JP2003133351A - Resin encapsulating apparatus and method - Google Patents
Resin encapsulating apparatus and methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外枠部材に装着さ
れたチップ状の電子部品（以下、単にチップという。）
を樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法であっ
て、特に、フリップチップに使用される樹脂封止装置及
び樹脂封止方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-shaped electronic component mounted on an outer frame member (hereinafter simply referred to as a chip).
The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method for resin-sealing, and particularly to a resin sealing device and a resin sealing method used for a flip chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント基板等の薄板状又はフィ
ルム状の配線基板（以下、ベース基板という。）に環状
の補強板を固定し、補強板の内側においてフリップチッ
プボンディングによりベース基板にチップを装着した状
態で、次のようにしてチップを樹脂封止していた。ま
ず、ディスペンサを使用して、補強板の内側の空間、す
なわちベース基板と補強板とからなる外枠部材の凹部
に、流動性樹脂を滴下する。ここで、後工程でチップの
背面に密着させて放熱板を取り付けるので、流動性樹脂
がチップの背面に付着しないように流動性樹脂の滴下量
を制御する。次に、毛細管現象を利用してベース基板と
チップとの間の狭い間隙に流動性樹脂を浸透させて充填
する、いわゆるアンダーフィルを行うとともに、凹部全
体を充填する。次に、充填された流動性樹脂を硬化させ
て、封止樹脂を形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, an annular reinforcing plate is fixed to a thin plate-shaped or film-shaped wiring substrate (hereinafter referred to as a base substrate) such as a printed circuit board, and a chip is mounted on the base substrate by flip chip bonding inside the reinforcing plate. In the mounted state, the chip was resin-sealed as follows. First, using a dispenser, the fluid resin is dropped into the space inside the reinforcing plate, that is, into the concave portion of the outer frame member including the base substrate and the reinforcing plate. Here, since the radiator plate is attached in close contact with the back surface of the chip in a later step, the dropping amount of the fluid resin is controlled so that the fluid resin does not adhere to the back surface of the chip. Next, a narrow gap between the base substrate and the chip is infiltrated and filled with the fluid resin by utilizing a capillary phenomenon, that is, so-called underfill is performed and the entire recess is filled. Next, the filled fluid resin is cured to form a sealing resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂封止によれば、毛細管現象を利用するので、ア
ンダーフィルが完了するまでの作業時間が長時間にな
る。したがって、パッケージの生産性が低いという問題
がある。また、チップの背面を露出するためには、流動
性樹脂の滴下量を適当に制御する必要がある。しかし、
滴下量が不適当な場合には、流動性樹脂がチップの背面
にまで盛り上がってしまい、後工程での放熱板の取り付
けを阻害するという問題がある。この場合には、放熱板
を取り付けた後に放熱板の下面とチップの背面との間に
すき間が生じるので、放熱効果が低下するという問題が
ある。However, according to the above-mentioned conventional resin encapsulation, since the capillary phenomenon is utilized, the working time until the underfill is completed becomes long. Therefore, there is a problem that the productivity of the package is low. Further, in order to expose the back surface of the chip, it is necessary to appropriately control the dropping amount of the fluid resin. But,
If the dropping amount is inappropriate, the flowable resin will rise up to the back surface of the chip, which hinders the mounting of the heat sink in a later step. In this case, a gap is generated between the lower surface of the heat radiating plate and the back surface of the chip after the heat radiating plate is attached, so that there is a problem that the heat radiating effect is reduced.
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、チップの背面を確実に露出させて短
時間に樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提
供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a resin sealing device and a resin sealing method for surely exposing the back surface of a chip to perform resin sealing in a short time. With the goal.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止装置は、相対向する
金型と、該金型のうち一方の金型の型面に張設されたフ
ィルムとを使用して、チップ状の電子部品の主面が外枠
部材の凹部に装着された状態で電子部品を樹脂封止する
樹脂封止装置であって、金型のうち他方の金型に外枠部
材を固定する固定手段と、フィルムを穿孔して開口を形
成する穿孔手段と、溶融樹脂を押圧することにより開口
を経由して凹部に溶融樹脂を注入する押圧手段と、溶融
樹脂を硬化させる硬化手段とを備えるとともに、金型が
型締めされた状態でフィルムは外枠部材の背面と電子部
品の背面とに密着していることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned technical problem, a resin sealing device according to the present invention is provided with a mold facing each other and a mold surface of one of the molds. A resin encapsulation device for resin-encapsulating an electronic component in a state where a main surface of a chip-shaped electronic component is mounted in a concave portion of an outer frame member by using a stretched film. A fixing means for fixing the outer frame member to the other mold, a perforating means for perforating the film to form an opening, and a pressing means for injecting the molten resin into the concave portion through the opening by pressing the molten resin. A hardening means for hardening the molten resin is provided, and the film is in close contact with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component in a state where the mold is clamped.
