JPH0832224A - 電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置 - Google Patents
電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置Info
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- JPH0832224A JPH0832224A JP16714694A JP16714694A JPH0832224A JP H0832224 A JPH0832224 A JP H0832224A JP 16714694 A JP16714694 A JP 16714694A JP 16714694 A JP16714694 A JP 16714694A JP H0832224 A JPH0832224 A JP H0832224A
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- electronic device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ケースに本体が固定される電子部品を含む複数
の電子部品を1回の工程でプリント配線板にはんだ付け
することを目的とする。 【構成】プリント配線板2に設けられたリード挿入孔7
a〜7cにパワートランジスタ8、ハイブリッドIC9
及びコンデンサ11の各リード8a,9a,11aをそ
れぞれ挿入する。続いて、ケース3にその端面3aより
も外側に突出して設けられた取付部5にプリント配線板
2を取付ける。そして、ケース3の内壁面にパワートラ
ンジスタ8及びハイブリッドIC9の本体を固定した
後、プリント配線板2のケース3の取付面とは反対側の
面においてフローはんだ付けを行う。この方法によれ
ば、プリント配線板2とケース3の端面3aとが離れた
状態でフローはんだ付けが行われるので、その端面3a
にはんだが付着することがなく、電子部品の本体をケー
スに固定した状態ではんだ付けを行うことができる。
の電子部品を1回の工程でプリント配線板にはんだ付け
することを目的とする。 【構成】プリント配線板2に設けられたリード挿入孔7
a〜7cにパワートランジスタ8、ハイブリッドIC9
及びコンデンサ11の各リード8a,9a,11aをそ
れぞれ挿入する。続いて、ケース3にその端面3aより
も外側に突出して設けられた取付部5にプリント配線板
2を取付ける。そして、ケース3の内壁面にパワートラ
ンジスタ8及びハイブリッドIC9の本体を固定した
後、プリント配線板2のケース3の取付面とは反対側の
面においてフローはんだ付けを行う。この方法によれ
ば、プリント配線板2とケース3の端面3aとが離れた
状態でフローはんだ付けが行われるので、その端面3a
にはんだが付着することがなく、電子部品の本体をケー
スに固定した状態ではんだ付けを行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のはんだ付け方
法及び電子装置用箱体並びに電子装置に係り、詳しく
は、電子部品を実装する回路基板と、その回路基板に取
付けられる箱体とを備えた電子装置において、箱体に本
体が固定される電子部品を有する場合の電子部品のはん
だ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置に関する
ものである。
法及び電子装置用箱体並びに電子装置に係り、詳しく
は、電子部品を実装する回路基板と、その回路基板に取
付けられる箱体とを備えた電子装置において、箱体に本
体が固定される電子部品を有する場合の電子部品のはん
だ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、コントローラ等の制御装置(電
子装置)としては、図5に示すようなものがある。この
制御装置31は、複数の電子部品が実装されたプリント
配線板33と、プリント配線板33を固定するケース
(箱体)34とを備えている。制御装置31の組付手順
としては、例えば、リードを有する電子部品32であれ
ばそのリードをプリント配線板33の挿入孔に挿入した
状態でフローはんだ付けを行う(ピン実装)。そして、
そのプリント配線板33をケース34にネジを介して固
定する。
子装置)としては、図5に示すようなものがある。この
制御装置31は、複数の電子部品が実装されたプリント
配線板33と、プリント配線板33を固定するケース
