部品実装装置。
  13. 【請求項１３】 前記部品受渡しヘッドから前記部品実
    装ヘッドへ部品を受け渡す部品受渡し位置と、回路形成
    体への部品の実装を行なう部品実装位置との間で前記部
    品実装ヘッドが移動する軸をＸ軸、前記Ｘ軸と直交する
    上下方向の軸をＺ軸、前記Ｘ軸とＺ軸との両軸に直交す
    る軸をＹ軸としたとき、前記回路形成体認識手段がＸ軸
    に沿って、前記回路形成体保持装置がＹ軸に沿ってそれ
    ぞれ移動可能に配備され、回路形成体の認識に際して前
    記回路形成体保持装置がＹ軸に沿って移動して前記回路
    形成体認識手段に対向することを特徴とする、請求項１
    ２に記載の部品実装装置。
  14. 【請求項１４】 前記部品実装ヘッドは前記部品の回路
    形成体への仮接合までを行ない、前記部品の本接合を行
    なう第２の部品実装ヘッドを更に備えていることを特徴
    とする、請求項１から請求項１３のいずれか一に記載の
    部品実装装置。
  15. 【請求項１５】 前記本接合を行なうに際し、前記回路
    形成体認識手段により、回路形成体に仮接合された前記
    部品の仮接合状態を認識することを特徴とする、請求項
    １４に記載の部品実装装置。
  16. 【請求項１６】 前記本接合を行なうに際し、前記部品
    認識手段により、前記部品実装ヘッドの部品を保持する
    部分である部品保持部と、前記第２の部品実装ヘッドの
    部品を保持する部分である部品保持部とを認識すること
    を特徴とする、請求項１４又は請求項１５に記載の部品
    実装装置。
  17. 【請求項１７】 前記部品受渡し位置と前記部品実装位
    置との間で前記部品実装ヘッドが移動する軸に、リニア
    スケールが設けられていることを特徴とする、請求項１
    から請求項１６のいずれか一に記載の部品実装装置。
  18. 【請求項１８】 部品供給部から部品を取り出して前記
    部品を受渡しのために保持する部品受渡しヘッドと、 前記部品受渡しヘッドから部品を受け取り、部品実装位
    置に移動して回路形成体の所定位置に前記部品を実装す
    る部品実装ヘッドと、 前記部品実装ヘッドに保持された部品を認識するための
    部品認識手段と、 前記回路形成体を認識するための回路形成体認識手段と
    を備えた部品実装装置において、 前記部品認識手段と、前記回路形成体認識手段のいずれ
    か一方もしくは双方の移動領域が、前記部品実装ヘッド
    の移動領域とは干渉しないように構成されていることを
    特徴とする部品実装装置。
  19. 【請求項１９】 部品受渡しヘッドにより部品供給部か
    ら取り出されて保持された部品を前記受渡しヘッドから
    部品実装ヘッドへ受渡し、その後、前記部品実装ヘッド
    が部品実装位置に移動して回路形成体の所定位置に前記
    部品を実装する部品実装方法において、 前記部品実装ヘッドに保持された部品の保持状態を実装
    前に認識するステップと、前記回路形成体の基準位置を
    実装前に認識するステップとをそれぞれ任意のタイミン
    グで行ない、前記部品実装ヘッドによる実装動作を制御
    することを特徴とする部品実装方法。
  20. 【請求項２０】 部品受渡しヘッドにより部品供給部か
    ら取り出されて保持された部品を前記受渡しヘッドから
    部品実装ヘッドへ受渡し、その後、前記部品実装ヘッド
    が部品実装位置に移動して回路形成体の所定位置に前記
    部品を実装する部品実装方法において、 前記部品受渡しヘッドから前記部品実装ヘッドへ部品を
    受け渡す部品受渡し位置、もしくはその位置の近傍を含
    む部品受渡し領域において、前記部品実装ヘッドに保持
    された部品の保持状態を実装前に認識し、前記部品実装
    ヘッドによる実装動作を制御することを特徴とする部品
    実装方法。
  21. 【請求項２１】 前記受渡し領域に含まれる近傍は、前
    記部品実装ヘッドが前記部品受渡し位置から前記回路形
    成体へ部品の実装を行なう位置である部品実装位置に向
    けて移動のための加速を開始してその最高速度に至る前
    までの間に移動する距離範囲であることを特徴とする、
    請求項２０に記載の部品実装方法。
  22. 【請求項２２】 部品受渡しヘッドにより部品供給部か
    ら取り出されて保持された部品を前記受渡しヘッドから
    部品実装ヘッドへ受渡し、その後、前記部品実装ヘッド
    が部品実装位置に移動して回路形成体の所定位置に前記
    部品を実装する部品実装方法において、 回路形成体供給部から搬入されて位置決めされた回路形
    成体を横方向に移動させ、その移動した位置で前記回路
    形成体の基準位置を実装前に認識して前記部品実装ヘッ
    ドによる実装動作を制御することを特徴とする部品実装
    方法。
  23. 【請求項２３】 前記部品受渡しヘッドは、部品供給部
    から取り出した部品を上下反転させ、前記部品受渡し位
    置にて前記部品を実装可能な向きに保持するものである
    ことを特徴とする、請求項１９から請求項２２のいずれ
    か一に記載の部品実装方法。
  24. 【請求項２４】 前記部品実装ヘッドへの部品の受渡し
    を完了した前記部品受渡しヘッドが前記部品認識手段の
    視野外に退避した直後に、前記部品受渡し位置もしくは
    前記受渡し領域内であって、前記部品実装ヘッドを認識
    する位置に配置された部品認識手段を使用して、前記部
    品実装ヘッドに保持された部品の保持状態を認識するこ
    とを特徴とする、請求項１９から請求項２３のいずれか
    一に記載の部品実装方法。
