JP2001267697A - 基板の補強部材及びその取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板補強用部材として他の特別な部材を必要と
せず、取り付けが容易で、電子機器の落下等により基板
に振動や衝撃があっても、基板にクラックが生じたり、
半田付け個所に不良個所が発生することがない基板の補
強部材及びその取付方法とする。 【解決手段】電子部品が実装された基板２を補強する基
板の補強部材であって、補強部材３が基板２から分離さ
れた所定長さの基板片からなり、基板２の電子部品が実
装された面に対して裏面側に固定手段７ａ，７ｂ，７
ｃ，３ａ，３ｂ，３ｃにより固定される基板の補強部材
３とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れた基板を補強する基板の補強部材及びその取付方法に
関するものであり、詳しくは補強部材が基板から分離さ
れた所定長さの基板片からなり、基板の電子部品が実装
された面に対して裏面側に補強部材を固定手段により固
定することにより、基板補強用として他の特別な部材を
必要とせず、電子機器の落下等により基板に振動や衝撃
があっても、基板にクラックが生じたり、半田付け個所
に不良個所が発生するのを防止できる基板の補強部材及
びその取付方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、省エネルギー（以下、省エネと略
す）が注目されている。そのため、電子機器では、電源
オフで待機時である、いわゆる省エネモードである場合
に、マイコンに供給する電力をできるだけ少なくするた
め、省エネモード時のみマイコンに電力を供給するサブ
トランスを備えたものがある。図９はこのようなサブト
ランスやコンデンサ等の電子部品を実装した電源用基板
を示す図である。電源用基板３５の多数の端子孔にはメ
イントランス３６やサブトランス３７やコンデンサ３８
の多数の端子が挿入され半田付けされている。そして、
この状態でメイントランス３６の四隅に設けられた取付
孔３６ａにネジ４０を挿入し、その先端を図示せぬシャ
ーシのネジ孔に螺合させて、メイントランス３６及び電
源用基板３５をシャーシに固定するようになっている
か、若しくは電源用基板３５に設けられた取付孔にネジ
を挿入し、シャーシに固定するようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なサブトランス３７やコンデンサ３８等の電子部品を実
装した電源用基板３５では、その分、電源用基板３５の
重量が増加することになる。そのため、メイントランス
３６を装着した組立状態の電源用基板３５に落下等によ
る衝撃力が作用すると、電源用基板３５は荷重（すなわ
ち、サブトランス３７やコンデンサ３８）の方向に撓
み、大きく振れることになる。このため、図１０に示す
ように、電源用基板３５にクラック４１が生じたり、半
田付け個所に不良個所が発生する虞があった。

【０００４】また、基板を補強するために特別な補強部
材を設ける場合には、補強部材を取り付けるのが面倒で
あると共に、補強部材のコストがかかるという問題があ
った。

【０００５】そこで、本発明は、基板補強用部材として
他の特別な部材を必要とせず、取り付けが容易で、電子
機器の落下等により基板に振動や衝撃があっても、基板
にクラックが生じたり、半田付け個所に不良個所が発生
することがない基板の補強部材及びその取付方法を提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板の補強
部材は、電子部品が実装された基板を補強する基板の補
強部材であって、前記補強部材が前記基板から分離され
た所定長さの基板片からなり、前記基板の前記電子部品
が実装された面に対して裏面側に固定手段により固定さ
れることを特徴とするものである。

【０００７】本発明に係る基板の補強部材では、補強部
材が基板から分離された所定長さの例えば捨て基板から
なるので、基板補強用として他の特別な部材を必要とせ
ず、基板の補強部材のコストを削減することができる。
また、補強部材が基板の電子部品が実装された面に対し
て裏面側に固定手段により固定されているので、電子機
器の落下等により基板に振動や衝撃があっても、基板が
荷重方向に撓んで曲がるのを阻止し、基板にクラックが
生じたり、半田付け個所に不良個所が発生するのを確実
に防止することができる。特に、補強部材として基板を
用いたことによって、基板と基板の固定に半田を用いる
ことが容易になり、組立て上有利である。

