JP2001223231A - Resin injection method of flip chip - Google Patents

Resin injection method of flip chip

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently inject a resin material for sealing surely into an opening 25 between a chip 17 and a substrate 15 at pressure without attaching and forming resin burrs onto the member mounting surface of the chip 17 in a flip chip 12. SOLUTION: A mold cavity 18 section is supplied with a fluid 22, and a release film 11 is attached closely onto the member mounting surface A is the chip 17 in a pushing shape by applying fluid pressure to at least the member mounting surface A of the chip 17 in the flip chip 12 fitted and set into a cavity 18 through the release film 11, the resin material for sealing is injected into the cavity 18 at pressure under the state, and a resin is injected and filled to a surface excepting at least the member mounting surface A in the chip 17 and the opening 25.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、チップと基板と
をバンプ（接続電極）を介して接続したフリップチップ
におけるチップと基板との隙間に樹脂を注入充填するフ
リップチップの樹脂注入方法の改良に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a method for injecting and filling a resin between a chip and a substrate in a flip chip in which the chip and the substrate are connected via bumps (connection electrodes). Things.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来のフリップチップの樹脂注入方法と
しては、例えば、ディスペンサー（液状樹脂の注入機
構）を用いるものが知られている。この方法は、図８に
示すように、ディスペンサー１内に収容した液状樹脂を
基板２上に滴下すると共に、その滴下液状樹脂３を毛細
管現象を利用して該基板とチップ４との隙間５に浸入さ
せるようにしている。2. Description of the Related Art As a conventional flip chip resin injection method, for example, a method using a dispenser (liquid resin injection mechanism) is known. In this method, as shown in FIG. 8, a liquid resin contained in a dispenser 1 is dropped on a substrate 2 and the dropped liquid resin 3 is placed in a gap 5 between the substrate and a chip 4 by utilizing a capillary phenomenon. I try to infiltrate.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな毛細管現象を利用するディスペンサー法による場合
は、前記した滴下液状樹脂３を基板２とチップ４との隙
間５に浸入充填させるのに長時間を要するためその樹脂
注入作業効率が悪く、その結果として、フリップチップ
パッケージの生産性が低いと云う弊害が指摘されてい
る。However, in the case of such a dispenser method utilizing the capillary phenomenon, it takes a long time to infiltrate and fill the gap 5 between the substrate 2 and the chip 4 with the above-mentioned dripping liquid resin 3. Therefore, it is pointed out that the resin injection work efficiency is low, and as a result, the productivity of the flip chip package is low.

【０００４】そこで、本発明は、フリップチップにおけ
るチップと基板との隙間に樹脂を効率良く注入充填して
その生産性を向上させることができるフリップチップの
樹脂注入方法を提供することを目的とする。また、本発
明は、フリップチップにおけるチップと基板との隙間に
樹脂を注入充填させる際に、その注入樹脂材料の一部が
チップにおける放熱板等の部材取付面に付着するのを効
率良く防止することができるフリップチップの樹脂注入
方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a flip chip resin injection method capable of efficiently injecting and filling resin into a gap between a chip and a substrate in a flip chip to improve productivity. . Further, the present invention efficiently prevents a part of the injected resin material from adhering to a member mounting surface such as a heat radiating plate in a chip when a resin is injected and filled in a gap between a chip and a substrate in a flip chip. It is an object of the present invention to provide a method for injecting a flip chip resin.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係るフリップチップの樹脂注入方
法は、チップと基板とをバンプを介して接続したフリッ
プチップを樹脂注入用金型の所定位置にセットして前記
フリップチップにおけるチップと基板との隙間に樹脂を
注入するフリップチップの樹脂注入方法であって、前記
フリップチップにおける基板及びチップの表面に離型フ
イルムを被覆した状態で該チップを前記金型に設けたキ
ャビティ内に嵌入してセットするフリップチップの金型
セット工程と、前記金型面を閉じ合わせる該金型の型締
工程と、前記金型キャビティ部に流体圧力を供給して該
キャビティ内に嵌入セットした前記チップの少なくとも
部材取付面に前記離型フイルムを介して該流体圧力を加
えることにより該離型フイルムを該チップにおける前記
部材取付面に押圧状に密接させるチップ表面への離型フ
イルム密接工程と、前記チップ表面への離型フイルム密
接工程後に前記金型キャビティ内に封止用樹脂材料を加
圧注入して前記チップにおける少なくとも部材取付面を
除く表面と前記チップと基板との隙間に前記樹脂を注入
充填させる樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするも
のである。A method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem is as follows. A method of injecting resin into a gap between a chip and a substrate in the flip chip by setting the resin in a predetermined position of the flip chip, wherein the surface of the substrate and the chip in the flip chip is covered with a release film. A flip chip mold setting step of fitting the chip into a cavity provided in the mold and setting the mold, a mold clamping step of closing the mold surface, and fluid pressure in the mold cavity. And applying the fluid pressure through at least the release film to at least the member mounting surface of the chip fitted and set in the cavity. A mold release film close contact step on the chip surface for bringing the mold film into close contact with the member mounting surface of the chip in a pressed manner, and a sealing resin material in the mold cavity after the release film close contact step on the chip surface. A resin injecting step of injecting and injecting the resin into the gap between the chip and the substrate by pressurizing and injecting the resin excluding at least the member mounting surface of the chip.

【０００６】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記フリップチップの金型セット工程が、
前記金型の型締工程時において、前記離型フイルムを前
記金型に設けられるゲートの表面に被覆することによ
り、該金型ゲートと該フリップチップにおけるチップと
基板との隙間側とを連通状態に設定することを特徴とす
るものである。Further, in the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the step of setting a die of the flip chip includes the steps of:
In the mold clamping step of the mold, the mold film and the gap side between the chip and the substrate in the flip chip are in communication with each other by coating the release film on the surface of the gate provided in the mold. Is set.

【０００７】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記離型フイルムを前記金型ゲートの部位
と対応する前記フリップチップの基板表面部位に被覆す
ることにより、該金型ゲート内を通過する前記封止用樹
脂材料が該基板の表面部位に接触しないように設定した
ことを特徴とするものである。Further, in the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the inside of the mold gate is covered by coating the release film on a substrate surface portion of the flip chip corresponding to a portion of the mold gate. The resin material for sealing is set so as not to contact the surface of the substrate.

【０００８】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記フリップチップの金型セット工程が、
前記金型の型締工程時において、該フリップチップにお
ける基板の全表面を離型フィルムにて接合被覆する状態
となり、且つ、該離型フィルムにおける前記金型ゲート
と前記金型キャビティとの連通口と対応する部位を穿孔
する離型フィルムのゲート口穿孔工程を行うことによっ
て該金型ゲートと該フリップチップにおけるチップと基
板との隙間側とを連通状態に設定することを特徴とする
ものである。Further, in the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the step of setting a die of the flip chip includes:
During the mold clamping process, the entire surface of the substrate in the flip chip is joined and covered with a release film, and a communication port between the mold gate and the mold cavity in the release film. And a gap between the die gate and the chip and the substrate in the flip chip is set to be in communication with each other by performing a gate hole punching step of a release film for punching a portion corresponding to the mold gate. .

【０００９】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記フリップチップの金型セット工程が、
前記離型フィルムにおける前記金型ゲートと前記金型キ
ャビティとの連通口と対応する部位に樹脂通過用の開口
部を形成した離型フィルムを用いることにより、前記金
型の型締工程時において、該離型フィルムにて前記フリ
ップチップにおける基板の全表面を接合被覆し、且つ、
該離型フィルムの前記樹脂通過用開口部を前記金型ゲー
トと金型キャビティとの連通口部に合致させる離型フィ
ルムの樹脂通過用開口部と金型ゲート口との位置合わせ
工程を行うことによって該金型ゲートと該フリップチッ
プにおけるチップと基板との隙間側とを連通状態に設定
することを特徴とするものである。Further, in the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the step of setting the die of the flip chip includes the steps of:
By using a release film having an opening for resin passage in a portion corresponding to a communication port between the mold gate and the mold cavity in the release film, during the mold clamping step of the mold, The whole surface of the substrate in the flip chip is bonded and covered with the release film, and
Performing a positioning step of aligning the resin passage opening of the release film with the mold gate opening so that the resin passage opening of the release film matches the communication opening of the mold gate and the mold cavity. Thus, the mold gate and the gap side between the chip and the substrate in the flip chip are set to communicate with each other.