【０００６】これによれば、押圧手段により押圧された
溶融樹脂が、フィルムに形成された開口を経由して凹部
に注入される。したがって、電子部品と外枠部材との間
の間隙に溶融樹脂が強制的に注入されるので、流動性樹
脂を滴下する樹脂封止に比較して、短時間に樹脂封止す
ることができる。また、型締めされた状態で外枠部材の
背面と電子部品の背面とにフィルムが密着しており、こ
の状態で溶融樹脂が凹部に注入されるので、電子部品の
背面が確実に露出する。According to this, the molten resin pressed by the pressing means is injected into the recess through the opening formed in the film. Therefore, the molten resin is forcibly injected into the gap between the electronic component and the outer frame member, so that the resin sealing can be performed in a shorter time than the resin sealing in which the fluid resin is dropped. Further, since the film is in close contact with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component in the clamped state, and the molten resin is injected into the recess in this state, the back surface of the electronic component is surely exposed.
【０００７】また、本発明に係る樹脂封止方法は、相対
向する金型と、金型のうち一方の金型の型面に張設され
たフィルムとを使用して、チップ状の電子部品の主面が
外枠部材の凹部に装着された状態で電子部品を樹脂封止
する樹脂封止方法であって、金型のうち他方の金型に外
枠部材を固定する工程と、金型を型締めするとともに外
枠部材の背面と電子部品の背面とにフィルムを密着させ
る工程と、フィルムを穿孔して開口を形成する工程と、
溶融樹脂を押圧することにより開口を経由して凹部に溶
融樹脂を注入する工程と、溶融樹脂を硬化させる工程と
を備えたことを特徴とする。Further, the resin sealing method according to the present invention uses a die facing each other and a film stretched on the die surface of one of the dies, thereby forming a chip-shaped electronic component. Is a resin sealing method for resin-sealing an electronic component in a state where the main surface of the mold is mounted in the recess of the outer frame member, and a step of fixing the outer frame member to the other mold of the molds; A step of clamping the film with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component while clamping the mold, and a step of piercing the film to form an opening,
The method is characterized by including a step of injecting the molten resin into the concave portion through the opening by pressing the molten resin and a step of curing the molten resin.
【０００８】これによれば、フィルムに開口を形成し、
溶融樹脂を押圧して、開口を経由して凹部に溶融樹脂を
注入する。したがって、電子部品と外枠部材との間の間
隙に溶融樹脂を強制的に注入するので、流動性樹脂を滴
下する樹脂封止に比較して、短時間に樹脂封止すること
ができる。また、型締めした状態で外枠部材の背面と電
子部品の背面とにフィルムを密着させており、この状態
で溶融樹脂を凹部に注入するので、電子部品の背面を確
実に露出させることができる。According to this, an opening is formed in the film,
The molten resin is pressed, and the molten resin is injected into the concave portion through the opening. Therefore, the molten resin is forcibly injected into the gap between the electronic component and the outer frame member, so that the resin sealing can be performed in a shorter time than the resin sealing in which the fluid resin is dropped. Further, the film is brought into close contact with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component in the mold clamped state, and since the molten resin is injected into the recess in this state, the back surface of the electronic component can be surely exposed. .
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂封止装置及び樹
脂封止方法を、図１と図２とを参照して説明する。図１
（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に係る樹脂封止装置におい
て、型締めする直前の状態と、型締め後にフィルムが穿
孔されて注入用開口とエア抜き用開口とが形成される状
態と、注入用開口を経由して溶融樹脂がキャビティに注
入される状態とを、それぞれ示す部分断面図である。図
２（Ａ），（Ｂ）は、図１の樹脂封止装置において、溶
融樹脂が硬化した後に型開きする状態と、成型体と不要
樹脂とが取り出される状態とを、それぞれ示す部分断面
図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A resin sealing device and a resin sealing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. Figure 1
(A) to (C) are, in the resin sealing device according to the present invention, a state immediately before mold clamping, and a state in which a film is perforated after mold clamping to form an injection opening and an air bleeding opening. FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a state where molten resin is injected into the cavity via the injection opening. 2A and 2B are partial cross-sectional views showing a state in which the mold is opened after the molten resin is cured and a state in which the molded body and the unnecessary resin are taken out in the resin sealing device of FIG. Is.
