JP2001210258A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents
画像表示装置およびその製造方法Info
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- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
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- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
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- H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
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- H01J2209/26—Sealing parts of the vessel to provide a vacuum enclosure
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部が高真空に保たれ、かつ排気管の残存が
ない真空外囲器を備えた平面型画像表示装置の製造方法
を提供する。 【解決手段】 背面基板２と、この背面基板２と対向配
置された前面基板１と、これらの基板の周辺部に配設さ
れた側壁３とを有する外囲器と、背面基板２上に形成さ
れた多数の電子放出素子８と、前面基板１上に背面基板
２に対向して形成され、電子放出素子８から放出される
電子ビームにより発光する蛍光体スクリーン５とを備え
た画像表示装置の製造において、10-3Ｐａ以下の高真空
度に保持された真空槽９内で、前面基板１と側壁３とを
低融点金属材料１５により封着する。この低融点金属材
料１５の融点は、 350℃以下とすることが望ましい。低
融点金属材料としては、インジウムまたはインジウムを
含む合金が使用される。
ない真空外囲器を備えた平面型画像表示装置の製造方法
を提供する。 【解決手段】 背面基板２と、この背面基板２と対向配
置された前面基板１と、これらの基板の周辺部に配設さ
れた側壁３とを有する外囲器と、背面基板２上に形成さ
れた多数の電子放出素子８と、前面基板１上に背面基板
２に対向して形成され、電子放出素子８から放出される
電子ビームにより発光する蛍光体スクリーン５とを備え
た画像表示装置の製造において、10-3Ｐａ以下の高真空
度に保持された真空槽９内で、前面基板１と側壁３とを
低融点金属材料１５により封着する。この低融点金属材
料１５の融点は、 350℃以下とすることが望ましい。低
融点金属材料としては、インジウムまたはインジウムを
含む合金が使用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示装置およ
びその製造方法に係わり、特に多数の電子放出素子を有
する平坦な平面型の画像表示装置と、そのような画像表
示装置を製造する方法に関する。
びその製造方法に係わり、特に多数の電子放出素子を有
する平坦な平面型の画像表示装置と、そのような画像表
示装置を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高品位放送用の画像表示装置が望
まれており、そのスクリーン表示性能については一段と
厳しい性能が要望されている。これらの要望を達成する
ためには、表示面の平坦化、高解像度化が必須であり、
同時に軽量・薄型化も図らねばならない。
まれており、そのスクリーン表示性能については一段と
厳しい性能が要望されている。これらの要望を達成する
ためには、表示面の平坦化、高解像度化が必須であり、
同時に軽量・薄型化も図らねばならない。
【０００３】従来、上記要望を達成する画像表示装置と
して、多数の電子放出素子から放出される電子ビームが
蛍光体スクリーンに照射され、蛍光体スクリーンが発光
することにより画像を形成する平面型の画像表示装置が
