JPH0832224A - 電子部品のはんだ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ケースに本体が固定される電子部品を含む複数
の電子部品を１回の工程でプリント配線板にはんだ付け
することを目的とする。 【構成】プリント配線板２に設けられたリード挿入孔７
ａ〜７ｃにパワートランジスタ８、ハイブリッドＩＣ９
及びコンデンサ１１の各リード８ａ，９ａ，１１ａをそ
れぞれ挿入する。続いて、ケース３にその端面３ａより
も外側に突出して設けられた取付部５にプリント配線板
２を取付ける。そして、ケース３の内壁面にパワートラ
ンジスタ８及びハイブリッドＩＣ９の本体を固定した
後、プリント配線板２のケース３の取付面とは反対側の
面においてフローはんだ付けを行う。この方法によれ
ば、プリント配線板２とケース３の端面３ａとが離れた
状態でフローはんだ付けが行われるので、その端面３ａ
にはんだが付着することがなく、電子部品の本体をケー
スに固定した状態ではんだ付けを行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品のはんだ付け方
法及び電子装置用箱体並びに電子装置に係り、詳しく
は、電子部品を実装する回路基板と、その回路基板に取
付けられる箱体とを備えた電子装置において、箱体に本
体が固定される電子部品を有する場合の電子部品のはん
だ付け方法及び電子装置用箱体並びに電子装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、コントローラ等の制御装置（電
子装置）としては、図５に示すようなものがある。この
制御装置３１は、複数の電子部品が実装されたプリント
配線板３３と、プリント配線板３３を固定するケース
（箱体）３４とを備えている。制御装置３１の組付手順
としては、例えば、リードを有する電子部品３２であれ
ばそのリードをプリント配線板３３の挿入孔に挿入した
状態でフローはんだ付けを行う（ピン実装）。そして、
そのプリント配線板３３をケース３４にネジを介して固
定する。

【０００３】ピン実装される複数の電子部品のうちパワ
ートランジスタ３５等の動作時に発熱する部品において
は、例えばアルミニウム製のケース３４にその本体を固
定して放熱板の代わりとしている。又、ハイブリッドＩ
Ｃ３６のように自重のある比較的大型の電子部品におい
ては、はんだ付けの際にリードのはんだ付け部分にスト
レスが加わらないように、その本体をケース３４に固定
するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、上記したパワ
ートランジスタ３５やハイブリッドＩＣ３６等において
は、ケース３４に固定する都合上、他の電子部品３２と
同じ工程でプリント配線板３３に実装することができな
いという問題がある。このため、従来では、他の電子部
品３２を実装したプリント配線板３３をケース３４にネ
ジ止めした後、各トランジスタ３５やＩＣ３６をケース
３４に固定してそれぞれプリント配線板３３に手作業や
ロボットを用いてはんだ付けしていた。この結果、パワ
ートランジスタ３５やハイブリッドＩＣ３６を含む電子
部品の組付効率が良くないという問題がある。

【０００５】そこで、全ての電子部品をリードを挿入し
たプリント配線板３３をケース３４にネジ止めした状態
で、１回でフローはんだ付けすることが考えられるが、
フローはんだ付けの際にケース３４の端面にはんだが付
着してしまうという問題がある。

【０００６】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、箱体に本体が固定され
る電子部品を含む複数の電子部品を１回の工程で回路基
板にはんだ付けすることができる電子部品のはんだ付け
方法及び電子装置用箱体並びに電子装置を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数の電子部品を実装した回路基板と、前記電子部
品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱体とを備え
た電子装置において、前記電子部品を前記回路基板に実
装する際のはんだ付け方法であって、前記回路基板に設
けられたリード挿入孔に前記電子部品のリードを挿入
し、前記箱体にその端面よりも外側に突出して設けられ
た取付部に前記回路基板を取付け、前記箱体の内壁面に
少なくとも一つの前記電子部品を固定し、前記回路基板
の前記箱体への取付面とは反対側の面においてフローは
んだ付けを行うようにした。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電子部品のはんだ付け方法において、前記回路基板
は、複数の回路基板が割り基板として折取り用の折取部
を介して一体に形成されていることを要旨とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、複数の電子部品
が実装された回路基板に取付けられる電子装置用箱体で
あって、前記箱体にその端面よりも外側に突出する前記
回路基板取付用の取付部を設けた。

