JP2001210685A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- 半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的試験を行うテストシステムであって、
前記半導体チップにおける電極パッドの配置にあわせて導電性のニードルを配設し、テスト回路と接続するプローブカードと、
前記プローブカードに搭載され、プログラムに基づいて前記半導体チップのテストを行うテスト回路と、
前記テスト回路におけるプログラムの書き換え、ならびに前記テスト回路から出力されたテスト結果を格納する制御装置とよりなることを特徴とするテストシステム。 - 半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的試験を行うテストシステムであって、前記半導体ウエハの任意の位置に形成された前記半導体チップをテストするテスト回路と、前記半導体チップと前記テスト回路とを接続するテスト用配線が形成されプロービングモジュールと、前記プロービングモジュールを介して前記半導体チップ、および前記テスト回路に電源を供給する電源供給装置とを備えたことを特徴とするテストシステム。
- 半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的試験を行うテストシステムであって、前記半導体ウエハにおけるスクライブエリア、またはチップエリアに、前記半導体チップをテストするテスト回路を形成し、前記半導体ウエハのスクライブエリアまたはテスト用配線層に、前記テスト回路と半導体チップとを接続するテスト用配線を形成した構成よりなることを特徴とするテストシステム。
- 請求項１〜３のいずれか１項に記載のテストシステムにおいて、前記テスト回路が、ＦＰＧＡまたはマイクロコンピュータデバイスを含むことを特徴とするテストシステム。
- 半導体ウエハに形成された半導体チップの電気的試験を行うテスタにおけるブロック毎の機能とテストされる前記半導体チップの機能とをハードウェア記述言語で記述し、前記ハードウェア記述とテストプログラムをハードウェアエミュレータに入力して、前記ハードウェアエミュレータによってシミュレーションを行ない、テストプログラムのデバッグを行うことを特徴とするテストプログラムの生成方法。
- 請求項２あるいは請求項３に記載されたテストシステムにおいて、前記テスト回路は、半導体ウエハに形成された複数の半導体チップのテストを行なうことを特徴とするテストシステム。
- 請求項６に記載のテストシステムにおいて、前記テスト回路が、ＦＰＧＡまたはマイクロコンピュータデバイスよりなることを特徴とするテストシステム。
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