【００１０】図１（Ａ）において、下型１に対向して上
型２が設けられており、下型１と上型２とは併せて樹脂
封止用の金型を構成する。下型１の型面上には、離型用
のフィルム３が張設されている。上型２の型面には、短
冊状又は連続するフィルム状の、配線と電極とが設けら
れたベース基板４が固定されている。ベース基板４の所
定の場所には、平面視した場合に四辺形で環状の補強板
５が、例えば、粘着テープによって仮止め状態で配設さ
れている。補強板５の内側の空間６では、チップ７の主
面（図では上側の面）とベース基板４とにそれぞれ設け
られた電極同士（図示なし）が、バンプ８によってフリ
ップチップボンディングされている。また、チップ７の
背面と補強板５の背面（図では下側の面）とが、同一面
になるように構成されている。ここで、ベース基板４と
補強板５とは併せて外枠部材９を構成する。そして、外
枠部材９は、その凹部、すなわち空間６が、後述するよ
うに溶融樹脂が注入されるキャビティになるようにし
て、機能する。In FIG. 1A, an upper mold 2 is provided so as to face the lower mold 1, and the lower mold 1 and the upper mold 2 together form a resin sealing mold. On the die surface of the lower die 1, a release film 3 is stretched. On the mold surface of the upper mold 2, a strip-shaped or continuous film-shaped base substrate 4 provided with wiring and electrodes is fixed. At a predetermined position of the base substrate 4, a quadrangular and annular reinforcing plate 5 is provided in a temporarily fixed state by an adhesive tape when seen in a plan view. In the space 6 inside the reinforcing plate 5, electrodes (not shown) provided on the main surface of the chip 7 (upper surface in the figure) and the base substrate 4 are flip-chip bonded by the bumps 8. In addition, the back surface of the chip 7 and the back surface of the reinforcing plate 5 (lower surface in the figure) are configured to be flush with each other. Here, the base substrate 4 and the reinforcing plate 5 together form an outer frame member 9. Then, the outer frame member 9 functions so that its concave portion, that is, the space 6 becomes a cavity into which the molten resin is injected as described later.
【００１１】下型１には円筒形の空間からなるポット１
０が設けられ、ポット１０には昇降自在にプランジャ１
１が設けられ、プランジャ１１の上には樹脂タブレット
１２が収容されている。ポット１０につながり下型１の
型面に向かって拡がるようにしてカル１３が設けられ、
カル１３に連通してランナ１４が設けられている。The lower mold 1 has a pot 1 having a cylindrical space.
0 is provided, and the pot 10 is movable up and down and the plunger 1
1 is provided, and the resin tablet 12 is accommodated on the plunger 11. The cull 13 is provided so as to be connected to the pot 10 and spread toward the mold surface of the lower mold 1,
A runner 14 is provided in communication with the cull 13.
【００１２】平面視した場合に空間６とランナ１４とが
重なり合う位置において、下型１に設けられた貫通穴
に、昇降自在に可動ピン１５が設けられている。また、
平面視した場合にチップ７をはさんで可動ピン１５とは
反対側の位置において、下型１に設けられた貫通穴に、
昇降自在に可動ピン１６が設けられている。そして、下
型１の型面において、可動ピン１６が設けられた周囲に
は、凹部からなるエア溜まり１７が設けられている。ま
た、エア溜まり１７に連通してエアベント１８が設けら
れ、このエアベント１８は更に金型の外に連通してい
る。図１では、エアベント１８は隣接するエア溜まり１
７にも連通している。また、上型２には、外枠部材９を
吸着して固定する吸着用管路１９が、ポンプ（図示な
し）に接続されて設けられている。At a position where the space 6 and the runner 14 overlap each other when seen in a plan view, a movable pin 15 is provided in a through hole provided in the lower mold 1 so as to be movable up and down. Also,
When seen in a plan view, at a position opposite to the movable pin 15 with the chip 7 sandwiched between the through hole provided in the lower mold 1,
A movable pin 16 is provided so that it can be raised and lowered. On the die surface of the lower die 1, an air reservoir 17 formed of a recess is provided around the movable pin 16. An air vent 18 is provided so as to communicate with the air reservoir 17, and the air vent 18 further communicates with the outside of the mold. In FIG. 1, the air vents 18 are adjacent to the air reservoir 1
It also communicates with 7. Further, the upper mold 2 is provided with a suction conduit 19 for sucking and fixing the outer frame member 9 connected to a pump (not shown).