(箱体)34とを備えている。制御装置31の組付手順
としては、例えば、リードを有する電子部品32であれ
ばそのリードをプリント配線板33の挿入孔に挿入した
状態でフローはんだ付けを行う(ピン実装)。そして、
そのプリント配線板33をケース34にネジを介して固
定する。
【0003】ピン実装される複数の電子部品のうちパワ
ートランジスタ35等の動作時に発熱する部品において
は、例えばアルミニウム製のケース34にその本体を固
定して放熱板の代わりとしている。又、ハイブリッドI
C36のように自重のある比較的大型の電子部品におい
ては、はんだ付けの際にリードのはんだ付け部分にスト
レスが加わらないように、その本体をケース34に固定
するようにしている。
ートランジスタ35等の動作時に発熱する部品において
は、例えばアルミニウム製のケース34にその本体を固
定して放熱板の代わりとしている。又、ハイブリッドI
C36のように自重のある比較的大型の電子部品におい
ては、はんだ付けの際にリードのはんだ付け部分にスト
レスが加わらないように、その本体をケース34に固定
するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、上記したパワ
ートランジスタ35やハイブリッドIC36等において
は、ケース34に固定する都合上、他の電子部品32と
同じ工程でプリント配線板33に実装することができな
いという問題がある。このため、従来では、他の電子部
品32を実装したプリント配線板33をケース34にネ
ジ止めした後、各トランジスタ35やIC36をケース
34に固定してそれぞれプリント配線板33に手作業や
ロボットを用いてはんだ付けしていた。この結果、パワ
ートランジスタ35やハイブリッドIC36を含む電子
部品の組付効率が良くないという問題がある。
ートランジスタ35やハイブリッドIC36等において
は、ケース34に固定する都合上、他の電子部品32と
同じ工程でプリント配線板33に実装することができな
いという問題がある。このため、従来では、他の電子部
品32を実装したプリント配線板33をケース34にネ
ジ止めした後、各トランジスタ35やIC36をケース
34に固定してそれぞれプリント配線板33に手作業や
ロボットを用いてはんだ付けしていた。この結果、パワ
ートランジスタ35やハイブリッドIC36を含む電子
部品の組付効率が良くないという問題がある。
【0005】そこで、全ての電子部品をリードを挿入し
たプリント配線板33をケース34にネジ止めした状態
で、1回でフローはんだ付けすることが考えられるが、
フローはんだ付けの際にケース34の端面にはんだが付
着してしまうという問題がある。
たプリント配線板33をケース34にネジ止めした状態
で、1回でフローはんだ付けすることが考えられるが、
フローはんだ付けの際にケース34の端面にはんだが付
着してしまうという問題がある。
【0006】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、箱体に本体が固定され
る電子部品を含む複数の電子部品を1回の工程で回路基
板にはんだ付けすることができる電子部品のはんだ付け
方法及び電子装置用箱体並びに電子装置を提供すること
にある。
れたものであって、その目的は、箱体に本体が固定され
る電子部品を含む複数の電子部品を1回の工程で回路基
板にはんだ付けすることができる電子部品のはんだ付け
方法及び電子装置用箱体並びに電子装置を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、複数の電子部品を実装した回路基板と、前記電子部
品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱体とを備え
た電子装置において、前記電子部品を前記回路基板に実
装する際のはんだ付け方法であって、前記回路基板に設
けられたリード挿入孔に前記電子部品のリードを挿入
し、前記箱体にその端面よりも外側に突出して設けられ
た取付部に前記回路基板を取付け、前記箱体の内壁面に
少なくとも一つの前記電子部品を固定し、前記回路基板
の前記箱体への取付面とは反対側の面においてフローは
んだ付けを行うようにした。
は、複数の電子部品を実装した回路基板と、前記電子部
品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱体とを備え
た電子装置において、前記電子部品を前記回路基板に実
装する際のはんだ付け方法であって、前記回路基板に設
