JPH11307959A - 基板支持装置及び基板取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板に対して応力が加わることを回避し得ると
共に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取
付け方法を提案する。 【解決手段】基板１２に第１の反り防止手段２１及び第
２の反り防止手段２２を第１の基板結合手段２１Ｃ、２
１Ｄ及び第２の基板結合手段２２Ｃ、２２Ｄによつて固
定した後、基板１２に対して回路部品３０を半田付け処
理し、当該半田付け処理の後、第２の反り防止手段２２
を第２の主筐体結合手段１７を介して主筐体１３に結合
すると共に、第１の反り防止手段２１から第１の基板結
合手段２１Ｃ、２１Ｄとは分離形成された第１の主筐体
結合手段２１Ｇ、２１Ｈによつて第１の反り防止手段２
１を主筐体１３に結合することにより、半田付け処理に
おける基板１２の反りの発生を低減し得ると共に、基板
１２を主筐体１３に結合する際に基板１３に応力が加わ
ることを防止し得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板支持装置及び基
板取付け方法に関し、種々の回路部品を実装する基板を
主筐体に支持固定する基板支持装置及び基板取付け方法
に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路部品を実装する基板を支持す
る装置として、図３に示すような構成のものがある。す
なわち図３において１は全体として基板支持装置を示
し、メインシヤーシ３の底面に突設された複数の締結部
３Ａに対して、基板２を螺子４によつて直接螺子止めす
ることにより、メインシヤーシ３に対して基板２を固定
する。

【０００３】基板２には種々の回路部品が載置され、こ
の状態でメインフレーム３に支持された基板２を半田槽
に浸漬することにより、基板２上に載置された各回路部
品が基板２に半田付けされる。

【０００４】また基板２にはアンプＩＣ５が螺子６によ
つて螺子止めされ、ヒートシンク７が背面側から固定さ
れることにより、アンプＩＣ５の熱を放熱することがで
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる基板
支持装置１においては、基板２をメインシヤーシ３に螺
子止めする際にメインシヤーシ３に形成された各締結部
３Ａの高さの誤差により、基板２に応力が加わつて当該
基板２に反りを生じさせたり、又は当該基板２を破損さ
せる問題があつた。

【０００６】また、基板２はメインシヤーシ３に突設形
成された各締結部３Ａに対して螺子止めされていること
により、当該基板２はメインシヤーシ３に対して点（締
結部３Ａ）によつてのみ支持固定された状態となる。従
つて、各回路部品を基板２上に実装する際、メインシヤ
ーシ３に基板２を螺子止めした状態でこれを半田槽に浸
漬すると、このとき基板２に加わる熱によつて基板２に
反りが生じることを避け得ない問題があつた。特に、一
方の面に回路部品を実装するようになされた片面基板に
おいては、異なる材質面が積層されており、加熱された
際に反りが発生することを避け得ない問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、基板に対して応力が加わることを回避し得ると共
に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取付
け方法を提案しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板に第１の反り防止手段及び第
２の反り防止手段を第１の基板結合手段及び第２の基板
結合手段によつて固定した後、基板に対して回路部品を
半田付け処理し、当該半田付け処理の後、第２の反り防
止手段を第２の主筐体結合手段を介して主筐体に結合す
ると共に、第１の反り防止手段から第１の基板結合手段
とは分離形成された第１の主筐体結合手段によつて第１
の反り防止手段を主筐体に結合することにより、半田付
け処理における基板の反りの発生を低減し得ると共に、
基板を主筐体に結合する際に基板に応力が加わることを
防止し得る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。

【００１０】図１において１０は全体として基板支持装
置を示し、種々の回路部品を実装するようになされた基
板１２の第１の部分である前縁部１２Ａに、金属で形成
された第１の反り防止手段である前部フレーム２１が錫
メツキされた螺子１４Ａによつて固定され、また基板１
２の第２の部分である後縁部１２Ｂに金属で形成された
第２の反り防止手段である後部フレーム２２が錫メツキ
された螺子１４Ｂによつて固定される。