【００１３】以下、本発明に係る樹脂封止装置の動作を
説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、下型１と上
型２とが型開きした状態で、対向するリール（図示な
し）を適当に巻き取ることにより、下型１の型面に密着
させてフィルム３を張設する。また、チップ７が装着さ
れた外枠部材９を、吸着用管路１９を使用して吸着する
ことにより、上型２の型面に固定する。The operation of the resin sealing device according to the present invention will be described below. First, as shown in FIG. 1 (A), when the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened, the reels (not shown) facing each other are appropriately wound up to be closely attached to the mold surface of the lower mold 1. Then, the film 3 is stretched. Further, the outer frame member 9 on which the chip 7 is mounted is fixed to the mold surface of the upper mold 2 by sucking it using the suction conduit 19.
【００１４】次に、図１（Ｂ）に示すように、上型２を
下降させて型締めした後に、可動ピン１５，１６を上昇
させて、フィルム３に注入用開口２０とエア抜き用開口
２１とを穿孔する。また、下型１と上型２とに設けられ
たヒータ（図示なし）によって樹脂タブレット１２を加
熱溶融させながら、プランジャ１１を上昇させる。この
工程では、可動ピン１５，１６は、穿孔部材として機能
することになる。Next, as shown in FIG. 1 (B), after the upper die 2 is lowered and clamped, the movable pins 15 and 16 are raised to inject the film 3 with the injection opening 20 and the air bleeding opening. 21 and 21 are drilled. Further, the plunger 11 is raised while heating and melting the resin tablet 12 by a heater (not shown) provided in the lower mold 1 and the upper mold 2. In this step, the movable pins 15 and 16 function as a piercing member.
【００１５】次に、図１（Ｃ）に示すように、更に樹脂
タブレットを加熱して溶融させるとともにプランジャ１
１を上昇させる。これにより、溶融樹脂２２を、図１
（Ｂ）に示すカル１３，ランナ１４，注入用開口２０を
順次経由して、キャビティとして機能する空間６に注入
する。ここで、空間６に存在していた気体は、溶融樹脂
２２に押圧されて、エア抜き用開口２１，エア溜まり１
７，エアベント１８を順次経由して金型外に排出され
る。また、溶融樹脂２２が空間６を充填した後に更に注
入された場合には、余分な溶融樹脂２２がエア抜き用開
口２１からあふれ出して、粘性によりエア溜まり１７に
おいてフィルム３に付着する。Next, as shown in FIG. 1 (C), the resin tablet is further heated to melt and the plunger 1
Increase 1 As a result, the molten resin 22 is
It is injected into the space 6 functioning as a cavity through the cull 13, the runner 14, and the injection opening 20 shown in FIG. Here, the gas existing in the space 6 is pressed by the molten resin 22, and the air vent opening 21 and the air reservoir 1
7 and the air vent 18 are sequentially discharged to the outside of the mold. When the molten resin 22 is further injected after filling the space 6, the excess molten resin 22 overflows from the air vent opening 21 and adheres to the film 3 in the air reservoir 17 due to viscosity.
【００１６】次に、溶融樹脂２２を引き続き加熱するこ
とにより、図１（Ｂ）に示すカル１３，ランナ１４，注
入用開口２０，空間６において、溶融樹脂２２を硬化さ
せて硬化樹脂を形成する。Next, the molten resin 22 is continuously heated to cure the molten resin 22 in the cull 13, the runner 14, the injection opening 20, and the space 6 shown in FIG. 1B to form a cured resin. .