けられたリード挿入孔に前記電子部品のリードを挿入
し、前記箱体にその端面よりも外側に突出して設けられ
た取付部に前記回路基板を取付け、前記箱体の内壁面に
少なくとも一つの前記電子部品を固定し、前記回路基板
の前記箱体への取付面とは反対側の面においてフローは
んだ付けを行うようにした。
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の電子部品のはんだ付け方法において、前記回路基板
は、複数の回路基板が割り基板として折取り用の折取部
を介して一体に形成されていることを要旨とする。
の電子部品のはんだ付け方法において、前記回路基板
は、複数の回路基板が割り基板として折取り用の折取部
を介して一体に形成されていることを要旨とする。
【0009】請求項3に記載の発明は、複数の電子部品
が実装された回路基板に取付けられる電子装置用箱体で
あって、前記箱体にその端面よりも外側に突出する前記
回路基板取付用の取付部を設けた。
が実装された回路基板に取付けられる電子装置用箱体で
あって、前記箱体にその端面よりも外側に突出する前記
回路基板取付用の取付部を設けた。
【0010】請求項4に記載の発明は、複数の電子部品
を実装した回路基板と、前記電子部品を覆うべく当該回
路基板に取付けられた箱体とを備えた電子装置におい
て、前記箱体にその端面よりも外側に突出する取付部を
設け、該取付部に前記回路基板を取付けた。
を実装した回路基板と、前記電子部品を覆うべく当該回
路基板に取付けられた箱体とを備えた電子装置におい
て、前記箱体にその端面よりも外側に突出する取付部を
設け、該取付部に前記回路基板を取付けた。
【0011】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、回路基板に設
けられたリード挿入孔に各電子部品のリードが挿入され
る。続いて、箱体にその端面よりも外側に突出して設け
られた取付部に回路基板が取付けられる。そして、箱体
の内壁面に少なくとも一つの電子部品が固定された後、
回路基板の箱体への取付面とは反対側の面においてフロ
ーはんだ付けが行われる。この方法によれば、回路基板
と箱体の端面とが離れた状態でフローはんだ付けが行わ
れるので、その端面にはんだが付着することがない。従
って、箱体に固定されない電子部品と、箱体に固定され
る電子部品とを1回のリフローはんだ付け工程ではんだ
付けすることが可能となる。
けられたリード挿入孔に各電子部品のリードが挿入され
る。続いて、箱体にその端面よりも外側に突出して設け
られた取付部に回路基板が取付けられる。そして、箱体
の内壁面に少なくとも一つの電子部品が固定された後、
回路基板の箱体への取付面とは反対側の面においてフロ
ーはんだ付けが行われる。この方法によれば、回路基板
と箱体の端面とが離れた状態でフローはんだ付けが行わ
れるので、その端面にはんだが付着することがない。従
って、箱体に固定されない電子部品と、箱体に固定され
る電子部品とを1回のリフローはんだ付け工程ではんだ
付けすることが可能となる。
【0012】請求項2に記載の発明によれば、複数の割
り基板にそれぞれ電子部品のリードが挿入され、箱体が
それぞれ取付けられた状態で、回路基板のリフローはん
だ付けが行われる。その後、各割り基板が折取部から折
り取られてそれぞれ分離される。従って、リフローはん
だ付けを連続的に効率良く行うことが可能となる。
り基板にそれぞれ電子部品のリードが挿入され、箱体が
それぞれ取付けられた状態で、回路基板のリフローはん
だ付けが行われる。その後、各割り基板が折取部から折
り取られてそれぞれ分離される。従って、リフローはん
だ付けを連続的に効率良く行うことが可能となる。
【0013】請求項3に記載の発明によれば、上述した
電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装
置用箱体となる。請求項4に記載の発明によれば、上述
した電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電
子装置用箱体を備えた電子装置となる。
電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装
置用箱体となる。請求項4に記載の発明によれば、上述
した電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電
