CN101600336A - 散热器安装治具 - Google Patents

散热器安装治具 Download PDF

Info

Publication number
CN101600336A
CN101600336A CNA2008103019574A CN200810301957A CN101600336A CN 101600336 A CN101600336 A CN 101600336A CN A2008103019574 A CNA2008103019574 A CN A2008103019574A CN 200810301957 A CN200810301957 A CN 200810301957A CN 101600336 A CN101600336 A CN 101600336A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
fixture
assembling fixture
limit
load carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008103019574A
Other languages
English (en)
Inventor
阳光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNA2008103019574A priority Critical patent/CN101600336A/zh
Priority to US12/406,044 priority patent/US20090300903A1/en
Publication of CN101600336A publication Critical patent/CN101600336A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53113—Heat exchanger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种散热器安装治具，包括一底座、一承载机构、一机架和一压合机构。承载机构安装于底座上，包括若干用于支撑主板的支持柱，若干用于限定主板位置的第一限位元件，和一用于限定散热器位置的第二限位元件。机架固定于底座上。压合机构可滑动的安装于机架上，用于给散热器施加一预定大小的、垂直于主板的力。由于采用工具给散热器施力，从而消除了人工的不确定性，保证了散热器上的导热硅脂可以均匀的分布在CPU与散热器之间并填充空隙。

Description

散热器安装治具
技术领域
本发明涉及一种组装工具，特别涉及一种电脑组装生产线上使用的组装工具。
背景技术
在电脑的元器件中，散热器起着给运行中的CPU(中央处理器)降温的作用。在散热器的底部，涂有一层导热硅脂，用以填充散热器和CPU之间的空隙并传导热量。当安装时，将CPU安装于主板上的CPU插槽内，再将散热器置于CPU上方。此时需要给散热器施加一垂直于主板的大小适当的力，以保证导热硅脂可以均匀的分布在CPU与散热器之间并填充空隙。如果采用人工作业，很难保证施力方向垂直于主板，也很难保证施力大小的适当。
发明内容
本发明提供一种散热器安装治具，包括一底座、一承载机构、一机架和一压合机构。承载机构安装于底座上，包括若干用于支撑主板的支持柱，若干用于限定主板位置的第一限位元件，和一用于限定散热器位置的第二限位元件。机架固定于底座上。压合机构可滑动的安装于机架上，用于给散热器施加一预定大小的、垂直于主板的力。
由于采用工具给散热器施力，从而消除了人工的不确定性，保证了散热器上的导热硅脂可以均匀的分布在CPU与散热器之间并填充空隙。
附图说明
图1为本发明一优选实施方式的散热器安装治具的立体图。
图2为该散热器安装治具的另一方向的立体图。
图3为该散热器安装治具的***图。
图4-图7为利用该散热器安装治具组装主板和散热器的示意图。
具体实施方式
请参考图1，其揭示了一散热器安装治具10。该散热器安装治具10包括一底座20、一安装于底座20上的承载机构30、一固定于底座20上的机架40和一可滑动的安装于机架40上的压合机构50。
请参考图3、图4，承载机构30包括一承载板31、若干支撑主板60(参考图5)的支持柱33、若干限定主板60位置的第一限位元件32和一限定散热器61(参考图6)位置的第二限位元件35。
由于主板60上包括各种电子元件，凹凸不平，从而不能被直接置于承载板31上，而需要由支持柱33支撑。支持柱33包括平头和尖头两种，分别用于支撑主板60的未开孔部分和开孔部分。
在本实施方式中，第一限位元件32为安装于承载板31上的限位块。第二限位元件35通过一固定块34可转动的安装于承载板31上，从而可相对承载板31合上或打开，并包括一用于限定散热器61位置的L型端。
在本实施方式中，承载机构30通过滑块23和滑轨22可滑动的安装于底座20上。滑轨22的靠近于机架40一端安装有一固定装置21，当承载机构30滑动到滑轨22安装有固定装置21的一端时，该固定装置固定住该承载机构30。在本实施方式中承载机构30的材料为金属，该固定装置为磁铁21，当承载机构30滑动到滑轨22安装有磁铁21的一端时，即被吸附到磁铁21上从而停止滑动。
请参考图2、图3，机架40位于磁铁21附近，由两个彼此相对的侧壁构成。压合机构50通过滑块42和滑轨41可滑动的安装于机架40上，用于给散热器61施加一预定大小的力。压合机构50包括一压合板51、两个可拆卸的安装在压合板51上的重物52，可通过改变重物52来改变力的大小。
压合机构50还包括一驱动装置53，在本实施方式中，该驱动装置53为气缸，气缸53通过一后壁24固定于底座20上。气缸53和压合板51连接，并可驱动压合板51上下滑动。
请参考图4-图7，当使用该散热器安装治具时，第一步，使承载机构30停留在远离磁铁21的位置，使第二限位元件35相对承载板31打开，使压合板51停留在滑动路径的最高点。第二步，将主板60置于支持柱33上。第三步，手动转动第二限位元件35使其相对承载板31合上，由第二限位元件35定位，将散热器61置于主板60上。第四步，推动承载机构30运动到靠近磁铁21的位置，使得磁铁21吸附承载机构30。第五步，排除气缸53中的气体，使得压合板51下落，从而给散热器61一预定大小的、垂直于主板60的力。
本发明各部件的结构不限于上述所揭露的。例如，第一限位元件32和第二限位元件35不限于上述揭露的结构，限位块32可被去除，而由尖头的支持柱33充当第一限位元件，尖头的支持柱33和主板60上的孔配合，从而限定主板60的位置；第二限位元件35可被滑动的安装到承载板31上，以取代上述的可转动安装的结构。
当机架40足够高，从而机架40上的压合机构50不会阻碍主板60的放置时，承载机构30的第一限位元件32和第二限位元件35可被固定于底座20上，从而省去承载板31，滑轨22和磁铁21。
压合机构50可以省略该重物52和驱动装置53，此时，需要设定锁定装置，使得压合板51可以停留在滑动路径的最高点；在下落的过程中，需用手托住压合板51，以免其给散热器61带来冲击。

