JP2008087356A - Method and apparatus for resin sealing molding of electronic component - Google Patents

Method and apparatus for resin sealing molding of electronic component Download PDF

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啓司 前田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently prevent a gate resin 19 from being stuck and formed on the surface of a substrate 1 of a sealed substrate 6 when the sealed substrate 6 is formed by sealing molding with a resin an electronic component 23 mounted on the substrate 1 by using a resin sealing molding apparatus for the electronic component equipped with a mold laminated body 5 in which mold structural units 4 (both upper and lower molds 2 and 3) are laminated in the vertical direction, and an external type resin injecting mechanism 9 (a horizontal type pot 12 and a plunger 13) provided on the side position of the mold structural unit 4 so as to be freely separated from and come into contact with it. <P>SOLUTION: At first, a resin material heat-melted in the pot 12 is injected and filled into a cavity 16 into which the electronic component 23 mounted on the substrate 1 is inserted and mounted through a resin passage (a through-hole) 17 provided on the upper mold 2. Then, by separating the resin injecting mechanism 9 (the pot 12), a package 18 in the cavity 16 and a cured resin 19 in the through-hole 19 are cut at their connecting parts. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置に関するものである。   The present invention relates to a resin sealing molding method and molding apparatus for an electronic component in which an electronic component such as an IC mounted on a substrate is sealed with a resin material.

従来から、上型と下型とからなる型（型構造単位）を所要数単位にて上下方向に積層した型積層体と、前記した型構造単位の側方位置に接離自在に設けた外部ポット方式の樹脂注入機構（横型ポットとプランジャ）とを有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、基板に装着した所要数個の電子部品を、前記した成形装置に設けた各型構造単位（上下両型）の夫々において、各別に、樹脂材料にて封止成形することが行われている。   Conventionally, a mold laminate in which upper and lower molds (mold structural units) are stacked in the vertical direction in the required number of units, and an externally provided side-by-side position at the above-described mold structural unit Each mold structural unit in which the required number of electronic components mounted on the substrate is provided in the molding apparatus using a resin sealing molding apparatus for electronic parts having a pot type resin injection mechanism (horizontal pot and plunger). In each of the (upper and lower molds), sealing molding with a resin material is performed separately.

即ち、まず、前記した各型構造単位（上下両型）の夫々において、前記した下型の所定位置に所要数個の電子部品を装着した基板（１枚）を各別に供給セットして前記した上下両型を型締めする。
このとき、前記した各型構造単位の夫々において、前記上型に設けた一個の樹脂成形用キャビティ内に前記した所要数個の電子部品を一括して嵌装することができる。
次に、前記した型積層体（型構造単位）の側面位置に前記した樹脂注入機構を前進させて接合すると共に、前記した各型構造単位の夫々において、前記したポット内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャにて各別に加圧することにより、前記した上型の型面に開口した状態で設けたキャビティに溶融樹脂を注入する樹脂通路（金型ゲート）を通して前記した上型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填するようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構を後退させて前記した型積層体の側面位置から離間させると共に、前記した各型構造単位の夫々において、前記した上下両型を型開きすることにより、前記した上型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した一括パッケージ（樹脂成形体）内に前記した基板に装着した所要数個の電子部品を一括して封止成形して成形品を得ることができる〔図８（１）に示す成形品８０を参照〕。
なお、図８（１）に示すように、前記した成形品８０は、前記した基板１と、前記した一括パッケージ１８と、前記した樹脂通路（金型ゲート）内で硬化したゲート樹脂８１（不要な硬化樹脂）と、前記したポット内等で硬化した樹脂８２とから構成されると共に、前記した樹脂注入機構を後退させた離間したときには、前記したポット内を含む樹脂通路内で硬化した樹脂８１・８２は前記したポット内から離脱して前記した型構造単位側に残存することになる。
また、前記した基板の表面には、少なくとも、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１が付着して形成されることになる。
また、次に、前記した上下両型の型開時に、前記した下型に前記した基板１を固定した状態で型開きすることにより、前記した上型キャビティ内から前記したパッケージ１８を離型するようにしている。
このとき、少なくとも、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１を前記した上型のゲート位置に設けた離型用エジェクターピンで突き出して前記した成形品８０を得るようにしている。 That is, first, in each of the above-described mold structural units (both upper and lower molds), a substrate (one sheet) on which a required number of electronic components are mounted at predetermined positions of the lower mold is separately supplied and set. Clamp the upper and lower molds.
At this time, in each of the mold structural units described above, the required number of electronic components can be fitted together in one resin molding cavity provided in the upper mold.
Next, the resin injecting mechanism is advanced and joined to the side surface position of the mold laminate (mold structure unit), and the resin melted by heating in the pot in each mold structure unit. By pressurizing the material separately with the plunger described above, the resin is injected into the cavity of the upper mold through the resin passage (mold gate) into the cavity provided in the open state on the mold surface of the upper mold. The molten resin is injected and filled.
After the time required for curing has elapsed, the above-described resin injection mechanism is retracted to be separated from the side surface position of the above-described mold laminate, and the above-described upper and lower molds are opened in each of the above-described mold structural units. As a result, the required number of electronic components mounted on the substrate are collectively sealed and molded in the package (resin molded body) corresponding to the shape of the cavity in the upper mold cavity. A product can be obtained (see the molded product 80 shown in FIG. 8 (1)).
As shown in FIG. 8A, the molded product 80 includes the substrate 1, the package 18 described above, and a gate resin 81 (not required) cured in the resin passage (mold gate). And a resin 82 cured in the pot or the like, and when the resin injection mechanism is retracted and separated, the resin 81 cured in the resin passage including the inside of the pot. 82 leaves from the pot and remains on the mold structure unit side.
Further, at least the gate resin 81 hardened in the mold gate is adhered to the surface of the substrate.
Next, when the upper and lower molds are opened, the package 18 is released from the upper mold cavity by opening the mold with the substrate 1 fixed to the lower mold. I am doing so.
At this time, at least the gate resin 81 cured in the above-described mold gate is protruded by a release ejector pin provided at the above-described upper mold gate position to obtain the above-described molded product 80.

従って、次に、図８（１）に示すように、前記した成形品８０において、前記したゲート樹脂８１（ゲート残り）を含む樹脂通路内での硬化樹脂８１・８２を除去するようにしている。
例えば、前記したゲート樹脂８１を回動して切断除去することによって、前記した成形品８０から封止済基板〔図８（３）に示す封止済基板８３を参照〕を得るようにしている（所謂、ゲートブレイクが行われている）。
その後、前記した封止済基板８３の所要切断部位を回転切断刃（ブレード）等にて切断することにより、前記した封止済基板８３から個々のパッケージを得るようにしている。
なお、前述した外部ポット方式と型積層体（電子部品の樹脂封止成形用金型）とを採用した電子部品の樹脂封止成形装置は、マルチレイヤー（Multi-Layer）方式（所謂、多層方式）、或いは、ＰＭ（Pure Malt）方式と呼ばれることがある。 Therefore, next, as shown in FIG. 8A, in the molded product 80, the cured resins 81 and 82 in the resin passage including the gate resin 81 (residual gate) are removed. .
For example, by rotating and removing the gate resin 81 described above, a sealed substrate [see the sealed substrate 83 shown in FIG. 8 (3)] is obtained from the molded product 80 described above. (So-called gate break is performed).
Thereafter, individual packages are obtained from the above-mentioned sealed substrate 83 by cutting a required cutting portion of the above-mentioned sealed substrate 83 with a rotary cutting blade (blade) or the like.
In addition, the resin sealing molding apparatus for electronic components that employs the above-described external pot method and mold laminate (mold for resin sealing molding of electronic components) is a multi-layer method (so-called multilayer method). ) Or the PM (Pure Malt) method.

特願２００５−２８０２９２Japanese Patent Application No. 2005-280292 特願２００５−２８０２９３Japanese Patent Application No. 2005-280293

しかしながら、前述した外部ポット方式を採用した樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形された成形品８０をゲートブレイクする場合において、前記したゲート樹脂８１は前記した基板１に密着しているため、前記した基板１（の表面）から前記したゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することは非常に難しい〔図８（１）を参照〕。
例えば、図８（３）に示すように、前述したゲートブレイク時に、前記したパッケージ１８に破損部８４が発生し易いことや、図示はしていないが、前記した基板１の表面にゲート樹脂８１の残滓が付着形成されることがあり、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去することができなかった。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去するために、前記した基板１のゲート樹脂付着部とその近傍にゲート付着防止用の金めっきを処理することが検討されている。
ところが、前記した金めっきを処理した場合、前記した金めっき処理を部分的に行うためにコストアップ(製造原価の上昇)となること、また、前記した金めっき処理したことによって必ずしも前記した付着ゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することができない。
また、更に、前記した金めっき処理を部分的に行うために、前記した金めっき処理の部分が厚くなって基板の厚さが均一にならずに不均一となり、前記した上下両型の型締時に、前記した上型の型面と前記した基板の表面との間に隙間が発生し易く、そのために、前記した隙間に樹脂が浸入して樹脂ばりが基板に付着形成され易いことなどの欠点がある。
従って、前述した外部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した基板１からゲート樹脂８１を効率良く（且つ確実に）除去することができないと云う問題がある。 However, in the case of gate-breaking the molded product 80 that is resin-sealed and molded by the resin-sealed molding device that employs the external pot method described above, the gate resin 81 is in close contact with the substrate 1 described above, It is very difficult to efficiently (and reliably) remove the gate resin 81 from the substrate 1 (the surface thereof) [see FIG. 8 (1)].
For example, as shown in FIG. 8 (3), during the above-described gate break, the above-described package 18 is likely to have a damaged portion 84, and although not shown, the gate resin 81 is formed on the surface of the above-described substrate 1. As a result, the gate resin 81 cannot be efficiently removed from the substrate 1.
Therefore, in order to efficiently remove the above-described gate resin 81 from the above-described substrate 1, it has been studied to process gold plating for preventing gate adhesion at and near the gate resin adhesion portion of the above-described substrate 1.
However, when the above-described gold plating is processed, the above-described gold plating process is partially performed, resulting in a cost increase (increase in manufacturing cost), and the above-described gold plating process does not necessarily result in the above-described adhesion gate. The resin 81 cannot be removed efficiently (and reliably).
Further, since the gold plating process described above is partially performed, the gold plating process is thickened and the thickness of the substrate is not uniform and is not uniform. Sometimes, a gap is easily generated between the mold surface of the upper mold and the surface of the substrate, so that the resin enters the gap and the resin beam tends to adhere to the substrate. There is.
Therefore, when the electronic component mounted on the substrate is resin-sealed and molded using the electronic component resin-sealed molding apparatus employing the external pot method described above, the gate resin 81 is efficiently removed from the substrate 1 described above. There is a problem that it cannot be removed (and certainly).

なお、前記した基板１から前記したゲート樹脂８１を効率良く除去することができないことについては、前述した外部ポット方式に限られず、例えば、内部ポット方式を採用した金型（上下両型）を搭載した成形装置などにおいても発生している。
即ち、前記した内部ポット方式を採用した金型（上下両型）において、前記した下型の型面に開口部を有する縦型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用プランジャにて加圧することにより、前記した上型キャビティ内に樹脂通路（金型ゲート）を通して注入充填し、図８（２）に示す成形品８５を形成することが行われている。
従って、前記した成形品８５におけるゲート樹脂８６（不要な硬化樹脂）と前記したポット等で硬化した不要な硬化樹脂８７とを除去するために、前記したゲート樹脂８６（硬化樹脂８７）を回動してゲートブレイクすることが行われている〔図８（２）を参照〕。
しかしながら、前記した成形品８５においては、図８（３）に示す封止済基板８３と同様に、前記したパッケージ１８に破損部８４が発生し易いことや、図示はしていないが、前記した基板１に前記したゲート樹脂８１の残滓が付着形成されると欠点がある。
従って、前述した内部部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した基板１からゲート樹脂８６を効率良く（且つ確実に）除去することができないと云う問題がある。 Note that the above-described gate resin 81 cannot be efficiently removed from the substrate 1 is not limited to the above-described external pot method, for example, a mold (both upper and lower molds) employing an internal pot method is mounted. It has also occurred in the molding equipment.
That is, in the mold (both upper and lower molds) adopting the above-described internal pot method, the resin material heated and melted in the vertical pot having an opening on the lower mold surface is transferred by a resin pressurizing plunger. By pressurizing, the above-mentioned upper mold cavity is injected and filled through a resin passage (mold gate) to form a molded product 85 shown in FIG. 8 (2).
Accordingly, in order to remove the gate resin 86 (unnecessary cured resin) and the unnecessary cured resin 87 cured in the pot or the like in the molded product 85, the gate resin 86 (cured resin 87) is rotated. Then, a gate break is performed [see FIG. 8 (2)].
However, in the above-described molded product 85, similarly to the sealed substrate 83 shown in FIG. 8 (3), the damaged portion 84 is likely to occur in the package 18, and although not shown, If the residue of the gate resin 81 is adhered to the substrate 1, there is a drawback.
Therefore, when the above-described electronic component resin sealing molding apparatus employing the internal pot method is used for resin sealing molding of the electronic component mounted on the substrate, the gate resin 86 is efficiently used from the substrate 1 described above. There is a problem that it cannot be removed well (and reliably).