【００１０】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記チップ表面への離型フイルム密接工程
に用いられる流体が空気や窒素ガス等の気体であり、前
記チップの表面に前記離型フイルムを介して該気体圧力
を加えることにより、該離型フイルムを該チップにおけ
る少なくとも部材取付面に押圧状に密接させることを特
徴とするものである。In the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the fluid used in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface is a gas such as air or nitrogen gas. By applying the gas pressure through the film, the release film is pressed against at least the member mounting surface of the chip in a pressed manner.

【００１１】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記チップ表面への離型フイルム密接工程
における流体圧力が樹脂成形圧力であり、前記チップの
表面に前記離型フイルムを介して該樹脂成形圧力を加え
ることにより、該離型フイルムを該チップにおける少な
くとも部材取付面に押圧状に密接させることを特徴とす
るものである。Further, in the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface is a resin molding pressure, and the fluid pressure is applied to the surface of the chip via the release film. By applying a resin molding pressure, the release film is brought into close contact with at least the member mounting surface of the chip in a pressing manner.

【００１２】また、本発明に係るフリップチップの樹脂
注入方法は、前記チップ表面への離型フイルム密接工程
における流体圧力を、前記樹脂注入工程時における樹脂
注入圧力に対応して調整可能となるように設定すること
を特徴とするものである。In the method for injecting a resin into a flip chip according to the present invention, the fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface can be adjusted according to the resin injection pressure in the resin injecting step. Is set.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】本発明は、金型キャビティ部に流
体圧力を供給すると共に、該キャビティ内に嵌入セット
したチップの少なくとも部材取付面に離型フイルムを介
して該流体圧力を加えることにより、該離型フイルムを
該チップにおける前記部材取付面に押圧状に密接させる
チップ表面への離型フイルム密接工程を行うこと、そし
て、この離型フイルム密接工程後に金型キャビティ内に
封止用樹脂材料を加圧注入して前記チップにおける少な
くとも部材取付面を除く表面、及び、前記チップと基板
との隙間に樹脂を注入充填させる樹脂注入工程を行うも
のである。このような本発明によれば、フリップチップ
におけるチップと基板との隙間に樹脂を効率良く注入充
填することが可能となるのでその生産性を向上させるこ
とができるのみならず、前記チップと基板との隙間に樹
脂を注入充填させる際に、その注入樹脂の一部が該チッ
プにおける放熱板等の部材取付面に付着するのを効率良
く防止することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention provides a method of supplying fluid pressure to a mold cavity, and applying the fluid pressure to at least a member mounting surface of a chip fitted and set in the cavity via a release film. Performing a release film close contact step on the chip surface for pressing the release film into close contact with the member mounting surface of the chip; and sealing resin in a mold cavity after the release film close step. A resin injecting step is performed in which a material is injected under pressure to inject and fill a resin into a surface of the chip except at least a member mounting surface and a gap between the chip and the substrate. According to the present invention, the gap between the chip and the substrate in the flip chip can be efficiently injected and filled with the resin, so that not only can the productivity be improved, but also the chip and the substrate can be improved. When the resin is injected and filled in the gap, it is possible to efficiently prevent a part of the injected resin from adhering to a member mounting surface such as a heat radiating plate of the chip.

【００１４】[0014]

【実施例】以下、本発明を、図１乃至図７に示す実施例
図に基づいて、詳細に説明する。図１は樹脂注入用金型
の要部と、型開きした該金型間に離型フイルムと樹脂注
入成形前のフリップチップを供給した状態を示してい
る。また、図２は前記金型の型締め状態と、該金型の所
定位置に離型フイルムと樹脂注入成形前のフリップチッ
プを供給セットした状態を示しており、図３はその樹脂
注入成形作用の説明図、図４は樹脂注入成形されたフリ
ップチップ、図５乃至図７は他の樹脂注入成形作用の説
明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in FIGS. FIG. 1 shows a main part of a resin injection mold and a state where a release film and a flip chip before resin injection molding are supplied between the opened molds. FIG. 2 shows a state in which the mold is clamped, and a state in which a release film and a flip chip before resin injection molding are supplied and set at a predetermined position of the mold. FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a flip chip formed by resin injection molding, and FIGS. 5 to 7 are diagrams illustrating another resin injection molding operation.

【００１５】図１には、フリップチップの樹脂注入成形
に用いられる金型１０と、型開きした該金型間に供給し
た離型フイルム１１と樹脂注入成形前のフリップチップ
１２とを概略的に示している。また、前記樹脂注入用金
型は、固定上型１３と該固定上型に対向配置した可動下
型１４とから構成されており、該可動下型は適宜な上下
駆動機構（図示なし）を介して上下動するように設けら
れている。また、前記下型１４の型面には前記フリップ
チップ１２における基板１５を嵌装セットするためのセ
ット部（セット用の凹所）１６が設けられると共に、前
記上型１３の型面には前記フリップチップ１２の基板１
５に装着されたチップ１７を嵌装セットするためのキャ
ビティ１８と、該キャビティ１８内に封止用の溶融樹脂
材料を加圧注入するためのゲート１９が設けられてい
る。なお、前記ゲート１９は溶融樹脂材料Ｒを移送する
ための樹脂通路と連通接続されると共に、該樹脂通路は
上下両型１３・１４の型締時（図２参照）において樹脂
材料供給用のポット側と連通接続されており、更に、前
記ポットに嵌装されたプランジャの加圧力によって該ポ
ット部にて加熱溶融化された樹脂材料を該樹脂通路及び
前記ゲート１９を通して前記キャビティ１８内に加圧注
入することができるように構成されている。FIG. 1 schematically shows a mold 10 used for resin injection molding of a flip chip, a release film 11 supplied between the opened molds, and a flip chip 12 before resin injection molding. Is shown. The resin injection mold is composed of a fixed upper die 13 and a movable lower die 14 arranged opposite to the fixed upper die, and the movable lower die is connected to the movable lower die via an appropriate vertical drive mechanism (not shown). It is provided to move up and down. A set portion (set recess) 16 for fitting and setting the substrate 15 of the flip chip 12 is provided on the mold surface of the lower mold 14, and the mold surface of the upper mold 13 is provided on the mold surface of the upper mold 13. Substrate 1 of flip chip 12
A cavity 18 for fitting and setting the chip 17 mounted on the device 5 and a gate 19 for pressurizing and injecting a sealing molten resin material into the cavity 18 are provided. The gate 19 is connected to a resin passage for transferring the molten resin material R, and the resin passage is connected to a pot for supplying the resin material when the upper and lower dies 13 and 14 are closed (see FIG. 2). Further, the resin material heated and melted in the pot portion by the pressure of a plunger fitted in the pot is pressed into the cavity 18 through the resin passage and the gate 19. It is configured so that it can be injected.

