JPH07122867A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH07122867A JPH07122867A JP26379493A JP26379493A JPH07122867A JP H07122867 A JPH07122867 A JP H07122867A JP 26379493 A JP26379493 A JP 26379493A JP 26379493 A JP26379493 A JP 26379493A JP H07122867 A JPH07122867 A JP H07122867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード端子を備えた電子部品と相対的に結合す
るヒートシンクを、プリント基板上に立設する際の、プ
リント基板からの浮き、脱落を防止できる構成を備え
た、ヒートシンクを提供することを目的とする。 【構成】ヒートシンク１は、アルミニウム板などの金属
板を断面コの字状に屈曲して構成されている。リード端
子３を備えた電子部品２と相対的に結合したヒートシン
ク１の、対向する二面１ａ，１ｂの基板当接端面に、前
記二面１ａ，１ｂに対して、平行方向に延びるＬ字型突
起４を設け、対向する二面１ａ，１ｂの間に位置する中
央面１ｃ、つまり、電子部品２を取り付ける面の基板当
接端面には、嵌合爪５が形成されている。
るヒートシンクを、プリント基板上に立設する際の、プ
リント基板からの浮き、脱落を防止できる構成を備え
た、ヒートシンクを提供することを目的とする。 【構成】ヒートシンク１は、アルミニウム板などの金属
板を断面コの字状に屈曲して構成されている。リード端
子３を備えた電子部品２と相対的に結合したヒートシン
ク１の、対向する二面１ａ，１ｂの基板当接端面に、前
記二面１ａ，１ｂに対して、平行方向に延びるＬ字型突
起４を設け、対向する二面１ａ，１ｂの間に位置する中
央面１ｃ、つまり、電子部品２を取り付ける面の基板当
接端面には、嵌合爪５が形成されている。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタの
ようなリード端子を備えた電子部品の熱を外部に放散さ
せるヒートシンクに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から、パワートランジスタのような
リード端子を備えた電子部品と相対的に結合されるヒー
トシンクとして、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５に示すもの
がある。このヒートシンク１はアルミニウム板などの、
弾力性を有する金属板を断面コの字状に屈曲して構成さ
れており、図５に示すように、対向する二面１ａ，１ｂ
間に位置する中央面１ｃが電子部品２の背面にねじ止め
固定されるようになっている。そして、互いに一体化さ
れた電子部品２とヒートシンク１とは、次のようにして
プリント基板６に実装されていた。すなわち、電子部品
２の底面から突出するリード端子３をプリント基板６の
挿通孔９に挿通させるとともに、ヒートシンク１の対向
する二面１ａ，１ｂの底端面に設けた嵌合爪８をプリン
ト基板６の挿通孔１０に挿通させる。そのうえで、リー
ド端子３を基板裏面側で半田付けし、これによって電子
部品２およびヒートシンク１をともに起立状態でプリン
ト基板６に実装してなるものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒートシンクにおいては、対向する二面の基板当接端面
にしか嵌合爪を持たないので、弾力性を有するアルミニ
ウム板で出来てはいるものの、プリント基板への挿入性
等も考慮されているため、嵌合力が弱く、電子部品のリ
ード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの工程、
あるいは実装半田付け後に、嵌合爪がはずれ、ヒートシ
ンクがプリント基板より、浮き及び脱落する恐れがあ
る。本発明は、上記のような問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板からの浮き、脱落を防止で
きる構成を備えた、ヒートシンクを提供することを目的
としている。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、リード端子を備えた電子部品と相対的に結
合し、プリント基板上に立設される、弾力性を有するコ
の字形のヒートシンクであって、その対向する二面の基
板当接端面に、プリント基板と結合させるためのＬ字型
突起を設け、前記対向する二面の間に位置し、電子部品
を取付ける面の基板当接端面には、嵌合爪を形成したこ
とを特徴とするものである。 【０００５】 【作用】コの字形に形成されたヒートシンクの、対向す
