JPH11307959A - 基板支持装置及び基板取付け方法 - Google Patents
基板支持装置及び基板取付け方法Info
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- JPH11307959A JPH11307959A JP11229798A JP11229798A JPH11307959A JP H11307959 A JPH11307959 A JP H11307959A JP 11229798 A JP11229798 A JP 11229798A JP 11229798 A JP11229798 A JP 11229798A JP H11307959 A JPH11307959 A JP H11307959A
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- main housing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に対して応力が加わることを回避し得ると
共に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取
付け方法を提案する。 【解決手段】基板12に第1の反り防止手段21及び第
2の反り防止手段22を第1の基板結合手段21C、2
1D及び第2の基板結合手段22C、22Dによつて固
定した後、基板12に対して回路部品30を半田付け処
理し、当該半田付け処理の後、第2の反り防止手段22
を第2の主筐体結合手段17を介して主筐体13に結合
すると共に、第1の反り防止手段21から第1の基板結
合手段21C、21Dとは分離形成された第1の主筐体
結合手段21G、21Hによつて第1の反り防止手段2
1を主筐体13に結合することにより、半田付け処理に
おける基板12の反りの発生を低減し得ると共に、基板
12を主筐体13に結合する際に基板13に応力が加わ
ることを防止し得る。
共に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取
付け方法を提案する。 【解決手段】基板12に第1の反り防止手段21及び第
2の反り防止手段22を第1の基板結合手段21C、2
1D及び第2の基板結合手段22C、22Dによつて固
定した後、基板12に対して回路部品30を半田付け処
理し、当該半田付け処理の後、第2の反り防止手段22
を第2の主筐体結合手段17を介して主筐体13に結合
すると共に、第1の反り防止手段21から第1の基板結
合手段21C、21Dとは分離形成された第1の主筐体
結合手段21G、21Hによつて第1の反り防止手段2
1を主筐体13に結合することにより、半田付け処理に
おける基板12の反りの発生を低減し得ると共に、基板
12を主筐体13に結合する際に基板13に応力が加わ
ることを防止し得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板支持装置及び基
板取付け方法に関し、種々の回路部品を実装する基板を
主筐体に支持固定する基板支持装置及び基板取付け方法
に適用して好適なものである。
板取付け方法に関し、種々の回路部品を実装する基板を
主筐体に支持固定する基板支持装置及び基板取付け方法
に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路部品を実装する基板を支持す
る装置として、図3に示すような構成のものがある。す
なわち図3において1は全体として基板支持装置を示
し、メインシヤーシ3の底面に突設された複数の締結部
3Aに対して、基板2を螺子4によつて直接螺子止めす
ることにより、メインシヤーシ3に対して基板2を固定
する。
る装置として、図3に示すような構成のものがある。す
なわち図3において1は全体として基板支持装置を示
し、メインシヤーシ3の底面に突設された複数の締結部
3Aに対して、基板2を螺子4によつて直接螺子止めす
ることにより、メインシヤーシ3に対して基板2を固定
する。
【0003】基板2には種々の回路部品が載置され、こ
の状態でメインフレーム3に支持された基板2を半田槽
に浸漬することにより、基板2上に載置された各回路部
品が基板2に半田付けされる。
の状態でメインフレーム3に支持された基板2を半田槽
に浸漬することにより、基板2上に載置された各回路部
品が基板2に半田付けされる。
【0004】また基板2にはアンプIC5が螺子6によ
つて螺子止めされ、ヒートシンク7が背面側から固定さ