  25. 【請求項２５】 前記部品認識手段が、横方向に移動し
    て複数箇所において前記部品の保持状態を認識すること
    を特徴とする、請求項２４に記載の部品実装方法。
  26. 【請求項２６】 前記部品認識手段が、前記部品実装ヘ
    ッドの部品保持部と、前記部品受渡しヘッドの部品保持
    部とのいずれか一方、もしくは双方の異常の有無を認識
    することを特徴とする、請求項２４又は請求項２５に記
    載の部品実装方法。
  27. 【請求項２７】 前記回路形成体の基準位置を認識する
    に際し、前記回路形成体を回路形成体認識手段に対向す
    る位置まで横方向に移動して認識することを特徴とす
    る、請求項１９もしくは請求項２２に記載の部品実装方
    法。
  28. 【請求項２８】 前記部品実装ヘッドは部品の回路形成
    体への仮接合までを行ない、第２の部品実装ヘッドを使
    用して該部品の回路形成体への本接合を行なうことを特
    徴とする、請求項１９から請求項２７のいずれか一に記
    載の部品実装方法。
  29. 【請求項２９】 前記本接合を行なうに際し、前記部品
    の仮接合状態を前記回路形成体認識手段で認識し、前記
    認識結果に応じて前記第２の部品実装ヘッドの保持動作
    を制御することを特徴とする、請求項２８に記載の部品
    実装方法。
  30. 【請求項３０】 前記本接合を行なうに際し、前記部品
    認識手段により、前記部品実装ヘッドの部品を保持する
    部分である部品保持部と、前記第２の部品実装ヘッドの
    部品を保持する部分である部品保持部とを認識すること
    を特徴とする、請求項２８又は請求項２９に記載の部品
    実装方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007235114A (ja) * 2006-02-03 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法
JP2008171118A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Denso Corp 監視装置と監視方法、および制御装置と制御方法
US7437818B2 (en) 2003-08-27 2008-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method
US8201329B2 (en) 2006-02-03 2012-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2016048797A (ja) * 2015-11-16 2016-04-07 Tdk株式会社 実装装置
JPWO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2016-09-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060395A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および実装装置
US20030086089A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Mike Carlomagno System and method for rapid alignment and accurate placement of electronic components on a printed circuit board
EP1559302A1 (en) * 2002-11-08 2005-08-03 Assembléon N.V. Method for moving at least two elements of a placement machine as well as such a placement machine
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US7754832B2 (en) * 2003-02-28 2010-07-13 The Regents Of The University Of California Block copolyolefins possessing a tapered structure
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP3876920B2 (ja) * 2003-08-20 2007-02-07 株式会社村田製作所 部品装着装置及び部品装着方法
JP4516354B2 (ja) * 2004-05-17 2010-08-04 パナソニック株式会社 部品供給方法
EP1694107A1 (de) * 2005-02-17 2006-08-23 KLARER, Christoph Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme und Übergabe eines elektronischen Bauteils
JP4555118B2 (ja) 2005-02-22 2010-09-29 パナソニック株式会社 部品装着装置及び部品保持部材の判別方法
JP2006268090A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
NL1032810C2 (nl) * 2006-11-03 2008-05-06 Assembleon Bv Werkwijze voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke inrichting.