【００１６】また、前記上型１３のキャビティ１８部に
連続して形成した装着部２０には所要の耐熱性及び保形
性を備えた通気部材２１が装設されており、更に、この
装着部２０と該装着部内に気体２２を圧送するための気
体圧送機構（図示なし）側とは適宜な気体供給通路２３
を介して連通接続されている。従って、この気体圧送機
構を作動することにより、前記気体２２は前記気体供給
通路２３を通して前記装着部２０内に圧送されると共
に、圧送された気体２２は前記通気部材２１を通して前
記キャビティ１８内に直ちに圧送供給されるように設け
られている。また、前記通気部材２１は前記装着部２０
に対して着脱自在に装設されて、該通気部材２１を容易
に交換することができるように構成されている。なお、
前記した気体２２としては、例えば、空気や窒素ガスそ
の他の適当な気体を用いることができるものであり、ま
た、前記した通気部材２１としては、例えば、前記の気
体２２を通過させることができる連続気泡状の素材や多
数の気体通過用の管を用いる構造等を採用することがで
きる。A mounting member 20 formed continuously with the cavity 18 of the upper die 13 is provided with a ventilation member 21 having required heat resistance and shape retention properties. An appropriate gas supply passage 23 is provided between the apparatus 20 and a gas pumping mechanism (not shown) for pumping the gas 22 into the mounting portion.
Are connected through a connection. Therefore, by operating this gas pumping mechanism, the gas 22 is pumped into the mounting portion 20 through the gas supply passage 23, and the gas 22 pumped immediately into the cavity 18 through the ventilation member 21. It is provided so as to be supplied under pressure. Further, the ventilation member 21 is attached to the mounting portion 20.
, So that the ventilation member 21 can be easily replaced. In addition,
As the gas 22, for example, air, nitrogen gas, or another suitable gas can be used. As the ventilation member 21, for example, a continuous gas through which the gas 22 can pass. A structure using a bubble-like material or a large number of gas passage tubes can be adopted.

【００１７】また、前記離型フイルム１１は、成形温度
に加熱された前記上下両型の型面に張設して用いるもの
であり、従って、少なくとも所要の耐熱性と柔軟性及び
該型面からの容易な剥離性を備えた素材から形成されて
おり、後述するように、上下両型の型締時において接合
する該型の型面形状に沿って張設することが可能である
と共に、樹脂注入成形後においては張設された型面から
容易に剥離することが可能である。なお、図示しない
が、該離型フイルム１１は公知の供給ロール及び巻取ロ
ールによって前記上下両型１３・１４間に架設されてお
り、且つ、適宜な供給取出機構を介して、後述するフリ
ップチップの樹脂注入成形工程前には該上下両型間の所
定位置へ自動的に供給され、且つ、該樹脂注入成形工程
後には該上下両型の外部へ自動的に巻取移送されるよう
に設けられている。Further, the release film 11 is used by being stretched on the mold surfaces of the upper and lower molds heated to the molding temperature, so that at least the required heat resistance and flexibility and the mold surface are required. It is formed from a material having easy releasability, and can be stretched along the mold surface shape of the upper and lower molds to be joined at the time of mold clamping as described later, and the resin After the injection molding, it can be easily peeled off from the stretched mold surface. Although not shown, the release film 11 is bridged between the upper and lower dies 13 and 14 by a known supply roll and a take-up roll, and is connected to a flip chip (described later) via an appropriate supply / extraction mechanism. Before the resin injection molding step, the resin is automatically supplied to a predetermined position between the upper and lower molds, and after the resin injection molding step, is automatically wound and transferred to the outside of the upper and lower molds. Have been.

【００１８】また、前記したフリップチップ１２におけ
る基板１５とチップ１７とはバンプ２４を介して電気的
に接続されており、従って、該基板１５とチップ１７と
の間には狭小な間隙２５が構成されている。なお、図示
しないが、該フリップチップ１２は公知の供給取出機構
を介して、後述するフリップチップの樹脂注入成形工程
前には前記下型１４のセット部１６に自動的に供給さ
れ、且つ、該樹脂注入成形工程後には該セット部１６か
ら取り出されて上下両型の外部へ自動的に搬送されるよ
うに設けられている。The substrate 15 and the chip 17 in the flip chip 12 are electrically connected via the bumps 24. Therefore, a narrow gap 25 is formed between the substrate 15 and the chip 17. Have been. Although not shown, the flip chip 12 is automatically supplied to the set portion 16 of the lower die 14 via a known supply / extraction mechanism before a flip chip resin injection molding step described later, and After the resin injection molding step, it is provided so as to be taken out of the set portion 16 and automatically transferred to the outside of both upper and lower molds.