れることにより、アンプIC5の熱を放熱することがで
きる。
つて螺子止めされ、ヒートシンク7が背面側から固定さ
れることにより、アンプIC5の熱を放熱することがで
きる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる基板
支持装置1においては、基板2をメインシヤーシ3に螺
子止めする際にメインシヤーシ3に形成された各締結部
3Aの高さの誤差により、基板2に応力が加わつて当該
基板2に反りを生じさせたり、又は当該基板2を破損さ
せる問題があつた。
支持装置1においては、基板2をメインシヤーシ3に螺
子止めする際にメインシヤーシ3に形成された各締結部
3Aの高さの誤差により、基板2に応力が加わつて当該
基板2に反りを生じさせたり、又は当該基板2を破損さ
せる問題があつた。
【0006】また、基板2はメインシヤーシ3に突設形
成された各締結部3Aに対して螺子止めされていること
により、当該基板2はメインシヤーシ3に対して点(締
結部3A)によつてのみ支持固定された状態となる。従
つて、各回路部品を基板2上に実装する際、メインシヤ
ーシ3に基板2を螺子止めした状態でこれを半田槽に浸
漬すると、このとき基板2に加わる熱によつて基板2に
反りが生じることを避け得ない問題があつた。特に、一
方の面に回路部品を実装するようになされた片面基板に
おいては、異なる材質面が積層されており、加熱された
際に反りが発生することを避け得ない問題があつた。
成された各締結部3Aに対して螺子止めされていること
により、当該基板2はメインシヤーシ3に対して点(締
結部3A)によつてのみ支持固定された状態となる。従
つて、各回路部品を基板2上に実装する際、メインシヤ
ーシ3に基板2を螺子止めした状態でこれを半田槽に浸
漬すると、このとき基板2に加わる熱によつて基板2に
反りが生じることを避け得ない問題があつた。特に、一
方の面に回路部品を実装するようになされた片面基板に
おいては、異なる材質面が積層されており、加熱された
際に反りが発生することを避け得ない問題があつた。
【0007】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、基板に対して応力が加わることを回避し得ると共
に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取付
け方法を提案しようとするものである。
で、基板に対して応力が加わることを回避し得ると共
に、基板の反りを低減し得る基板支持装置及び基板取付
け方法を提案しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板に第1の反り防止手段及び第
2の反り防止手段を第1の基板結合手段及び第2の基板
結合手段によつて固定した後、基板に対して回路部品を
半田付け処理し、当該半田付け処理の後、第2の反り防
止手段を第2の主筐体結合手段を介して主筐体に結合す
ると共に、第1の反り防止手段から第1の基板結合手段
とは分離形成された第1の主筐体結合手段によつて第1
の反り防止手段を主筐体に結合することにより、半田付
け処理における基板の反りの発生を低減し得ると共に、
基板を主筐体に結合する際に基板に応力が加わることを
防止し得る。
め本発明においては、基板に第1の反り防止手段及び第
2の反り防止手段を第1の基板結合手段及び第2の基板
結合手段によつて固定した後、基板に対して回路部品を
半田付け処理し、当該半田付け処理の後、第2の反り防
止手段を第2の主筐体結合手段を介して主筐体に結合す
ると共に、第1の反り防止手段から第1の基板結合手段
とは分離形成された第1の主筐体結合手段によつて第1
の反り防止手段を主筐体に結合することにより、半田付
け処理における基板の反りの発生を低減し得ると共に、
基板を主筐体に結合する際に基板に応力が加わることを
防止し得る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
施の形態を詳述する。
【0010】図1において10は全体として基板支持装
置を示し、種々の回路部品を実装するようになされた基
板12の第1の部分である前縁部12Aに、金属で形成
された第1の反り防止手段である前部フレーム21が錫
メツキされた螺子14Aによつて固定され、また基板1
2の第2の部分である後縁部12Bに金属で形成された
第2の反り防止手段である後部フレーム22が錫メツキ
された螺子14Bによつて固定される。
置を示し、種々の回路部品を実装するようになされた基