【００１７】次に、図２（Ａ）に示すように、フィルム
３を張設して下型１の型面に密着させた状態で、上型２
を上昇させて型開きする。ここで、図１（Ｂ）の空間６
における硬化樹脂からなる封止樹脂２３と、カル１３，
ランナ１４における硬化樹脂からなる不要樹脂２４と
が、形成されている。また、下型１の型面に密着してい
るフィルム３は、封止樹脂２３と不要樹脂２４とに対し
て所要の剥離性を有する素材から、形成されている。こ
のことにより、封止樹脂２３はフィルム３から剥離し
て、上型２に吸着された外枠部材９に密着した状態で上
昇する。一方、不要樹脂２４は、プランジャ１１の上面
に付着したまま下型１の側に留まる。したがって、封止
樹脂２３と不要樹脂２４とを分離すること、すなわちゲ
ートブレークを行うことができる。Next, as shown in FIG. 2 (A), the upper mold 2 with the film 3 stretched and in close contact with the mold surface of the lower mold 1.
Raise and open the mold. Here, the space 6 in FIG.
Sealing resin 23 made of a cured resin in
An unnecessary resin 24 made of a cured resin in the runner 14 is formed. The film 3 that is in close contact with the mold surface of the lower mold 1 is formed of a material that has a required releasability from the sealing resin 23 and the unnecessary resin 24. As a result, the sealing resin 23 separates from the film 3 and rises while being in close contact with the outer frame member 9 adsorbed by the upper mold 2. On the other hand, the unnecessary resin 24 remains on the lower mold 1 side while being attached to the upper surface of the plunger 11. Therefore, the sealing resin 23 and the unnecessary resin 24 can be separated, that is, a gate break can be performed.
【００１８】また、余分な溶融樹脂がエア溜まり１７に
おいてフィルム３に付着する場合がある。この場合であ
っても、封止樹脂２３と、フィルム３に付着して硬化し
た不要樹脂２５とを、分離することができる。ここで、
チップが装着された外枠部材９と、チップを封止した封
止樹脂２３とは、併せて成形体２６を構成する。Excess molten resin may adhere to the film 3 in the air reservoir 17. Even in this case, the sealing resin 23 and the unnecessary resin 25 adhered to the film 3 and cured can be separated. here,
The outer frame member 9 on which the chip is mounted and the sealing resin 23 that seals the chip together form a molded body 26.
【００１９】次に、図２（Ｂ）に示すように、上型２を
更に上昇させるとともに、吸着用管路１９による吸着を
解除して、成形体２６を落下させる。ここで、ベース基
板４が短冊状の場合には、吸着を解除する前に成形体２
６の下方に搬出機構（図示なし）を進入させて、成形体
２６を固定して搬出すればよい。また、ベース基板４が
連続するフィルム状の場合には、吸着を解除した後に対
向するリール（図示なし）を適当に巻き取ることによ
り、成形体２６を搬出すればよい。Next, as shown in FIG. 2B, the upper mold 2 is further raised, the suction by the suction pipe line 19 is released, and the compact 26 is dropped. Here, when the base substrate 4 has a strip shape, the molded body 2 is released before the suction is released.
A unloading mechanism (not shown) may be inserted below 6 to fix the molded body 26 and carry it out. When the base substrate 4 is in the form of a continuous film, the molded body 26 may be carried out by appropriately winding the opposing reel (not shown) after releasing the suction.
【００２０】また、図２（Ｂ）に示すように、プランジ
ャ１１と可動ピン１５，１６とを上昇させる。これによ
り、不要樹脂２４，２５が付着したフィルム３を、下型
２から剥離させる。ここで、プランジャ１１の上昇量よ
りも可動ピン１５，１６の上昇量を大きくしておけば、
プランジャ１１から不要樹脂２４を容易に剥離させるこ
とができる。この工程では、可動ピン１５，１６は、エ
ジェクタとして機能することになる。Further, as shown in FIG. 2B, the plunger 11 and the movable pins 15 and 16 are raised. As a result, the film 3 having the unnecessary resins 24 and 25 attached thereto is peeled off from the lower mold 2. Here, if the moving amount of the movable pins 15 and 16 is made larger than the moving amount of the plunger 11,
The unnecessary resin 24 can be easily peeled off from the plunger 11. In this step, the movable pins 15 and 16 function as ejectors.
【００２１】次に、後工程で、図２（Ｂ）に仮想的に示
したダイシングライン２７において成形体２６を切断す
る。そして、ダイシングライン２７によって囲まれた個
別領域２８の部分が、切断後にパッケージを構成するこ
とになる。Next, in a later step, the molded body 26 is cut along the dicing line 27 virtually shown in FIG. Then, the portion of the individual region 28 surrounded by the dicing line 27 constitutes a package after cutting.