【００１９】以下、前記した上下両型１３・１４を用い
て前記フリップチップ１２の樹脂注入成形を行う場合に
ついて説明する。まず、適宜な加熱手段によって前記上
下両型１３・１４を樹脂成形温度に加熱された状態とす
る。次に、前記上下駆動機構を介して、前記下型１４を
下動させて前記上型１３と離反させる上下両型１３・１
４の型開工程を行う（図１参照）。次に、フリップチッ
プの供給機構を介して、フリップチップ１２の基板１５
を該下型１４のセット部１６に嵌装するフリップチップ
の供給工程を行う。また、前記フリップチップの供給工
程と同時に、或は、これとは別時に、前記ポット内に樹
脂材料を供給する樹脂材料の供給工程を行う。また、前
記フリップチップの供給工程または樹脂材料の供給工程
と同時に、或は、これとは別時に、離型フイルムの供給
取出機構を介して、前記供給ロールに巻装された離型フ
イルム１１を該上下両型間の所定位置へ供給する離型フ
イルムの供給工程を行う。次に、前記上下駆動機構を介
して、前記下型１４を上動して前記上型１３と接合させ
る上下両型１３・１４の型締工程を行う（図２・図３参
照）。このとき、前記離型フイルム１１はその柔軟性に
よって前記フリップチップ１２の前記基板１５及びチッ
プ１７の表面に接合した状態で被覆されることになると
共に、該上型１３の型面形状に沿って張設されることに
なり、更に、前記離型フイルム１１にて被覆された該チ
ップ１７部分は前記上型１３のキャビティ１８内に嵌入
されることになる。従って、この上下両型の型締工程時
においては、フリップチップ１２の基板１５及びチップ
１７の表面に離型フイルム１１を被覆した状態で前記チ
ップ１７を前記上型１３のキャビティ１８内に嵌入セッ
トするフリップチップの金型セット工程を行うことがで
きる。次に、前記気体圧送機構を作動して、前記気体２
２を前記上型１３の前記気体供給通路２３を通して前記
装着部２０内に圧送し且つこれを前記通気部材２１を通
して前記キャビティ１８内に圧送供給すると共に、該気
体２２による流体圧力を離型フイルム１１を介して前記
チップ１７における少なくとも放熱板等の部材取付面
（図例では、チップ１７の上面部を云い、図１に符号Ａ
にて示す範囲）に加えることにより、該離型フイルム１
１を該チップ１７における前記部材取付面に押圧状に密
接させるチップ表面への離型フイルム密接工程を行う。
次に、前記プランジャによる加圧力によって、前記ポッ
ト部にて加熱溶融化された樹脂材料をその樹脂通路及び
前記ゲート１９を通して前記キャビティ１８内に加圧注
入する樹脂注入成形工程（樹脂注入工程）を行う。この
とき、前記したチップ１７の少なくとも部材取付面には
前記離型フイルム１１が押圧状に密接された状態にある
ため、前記キャビティ１８内に注入された樹脂材料は、
該キャビティ１８内に嵌装されたチップ１７における少
なくとも部材取付面を除く表面と該チップ１７と前記基
板１５との隙間２５内に注入充填されることになる。次
に、前記上下駆動機構を介して、前記下型１４を再び下
動して前記上型１３と離反させる上下両型１３・１４の
型開工程を行う。また、このとき、前記上型１３の型面
には前記離型フイルム１１が張設されているため、樹脂
注入成形された前記フリップチップ１２は該上型１３の
キャビティ１８内から容易に離型されることになるが、
このフリップチップ１２の離型作用を補助する目的で、
上下両型の型開工程時において前記した気体圧送機構を
作動させて前記キャビティ１８内に前記気体２２を圧送
供給することが可能である。次に、前記した離型フイル
ムの供給取出機構を介して前記樹脂注入成形工程後の離
型フイルム１１を前記巻取ロールに巻き取ることによ
り、該樹脂注入成形工程後の離型フイルムを該上下両型
の外部へ移送する離型フイルムの巻取移送工程を行うと
共に、前記フリップチップ１２の供給取出機構を介して
前記樹脂注入成形工程後のフリップチップ１２を前記下
型１４のセット部１６から取り出し且つこれを上下両型
の外部へ搬送するフリップチップの取出搬送工程を行
う。前記下型１４のセット部１６から取り出されたフリ
ップチップ１２には、図４に示すように、そのチップ１
７における少なくとも部材取付面（Ａ）を除く表面と該
チップ１７と前記基板１５との隙間２５内に硬化樹脂２
６が一体に付着成形されることになり、また、前記した
樹脂通路及びゲート１９の部位と対応する前記基板１５
の表面（上面）の部位には硬化樹脂の残滓２７が付着一
体化されることになる。なお、前記硬化樹脂の残滓２７
は製品としては不要物であるため、前記基板１５から適
宜に分離排除されるものである。従って、このような一
連の工程を行うことによって、フリップチップ１２にお
けるチップ１７と基板１５との隙間２５に樹脂を効率良
く注入充填させることが可能となるのでその生産性を著
しく向上させることができるのみならず、前記隙間２５
に樹脂を注入充填させる際に、その注入樹脂の一部が該
チップ１７における放熱板等の部材取付面に付着するの
を効率良く防止することができるので、後工程となる該
部材取付面への放熱板等の接着工程を効率良く且つ確実
に行うことができるものである。Hereinafter, the case where the resin injection molding of the flip chip 12 is performed using the upper and lower dies 13 and 14 will be described. First, the upper and lower dies 13 and 14 are heated to a resin molding temperature by appropriate heating means. Next, the lower and upper dies 13/1 are moved downward by the lower and upper driving mechanism 13 to separate from the upper dies 13 via the upper and lower driving mechanisms.
The mold opening step 4 is performed (see FIG. 1). Next, the substrate 15 of the flip chip 12 is supplied via the flip chip supply mechanism.
Is supplied to the set portion 16 of the lower mold 14 to supply a flip chip. A resin material supply step of supplying the resin material into the pot is performed simultaneously with or separately from the flip chip supply step. Simultaneously with or separately from the flip chip supply step or the resin material supply step, the release film 11 wound around the supply roll is supplied through a release film supply / extraction mechanism. A step of supplying a release film to be supplied to a predetermined position between the upper and lower dies is performed. Next, a mold clamping process is performed on the upper and lower dies 13 and 14 for joining the upper and lower dies 13 by moving the lower die 14 upward through the vertical drive mechanism (see FIGS. 2 and 3). At this time, the release film 11 is coated in a state of being joined to the surface of the substrate 15 and the chip 17 of the flip chip 12 due to its flexibility, and follows the mold surface shape of the upper die 13. The tip 17 covered with the release film 11 is fitted into the cavity 18 of the upper mold 13. Therefore, in the upper and lower mold clamping process, the chip 17 is fitted and set in the cavity 18 of the upper mold 13 with the surface of the substrate 15 and the chip 17 of the flip chip 12 covered with the release film 11. A flip chip die setting step can be performed. Next, the gas pumping mechanism is operated, and the gas 2
2 through the gas supply passage 23 of the upper mold 13 into the mounting portion 20 and the pressure through the ventilation member 21 into the cavity 18, and the fluid pressure by the gas 22 is released from the release film 11. At least a member mounting surface such as a heat radiating plate in the chip 17 (in the illustrated example, the upper surface portion of the chip 17;
To the release film 1).
The step of bringing the release film 1 into close contact with the surface of the chip 17 in such a manner as to press it against the member mounting surface of the chip 17 is performed.
Next, a resin injection molding step (resin injection step) of pressurizing and injecting the resin material heated and melted in the pot portion through the resin passage and the gate 19 into the cavity 18 by the pressing force of the plunger. Do. At this time, since the release film 11 is in a state of being pressed closely to at least the member mounting surface of the chip 17, the resin material injected into the cavity 18 is:
The surface of the chip 17 fitted in the cavity 18 excluding at least the member mounting surface and the gap 25 between the chip 17 and the substrate 15 are injected and filled. Next, a mold opening process of the upper and lower molds 13 and 14 for moving the lower mold 14 down again and separating from the upper mold 13 via the up and down drive mechanism is performed. At this time, since the release film 11 is stretched on the mold surface of the upper mold 13, the flip chip 12 formed by resin injection molding is easily released from the cavity 18 of the upper mold 13. Will be
In order to assist the releasing operation of the flip chip 12,
The gas 22 can be pumped and supplied into the cavity 18 by operating the gas pumping mechanism during the mold opening process of the upper and lower molds. Next, the release film 11 after the resin injection molding step is wound around the take-up roll via the release film supply / extraction mechanism described above, whereby the release film after the resin injection molding step is moved up and down. A take-up / transfer step of the release film to be transferred to the outside of both molds is performed, and the flip chip 12 after the resin injection molding step is transferred from the setting section 16 of the lower mold 14 via the supply / extraction mechanism of the flip chip 12. A flip-chip removal / transportation step of taking out and transporting the flip chip to the outside of the upper and lower molds is performed. As shown in FIG. 4, the flip chip 12 taken out of the set portion 16 of the lower mold 14 has the chip 1 as shown in FIG.
The cured resin 2 is placed in the gap 25 between the chip 17 and the substrate 15 and at least the surface excluding the member mounting surface (A) in FIG.
6 are integrally attached and molded, and the substrate 15 corresponding to the resin passage and the gate 19 is formed.
The residue 27 of the cured resin is adhered and integrated to the surface (upper surface) of the substrate. The cured resin residue 27
Since is unnecessary as a product, it is appropriately separated and eliminated from the substrate 15. Therefore, by performing such a series of steps, it becomes possible to efficiently inject and fill the resin into the gap 25 between the chip 17 and the substrate 15 in the flip chip 12, so that the productivity can be significantly improved. Not only the gap 25
When the resin is injected and filled into the chip 17, it is possible to efficiently prevent a part of the injected resin from adhering to a member mounting surface of the chip 17 such as a heat radiating plate. Can efficiently and reliably perform the bonding step of the heat sink or the like.

【００２０】なお、前記したフリップチップの金型セッ
ト工程において、前記離型フイルム１１を前記上型１３
の樹脂通路及びゲート１９の表面に対して接合状に被覆
することにより、該樹脂通路及びゲート１９と該フリッ
プチップ１２の前記隙間２５側との連通状態を確実に構
成することができる。このように、前記離型フイルム１
１を前記上型１３の樹脂通路及びゲート１９の表面に対
して接合状に被覆するには、例えば、前記樹脂通路及び
ゲート１９部に所要数個の吸気口を穿孔して該吸気口か
ら該樹脂通路及びゲート１９部内の空気を吸引し、且
つ、この部位に張設された前記離型フイルム１１を強制
的に伸張させることにより、これを該樹脂通路及びゲー
ト１９の表面に対して接合被覆させることができる。従
って、この場合は、前記したポット部の溶融樹脂材料を
前記キャビティ１８側へ移送するための樹脂通路が確実
に構成されると云った利点がある。しかしながら、前記
ポット部の溶融樹脂材料は前記した樹脂注入成形工程時
において、前記プランジャによる加圧力にて強制的に加
圧移送されるものであるから、前記樹脂通路及びゲート
１９部位に張設された離型フイルム１１が該樹脂通路及
びゲート１９の表面に対して接合被覆されていなくて
も、強制的に加圧移送される溶融樹脂材料Ｒは該部位に
張設された離型フイルム１１を強制的に伸張させながら
移送されるため、その移送作用を損なうことはない（図
３等参照）。更に、この場合は、前記したような離型フ
イルムの強制伸張機構等を併設する必要がないため、金
型の全体的な構造簡略化とコストダウンを図れる等の利
点がある。In the flip chip mold setting step, the release film 11 is moved to the upper mold 13.
By covering the surfaces of the resin passages and the gate 19 in a joint manner, the communication state between the resin passages and the gate 19 and the gap 25 side of the flip chip 12 can be reliably formed. Thus, the release film 1
In order to cover the surface of the resin passage and the gate 19 of the upper mold 13 in a joined state, for example, a required number of intake ports are pierced in the resin passage and the gate 19 portion, and The air in the resin passage and the gate 19 is sucked, and the release film 11 stretched at this portion is forcibly extended to bond and coat the surface of the resin passage and the gate 19. Can be done. Therefore, in this case, there is an advantage that the resin passage for transferring the molten resin material in the pot portion to the cavity 18 side is reliably formed. However, since the molten resin material in the pot portion is forcibly transferred under pressure by the plunger during the resin injection molding step, it is stretched over the resin passage and the gate 19. Even if the release film 11 is not bonded to the surface of the resin passage and the gate 19, the molten resin material R which is forcibly transferred under pressure can release the release film 11 stretched over the portion. Since the transfer is performed while being forcibly extended, the transfer operation is not impaired (see FIG. 3 and the like). Further, in this case, since it is not necessary to additionally provide a forcible stretching mechanism for the release film as described above, there is an advantage that the overall structure of the mold can be simplified and the cost can be reduced.