知られている。
して、多数の電子放出素子から放出される電子ビームが
蛍光体スクリーンに照射され、蛍光体スクリーンが発光
することにより画像を形成する平面型の画像表示装置が
知られている。
【０００４】この画像表示装置においては、図６に示す
ように、各種の基板からなる背面基板５１と、ガラス基
板のような透明基板からなる前面基板５２とが、所定の
間隔を設けて平行に対向配置されている。そして、背面
基板５１および前面基板５２の周辺部に、これらの間の
間隙を気密封止するように側壁５３が配設されており、
これらによって外囲器が構成されている。
ように、各種の基板からなる背面基板５１と、ガラス基
板のような透明基板からなる前面基板５２とが、所定の
間隔を設けて平行に対向配置されている。そして、背面
基板５１および前面基板５２の周辺部に、これらの間の
間隙を気密封止するように側壁５３が配設されており、
これらによって外囲器が構成されている。
【０００５】背面基板５１上には、多数の電子放出素子
５４（例えば表面伝導型の電子放出素子）がマトリック
ス状に配置されて形成されている。各電子放出素子５４
は、薄膜からなる一対の素子電極５４ａと電子放出部５
４ｂとで構成される。
５４（例えば表面伝導型の電子放出素子）がマトリック
ス状に配置されて形成されている。各電子放出素子５４
は、薄膜からなる一対の素子電極５４ａと電子放出部５
４ｂとで構成される。
【０００６】前面基板５２において、電子放出素子５４
と対向する面には、電子放出素子５４から放出された電
子が衝突することで発光する蛍光体スクリーン５５が形
成され、この蛍光体スクリーン５５を覆って、アルミニ
ウム薄膜から成るメタルバック５６が形成されている。
さらに背面基板５１と前面基板５２の間には、これらの
基板に加わる荷重を支えるために支持部材（図示を省
略）が配設されている。
と対向する面には、電子放出素子５４から放出された電
子が衝突することで発光する蛍光体スクリーン５５が形
成され、この蛍光体スクリーン５５を覆って、アルミニ
ウム薄膜から成るメタルバック５６が形成されている。
さらに背面基板５１と前面基板５２の間には、これらの
基板に加わる荷重を支えるために支持部材（図示を省
略）が配設されている。
【０００７】このような画像表示装置では、電子放出素
子５４の大きさがマイクロメートルオーダーであり、背
面基板５１と前面基板５２との間隔をミリメートルオー
ダーにすることができるため、現在テレビやコンピュー
ターディスプレイとして使用されている陰極線管などと
比較して、高解像度化、軽量化、薄型化を達成すること
ができる。
子５４の大きさがマイクロメートルオーダーであり、背
面基板５１と前面基板５２との間隔をミリメートルオー
ダーにすることができるため、現在テレビやコンピュー
ターディスプレイとして使用されている陰極線管などと
比較して、高解像度化、軽量化、薄型化を達成すること
ができる。
【０００８】ところで、電子放出素子５４は真空中で動
作させるので、前面基板５２と背面基板５１と側壁５３
とで構成される外囲器の内部は、高真空度（例えば気圧
が 1×10-5Ｐａ以下）に保たれなければならない。その
ため、外囲器を組立てるにあたっては、各部材の接合部
に十分な強度と気密性を保持させる必要があり、フリッ
トガラスを用いた封着が行なわれている。例えば、各部
材の接合部にフリットガラスを塗布した後、電気炉に入
れ大気中でフリットガラスの融点以上の温度に加熱する
ことにより、封着を行なう。そして、封着が終了した
後、背面基板５１に設けられた排気用の細管を介して、
外囲器内部を真空に排気しながらベーキング（焼成）す
ることにより、脱ガスを十分に行なった後、排気用細管
の端部を封止し、最後にゲッター処理を行なう。こうし
て、排気、脱ガス、エージングなどの各工程を経て、目
的とする画像表示装置が作製される。
作させるので、前面基板５２と背面基板５１と側壁５３
とで構成される外囲器の内部は、高真空度（例えば気圧
が 1×10-5Ｐａ以下）に保たれなければならない。その
ため、外囲器を組立てるにあたっては、各部材の接合部
に十分な強度と気密性を保持させる必要があり、フリッ