板12の第1の部分である前縁部12Aに、金属で形成
された第1の反り防止手段である前部フレーム21が錫
メツキされた螺子14Aによつて固定され、また基板1
2の第2の部分である後縁部12Bに金属で形成された
第2の反り防止手段である後部フレーム22が錫メツキ
された螺子14Bによつて固定される。
【0011】前部フレーム21は、当該前部フレーム2
1の本体21Aから基板12の側縁部12C及び12D
に沿う方向に突設された第1の基板結合手段である基板
締結部21C及び21Dを有し、当該基板締結部21C
及び21Dから基板12の上面に平行な方向に折り曲げ
られた螺子孔形成部21E及び21Fを基板12の上面
に当接させた状態で、螺子14Aによつて前部フレーム
21を基板12の上面に固定する。
1の本体21Aから基板12の側縁部12C及び12D
に沿う方向に突設された第1の基板結合手段である基板
締結部21C及び21Dを有し、当該基板締結部21C
及び21Dから基板12の上面に平行な方向に折り曲げ
られた螺子孔形成部21E及び21Fを基板12の上面
に当接させた状態で、螺子14Aによつて前部フレーム
21を基板12の上面に固定する。
【0012】この状態において、前部フレーム21の底
部21Bは、基板12の前縁部12Aのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板12の前縁部12Aにおい
て当該前縁部12Aに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。
部21Bは、基板12の前縁部12Aのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板12の前縁部12Aにおい
て当該前縁部12Aに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。
【0013】また後部フレーム22は、当該後部フレー
ム22の本体22Aから基板12の側縁部12C及び1
2Dに沿う方向に突設された第2の基板結合手段である
基板締結部22C及び22Dを有し、当該基板締結部2
2C及び22Dから基板12の上面に平行な方向に折り
曲げられた螺子孔形成部22E及び22Fを基板12の
上面に当接させた状態で、螺子14Bによつて後部フレ
ーム22を基板12の上面に固定する。
ム22の本体22Aから基板12の側縁部12C及び1
2Dに沿う方向に突設された第2の基板結合手段である
基板締結部22C及び22Dを有し、当該基板締結部2
2C及び22Dから基板12の上面に平行な方向に折り
曲げられた螺子孔形成部22E及び22Fを基板12の
上面に当接させた状態で、螺子14Bによつて後部フレ
ーム22を基板12の上面に固定する。
【0014】この状態において、後部フレーム22の底
部22Bは、基板12の後縁部12Bのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板12の後縁部12Bにおい
て当該後縁部12Bに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。
部22Bは、基板12の後縁部12Bのほぼ全体に亘つ
て当接することにより、基板12の後縁部12Bにおい
て当該後縁部12Bに沿つた方向への反りの発生を防止
し得るようになされている。
【0015】このように基板12の上面に前部フレーム
21及び後部フレーム22を螺子止め固定した状態にお
いて、さらに、後部フレーム21の背面側において基板
12の後縁部12Bに設けられたスルーホール(図示せ
ず)にアンプIC15の端子を挿入し、第2の主筐体結
合手段であるヒートシンク17を後部フレーム22に螺
子16によつて螺子止めする。これにより、アンプIC
15はその端子を基板12のスルーホールに挿入した状
態で後部フレーム22及びヒートシンク17間に挟まれ
ることにより仮固定される。
21及び後部フレーム22を螺子止め固定した状態にお
いて、さらに、後部フレーム21の背面側において基板
12の後縁部12Bに設けられたスルーホール(図示せ
ず)にアンプIC15の端子を挿入し、第2の主筐体結
合手段であるヒートシンク17を後部フレーム22に螺
子16によつて螺子止めする。これにより、アンプIC
15はその端子を基板12のスルーホールに挿入した状
態で後部フレーム22及びヒートシンク17間に挟まれ
ることにより仮固定される。
【0016】かくして図2に示すように、基板12に前
部フレーム21、後部フレーム22、アンプIC15及
