JP2001267627A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents
赤外線データ通信モジュールInfo
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- JP2001267627A JP2001267627A JP2000079168A JP2000079168A JP2001267627A JP 2001267627 A JP2001267627 A JP 2001267627A JP 2000079168 A JP2000079168 A JP 2000079168A JP 2000079168 A JP2000079168 A JP 2000079168A JP 2001267627 A JP2001267627 A JP 2001267627A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースがモジュール全体を覆う。小
型、軽量化が課題。 【解決手段】 樹脂基板１の上面及び下面に形成した導
電パターンを、スルーホール２のスルーホール電極２ａ
を介して電気的に接続する。基板１の一方の側面に、プ
リント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極
６ａ、６ｂを形成した回路基板１Ａと、基板１Ａの上面
側に発光素子３、受光素子４を、下面側にＩＣチップ５
を実装し、発光素子３と受光素子４の上面を半球レンズ
部７ａ、７ｂで覆うように透光性の封止樹脂７で樹脂封
止す。下面側のＩＣチップ５を封止樹脂７で樹脂封止
し、ＩＣチップ５を取り囲む様にモールド枠９を回路基
板１Ａの下面に固着し、ＩＣチップ５の上面を覆う如く
モールド枠９の開口部９ａを磁気シールド板１０で閉鎖
し、シールド板１０はモジュールのＧＮＤ端子１１に半
田付け等で接続する。シールドケースの板状化により、
小型、軽量化可能。
型、軽量化が課題。 【解決手段】 樹脂基板１の上面及び下面に形成した導
電パターンを、スルーホール２のスルーホール電極２ａ
を介して電気的に接続する。基板１の一方の側面に、プ
リント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電極
６ａ、６ｂを形成した回路基板１Ａと、基板１Ａの上面
側に発光素子３、受光素子４を、下面側にＩＣチップ５
を実装し、発光素子３と受光素子４の上面を半球レンズ
部７ａ、７ｂで覆うように透光性の封止樹脂７で樹脂封
止す。下面側のＩＣチップ５を封止樹脂７で樹脂封止
し、ＩＣチップ５を取り囲む様にモールド枠９を回路基
板１Ａの下面に固着し、ＩＣチップ５の上面を覆う如く
モールド枠９の開口部９ａを磁気シールド板１０で閉鎖
し、シールド板１０はモジュールのＧＮＤ端子１１に半
田付け等で接続する。シールドケースの板状化により、
小型、軽量化可能。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
ューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページ
ャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外線データ
通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機能を搭載したノート型パ
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
ソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ
通信モジュールの小型化がより強く要求されている。Ｌ
ＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光
素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチッ
プからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及
びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による
レンズ一体の樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッ
ケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されて
いる。従来の一般的な赤外線データ通信モジュールの構
造についてその概略の構造を説明する。
【０００３】赤外線データ通信モジュールは、リードフ
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子及びＩＣチ
ップをダイボンド及びワイヤーボンディングして接続さ
れている。前記電子部品を保護すると共に、発光素子及
び受光素子の上面を可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性樹脂で、赤外線光を照射及び集光する機能
を持つ、半球レンズ部を形成するように樹脂封止する。
前記リードフレームの端子は、プンリト基板等のマザー
ボードの配線パターンに実装するために赤外線データ通
信モジュールの本体より外部に飛び出している。また、
前記リードフレームの上面側に、前述した発光素子、受
光素子及びＩＣチップ以外に、更にコンデンサを実装し
た構造の赤外線データ通信モジュールもある。
レームの上面側のみに、発光素子、受光素子及びＩＣチ
ップをダイボンド及びワイヤーボンディングして接続さ
れている。前記電子部品を保護すると共に、発光素子及
び受光素子の上面を可視光線カット剤入りエポキシ系樹
脂等の透光性樹脂で、赤外線光を照射及び集光する機能
を持つ、半球レンズ部を形成するように樹脂封止する。
前記リードフレームの端子は、プンリト基板等のマザー