【００１０】請求項４に記載の発明は、複数の電子部品
を実装した回路基板と、前記電子部品を覆うべく当該回
路基板に取付けられた箱体とを備えた電子装置におい
て、前記箱体にその端面よりも外側に突出する取付部を
設け、該取付部に前記回路基板を取付けた。

【００１１】

【作用】請求項１に記載の発明によれば、回路基板に設
けられたリード挿入孔に各電子部品のリードが挿入され
る。続いて、箱体にその端面よりも外側に突出して設け
られた取付部に回路基板が取付けられる。そして、箱体
の内壁面に少なくとも一つの電子部品が固定された後、
回路基板の箱体への取付面とは反対側の面においてフロ
ーはんだ付けが行われる。この方法によれば、回路基板
と箱体の端面とが離れた状態でフローはんだ付けが行わ
れるので、その端面にはんだが付着することがない。従
って、箱体に固定されない電子部品と、箱体に固定され
る電子部品とを１回のリフローはんだ付け工程ではんだ
付けすることが可能となる。

【００１２】請求項２に記載の発明によれば、複数の割
り基板にそれぞれ電子部品のリードが挿入され、箱体が
それぞれ取付けられた状態で、回路基板のリフローはん
だ付けが行われる。その後、各割り基板が折取部から折
り取られてそれぞれ分離される。従って、リフローはん
だ付けを連続的に効率良く行うことが可能となる。

【００１３】請求項３に記載の発明によれば、上述した
電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装
置用箱体となる。請求項４に記載の発明によれば、上述
した電子部品のはんだ付け方法の実施に際して適した電
子装置用箱体を備えた電子装置となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の電子装置をコントローラに具
体化した一実施例を図１〜図４に従って説明する。

【００１５】図１，図４に示すように、コントローラ１
は、電子部品を実装するプリント配線板２、ケース（箱
体）３及びカバー４とを備えている。ケース３は、アル
ミニウム製で四角筒形状に形成されている。ケース３の
各内壁面における中央部には、開口端面３ａよりも外側
に突出する四角ブロック状の取付部５が４箇所に亘って
それぞれ一体に形成されている。

【００１６】プリント配線板２は、ケース３の開口部形
状とほぼ同じ略四角形状に形成されている。そして、プ
リント配線板２は、各取付部５に形成されたネジ止め孔
５ａに４個（図１には２個のみ図示）のネジ６が螺着さ
れることによって、ケース３に締付固定されている。従
って、プリント配線板２は、ケース３の開口端面３ａか
ら外側へ所定の距離だけ離間した位置に配置されてい
る。

【００１７】プリント配線板２には、複数のリード挿入
孔７ａ，７ｂ，７ｃ（破線にて図示）が形成されてお
り、リード挿入孔７ａに電子部品としてのパワートラン
ジスタ８の３本のリード８ａがそれぞれ挿入されてはん
だ付けされている。リード挿入孔７ｂには電子部品とし
てのハイブリッドＩＣ９の３本のリード９ａがそれぞれ
挿入されてはんだ付けされている。パワートランジスタ
８本体は、ネジ１０ａを介してケース３の内壁面に締付
固定されている。ハイブリッドＩＣ９の本体は、２本の
ネジ１０ｂを介してケース３の内壁面に締付固定されて
いる。リード挿入孔７ｃには、電子部品としてのコンデ
ンサ１１のリード１１ａが挿入されてはんだ付けされて
いる。

【００１８】カバー４は、ケース３の開口部と同じ面積
の開口部を有する箱状に形成されており、４箇所のコー
ナ部にはネジ挿通孔４ａが形成されている。そして、カ
バー４は、ケース３の開口端面３ａの４箇所のコーナ部
に形成されたネジ止め孔３ｂに、各ネジ挿通孔４ａに挿
通されたネジ１２（図４に図示）が螺着されることによ
って、ケース３に締付固定されている。