Claims (10)

1.一种散热器安装治具，其特征在于，包括：
一底座；
一承载机构，其安装于底座上，包括若干用于支撑主板的支持柱，若干用于限定主板位置的第一限位元件，和一用于限定散热器位置的第二限位元件；
一机架，其固定于底座上；和
一压合机构，其可滑动的安装于机架上，用于给散热器施加一预定大小的、垂直于主板的力。
2.如权利要求1所述的散热器安装治具，其特征在于，所述承载机构包括一承载板，所述支持柱、第一限位元件、第二限位元件固定于承载板上。
3.如权利要求2所述的散热器安装治具，其特征在于，所述承载板通过滑块和滑轨可滑动的安装于底座上。
4.如权利要求3所述的散热器安装治具，其特征在于，该滑轨的靠近于该机架一端安装有一固定装置，当该承载机构滑动到安装有固定装置的一端时，该固定装置固定住该承载机构。
5.如权利要求4所述的散热器安装治具，其特征在于，所述承载机构的材料为金属，该固定装置为磁铁。
6.如权利要求2所述的散热器安装治具，其特征在于，所述第二限位元件可转动的安装于承载板上。
7.如权利要求1所述的散热器安装治具，其特征在于，所述压合机构包括一压合板。
8.如权利要求7所述的散热器安装治具，其特征在于，所述压合机构还包括可拆卸的安装于压合板上的重物。
9.如权利要求7所述的散热器安装治具，其特征在于，还包括一驱动装置，用于驱动该压合板上下运动。
10.如权利要求9所述的散热器安装治具，其特征在于，所述驱动装置为气缸。
CNA2008103019574A 2008-06-04 2008-06-04 散热器安装治具 Pending CN101600336A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103019574A CN101600336A (zh) 2008-06-04 2008-06-04 散热器安装治具
US12/406,044 US20090300903A1 (en) 2008-06-04 2009-03-17 Mounting apparatus for heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103019574A CN101600336A (zh) 2008-06-04 2008-06-04 散热器安装治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101600336A true CN101600336A (zh) 2009-12-09