る二面の基板当接端面にはＬ字型突起、その間に位置す
る、電子部品を取付ける面の基板当接端面には嵌合爪を
それぞれ形成し、その三点で、ヒートシンクとプリント
基板を結合させ、さらに電子部品のリード端子をプリン
ト基板の挿通孔に挿通させ、半田付け実装することによ
り、リード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの
工程、あるいは実装半田付け後の、ヒートシンクの、プ
リント基板からの浮き、脱落が生じなくなる。 【０００６】 【実施例】本発明の一実施例における、ヒートシンクの
構成を図１乃至図３を用いて説明する。図１は本発明の
一実施例におけるヒートシンクをプリント基板に取り付
ける状態の一部断面正面図、図２は図１に示したヒート
シンクの斜視図、図３（Ａ）乃至（Ｃ）は図１に示した
ヒートシンクをプリント基板に取り付ける状態の工程を
示す一部断面側面図である。 【０００７】ここで、ヒートシンク１の基本的な構造は
従来例のものと同様であって、従来例と同一もしくは類
似する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。 【０００８】図１、図２において、リード端子３を備え
た電子部品２と相対的に結合したヒートシンク１の、対
向する二面１ａ，１ｂの基板当接端面に、前記二面１
ａ，１ｂに対して、平行方向に延びるＬ字型突起４を設
け、対向する二面１ａ，１ｂの間に位置する中央面１
ｃ、つまり、電子部品を取り付ける面の基板当接端面に
は、嵌合爪５が形成されている。 【０００９】次に、このヒートシンク１のプリント基板
６への取り付けを、図３を用いて説明する。まず、この
ヒートシンク１の、対向する二面１ａ，１ｂの基板当接
端面に形成されたＬ字型突起４を、プリント基板６に設
けられた挿通孔１０に挿通させ、さらに、ヒートシンク
１の中央面１ｃの基板当接端面に形成された嵌合爪５
を、プリント基板６に設けられた挿通孔１１に挿通させ
嵌合させる。それと同時に、ヒートシンク１と一体化さ
れた電子部品２の底面から突出するリード端子３をプリ
ント基板６の挿通孔９に挿通させ、プリント基板６の裏
面側で半田付けを行なう。 【００１０】それにより、ヒートシンク１の対向する二
面１ａ，１ｂは、Ｌ字型突起４によってプリント基板６
に係止され、中央面１ｃは、嵌合爪５とリード端子３の
半田付けで固定されるもので、ヒートシンク１と一体化
された電子部品２のリード端子３を、プリント基板６の
裏面にて半田付けするまでの工程において、ヒートシン
ク１はプリント基板６から浮くことはなく、プリント基
板６に確実に立設することができる。 【００１１】なお、本実施例において、リード端子付き
電子部品は、ヒートシンクの内側に設置されているが、
外側に設置されていても良い。 【００１２】 【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コの字
形に形成されたヒートシンクの対向する二面の基板当接
端面に、Ｌ字型突起を形成することで、対向する二面は
Ｌ字型突起によってプリント基板に係止され、また、リ
ード端子を備えた電子部品と一体化したヒートシンクの
中央面は、嵌合爪とリード端子３の半田付けにより係止
されるので、ヒートシンクは基板に対して少なくとも三
点で固定される。この結果、ヒートシンクのプリント基
板からの、浮き、脱落を防止し、不良品の発生を少なく
することができる。
ようなリード端子を備えた電子部品の熱を外部に放散さ
せるヒートシンクに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来から、パワートランジスタのような
リード端子を備えた電子部品と相対的に結合されるヒー
トシンクとして、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５に示すもの
がある。このヒートシンク１はアルミニウム板などの、
弾力性を有する金属板を断面コの字状に屈曲して構成さ
れており、図５に示すように、対向する二面１ａ，１ｂ
間に位置する中央面１ｃが電子部品２の背面にねじ止め
固定されるようになっている。そして、互いに一体化さ
れた電子部品２とヒートシンク１とは、次のようにして
プリント基板６に実装されていた。すなわち、電子部品
２の底面から突出するリード端子３をプリント基板６の
挿通孔９に挿通させるとともに、ヒートシンク１の対向
する二面１ａ，１ｂの底端面に設けた嵌合爪８をプリン
ト基板６の挿通孔１０に挿通させる。そのうえで、リー
ド端子３を基板裏面側で半田付けし、これによって電子
部品２およびヒートシンク１をともに起立状態でプリン
ト基板６に実装してなるものであった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒートシンクにおいては、対向する二面の基板当接端面
にしか嵌合爪を持たないので、弾力性を有するアルミニ