トガラスを用いた封着が行なわれている。例えば、各部
材の接合部にフリットガラスを塗布した後、電気炉に入
れ大気中でフリットガラスの融点以上の温度に加熱する
ことにより、封着を行なう。そして、封着が終了した
後、背面基板５１に設けられた排気用の細管を介して、
外囲器内部を真空に排気しながらベーキング（焼成）す
ることにより、脱ガスを十分に行なった後、排気用細管
の端部を封止し、最後にゲッター処理を行なう。こうし
て、排気、脱ガス、エージングなどの各工程を経て、目
的とする画像表示装置が作製される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前面基
板５２と背面基板５１との間隙が 2mm程度と薄いため、
前記したような封着および排気方法では、非常に排気効
率が低く、外囲器内の十分に高い真空度を得ることがで
きなかった。さらに、外囲器内を排気した後に排気用の
細管が残ってしまい、平面型画像表示装置の薄型である
利点が損なわれるという問題があった。
板５２と背面基板５１との間隙が 2mm程度と薄いため、
前記したような封着および排気方法では、非常に排気効
率が低く、外囲器内の十分に高い真空度を得ることがで
きなかった。さらに、外囲器内を排気した後に排気用の
細管が残ってしまい、平面型画像表示装置の薄型である
利点が損なわれるという問題があった。
【００１０】また、封着後も排気用細管が残るという問
題を解決するために、フリットガラスによる封着と排気
とを同時に行なう方法が考えられている。この方法で
は、外囲器を構成する各部材（側壁５３と背面基板５１
および前面基板５２）を、真空雰囲気中で約 400℃の温
度でフリットガラスを用いて封着することにより、封着
と同時に外囲器内の排気も行なわれる。
題を解決するために、フリットガラスによる封着と排気
とを同時に行なう方法が考えられている。この方法で
は、外囲器を構成する各部材（側壁５３と背面基板５１
および前面基板５２）を、真空雰囲気中で約 400℃の温
度でフリットガラスを用いて封着することにより、封着
と同時に外囲器内の排気も行なわれる。
【００１１】しかし、電子放出素子５４の特性上、 400
℃以上の高温にすることは避けた方がよい場合があり、
そのような場合には、フリットガラスを用いて封着する
方法は好ましくない。また、真空中でフリットガラスを
用いると発泡してしまうという問題もあるため、前記し
た方法は実用に至っていない。
℃以上の高温にすることは避けた方がよい場合があり、
そのような場合には、フリットガラスを用いて封着する
方法は好ましくない。また、真空中でフリットガラスを
用いると発泡してしまうという問題もあるため、前記し
た方法は実用に至っていない。
【００１２】本発明は、このような課題に対処するため
になされたもので、内部が高真空に保たれかつ排気管の
残存がない真空外囲器を備えた平面型画像表示装置とそ
の製造方法を提供することを目的としている。
になされたもので、内部が高真空に保たれかつ排気管の
残存がない真空外囲器を備えた平面型画像表示装置とそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の画像表示装置
は、請求項１に記載したように、背面基板と、前記背面
基板と対向配置された前面基板とを有する外囲器と、前
記背面基板上に形成された多数の電子放出素子と、前記
前面基板上に前記背面基板に対向して形成され、前記電
子放出素子から放出される電子ビームにより発光する蛍
光体スクリーンとを具備し、前記前面基板または前記背
面基板の周辺部において、前記前面基板と前記背面基板
が低融点金属材料により封着されていることを特徴とし
ている。
は、請求項１に記載したように、背面基板と、前記背面
基板と対向配置された前面基板とを有する外囲器と、前
記背面基板上に形成された多数の電子放出素子と、前記
前面基板上に前記背面基板に対向して形成され、前記電
子放出素子から放出される電子ビームにより発光する蛍
光体スクリーンとを具備し、前記前面基板または前記背
面基板の周辺部において、前記前面基板と前記背面基板
が低融点金属材料により封着されていることを特徴とし