【０００８】本発明に係る基板の補強部材の取付方法
は、電子部品が実装された基板を補強する基板の補強部
材の取付方法であって、前記補強部材が前記基板から分
離された所定長さの基板片からなり、前記基板の前記電
子部品が実装された面に対して裏面側に固定手段により
固定されることを特徴とするものである。

【０００９】本発明に係る基板の補強部材の取付方法で
は、補強部材が基板の電子部品が実装された面に対して
裏面側に固定手段により固定されるので、補強部材の取
り付けが容易かつ確実である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って本発明に係る
基板の補強部材の実施の形態の一例を説明する。図１は
本発明に係る基板の補強部材を作製するための原基板を
電子部品の取り付け面に対して裏面側から見た図であ
る。図１に示すように、原基板１は、例えば電源用基板
２と、電源用基板２の周部に断続的に穿設されたスロッ
ト６を介して連結された電源用基板２を補強するための
捨て基板、すなわち基板片である補強部材３及び使用さ
れない屑部分４，５とから一体に形成されている。スリ
ット６は原基板１を折り曲げ切り離し、電源用基板２及
び補強部材３を取り出すためのものである。

【００１１】細長形状の補強部材３の一側には、後述す
る電源用基板２の係合孔７ａ，７ｂ，７ｃにそれぞれ係
合するための係合部である係合突部３ａ，３ｂ，３ｃが
設けられている。一方、電源用基板２の略中央には補強
部材３の係合突部３ａ，３ｂ，３ｃにそれぞれ係合する
ための係合孔７ａ，７ｂ，７ｃが上下方向に略一列に配
置されている。電源用基板２の中央部下部には後述する
メイントランス９の多数の端子９ａを挿通するための多
数の端子孔２ａが穿設され、電源用基板２の中央部上部
には後述するサブトランス１０の多数の端子１０ａを挿
通するための多数の端子孔２ｂが穿設されている。な
お、図１中、斜線部分は使用しない屑部分を示してい
る。

【００１２】サブトランス１０は、電源オフで待機時で
ある、いわゆる省エネモードである場合に、マイコンに
供給する電力をできるだけ少なくし、省エネモード時の
みマイコンに電力を供給するためのものである。

【００１３】本発明は、補強部材３が原基板１から分離
された所定長さの捨て基板からなり、電源用基板２の電
子部品が実装された面に対して裏面側の係合孔７ａ，７
ｂ，７ｃに補強部材３の係合突部３ａ，３ｂ，３ｃを係
合させることにより、基板補強用として他の特別な部材
を必要とせず、電子機器の落下等により電源用基板２に
振動や衝撃があっても、補強部材３により電源用基板２
にクラックが生じたり、半田付け個所に不良個所が発生
するのを確実に防止できるようにするものである。

【００１４】図２は補強部材３を電源用基板２に取り付
ける状態を説明する図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図で
ある。図２及び図３に示すように、補強部材３の係合突
部３ａ，３ｂ，３ｃをそれぞれ電源用基板２の裏面側か
ら係合孔７ａ，７ｂ，７ｃに係合させる。補強部材３の
係合突部３ａ，３ｂ，３ｃには、それぞれ半田付け部３
ａ-1，３ｂ-1，３ｃ-1が設けられ、電源用基板２の係合
孔７ａ，７ｂ，７ｃにもそれぞれ半田付け部７ａ-1，７
ｂ-1，７ｃ-1が設けられている。

【００１５】このため、補強部材３の係合突部３ａ，３
ｂ，３ｃを電源用基板２の係合孔７ａ，７ｂ，７ｃに係
合させ組み付けた状態で、電源用基板２を半田付けする
工程で、半田付け部３ａ-1，３ｂ-1，３ｃ-1と半田付け
部７ａ-1，７ｂ-1，７ｃ-1が半田付けされ、補強部材３
を電源用基板２に半田付けし固定することができる。