【００２１】また、図１乃至図３に示した実施例の場合
は、前記したように、樹脂通路及びゲート１９の部位と
対応するフリップチップ１２の基板１５の表面部位に硬
化樹脂の残滓２７が付着一体化されることになるが、前
記基板１５の表面に対する前記残滓２７の付着位置が問
題となるような場合においては、前記樹脂注入成形工程
時において、前記樹脂通路及びゲート１９内を通過する
溶融樹脂材料が前記基板１５の表面に接触しない状態と
して設定すればよい。例えば、図５に示すように、前記
した離型フイルム１１と同様の素材から形成された離型
フイルム２８を前記した樹脂通路及びゲート１９の部位
と対応する前記フリップチップ１２の基板１５の表面部
位に被覆することにより、該樹脂通路及びゲート１９内
を通過する溶融樹脂材料Ｒが該基板１５の表面部位に接
触しないように設定することができる。従って、この場
合は、前記基板１５の表面部位に硬化樹脂の残滓が付着
一体化されることはなく、また、該残滓は前記離型フイ
ルム２８を介して前記基板１５の表面部位に単に接合さ
れているのみであるから、該離型フイルム２８の剥離と
同時に該残滓を簡易に剥離除去することができると云っ
た利点がある。In the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, as described above, the residue 27 of the cured resin is formed on the surface of the substrate 15 of the flip chip 12 corresponding to the resin passage and the gate 19. In the case where the adhesion position of the residue 27 on the surface of the substrate 15 becomes a problem, the residue 27 passes through the resin passage and the gate 19 during the resin injection molding step. What is necessary is just to set as a state in which the molten resin material does not contact the surface of the substrate 15. For example, as shown in FIG. 5, a release film 28 made of the same material as the release film 11 is provided on the surface of the substrate 15 of the flip chip 12 corresponding to the resin passage and the gate 19. , The molten resin material R passing through the resin passage and the inside of the gate 19 can be set so as not to contact the surface portion of the substrate 15. Therefore, in this case, the residue of the cured resin is not adhered and integrated on the surface of the substrate 15, and the residue is simply bonded to the surface of the substrate 15 via the release film 28. Therefore, there is an advantage that the residue can be easily peeled and removed at the same time as the release film 28 is peeled.

【００２２】また、図５に示した実施例の場合は、２枚
の離型フイルム１１・２８を用いて前記樹脂通路及びゲ
ート１９の表面と該部位に対応するフリップチップ１２
の基板１５の表面に硬化樹脂の残滓２７が付着一体化さ
れるのを防止する場合について説明しているが、該基板
１５の表面部位に硬化樹脂の残滓が付着一体化されるの
を防止するのみでよいときは、１枚の離型フイルム１１
を用いると共に、その離型フイルム１１の所定個所に溶
融樹脂材料Ｒの通路となる開口を穿設することによって
これに対応することが可能である。例えば、図６に示す
ように、前記した離型フイルム１１を前記した樹脂通路
及びゲート１９の部位と対応する前記フリップチップ１
２の基板１５の表面部位に被覆すると共に、適宜な穿孔
手段によって、前記離型フイルム１１における前記ゲー
ト１９と前記キャビティ１８との連通口（ゲート口）と
対応する部位に開口２９を穿設する離型フィルムのゲー
ト口穿孔工程を行うことによって、該ゲート１９と前記
フリップチップ１２におけるチップ１７と基板１５との
隙間２５側とを連通状態に設定すればよい。従って、こ
の場合は、該樹脂通路及びゲート１９内を通過する溶融
樹脂材料Ｒは前記穿孔工程によって形成された開口２９
を通して前記キャビティ１８内に注入充填されることに
なるため、該溶融樹脂材料Ｒが該基板１５の表面部位に
接触するのを確実に防止することができ、従って、該基
板の表面部位に硬化樹脂の残滓が付着一体化されるのを
確実に防止することができると云った利点がある。な
お、前記した穿孔手段としては、例えば、上型１３のキ
ャビティ１８部に穿口用のピン状部材を配設して該ピン
状部材を押動して前記したゲート口部分を開口するよう
に構成すればよい。また、前記ゲート口の部位と対応す
る上型１３のキャビティ１８部に所要大きさの突起体を
併設すると共に、前記した上下両型の型締時において、
該突起体により前記ゲート口の部位に張設された離型フ
イルム１１を破って前記開口を穿設するようにしてもよ
い。In the case of the embodiment shown in FIG. 5, the surface of the resin passage and the gate 19 and the flip chip 12 corresponding to the portion are formed by using two release films 11 and 28.
A case is described in which the hardened resin residue 27 is prevented from being adhered and integrated on the surface of the substrate 15. However, the hardened resin residue is prevented from being integrated on the surface portion of the substrate 15. If only one release film 11 is required,
It is possible to cope with this by forming an opening which becomes a passage of the molten resin material R at a predetermined position of the release film 11. For example, as shown in FIG. 6, the release film 11 described above is used for the flip chip 1 corresponding to the resin passage and the gate 19.
An opening 29 is formed in the release film 11 at a position corresponding to a communication port (gate opening) between the gate 19 and the cavity 18 by appropriate punching means. The gate 19 and the gap 25 side of the flip chip 12 between the chip 17 and the substrate 15 may be set to be in communication with each other by performing a gate opening perforation step of the release film. Therefore, in this case, the molten resin material R passing through the resin passage and the inside of the gate 19 is filled with the openings 29 formed by the perforation step.
Through the cavity 18, the molten resin material R can be reliably prevented from contacting the surface of the substrate 15, and therefore, the cured resin is added to the surface of the substrate 15. There is an advantage that the residue can be reliably prevented from being attached and integrated. In addition, as the above-mentioned perforating means, for example, a pin-shaped member for perforating is arranged in the cavity 18 portion of the upper die 13, and the pin-shaped member is pushed to open the above-mentioned gate port portion. What is necessary is just to comprise. In addition, a projection having a required size is provided in the cavity 18 of the upper die 13 corresponding to the gate opening, and at the time of the above-mentioned upper and lower die clamping,
The opening may be formed by breaking the release film 11 stretched at the gate opening by the projection.