CH698718B1 (de) * 2007-01-31 2009-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat.
SG147353A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-28 Mfg Integration Technology Ltd Apparatus for object processing
JP2009111312A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Trinc:Kk チップマウンター
US8215005B2 (en) * 2007-12-03 2012-07-10 Panasonic Corporation Chip mounting system
CN101600336A (zh) * 2008-06-04 2009-12-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器安装治具
KR20100033200A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제조 장치 및 방법
JP4788759B2 (ja) * 2008-11-20 2011-10-05 パナソニック株式会社 部品実装装置
US20110182701A1 (en) * 2010-01-28 2011-07-28 Ui Holding Co. Method and apparatus for transferring die from a wafer
KR101710631B1 (ko) * 2010-12-23 2017-03-08 삼성전자주식회사 손 떨림 보정 모듈을 구비하는 디지털 영상 촬영 장치 및 이의 제어 방법
KR20120096727A (ko) * 2011-02-23 2012-08-31 삼성테크윈 주식회사 베어 다이를 픽업 및 실장하기 위한 장치 및 방법
JP5691001B2 (ja) * 2011-11-08 2015-04-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 反転ヘッド
JP5746610B2 (ja) * 2011-12-22 2015-07-08 ヤマハ発動機株式会社 部品撮像装置および同装置を備えた部品実装装置
US9036354B2 (en) * 2013-01-15 2015-05-19 Flextronics, Ap, Llc Heat sink thermal press for phase change heat sink material
US9015928B2 (en) * 2013-07-25 2015-04-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
EP3057392B1 (en) * 2013-10-11 2020-07-08 FUJI Corporation Suction nozzle and component mounting apparatus
KR102180449B1 (ko) * 2016-05-13 2020-11-19 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들
US11164765B2 (en) 2016-07-13 2021-11-02 Universal Instruments Corporation Modular die handling system
CN106228913B (zh) * 2016-08-24 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 转印设备及其转印方法
CN107514555B (zh) * 2017-08-08 2020-06-19 浙江美科电器有限公司 Led灯条制造装置
CN107543059B (zh) * 2017-08-08 2019-04-12 浙江美科电器有限公司 高效率灯带生产装置
CN107366849B (zh) * 2017-08-08 2019-06-11 浙江美科电器有限公司 灯条生产设备
CN109773474B (zh) * 2017-11-13 2021-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 光学组件的组装设备及组装方法
US20220059406A1 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method for manufacturing semiconductor package
CN112261865B (zh) * 2020-10-13 2023-06-20 常州铭赛机器人科技股份有限公司 表面贴装设备及表面贴装方法
CN114521103B (zh) * 2022-03-26 2024-01-26 宁波诚兴道电子科技有限公司 一种pcba线路板自动贴片设备及工艺
CN114828445B (zh) * 2022-05-24 2023-09-15 苏州创阈星智能科技有限公司 一种安装设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
JPH0760841B2 (ja) 1988-08-22 1995-06-28 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
US5342460A (en) * 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus
JP3159266B2 (ja) * 1991-02-14 2001-04-23 三洋電機株式会社 作業装置
DE69300850T2 (de) * 1992-07-01 1996-03-28 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür.
JPH07153784A (ja) 1993-11-29 1995-06-16 Sony Corp ベアチップのプリント基板への実装方法及びフリップチップボンダー
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JPH08162797A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP3132353B2 (ja) * 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP3402876B2 (ja) * 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP3196626B2 (ja) * 1995-12-26 2001-08-06 ソニー株式会社 部品実装方法
JP3839061B2 (ja) * 1996-03-27 2006-11-01 アセンブレオン ネムローゼ フェンノートシャップ 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械
ATE207286T1 (de) * 1998-02-17 2001-11-15 Datacon Semiconductor Equip Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elktronischen schaltungen
JP2001060795A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7437818B2 (en) 2003-08-27 2008-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method
US8001678B2 (en) 2003-08-27 2011-08-23 Panasonic Corporation Component mounting apparatus
JP2007235114A (ja) * 2006-02-03 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の作製方法
US8201329B2 (en) 2006-02-03 2012-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2008171118A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Denso Corp 監視装置と監視方法、および制御装置と制御方法
JPWO2014068640A1 (ja) * 2012-10-29 2016-09-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2016048797A (ja) * 2015-11-16 2016-04-07 Tdk株式会社 実装装置

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