【００１１】前部フレーム２１は、当該前部フレーム２
１の本体２１Ａから基板１２の側縁部１２Ｃ及び１２Ｄ
に沿う方向に突設された第１の基板結合手段である基板
締結部２１Ｃ及び２１Ｄを有し、当該基板締結部２１Ｃ
及び２１Ｄから基板１２の上面に平行な方向に折り曲げ
られた螺子孔形成部２１Ｅ及び２１Ｆを基板１２の上面
に当接させた状態で、螺子１４Ａによつて前部フレーム
２１を基板１２の上面に固定する。

【００１２】この状態において、前部フレーム２１の底
部２１Ｂは、基板１２の前縁部１２Ａのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板１２の前縁部１２Ａにおい
て当該前縁部１２Ａに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。

【００１３】また後部フレーム２２は、当該後部フレー
ム２２の本体２２Ａから基板１２の側縁部１２Ｃ及び１
２Ｄに沿う方向に突設された第２の基板結合手段である
基板締結部２２Ｃ及び２２Ｄを有し、当該基板締結部２
２Ｃ及び２２Ｄから基板１２の上面に平行な方向に折り
曲げられた螺子孔形成部２２Ｅ及び２２Ｆを基板１２の
上面に当接させた状態で、螺子１４Ｂによつて後部フレ
ーム２２を基板１２の上面に固定する。

【００１４】この状態において、後部フレーム２２の底
部２２Ｂは、基板１２の後縁部１２Ｂのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板１２の後縁部１２Ｂにおい
て当該後縁部１２Ｂに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。

【００１５】このように基板１２の上面に前部フレーム
２１及び後部フレーム２２を螺子止め固定した状態にお
いて、さらに、後部フレーム２１の背面側において基板
１２の後縁部１２Ｂに設けられたスルーホール（図示せ
ず）にアンプＩＣ１５の端子を挿入し、第２の主筐体結
合手段であるヒートシンク１７を後部フレーム２２に螺
子１６によつて螺子止めする。これにより、アンプＩＣ
１５はその端子を基板１２のスルーホールに挿入した状
態で後部フレーム２２及びヒートシンク１７間に挟まれ
ることにより仮固定される。

【００１６】かくして図２に示すように、基板１２に前
部フレーム２１、後部フレーム２２、アンプＩＣ１５及
びヒートシンク１７が固定された状態で、さらに基板１
２に種々の回路部品３０を載置してこれらを半田槽４０
に浸漬することにより、基板１２上に載置された回路部
品及びアンプＩＣ１５を基板１２に半田付け（ＤＩＰ処
理）することができる。

【００１７】このとき、半田槽４０の半田によつて基板
１２が加熱されるが、基板１２の前縁部１２Ａ及び後縁
部１２Ｂは前部フレーム２１及び後部フレーム２２の底
部２１Ｂ及び２２Ｂに当接されていることにより、当該
前縁部１２Ａ及び後縁部１２Ｂにおいて反りの発生が防
止される。

【００１８】半田槽４０による回路部品３０の半田付け
工程が終了すると、基板１２に固定されたヒートシンク
１７及び前部フレーム２１に主筐体であるメインシヤー
シ１３を螺子止めする。この場合、まず、メインシヤー
シ１３の後部に形成されたヒートシンク締結部１３Ｈ及
び１３Ｇにヒートシンク１７の締結面１７Ａ及び１７Ｂ
を当接し、この状態で螺子１８によつてメインシヤーシ
１３及びヒートシンク１７を螺子止めする。これによ
り、メインシヤーシ１３に対して基板１２が矢印ａで示
す方向及びこれとは逆方向である前後方向へ位置決めさ
れる。

【００１９】基板１２の前後方向への位置決めがなされ
ると、次にメインシヤーシ１３及び前部フレーム２１を
螺子１９によつて螺子止めする。この場合、前部フレー
ム２１は、その本体２１Ａから基板１２の側縁部１２Ｃ
及び１２Ｄに沿う方向に突設された第１の主筐体結合手
段であるメインシヤーシ締結部２１Ｇ及び２１Ｈを有
し、当該メインシヤーシ締結部２１Ｇ及び２１Ｈに対し
て、メインシヤーシ１３の側面１３Ｃ及び１３Ｄからメ
インシヤーシ１３の内部方向に突設形成された締結部１
３Ａ及び１３Ｂを当接し、螺子１９によつて螺子止めす
る。このとき、締結部１３Ａ及び１３Ｂに形成された螺
子１９の挿通孔１３Ｅ及び１３Ｆは、それぞれ前後方向
に所定の長さを以て形成されていることにより、ヒート
シンク１７及びメインシヤーシ１３を螺子止めした際の
前後方向の取付け誤差を吸収することができる。