びヒートシンク17が固定された状態で、さらに基板1
2に種々の回路部品30を載置してこれらを半田槽40
に浸漬することにより、基板12上に載置された回路部
品及びアンプIC15を基板12に半田付け(DIP処
理)することができる。
部フレーム21、後部フレーム22、アンプIC15及
びヒートシンク17が固定された状態で、さらに基板1
2に種々の回路部品30を載置してこれらを半田槽40
に浸漬することにより、基板12上に載置された回路部
品及びアンプIC15を基板12に半田付け(DIP処
理)することができる。
【0017】このとき、半田槽40の半田によつて基板
12が加熱されるが、基板12の前縁部12A及び後縁
部12Bは前部フレーム21及び後部フレーム22の底
部21B及び22Bに当接されていることにより、当該
前縁部12A及び後縁部12Bにおいて反りの発生が防
止される。
12が加熱されるが、基板12の前縁部12A及び後縁
部12Bは前部フレーム21及び後部フレーム22の底
部21B及び22Bに当接されていることにより、当該
前縁部12A及び後縁部12Bにおいて反りの発生が防
止される。
【0018】半田槽40による回路部品30の半田付け
工程が終了すると、基板12に固定されたヒートシンク
17及び前部フレーム21に主筐体であるメインシヤー
シ13を螺子止めする。この場合、まず、メインシヤー
シ13の後部に形成されたヒートシンク締結部13H及
び13Gにヒートシンク17の締結面17A及び17B
を当接し、この状態で螺子18によつてメインシヤーシ
13及びヒートシンク17を螺子止めする。これによ
り、メインシヤーシ13に対して基板12が矢印aで示
す方向及びこれとは逆方向である前後方向へ位置決めさ
れる。
工程が終了すると、基板12に固定されたヒートシンク
17及び前部フレーム21に主筐体であるメインシヤー
シ13を螺子止めする。この場合、まず、メインシヤー
シ13の後部に形成されたヒートシンク締結部13H及
び13Gにヒートシンク17の締結面17A及び17B
を当接し、この状態で螺子18によつてメインシヤーシ
13及びヒートシンク17を螺子止めする。これによ
り、メインシヤーシ13に対して基板12が矢印aで示
す方向及びこれとは逆方向である前後方向へ位置決めさ
れる。
【0019】基板12の前後方向への位置決めがなされ
ると、次にメインシヤーシ13及び前部フレーム21を
螺子19によつて螺子止めする。この場合、前部フレー
ム21は、その本体21Aから基板12の側縁部12C
及び12Dに沿う方向に突設された第1の主筐体結合手
段であるメインシヤーシ締結部21G及び21Hを有
し、当該メインシヤーシ締結部21G及び21Hに対し
て、メインシヤーシ13の側面13C及び13Dからメ
インシヤーシ13の内部方向に突設形成された締結部1
3A及び13Bを当接し、螺子19によつて螺子止めす
る。このとき、締結部13A及び13Bに形成された螺
子19の挿通孔13E及び13Fは、それぞれ前後方向
に所定の長さを以て形成されていることにより、ヒート
シンク17及びメインシヤーシ13を螺子止めした際の
前後方向の取付け誤差を吸収することができる。
ると、次にメインシヤーシ13及び前部フレーム21を
螺子19によつて螺子止めする。この場合、前部フレー
ム21は、その本体21Aから基板12の側縁部12C
及び12Dに沿う方向に突設された第1の主筐体結合手
段であるメインシヤーシ締結部21G及び21Hを有
し、当該メインシヤーシ締結部21G及び21Hに対し
て、メインシヤーシ13の側面13C及び13Dからメ
インシヤーシ13の内部方向に突設形成された締結部1
3A及び13Bを当接し、螺子19によつて螺子止めす
る。このとき、締結部13A及び13Bに形成された螺
子19の挿通孔13E及び13Fは、それぞれ前後方向
に所定の長さを以て形成されていることにより、ヒート
シンク17及びメインシヤーシ13を螺子止めした際の
前後方向の取付け誤差を吸収することができる。
【0020】また、前部フレーム21の本体21Aから
腕状に突設形成されたメインシヤーシ締結部21G及び
21Hは、それぞれ基板締結部21E及び21Fと分離
形成されていることにより、メインシヤーシ締結部21
G及び21Hをメインシヤーシ13に螺子止めする際
に、当該螺子締めによつてメインシヤーシ締結部21E
及び21Fに応力が加わつても、当該応力が基板12側
に伝わることを回避することができる。
腕状に突設形成されたメインシヤーシ締結部21G及び
21Hは、それぞれ基板締結部21E及び21Fと分離