【００２３】また、図６に示した実施例の場合は、前記
した離型フイルム１１における前記ゲート１９と前記キ
ャビティ１８との連通口（ゲート口）と対応する部位に
開口２９を穿設する離型フィルムのゲート口穿孔工程を
行うことによって、該ゲート１９と前記フリップチップ
１２におけるチップ１７と基板１５との隙間２５側とを
連通状態に設定する場合について説明したが、予め、前
記離型フイルム１１にそのような開口を形成しておくこ
とにより、前記したようなゲート口穿孔工程を省略する
ことができる。例えば、前記離型フィルム１１における
前記ゲート１９と前記キャビティ１８との連通口と対応
する部位に、樹脂通過用の開口部（図示なし）を予め形
成した離型フィルムを用いることにより、上下両型の型
締工程時に、該離型フィルムにて前記したフリップチッ
プ１２における基板１５の全表面を接合被覆し、且つ、
該離型フィルムの前記樹脂通過用開口部を前記ゲート１
９とキャビティ１８との連通口（ゲート口）部に合致さ
せる離型フィルムの樹脂通過用開口部とゲート口との位
置合わせ工程を行うことによって、該ゲート１９と該フ
リップチップ１２におけるチップ１７と基板１５との隙
間２５側とを連通状態に設定することができるものであ
る。In the case of the embodiment shown in FIG. 6, the release film 11 is provided with an opening 29 at a position corresponding to a communication port (gate port) between the gate 19 and the cavity 18. A case has been described in which the gate 19 and the gap 25 side of the flip chip 12 between the chip 17 and the substrate 15 are set to be in communication with each other by performing a gate opening perforation step of the mold film. By forming such an opening in the gate 11, the above-described gate hole punching step can be omitted. For example, by using a release film in which an opening (not shown) for resin passage is formed in advance in a portion of the release film 11 corresponding to a communication port between the gate 19 and the cavity 18, both upper and lower molds are used. During the mold clamping step, the entire surface of the substrate 15 of the flip chip 12 is bonded and coated with the release film, and
Open the resin passage opening of the release film to the gate 1
The gate 19 and the chip 17 in the flip chip 12 are aligned with each other by performing a positioning step of aligning the gate opening with the resin-passing opening of the release film that matches the communication opening (gate opening) of the cavity 9 and the cavity 18. The communication with the gap 25 side with the substrate 15 can be set.

【００２４】また、前記したチップ１７の表面への離型
フイルム密接工程に用いられる流体としては、該チップ
１７の表面に前記離型フイルム１１を介して該流体圧力
を加えることにより、該離型フイルム１１を前記した該
チップ１７における少なくとも部材取付面（Ａ）に押圧
状に密接させることができる作用・機能を発揮し得るも
のであればよい。The fluid used in the step of bringing the release film into close contact with the surface of the chip 17 is such that the fluid pressure is applied to the surface of the chip 17 via the release film 11 to release the mold. Any material can be used as long as it can exert the function and function of pressing the film 11 to at least the member mounting surface (A) of the chip 17 in a pressing manner.

【００２５】また、前記したチップ１７の表面への離型
フイルム密接工程に用いられる流体圧力として、樹脂成
形圧力を利用することが考えられる。例えば、前記した
上型１３のキャビティ１８部に連続して形成した装着部
２０を所要厚みの樹脂成形体を成形するためのキャビテ
ィとして用い、且つ、前記した該装着部２０への気体圧
送機構及び気体供給通路２３に替えて、これを樹脂材料
の加熱溶融機構とその溶融樹脂材料の供給通路として用
いればよく、また、このとき、前記した通気部材２１は
不要である。従って、このような構成において、前記上
下両型の型締時に、該装着部２０に替わるキャビティ内
に溶融樹脂材料を加圧注入して該キャビティにて所要厚
みの樹脂成形体を成形する工程を行うことにより、前記
チップ１７の表面（Ａ）には前記離型フイルム１１を介
して前記キャビティ内に加圧注入した溶融樹脂材料に対
する所要の樹脂成形圧力が加えられることになるため、
その結果、前記チップ１７の表面への離型フイルム密接
工程を行うことができる。このため、この状態で、前記
したと同様に、前記キャビティ１８内に樹脂材料を加圧
注入して、前記チップ１７における少なくとも部材取付
面（Ａ）を除く表面と該チップ１７と基板１５との隙間
２５に樹脂材料を注入充填させる樹脂注入工程を行えば
よい。なお、前記した装着部２０に替わるキャビティ内
にて成形された硬化樹脂は各成形サイクル毎に適宜に取
り出せばよい。It is conceivable to use a resin molding pressure as a fluid pressure used in the step of bringing the release film into close contact with the surface of the chip 17. For example, the mounting portion 20 formed continuously with the cavity 18 of the upper mold 13 is used as a cavity for molding a resin molded body having a required thickness, and the gas pressure feeding mechanism to the mounting portion 20 is used. Instead of the gas supply passage 23, this may be used as a heating and melting mechanism for the resin material and a supply passage for the molten resin material, and at this time, the ventilation member 21 is not required. Therefore, in such a configuration, when the upper and lower molds are clamped, a step of injecting a molten resin material into the cavity instead of the mounting portion 20 and molding a resin molded body having a required thickness in the cavity is performed. By doing so, a required resin molding pressure for the molten resin material pressurized and injected into the cavity through the release film 11 is applied to the surface (A) of the chip 17,
As a result, a step of bringing the release film into close contact with the surface of the chip 17 can be performed. For this reason, in this state, as described above, a resin material is injected under pressure into the cavity 18 so that the surface of the chip 17 excluding at least the member mounting surface (A) and the chip 17 and the substrate 15 A resin injection step of injecting and filling the gap 25 with a resin material may be performed. The cured resin molded in the cavity instead of the mounting section 20 may be appropriately taken out for each molding cycle.

【００２６】また、前記した各実施例において、前記チ
ップ表面（Ａ）への離型フイルム密接工程における流体
圧力を、前記樹脂注入工程時における樹脂注入圧力に対
応して調整可能となるように設定するようにしてもよ
い。例えば、前記した樹脂注入工程時における樹脂の注
入圧力の変更に対応して、前記した離型フイルム密接工
程における流体圧力を適宜に且つ自動的に変更すること
ができるようにしてもよい。In each of the above embodiments, the fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface (A) is set so as to be adjustable in accordance with the resin injection pressure in the resin injection step. You may make it. For example, the fluid pressure in the release film close contacting step may be appropriately and automatically changed in response to the change in the resin injection pressure in the resin filling step.

【００２７】また、前記した各実施例において、前記チ
ップ表面（Ａ）への離型フイルム密接工程における流体
圧力を、前記樹脂注入工程時における樹脂注入圧力より
も低くなるように設定することによって、離型フイルム
密接工程をより確実に行うようにしてもよい。In each of the above embodiments, the fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface (A) is set to be lower than the resin injection pressure in the resin injection step. The release film close contact step may be performed more reliably.

【００２８】また、前記した各実施例の樹脂注入工程時
においては、上下両型の型面に離型フィルム１１を張設
することとも相俟って、前記キャビティ１８（樹脂充填
部）内と外部とが遮蔽される状態となって空気の内外流
通作用が困難となるため、前記上下両型の型締時におい
て該キャビティ１８（樹脂充填部）内に空気や樹脂材料
の加熱溶融化時に発生した燃焼ガス類が残溜し易くな
る。そして、これに起因して、樹脂成形後において前記
したフリップチップ１２における隙間２５内に樹脂未充
填状態が発生し、或は、気泡を形成する等の問題が考え
られる。このような問題点を未然に解消するためには、
例えば、前記した樹脂注入工程時において、少なくとも
キャビティ１８部を含む樹脂充填部内の真空引きを行う
真空引き工程を行えばよい。従って、この場合は、前記
した少なくともキャビティ１８（樹脂充填部）部は減圧
されて空気等が外部へ排出された状態となるため、前記
フリップチップ１２の隙間２５内に対する樹脂の注入充
填作用を効率良く且つ確実に行うことができると共に、
前記したような隙間２５内の樹脂未充填状態や気泡の形
成を未然に且つ確実に防止することができると云った利
点がある。At the time of the resin injecting step of each of the above-described embodiments, the release film 11 is stretched over the upper and lower mold surfaces, so that the inside of the cavity 18 (resin filling portion) can be formed. Since the air is blocked from the outside and it becomes difficult for the air to flow between the inside and outside, it is generated when the air and the resin material are heated and melted in the cavity 18 (resin filling portion) when the upper and lower molds are clamped. Burned combustion gases are likely to remain. Then, due to this, a problem that the resin is not filled in the gap 25 in the above-described flip chip 12 after the resin molding occurs or a bubble is formed is considered. In order to solve such problems beforehand,
For example, at the time of the above-described resin injecting step, a vacuuming step of vacuuming the resin filling portion including at least the cavity 18 may be performed. Therefore, in this case, at least the cavity 18 (resin filling portion) is decompressed and air or the like is discharged to the outside, so that the effect of injecting and filling the resin into the gap 25 of the flip chip 12 is improved. Can be performed well and reliably,
There is an advantage that the resin unfilled state and the formation of air bubbles in the gap 25 as described above can be prevented beforehand and surely.