ている。
【００１４】本発明の画像表示装置においては、請求項
２に記載するように、前面基板または背面基板の周辺部
に側壁が配設され、この側壁を介して、前記前面基板と
前記背面基板が低融点金属材料により封着されているこ
とが望ましい。さらに、請求項３に記載するように、側
壁が枠状の壁体であることが望ましい。
２に記載するように、前面基板または背面基板の周辺部
に側壁が配設され、この側壁を介して、前記前面基板と
前記背面基板が低融点金属材料により封着されているこ
とが望ましい。さらに、請求項３に記載するように、側
壁が枠状の壁体であることが望ましい。
【００１５】また、本発明の画像表示装置においては、
請求項４に記載するように、低融点金属材料の融点が 3
50℃以下であることが望ましい。また、請求項５に記載
するように、低融点金属材料がインジウムまたはインジ
ウムを含む合金であることが望ましい。
請求項４に記載するように、低融点金属材料の融点が 3
50℃以下であることが望ましい。また、請求項５に記載
するように、低融点金属材料がインジウムまたはインジ
ウムを含む合金であることが望ましい。
【００１６】本発明の画像表示装置の製造方法は、請求
項６に記載するように、背面基板と、前記背面基板と対
向配置された前面基板とを有する外囲器と、前記背面基
板上に形成された多数の電子放出素子と、前記前面基板
上に前記背面基板に対向して形成され、前記電子放出素
子から放出される電子ビームにより発光する蛍光体スク
リーンとを備えた画像表示装置の製造方法において、真
空槽内で、前記前面基板または前記背面基板の周辺部に
おいて、前記前面基板と前記背面基板を低融点金属材料
により封着する工程を有することを特徴としている。
項６に記載するように、背面基板と、前記背面基板と対
向配置された前面基板とを有する外囲器と、前記背面基
板上に形成された多数の電子放出素子と、前記前面基板
上に前記背面基板に対向して形成され、前記電子放出素
子から放出される電子ビームにより発光する蛍光体スク
リーンとを備えた画像表示装置の製造方法において、真
空槽内で、前記前面基板または前記背面基板の周辺部に
おいて、前記前面基板と前記背面基板を低融点金属材料
により封着する工程を有することを特徴としている。
【００１７】本発明の画像表示装置の製造方法において
は、請求項７に記載するように、前面基板または背面基
板の周辺部に側壁が配設され、この側壁を介して、前記
前面基板と前記背面基板とを低融点金属材料により封着
することが望ましい。さらに、請求項８に記載するよう
に、側壁が枠状の壁体であることが望ましい。
は、請求項７に記載するように、前面基板または背面基
板の周辺部に側壁が配設され、この側壁を介して、前記
前面基板と前記背面基板とを低融点金属材料により封着
することが望ましい。さらに、請求項８に記載するよう
に、側壁が枠状の壁体であることが望ましい。
【００１８】また、本発明の画像表示装置の製造方法に
おいては、請求項９に記載するように、低融点金属材料
の融点が 350℃以下であることが望ましい。また、請求
項１０に記載するように、低融点金属材料がインジウム
またはインジウムを含む合金であることが望ましい。さ
らにこのとき、請求項１１に記載するように、真空槽内
の真空度（圧力）を10-3Ｐａ以下とすることが望まし
い。
おいては、請求項９に記載するように、低融点金属材料
の融点が 350℃以下であることが望ましい。また、請求
項１０に記載するように、低融点金属材料がインジウム
またはインジウムを含む合金であることが望ましい。さ
らにこのとき、請求項１１に記載するように、真空槽内
の真空度（圧力）を10-3Ｐａ以下とすることが望まし
い。
【００１９】また、本発明の画像表示装置の製造方法に
おいて、請求項１２に記載するように、真空槽内での封
着工程が、前記真空槽内を 250℃以上の温度に加熱して
排気する排気工程と、前記排気工程の後に、前面基板ま
たは背面基板の封着面を、前記排気工程より低い温度で
低融点金属材料により封着する工程と、前記低融点金属
材料により封着された前記外囲器を大気圧に戻す工程と