形成されていることにより、メインシヤーシ締結部21
G及び21Hをメインシヤーシ13に螺子止めする際
に、当該螺子締めによつてメインシヤーシ締結部21E
及び21Fに応力が加わつても、当該応力が基板12側
に伝わることを回避することができる。
【0021】従つて、前部フレーム21及びメインシヤ
ーシ13の螺子止め時において基板12に応力が加わる
ことを回避し得る。
ーシ13の螺子止め時において基板12に応力が加わる
ことを回避し得る。
【0022】以上の構成において、基板支持装置10
は、基板12の前縁部12Aに対して前部フレーム21
を固定すると共に、基板12の後縁部12Bに対して後
部フレーム22を固定することにより、半田槽に浸漬す
る際に基板12が加熱されても、基板12の横方向(矢
印bで示す方向及びその逆方向)に反りが発生すること
を回避し得る。
は、基板12の前縁部12Aに対して前部フレーム21
を固定すると共に、基板12の後縁部12Bに対して後
部フレーム22を固定することにより、半田槽に浸漬す
る際に基板12が加熱されても、基板12の横方向(矢
印bで示す方向及びその逆方向)に反りが発生すること
を回避し得る。
【0023】これに対して、基板12の前後方向に反り
が生じても前部フレーム21のメインシヤーシ締結部2
1G及び21Hが基板締結部21C及び21Dに対して
分離形成されていることにより、基板12に固定された
前部フレーム21をメインシヤーシ13に締結する際に
生じる応力は、メインシヤーシ締結部21G、21H及
び前部フレーム21の本体21Aの撓みによつて吸収さ
れ、基板12に伝わることを回避し得る。
が生じても前部フレーム21のメインシヤーシ締結部2
1G及び21Hが基板締結部21C及び21Dに対して
分離形成されていることにより、基板12に固定された
前部フレーム21をメインシヤーシ13に締結する際に
生じる応力は、メインシヤーシ締結部21G、21H及
び前部フレーム21の本体21Aの撓みによつて吸収さ
れ、基板12に伝わることを回避し得る。
【0024】かくして以上の構成によれば、前部フレー
ム21及び後部フレーム22を基板に固定することによ
り、熱による基板12の反りの発生を低減し得ると共
に、基板12をメインシヤーシ13に取り付ける際に、
ヒートシンク17及び前部フレーム21を介して間接的
に固定するようにしたことにより、基板12に対して螺
子締め時の応力が加わることを有効に回避し得る。
ム21及び後部フレーム22を基板に固定することによ
り、熱による基板12の反りの発生を低減し得ると共
に、基板12をメインシヤーシ13に取り付ける際に、
ヒートシンク17及び前部フレーム21を介して間接的
に固定するようにしたことにより、基板12に対して螺
子締め時の応力が加わることを有効に回避し得る。
【0025】また、アンプIC15を基板12に取り付
ける方法として、螺子止めに代えて半田槽に浸漬するこ
とによる半田付けを行うようにしたことにより、螺子止
めによる基板12への応力の発生を回避し得る。
ける方法として、螺子止めに代えて半田槽に浸漬するこ
とによる半田付けを行うようにしたことにより、螺子止
めによる基板12への応力の発生を回避し得る。
【0026】また基板12に対して金属で形成された前
部フレーム21及び後部フレーム22を螺子14A及び
14Bによつて螺子止めすることにより、基板12上に
形成された配線パターンのグランド部と螺子14A及び
14Bを接触させる構成とすることにより、基板12の
電気的グランドを確保することができる。
部フレーム21及び後部フレーム22を螺子14A及び
14Bによつて螺子止めすることにより、基板12上に
形成された配線パターンのグランド部と螺子14A及び
14Bを接触させる構成とすることにより、基板12の
電気的グランドを確保することができる。
【0027】なお上述の実施の形態においては、前部フ
レーム21及び後部フレーム22を金属板で形成する場
合について述べたが、基板12に対する電気的グランド
の確保を他の方法で行う場合にはこれに限らず、樹脂で
形成する等、他の材質で形成するようにしても良い。
レーム21及び後部フレーム22を金属板で形成する場
合について述べたが、基板12に対する電気的グランド
の確保を他の方法で行う場合にはこれに限らず、樹脂で
形成する等、他の材質で形成するようにしても良い。
【0028】また上述の実施の形態においては、メイン
シヤーシ13の後部に形成されたヒートシンク締結部1
3H及び13Gにヒートシンク17を螺子止めすること