【００２９】また、前記した各実施例図においては、放
熱板等の部材取付面Ａがチップ１７の上面部に設定され
るものとして説明したが、これに限られるものではな
い。更に、前記したチップ表面への離型フイルム密接工
程においては、前記したように、流体圧力を離型フイル
ム１１を介して前記部材取付面Ａに加えて押圧すること
になるが、この流体圧力にて押圧する範囲は前記各実施
例図に示したものに限られない。即ち、この流体圧力が
加えられる範囲を、例えば、図７に符号Ｂにて示すよう
に、前記フリップチップ１２の基板１５の表面部位にま
で広げるように設定しても差し支えない。この場合は、
前記した流体圧力を前記離型フイルム１１を介して前記
基板１５の表面部位にまで広げることができるため、前
記キャビティ１８内に加圧注入された樹脂材料の一部が
該キャビティ１８部よりも外部へ流出して該基板１５の
表面部位に樹脂バリを形成する等の弊害を未然に防止す
ることができると云った利点がある。In each of the above-described embodiments, the description has been made assuming that the member mounting surface A such as the heat radiating plate is set on the upper surface of the chip 17, but the present invention is not limited to this. Further, in the step of closely contacting the release film with the chip surface, as described above, the fluid pressure is applied to the member mounting surface A via the release film 11 and pressed. The pressing range is not limited to those shown in the above-described embodiments. That is, the range in which the fluid pressure is applied may be set so as to extend to the surface portion of the substrate 15 of the flip chip 12, for example, as shown by reference numeral B in FIG. in this case,
Since the above fluid pressure can be spread to the surface of the substrate 15 through the release film 11, a part of the resin material pressurized and injected into the cavity 18 is more external than the cavity 18 portion. This has the advantage that harmful effects such as the formation of resin burrs on the surface of the substrate 15 by flowing out to the substrate 15 can be prevented beforehand.

【００３０】本発明は、上述した各実施例のものに限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be arbitrarily and appropriately changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention. Things.

【００３１】[0031]

【発明の効果】本発明方法によれば、フリップチップに
おけるチップと基板との隙間に樹脂を効率良く注入充填
してその生産性を向上させることができるフリップチッ
プの樹脂注入方法を提供することができると云った優れ
た実用的な効果を奏するものである。According to the method of the present invention, it is possible to provide a method of injecting a flip chip resin which can efficiently inject and fill a resin into a gap between a chip and a substrate in the flip chip to improve the productivity. It has an excellent practical effect that can be achieved.

【００３２】また、本発明方法によれば、フリップチッ
プにおけるチップと基板との隙間に樹脂を注入充填させ
る際に、その注入樹脂材料の一部がチップにおける放熱
板等の部材取付面に付着するのを効率良く防止すること
ができるフリップチップの樹脂注入方法を提供すること
ができると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。Further, according to the method of the present invention, when injecting and filling a resin into a gap between a chip and a substrate in a flip chip, a part of the injected resin material adheres to a member mounting surface such as a heat radiating plate in the chip. The present invention has an excellent practical effect that a method for injecting a flip chip resin can be provided which can efficiently prevent the above problem.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明方法を実施するための樹脂注入用金型の
要部を概略的に示す縦断正面図であって、型開きした金
型間に離型フイルムと樹脂注入成形前のフリップチップ
を供給した状態を展開して示している。FIG. 1 is a longitudinal sectional front view schematically showing a main part of a resin injection mold for carrying out a method of the present invention, in which a release film and a flip chip before resin injection molding are provided between opened molds. Is expanded and shown.

【図２】図１に対応する金型の型締め状態を拡大して示
す要部の概略縦断正面図であって、該金型の所定位置に
離型フイルムと樹脂注入成形前のフリップチップを供給
セットした状態を示している。FIG. 2 is an enlarged schematic longitudinal sectional front view of a main part of the mold corresponding to FIG. 1, showing a release film and a flip chip before resin injection molding at a predetermined position of the mold; This shows a state in which supply is set.

【図３】本発明方法に係る樹脂注入成形作用を説明する
ための金型要部を拡大して示す縦断正面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional front view showing an enlarged main part of a mold for explaining a resin injection molding operation according to the method of the present invention.

【図４】樹脂注入成形後のフリップチップを示す一部切
欠正面図である。FIG. 4 is a partially cutaway front view showing the flip chip after resin injection molding.

【図５】本発明方法に係る他の樹脂注入成形作用を説明
するための金型要部の縦断正面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional front view of a main part of a mold for explaining another resin injection molding operation according to the method of the present invention.

【図６】本発明方法に係る他の樹脂注入成形作用を説明
するための金型要部の縦断正面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional front view of a main part of a mold for explaining another resin injection molding operation according to the method of the present invention.

【図７】本発明方法に係る他の樹脂注入成形作用を説明
するための金型要部の縦断正面図であって、型開きした
金型間に離型フイルムと樹脂注入成形前のフリップチッ
プを供給した状態を展開して示している。FIG. 7 is a longitudinal sectional front view of a main part of a mold for explaining another resin injection molding operation according to the method of the present invention, wherein a release film and a flip chip before resin injection molding are provided between the opened molds. Is expanded and shown.

【図８】従来のフリップチップの樹脂注入成形作用を説
明するための概略縦断正面図である。FIG. 8 is a schematic longitudinal sectional front view for explaining a resin injection molding operation of a conventional flip chip.

【符号の説明】 １０ 樹脂注入成形用金型 １１ 離型フイルム １２ フリップチップ １３ 固定上型 １４ 可動下型 １５ 基 板 １６ セット部 １７ チップ １８ キャビティ １９ ゲート ２０ 装着部 ２１ 通気部材 ２２ 気 体 ２３ 気体供給通路 ２４ バンプ ２５ 間 隙 ２６ 硬化樹脂 ２７ 残 滓 ２８ 離型フイルム ２９ 開 口 Ａ 部材取付面 Ｂ 部材取付面 Ｒ 溶融樹脂材料DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Mold for resin injection molding 11 Release film 12 Flip chip 13 Fixed upper die 14 Movable lower die 15 Base plate 16 Set part 17 Chip 18 Cavity 19 Gate 20 Mounting part 21 Vent member 22 Gas 23 Gas Supply passage 24 Bump 25 Gap 26 Hardened resin 27 Residue 28 Release film 29 Opening A Member mounting surface B Member mounting surface R Molten resin material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD05 AD08 AH33 CA12 CB01 CB12 CK41 CM08 CM72 4F206 AD05 AD08 AH37 JA02 JB17 JF05 JN27 JQ81 5F044 RR19 5F061 AA01 BA03 CA21 DA05 DA06 DA08 DA15  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F202 AD05 AD08 AH33 CA12 CB01 CB12 CK41 CM08 CM72 4F206 AD05 AD08 AH37 JA02 JB17 JF05 JN27 JQ81 5F044 RR19 5F061 AA01 BA03 CA21 DA05 DA06 DA08 DA15