また、前述したように、前記した外部ポット方式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置（前記した型構造単位を所要数単位にて積層した多層方式の成形装置）において、例えば、前記した金型ゲート内で硬化したゲート樹脂８１を離型用エジェクターピンで突き出していた〔図８（１）を参照〕。
これは、前記した下型に前記した基板１を固定して前記した上下両型を型開きした場合に、前記した上型キャビティ内から前記したパッケージ１８を効率よく離型することができるものの、前記した金型ゲートから前記したゲート樹脂８１を効率良く離型することができないため、前記した金型ゲート位置に前記したエジェクターピンが設けられて構成されているものである。
従って、前記した型構造単位を積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置（外部ポット方式）においては、多層方式であるために、前記した型構造単位ごとに前記したエジェクターピンを設ける構成が必要になっている。
このため、前記した成形装置に前記したエジェクターピンを設けるスペース（エジェクターピン装設空間部）が必要になるため、前記した成形装置が大きくなっている。
しかしながら、近年、前記した成形装置を設置する工場の設置場所が狭くなってきており、当該装置を前記した成形装置を効率よく小型化しなければならないと云う問題が発生している。
従って、前記した多層方式の成形装置を効率良く小型化するために、前記したゲート樹脂用のエジェクターピンを用いない構成が検討されている。 In addition, as described above, in the resin-sealing molding apparatus for electronic parts adopting the above-described external pot method (multi-layer molding apparatus in which the above-described mold structure units are laminated in a required number of units), for example, the above-described gold The gate resin 81 cured in the mold gate was protruded by a release ejector pin [see FIG. 8 (1)].
This is because when the substrate 1 is fixed to the lower mold and the upper and lower molds are opened, the package 18 can be efficiently released from the upper mold cavity. Since the above-described gate resin 81 cannot be efficiently released from the above-described mold gate, the above-described ejector pin is provided at the above-described mold gate position.
Therefore, in the resin-sealing molding apparatus (external pot method) for an electronic component having a mold laminate in which the mold structural units are laminated, the above-described ejector pin is provided for each mold structural unit because of the multilayer method. The structure to provide is needed.
For this reason, since the space (ejector pin installation space part) which provides the above-mentioned ejector pin in the above-mentioned shaping | molding apparatus is needed, the above-mentioned shaping | molding apparatus is large.
However, in recent years, the installation place of the factory where the above-described molding apparatus is installed is becoming narrower, and there is a problem that the molding apparatus must be downsized efficiently.
Therefore, in order to efficiently reduce the size of the multilayer molding apparatus described above, a configuration in which the above-described ejector pin for the gate resin is not used has been studied.

即ち、本発明は、基板からゲート樹脂を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することを目的とするものである。 That is, an object of the present invention is to provide a resin sealing molding method and molding apparatus for an electronic component that can efficiently remove gate resin from a substrate.
In addition, the present invention provides an electronic component resin sealing molding method and molding apparatus capable of efficiently downsizing an electronic component resin sealing molding device having a mold laminate in which mold structural units are laminated in a required number of units. Is intended to provide.

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、二つの型からなる型構造単位を型開閉方向に所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した型構造単位における所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した型構造単位における型面を閉じ合わせることにより、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂成形用のキャビティ内に前記した型構造単位の側面位置に接離自在に設けたポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧して前記した各キャビティ内に前記した型構造単位に設けた樹脂通路を通して前記した加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した横型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した基板と接触させない状態で設けた樹脂通路を通して前記したキャビティ内に注入充填する工程と、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂を前記した樹脂通路内から除去することにより、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂と前記したパッケージとを切断分離する工程とを含むことを特徴とする。   In order to solve the above technical problem, a resin sealing molding method of an electronic component according to the present invention is an electronic device having a mold laminate in which a mold structural unit composed of two molds is laminated in a required number of units in the mold opening / closing direction. By using a resin sealing molding apparatus for parts, the above-described mold structural unit is obtained by supplying and setting a substrate on which electronic components are mounted at predetermined positions in the mold structural unit and closing the mold surfaces in the mold structural unit. The above-described electronic component is fitted in a resin molding cavity provided in at least one of the molds, and the pot is provided in the above-described resin molding cavity so as to be able to contact with and separate from the side surface position of the mold structural unit The resin material heated and melted inside is pressurized with a plunger for pressurizing the resin, and the above-described heat-melted tree is passed through the resin passage provided in the mold structural unit in each cavity. A resin sealing molding method for an electronic component in which an electronic component mounted on the substrate in the cavity is sealed and molded in a package corresponding to the shape of the cavity by injecting and filling materials separately. A step of injecting and filling the resin material heated and melted in the horizontal pot into the cavity through the resin passage provided in a state where the resin material is not brought into contact with the substrate, and the resin cured in the resin passage. A step of cutting and separating the resin hardened in the resin passage and the package described above by removing from the resin passage.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したキャビティと樹脂通路との間に設けた樹脂注入部を通して前記した樹脂通路から前記したキャビティ内に樹脂を注入充填することを特徴とする。   In addition, the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above includes the cavity described above from the resin passage through a resin injection portion provided between the cavity and the resin passage. It is characterized in that a resin is injected and filled therein.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、二つの型からなる型構造単位と、前記した型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティと、前記した型構造単位の側方位置に設けられた樹脂材料供給用の横型ポットと、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を加圧する樹脂加圧用のプランジャと、前記した横型ポットとキャビティとを連通接続する樹脂移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂通路を前記した各型構造単位に各別に貫通した状態で設けたことを特徴とする。   In addition, a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above includes a mold structural unit composed of two molds, and a mold in which the above-described mold structural units are stacked in a required number of units. A laminate, a substrate supply unit configured to supply and set a substrate provided in the mold structure unit and mounted with an electronic component, and a resin molding cavity provided in at least one mold of the mold structure unit; A horizontal pot for supplying a resin material provided at a lateral position of the mold structural unit, a plunger for pressurizing a resin material heated and melted in the pot, and the horizontal pot and cavity described above A resin sealing molding apparatus for an electronic component comprising a resin passage for resin transfer connected in communication, wherein the resin passage is provided in a state of penetrating each mold structural unit. .

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した樹脂成形用キャビティと樹脂通路との間に、前記した樹脂通路から移送された樹脂を前記キャビティに注入する樹脂注入部を設けたことを特徴とする。   Moreover, the resin sealing molding apparatus of the electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above is the resin encapsulated between the resin molding cavity and the resin passage. A resin injection part for injecting into the cavity is provided.

即ち、本発明によれば、基板からゲート樹脂を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。   That is, according to the present invention, it is possible to provide an excellent effect that it is possible to provide a resin sealing molding method and molding apparatus for an electronic component that can efficiently remove the gate resin from the substrate.

また、本発明によれば、型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。   In addition, according to the present invention, a resin seal molding method for an electronic component capable of efficiently downsizing a resin seal molding apparatus for an electronic component having a mold laminate in which mold structural units are laminated in a required number of units, and There is an excellent effect that a molding apparatus can be provided.

本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、型構造単位（上下両型）を上下方向に所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位の側面位置に離接自在に設けた外部方式の樹脂注入機構（横型ポットとプランジャ）とを備えた構成であって、前記した上型に設けたキャビティのキャビティ天面のエッジ部と上型の樹脂注入機構側の側面位置との間に樹脂移送用の樹脂通路（例えば、円錐形状の貫通孔）を設けることによって、前記した上型キャビティ内に前記した上下両型に供給セットした基板の表面に前記した貫通孔（金型ゲート）を通過する溶融樹脂が接触しないように構成され、且つ、前記した樹脂注入機構を後退させて前記した型構造単位（上型）の側面位置から離間させることにより、前記した貫通孔内で硬化した樹脂（ゲート樹脂）を前記した貫通孔内から抜き取って（離脱・除去させて）、前記したキャビティ内で硬化した樹脂（パッケージ）と、前記した貫通孔内のゲート樹脂とを、そのゲート樹脂の接続部で切断することができるように構成されている。   The resin-sealing molding apparatus for electronic parts according to the present invention is capable of being attached to and detached from a mold laminate in which mold structural units (both upper and lower molds) are laminated in a predetermined number of units in the vertical direction and the side position of the mold structural unit described above. The structure is provided with an external type resin injection mechanism (horizontal pot and plunger) provided in the upper mold, and the cavity position of the cavity provided in the upper mold and the side position on the upper mold resin injection mechanism side By providing a resin passage (for example, a cone-shaped through hole) between the two, the above-described through-hole (gold) is provided on the surface of the substrate supplied and set to both the upper and lower molds in the above-described upper mold cavity. The molten resin passing through the mold gate) is configured not to come into contact, and the above-described resin injection mechanism is moved backward to be separated from the side surface position of the above-described mold structural unit (upper mold). Trees hardened with (Gate resin) is extracted (removed and removed) from the inside of the through hole, and the resin (package) cured in the cavity and the gate resin in the through hole are connected to the gate resin. It is comprised so that it can cut | disconnect in a part.

即ち、まず、前記した下型の所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した上下両型の型面を閉じ合わせることにより、前記した上型キャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂タブレットを供給した樹脂注入機構（ポット）を前進させて前記した型構造単位（上型）の側面位置に接合する。
次に、前記したキャビティ内に前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したプランジャで加圧することにより、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した円錐形状の貫通孔（スプル）を通して前記したキャビティ内に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構（ポット）を後退させて前記した型構造単位から離間することにより、前記した貫通孔内のゲート樹脂を前記した貫通孔内が抜き取って除去することにより、前記した貫通孔のゲート樹脂と前記したパッケージとをそのゲート樹脂の接続部にて切断することができる。 That is, first, the above-described electronic component is fitted into the above-described upper mold cavity by supplying and setting a substrate on which the electronic component is mounted at a predetermined position of the above-described lower mold and closing the above-described upper and lower mold surfaces. At the same time, the resin injection mechanism (pot) supplied with the resin tablet is advanced and joined to the side surface position of the mold structural unit (upper mold).
Next, the resin material heated and melted in the above-mentioned pot in the above-mentioned cavity is pressurized with the above-mentioned plunger, so that the resin material heat-melted in the above-mentioned pot is formed in the above-described conical through hole. By injecting and filling into the above-described cavity through (sprue), the electronic component mounted on the above-described substrate in the above-described cavity can be sealed and formed in a package corresponding to the shape of the above-described cavity.
After the time required for curing has elapsed, the resin injection mechanism (pot) is retracted and separated from the mold structural unit, whereby the gate resin in the through hole is extracted from the through hole. By removing, the gate resin of the through hole and the package can be cut at the connection portion of the gate resin.

即ち、本発明によれば、前記した貫通孔を通過する溶融樹脂を前記した基板の表面に接触させない状態で前記したキャビティ内に注入充填するように構成することにより、（最初から最後まで）前記した硬化樹脂（ゲート樹脂）を前記した基板１の表面に付着しないように構成したので、前記した基板に前記したゲート樹脂が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、本発明によれば、前記した樹脂注入機構の後退離間工程時に、前記した貫通孔内でから前記したゲート樹脂を効率良く抜き取って除去することにより、前記したゲート樹脂とパッケージとをそのゲート樹脂の接続部で切断分離する構成であるので、従来例に示すような金型ゲート位置に離型用エジェクターピンを設ける構成が必要でなくなり、したがって、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。 That is, according to the present invention, the molten resin that passes through the through-hole is configured to be injected and filled into the cavity without contacting the surface of the substrate (from the beginning to the end). Since the cured resin (gate resin) is configured not to adhere to the surface of the substrate 1, it is possible to efficiently prevent the gate resin from contacting and adhering to the substrate.
According to the present invention, the gate resin and the package can be removed from the gate resin by efficiently extracting and removing the gate resin from the inside of the through hole during the backward separation step of the resin injection mechanism. Since it is configured to be cut and separated at the resin connection portion, it is not necessary to provide a mold ejector pin for mold release at the mold gate position as shown in the conventional example. Therefore, the molding apparatus for arranging the ejector pin described above is not necessary. The space portion can be omitted, and the size of the resin sealing molding apparatus for electronic components can be efficiently reduced.

以下、実施例図を用いて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置である。
図３・図４（１）・図４（２）・図５は、図１・図２に示す成形装置の要部である。 Hereinafter, it demonstrates in detail using an Example figure.
1 and 2 show an electronic component resin sealing molding apparatus according to the present invention.
3, FIG. 4 (1), FIG. 4 (2), and FIG. 5 are the principal parts of the molding apparatus shown in FIG. 1 and FIG.