ウム板で出来てはいるものの、プリント基板への挿入性
等も考慮されているため、嵌合力が弱く、電子部品のリ
ード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの工程、
あるいは実装半田付け後に、嵌合爪がはずれ、ヒートシ
ンクがプリント基板より、浮き及び脱落する恐れがあ
る。本発明は、上記のような問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板からの浮き、脱落を防止で
きる構成を備えた、ヒートシンクを提供することを目的
としている。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、リード端子を備えた電子部品と相対的に結
合し、プリント基板上に立設される、弾力性を有するコ
の字形のヒートシンクであって、その対向する二面の基
板当接端面に、プリント基板と結合させるためのＬ字型
突起を設け、前記対向する二面の間に位置し、電子部品
を取付ける面の基板当接端面には、嵌合爪を形成したこ
とを特徴とするものである。 【０００５】 【作用】コの字形に形成されたヒートシンクの、対向す
る二面の基板当接端面にはＬ字型突起、その間に位置す
る、電子部品を取付ける面の基板当接端面には嵌合爪を
それぞれ形成し、その三点で、ヒートシンクとプリント
基板を結合させ、さらに電子部品のリード端子をプリン
ト基板の挿通孔に挿通させ、半田付け実装することによ
り、リード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの
工程、あるいは実装半田付け後の、ヒートシンクの、プ
リント基板からの浮き、脱落が生じなくなる。 【０００６】 【実施例】本発明の一実施例における、ヒートシンクの
構成を図１乃至図３を用いて説明する。図１は本発明の
一実施例におけるヒートシンクをプリント基板に取り付
ける状態の一部断面正面図、図２は図１に示したヒート
シンクの斜視図、図３（Ａ）乃至（Ｃ）は図１に示した
ヒートシンクをプリント基板に取り付ける状態の工程を
示す一部断面側面図である。 【０００７】ここで、ヒートシンク１の基本的な構造は
従来例のものと同様であって、従来例と同一もしくは類
似する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。 【０００８】図１、図２において、リード端子３を備え
た電子部品２と相対的に結合したヒートシンク１の、対
向する二面１ａ，１ｂの基板当接端面に、前記二面１
ａ，１ｂに対して、平行方向に延びるＬ字型突起４を設
け、対向する二面１ａ，１ｂの間に位置する中央面１
ｃ、つまり、電子部品を取り付ける面の基板当接端面に
は、嵌合爪５が形成されている。 【０００９】次に、このヒートシンク１のプリント基板
６への取り付けを、図３を用いて説明する。まず、この
ヒートシンク１の、対向する二面１ａ，１ｂの基板当接
端面に形成されたＬ字型突起４を、プリント基板６に設
けられた挿通孔１０に挿通させ、さらに、ヒートシンク
１の中央面１ｃの基板当接端面に形成された嵌合爪５
を、プリント基板６に設けられた挿通孔１１に挿通させ
嵌合させる。それと同時に、ヒートシンク１と一体化さ
れた電子部品２の底面から突出するリード端子３をプリ
ント基板６の挿通孔９に挿通させ、プリント基板６の裏
面側で半田付けを行なう。 【００１０】それにより、ヒートシンク１の対向する二
面１ａ，１ｂは、Ｌ字型突起４によってプリント基板６
に係止され、中央面１ｃは、嵌合爪５とリード端子３の
半田付けで固定されるもので、ヒートシンク１と一体化
された電子部品２のリード端子３を、プリント基板６の
裏面にて半田付けするまでの工程において、ヒートシン
ク１はプリント基板６から浮くことはなく、プリント基
板６に確実に立設することができる。 【００１１】なお、本実施例において、リード端子付き
電子部品は、ヒートシンクの内側に設置されているが、
外側に設置されていても良い。 【００１２】 【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コの字
形に形成されたヒートシンクの対向する二面の基板当接
端面に、Ｌ字型突起を形成することで、対向する二面は
Ｌ字型突起によってプリント基板に係止され、また、リ
ード端子を備えた電子部品と一体化したヒートシンクの
中央面は、嵌合爪とリード端子３の半田付けにより係止
されるので、ヒートシンクは基板に対して少なくとも三
点で固定される。この結果、ヒートシンクのプリント基
板からの、浮き、脱落を防止し、不良品の発生を少なく
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるヒートシンクをプリ
ント基板に取り付ける状態の一部断面正面図である。 【図２】図１に示したヒートシンクの斜視図である。 【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、図１に示したヒートシン
クをプリント基板に取り付ける状態の工程を示す一部断
面側面図である。 【図４】（Ａ），（Ｂ）は、従来のヒートシンクをプリ
ント基板に取付ける状態の工程を示す一部断面正面図で
ある。 【図５】従来のヒートシンクとリード端子付き電子部品
との取付け構造を示す平面図である。 【符号の説明】 １…ヒートシンク １ａ，１ｂ…対向する二面 １ｃ…中央面 ２…リード端子付き電子部品 ３…リード端子 ４…Ｌ字型突起 ５、８…嵌合爪 ６…プリント基板 ９、１０、１１…挿通孔
ント基板に取り付ける状態の一部断面正面図である。 【図２】図１に示したヒートシンクの斜視図である。 【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、図１に示したヒートシン
クをプリント基板に取り付ける状態の工程を示す一部断
面側面図である。 【図４】（Ａ），（Ｂ）は、従来のヒートシンクをプリ
ント基板に取付ける状態の工程を示す一部断面正面図で
ある。 【図５】従来のヒートシンクとリード端子付き電子部品
との取付け構造を示す平面図である。 【符号の説明】 １…ヒートシンク １ａ，１ｂ…対向する二面 １ｃ…中央面 ２…リード端子付き電子部品 ３…リード端子 ４…Ｌ字型突起 ５、８…嵌合爪 ６…プリント基板 ９、１０、１１…挿通孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード端子を備えた電子部品と相対的に結合し、プリン
ト基板上に立設される、弾力性を有するコの字形のヒー
トシンクであって、 その対向する二面の基板当接端面に、プリント基板と結
合させるためのＬ字型突起を設け、前記対向する二面の
間に位置し、電子部品を取付ける面の基板当接端面に
は、嵌合爪を形成したことを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26379493A JPH07122867A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26379493A JPH07122867A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122867A true JPH07122867A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17394349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26379493A Pending JPH07122867A (ja) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122867A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0931703A2 (en) | 1998-01-22 | 1999-07-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Switch box, particularly for a vehicle |
| US6194656B1 (en) * | 1996-10-17 | 2001-02-27 | Yazaki Corporation | Mounting structure for a relay arranged on a printed circuit board |
-
1993
- 1993-10-21 JP JP26379493A patent/JPH07122867A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6194656B1 (en) * | 1996-10-17 | 2001-02-27 | Yazaki Corporation | Mounting structure for a relay arranged on a printed circuit board |
| EP0931703A2 (en) | 1998-01-22 | 1999-07-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Switch box, particularly for a vehicle |
| US6166909A (en) * | 1998-01-22 | 2000-12-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Switch box for a vehicle |
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