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 チップと基板とをバンプを介して接続し
たフリップチップを樹脂注入用金型の所定位置にセット
して、前記フリップチップにおけるチップと基板との隙
間に樹脂を注入するフリップチップの樹脂注入方法であ
って、 前記フリップチップにおける基板及びチップの表面に離
型フイルムを被覆した状態で該チップを前記金型に設け
たキャビティ内に嵌入してセットするフリップチップの
金型セット工程と、 前記金型面を閉じ合わせる該金型の型締工程と、 前記金型キャビティ部に流体圧力を供給して該キャビテ
ィ内に嵌入セットした前記チップの少なくとも部材取付
面に前記離型フイルムを介して該流体圧力を加えること
により、該離型フイルムを該チップにおける前記部材取
付面に押圧状に密接させるチップ表面への離型フイルム
密接工程と、 前記チップ表面への離型フイルム密接工程後に、前記金
型キャビティ内に封止用樹脂材料を加圧注入して、前記
チップにおける少なくとも部材取付面を除く表面と前記
チップと基板との隙間に前記樹脂を注入充填させる樹脂
注入工程とを備えたことを特徴とするフリップチップの
樹脂注入方法。1. A flip chip, wherein a flip chip in which a chip and a substrate are connected via bumps is set at a predetermined position of a resin injection mold, and a resin is injected into a gap between the chip and the substrate in the flip chip. A resin injecting method, wherein a flip chip die setting step of fitting and setting the chip in a cavity provided in the die in a state where the release film is coated on the surface of the substrate and the chip in the flip chip; A mold clamping step of closing the mold surface, and supplying a fluid pressure to the mold cavity to at least a member mounting surface of the chip fitted and set in the cavity via the release film. Applying the fluid pressure to release the film to the surface of the chip so as to press the release film in close contact with the member mounting surface of the chip. After the step of closely contacting the mold and the step of closely contacting the release film with the chip surface, a sealing resin material is injected under pressure into the mold cavity, and the surface of the chip excluding at least the member mounting surface, the chip and the substrate A resin injecting step of injecting and filling the resin into a gap between the flip chip and the resin. 【請求項２】 前記フリップチップの金型セット工程
が、前記金型の型締工程時において、前記離型フイルム
を前記金型に設けられるゲートの表面に被覆することに
より、該金型ゲートと該フリップチップにおけるチップ
と基板との隙間側とを連通状態に設定することを特徴と
する請求項１に記載のフリップチップの樹脂注入方法。2. The mold setting step of the flip chip, wherein the mold release step covers the surface of a gate provided in the mold by covering the release film with the mold gate during the mold clamping step. 2. The resin injection method for a flip chip according to claim 1, wherein the gap side between the chip and the substrate in the flip chip is set in a communicating state. 【請求項３】 前記離型フイルムを前記金型ゲートの部
位と対応する前記フリップチップの基板表面部位に被覆
することにより、該金型ゲート内を通過する前記封止用
樹脂材料が該基板の表面部位に接触しないように設定し
たことを特徴とする請求項２に記載のフリップチップの
樹脂注入方法。3. The method according to claim 1, wherein the release film is coated on a surface of the substrate of the flip chip corresponding to a portion of the mold gate, so that the sealing resin material passing through the inside of the mold gate is coated on the substrate. 3. The method according to claim 2, wherein the resin is set so as not to come into contact with the surface portion. 【請求項４】 前記フリップチップの金型セット工程
が、前記金型の型締工程時において、該フリップチップ
における基板の全表面を離型フィルムにて接合被覆する
状態となり、且つ、該離型フィルムにおける前記金型ゲ
ートと前記金型キャビティとの連通口と対応する部位を
穿孔する離型フィルムのゲート口穿孔工程を行うことに
よって該金型ゲートと該フリップチップにおけるチップ
と基板との隙間側とを連通状態に設定することを特徴と
する請求項１に記載のフリップチップの樹脂注入方法。4. The flip chip mold setting step is such that, during the mold clamping step, the entire surface of the substrate in the flip chip is bonded and covered with a release film, and the mold release step is performed. A gap side between a chip and a substrate in the mold gate and the flip chip by performing a gate opening step of a release film for piercing a portion of the film corresponding to a communication port between the mold gate and the mold cavity. 2. The method according to claim 1, wherein the step (a) and the step (b) are set in a communication state. 【請求項５】 前記フリップチップの金型セット工程
が、前記離型フィルムにおける前記金型ゲートと前記金
型キャビティとの連通口と対応する部位に樹脂通過用の
開口部を形成した離型フィルムを用いることにより、前
記金型の型締工程時において、該離型フィルムにて前記
フリップチップにおける基板の全表面を接合被覆し、且
つ、該離型フィルムの前記樹脂通過用開口部を前記金型
ゲートと金型キャビティとの連通口部に合致させる離型
フィルムの樹脂通過用開口部と金型ゲート口との位置合
わせ工程を行うことによって該金型ゲートと該フリップ
チップにおけるチップと基板との隙間側とを連通状態に
設定することを特徴とする請求項１に記載のフリップチ
ップの樹脂注入方法。5. A mold release film, wherein the flip chip mold setting step includes forming a resin passage opening in a portion of the release film corresponding to a communication port between the mold gate and the mold cavity. During the mold clamping step of the mold, the release film is used to bond and cover the entire surface of the substrate in the flip chip, and the opening for resin passage of the release film is formed by the metal mold. The die gate and the chip and the substrate in the flip chip are formed by performing a positioning step of aligning a mold gate opening with a resin passage opening of a release film that matches a communication opening between a mold gate and a mold cavity. 2. The method for injecting a resin for a flip chip according to claim 1, wherein the gap side of the flip chip is set in a communication state. 【請求項６】 前記チップ表面への離型フイルム密接工
程に用いられる流体が空気や窒素ガス等の気体であり、
前記チップの表面に前記離型フイルムを介して該気体圧
力を加えることにより、該離型フイルムを該チップにお
ける少なくとも部材取付面に押圧状に密接させることを
特徴とする請求項１に記載のフリップチップの樹脂注入
方法。6. The fluid used in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface is a gas such as air or nitrogen gas,
The flip according to claim 1, wherein the gas pressure is applied to the surface of the chip via the release film, so that the release film is brought into close contact with at least a member mounting surface of the chip. Chip resin injection method. 【請求項７】 前記チップ表面への離型フイルム密接工
程における流体圧力が樹脂成形圧力であり、前記チップ
の表面に前記離型フイルムを介して該樹脂成形圧力を加
えることにより、該離型フイルムを該チップにおける少
なくとも部材取付面に押圧状に密接させることを特徴と
する請求項１に記載のフリップチップの樹脂注入方法。7. The resin pressure is a fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface, and the resin release pressure is applied to the surface of the chip via the release film to thereby release the release film. 2. The method for injecting a resin into a flip chip according to claim 1, wherein the resin is pressed against at least the member mounting surface of the chip. 【請求項８】 前記チップ表面への離型フイルム密接工
程における流体圧力を、前記樹脂注入工程時における樹
脂注入圧力に対応して調整可能となるように設定するこ
とを特徴とする請求項１または請求項６または請求項７
に記載のフリップチップの樹脂注入方法。8. The method according to claim 1, wherein the fluid pressure in the step of bringing the release film into close contact with the chip surface is set so as to be adjustable in accordance with the resin injection pressure in the resin injection step. Claim 6 or Claim 7
4. The method for injecting a resin for a flip chip as described in 1. 【請求項９】 前記樹脂注入工程時において、少なくと
も金型キャビティ部を含む樹脂充填部内の真空引きを行
う真空引き工程を備えたことを特徴とする請求項１に記
載のフリップチップの樹脂注入方法。9. The method according to claim 1, further comprising the step of evacuating the resin filling portion including at least the mold cavity during the resin injecting step. .
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