によつてメインシヤーシ13に対してヒートシンク17
と当該ヒートシンク17に固定された後部フレーム部2
2及び基板12とを固定するようにしたが、本発明はこ
れに限らず、メインシヤーシ13のヒートシンク締結部
13H及び13Gに対して、基板12を固定した後部フ
レーム22を螺子止めするようにしても良い。この場
合、第2の主筐体結合手段は、メインシヤーシ13の後
部に形成されたヒートシンク締結部13H及び13Gと
後部フレーム22にメインシヤーシ13を締結するため
に形成される螺子孔(図示せず)とから構成される。
シヤーシ13の後部に形成されたヒートシンク締結部1
3H及び13Gにヒートシンク17を螺子止めすること
によつてメインシヤーシ13に対してヒートシンク17
と当該ヒートシンク17に固定された後部フレーム部2
2及び基板12とを固定するようにしたが、本発明はこ
れに限らず、メインシヤーシ13のヒートシンク締結部
13H及び13Gに対して、基板12を固定した後部フ
レーム22を螺子止めするようにしても良い。この場
合、第2の主筐体結合手段は、メインシヤーシ13の後
部に形成されたヒートシンク締結部13H及び13Gと
後部フレーム22にメインシヤーシ13を締結するため
に形成される螺子孔(図示せず)とから構成される。
【0029】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板に第
1の反り防止手段及び第2の反り防止手段を第1の基板
結合手段及び第2の基板結合手段によつて固定した後、
基板に対して回路部品を半田付け処理し、当該半田付け
処理の後、第2の反り防止手段を第2の主筐体結合手段
を介して主筐体に結合すると共に、第1の反り防止手段
から第1の基板結合手段とは分離形成された第1の主筐
体結合手段によつて第1の反り防止手段を主筐体に結合
することにより、半田付け処理における基板の反りの発
生を低減し得ると共に、基板を主筐体に結合する際に基
板に応力が加わることを防止し得る。
1の反り防止手段及び第2の反り防止手段を第1の基板
結合手段及び第2の基板結合手段によつて固定した後、
基板に対して回路部品を半田付け処理し、当該半田付け
処理の後、第2の反り防止手段を第2の主筐体結合手段
を介して主筐体に結合すると共に、第1の反り防止手段
から第1の基板結合手段とは分離形成された第1の主筐
体結合手段によつて第1の反り防止手段を主筐体に結合
することにより、半田付け処理における基板の反りの発
生を低減し得ると共に、基板を主筐体に結合する際に基
板に応力が加わることを防止し得る。
【図1】本発明による基板支持装置の構成を示す斜視図
である。
である。
【図2】回路部品の半田付け処理(DIP処理)の説明
に供する略線的側面図である。
に供する略線的側面図である。
【図3】従来の基板支持装置の構成を示す斜視図であ
る。
る。
1、10……基板支持装置、2、12……基板、3、1
3……メインシヤーシ(主筐体)、3A、13A、13
B……締結部、7、17……ヒートシンク、12A……
前縁部、12B……後縁部、12C、12D……側縁
部、15……アンプIC、21……前部フレーム、21
C、21D、22C、22D……基板締結部、21G、
21H……メインシヤーシ締結部、30……回路部品、
40……半田槽。
3……メインシヤーシ(主筐体)、3A、13A、13
B……締結部、7、17……ヒートシンク、12A……
前縁部、12B……後縁部、12C、12D……側縁
部、15……アンプIC、21……前部フレーム、21
C、21D、22C、22D……基板締結部、21G、
21H……メインシヤーシ締結部、30……回路部品、
40……半田槽。
Claims (6)
- 【請求項1】基板を支持する基板支持装置において、 上記基板の第1の部分に当接し、当該第1の部分の反り
を防止する第1の反り防止手段と、 上記基板の第2の部分に当接し、当該第2の部分の反り
を防止する第2の反り防止手段と、 上記第1の反り防止手段に形成され、上記基板を上記第
1の反り防止手段に結合する第1の基板結合手段と、 上記第2の反り防止手段に形成され、上記基板を上記第
2の反り防止手段に結合する第2の基板結合手段と、 上記第1の反り防止手段に上記第1の基板結合手段とは
分離形成され、上記基板を固定した上記第1の反り防止
手段を主筐体に結合する第1の主筐体結合手段と、 上記基板を固定した上記第2の反り防止手段を上記主筐
体に結合する第2の主筐体結合手段とを具えることを特
徴とする基板支持装置。 - 【請求項2】上記第1の反り防止手段は、上記基板の第