ボードの配線パターンに実装するために赤外線データ通
信モジュールの本体より外部に飛び出している。また、
前記リードフレームの上面側に、前述した発光素子、受
光素子及びＩＣチップ以外に、更にコンデンサを実装し
た構造の赤外線データ通信モジュールもある。
【０００４】また、基板タイプで、回路基板の上面側
に、発光素子、受光素子を実装し、下面側に、前記ＩＣ
チップを実装し、シールド効果をもたらすためにシール
ドケースでモジュール全体を覆う赤外線データ通信モジ
ュールの技術が特開平１０−２３３４７１号公報に開示
されている。以下図面（図４〜図８）に基づきその概要
について説明する。
に、発光素子、受光素子を実装し、下面側に、前記ＩＣ
チップを実装し、シールド効果をもたらすためにシール
ドケースでモジュール全体を覆う赤外線データ通信モジ
ュールの技術が特開平１０−２３３４７１号公報に開示
されている。以下図面（図４〜図８）に基づきその概要
について説明する。
【０００５】図４〜図８において、１はガラスエポキシ
樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する樹
脂基板で、その上面及び下面に形成した導電パターン
（図示せず）が、前記樹脂基板１の平面上に形成したス
ルーホール２のスルーホール電極２ａを介して電気的に
接続する。また、前記樹脂基板１の一方の側面に形成し
た複数個のスルーホール６のスルーホール電極が、プリ
ント基板等の図示しないマザーボードの配線パターンと
接続する外部接続用電極６ａとなる。前記樹脂基板１に
導電パターンが形成された回路基板１Ａが構成される。
前記スルーホール６のスルーホール電極である外部接続
用電極６ａはその一部が回路基板１Ａの下面まで延びて
外部接続用電極６ｂを形成して、側面実装を可能にして
いる。回路基板１Ａは、ガラスエポキシ基板を使用した
が、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリイミ
ド等のプラスチックフィルム基板等を使用しても良い。
樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する樹
脂基板で、その上面及び下面に形成した導電パターン
（図示せず）が、前記樹脂基板１の平面上に形成したス
ルーホール２のスルーホール電極２ａを介して電気的に
接続する。また、前記樹脂基板１の一方の側面に形成し
た複数個のスルーホール６のスルーホール電極が、プリ
ント基板等の図示しないマザーボードの配線パターンと
接続する外部接続用電極６ａとなる。前記樹脂基板１に
導電パターンが形成された回路基板１Ａが構成される。
前記スルーホール６のスルーホール電極である外部接続
用電極６ａはその一部が回路基板１Ａの下面まで延びて
外部接続用電極６ｂを形成して、側面実装を可能にして
いる。回路基板１Ａは、ガラスエポキシ基板を使用した
が、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリイミ
ド等のプラスチックフィルム基板等を使用しても良い。
【０００６】更に、３は高速赤外ＬＥＤからなる発光素
子であり、４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。両者はそれぞれ回路基板１Ａの上面側に実装されて
おり、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドさ
れ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路等が
組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回路基
板１Ａの下面側の導電パターンにダイボンド及びワイヤ
ーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電極
２ａを介して接続されている。
子であり、４はフォトダイオードからなる受光素子であ
る。両者はそれぞれ回路基板１Ａの上面側に実装されて
おり、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドさ
れ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回路等が
組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、回路基
板１Ａの下面側の導電パターンにダイボンド及びワイヤ
ーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホール電極
２ａを介して接続されている。
【０００７】図中、７は、発光素子３及び受光素子４を
樹脂封止する可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹
脂である。該透光性樹脂７により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及び７ｂを形成し
て、赤外線光の照射及び集光の機能を持たせると同時に
両素子の保護を行う。回路基板１Ａの下面に実装したＩ
Ｃチップ５の封止は、前記透光性樹脂７に限らず、他の
熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
樹脂封止する可視光カット剤入りエボキシ系の透光性樹
脂である。該透光性樹脂７により、発光素子３及び受光
素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及び７ｂを形成し
て、赤外線光の照射及び集光の機能を持たせると同時に
両素子の保護を行う。回路基板１Ａの下面に実装したＩ
Ｃチップ５の封止は、前記透光性樹脂７に限らず、他の
熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