Family

ID=41398986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008103019574A Pending CN101600336A (zh) 2008-06-04 2008-06-04 散热器安装治具

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090300903A1 (zh)
CN (1) CN101600336A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103736621A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 一种导热硅脂涂装工装及方法
CN104400426A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 英业达科技有限公司 自动化组装***
CN104932638A (zh) * 2015-05-20 2015-09-23 铜陵宏正网络科技有限公司 一种cpu高效散热器
CN106095027A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 国网山东省电力公司莒县供电公司 一种计算机主板的芯片散热器的安装治具

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699665B (zh) * 2012-05-21 2014-06-18 昆山迈致治具科技有限公司 平板电脑外壳tpu护角压合治具
CN103028930B (zh) * 2012-12-31 2015-03-04 浙江沪龙电机有限公司 一种自动压轴承生产流水线
US9036354B2 (en) * 2013-01-15 2015-05-19 Flextronics, Ap, Llc Heat sink thermal press for phase change heat sink material
CN104981144A (zh) * 2015-07-21 2015-10-14 苏州佳祺仕信息科技有限公司 Io端对位组装设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4020540A (en) * 1976-02-26 1977-05-03 Amp Incorporated Applicator tool
CN1144278C (zh) * 1998-09-01 2004-03-31 松下电器产业株式会社 压点焊接的判定装置与方法及半导体部件制造装置与方法
JP4480840B2 (ja) * 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
US6631556B2 (en) * 2001-05-30 2003-10-14 Intel Corporation Fixture to couple an integrated circuit to a circuit board
US8078256B2 (en) * 2002-10-10 2011-12-13 Visualsonics Inc. Integrated multi-rail imaging system
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
TW586732U (en) * 2003-06-27 2004-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A press machine for mounting a frame of heat sink to a motherboard
JP4884759B2 (ja) * 2005-12-13 2012-02-29 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103736621A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 一种导热硅脂涂装工装及方法
CN103736621B (zh) * 2013-12-25 2016-11-09 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 一种导热硅脂涂装工装及方法
CN104400426A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 英业达科技有限公司 自动化组装***
CN104932638A (zh) * 2015-05-20 2015-09-23 铜陵宏正网络科技有限公司 一种cpu高效散热器
CN106095027A (zh) * 2016-06-28 2016-11-09 国网山东省电力公司莒县供电公司 一种计算机主板的芯片散热器的安装治具

Also Published As

Publication number Publication date
US20090300903A1 (en) 2009-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101600336A (zh) 散热器安装治具
JP5520217B2 (ja) モバイル・プラットフォーム用ランド・グリッド・アレイ（ｌｇａ）ソケットの荷重メカニズム
CN101571735B (zh) 电子装置
US9443559B2 (en) Tray assembly
CN101566867B (zh) 电子装置
US20080158828A1 (en) Heatsink structure and assembly fixture thereof
TWI265775B (en) Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof
EP1333710A3 (en) Method and apparatus for absorbing thermal energy
CN110045803B (zh) 一种散热装置及服务器
CN102056458A (zh) 扣具及使用该扣具的散热装置及电子装置
US20030053295A1 (en) Heat dissipation device retention assembly
KR20140126119A (ko) 디스플레이 제조 장치
EP1564828A3 (en) Portable electronic equipment
US20140160673A1 (en) Low profile heat spreader and methods
CN101399241A (zh) 用于裸芯片封装件和lga插座的加载机构
TWM425281U (en) Fixture for circuit board testing
US6817881B2 (en) Fast assembly structure module
US20170215297A1 (en) Module with laterally translatable component platform
CN203733049U (zh) 固态硬盘的固定装置
US20090224640A1 (en) Chassis structure of electronic device
CN201821625U (zh) 用来将散热模块固定于底板的固定机构及电子装置
CN201115152Y (zh) 电路板挡止组件
CN206773599U (zh) 一种便于安装的机箱
JP2018195436A (ja) Ｓｓｄ用外部機器接続アダプタ
CN2930216Y (zh) 电路板夹持设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20091209