1の縁部に沿つて上記基板に当接され、 上記第2の反り防止手段は、上記基板の上記第1の縁部
に対向する第2の縁部に沿つて上記基板に当接されるこ
とを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 【請求項3】上記第1の反り防止手段に形成された上記
第1の主筐体結合手段は、 上記第1の反り防止手段から腕状に突設形成されてなる
ことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 【請求項4】上記第2の主筐体結合手段は、上記第2の
反り防止手段との間に所定の回路部品を挟持することを
特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 【請求項5】基板に回路部品を半田付けした後、上記基
板を主筐体に支持固定する基板取付け方法おいて、 上記基板の第1の部分に当該第1の部分の反りを防止す
る第1の反り防止手段を上記第1の反り防止手段に形成
された第1の基板結合手段を介して固定すると共に、上
記基板の第2の部分に当該第2の部分の反りを防止する
第2の反り防止手段を上記第2の反り防止手段に形成さ
れた第2の基板結合手段を介して固定し、 上記第1の反り防止手段及び上記第2の反り防止手段を
固定した上記基板に対して回路部品の半田付け処理を施
し、 上記基板を固定した上記第2の反り防止手段を第2の主
筐体結合手段を介して主筐体に結合し、 上記第1の反り防止手段に上記第1の基板結合手段とは
分離形成された第1の主筐体結合手段を介して上記第1
の反り防止手段を上記主筐体に結合することを特徴とす
る基板取付け方法。 - 【請求項6】上記第2の主筐体結合手段は、上記回路部
品の半田付け処理前に上記第2の反り防止手段に所定の
回路部品を挟んで固定され、 上記第2の反り防止手段及び上記第2の主筐体結合手段
間に挟持された上記所定の回路部品は、上記半田付け処
理において上記基板に半田付けされることを特徴とする
請求項5に記載の基板取付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11229798A JPH11307959A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 基板支持装置及び基板取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11229798A JPH11307959A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 基板支持装置及び基板取付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11307959A true JPH11307959A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14583167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11229798A Pending JPH11307959A (ja) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | 基板支持装置及び基板取付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11307959A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091423A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Saxa Inc | 電子装置 |
-
1998
- 1998-04-22 JP JP11229798A patent/JPH11307959A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091423A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Saxa Inc | 電子装置 |
JP4702558B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-06-15 | サクサ株式会社 | 電子装置 |
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