（電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成）
即ち、図１・図２に示すように、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置には、一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して樹脂封止成形する構成（一括片面モールドする樹脂成形部）を基本単位とする構成が設けられると共に、その基本単位は、上型２（二の型）と、該上型２に対向配置した下型３（一の型）とからなる「二つの型（型構造単位４）」にて構成されている。
また、前記した成形装置には、前記した型構造単位４を上下方向（型開閉方向）に所要数単位（或いは、単数単位以上）にて積層（重畳）した型積層体５が設けられて構成されている。
従って、前記した型積層体５における各型構造単位４の夫々において、前記した一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３（図例では四個の電子部品２３で表示）を一括して樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、図例においては、前記した型積層体５は、二組の型構造単位４、即ち、上方配置の型構造単位４（４ａ）と下方配置の型構造単位４（４ｂ）とで構成されている。 (Overall configuration of resin sealing molding equipment for electronic parts)
That is, as shown in FIGS. 1 and 2, in the resin sealing molding apparatus for electronic parts according to the present invention, the required number of electronic components 23 mounted on one substrate 1 are collectively molded with resin sealing. The basic unit is provided with a configuration having a base unit as a base unit (resin-molded portion that performs one-sided molding on one side), and the base unit includes an upper die 2 (second die), and a lower die 3 (one The two types (type structural unit 4).
Further, the molding apparatus described above is provided with a mold laminate 5 in which the mold structural unit 4 is laminated (superposed) in a required number unit (or a single unit or more) in the vertical direction (mold opening / closing direction). Has been.
Therefore, in each of the mold structural units 4 in the mold stack 5 described above, the required number of electronic components 23 (indicated by four electronic components 23 in the illustrated example) mounted on the single substrate 1 are collectively displayed. And it is comprised so that resin sealing molding can be carried out.
In the example shown in the figure, the mold stack 5 is composed of two sets of mold structural units 4, that is, an upper-arranged mold structural unit 4 (4a) and a lower-arranged mold structural unit 4 (4b). ing.

また、前記した成形装置には、前記した型構造単位４に成形前基板（前記した所要数個の電子部品２３を装着した基板１）を供給セットし且つ前記した型構造単位４で樹脂封止成形された成形済基板６を取り出す基板供給取出機構（図示なし）と、前記した各型構造単位４（４ａ・４ｂ）における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）の型面を各別に開閉する（型面を開け離す、或いは、型面を閉じ合わせる）型開閉機構７と、前記した型積層体５における各型構造単位４（４ａ・４ｂ）の上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）に所要の型締圧力を各別に加える型締機構８（プレスフレーム機構）とが設けられて構成されている。
従って、前記した基板供給取出機構にて前記した型積層体５における各型構造単位４に前記した成形前基板１を供給セットして前記した型開閉機構７にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）の型面を閉じ合わせると共に、前記した型締機構８にて前記した各型構造単位（上下両型２・３）に各別に所要の型締圧力を加えることができるように構成されている。
また、前記した型締機構８にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）に各別に加えた所要の型締圧力を解くと共に、前記した型開閉機構７にて前記した各型構造単位４（上下両型２・３）の型面を開け離し、前記した各型構造単位４（上下両型２・３）で各別に樹脂封止成形された封止済基板６を前記した基板供給取出機構にて取り出すことができるように構成されている。
なお、図例においては、前記した二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）の間に前記した型開閉機構７（本体７ａ）が設けられて構成されると共に、前記した型開閉機構の本体７ａに前記した上方配置の型構造単位４（４ａ）における下型３（３ａ）と前記した下方配置の型構造単位４（４ｂ）における上型２（２ｂ）とを各別に固定させて設けられて構成されている。 In the molding apparatus described above, the mold structure unit 4 is supplied and set with a substrate before molding (the substrate 1 on which the required number of electronic components 23 are mounted), and the mold structure unit 4 is resin-sealed. A substrate supply / extraction mechanism (not shown) for taking out the molded substrate 6 that has been molded, and the mold surfaces of the upper and lower molds 2 and 3 (2a, 2b, 3a, and 3b) in each of the mold structural units 4 (4a and 4b). The mold opening / closing mechanism 7 that opens and closes the molds separately (opens and closes the mold surfaces or closes the mold surfaces) and the upper and lower molds 2 and 3 of the mold structural units 4 (4a and 4b) in the mold laminate 5 described above. (2a, 2b, 3a, 3b) are provided with a mold clamping mechanism 8 (press frame mechanism) for applying a required mold clamping pressure separately.
Therefore, the above-described pre-molding substrate 1 is supplied and set to each mold structural unit 4 in the above-described mold stack 5 by the above-described substrate supply / extraction mechanism, and each mold structural unit 4 ( The mold surfaces of the upper and lower molds 2 and 3) can be closed together, and the mold clamping mechanism 8 can apply the required mold clamping pressure to each mold structural unit (upper and lower molds 2 and 3). It is configured as follows.
Further, the mold clamping mechanism 8 releases the required mold clamping pressure applied to each mold structural unit 4 (upper and lower molds 2 and 3), and the mold opening / closing mechanism 7 The mold surface of the mold structural unit 4 (both upper and lower molds 2 and 3) is opened and separated, and the sealed substrate 6 that is resin-sealed and molded separately in each mold structural unit 4 (both upper and lower molds 2 and 3) The substrate can be taken out by the substrate supply and take-out mechanism.
In the illustrated example, the mold opening / closing mechanism 7 (main body 7a) is provided between the two sets of mold structural units 4 (4a, 4b), and the main body of the mold opening / closing mechanism described above. 7a is provided with the lower mold 3 (3a) in the upper mold structure unit 4 (4a) and the upper mold 2 (2b) in the lower mold structure unit 4 (4b) fixed separately. Configured.

また、前記した成形装置には、前記した各型構造単位４（上下両型２・３）に対して加熱溶融化した樹脂材料（溶融樹脂）を各別に供給する（注入充填する）外部ポット方式の樹脂注入機構９（後述する横型ポット１２とプランジャ１３とからなるポットブロック）と、図示はしていないが前記した樹脂注入機構９（の型積層体５側の側方にも設けられたポットブロックのポット先端開口部１２ａ）を前記した型積層体５〔図例では二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）〕の側面位置５ａに接離自在に駆動する接離駆動機構（往復駆動機構）とが設けられて構成されている。
なお、図例に示すように、前記した型積層体５の側方位置に前記した樹脂注入機構９（図例では二つのポット１２）が配置されて構成されている。
従って、前記した接離駆動機構にて、前記した型積層体５（型構造単位４）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９を接合すると共に、前記した各型構造単位４（４ａ・４ｂ）の夫々における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）に対して前記した接合樹脂注入機構９（の各ポット先端に形成された開口部１２ａ）から各別に溶融樹脂を各別に供給することができるように構成されている。 Further, the above-described molding apparatus is provided with an external pot method in which each of the mold structural units 4 (upper and lower molds 2 and 3) is separately supplied (injected and filled) with a heat-melted resin material (molten resin). The resin injection mechanism 9 (pot block comprising a horizontal pot 12 and a plunger 13 to be described later) and the resin injection mechanism 9 (not shown in the figure but also provided on the side of the mold laminate 5 side) A contact / separation drive mechanism (reciprocating drive) for driving the block tip end opening 12a) to and from the side surface position 5a of the mold laminate 5 [two sets of mold structural units 4 (4a, 4b) in the illustrated example]. Mechanism).
As shown in the figure, the above-described resin injection mechanism 9 (two pots 12 in the figure) is arranged at a side position of the mold laminate 5 described above.
Therefore, the resin injection mechanism 9 is joined to the side surface position 5a of the mold stack 5 (mold structure unit 4) by the contact / separation drive mechanism described above, and each mold structure unit 4 (4a, 4b) is joined. ) For each of the upper and lower molds 2 and 3 (2a, 2b, 3a, and 3b), the molten resin is separately supplied from the bonding resin injection mechanism 9 (the opening 12a formed at the tip of each pot). It is comprised so that it can supply.

（型開閉機構及び型締機構の構成）
また、前記した型開閉機構７はラック・ピニオン機構を採用して構成されている。
即ち、前記した型開閉機構７の本体７ａにピニオンギヤ７ｂが回転自在に設けられて構成されると共に、前記した上方配置の上型２（２ａ）に固定された上方ラックギヤ７ｃが前記したピニオンギヤ７ｂにギヤ歯にて噛合して構成され、且つ、前記した下方配置の下型３（３ｂ）に固定された下方ラックギヤ７ｄがピニオンギヤ７ｂにギヤ歯にて噛合して構成されている。
従って、前記したピニオンギヤ７ｂを正逆方向に回転させることにより、前記した上下配置の各型構造単位４（４ａ・４ｂ）における上下両型２・３（２ａ・２ｂ・３ａ・３ｂ）を各別に開閉することができるように構成されている。
また、前記した型締機構８は、前記した型積層体５の外周囲に設けられた横筒状のホールドフレーム１０と、前記したホールドフレーム１０内における型積層体５（３ｂ）の下方位置に設けられ且つ前記した型積層体５を上方向（型締方向）に押圧する押圧手段１１とから構成されている。
なお、図例に示すように、前記した横筒状ホールドフレーム１０の両側面には矩形状の開口部１０ａが設けられて構成されている。
また、前記した上方配置の型構造単位４（４ａ）における上型２（２ａ）は前記したホールドフレーム１０の内周面における上方位置に固定されて構成されると共に、前記した押圧手段１１は前記したホールドフレーム１０の内周面における下方位置に固定されて構成されている。
即ち、前記した型積層体５における二組の型構造単位４（４ａ・４ｂ）において、前記した型開閉機構７に前記した上方配置の上下両型２・３（２ａ・３ａ）の型面と前記した下方配置の上下両型２・３（２ｂ・３ｂ）の型面とを各別に閉じ合わせると共に、前記した押圧手段１１にて上方向に押圧して前記した型積層体５（二組の型構造単位４）を前記した押圧手段１１とホールドフレーム１０とで挟持することができるように構成されている。
従って、前記した型締機構８にて前記した二組の型構造単位４（型積層体５）を挟持することにより、前記した二組の型構造単位４を所要の型締圧力にて各別に型締めすることができるように構成されている。 (Configuration of mold opening / closing mechanism and mold clamping mechanism)
The mold opening / closing mechanism 7 described above is configured by employing a rack and pinion mechanism.
That is, the main body 7a of the mold opening / closing mechanism 7 is configured so that the pinion gear 7b is rotatably provided, and the upper rack gear 7c fixed to the upper mold 2 (2a) arranged above is connected to the pinion gear 7b. A lower rack gear 7d configured to mesh with the gear teeth and fixed to the lower mold 3 (3b) arranged as described above is configured to mesh with the pinion gear 7b with the gear teeth.
Accordingly, by rotating the pinion gear 7b in the forward and reverse directions, the upper and lower molds 2 and 3 (2a, 2b, 3a, and 3b) in each of the mold structural units 4 (4a and 4b) arranged in the vertical direction are separately provided. It can be opened and closed.
The mold clamping mechanism 8 includes a horizontal cylindrical hold frame 10 provided on the outer periphery of the mold stack 5 and a position below the mold stack 5 (3b) in the hold frame 10. It is comprised from the press means 11 which is provided and presses the above-mentioned type | mold laminated body 5 upwards (mold clamping direction).
As shown in the figure, a rectangular opening 10a is provided on both side surfaces of the horizontal cylindrical hold frame 10 described above.
The upper mold 2 (2a) in the mold structure unit 4 (4a) arranged above is fixed to an upper position on the inner peripheral surface of the hold frame 10, and the pressing means 11 is The hold frame 10 is configured to be fixed at a lower position on the inner peripheral surface.
That is, in the two sets of mold structural units 4 (4a and 4b) in the mold stack 5 described above, the mold surfaces of the upper and lower molds 2 and 3 (2a and 3a) arranged above the mold opening and closing mechanism 7 are described above. The above-described upper and lower molds 2 and 3 (2b and 3b) are closed separately from each other and pressed upward by the pressing means 11 to form the above-described mold laminate 5 (two sets). The mold structural unit 4) can be held between the pressing means 11 and the hold frame 10 described above.
Therefore, by holding the two sets of mold structural units 4 (mold stacks 5) by the mold clamping mechanism 8 described above, the two sets of mold structural units 4 can be separated separately with a required mold clamping pressure. It is configured so that it can be clamped.