子装置用箱体を備えた電子装置となる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の電子装置をコントローラに具
体化した一実施例を図1〜図4に従って説明する。
体化した一実施例を図1〜図4に従って説明する。
【0015】図1,図4に示すように、コントローラ1
は、電子部品を実装するプリント配線板2、ケース(箱
体)3及びカバー4とを備えている。ケース3は、アル
ミニウム製で四角筒形状に形成されている。ケース3の
各内壁面における中央部には、開口端面3aよりも外側
に突出する四角ブロック状の取付部5が4箇所に亘って
それぞれ一体に形成されている。
は、電子部品を実装するプリント配線板2、ケース(箱
体)3及びカバー4とを備えている。ケース3は、アル
ミニウム製で四角筒形状に形成されている。ケース3の
各内壁面における中央部には、開口端面3aよりも外側
に突出する四角ブロック状の取付部5が4箇所に亘って
それぞれ一体に形成されている。
【0016】プリント配線板2は、ケース3の開口部形
状とほぼ同じ略四角形状に形成されている。そして、プ
リント配線板2は、各取付部5に形成されたネジ止め孔
5aに4個(図1には2個のみ図示)のネジ6が螺着さ
れることによって、ケース3に締付固定されている。従
って、プリント配線板2は、ケース3の開口端面3aか
ら外側へ所定の距離だけ離間した位置に配置されてい
る。
状とほぼ同じ略四角形状に形成されている。そして、プ
リント配線板2は、各取付部5に形成されたネジ止め孔
5aに4個(図1には2個のみ図示)のネジ6が螺着さ
れることによって、ケース3に締付固定されている。従
って、プリント配線板2は、ケース3の開口端面3aか
ら外側へ所定の距離だけ離間した位置に配置されてい
る。
【0017】プリント配線板2には、複数のリード挿入
孔7a,7b,7c(破線にて図示)が形成されてお
り、リード挿入孔7aに電子部品としてのパワートラン
ジスタ8の3本のリード8aがそれぞれ挿入されてはん
だ付けされている。リード挿入孔7bには電子部品とし
てのハイブリッドIC9の3本のリード9aがそれぞれ
挿入されてはんだ付けされている。パワートランジスタ
8本体は、ネジ10aを介してケース3の内壁面に締付
固定されている。ハイブリッドIC9の本体は、2本の
ネジ10bを介してケース3の内壁面に締付固定されて
いる。リード挿入孔7cには、電子部品としてのコンデ
ンサ11のリード11aが挿入されてはんだ付けされて
いる。
孔7a,7b,7c(破線にて図示)が形成されてお
り、リード挿入孔7aに電子部品としてのパワートラン
ジスタ8の3本のリード8aがそれぞれ挿入されてはん
だ付けされている。リード挿入孔7bには電子部品とし
てのハイブリッドIC9の3本のリード9aがそれぞれ
挿入されてはんだ付けされている。パワートランジスタ
8本体は、ネジ10aを介してケース3の内壁面に締付
固定されている。ハイブリッドIC9の本体は、2本の
ネジ10bを介してケース3の内壁面に締付固定されて
いる。リード挿入孔7cには、電子部品としてのコンデ
ンサ11のリード11aが挿入されてはんだ付けされて
いる。
【0018】カバー4は、ケース3の開口部と同じ面積
の開口部を有する箱状に形成されており、4箇所のコー
ナ部にはネジ挿通孔4aが形成されている。そして、カ
バー4は、ケース3の開口端面3aの4箇所のコーナ部
に形成されたネジ止め孔3bに、各ネジ挿通孔4aに挿
通されたネジ12(図4に図示)が螺着されることによ
って、ケース3に締付固定されている。
の開口部を有する箱状に形成されており、4箇所のコー
ナ部にはネジ挿通孔4aが形成されている。そして、カ
バー4は、ケース3の開口端面3aの4箇所のコーナ部
に形成されたネジ止め孔3bに、各ネジ挿通孔4aに挿
通されたネジ12(図4に図示)が螺着されることによ
って、ケース3に締付固定されている。
【0019】次に、上記のように構成されたコントロー
ラ1の組立手順について説明する。図2、図3に示すよ
うに、この実施例では、2枚のプリント配線板2が割り
基板13a,13bに対応している。両割り基板13
a,13bは、折取部としてのミシン目14及びスリッ
ト15を介して捨て基板16aと一体に形成されるとと
もに、その各基板13a,13bの両側端に対してミシ
ン目17及びスリット18を介して捨て基板16b,1
6cがそれぞれ一体に形成されている。そして、割り基
板13a,13b及び捨て基板16a〜16cによって
基板本体19が構成されている。
ラ1の組立手順について説明する。図2、図3に示すよ
うに、この実施例では、2枚のプリント配線板2が割り