を有するように構成することができる。そして、請求項
１３に記載するように、前記低融点金属材料による封着
を、60〜 300℃の温度で行なうことができる。
おいて、請求項１２に記載するように、真空槽内での封
着工程が、前記真空槽内を 250℃以上の温度に加熱して
排気する排気工程と、前記排気工程の後に、前面基板ま
たは背面基板の封着面を、前記排気工程より低い温度で
低融点金属材料により封着する工程と、前記低融点金属
材料により封着された前記外囲器を大気圧に戻す工程と
を有するように構成することができる。そして、請求項
１３に記載するように、前記低融点金属材料による封着
を、60〜 300℃の温度で行なうことができる。
【００２０】さらに、請求項１４に記載するように、真
空槽内での封着工程において、前面基板と背面基板の少
なくとも一方の封着面に、低融点金属材料を配置した
後、前記前面基板と前記背面基板とを相対的に移動させ
て封着を行なうことができる。また、請求項１５に記載
するように、真空槽内での封着工程において、前面基板
の封着面に低融点金属材料を配置した後、予め背面基板
と側壁とを封着一体化したアセンブリを、前記前面基板
に対して相対的に移動させて封着を行なうことをができ
る。ここで、相対移動の方向は、３次元空間内のいずれ
の方向でもよく、両者の距離が接近する方向であればよ
い。また、前面基板と背面基板の一方を移動させるだけ
でなく、両方を移動させてもよい。
空槽内での封着工程において、前面基板と背面基板の少
なくとも一方の封着面に、低融点金属材料を配置した
後、前記前面基板と前記背面基板とを相対的に移動させ
て封着を行なうことができる。また、請求項１５に記載
するように、真空槽内での封着工程において、前面基板
の封着面に低融点金属材料を配置した後、予め背面基板
と側壁とを封着一体化したアセンブリを、前記前面基板
に対して相対的に移動させて封着を行なうことをができ
る。ここで、相対移動の方向は、３次元空間内のいずれ
の方向でもよく、両者の距離が接近する方向であればよ
い。また、前面基板と背面基板の一方を移動させるだけ
でなく、両方を移動させてもよい。
【００２１】さらに、このような画像表示装置の製造方
法において、請求項１６に記載するように、前面基板と
背面基板の少なくとも一方において、低融点金属材料が
配置される封着面に、前記低融点金属材料の保持手段を
有することが望ましい。
法において、請求項１６に記載するように、前面基板と
背面基板の少なくとも一方において、低融点金属材料が
配置される封着面に、前記低融点金属材料の保持手段を
有することが望ましい。
【００２２】具体的には、請求項１７に記載するよう
に、低融点金属材料の保持手段が、封着面に形成された
凹溝であることが好ましい。また、請求項１８に記載す
るように、低融点金属材料の保持手段が、封着面に形成
された低融点金属材料と親和性の高い材料から成ること
ができる。さらに、請求項１９に記載するように、低融
点金属材料の保持手段が、封着面に形成された低融点金
属材料と親和性の高い材料から成る膜であることができ
る。そして、請求項２０に記載するように、低融点金属
材料と親和性の高い材料が、ニッケル、金、銀、銅また
はそれらの合金であることが好ましい。
に、低融点金属材料の保持手段が、封着面に形成された
凹溝であることが好ましい。また、請求項１８に記載す
るように、低融点金属材料の保持手段が、封着面に形成
された低融点金属材料と親和性の高い材料から成ること
ができる。さらに、請求項１９に記載するように、低融
点金属材料の保持手段が、封着面に形成された低融点金
属材料と親和性の高い材料から成る膜であることができ
る。そして、請求項２０に記載するように、低融点金属
材料と親和性の高い材料が、ニッケル、金、銀、銅また
はそれらの合金であることが好ましい。
【００２３】本発明の画像表示装置およびその製造方法
においては、外囲器を構成する側壁と前面基板とが、高
真空度に保持された真空槽内で低融点金属材料により封
着されるので、背面基板に形成された電子放出素子など
に熱的な損傷を与えることのない低い温度（ 300℃以下
の温度）で、封着を行なうことができる。また、従来の