【００１６】従って、電源用基板２の係合孔７ａ，７
ｂ，７ｃに半田付け部７ａ-1，７ｂ-1，７ｃ-1が設けら
れ、補強部材３の係合突部３ａ，３ｂ，３ｃに半田付け
部３ａ-1，３ｂ-1，３ｃ-1が設けられているので、電源
用基板２を半田付けする工程で、補強部材３を電源用基
板２に半田付けし固定することができ、極めて簡便かつ
確実に補強部材３を電源用基板２に取り付けることがで
きる。

【００１７】図４は組立状態の電源用基板２を裏面側か
ら見た図、図５は組立状態の電源用基板２を表面側から
見た図である。図４及び図５に示すように、電源用基板
２の多数の端子孔２ａにはメイントランス９の多数の端
子９ａが挿入され半田付けされ、多数の端子孔２ｂには
サブトランス１０の多数の端子１０ａが挿入され半田付
けされている。電源用基板２の裏面には補強部材３が半
田付けされ固定されている。そして、この組立状態でメ
イントランス９の四隅を図示せぬシャーシにネジ１２に
よりネジ止め固定して、メイントランス９及び電源用基
板２をシャーシに固定するようになっている。

【００１８】メイントランス９、サブトランス１０等を
装着した電源用基板２を落下させると、電源用基板２は
荷重、ここではサブトランス１０方向に撓んで曲がろう
とするが、補強部材３が電源用基板２の裏面中央に上下
方向に延出して固定されているので、電源用基板２が撓
んで曲がるのを阻止することができる。このため、電源
用基板２にクラックが生じたり、基板上のパターンが持
ち上げられ引き剥がされたり半田付け個所に不良個所が
発生するのを確実に防止することができる。

【００１９】また、補強部材３が原基板１の従来不要と
された捨て基板部分から製造されるので、極めて経済的
であると共に、使用されない捨て基板部分（屑部分）を
できるだけ少なくすることができ、廃棄物の量を減らす
ことができる。

【００２０】次に、第２の実施の形態の基板の補強部材
について説明する。図６は第２の実施の形態の基板の補
強部材を作製するための原基板を電子部品の取り付け面
に対して裏面側から見た図である。図６に示すように、
原基板１５は、例えば電源用基板１６と、電源用基板１
６の周部に断続的に穿設されたスロット１７を介して連
結された電源用基板１６を補強するための補強部材１
９，２０及び屑部分２２，２３とから一体に形成されて
いる。スリット１７は原基板１を折り曲げ切り離し、電
源用基板１６及び補強部材１９，２０を取り出すための
ものである。

【００２１】補強部材１９の一側には、電源用基板１６
の後述する係合孔２５ａ，２５ｂ，２５ｃにそれぞれ係
合するための係合部である係合突部１９ａ，１９ｂ，１
９ｃが設けられている。補強部材２０の一側には、電源
用基板１６の後述する係合孔２６ａ，２６ｂにそれぞれ
係合するための係合部である係合突部２０ａ，２０ｂが
設けられている。

【００２２】一方、電源用基板１６の略中央には補強部
材１９の係合突部１９ａ，１９ｂ，１９ｃにそれぞれ係
合するための係合孔２５ａ，２５ｂ，２５ｃが左右方向
に略一列に配置され、係合孔２５ａ，２５ｂ，２５ｃの
上方には補強部材２０の係合突部２０ａ，２０ｂにそれ
ぞれ係合するための係合孔２６ａ，２６ｂが左右方向に
所定間隔を有して穿設されている。電源用基板１６の左
側下部には後述するメイントランス２８の多数の端子２
８ａを挿通するための多数の端子孔１６ａが穿設され、
電源用基板１６の右側略中央部には後述するサブトラン
ス２９の多数の端子２９ａを挿通するための多数の端子
孔１６ｂと、後述するコンデンサ３０の多数の端子３０
ａを挿通するための多数の端子孔１６ｃが穿設されてい
る。なお、図６中、斜線部分は使用されない屑部分を示
している。