基板13a,13bに対応している。両割り基板13
a,13bは、折取部としてのミシン目14及びスリッ
ト15を介して捨て基板16aと一体に形成されるとと
もに、その各基板13a,13bの両側端に対してミシ
ン目17及びスリット18を介して捨て基板16b,1
6cがそれぞれ一体に形成されている。そして、割り基
板13a,13b及び捨て基板16a〜16cによって
基板本体19が構成されている。
【0020】このように構成された基板本体19に対し
て各割り基板13a,13bにそれぞれ設けられたリー
ド挿入孔7aにパワートランジスタ8のリード8aを挿
入し、リード挿入孔7bにハイブリッドIC9のリード
9aを挿入し、リード挿入孔7cにコンデンサ11のリ
ード11aを挿入する。
て各割り基板13a,13bにそれぞれ設けられたリー
ド挿入孔7aにパワートランジスタ8のリード8aを挿
入し、リード挿入孔7bにハイブリッドIC9のリード
9aを挿入し、リード挿入孔7cにコンデンサ11のリ
ード11aを挿入する。
【0021】続いて、各割り基板13a,13bにネジ
6を挿通させ、そのネジ6を取付部5のネジ止め孔に螺
着させて、ケースを各割り基板13a,13bに締付固
定する。
6を挿通させ、そのネジ6を取付部5のネジ止め孔に螺
着させて、ケースを各割り基板13a,13bに締付固
定する。
【0022】次に、各ケース3の内壁面にパワートラン
ジスタ8の本体をネジ10aを介して固定するととも
に、ハイブリッドIC9の本体をネジ10bを介して固
定する。
ジスタ8の本体をネジ10aを介して固定するととも
に、ハイブリッドIC9の本体をネジ10bを介して固
定する。
【0023】この状態で図示しないフローはんだ付け装
置によって基板本体19を搬送しながら、そのケース3
の取付面とは反対側の面(はんだ付け面)にフラックス
を塗布し、はんだ槽にて溶融したはんだで各リード8
a,9a,11aのはんだ付けを行う。このとき、基板
本体19とケース3の開口端面3aとが離れた状態でフ
ローはんだ付けが行われるので、その端面3aにはんだ
が付着することがない。
置によって基板本体19を搬送しながら、そのケース3
の取付面とは反対側の面(はんだ付け面)にフラックス
を塗布し、はんだ槽にて溶融したはんだで各リード8
a,9a,11aのはんだ付けを行う。このとき、基板
本体19とケース3の開口端面3aとが離れた状態でフ
ローはんだ付けが行われるので、その端面3aにはんだ
が付着することがない。
【0024】はんだ付けが終了した後、各捨て基板16
a〜16cがミシン目14,17から折り取られて除去
され、両割り基板13a,13bが分割される。そし
て、各割り基板13a,13bにカバー4をネジ12を
介してそれぞれ締付固定してコントローラ1の組付が完
了する。
a〜16cがミシン目14,17から折り取られて除去
され、両割り基板13a,13bが分割される。そし
て、各割り基板13a,13bにカバー4をネジ12を
介してそれぞれ締付固定してコントローラ1の組付が完
了する。
【0025】上記したように本発明によれば、フローは
んだ付けの際にケース3の開口端面3aにはんだが付着
することがない。従って、ケース3に本体が固定される
パワートランジスタ8やハイブリッドIC9を含む複数
の電子部品を1回の工程でプリント配線板2(割り基板
13a,13b)にはんだ付けすることができる。この
結果、パワートランジスタ8やハイブリッドIC9を含
む電子部品の組付効率が良くなる。
んだ付けの際にケース3の開口端面3aにはんだが付着
することがない。従って、ケース3に本体が固定される
パワートランジスタ8やハイブリッドIC9を含む複数
の電子部品を1回の工程でプリント配線板2(割り基板
13a,13b)にはんだ付けすることができる。この
結果、パワートランジスタ8やハイブリッドIC9を含
む電子部品の組付効率が良くなる。
【0026】又、ハイブリッドIC9はケース3に固定
された状態ではんだ付けされるので、そのリード9aの
はんだ付け部分にストレスが加わることがない。更に
は、ケース3がアルミニウム製であるので、パワートラ
ンジスタ8を固定して放熱性を持たせることができる。
された状態ではんだ付けされるので、そのリード9aの
はんだ付け部分にストレスが加わることがない。更に
は、ケース3がアルミニウム製であるので、パワートラ
ンジスタ8を固定して放熱性を持たせることができる。
【0027】2枚の割り基板13a,13bを1枚の基
板本体19にて一体に形成することで、各基板13a,