（樹脂注入機構の構成）
また、前記した樹脂注入機構９には、樹脂材料供給用の横型ポット１２と、前記したポット１２内に嵌装した樹脂加圧用の横型プランジャ１３と、前記したポット１２内に供給した樹脂材料（樹脂タブレット１４）を加熱する加熱手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、前記した横型ポット１２における型積層体５側（二組の型構造単位４側）には前記したポット１２の先端開口部１２ａが設けられて構成されている。
また、前記した成形装置には、図示はしていないが、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）とは離間した状態の横型ポット１２内に前記したポット先端開口部１２ａから樹脂タブレット１４（樹脂材料）を供給する樹脂タブレット供給機構（樹脂材料搬送供給機構）と、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９を前進させて接合し且つ後退させて離間させる接離駆動機構とが設けられて構成されている。
従って、前記した樹脂タブレット供給機構から前記した横型ポット１２内に樹脂タブレット１４を供給すると共に、前記した接離駆動機構にて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記した横型ポット１２のポット先端開口部１２ａ（樹脂注入機構９）を接合し、前記したプランジャ１３を水平方向に（図例では右側から左側へ横方向に）押圧することにより、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した各型構造単位４側に後述する樹脂通路（貫通孔）を通して供給することができるように構成されている。
なお、図１、図４（２）、図５は、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）と樹脂注入機構９とが離間した状態にあり、図３、図４（１）は、前記した型積層体５（二組の型構造単位４）と樹脂注入機構９とが接合した状態にある。 (Configuration of resin injection mechanism)
The resin injection mechanism 9 includes a horizontal pot 12 for supplying a resin material, a horizontal plunger 13 for pressurizing a resin fitted in the pot 12, and a resin material ( Heating means (not shown) for heating the resin tablet 14) is provided.
In addition, the tip opening 12a of the pot 12 is provided on the mold stack 5 side (two sets of mold structural units 4 side) of the horizontal pot 12 described above.
Further, although not shown in the above-described molding apparatus, the pot tip opening 12a is inserted into the horizontal pot 12 in a state of being separated from the mold stack 5 (two sets of mold structural units 4). A resin tablet supply mechanism (resin material transport and supply mechanism) for supplying the resin tablet 14 (resin material) and the resin injection mechanism 9 described above at the side surface position 5a of the mold laminate 5 (two sets of mold structural units 4). An abutment / separation drive mechanism for advancing and joining and retreating and separating is provided.
Accordingly, the resin tablet 14 is supplied into the horizontal pot 12 from the resin tablet supply mechanism, and the pot of the horizontal pot 12 is placed on the side surface position 5a of the mold structural unit 5 by the contact / separation drive mechanism. The tip opening 12a (resin injection mechanism 9) is joined, and the above-described plunger 13 is pressed in the horizontal direction (in the illustrated example, from the right side to the left side in the horizontal direction), thereby being heated and melted in the pot 12 described above. The resin material can be supplied to the above-described mold structural unit 4 side through a resin passage (through hole) described later.
1, FIG. 4 (2), and FIG. 5 show a state where the mold laminate 5 (two sets of mold structural units 4) and the resin injection mechanism 9 are separated from each other. ) Is in a state where the mold laminate 5 (two sets of mold structural units 4) and the resin injection mechanism 9 are joined.

（型構造単位の構成）
また、前記した型構造単位４における下型３の型面には、前記した基板１を供給セットする基板供給部１５（基板の供給セット面）が設けられて構成されている。
また、例えば、前記した基板１を前記した基板供給部１５に供給セットしたとき、前記した基板１の端部１ａを前記した型積層体５（型構造単位４）における樹脂注入機構９（ポット１２の先端開口部１２ａ）側の側面位置５ａに合致させて供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した基板供給部１５には、前記した基板供給部１５に供給セットした基板１を固定する基板固定機構が設けられて構成されている。
前記した基板固定機構は、例えば、前記した基板供給部１５（基板の供給セット面）に設けられた所要数個の吸引孔と、真空ポンプ等の真空引き機構と、前記した吸引孔と真空引き機構とを連通接続する真空パイプ等の真空経路とからなる吸着固定手段にて構成することができる。
従って、前記した吸着固定手段（基板固定機構）において、前記した真空引き機構にて前記した吸引孔から前記した真空経路を通して空気を強制的に吸引排出することにより、前記した基板１を前記した基板供給部１５に吸着固定した状態で、且つ、前記した基板１の端部１ａを前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに合致させた状態で、供給セットすることができるように構成されている。
なお、前記した基板供給部１５の基板固定手段は、前記した吸着手段に限られず、金具等の固定具を用いても良い。 (Structure of mold structure unit)
Further, the mold surface of the lower mold 3 in the mold structure unit 4 described above is provided with a substrate supply unit 15 (substrate supply set surface) for supplying and setting the substrate 1 described above.
Further, for example, when the above-described substrate 1 is supplied and set to the above-described substrate supply unit 15, the resin injection mechanism 9 (pot 12) in the above-described mold laminate 5 (mold structure unit 4) is used as the end 1 a of the above-described substrate 1. It is configured so that it can be supplied in conformity with the side surface position 5a on the tip opening 12a) side.
Although not shown, the substrate supply unit 15 is provided with a substrate fixing mechanism for fixing the substrate 1 supplied and set to the substrate supply unit 15.
The substrate fixing mechanism described above includes, for example, the required number of suction holes provided in the substrate supply unit 15 (substrate supply set surface), a vacuum mechanism such as a vacuum pump, and the suction holes and the vacuum suction. It can be constituted by a suction fixing means comprising a vacuum path such as a vacuum pipe that communicates with the mechanism.
Therefore, in the above-described suction fixing means (substrate fixing mechanism), the above-described substrate 1 is removed from the above-described substrate 1 by forcibly sucking and discharging air from the above-described suction hole through the above-described vacuum path. The supply and setting can be performed in a state in which the end portion 1a of the substrate 1 is aligned with the side surface position 5a of the mold structure unit 4 (mold laminate 5) while being adsorbed and fixed to the supply unit 15. It is configured as follows.
The substrate fixing means of the substrate supply unit 15 is not limited to the suction means described above, and a fixture such as a metal fitting may be used.

また、後述するように、前記した型構造単位４において、前記した上下両型２・３の型開時に、前記した下型３の基板供給部１５に前記した基板１を吸着固定した状態で、前記した上下両型２・３を型開きすることができるように構成されている。
従って、後述するように、このとき、後述する上型キャビティ１６内から後述するパッケージ１８を前記した下型３に吸着固定された基板１と一体にて引き剥がして離型することができるように構成されている。
更に、前記した上下両型２・３の型開時に、後述するキャビティ１６内のパッケージ１８と後述する樹脂通路（金型ゲート）１７内で硬化樹脂（ゲート樹脂１９）とを切断することにより、後述する型構造単位４内に存在する成形品（パッケージ１８と基板１とゲート樹脂１９）から前記した封止済基板６（パッケージ１８と基板１）を得ることができるように構成されている。 Further, as described later, in the mold structure unit 4 described above, when the above-described upper and lower molds 2 and 3 are opened, the substrate 1 is sucked and fixed to the substrate supply unit 15 of the lower mold 3 described above, The upper and lower molds 2 and 3 can be opened.
Therefore, as will be described later, at this time, the package 18 (to be described later) can be peeled off from the upper mold cavity 16 (to be described later) integrally with the substrate 1 adsorbed and fixed to the lower mold 3 so as to be released. It is configured.
Further, when the upper and lower molds 2 and 3 are opened, by cutting the cured resin (gate resin 19) in the package 18 in the cavity 16 described later and the resin passage (mold gate) 17 described later, The above-described sealed substrate 6 (package 18 and substrate 1) can be obtained from a molded product (package 18, substrate 1, and gate resin 19) present in the mold structure unit 4 to be described later.

また、前記した上型２の型面には前記した基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して嵌装する一個の樹脂成形用キャビティ１６が設けられて構成されている。
従って、前記した基板供給取出機構にて前記した下型３の基板供給部１５に前記した基板１を供給すると共に、前記した型開閉機構７にて前記した上下両型２・３の型面を閉じ合わせて型締めすることにより、前記したキャビティ１６内に前記した所要数個の電子部品２３を一括して嵌装することができるように構成されている。
なお、前記した上型キャビティ１６には、（面として、）前記した上型２の型面に設けられたキャビティ開口部と、キャビティ天面と、キャビティ側面とが設けられて構成されている。
また、前記した上型キャビティ１６には、前記したキャビティ天面とキャビティ側面との間に形成されたキャビティ天面のエッジ部１６ａ（キャビティ天面の辺部）と、前記したキャビティ側面とキャビティ側面との間に形成されたキャビティ側面のエッジ部（キャビティ側面の辺部）と、前記したキャビティ天面のエッジ部１６ａの二辺と前記したキャビティ側面エッジ部の一辺との接点となるキャビティ天面の角部とが設けられて構成されている。 The mold surface of the upper mold 2 is provided with a single resin molding cavity 16 into which a required number of electronic components 23 mounted on the substrate 1 are fitted together.
Accordingly, the substrate 1 is supplied to the substrate supply section 15 of the lower mold 3 by the substrate supply / extraction mechanism described above, and the mold surfaces of the upper and lower molds 2 and 3 described above by the mold opening / closing mechanism 7 are provided. By closing and clamping, the required number of electronic components 23 can be fitted into the cavity 16 at a time.
The above-described upper mold cavity 16 includes a cavity opening provided on the mold surface of the above-described upper mold 2, a cavity top surface, and a cavity side surface (as surfaces).
The upper mold cavity 16 includes a cavity top surface edge 16a (side portion of the cavity top surface) formed between the cavity top surface and the cavity side surface, and the cavity side surface and the cavity side surface described above. The cavity top surface which is a contact point between the edge portion of the cavity side surface (side portion of the cavity side surface) formed between the two sides of the edge portion 16a of the cavity top surface and one side of the cavity side edge portion described above The corner portion is provided.

（樹脂通路・貫通孔の構成）
また、前記した型構造単位４における上型２において、前記した上型２における樹脂注入機構９側の側面位置５ａと前記した上型キャビティ１６と間には、樹脂移送用の樹脂通路（金型ゲート）１７が前記した上型２（型構造単位４）に貫通した状態で設けられて構成されている。
また、前記した樹脂通路１７は、例えば、円錐形状の貫通孔（１７）として構成されると共に、前記した上型２（型構造単位４）における側面位置５ａと、前記した上型キャビティ１６内面における所要位置とに各別に開口部を有して構成されている。
なお、例えば、前記した円錐形状の貫通孔１７（スプル）においては、前記した上型キャビティ１６内面に円錐形状の頂点側が設けられ、且つ、前記した上型キャビティ１６内面の開口部は金型ゲート口程度に狭小に形成されて構成されると共に、前記した上型２の側面位置５ａの円錐形状の底面側が設けられて構成されている。
従って、前記した貫通孔１７における円錐形状の底面側の開口部から頂点側の開口部（ゲート口）を通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂２０を注入充填することができるように構成されると共に、前記したキャビティの形状に対応したパッケージ１８内に前記した基板１に装着した電子部品２３を封止成形することができるように構成され、前記した上下両型２・３内で成形品２１を得ることができるように構成されている。 (Configuration of resin passage / through hole)
Further, in the upper mold 2 in the mold structural unit 4 described above, a resin passage (mold) for resin transfer is provided between the side position 5a on the resin injection mechanism 9 side in the upper mold 2 and the upper mold cavity 16 described above. A gate) 17 is provided in a state of penetrating the upper mold 2 (mold structural unit 4).
Further, the resin passage 17 is configured as, for example, a conical through hole (17), and the side surface position 5a in the upper mold 2 (mold structural unit 4) and the inner surface of the upper mold cavity 16 described above. Each is provided with an opening at a required position.
For example, in the above-described conical-shaped through hole 17 (sprue), a conical-shaped apex side is provided on the inner surface of the upper mold cavity 16, and the opening on the inner surface of the upper mold cavity 16 is a mold gate. In addition to being configured to be as narrow as the mouth, a conical bottom surface side of the side surface position 5a of the upper mold 2 is provided.
Accordingly, the molten resin 20 can be injected and filled into the cavity 16 through the apex-side opening (gate opening) from the conical bottom opening on the through-hole 17. The electronic component 23 mounted on the substrate 1 is sealed and molded in the package 18 corresponding to the shape of the cavity, and the molded product 21 is obtained in the upper and lower molds 2 and 3 described above. It is configured to be able to.

また、前記した下型３に前記した基板１を供給セットして前記した上下両型２・３を型締めした場合、前記した上下両型２・３内において、前記した上型２の貫通孔１７は前記した基板供給部１５に供給セットした基板１（の表面）とは離間した状態で構成されている。
従って、前記した基板１（の表面）に前記した上型貫通孔１７内を通過する（通過中の）溶融樹脂２０を接触させない状態で（非接触状態で）、前記した上型キャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができるように構成されている。 In addition, when the above-described upper and lower molds 2 and 3 are clamped by supplying and setting the above-described substrate 1 to the above-described lower mold 3, the above-described upper and lower molds 2 and 3 have through holes in the above-described upper mold 2. 17 is configured in a state of being separated from the substrate 1 (the surface thereof) supplied and set to the substrate supply unit 15 described above.
Therefore, the above-described substrate 1 (the surface thereof) does not come into contact with the molten resin 20 passing through the upper mold through-hole 17 (while passing) (in a non-contact state), and enters the above-described upper mold cavity 16. The molten resin can be injected and filled.