【００２２】以上説明したように、本発明によれば、プ
ランジャ１１により溶融樹脂２２を押圧して空間６に注
入するので、ベース基板４とチップ７との間の間隙に溶
融樹脂２２が強制的に注入される。したがって、流動性
樹脂を滴下する樹脂封止に比較して、短時間に樹脂封止
することができる。また、チップ７の背面にフィルム３
を介して下型３を押し当てて樹脂封止するので、チップ
７の背面を確実に露出させて樹脂封止することができ
る。また、空間６内の気体がエアベント１８を経由して
排出されるので、気泡が発生せずに樹脂封止することが
できる。また、型開きとゲートブレークとを同一の工程
で行うとともに、可動ピン１５，１６が穿孔部材及びエ
ジェクタとして機能するので、金型の構造を簡素化する
ことができる。As described above, according to the present invention, the molten resin 22 is pressed by the plunger 11 and injected into the space 6, so that the molten resin 22 is forced into the gap between the base substrate 4 and the chip 7. Is injected into. Therefore, as compared with the resin sealing in which the fluid resin is dropped, the resin sealing can be performed in a short time. Also, the film 3 on the back of the chip 7.
Since the lower mold 3 is pressed against the resin via the to seal the resin, the back surface of the chip 7 can be surely exposed and the resin can be sealed. Further, since the gas in the space 6 is discharged through the air vent 18, the resin can be sealed without generating bubbles. Further, since the mold opening and the gate break are performed in the same step, and the movable pins 15 and 16 function as a punching member and an ejector, the structure of the mold can be simplified.
【００２３】なお、ここまでの説明では、補強板５は、
ベース基板４の所定の場所に配設されることとした。こ
れに限らず、ベース基板４に補強板５を固着して一体的
に構成することもできる。In the above description, the reinforcing plate 5 is
It is arranged to be arranged at a predetermined place on the base substrate 4. Not limited to this, the reinforcing plate 5 may be fixed to the base substrate 4 to be integrally configured.
【００２４】また、補強板５は特に機能を持たないこと
としたが、これに限らず、補強板５として配線基板を使
用してもよい。この場合には、例えばガラスエポキシ基
板，セラミック基板，金属ベース基板等を使用して、ベ
ース基板４との間で電極同士を接続することができる。
これによれば、補強板５に配線機能を持たせるので、複
雑な回路を有するパッケージに対しても、本発明を適用
することができる。Further, although the reinforcing plate 5 has no particular function, it is not limited to this, and a wiring board may be used as the reinforcing plate 5. In this case, for example, a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, a metal base substrate, or the like can be used to connect the electrodes to each other with the base substrate 4.
According to this, since the reinforcing plate 5 has a wiring function, the present invention can be applied to a package having a complicated circuit.
【００２５】また、可動ピン１５，１６としてヒータを
内蔵したピンを使用して、フィルム３を加熱して穿孔し
てもよい。この場合には、可動ピン１５，１６の先端を
鋭利にした場合に比較して、注入用開口２０，エア抜き
用開口２１がいっそう整った形状に保たれる。したがっ
て、封止樹脂２３の表面が滑らかなパッケージを完成さ
せることができる。Alternatively, the movable pins 15 and 16 may be pins having a built-in heater, and the film 3 may be heated and perforated. In this case, compared to the case where the tips of the movable pins 15 and 16 are sharpened, the injection opening 20 and the air bleeding opening 21 are kept in a more uniform shape. Therefore, a package in which the surface of the sealing resin 23 is smooth can be completed.
【００２６】また、可動ピン１５，１６を使用してゲー
トブレークした。これに代えて、成形体２６と不要樹脂
２４，２５とを一体にした状態でフィルム３を移動さ
せ、後工程においてフィルム３を巻き取ることにより、
ゲートブレークしてもよい。A gate break was made using the movable pins 15 and 16. Instead of this, the film 3 is moved in a state where the molded body 26 and the unnecessary resins 24 and 25 are integrated, and the film 3 is wound in a post process,
You may break the gate.
【００２７】また、いわゆる多数個取りのベース基板４
を使用して、樹脂封止後にダイシングする場合を説明し
た。これに限らず、１個のパッケージに対応するベース
基板に対して、本発明を適用することもできる。The so-called multi-piece base substrate 4
The case where the dicing is performed after the resin sealing by using is explained. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a base substrate corresponding to one package.