【０００８】図４〜図８に示すように、前述した赤外線
データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光素
子４の上面に形成した半球レンズ部７ａ及び７ｂに対応
する位置に透孔部８ａを有し、マザーボードに側面実装
する場合は、前記回路基板１Ａの側面に形成した外部接
続用電極面６ａに対応する位置に開口部８ｂを有するス
テンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケース
８で、前記モジュール本体を覆うことにより、回路部等
を囲っているので、電磁シールド対策を採ることがで
き、外部からのノイズ等による影響を防止するのに極め
て有効である。従って、半球レンズ部７ａ、７ｂ及びマ
ザーボードに実装される以外の面は、前記シールドケー
ス８でカバーされていることになる。
データ通信モジュールにおいて、発光素子３及び受光素
子４の上面に形成した半球レンズ部７ａ及び７ｂに対応
する位置に透孔部８ａを有し、マザーボードに側面実装
する場合は、前記回路基板１Ａの側面に形成した外部接
続用電極面６ａに対応する位置に開口部８ｂを有するス
テンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールドケース
８で、前記モジュール本体を覆うことにより、回路部等
を囲っているので、電磁シールド対策を採ることがで
き、外部からのノイズ等による影響を防止するのに極め
て有効である。従って、半球レンズ部７ａ、７ｂ及びマ
ザーボードに実装される以外の面は、前記シールドケー
ス８でカバーされていることになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た基板タイプの赤外線データ通信モジュールは、シール
ド効果をもたらすためにシールドケースでモジュール全
体を覆っている構造のため、製品のサイズが大きくなり
大きさに限界があった。また、金属ケースのため重量も
重くなる等の問題があった。小型で、特に軽量な赤外線
データ通信モジュールの実現が課題になる。
た基板タイプの赤外線データ通信モジュールは、シール
ド効果をもたらすためにシールドケースでモジュール全
体を覆っている構造のため、製品のサイズが大きくなり
大きさに限界があった。また、金属ケースのため重量も
重くなる等の問題があった。小型で、特に軽量な赤外線
データ通信モジュールの実現が課題になる。
【００１０】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、回路基板の表側に高速赤外ＬＥ
Ｄからなる発光素子及びフォトダイオードからなる受光
素子を配設し、裏側のＩＣチップを実装した磁気シール
ド機能を有する、小型、薄型で、特に軽量な赤外線デー
タ通信モジュールを提供するものである。
のであり、その目的は、回路基板の表側に高速赤外ＬＥ
Ｄからなる発光素子及びフォトダイオードからなる受光
素子を配設し、裏側のＩＣチップを実装した磁気シール
ド機能を有する、小型、薄型で、特に軽量な赤外線デー
タ通信モジュールを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電
パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホール
のスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、
少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用電極を形成した回路
基板と、前記回路基板の上面側に、発光素子、受光素
子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品の中、少な
くとも発光素子及び受光素子を実装し、下面側に、前記
ＩＣチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素子の
上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止
すると共に、下面側のＩＣチップを樹脂封止し、ＩＣチ
ップ上部を覆う如く磁気シールド板を固着し、このシー
ルド板はモジュールのＧＮＤ端子に半田付け等の固着手
段で接続したことを特徴とするものである。
に、本発明における赤外線データ通信モジュールは、平
面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電
パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホール
のスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、
少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の
配線パターンと接続する外部接続用電極を形成した回路
基板と、前記回路基板の上面側に、発光素子、受光素
子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子部品の中、少な
くとも発光素子及び受光素子を実装し、下面側に、前記
ＩＣチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素子の
上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止
すると共に、下面側のＩＣチップを樹脂封止し、ＩＣチ
ップ上部を覆う如く磁気シールド板を固着し、このシー
ルド板はモジュールのＧＮＤ端子に半田付け等の固着手
段で接続したことを特徴とするものである。
【００１２】また、前記回路基板の下側に樹脂封止した
ＩＣチップを取り囲む様にモールド枠を回路基板の下面
に固着し、ＩＣチップを覆う如くモールド枠の開口部を
磁気シールド板で閉鎖し、このシールド板はモジュール