また、前記したキャビティ１６内の硬化樹脂（パッケージ１８）と前記した貫通孔１７内の硬化樹脂（ゲート樹脂１９）とは前記したゲート樹脂１９の接続部で容易に且つ効率良く切断することができるように構成されている。
即ち、前記した貫通孔１７内で硬化したゲート樹脂１９を抜き取る（離脱させて除去する）ことにより、前記したゲート樹脂１９の接続部で容易に且つ効率良く切断することができるように構成されている。
従って、前記した貫通孔１７内から前記したポット内で硬化した樹脂２２を含むゲート樹脂１９を抜き取ることにより、前記したパッケージとゲート樹脂１９とを前記ゲート樹脂１９の接続部で切断して封止済基板６を得ることができるように構成されている。 Further, the cured resin (package 18) in the cavity 16 and the cured resin (gate resin 19) in the through hole 17 can be easily and efficiently cut at the connecting portion of the gate resin 19. It is configured as follows.
That is, the gate resin 19 cured in the through-hole 17 is extracted (removed and removed) so that it can be easily and efficiently cut at the connecting portion of the gate resin 19. Yes.
Therefore, the package resin and the gate resin 19 are cut at the connecting portion of the gate resin 19 and sealed by extracting the gate resin 19 including the resin 22 cured in the pot from the through hole 17. The finished substrate 6 can be obtained.

即ち、前記した接離駆動機構にて前記した樹脂注入機構９を前進させて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記したポット１２のポット先端開口部１２ａを接合することにより、前記ポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記した貫通孔１７を通して前記キャビティ１６内に注入充填して成形品２１を得ることができるように構成されている。
従って、前記した接離駆動機構にて前記した樹脂注入機構９を後退させて前記した型構造単位５の側面位置５ａから離間することにより、前記したゲート樹脂１９・２２を前記した貫通孔１７内から離脱させることにより、前記したパッケージ１８とゲート樹脂１９とを切断することにより、前記した成形品２１から前記したゲート樹脂１９・２２を分離して封止済基板６を得ることができる。 That is, by moving the resin injection mechanism 9 forward by the contact / separation driving mechanism and joining the pot tip opening 12a of the pot 12 to the side surface position 5a of the mold structural unit 5, the pot 12 The molded product 21 can be obtained by injecting and filling the resin material heated and melted in the cavity 16 through the through-hole 17.
Accordingly, the aforementioned resin injection mechanism 9 is moved backward by the aforementioned contact / separation drive mechanism so as to be separated from the side surface position 5a of the aforementioned mold structure unit 5 so that the aforementioned gate resins 19 and 22 are placed in the aforementioned through-hole 17. By separating from the above, the package 18 and the gate resin 19 are cut, whereby the gate resin 19 and 22 can be separated from the molded product 21 to obtain the sealed substrate 6.

また、前記した樹脂通路（貫通孔）１７がキャビティ１６内面と連通接続する位置は、前記した貫通孔１７内を通過する溶融樹脂２０が前記した基板供給部１５に供給セットした基板１と接触しない状態となる位置であればよく、図例では、前記した樹脂通路（金型ゲート）１７は前記したキャビティ天面エッジ部１６ａに連通接続した状態で且つ狭小に開口した状態で設けられて構成されている（エッジゲート）。
また、前記した貫通孔１７のキャビティ１６との連通接続位置は、例えば、前記したキャビティ側面エッジ部に、前記したキャビティ天面に、前記したキャビティ側面に、前記したキャビティ角部に設けて構成することができる。
なお、前述したように、前記した樹脂通路（貫通孔）１７を金型ゲートとして説明したが、前記した樹脂通路（貫通孔）１７には、前記した成形品２１を成形する金型構成を任意に含むことができるものであり、例えば、金型ランナ、金型ポット等の金型構成を含むことができるものである。 Further, the position where the resin passage (through hole) 17 communicates with the inner surface of the cavity 16 is not in contact with the substrate 1 supplied and set to the substrate supply portion 15 by the molten resin 20 passing through the through hole 17. In the example shown in the figure, the resin passage (mold gate) 17 is provided in a state where it is connected in communication with the cavity top surface edge portion 16a and is opened narrowly. (Edge gate).
Further, the connection connection position of the through-hole 17 with the cavity 16 is configured, for example, by providing the above-described cavity side edge portion, the above-mentioned cavity top surface, the above-mentioned cavity side surface, and the above-described cavity corner portion. be able to.
As described above, the resin passage (through hole) 17 has been described as a mold gate. However, the resin passage (through hole) 17 may have any mold configuration for molding the molded product 21 described above. For example, a mold configuration such as a mold runner and a mold pot can be included.

即ち、前記した上下両型２・３を型締めして前記した所要数個の電子部品２３を前記したキャビティ１６内に嵌装すると共に、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した貫通孔１７を通して前記したキャビティ１６内に注入充填することにより、前記したキャビティ１６内で前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８（樹脂成形体）内に前記した所要数個の電子部品２３を封止して成形品２１を成形し、最終的に、前記した封止済基板６を得ることができるように構成されている。
なお、前記した成形品２１は、前記した基板１と前記したパッケージ１８とからなる封止済基板６と、前記した樹脂通路１７内で硬化したゲート樹脂１９と、前記したポット１２内等で硬化した樹脂２２とから構成されている。 That is, the upper and lower molds 2 and 3 are clamped to fit the required number of electronic components 23 into the cavity 16 and the resin material heated and melted in the pot 12 is used. By injecting and filling the cavity 16 through the through-hole 17, the required number of electronic components described above are contained in the package 18 (resin molding) corresponding to the shape of the cavity 16 in the cavity 16. 23 is sealed to form the molded product 21 and finally the above-described sealed substrate 6 can be obtained.
The molded product 21 is cured in the sealed substrate 6 including the substrate 1 and the package 18, the gate resin 19 cured in the resin passage 17, the pot 12 and the like. Resin 22.

また、前述したように、前記した貫通孔１７の形状はアンダーカットでない状態に形成されて構成され、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂１９が前記した貫通孔１７の内壁面に引っかからないように形成されている。
従って、前記した上下両型２・３から前記した樹脂注入機構９（ポット１２）を離間させることにより、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）を前記した貫通孔１７内から滑らかに効率良く抜き取ることができるように構成されている。 Further, as described above, the shape of the through hole 17 is formed so as not to be undercut so that the resin 19 cured in the through hole 17 does not get caught on the inner wall surface of the through hole 17. Is formed.
Accordingly, by separating the resin injection mechanism 9 (pot 12) from the upper and lower molds 2 and 3, the resin (gate resin 19) cured in the through hole 17 is removed from the through hole 17 described above. It is configured so that it can be smoothly and efficiently extracted.

（電子部品の樹脂封止成形方法）
次に、前記した型構造単位４（上下両型２・３）を、上下方向に二単位、積層した型積層体５と、前記した樹脂注入機構９（前記した二単位の型構造単位４に各別に対応して二個の横型ポット１２が設けられて構成されている）とを備えた電子部品２３の樹脂封止成形装置を用いて、基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括して片面モールドする構成を説明する。 (Resin sealing molding method for electronic parts)
Next, the above-described mold structural unit 4 (both upper and lower molds 2 and 3) are stacked in two units in the vertical direction, and the mold laminate 5 and the above-described resin injection mechanism 9 (into the above-described two-unit mold structural unit 4). The required number of electronic components 23 mounted on the substrate 1 are mounted using a resin sealing molding apparatus for electronic components 23 provided with two horizontal pots 12 corresponding to each. A configuration in which one side molding is performed collectively will be described.

即ち、まず、前記した各型構造単位４の夫々において、前記した基板供給取出機構にて
前記した下型３の基板供給部１５に一枚の基板１を供給セットすると共に、前記した型開閉機構７にて前記した上下両型２・３の型面を閉じ合わせて前記した型締機構７にて所要の型締圧力を加えて型締めすることにより、前記した基板１上の所要数個の電子部品２３を一括して前記した上型キャビティ１６内に嵌装する。
このとき、前記した基板１は、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに当該基板１の端部１ａを合致させた状態で供給セットされている。
次に、前記した二個の横型ポット１２内にそのポット先端開口部１２ａから樹脂タブレット１４（樹脂材料）を各別に供給し、次に、前記した樹脂注入機構９を前記した接離駆動機構にて前記した型構造単位５の側面位置５ａに前記した横型ポット１２のポット先端開口部１２ａ（樹脂注入機構９）を前進させて接合させることにより、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５aに前記した樹脂注入機構９のポット先端面１２ａを所要の圧力にて押圧・合致させる。
このとき、前記した各ポット１２の先端開口部１２ａは前記した樹脂通路（貫通孔）１７の開口部に各別に合致して構成されている。
また、次に、前記した型構造単位４（４ａ・４ｂ）の夫々において、前記したポット１２内で加熱溶融化された樹脂材料１４を前記した樹脂加圧用のプランジャ１３にて加圧することにより、前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができる。
このとき、前記した基板１の表面に前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通過する溶融樹脂２０を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に当該溶融樹脂２０を前記したキャビティ天面のエッジ部１６ａから注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した樹脂注入機構９を前記した型構造単位４（型積層体５）から後退させて離間させることにより、前記した樹脂通路（貫通孔）１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）と、前記したキャビティ１６内で硬化したパッケージ１８とは、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。
従って、次に、前記した下型３に前記した基板１を吸着固定した状態で、前記した型構造単位４（上下両型２・３）を型開きすることにより、前記したキャビティ１６内から前記したパッケージ１８を離型することができる。
また、次に、図５に示すように、前記した離間した樹脂注入機構９のポット１２内で硬化した樹脂２２を前記したプランジャで押圧することにより、前記した硬化樹脂１９・２２を前記したポット１２の外部に効率良く除去することができる。 That is, first, in each of the mold structural units 4 described above, one substrate 1 is supplied and set to the substrate supply section 15 of the lower mold 3 by the substrate supply / extraction mechanism described above, and the mold opening / closing mechanism described above. 7 closes the mold surfaces of the upper and lower molds 2 and 3 and applies the required clamping pressure by the clamping mechanism 7 to clamp the required number of pieces on the substrate 1. The electronic components 23 are collectively fitted into the upper mold cavity 16 described above.
At this time, the substrate 1 is supplied and set in a state in which the end portion 1a of the substrate 1 is matched with the side surface position 5a of the mold structural unit 4 (mold laminate 5).
Next, resin tablets 14 (resin materials) are separately supplied from the pot tip openings 12a into the two horizontal pots 12 described above, and then the resin injection mechanism 9 described above is applied to the contact / separation drive mechanism described above. By moving the pot tip opening 12a (resin injection mechanism 9) of the horizontal pot 12 forward and joined to the side surface position 5a of the mold structural unit 5 described above, the mold structural unit 4 (mold laminate 5) is joined. The pot tip surface 12a of the resin injection mechanism 9 is pressed and matched to the side surface position 5a with a required pressure.
At this time, the front end opening 12 a of each pot 12 is configured to match the opening of the resin passage (through hole) 17.
Next, in each of the mold structural units 4 (4a and 4b), the resin material 14 heated and melted in the pot 12 is pressurized by the plunger 13 for resin pressurization, The molten resin can be injected and filled into the cavity 16 through the resin passage (through hole) 17 described above.
At this time, the molten resin 20 passing through the resin passage (through hole) 17 is not brought into contact with the surface of the substrate 1, and the molten resin 20 is placed in the cavity 16 in the edge portion of the cavity top surface. 16a can be injected and filled.
After the time required for curing has elapsed, the resin injecting mechanism 9 is retreated from the mold structural unit 4 (mold laminate 5) and separated to cure in the resin passage (through hole) 17 described above. The resin (gate resin 19) and the package 18 cured in the cavity 16 can be cut and separated at the connection portion of the gate resin 19.
Therefore, the mold structure unit 4 (both upper and lower molds 2 and 3) is opened while the substrate 1 is adsorbed and fixed to the lower mold 3. The package 18 can be released.
Next, as shown in FIG. 5, the cured resin 19, 22 described above is pressed by pressing the cured resin 22 in the pot 12 of the separated resin injection mechanism 9 with the plunger described above. 12 can be efficiently removed to the outside.

即ち、前記した硬化樹脂１９は、従来例では、前記した基板１の表面に付着形成されるものであるが、前述したように、実施例１（本発明）を、前記した基板１の表面に溶融樹脂２０を接触させない状態で前記したキャビティ１６内に注入充填するように構成することによって、前記した硬化樹脂１９を前記した基板１の表面に最初から付着しないように構成したので、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、前述したように、実施例１（本発明）を、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程時に、前記した貫通孔１７内でからゲート樹脂１９を効率良く抜き取ることにより、前記したゲート樹脂１９とパッケージ１８とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断分離する構成であるので、従来例のように、金型ゲート位置に設けられた離型用エジェクターピンを用いる必要がなくなり、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。 That is, in the conventional example, the above-described cured resin 19 is attached and formed on the surface of the substrate 1 described above. However, as described above, Example 1 (the present invention) is applied to the surface of the substrate 1 described above. Since the above-described cured resin 19 is configured not to adhere to the surface of the above-described substrate 1 by being configured to be injected and filled into the above-described cavity 16 without contacting the molten resin 20, the above-described substrate It is possible to effectively prevent the gate resin 19 from contacting and adhering to 1.
Further, as described above, in the first embodiment (the present invention), the gate resin 19 is efficiently extracted from the through hole 17 at the time of the backward separation step of the resin injection mechanism 9 described above. 19 and the package 18 are cut and separated at the connecting portion of the gate resin 19, so that it is not necessary to use a release ejector pin provided at the mold gate position as in the conventional example, and the above-described ejector The space part of the molding apparatus in which the pins are disposed can be omitted, and the size of the resin-sealing molding apparatus for electronic components can be efficiently reduced.