13bのリフローはんだ付けを連続的に効率良く行うこ
とができ、はんだ付けを含めた自動化ラインに好適とな
る。又、捨て基板16a〜16cの存在によって、はん
だ付けの際に発生する異物(スプレーフラクサ等)が割
り基板13a,13bの電子部品実装面に飛着するのを
極力防止することができる。
板本体19にて一体に形成することで、各基板13a,
13bのリフローはんだ付けを連続的に効率良く行うこ
とができ、はんだ付けを含めた自動化ラインに好適とな
る。又、捨て基板16a〜16cの存在によって、はん
だ付けの際に発生する異物(スプレーフラクサ等)が割
り基板13a,13bの電子部品実装面に飛着するのを
極力防止することができる。
【0028】なお、本発明は以下のように具体化しても
よく、その場合にも上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。 (1)上記実施例では、ケース3をアルミニウム製とし
たが、他の銅、鉄等の金属製としたり、合成樹脂製とし
てもよい。又、取付部5をケース3と別体に設けてもよ
い。その場合、取付部5の材質はケース3と同じでなく
てもよい。
よく、その場合にも上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。 (1)上記実施例では、ケース3をアルミニウム製とし
たが、他の銅、鉄等の金属製としたり、合成樹脂製とし
てもよい。又、取付部5をケース3と別体に設けてもよ
い。その場合、取付部5の材質はケース3と同じでなく
てもよい。
【0029】(2)上記実施例では、2枚の割り基板1
3a,13bを備えた基板本体19としたが、3枚以上
で基板本体19を構成してもよい。又、割り基板13
a,13bの間に捨て基板16aを設けずに、両基板1
3a,13bをミシン目14及びスリット15を介して
一体に形成するようにしてもよい。
3a,13bを備えた基板本体19としたが、3枚以上
で基板本体19を構成してもよい。又、割り基板13
a,13bの間に捨て基板16aを設けずに、両基板1
3a,13bをミシン目14及びスリット15を介して
一体に形成するようにしてもよい。
【0030】(3)上記実施例では、ケース3に固定す
る電子部品としてパワートランジスタ8及びハイブリッ
ドIC9に具体化したが、他の大型コンデンサ、レギュ
レータ、抵抗等に具体化してもよい。
る電子部品としてパワートランジスタ8及びハイブリッ
ドIC9に具体化したが、他の大型コンデンサ、レギュ
レータ、抵抗等に具体化してもよい。
【0031】本発明における回路基板を以下のように定
義する。 回路基板:絶縁基板の表面(内部も含む)に、導電性材
料からなる導体パターンを形成したものをいい、ガラス
エポキシ、メタルコア(金属系)、セラミックを絶縁材
料とするプリント配線板やフレキシブルプリント配線板
を含む。
義する。 回路基板:絶縁基板の表面(内部も含む)に、導電性材
料からなる導体パターンを形成したものをいい、ガラス
エポキシ、メタルコア(金属系)、セラミックを絶縁材
料とするプリント配線板やフレキシブルプリント配線板
を含む。
【0032】上記実施例から把握できる請求項以外の発
明について、以下にその効果とともに説明する。請求項
3に記載の電子装置用箱体において、箱体を金属製とし
たことを特徴とする電子装置用箱体。このようにすれ
ば、箱体に電子部品の放熱板としての役割を持たせるこ
とができる。
明について、以下にその効果とともに説明する。請求項
3に記載の電子装置用箱体において、箱体を金属製とし
たことを特徴とする電子装置用箱体。このようにすれ
ば、箱体に電子部品の放熱板としての役割を持たせるこ
とができる。
【0033】
【発明の効果】以上詳述したように請求項1に記載の発
明によれば、箱体に本体が固定される電子部品を含む複
数の電子部品を1回の工程で回路基板にはんだ付けする
ことができる。
明によれば、箱体に本体が固定される電子部品を含む複
数の電子部品を1回の工程で回路基板にはんだ付けする
ことができる。
【0034】請求項2に記載の発明によれば、リフロー
はんだ付けを連続的に効率良く行うことができる。請求
項3に記載の発明によれば、電子部品のはんだ付け方法
の実施に際して適した電子装置用箱体を得ることができ
る。
はんだ付けを連続的に効率良く行うことができる。請求
項3に記載の発明によれば、電子部品のはんだ付け方法
の実施に際して適した電子装置用箱体を得ることができ
る。
【0035】請求項4に記載の発明によれば、電子部品
のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装置用箱体
を得ることができる。
のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装置用箱体
を得ることができる。
【図1】本発明の実施例におけるコントローラを示す概
略断面図である。
略断面図である。
【図2】フローはんだ付けの際に使用される基板本体を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図3】基板本体の各割り基板にケースが取付けられた
状態を示す一部破断概略断面図である。
状態を示す一部破断概略断面図である。
【図4】プリント配線板が取付けられたケースとカバー
とを示す分解斜視図である。
とを示す分解斜視図である。
【図5】従来例のコントローラを示す概略断面図であ
る。
る。
1…電子装置としてのコントローラ、2…回路基板とし
てのプリント配線板、3…箱体としてのケース、5…取
付部、7a〜7c…リード挿入孔、8…電子部品として
のパワートランジスタ、9…電子部品としてのハイブリ
ッドIC、11…電子部品としてのコンデンサ、13
a,13b…割り基板、14…折取部としてのミシン
目。
てのプリント配線板、3…箱体としてのケース、5…取
付部、7a〜7c…リード挿入孔、8…電子部品として
のパワートランジスタ、9…電子部品としてのハイブリ
ッドIC、11…電子部品としてのコンデンサ、13
a,13b…割り基板、14…折取部としてのミシン
目。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の電子部品を実装した回路基板と、
前記電子部品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱
体とを備えた電子装置において、前記電子部品を前記回
路基板に実装する際のはんだ付け方法であって、 前記回路基板に設けられたリード挿入孔に前記電子部品
のリードを挿入し、前記箱体にその端面よりも外側に突
出して設けられた取付部に前記回路基板を取付け、前記
箱体の内壁面に少なくとも一つの前記電子部品を固定
し、前記回路基板の前記箱体への取付面とは反対側の面
においてフローはんだ付けを行うようにした電子部品の
はんだ付け方法。 - 【請求項2】 前記回路基板は、複数の回路基板が割り
基板として折取り用の折取部を介して一体に形成されて
いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品のはん
だ付け方法。 - 【請求項3】 複数の電子部品が実装された回路基板に
取付けられる電子装置用箱体であって、 前記箱体にその端面よりも外側に突出する前記回路基板
取付用の取付部を設けた電子装置用箱体。 - 【請求項4】 複数の電子部品を実装した回路基板と、
前記電子部品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱
体とを備えた電子装置において、 前記箱体にその端面よりも外側に突出する取付部を設
け、該取付部に前記回路基板を取付けた電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16714694A JPH0832224A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16714694A JPH0832224A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0832224A true JPH0832224A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15844281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16714694A Pending JPH0832224A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0832224A (ja) |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP16714694A patent/JPH0832224A/ja active Pending
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