のＧＮＤ端子に半田付け等の固着手段で接続したことを
特徴とするものである。
ＩＣチップを取り囲む様にモールド枠を回路基板の下面
に固着し、ＩＣチップを覆う如くモールド枠の開口部を
磁気シールド板で閉鎖し、このシールド板はモジュール
のＧＮＤ端子に半田付け等の固着手段で接続したことを
特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は本発明の実施の形態である赤外線データ通信
モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュー
ルの正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１
の背面図である。図において、従来技術と同一部材は同
一符号で示す。
ける赤外線データ通信モジュールについて説明する。図
１〜図３は本発明の実施の形態である赤外線データ通信
モジュールに係わり、図１は赤外線データ通信モジュー
ルの正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１
の背面図である。図において、従来技術と同一部材は同
一符号で示す。
【００１４】図１〜図３において、１はガラスエポキシ
樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂基板で、その上面及
び下面に形成した導電パターン（図示せず）が、前記樹
脂基板１の平面上に形成した複数個のスルーホール２の
スルーホール電極２ａを介して電気的に接続する。ま
た、前記樹脂基板１の一方の側面に形成した複数個の外
部接続用のスルーホール６のスルーホール電極が、図示
しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと
接続する外部接続用電極６ａとなる。前記樹脂基板１に
導電パターンが形成された回路基板１Ａが構成される。
前記スルーホール６のスルーホール電極である外部接続
用電極６ａはその一部が回路基板１Ａの下面まで延びて
外部接続用電極６ｂを形成して、側面実装を可能にして
いる。
樹脂等よりなる絶縁性を有する樹脂基板で、その上面及
び下面に形成した導電パターン（図示せず）が、前記樹
脂基板１の平面上に形成した複数個のスルーホール２の
スルーホール電極２ａを介して電気的に接続する。ま
た、前記樹脂基板１の一方の側面に形成した複数個の外
部接続用のスルーホール６のスルーホール電極が、図示
しないプリント基板等のマザーボードの配線パターンと
接続する外部接続用電極６ａとなる。前記樹脂基板１に
導電パターンが形成された回路基板１Ａが構成される。
前記スルーホール６のスルーホール電極である外部接続
用電極６ａはその一部が回路基板１Ａの下面まで延びて
外部接続用電極６ｂを形成して、側面実装を可能にして
いる。
【００１５】図において、３は高速赤外ＬＥＤからなる
発光素子であり、４はフォトダイオードからなる受光素
子である。両者はそれぞれ回路基板１Ａの上面側に実装
されており、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボ
ンドされ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回
路等が組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、
回路基板１Ａの下面側の導電パターンにダイボンド及び
ワイヤーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホー
ル電極２ａを介して接続されている。
発光素子であり、４はフォトダイオードからなる受光素
子である。両者はそれぞれ回路基板１Ａの上面側に実装
されており、導電パターンにダイボンド及びワイヤーボ
ンドされ接続されている。５は高速アンプ、ドライブ回
路等が組み込まれた回路部を有するＩＣチップであり、
回路基板１Ａの下面側の導電パターンにダイボンド及び
ワイヤーボンドされ、前記スルーホール２のスルーホー
ル電極２ａを介して接続されている。
【００１６】図において、７は従来と同様に発光素子３
及び受光素子４を樹脂封止する可視光カット剤入りエボ
キシ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂７により、発
光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及
び７ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。回路基板１Ａの下
面に実装したＩＣチップ５の封止は、前記透光性樹脂７
に限らず、他の熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
及び受光素子４を樹脂封止する可視光カット剤入りエボ
キシ系の透光性樹脂である。該透光性樹脂７により、発
光素子３及び受光素子４の上面に半球型レンズ部７ａ及
び７ｂを形成して、赤外線光の照射及び集光の機能を持
たせると同時に両素子の保護を行う。回路基板１Ａの下
面に実装したＩＣチップ５の封止は、前記透光性樹脂７
に限らず、他の熱硬化性の樹脂で封止しても良い。
【００１７】前記回路基板１Ａの下側に樹脂封止したＩ
Ｃチップ５を取り囲む様にモールド枠９を回路基板１Ａ
の下面に接着剤等で固着した後、ＩＣチップ５の上面を
覆う如くモールド枠９の開口部９ａを磁気シールド板１
０で閉鎖する。先に、磁気シールド板１０でモールド枠
９の開口部９ａを閉鎖し、そのモールド枠９を回路基板
１Ａの下面に接着剤等で固着しても良い。このシールド
板１０はステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシー
ルド効果をもたらす板状金属よりなり、シールド板１０
はモジュールのＧＮＤ端子１１に接続される。接続は後