【００１９】次に、上記のように構成されたコントロー
ラ１の組立手順について説明する。図２、図３に示すよ
うに、この実施例では、２枚のプリント配線板２が割り
基板１３ａ，１３ｂに対応している。両割り基板１３
ａ，１３ｂは、折取部としてのミシン目１４及びスリッ
ト１５を介して捨て基板１６ａと一体に形成されるとと
もに、その各基板１３ａ，１３ｂの両側端に対してミシ
ン目１７及びスリット１８を介して捨て基板１６ｂ，１
６ｃがそれぞれ一体に形成されている。そして、割り基
板１３ａ，１３ｂ及び捨て基板１６ａ〜１６ｃによって
基板本体１９が構成されている。

【００２０】このように構成された基板本体１９に対し
て各割り基板１３ａ，１３ｂにそれぞれ設けられたリー
ド挿入孔７ａにパワートランジスタ８のリード８ａを挿
入し、リード挿入孔７ｂにハイブリッドＩＣ９のリード
９ａを挿入し、リード挿入孔７ｃにコンデンサ１１のリ
ード１１ａを挿入する。

【００２１】続いて、各割り基板１３ａ，１３ｂにネジ
６を挿通させ、そのネジ６を取付部５のネジ止め孔に螺
着させて、ケースを各割り基板１３ａ，１３ｂに締付固
定する。

【００２２】次に、各ケース３の内壁面にパワートラン
ジスタ８の本体をネジ１０ａを介して固定するととも
に、ハイブリッドＩＣ９の本体をネジ１０ｂを介して固
定する。

【００２３】この状態で図示しないフローはんだ付け装
置によって基板本体１９を搬送しながら、そのケース３
の取付面とは反対側の面（はんだ付け面）にフラックス
を塗布し、はんだ槽にて溶融したはんだで各リード８
ａ，９ａ，１１ａのはんだ付けを行う。このとき、基板
本体１９とケース３の開口端面３ａとが離れた状態でフ
ローはんだ付けが行われるので、その端面３ａにはんだ
が付着することがない。

【００２４】はんだ付けが終了した後、各捨て基板１６
ａ〜１６ｃがミシン目１４，１７から折り取られて除去
され、両割り基板１３ａ，１３ｂが分割される。そし
て、各割り基板１３ａ，１３ｂにカバー４をネジ１２を
介してそれぞれ締付固定してコントローラ１の組付が完
了する。

【００２５】上記したように本発明によれば、フローは
んだ付けの際にケース３の開口端面３ａにはんだが付着
することがない。従って、ケース３に本体が固定される
パワートランジスタ８やハイブリッドＩＣ９を含む複数
の電子部品を１回の工程でプリント配線板２（割り基板
１３ａ，１３ｂ）にはんだ付けすることができる。この
結果、パワートランジスタ８やハイブリッドＩＣ９を含
む電子部品の組付効率が良くなる。

【００２６】又、ハイブリッドＩＣ９はケース３に固定
された状態ではんだ付けされるので、そのリード９ａの
はんだ付け部分にストレスが加わることがない。更に
は、ケース３がアルミニウム製であるので、パワートラ
ンジスタ８を固定して放熱性を持たせることができる。

【００２７】２枚の割り基板１３ａ，１３ｂを１枚の基
板本体１９にて一体に形成することで、各基板１３ａ，
１３ｂのリフローはんだ付けを連続的に効率良く行うこ
とができ、はんだ付けを含めた自動化ラインに好適とな
る。又、捨て基板１６ａ〜１６ｃの存在によって、はん
だ付けの際に発生する異物（スプレーフラクサ等）が割
り基板１３ａ，１３ｂの電子部品実装面に飛着するのを
極力防止することができる。

【００２８】なお、本発明は以下のように具体化しても
よく、その場合にも上記実施例と同様の効果を得ること
ができる。 （１）上記実施例では、ケース３をアルミニウム製とし
たが、他の銅、鉄等の金属製としたり、合成樹脂製とし
てもよい。又、取付部５をケース３と別体に設けてもよ
い。その場合、取付部５の材質はケース３と同じでなく
てもよい。