また、前記した実施例１において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程の前に、前記した樹脂注入後の型開工程を行うことができる。
また、前記した実施例１において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程と、前記した樹脂注入後の型開工程とを同時に行うことができる。
即ち、前記した二つのいずれの場合においても、前記した樹脂通路（貫通孔１７）内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）と、前記したキャビティ１６内で硬化したパッケージ１８とを、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。 Further, in the above-described first embodiment, the mold opening process after the resin injection described above can be performed before the step of separating and separating the resin injection mechanism 9 described above.
Further, in the above-described first embodiment, the backward separation process of the resin injection mechanism 9 and the mold opening process after the resin injection can be performed simultaneously.
That is, in any of the above two cases, the resin (gate resin 19) cured in the resin passage (through hole 17) and the package 18 cured in the cavity 16 are combined with the gate resin 19. It can be cut and separated at the connection part.

従って、実施例1によれば、前述したように、型構造単位４（上下両型２・３）を所要数単位にて積層した型積層体５を備えた電子部品の樹脂封止成形装置において、前記した基板１（の表面）に溶融樹脂２０を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に前記した樹脂通路（貫通孔）１７を通して溶融樹脂２０を注入充填することができる。
即ち、実施例１に係る成形装置において、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂１９を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。
また、実施例１によれば、前述したように、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置において、エジェクターピンを用いない構成を採用することができる。
即ち、実施例１に係る成形装置において、当該エジェクターピンを装設する空間部が不要であるので、型構造単位４を積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる。
従って、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。 Therefore, according to the first embodiment, as described above, in the resin sealing molding apparatus for an electronic component including the mold laminate 5 in which the mold structure units 4 (both upper and lower molds 2 and 3) are laminated in a required number unit. The molten resin 20 can be injected and filled into the cavity 16 through the resin passage (through hole) 17 in a state where the molten resin 20 is not brought into contact with the substrate 1 (the surface thereof).
That is, in the molding apparatus according to the first embodiment, it is possible to efficiently prevent the gate resin 19 from contacting and adhering to the substrate 1 described above.
Therefore, it is possible to provide an electronic component resin sealing molding method and molding apparatus that can efficiently remove the gate resin 19 from the substrate 1 described above.
In addition, according to the first embodiment, as described above, in the resin sealing molding apparatus for an electronic component having the mold laminate 5 in which the mold structural units 4 are laminated in the required number of units, a configuration that does not use an ejector pin is adopted. can do.
That is, in the molding apparatus according to the first embodiment, since the space for installing the ejector pin is unnecessary, the resin-sealing molding apparatus for an electronic component having the mold laminate 5 in which the mold structural units 4 are laminated can be efficiently performed. It can be downsized.
Accordingly, there is provided a resin seal molding method and molding apparatus for an electronic component that can efficiently downsize a resin seal molding apparatus for an electronic component having a mold laminate 5 in which mold structural units 4 are laminated in a required number of units. can do.

図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）を用いて実施例２を詳細に説明する。
なお、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）において、前述した実施例１にて説明した図例（図１〜図５）に示す構成部材と同じ構成部材には同じ符号を付す。 Embodiment 2 will be described in detail with reference to FIGS. 6 (1), 6 (2), 7 (1), and 7 (2).
6 (1), FIG. 6 (2), FIG. 7 (1), and FIG. 7 (2), the structural members shown in FIG. 1 (FIGS. 1 to 5) described in the first embodiment described above. The same components are denoted by the same reference numerals.

（電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成）
また、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）に示す電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成は、図１・図２に示す成形装置と基本的に同じであり、前記した成形装置には、前述した実施例１と同様に、型構造単位４（上下両型２・３）を上下方向（型開閉方向）に所要数単位にて積層した型積層体５と、前記した上型２に設けられたキャビティ１６内に溶融樹脂を注入する樹脂注入機構９（ポット１２、プランジャ１３）と、前記した型構造単位４（型積層体５）の側面位置５ａに前記した樹脂注入機構９のポット先端開口部１２ａを接合離間させる接離駆動機構と、前記した上下両型２・３を開閉する型開閉機構と、前記した型積層体５を所要の型締圧力にて型締めする型締機構（８）などが設けられて構成されている。 (Overall configuration of resin sealing molding equipment for electronic parts)
6 (1), FIG. 6 (2), FIG. 7 (1), and FIG. 7 (2), the overall configuration of the resin sealing molding apparatus for electronic components is the same as that of the molding apparatus shown in FIGS. Basically the same, and in the molding apparatus described above, as in the first embodiment, the mold structure unit 4 (upper and lower molds 2 and 3) is laminated in the required number of units in the vertical direction (mold opening / closing direction). The mold laminate 5, the resin injection mechanism 9 (pot 12, plunger 13) for injecting molten resin into the cavity 16 provided in the upper mold 2, and the mold structure unit 4 (mold laminate 5). A contact / separation drive mechanism for joining / separating the pot tip opening 12a of the resin injection mechanism 9 to the side surface position 5a, a mold opening / closing mechanism for opening / closing the upper and lower molds 2 and 3, and the mold stack 5 described above. A mold clamping mechanism (8) for clamping the mold with a required mold clamping pressure is provided.

（ポット内の樹脂係止部）
また、図例に示すように、前記したポット１２の内面には、前記したポット１２内で硬化した樹脂を係止する樹脂係止部（周溝）３１が設けられて構成されると共に、前記した樹脂係止部（凹部）３１に溶融樹脂を浸入させて硬化させることにより、前記したポット１２内で硬化した樹脂を前記したポット１２内に係止することができるように構成されている。
従って、まず、前記したポット１２内に樹脂タブレット１４を供給して前記した樹脂注入機構９のポット先端開口部１２ａを前記した型構造単位４の側面位置５ａに前進接合させると共に、前記したポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャ１３にて加圧することにより、前記した型構造単位４側のキャビティ１６内に溶融樹脂３２を注入充填し、次に、前記した樹脂注入機構９を前記した型構造単位４から後退離間させるとき、前記したポット１２内で硬化した樹脂３３を前記した樹脂係止部３１にて係止することにより、前記した樹脂注入機構９（ポット１２）と前記したポット２２内の硬化樹脂３３とを一体にして前記した型構造単位４側から後退離間させることができるように構成されている。 (Resin locking part in the pot)
As shown in the figure, the inner surface of the pot 12 is provided with a resin locking portion (circumferential groove) 31 for locking the resin cured in the pot 12, and the pot 12 The resin cured in the pot 12 can be locked in the pot 12 by allowing the molten resin to enter the cured resin locking portion (recessed portion) 31 and cure.
Therefore, first, the resin tablet 14 is supplied into the pot 12 and the pot tip opening portion 12a of the resin injection mechanism 9 is forwardly joined to the side surface position 5a of the mold structure unit 4 and the pot 12 described above. The resin material heated and melted inside is pressurized by the plunger 13 to inject and fill the molten resin 32 into the cavity 16 on the mold structure unit 4 side. When retreating and separating from the mold structural unit 4 described above, the resin injection mechanism 9 (pot 12) and the above-described resin 33 are locked by locking the resin 33 cured in the pot 12 with the resin locking portion 31 described above. The cured resin 33 in the pot 22 is integrated with the mold structural unit 4 so as to be retracted and separated from the mold structural unit 4 side.

（基板セット用凹所と樹脂注入部）
また、図６（１）・図６（２）・図７（１）・図７（２）に示す成形装置において、前記した型構造単位４の下型３には、所要数個の電子部品２３を装着した基板１を供給セットする基板セット用凹所３４が設けられて構成されている。
なお、前記したセット用凹所３４内に供給セットした基板１の端部（１ａ）は前記した型構造単４の側面位置５ａに合致しなくてもよい。
また、前記した型構造単位４における上型２には、前述した実施例１と同様に、樹脂成形用のキャビティ１６と樹脂移送用の樹脂通路（貫通孔）１７とが設けられて構成されると共に、前記したキャビティ１６と貫通孔１７との間において、前記したキャビティ１６の側方位置には、前記した貫通孔１７から注入された溶融樹脂３２を前記したキャビティ１６内に注入する樹脂注入部（凹部）３５が設けられて構成されている。
また、前記した樹脂注入部３５は金型ゲートと同じ作用を有するものであって、前記した樹脂注入部３５のキャビティ側の注入口の大きさは金型ゲート口程度に開口した状態で設けられて構成されている。
なお、前記した樹脂注入部（凹部）３５として、例えば、フィンゲート構造を採用することができる。
従って、前記した貫通孔１７から前記した樹脂注入部３５に注入された溶融樹脂３２を前記した樹脂注入部３５を通して前記したキャビティ１６内に注入充填することができると共に、前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６は、前記した基板１の表面におけるパッケージ１８の隣接位置に付着した状態で形成されている。
なお、前記した上型２の型面には前記した樹脂注入部３５の型面開口部が設けられて構成されると共に、前記した樹脂注入部３５の型面開口部は前記した上下両型２・３の型締状態にあるセット用凹所３４内に供給セットされた基板１の表面の範囲内に接触した状態で位置するように構成され、例えば、前記した基板１の縁部（サイドフレーム部）に接触した状態で位置するように構成されている。 (Recess for substrate setting and resin injection part)
In the molding apparatus shown in FIGS. 6 (1), 6 (2), 7 (1), and 7 (2), the lower mold 3 of the mold structural unit 4 has a required number of electronic components. A substrate setting recess 34 for supplying and setting the substrate 1 with the substrate 23 mounted thereon is provided.
Note that the end portion (1a) of the substrate 1 supplied and set in the setting recess 34 does not have to coincide with the side surface position 5a of the mold structure single 4 described above.
Further, the upper mold 2 in the mold structural unit 4 described above is provided with a resin molding cavity 16 and a resin transfer resin passage (through hole) 17 as in the first embodiment. In addition, between the cavity 16 and the through hole 17, a resin injection portion for injecting the molten resin 32 injected from the through hole 17 into the cavity 16 at a side position of the cavity 16. A (concave portion) 35 is provided.
The resin injection portion 35 has the same function as that of the mold gate, and the size of the injection port on the cavity side of the resin injection portion 35 is provided so as to be open to the mold gate opening. Configured.
For example, a fin gate structure can be adopted as the resin injection portion (concave portion) 35 described above.
Accordingly, the molten resin 32 injected from the through hole 17 into the resin injection portion 35 can be injected and filled into the cavity 16 through the resin injection portion 35 and the resin injection portion 35 can be filled. The resin (fin gate resin) 36 cured in (1) is formed in a state of adhering to the adjacent position of the package 18 on the surface of the substrate 1 described above.
The mold surface of the upper mold 2 is provided with the mold surface opening of the resin injecting portion 35, and the mold surface opening of the resin injecting portion 35 has both the upper and lower molds 2 described above. It is configured to be positioned in contact with the surface of the substrate 1 supplied and set in the set recess 34 in the mold clamping state 3, for example, the edge portion (side frame of the substrate 1 described above) Part).