【００２０】また、前部フレーム２１の本体２１Ａから
腕状に突設形成されたメインシヤーシ締結部２１Ｇ及び
２１Ｈは、それぞれ基板締結部２１Ｅ及び２１Ｆと分離
形成されていることにより、メインシヤーシ締結部２１
Ｇ及び２１Ｈをメインシヤーシ１３に螺子止めする際
に、当該螺子締めによつてメインシヤーシ締結部２１Ｅ
及び２１Ｆに応力が加わつても、当該応力が基板１２側
に伝わることを回避することができる。

【００２１】従つて、前部フレーム２１及びメインシヤ
ーシ１３の螺子止め時において基板１２に応力が加わる
ことを回避し得る。

【００２２】以上の構成において、基板支持装置１０
は、基板１２の前縁部１２Ａに対して前部フレーム２１
を固定すると共に、基板１２の後縁部１２Ｂに対して後
部フレーム２２を固定することにより、半田槽に浸漬す
る際に基板１２が加熱されても、基板１２の横方向（矢
印ｂで示す方向及びその逆方向）に反りが発生すること
を回避し得る。

【００２３】これに対して、基板１２の前後方向に反り
が生じても前部フレーム２１のメインシヤーシ締結部２
１Ｇ及び２１Ｈが基板締結部２１Ｃ及び２１Ｄに対して
分離形成されていることにより、基板１２に固定された
前部フレーム２１をメインシヤーシ１３に締結する際に
生じる応力は、メインシヤーシ締結部２１Ｇ、２１Ｈ及
び前部フレーム２１の本体２１Ａの撓みによつて吸収さ
れ、基板１２に伝わることを回避し得る。

【００２４】かくして以上の構成によれば、前部フレー
ム２１及び後部フレーム２２を基板に固定することによ
り、熱による基板１２の反りの発生を低減し得ると共
に、基板１２をメインシヤーシ１３に取り付ける際に、
ヒートシンク１７及び前部フレーム２１を介して間接的
に固定するようにしたことにより、基板１２に対して螺
子締め時の応力が加わることを有効に回避し得る。

【００２５】また、アンプＩＣ１５を基板１２に取り付
ける方法として、螺子止めに代えて半田槽に浸漬するこ
とによる半田付けを行うようにしたことにより、螺子止
めによる基板１２への応力の発生を回避し得る。

【００２６】また基板１２に対して金属で形成された前
部フレーム２１及び後部フレーム２２を螺子１４Ａ及び
１４Ｂによつて螺子止めすることにより、基板１２上に
形成された配線パターンのグランド部と螺子１４Ａ及び
１４Ｂを接触させる構成とすることにより、基板１２の
電気的グランドを確保することができる。

【００２７】なお上述の実施の形態においては、前部フ
レーム２１及び後部フレーム２２を金属板で形成する場
合について述べたが、基板１２に対する電気的グランド
の確保を他の方法で行う場合にはこれに限らず、樹脂で
形成する等、他の材質で形成するようにしても良い。

【００２８】また上述の実施の形態においては、メイン
シヤーシ１３の後部に形成されたヒートシンク締結部１
３Ｈ及び１３Ｇにヒートシンク１７を螺子止めすること
によつてメインシヤーシ１３に対してヒートシンク１７
と当該ヒートシンク１７に固定された後部フレーム部２
２及び基板１２とを固定するようにしたが、本発明はこ
れに限らず、メインシヤーシ１３のヒートシンク締結部
１３Ｈ及び１３Ｇに対して、基板１２を固定した後部フ
レーム２２を螺子止めするようにしても良い。この場
合、第２の主筐体結合手段は、メインシヤーシ１３の後
部に形成されたヒートシンク締結部１３Ｈ及び１３Ｇと
後部フレーム２２にメインシヤーシ１３を締結するため
に形成される螺子孔（図示せず）とから構成される。

