JP2001249007A5 - - Google Patents
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- 処理対象を撮像する位置検出用撮像器と、当該位置検出用撮像器に対しオフセットして設けられ前記処理対象を処理するツールと、を備えた処理装置におけるオフセット測定方法であって、
所定位置に配置された光源から測定方向に対する所定の傾斜角をもって基準パターンを前記ツールに向けて投影するステップと、
前記ツールに投影された前記基準パターンに基づいて前記ツールの位置を測定するステップと、
前記位置検出用撮像器の位置を測定するステップと、
これら測定結果に基づいてオフセット量を求めるステップと、を含むことを特徴とするオフセット測定方法。 - 請求項1に記載のオフセット測定方法であって、
前記位置検出用撮像器の位置を測定するステップは、前記位置検出用撮像器で所定の基準点を撮像することにより実行されることを特徴とするオフセット測定方法。 - 請求項2に記載のオフセット測定方法であって、
前記基準点は所定位置に設置されたリファレンス部材であり、
前記投影するステップと前記ツールの位置を測定するステップとはいずれも前記ツールを前記リファレンス部材に近接させた姿勢で実行され、
前記オフセット量を求めるステップは、前記ツールの位置を測定する際の姿勢と前記位置検出用撮像器で基準点を撮像する際の姿勢との間の位置検出用撮像器およびツールの移動量を特定するステップを更に含むことを特徴とするオフセット測定方法。 - 請求項3に記載のオフセット測定方法であって、
前記投影するステップにおいて前記光源から前記ツールおよび前記リファレンス部材の両方に前記基準パターンを投影し、前記ツールの位置を測定するステップは前記ツールおよび前記リファレンス部材の両方の像光に基づいて実行されることを特徴とするオフセット測定方法。 - 請求項3または4に記載のオフセット測定方法であって、
前記ツールの位置を測定するステップは、前記ツールと前記リファレンス部材との像光を前記位置検出用撮像器に導くステップを更に含むことを特徴とするオフセット測定方法。 - ボンディング部品を撮像する位置検出用撮像器と、当該位置検出用撮像器に対しオフセットして設けられ前記ボンディング部品を処理するツールと、を備えたボンディング装置であって、
所定位置に配置され測定方向に対する所定の傾斜角をもって基準パターンを前記ツールに向けて投影する光源を備え、
前記ツールに投影された前記基準パターンに基づいて前記ツールの位置を測定した測定値と、
前記位置検出用撮像器の位置を測定した測定値と、
に基づいてオフセット量を求める演算制御装置を備えたボンディング装置。 - 請求項6に記載のボンディング装置であって、
前記位置検出用撮像器は所定の基準点を撮像することにより前記位置検出用撮像器の位置を測定することを特徴とするボンディング装置。 - 請求項7に記載のボンディング装置であって、
前記基準点は所定位置に設置されたリファレンス部材であり、
前記投影と前記ツールの位置の測定とはいずれも前記ツールを前記リファレンス部材に近接させた姿勢で実行され、
前記ツールの位置を測定する際の姿勢と前記位置検出用撮像器で基準点を撮像する際の姿勢との間の位置検出用撮像器およびツールの移動量を特定する手段を更に含むことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項8に記載のボンディング装置であって、
前記基準パターンの投影は前記光源から前記ツールおよび前記リファレンス部材の両方に対して行われ、前記ツールの位置の測定は前記ツールおよび前記リファレンス部材の両方の像光に基づいて実行されることを特徴とするボンディング装置。 - 請求項8または9に記載のボンディング装置であって、
前記ツールと前記リファレンス部材との像光を前記位置検出用撮像器に導く光学部材を更に備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 処理対象を処理するツールの位置検出方法であって、
前記ツールおよび所定位置に設置されたリファレンス部材の両方に、所定位置に配置された光源から基準パターンを投影するステップと、
前記ツールおよび前記リファレンス部材に投影された前記基準パターンに基づいて前記ツールの位置を測定するステップと、を含むことを特徴とするツール位置検出方法。 - ボンディング部品を撮像する位置検出用撮像器と、当該位置検出用撮像器に対しオフセットして設けられ前記ボンディング部品を処理するツールと、前記位置検出用撮像器と前記ツールとを一体的に移動させるXYテーブルと、を備えたボンディング装置において、
所定位置に配置され測定方向に対する所定の傾斜角をもって基準パターンを前記ツールに向けて投影する光源と、
前記ツールと所定位置に設置されたリファレンス部材との像光を前記位置検出用撮像器に導く光学部材と、を備え、
前記ツールを前記XYテーブルにより前記リファレンス部材に近接させた第一の姿勢において前記ツールに投影された前記基準パターンに基づいて前記ツールの位置を測定した測定値と、該第一の姿勢において前記ツールおよび前記リファレンス部材の像光を前記位置検出用撮像器に導いて前記ツールと前記リファレンス部材とのXY平面上の位置関係を前記位置検出用撮像器により測定した測定値と、
前記位置検出用撮像器を前記XYテーブルにより所定位置に設置されたリファレンス部材に近接させた第二の姿勢において前記位置検出用撮像器と前記リファレンス部材とのXY平面上の位置関係を前記位置検出用撮像器で測定した測定値と、
前記第一の姿勢と第二の姿勢との間における前記位置検出用撮像器および前記ツールの移動量と、
に基づいてオフセット量を求める演算制御装置を備えたボンディング装置。
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