また、前記した樹脂注入部３５内における貫通孔１７の開口部の接続位置は、前記した上型２の型面と離間した状態で且つゲート口程度に狭小に開口した状態で設けられて構成される。
また、前記した実施例１と同様に、前記した貫通孔１７内を通過する溶融樹脂（通過中の溶融樹脂）３２は、前記した基板１の表面に接触しない状態で前記した樹脂注入部３５に注入することができるように構成されると共に、前記した樹脂注入部３５内に注入された溶融樹脂３２を前記したキャビティ１６内に注入充填して前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８内に前記した基板上の電子部品２３を樹脂封止成形して成形品３７（封止済基板３８）を得ることができるように構成されている。
従って、前述した実施例と同様に、前記した樹脂注入機構９を後退させて前記した型構造単位４から離間させることにより、前記した樹脂注入機構９と一体となって前記したポット１２内で硬化した樹脂３３及び前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂１９）を引っ張ることにより、前記したゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断することができるように構成されている。
即ち、前記した実施例１と同様に、前記した型構造単位４（上下両型２・３）にて基板に装着した電子部品２３を一括して樹脂封止成形して成形品３７を得ることができると共に、前記した成形品３７から前記した硬化樹脂１９・３３を除去して封止済基板３８を得ることができる。
なお、実施例２は、前記したキャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填する金型ゲートを前記した貫通孔（金型ゲート）１７と樹脂注入部（フィンゲート）３５との二段ゲートにて構成したものである。 Further, the connection position of the opening portion of the through hole 17 in the resin injection portion 35 is provided so as to be spaced apart from the mold surface of the upper mold 2 and open as narrow as the gate opening. The
Similarly to the above-described first embodiment, the molten resin (the molten resin being passed) 32 that passes through the through-hole 17 is transferred to the above-described resin injection portion 35 without contacting the surface of the substrate 1. The molten resin 32 injected into the resin injection portion 35 is injected and filled into the cavity 16 and filled into the package 18 corresponding to the shape of the cavity 16. The electronic component 23 on the substrate described above is molded by resin sealing so that a molded product 37 (sealed substrate 38) can be obtained.
Accordingly, in the same manner as in the above-described embodiment, the resin injection mechanism 9 is retracted and separated from the mold structural unit 4 so that it is cured in the pot 12 integrally with the resin injection mechanism 9. By pulling the resin 33 and the resin cured in the through-hole 17 (gate resin 19), the above-described gate resin 19 and the resin (fin gate resin) 36 cured in the above-described resin injection portion 35 are obtained. It is comprised so that it can cut | disconnect in the connection part of the gate resin 19. FIG.
That is, in the same manner as in the first embodiment, the electronic component 23 mounted on the substrate by the mold structure unit 4 (both upper and lower molds 2 and 3) is collectively resin-sealed to obtain a molded product 37. In addition, it is possible to obtain the sealed substrate 38 by removing the above-described cured resins 19 and 33 from the above-described molded product 37.
In the second embodiment, the mold gate for injecting and filling the molten resin into the cavity 16 is constituted by a two-stage gate of the above-described through hole (mold gate) 17 and the resin injection portion (fin gate) 35. It is a thing.

（電子部品の樹脂封止成形方法）
即ち、実施例１と同様に、まず、前記した下型３のセット用凹所３４に所要数個の電子部品２３を装着した基板１を供給セットして前記した上下両型２・３（型構造単位４・型積層体５）を型締めすることにより、前記したキャビティ１６内に所要数個の電子部品２３を嵌装すると共に、前記した樹脂注入機構９のポット１２内に樹脂タブレット１４を供給して前記した樹脂注入機構９を前進させることより、前記した型構造単位４・５の側面位置５ａに前記したポット先端開口部１２ａを接合する。
次に、実施例１と同様に、前記したポット１２内で加熱溶融化した樹脂材料を前記したプランジャ１３で加圧して前記した貫通孔１７と樹脂注入部３５とを通して前記したキャビティ１６内に溶融樹脂３２を注入充填することにより、前記したキャビティ１６内で基板１上の電子部品２３を前記したキャビティ１６の形状に対応したパッケージ１８内に封止成形すると共に、前記上下両型２・３内で前記した成形品３７を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、実施例１と同様に、前記した樹脂注入機構９を後退させることによって前記した貫通孔１７内からゲート樹脂１９を抜き取って除去することにより、前記した貫通孔１７のゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂３６）とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断する。
従って、次に、前記した上下両型２・３を型開きすることにより、前記した封止済基板３８を得ることができる。
また、次に、図７（２）に示すように、前記したポット１２内の硬化樹脂２２を前記したプランジャ１３で押圧して前記した硬化樹脂１９・３３を除去することができる。 (Resin sealing molding method for electronic parts)
That is, as in the first embodiment, first, the above-described upper and lower molds 2 and 3 (molds) are set by supplying and setting the substrate 1 on which the required number of electronic components 23 are mounted in the set recess 34 of the lower mold 3. By clamping the structural unit 4 and the mold laminate 5), the required number of electronic components 23 are fitted in the cavity 16, and the resin tablet 14 is placed in the pot 12 of the resin injection mechanism 9. By feeding and advancing the resin injection mechanism 9 described above, the pot tip opening 12a described above is joined to the side surface position 5a of the mold structural units 4 and 5 described above.
Next, as in Example 1, the resin material heated and melted in the pot 12 is pressurized by the plunger 13 and melted into the cavity 16 through the through hole 17 and the resin injection portion 35. By injecting and filling the resin 32, the electronic component 23 on the substrate 1 is sealed in the package 18 corresponding to the shape of the cavity 16 in the cavity 16, and in the upper and lower molds 2 and 3. The above-described molded product 37 can be obtained.
After the elapse of the time necessary for curing, as in the first embodiment, the above-described through-holes are removed by removing the gate resin 19 from the through-holes 17 by retreating the above-described resin injection mechanism 9. The 17 gate resin 19 and the resin (fin gate resin 36) cured in the resin injection portion 35 are cut at the connection portion of the gate resin 19.
Accordingly, the above-described sealed substrate 38 can be obtained by opening the upper and lower molds 2 and 3 next.
Next, as shown in FIG. 7 (2), the cured resin 22 in the pot 12 can be pressed by the plunger 13 to remove the cured resin 19, 33 described above.

即ち、実施例１と同様に、前記した硬化樹脂１９は、従来例では、前記した基板１の表面に付着形成されるものであるが、前述したように、実施例２（本発明）を、前記した基板１の表面に溶融樹脂３２を接触させない状態で前記したキャビティ１６内に注入充填するように構成することによって、前記した硬化樹脂１９を前記した基板１の表面に最初から付着しないように構成したので、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
また、前述したように、実施例２（本発明）を、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程時に、前記した貫通孔１７内でからゲート樹脂１９を効率良く抜き取ることにより、前記したゲート樹脂１９と前記した樹脂注入部３５内で硬化したフィンゲート樹脂３６とをそのゲート樹脂１９の接続部で切断分離する構成であるので、従来例のように、金型ゲート位置に設けられた離型用エジェクターピンを用いる必要がなくなり、前記したエジェクターピンを配設する成形装置の空間部を省略し得て、電子部品の樹脂封止成形装置の大きさを効率良く小型化することができる。 That is, as in Example 1, the above-described cured resin 19 is attached and formed on the surface of the above-described substrate 1 in the conventional example, but as described above, Example 2 (the present invention) By configuring such that the molten resin 32 is injected and filled into the cavity 16 in a state where the molten resin 32 is not brought into contact with the surface of the substrate 1 described above, the cured resin 19 does not adhere to the surface of the substrate 1 from the beginning. Since it comprised, it can prevent efficiently that the above-mentioned gate resin 19 contacts and adheres to the above-mentioned board | substrate 1. FIG.
In addition, as described above, in the second embodiment (the present invention), the gate resin 19 is efficiently extracted from the through-hole 17 during the backward separation process of the resin injection mechanism 9 as described above. 19 and the fin gate resin 36 cured in the resin injection portion 35 are cut and separated at the connection portion of the gate resin 19, so that the mold release provided at the mold gate position as in the conventional example is used. Therefore, it is not necessary to use the ejector pins, and the space portion of the molding apparatus in which the ejector pins are disposed can be omitted, and the size of the resin sealing molding apparatus for electronic components can be efficiently reduced.

また、前記した実施例２において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程の前に、前記した樹脂注入後の型開工程を行うことができる。
また、前記した実施例２において、前記した樹脂注入機構９の後退離間工程と、前記した樹脂注入後の型開工程とを同時に行うことができる。
即ち、前記した二つのいずれの場合においても、前記した貫通孔１７内で硬化した樹脂（ゲート樹脂）１９と、前記した樹脂注入部３５内で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６とを、そのゲート樹脂１９の接続部で切断分離することができる。 Further, in the above-described second embodiment, the mold opening process after the above-described resin injection can be performed before the above-described backward separation process of the resin injection mechanism 9.
Further, in the above-described second embodiment, the backward separation step of the resin injection mechanism 9 and the mold opening step after the resin injection can be performed simultaneously.
That is, in any of the two cases described above, the resin (gate resin) 19 cured in the through hole 17 and the resin (fin gate resin) 36 cured in the resin injection portion 35 are It can be cut and separated at the connecting portion of the gate resin 19.

即ち、実施例２によれば、前述したように、型構造単位４（上下両型２・３）を所要数単位にて積層した型積層体５を備えた電子部品の樹脂封止成形装置において、前記した基板１（の表面）に溶融樹脂を接触させない状態で、前記したキャビティ１６内に前記した樹脂通路（貫通孔）１７と樹脂注入部３５とを通して溶融樹脂３２を注入充填することができる。
また、実施例２に係る成形装置において、前記した基板１に前記したゲート樹脂１９が接触して付着することを効率良く防止することができる。
従って、前記した基板１から前記したゲート樹脂１９を効率良く除去することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる。
また、実施例２によれば、前述したように、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置において、エジェクターピンを用いない構成を採用することができる。
即ち、実施例２に係る成形装置において、当該エジェクターピンを装設する空間部が不要であるので、型構造単位４を積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる。
従って、型構造単位４を所要数単位にて積層した型積層体５を有する電子部品の樹脂封止成形装置を効率良く小型化することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び成形装置を提供することができる That is, according to the second embodiment, as described above, in the resin-sealing molding apparatus for an electronic component including the mold laminate 5 in which the mold structural units 4 (upper and lower molds 2 and 3) are laminated in a required number of units. The molten resin 32 can be injected and filled into the cavity 16 through the resin passage (through hole) 17 and the resin injection portion 35 in a state where the molten resin is not brought into contact with the substrate 1 (the surface thereof). .
Further, in the molding apparatus according to the second embodiment, it is possible to efficiently prevent the gate resin 19 from contacting and adhering to the substrate 1 described above.
Therefore, it is possible to provide an electronic component resin sealing molding method and molding apparatus that can efficiently remove the gate resin 19 from the substrate 1 described above.
In addition, according to the second embodiment, as described above, in the resin seal molding apparatus for an electronic component having the mold laminate 5 in which the mold structural units 4 are laminated in the required number of units, a configuration that does not use an ejector pin is adopted. can do.
That is, in the molding apparatus according to the second embodiment, since the space for installing the ejector pin is unnecessary, the resin-sealing molding apparatus for an electronic component having the mold laminate 5 in which the mold structural units 4 are laminated can be efficiently performed. It can be downsized.
Accordingly, there is provided a resin seal molding method and molding apparatus for an electronic component that can efficiently downsize a resin seal molding apparatus for an electronic component having a mold laminate 5 in which mold structural units 4 are laminated in a required number of units. can do

また、実施例２によれば、実施例１に示すように、前記したキャビティ１６内のパッケージ１８と前記した貫通孔１７内のゲート樹脂１９とを直接的に切断するのではなく、前記したキャビティ１６（パッケージ１８）の側方位置に設けた樹脂注入部３５で硬化した樹脂（フィンゲート樹脂）３６と前記した貫通孔１７内のゲート樹脂１９とをそのゲート樹脂１９の接続部にて切断する構成であるので、前記したゲート樹脂１９の切断時に、前記したキャビティ１６内のパッケージ１８に損傷を与えることを容易に防止することができる。   Further, according to the second embodiment, as shown in the first embodiment, the package 18 in the cavity 16 and the gate resin 19 in the through hole 17 are not directly cut, but the cavity described above is used. The resin (fin gate resin) 36 cured by the resin injection portion 35 provided at the side position of 16 (package 18) and the gate resin 19 in the through hole 17 are cut at the connection portion of the gate resin 19. Because of the configuration, it is possible to easily prevent the package 18 in the cavity 16 from being damaged when the gate resin 19 is cut.

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention. It is.

また、前記した各実施例において、一個のキャビティ１６に対して所要数個の樹脂通路（貫通孔）１７を各別に設ける構成を採用することができる。
例えば、一個のキャビティ１６に対して二個の貫通孔１７を設ける構成を採用すると共に、一個のポット１２から二個の貫通孔１７側に金型ランナを各別に分岐して連通接続する構成を用い、前記した一個のキャビティ１６に前記した二個の貫通孔１７から溶融樹脂を各別に注入充填する構成を採用することができる。 In each of the above-described embodiments, a configuration in which a required number of resin passages (through holes) 17 are separately provided for one cavity 16 can be employed.
For example, a configuration in which two through-holes 17 are provided for one cavity 16 and a configuration in which a mold runner is branched from one pot 12 to the two through-holes 17 to communicate with each other are connected. It is possible to employ a configuration in which molten resin is injected and filled into the single cavity 16 from the two through holes 17 described above.

また、前記した上型２に所要複数個の樹脂成形用キャビティを設けると共に、前記した各キャビティに対して前記した貫通孔１７を各別に設ける構成を採用しても良い。
例えば、二個のキャビティ１６に各別に対応する二個の貫通孔１７の構成を採用すると共に、一個のポット１２から二個の貫通孔１７側に金型ランナを各別に分岐して連通接続する構成を用い、前記した二個のキャビティ１７内に前記した各キャビティ１７に各別に対応した貫通孔１７から溶融樹脂を各別に注入充填することができる構成を採用しても良い。 Further, the above-described upper mold 2 may be provided with a plurality of required resin molding cavities, and the above-described through-holes 17 may be separately provided for the respective cavities.
For example, the structure of two through-holes 17 corresponding to each of the two cavities 16 is adopted, and the mold runner is branched from the one pot 12 to the two through-holes 17 and connected to each other. A configuration may be employed in which the molten resin can be injected and filled into the two cavities 17 from the through holes 17 corresponding to the cavities 17.