【００２９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板に第
１の反り防止手段及び第２の反り防止手段を第１の基板
結合手段及び第２の基板結合手段によつて固定した後、
基板に対して回路部品を半田付け処理し、当該半田付け
処理の後、第２の反り防止手段を第２の主筐体結合手段
を介して主筐体に結合すると共に、第１の反り防止手段
から第１の基板結合手段とは分離形成された第１の主筐
体結合手段によつて第１の反り防止手段を主筐体に結合
することにより、半田付け処理における基板の反りの発
生を低減し得ると共に、基板を主筐体に結合する際に基
板に応力が加わることを防止し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板支持装置の構成を示す斜視図
である。

【図２】回路部品の半田付け処理（ＤＩＰ処理）の説明
に供する略線的側面図である。

【図３】従来の基板支持装置の構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１、１０……基板支持装置、２、１２……基板、３、１
３……メインシヤーシ（主筐体）、３Ａ、１３Ａ、１３
Ｂ……締結部、７、１７……ヒートシンク、１２Ａ……
前縁部、１２Ｂ……後縁部、１２Ｃ、１２Ｄ……側縁
部、１５……アンプＩＣ、２１……前部フレーム、２１
Ｃ、２１Ｄ、２２Ｃ、２２Ｄ……基板締結部、２１Ｇ、
２１Ｈ……メインシヤーシ締結部、３０……回路部品、
４０……半田槽。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を支持する基板支持装置において、 上記基板の第１の部分に当接し、当該第１の部分の反り
   を防止する第１の反り防止手段と、 上記基板の第２の部分に当接し、当該第２の部分の反り
   を防止する第２の反り防止手段と、 上記第１の反り防止手段に形成され、上記基板を上記第
   １の反り防止手段に結合する第１の基板結合手段と、 上記第２の反り防止手段に形成され、上記基板を上記第
   ２の反り防止手段に結合する第２の基板結合手段と、 上記第１の反り防止手段に上記第１の基板結合手段とは
   分離形成され、上記基板を固定した上記第１の反り防止
   手段を主筐体に結合する第１の主筐体結合手段と、 上記基板を固定した上記第２の反り防止手段を上記主筐
   体に結合する第２の主筐体結合手段とを具えることを特
   徴とする基板支持装置。
2. 【請求項２】上記第１の反り防止手段は、上記基板の第
   １の縁部に沿つて上記基板に当接され、 上記第２の反り防止手段は、上記基板の上記第１の縁部
   に対向する第２の縁部に沿つて上記基板に当接されるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
3. 【請求項３】上記第１の反り防止手段に形成された上記
   第１の主筐体結合手段は、 上記第１の反り防止手段から腕状に突設形成されてなる
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
4. 【請求項４】上記第２の主筐体結合手段は、上記第２の
   反り防止手段との間に所定の回路部品を挟持することを
   特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
5. 【請求項５】基板に回路部品を半田付けした後、上記基
   板を主筐体に支持固定する基板取付け方法おいて、 上記基板の第１の部分に当該第１の部分の反りを防止す
   る第１の反り防止手段を上記第１の反り防止手段に形成
   された第１の基板結合手段を介して固定すると共に、上
   記基板の第２の部分に当該第２の部分の反りを防止する
   第２の反り防止手段を上記第２の反り防止手段に形成さ
   れた第２の基板結合手段を介して固定し、 上記第１の反り防止手段及び上記第２の反り防止手段を
   固定した上記基板に対して回路部品の半田付け処理を施
   し、 上記基板を固定した上記第２の反り防止手段を第２の主
   筐体結合手段を介して主筐体に結合し、 上記第１の反り防止手段に上記第１の基板結合手段とは
   分離形成された第１の主筐体結合手段を介して上記第１
   の反り防止手段を上記主筐体に結合することを特徴とす
   る基板取付け方法。
6. 【請求項６】上記第２の主筐体結合手段は、上記回路部
   品の半田付け処理前に上記第２の反り防止手段に所定の
   回路部品を挟んで固定され、 上記第２の反り防止手段及び上記第２の主筐体結合手段
   間に挟持された上記所定の回路部品は、上記半田付け処
   理において上記基板に半田付けされることを特徴とする
   請求項５に記載の基板取付け方法。