【００２８】また、上型２を下降させて型締めした後
に、可動ピン１５，１６を上昇させてフィルム３を穿孔
した。これに限らず、型締め前にフィルム３を穿孔する
こともできる。After the upper die 2 was lowered and clamped, the movable pins 15 and 16 were raised to punch the film 3. Not limited to this, the film 3 may be perforated before the mold is clamped.
【００２９】また、補強板５及びチップ７の双方の背面
が同一面にある場合を説明した。これに限らず、補強板
５の背面からチップ７の背面が突出している場合、及
び、チップ７の背面から補強板５の背面が突出している
場合においても、本発明を適用することができる。これ
らの場合には、補強板５の背面とチップ７の背面との形
状に合わせて下型１の型面を形成することにより、樹脂
封止後にチップ７の背面を露出させることができる。Further, the case where the back surfaces of both the reinforcing plate 5 and the chip 7 are on the same surface has been described. Not limited to this, the present invention can be applied to the case where the back surface of the chip 7 projects from the back surface of the reinforcing plate 5 and the case where the back surface of the reinforcing plate 5 projects from the back surface of the chip 7. In these cases, the back surface of the chip 7 can be exposed after the resin sealing by forming the mold surface of the lower mold 1 according to the shapes of the back surface of the reinforcing plate 5 and the back surface of the chip 7.
【００３０】また、下型１側にフィルム３を、上型２側
に外枠部材９をそれぞれ固定した。これに代えて、下型
１側に外枠部材９を固定し、上型２側にフィルム３を張
設することもできる。この場合には、カル１３とランナ
１４と可動ピン１５，１６とを、上型２側に設けること
になる。また、ベース基板４に補強板５を位置合わせし
て配設すればよく、粘着テープ等を使用して仮止めする
必要はない。The film 3 was fixed to the lower mold 1 side, and the outer frame member 9 was fixed to the upper mold 2 side. Alternatively, the outer frame member 9 may be fixed to the lower mold 1 side and the film 3 may be stretched on the upper mold 2 side. In this case, the cull 13, the runner 14, and the movable pins 15 and 16 are provided on the upper mold 2 side. Further, the reinforcing plate 5 may be disposed in alignment with the base substrate 4, and it is not necessary to temporarily fix it by using an adhesive tape or the like.
【００３１】また、本発明は、上述の実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採
用できるものである。Further, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be arbitrarily and appropriately modified / selected and adopted within a range not departing from the gist of the present invention. Is.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明によれば、フィルムに形成された
開口を経由して、電子部品と外枠部材との間の間隙に溶
融樹脂が強制的に注入されるので、短時間に樹脂封止す
ることができる。また、外枠部材の背面と電子部品の背
面とにフィルムが密着した状態で溶融樹脂が凹部に注入
されるので、電子部品の背面が確実に露出する。したが
って、本発明は、チップの背面を確実に露出させて短時
間に樹脂封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供
できるという、優れた実用的な効果を奏するものであ
る。According to the present invention, the molten resin is forcibly injected into the gap between the electronic component and the outer frame member through the opening formed in the film, so that the resin is sealed in a short time. You can stop. Further, since the molten resin is injected into the recess in a state where the film is in close contact with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component, the back surface of the electronic component is surely exposed. Therefore, the present invention has an excellent practical effect of being able to provide a resin sealing device and a resin sealing method for surely exposing the back surface of a chip and sealing the resin in a short time.
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に係る樹脂封止装置
において、型締めする直前の状態と、型締め後にフィル
ムが穿孔されて注入用開口とエア抜き用開口とが形成さ
れた状態と、注入用開口を経由して溶融樹脂がキャビテ
ィに注入される状態とをそれぞれ示す部分断面図であ
る。1A to 1C are views of a resin sealing device according to the present invention in a state immediately before mold clamping, and a film is punched after mold clamping to form an injection opening and an air bleeding opening. FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where the molten resin is injected and a state where molten resin is injected into the cavity through an injection opening.
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、本発明に係る樹脂封止装置
において、溶融樹脂が硬化した後に型開きする状態と、
成型体と不要樹脂とが取り出される状態とをそれぞれ示
す部分断面図である。2A and 2B show a state in which a mold is opened after a molten resin is cured in a resin sealing device according to the present invention,
It is a fragmentary sectional view showing a state where a molded object and unnecessary resin are taken out, respectively.