また、前記した各実施例では、前記した型構造単位４に一枚の基板１を供給セットする構成を例示したが、前記した型構造単位４に複数枚の基板１を供給セットする構成を採用しても良く、前記した型構造単位４に所要数枚の基板１を供給セットする構成を採用することができる。
また、前記した各実施例では、一枚の基板１に装着した所要数個の電子部品２３を一括してモールドする構成を例示したが、一枚の基板１に装着した所要複数個の電子部品２３を個別に或いはグループ別にモールドする構成を採用することができる。
また、前記した各実施例においては、前記した上型２にキャビティ１６を設ける構成を例示したが、前記した下型３にキャビティを設ける構成を採用しても良い。 Further, in each of the above-described embodiments, the configuration in which one substrate 1 is supplied and set in the mold structure unit 4 described above is exemplified, but the configuration in which a plurality of substrates 1 are supplied and set in the mold structure unit 4 is adopted. Alternatively, a configuration in which a required number of substrates 1 are supplied and set to the mold structure unit 4 can be adopted.
Further, in each of the above-described embodiments, a configuration in which a required number of electronic components 23 mounted on a single substrate 1 are molded together is illustrated, but a plurality of required electronic components mounted on a single substrate 1 are exemplified. The structure which molds 23 individually or in groups can be adopted.
Further, in each of the above-described embodiments, the configuration in which the cavity 16 is provided in the above-described upper mold 2 is illustrated, but a configuration in which the cavity is provided in the above-described lower mold 3 may be adopted.

また、前記した各実施例において、前記した上下両型２・３にキャビティ１６を各別に設けて構成すると共に、前記した上下両型２・３に、前記した基板１を二枚その電子部品非装着面側を合わせた状態で供給セットして型締めすることにより、前記した上下両型２・３に設けた上下両キャビティ１６内に前記した電子部品２３を各別に嵌装する構成を採用することができる。
従って、前記したポット１２から前記した上下両キャビティ１６内に各別に設けた貫通孔１７（及び樹脂注入部３５）を通して前記した上下両キャビティ１６内に溶融樹脂を注入充填することができる。
この場合、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができると共に、従来の成形装置に較べて、封止済基板６・３８（製品）の生産性を実質的に二倍にすることができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。 Further, in each of the above-described embodiments, the upper and lower molds 2 and 3 are provided with the cavities 16 separately, and the above-described upper and lower molds 2 and 3 each include two substrates 1 described above. A configuration is adopted in which the electronic components 23 are individually fitted in the upper and lower cavities 16 provided in the upper and lower molds 2 and 3 by supplying and setting the molds in a state where the mounting surfaces are aligned and clamping the molds. be able to.
Therefore, the molten resin can be injected and filled into the upper and lower cavities 16 from the pot 12 through the through holes 17 (and the resin injection portion 35) provided separately in the upper and lower cavities 16.
In this case, it is possible to obtain the same operational effects as those of the respective embodiments described above, and substantially double the productivity of the sealed substrates 6 and 38 (product) as compared with the conventional molding apparatus. Therefore, product productivity can be improved efficiently.

図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に搭載した型構造単位（上下両型）の型開状態を示している。FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to the present invention, and shows a mold open state of mold structural units (both upper and lower molds) mounted on the molding apparatus described above. ing. 図２は、図1に示す成形装置の概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the molding apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示す成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた型構造単位（上下両型）の側面位置に前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）を前進接合した状態を示している。FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a main part of the molding apparatus shown in FIG. 1, wherein the molding apparatus is arranged at the side surface position of the mold structural unit (both upper and lower molds) provided in the molding apparatus. The state which forward-bonded the provided resin injection | pouring mechanism (pot) is shown. 図４（１）・図４（２）は、図３に示す成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図４（１）は、前記した成形装置に設けた型構造単位の上型キャビティ内に樹脂通路（貫通孔）を通して前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）から溶融樹脂を注入充填した状態を示し、図４（２）は、前記した型構造単位から前記した樹脂注入機構を後退離間して前記した貫通孔内で硬化した樹脂を前記した貫通孔から抜き取った状態を示している。4 (1) and 4 (2) are schematic longitudinal sectional views schematically showing the main part of the molding apparatus shown in FIG. 3, and FIG. 4 (1) is a mold provided in the molding apparatus described above. FIG. 4 (2) shows the state in which the molten resin is injected and filled from the resin injection mechanism (pot) provided in the molding apparatus through the resin passage (through hole) in the upper mold cavity of the structural unit. A state in which the resin injection mechanism described above is separated from the unit and the resin cured in the through hole is extracted from the through hole is shown. 図５は、図４（１）・図４（２）に対応する成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した成形装置に設けた型構造単位（上下両型）を型開きすることにより、前記した成形装置に設けた上型キャビティ内で樹脂封止成形したパッケージを離型した状態を示し、更に、前記した成形装置に設けた樹脂注入機構（ポット）内から硬化樹脂をプランジャで突き出して除去した状態を示している。FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view schematically showing a main part of the molding apparatus corresponding to FIGS. 4 (1) and 4 (2), and is a mold structural unit (both upper and lower molds) provided in the molding apparatus described above. ) Is opened to show the state in which the resin-sealed molded package is released in the upper mold cavity provided in the molding apparatus, and further in the resin injection mechanism (pot) provided in the molding apparatus. Shows a state in which the cured resin is removed by protruding with a plunger. 図６（１）・図６（２）は、他の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図である。6 (1) and FIG. 6 (2) are schematic longitudinal sectional views schematically showing a main part of a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to another embodiment of the present invention. 図７（１）・図７（２）は、図６（１）・図６（２）に対応する成形装置の要部を概略的に示す概略縦断面図である。FIGS. 7 (1) and 7 (2) are schematic longitudinal sectional views schematically showing the main part of the molding apparatus corresponding to FIGS. 6 (1) and 6 (2). 図８（１）・図８（２）・図８（３）は、従来例であって、図８（１）・図８（２）は、従来の電子部品の樹脂封止成形装置にて樹脂封止成形された成形品を概略的に示す概略縦断面図であり、図８（３）は、前記した従来の成形品から不要な硬化樹脂を除去した封止済基板を概略的に示す概略縦断面図である。8 (1), FIG. 8 (2), and FIG. 8 (3) are conventional examples, and FIG. 8 (1) and FIG. FIG. 8 is a schematic longitudinal cross-sectional view schematically showing a molded product molded by resin sealing, and FIG. 8 (3) schematically shows a sealed substrate obtained by removing unnecessary cured resin from the conventional molded product described above. It is a schematic longitudinal cross-sectional view.

符号の説明Explanation of symbols

１ 基板
１ａ 基板の端部
２ 上型
２ａ 上型（上方配置）
２ｂ 上型（下方配置）
３ 下型
３ａ 下型（上方配置）
３ｂ 下型（下方配置）
４ 型構造単位
４ａ 型構造単位（上方配置）
４ｂ 型構造単位（下方配置）
５ 型積層体
５ａ 型積層体の側面位置
６ 封止済基板
７ 型開閉機構
７ａ 型開閉機構の本体
７ｂ ピニオンギヤ
７ｃ 上方ラックギヤ
７ｄ 下方ラックギヤ
８ 型締機構
９ 樹脂注入機構
１０ ホールドフレーム
１０ａ ホールドフレームの開口部
１１ 押圧手段
１２ ポット
１２ａ ポット先端開口部
１３ プランジャ
１４ 樹脂タブレット（樹脂材料）
１５ 基板供給部
１６ キャビティ
１６ａ キャビティ天面のエッジ部
１７ 樹脂通路（貫通孔）
１８ パッケージ
１９ ゲート樹脂
２０ 溶融樹脂
２１ 成形品
２２ 硬化樹脂（ポット）
２３ 電子部品
３１ 樹脂係止部（周溝）
３２ 溶融樹脂
３３ 硬化樹脂（ポット）
３４ 基板セット用凹所
３５ 樹脂注入部
３６ フィンゲート樹脂
３７ 成形品
３８ 封止済基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 1a End part of substrate 2 Upper mold 2a Upper mold (upward arrangement)
2b Upper mold (downward arrangement)
3 Lower mold 3a Lower mold (upward arrangement)
3b Lower mold (downward arrangement)
4 type structural unit 4a type structural unit (upper arrangement)
4b type structural unit (downward arrangement)
5 type laminated body 5a side position of type laminated body 6 sealed substrate 7 mold opening / closing mechanism 7a body of mold opening / closing mechanism 7b pinion gear 7c upper rack gear 7d lower rack gear 8 mold clamping mechanism 9 resin injection mechanism 10 hold frame 10a opening of hold frame Part 11 pressing means 12 pot 12a pot tip opening 13 plunger 14 resin tablet (resin material)
15 Substrate supply part 16 Cavity 16a Edge part 17 of cavity top surface Resin passage (through hole)
18 Package 19 Gate resin 20 Molten resin 21 Molded product 22 Cured resin (pot)
23 Electronic component 31 Resin locking part (circumferential groove)
32 Molten resin 33 Cured resin (pot)
34 Substrate setting recess 35 Resin injection part 36 Fin gate resin 37 Molded product 38 Sealed substrate

Claims (4)

二つの型からなる型構造単位を型開閉方向に所要数単位にて積層した型積層体を有する電子部品の樹脂封止成形装置を用いて、前記した型構造単位における所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットして前記した型構造単位における型面を閉じ合わせることにより、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティ内に前記した電子部品を嵌装すると共に、前記した樹脂成形用のキャビティ内に前記した型構造単位の側面位置に接離自在に設けたポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧して前記した各キャビティ内に前記した型構造単位に設けた樹脂通路を通して前記した加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記した基板に装着した電子部品を前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した横型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した基板と接触させない状態で設けた樹脂通路を通して前記したキャビティ内に注入充填する工程と、
前記した樹脂通路内で硬化した樹脂を前記した樹脂通路内から除去することにより、前記した樹脂通路内で硬化した樹脂と前記したパッケージとを切断分離する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 The electronic component is mounted at a predetermined position in the mold structure unit by using a resin sealing molding apparatus of an electronic component having a mold laminate in which a mold structure unit composed of two molds is laminated in a required number of units in the mold opening and closing direction. The above-described electronic component is fitted in a resin molding cavity provided in at least one mold of the above-described mold structural unit by supplying and setting the processed substrate and closing the mold surface in the above-described mold structural unit. In each of the cavities described above, the resin material heated and melted in the pot provided in the side surface position of the mold structural unit in the resin molding cavity is pressurized with a resin pressurizing plunger. The aforementioned heat-melted resin material is separately injected and filled through the resin passages provided in the mold structural unit, so that the above-mentioned substrate is loaded in the aforementioned cavity. A resin encapsulation molding method of an electronic component an electronic component sealed molded in a package that corresponds to the shape of the cavity described above,
Injecting and filling the resin material heated and melted in the horizontal pot into the cavity through the resin passage provided in a state where the resin material is not brought into contact with the substrate;
An electronic component comprising a step of cutting and separating the resin cured in the resin passage and the package by removing the resin cured in the resin passage from the resin passage. Resin sealing molding method. キャビティと樹脂通路との間に設けた樹脂注入部を通して前記した樹脂通路から前記したキャビティ内に樹脂を注入充填することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 2. The resin sealing molding method for an electronic component according to claim 1, wherein the resin is injected and filled into the cavity from the resin passage through a resin injection portion provided between the cavity and the resin passage. 二つの型からなる型構造単位と、前記した型構造単位を所要数単位にて積層した型積層体と、前記した型構造単位に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給セットする基板供給部と、前記した型構造単位の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用のキャビティと、前記した型構造単位の側方位置に設けられた樹脂材料供給用の横型ポットと、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を加圧する樹脂加圧用のプランジャと、前記した横型ポットとキャビティとを連通接続する樹脂移送用の樹脂通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂通路を前記した各型構造単位に各別に貫通した状態で設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。   A mold structure unit composed of two molds, a mold laminate in which the above-described mold structure units are laminated in a required number of units, and a substrate supply unit that supplies and sets a substrate provided in the above-described mold structure unit and mounted with electronic components A resin molding cavity provided in at least one of the mold structural units, a horizontal pot for supplying a resin material provided in a lateral position of the mold structural unit, and heating in the pot A resin sealing molding apparatus for an electronic component, comprising: a plunger for pressurizing a resin that pressurizes a melted resin material; and a resin passage for resin transfer that communicates and connects the horizontal pot and the cavity. A resin sealing molding apparatus for electronic parts, wherein the resin passage is provided in a state of penetrating each mold structural unit. 樹脂成形用キャビティと樹脂通路との間に、前記した樹脂通路から移送された樹脂を前記キャビティに注入する樹脂注入部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。   4. The resin sealing of an electronic component according to claim 3, wherein a resin injection part for injecting the resin transferred from the resin passage into the cavity is provided between the resin molding cavity and the resin passage. Molding equipment.
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