述するモジュール実装時に半田付け等の固着手段で行う
ものとする。
Ｃチップ５を取り囲む様にモールド枠９を回路基板１Ａ
の下面に接着剤等で固着した後、ＩＣチップ５の上面を
覆う如くモールド枠９の開口部９ａを磁気シールド板１
０で閉鎖する。先に、磁気シールド板１０でモールド枠
９の開口部９ａを閉鎖し、そのモールド枠９を回路基板
１Ａの下面に接着剤等で固着しても良い。このシールド
板１０はステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシー
ルド効果をもたらす板状金属よりなり、シールド板１０
はモジュールのＧＮＤ端子１１に接続される。接続は後
述するモジュール実装時に半田付け等の固着手段で行う
ものとする。
【００１８】以上の構成からなる赤外線データ通信モジ
ュール２０を、各種機器のプリント基板等のマザーボー
ドに実装するには、赤外線データ通信モジュール２０側
の外部接続用電極６ａ（スルーホール電極）を、マザー
ボードの配線パターンに位置合わせした後、前記シール
ド板１０はモジュールのＧＮＤ端子１１にリフロー半田
付け等の固着手段により接続する。前記発光素子３及び
受光素子４の発光・受光の方向がマザーボードの表面に
対して平行になるように側面実装することができる。
ュール２０を、各種機器のプリント基板等のマザーボー
ドに実装するには、赤外線データ通信モジュール２０側
の外部接続用電極６ａ（スルーホール電極）を、マザー
ボードの配線パターンに位置合わせした後、前記シール
ド板１０はモジュールのＧＮＤ端子１１にリフロー半田
付け等の固着手段により接続する。前記発光素子３及び
受光素子４の発光・受光の方向がマザーボードの表面に
対して平行になるように側面実装することができる。
【００１９】以上述べた赤外線データ通信モジュールの
構成により、回路基板の裏面側に実装したＩＣチップの
上部に板状のシールド板で電磁シールドでき、小型で軽
量な赤外線データ通信モジュールを可能にすることがで
きる。
構成により、回路基板の裏面側に実装したＩＣチップの
上部に板状のシールド板で電磁シールドでき、小型で軽
量な赤外線データ通信モジュールを可能にすることがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板の上面側に、少なくとも発光素子及び受光素子
を実装し、下面側にＩＣチップを実装して、上面側と下
面側をスルーホール電極を介して接続し、従来の箱型の
シールドケースをＩＣチップの上面を遮蔽する板状化部
材にすることにより、小型で、特に薄型で軽量化したモ
ジュール本体をマザーボードに側面実装できる赤外線デ
ータ通信モジュールを提供することができる。
回路基板の上面側に、少なくとも発光素子及び受光素子
を実装し、下面側にＩＣチップを実装して、上面側と下
面側をスルーホール電極を介して接続し、従来の箱型の
シールドケースをＩＣチップの上面を遮蔽する板状化部
材にすることにより、小型で、特に薄型で軽量化したモ
ジュール本体をマザーボードに側面実装できる赤外線デ
ータ通信モジュールを提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外線データ通信
モジュールの正面図である。
モジュールの正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１の背面図である。
【図４】従来の赤外線データ通信モジュールを正面から
みた外観斜視図である。
みた外観斜視図である。
【図５】図４を背面からみた斜視図である。
【図６】図４の赤外線データ通信モジュールの構造を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図７】図６の要部断面図である。
【図８】図４の背面図である。
１ 樹脂基板 １Ａ 回路基板 ２ スルーホール ２ａ スルーホール電極 ３ 発光素子 ４ 受光素子 ５ ＩＣチップ ６ 外部接続用スルーホール ６ａ、６ｂ 外部接続用電極 ７ 透光性樹脂 ９ モールド枠 ９ａ 開口部 １０ シー ルド板 １１ ＧＮＤ端子 ２０ 赤外線データ通信モジュール
Claims (2)
- 【請求項１】 平面が略長方形形状の基板の上面及び下
面に形成した導電パターンを、前記基板の平面上に形成
したスルーホールのスルーホール電極を介して電気的に
接続すると共に、少なくとも前記基板の一方の側面に、
プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用電
極を形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発
光素子、受光素子、ＩＣチップ及びコンデンサ等の電子
部品の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、
下面側に、前記ＩＣチップを実装し、上面側の発光素子
及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性
樹脂で樹脂封止すると共に、下面側のＩＣチップを樹脂
封止し、ＩＣチップ上部を覆う如く磁気シールド板を固
着し、このシールド板はモジュールのＧＮＤ端子に半田
付け等の固着手段で接続したことを特徴とする赤外線デ
ータ通信モジュール。 - 【請求項２】 前記回路基板の下側に樹脂封止したＩＣ
チップを取り囲む様にモールド枠を回路基板の下面に固
着し、ＩＣチップを覆う如くモールド枠の開口部を磁気
シールド板で閉鎖し、このシールド板はモジュールのＧ
ＮＤ端子に半田付け等の固着手段で接続したことを特徴
とする請求項１記載の赤外線データ通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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2000
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