【００２３】補強部材１９の係合突部１９ａ，１９ｂ，
１９ｃ及び補強部材２０の係合突部２０ａ，２０ｂに
は、それぞれ半田付け部が設けられ、電源用基板１６の
係合孔２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２６ａ，２６ｂにもそ
れぞれ半田付け部が設けられている。これにより、補強
部材１９の係合突部１９ａ，１９ｂ，１９ｃを電源用基
板１６の係合孔２５ａ，２５ｂ，２５ｃに係合させ、補
強部材２０の係合突部２０ａ，２０ｂを電源用基板１６
の係合孔２６ａ，２６ｂに係合させた組み付け状態で、
電源用基板１６を半田付けする工程で、補強部材１９，
２０を電源用基板１６に半田付けし固定することができ
る。

【００２４】図７は組立状態の電源用基板１６を示す裏
面側から見た図、図８は組立状態の電源用基板１６を表
面側から見た図である。図７及び図８に示すように、電
源用基板１６の多数の端子孔１６ａにはメイントランス
２８の多数の端子２８ａが挿入され半田付けされ、多数
の端子孔１６ｂにはサブトランス２９の多数の端子２９
ａが挿入され半田付けされ、多数の端子孔１６ｃにはコ
ンデンサ３０の多数の端子３０ａが挿入され半田付けさ
れている。電源用基板１６の裏面には補強部材１９，２
０が半田付けされ固定されている。そして、この組立状
態でメイントランス２８の四隅に設けられた取付孔２８
ａにネジ３１のネジ部を挿通し、その先端を図示せぬシ
ャーシのネジ孔に螺合させることによりメイントランス
２８をネジ止め固定して、メイントランス２８及び電源
用基板１６をシャーシに固定するようになっている。

【００２５】サブトランス２９やコンデンサ３０等を実
装した電源用基板１６を落下させると、電源用基板１６
は荷重、ここではサブトランス２９やコンデンサ３０方
向に撓んで曲がろうとするが、補強部材１９，２０が電
源用基板１６の裏面略中央部及び上部に左右方向に延出
して固定されているので、電源用基板１６が撓んで曲が
るのを阻止することができる。これにより、電源用基板
１６の電子部品が実装された箇所を重点的に補強できる
ので、電源用基板１６にクラックが生じたり、基板上の
パターンが持ち上げられ引き剥がされたり半田付け個所
に不良個所が発生するのを確実に防止することができ
る。

【００２６】なお、上述第２の実施の形態では電源用基
板１６を横方向に延出した２個の補強部材で補強した
が、これに限らず、１個でもよく、また３個、４個等他
の複数個の補強部材で補強するように構成してもよく、
更に補強部材は縦方向に延出するとしてもよい。

【００２７】電源用基板１６に電子部品としてサブトラ
ンス２９やコンデンサ３０等が実装されるとしたが、こ
れに限らず他の電子部品が実装されるとしてもよい。

【００２８】上述第１及び第２の実施の形態では、基板
を電源用基板２，１６としたが、これに限らず、電子部
品を実装したその他の基板であってもよいことは勿論で
ある。固定手段として電源用基板に係合孔が設けられ、
補強部材に係合突部が設けられているとしたが、これに
限らず、他の固定手段であってもよいことは勿論であ
る。更に、基板と補強部材の固定用の半田付け部は、実
施の形態の構成に限定されるものではなく、ようは他の
電子部品の半田付け時に一括に半田付けされるものであ
ればよい。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
補強部材が基板から分離された所定長さの基板片からな
るので、基板補強用として他の特別な部材を必要とせ
ず、補強部材のコストを削減することができると共に、
使用されない捨て基板部分（屑部分）をできるだけ少な
くすることができ、廃棄物の量を減らすこともできる。
補強部材が基板の電子部品が実装された面に対して裏面
側に固定手段により固定されているので、電子機器の落
下等により基板に振動や衝撃があっても、基板が荷重方
向に撓んで曲がるのを阻止し、基板にクラックが生じた
り、半田付け個所に不良個所が発生するのを確実に防止
することができる。