【００２９】（２）上記実施例では、２枚の割り基板１
３ａ，１３ｂを備えた基板本体１９としたが、３枚以上
で基板本体１９を構成してもよい。又、割り基板１３
ａ，１３ｂの間に捨て基板１６ａを設けずに、両基板１
３ａ，１３ｂをミシン目１４及びスリット１５を介して
一体に形成するようにしてもよい。

【００３０】（３）上記実施例では、ケース３に固定す
る電子部品としてパワートランジスタ８及びハイブリッ
ドＩＣ９に具体化したが、他の大型コンデンサ、レギュ
レータ、抵抗等に具体化してもよい。

【００３１】本発明における回路基板を以下のように定
義する。 回路基板：絶縁基板の表面（内部も含む）に、導電性材
料からなる導体パターンを形成したものをいい、ガラス
エポキシ、メタルコア（金属系）、セラミックを絶縁材
料とするプリント配線板やフレキシブルプリント配線板
を含む。

【００３２】上記実施例から把握できる請求項以外の発
明について、以下にその効果とともに説明する。請求項
３に記載の電子装置用箱体において、箱体を金属製とし
たことを特徴とする電子装置用箱体。このようにすれ
ば、箱体に電子部品の放熱板としての役割を持たせるこ
とができる。

【００３３】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１に記載の発
明によれば、箱体に本体が固定される電子部品を含む複
数の電子部品を１回の工程で回路基板にはんだ付けする
ことができる。

【００３４】請求項２に記載の発明によれば、リフロー
はんだ付けを連続的に効率良く行うことができる。請求
項３に記載の発明によれば、電子部品のはんだ付け方法
の実施に際して適した電子装置用箱体を得ることができ
る。

【００３５】請求項４に記載の発明によれば、電子部品
のはんだ付け方法の実施に際して適した電子装置用箱体
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるコントローラを示す概
略断面図である。

【図２】フローはんだ付けの際に使用される基板本体を
示す概略斜視図である。

【図３】基板本体の各割り基板にケースが取付けられた
状態を示す一部破断概略断面図である。

【図４】プリント配線板が取付けられたケースとカバー
とを示す分解斜視図である。

【図５】従来例のコントローラを示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１…電子装置としてのコントローラ、２…回路基板とし
てのプリント配線板、３…箱体としてのケース、５…取
付部、７ａ〜７ｃ…リード挿入孔、８…電子部品として
のパワートランジスタ、９…電子部品としてのハイブリ
ッドＩＣ、１１…電子部品としてのコンデンサ、１３
ａ，１３ｂ…割り基板、１４…折取部としてのミシン
目。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品を実装した回路基板と、
   前記電子部品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱
   体とを備えた電子装置において、前記電子部品を前記回
   路基板に実装する際のはんだ付け方法であって、 前記回路基板に設けられたリード挿入孔に前記電子部品
   のリードを挿入し、前記箱体にその端面よりも外側に突
   出して設けられた取付部に前記回路基板を取付け、前記
   箱体の内壁面に少なくとも一つの前記電子部品を固定
   し、前記回路基板の前記箱体への取付面とは反対側の面
   においてフローはんだ付けを行うようにした電子部品の
   はんだ付け方法。
2. 【請求項２】 前記回路基板は、複数の回路基板が割り
   基板として折取り用の折取部を介して一体に形成されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のはん
   だ付け方法。
3. 【請求項３】 複数の電子部品が実装された回路基板に
   取付けられる電子装置用箱体であって、 前記箱体にその端面よりも外側に突出する前記回路基板
   取付用の取付部を設けた電子装置用箱体。
4. 【請求項４】 複数の電子部品を実装した回路基板と、
   前記電子部品を覆うべく当該回路基板に取付けられた箱
   体とを備えた電子装置において、 前記箱体にその端面よりも外側に突出する取付部を設
   け、該取付部に前記回路基板を取付けた電子装置。