１ 下型（一方の金型） ２ 上型（他方の金型） ３ フィルム ４ ベース基板 ５ 補強板 ６ 空間（凹部） ７ チップ（電子部品） ８ バンプ ９ 外枠部材 １０ ポット １１ プランジャ（押圧手段） １２ 樹脂タブレット １３ カル １４ ランナ １５ 可動ピン（穿孔手段） １６ 可動ピン １７ エア溜まり １８ エアベント １９ 吸着用管路 ２０ 注入用開口 ２１ エア抜き用開口 ２２ 溶融樹脂 ２３ 封止樹脂 ２４，２５ 不要樹脂 ２６ 成形体 ２７ ダイシングライン ２８ 個別領域 1 Lower mold (one mold) 2 Upper mold (other mold) 3 film 4 base board 5 Reinforcement plate 6 space (recess) 7 chips (electronic parts) 8 bumps 9 Outer frame member 10 pots 11 Plunger (pressing means) 12 resin tablets 13 Cal 14 Lanna 15 Movable pin (piercing means) 16 movable pins 17 Air pool 18 Air vent 19 Adsorption line 20 injection opening 21 Air vent opening 22 Molten resin 23 Sealing resin 24,25 unnecessary resin 26 molded products 27 dicing line 28 individual areas
Claims (2)
金型の型面に張設されたフィルムとを使用して、チップ
状の電子部品の主面が外枠部材の凹部に装着された状態
で前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、 前記金型のうち他方の金型に前記外枠部材を固定する固
定手段と、 前記フィルムを穿孔して開口を形成する穿孔手段と、 溶融樹脂を押圧することにより前記開口を経由して前記
凹部に前記溶融樹脂を注入する押圧手段と、 前記溶融樹脂を硬化させる硬化手段とを備えるととも
に、 前記金型が型締めされた状態で前記フィルムは前記外枠
部材の背面と前記電子部品の背面とに密着していること
を特徴とする樹脂封止装置。1. A main surface of a chip-shaped electronic component is a recessed portion of an outer frame member by using molds facing each other and a film stretched on a mold surface of one of the molds. A resin encapsulation device for encapsulating the electronic component in a state of being mounted on a resin, the device comprising: fixing means for fixing the outer frame member to the other of the molds; And a pressing means for injecting the molten resin into the recess via the opening by pressing the molten resin, and a curing means for curing the molten resin, and the mold is The resin sealing device, wherein the film is in close contact with the back surface of the outer frame member and the back surface of the electronic component in a mold clamped state.
金型の型面に張設されたフィルムとを使用して、チップ
状の電子部品の主面が外枠部材の凹部に装着された状態
で前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、 前記金型のうち他方の金型に前記外枠部材を固定する工
程と、 前記金型を型締めするとともに前記外枠部材の背面と前
記電子部品の背面とに前記フィルムを密着させる工程
と、 前記フィルムを穿孔して開口を形成する工程と、 溶融樹脂を押圧することにより前記開口を経由して前記
凹部に前記溶融樹脂を注入する工程と、 前記溶融樹脂を硬化させる工程とを備えたことを特徴と
する樹脂封止方法。2. A main surface of a chip-shaped electronic component is a recessed portion of an outer frame member by using molds facing each other and a film stretched on a mold surface of one of the molds. A resin sealing method for resin-sealing the electronic component in a state of being mounted on, wherein the step of fixing the outer frame member to the other die of the die, and clamping the die A step of bringing the film into close contact with the back surface of the outer frame member and a back surface of the electronic component; a step of punching the film to form an opening; and a step of pressing the molten resin to form the recess through the opening. A resin sealing method comprising: a step of injecting the molten resin into a resin; and a step of curing the molten resin.
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|---|---|---|---|
| JP2001331197A JP2003133351A (en) | 2001-10-29 | 2001-10-29 | Resin encapsulating apparatus and method |
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| JP (1) | JP2003133351A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006192195A (en) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Daiman:Kk | Game machine |
| KR20130075699A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-05 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Method for resin molding and resin molding apparatus |
| JP2014201050A (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-27 | 八千代工業株式会社 | Vacuum molding apparatus |
| KR102344896B1 (en) * | 2021-05-31 | 2021-12-30 | 씰테크 주식회사 | Method of forming underfill, method of manufacturing semiconductor package using the same, and release film for underfill process |
-
2001
- 2001-10-29 JP JP2001331197A patent/JP2003133351A/en active Pending
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