【００３０】また、基板及び補強部材の固定が基板の半
田付け時になされる場合には、基板を半田付けする工程
で、補強部材を基板に半田付けし固定することができ、
補強部材の取り付けが極めて簡便であると共に、半田付
けのため補強部材を基板に強固に固定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板の補強部材を作製するための
原基板の裏面図である。

【図２】補強部材を電源用基板に取り付ける説明図であ
る。

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】組立状態の電源用基板を裏面側から見た図であ
る。

【図５】組立状態の電源用基板を表面側から見た図であ
る。

【図６】第２の実施の形態の基板の補強部材を作製する
ための原基板の裏面図である。

【図７】第２の実施の形態の組立状態の電源用基板を裏
面側から見た図である。

【図８】第２の実施の形態の組立状態の電源用基板を表
面側から見た図である。

【図９】サブトランスやコンデンサ等の電子部品を実装
した電源用基板を示す図である。

【図１０】電子部品を実装した電源用基板の落下後の状
態を示す図である。

【符号の説明】 １ 原基板 ２ 電源用基板（基板） ３ 補強部材（基板片） ３ａ，３ｂ，３ｃ 係合突部（係合部） ３ａ-1，３ｂ-1，３ｃ-1 半田付け部 ６ スロット ７ａ，７ｂ，７ｃ 係合孔（係合部） ７ａ-1，７ｂ-1，７ｃ-1 半田付け部 ９ メイントランス １０ サブトランス １５ 原基板 １６ 電源用基板（基板） １７ スロット １９，２０ 補強部材（基板片） １９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２０ａ，２０ｂ 係合突部
（係合部） ２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２６ａ，２６ｂ 係合孔（係
合部） ２８ メイントランス ２９ サブトランス ３０ コンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 タン・ボイ・キア シンガポール共和国 シンガポール 0316 ローワー デルタロード 1094 アイワ シンガポールリミテッド内 (72)発明者 チャン・ジェーン シンガポール共和国 シンガポール 0316 ローワー デルタロード 1094 アイワ シンガポールリミテッド内 (72)発明者 チャン・コク・ウェン シンガポール共和国 シンガポール 0316 ローワー デルタロード 1094 アイワ シンガポールリミテッド内 Ｆターム(参考） 5E319 AA02 AB01 CC22 GG20 5E338 AA01 AA11 BB04 BB13 BB17 BB25 BB42 BB46 BB72 CC04 EE26 EE28 EE32 EE60

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が実装された基板を補強する基
   板の補強部材であって、 前記補強部材が前記基板から分離された所定長さの基板
   片からなり、前記基板の前記電子部品が実装された面に
   対して裏面側に固定手段により固定されることを特徴と
   する基板の補強部材。
2. 【請求項２】 前記固定手段が前記基板に設けられた係
   合孔と前記補強部材に設けられた前記基板の係合孔と係
   合するための係合部からなることを特徴とする請求項１
   に記載の補強部材。
3. 【請求項３】 前記基板及び前記補強部材の固定は前記
   基板の半田付け時になされることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の基板の補強部材。
4. 【請求項４】 前記基板には前記補強部材と係合する部
   分に半田付け部が設けられ、前記補強部材には前記基板
   と係合する部分に半田付け部が設けられていることを特
   徴とする請求項３に記載の基板の補強部材。
5. 【請求項５】 電子部品が実装された基板を補強する基
   板の補強部材の取付方法であって、 前記補強部材が前記基板から分離された所定長さの基板
   片からなり、前記基板の前記電子部品が実装された面に
   対して裏面側に固定手段により固定されることを特徴と
   する基板の補強部材の取付方法。
6. 【請求項６】 前記基板及び前記補強部材の固定は前記
   基板の半田付け時になされることを特徴とする請求項５
   に記載の基板の補強部材の取付方法。