製造方法では必須であった排気のための構成（例えば排
気用細管など）が不要となり、排気効率が非常に良好と
なる。
においては、外囲器を構成する側壁と前面基板とが、高
真空度に保持された真空槽内で低融点金属材料により封
着されるので、背面基板に形成された電子放出素子など
に熱的な損傷を与えることのない低い温度（ 300℃以下
の温度）で、封着を行なうことができる。また、従来の
製造方法では必須であった排気のための構成（例えば排
気用細管など）が不要となり、排気効率が非常に良好と
なる。
【００２４】したがって、内部が高真空度に維持された
外囲器を備え、かつ電子放出素子の熱的劣化などに起因
する画像劣化が防止された平面型画像表示装置を得るこ
とができる。
外囲器を備え、かつ電子放出素子の熱的劣化などに起因
する画像劣化が防止された平面型画像表示装置を得るこ
とができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。
態について説明する。
【００２６】まず、本発明に係る画像表示装置の製造方
法の第１の実施例について、図面を参照して説明する。
法の第１の実施例について、図面を参照して説明する。
【００２７】第１の実施例では、まず図１に示すよう
に、前面基板１と背面基板２と側壁３とを準備する。
に、前面基板１と背面基板２と側壁３とを準備する。
【００２８】前面基板１は、ガラス基板などの透明基板
４上に形成された蛍光体スクリーン５を有している。蛍
光体スクリーン５は、例えば、水平方向に所定間隔離し
て並列配置されたストライプ状の光吸収層（黒色層）５
ａと、この光吸収層５ａの間に形成された、赤（Ｒ）、
緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に発光するストライプ状の蛍
光体層５ｂとから構成されている。蛍光体層５ｂ上には
メタルバック層６が形成されている。メタルバック層６
はＡｌ膜などの導電性薄膜により構成されている。メタ
ルバック層６は、蛍光体層５ｂで発生した光のうち、電
子源となる背面基板２の方向に進む光を反射して輝度を
向上させるものである。また、メタルバック層６は、前
面基板１の画像表示領域に導電性を与えることにより、
電荷が蓄積されるのを防ぎ、背面基板２の電子源に対し
てアノード電極の役割を果たすものである。さらに、外
囲器内に残留したガスが電子線で電離されて生成するイ
オンにより、蛍光体層５ｂが損傷することを防ぐ機能も
有している。
４上に形成された蛍光体スクリーン５を有している。蛍
光体スクリーン５は、例えば、水平方向に所定間隔離し
て並列配置されたストライプ状の光吸収層（黒色層）５
ａと、この光吸収層５ａの間に形成された、赤（Ｒ）、
緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に発光するストライプ状の蛍
光体層５ｂとから構成されている。蛍光体層５ｂ上には
メタルバック層６が形成されている。メタルバック層６
はＡｌ膜などの導電性薄膜により構成されている。メタ
ルバック層６は、蛍光体層５ｂで発生した光のうち、電
子源となる背面基板２の方向に進む光を反射して輝度を
向上させるものである。また、メタルバック層６は、前
面基板１の画像表示領域に導電性を与えることにより、
電荷が蓄積されるのを防ぎ、背面基板２の電子源に対し
てアノード電極の役割を果たすものである。さらに、外
囲器内に残留したガスが電子線で電離されて生成するイ
オンにより、蛍光体層５ｂが損傷することを防ぐ機能も
有している。
【００２９】透明基板４上への蛍光体層５ｂと光吸収層
５ａの形成方法としては、スラリー法や印刷法などを適
用することができる。そして、蛍光体層５ｂと光吸収層
５ａを透明基板４上に形成した後、陽極電圧などにもよ
るが、さらにその上に、例えば厚さ2500nm以下のＡｌ膜
などの導電性薄膜を蒸着法やスパッタ法などにより形成
して、メタルバック層６とする。
５ａの形成方法としては、スラリー法や印刷法などを適
用することができる。そして、蛍光体層５ｂと光吸収層
５ａを透明基板４上に形成した後、陽極電圧などにもよ
るが、さらにその上に、例えば厚さ2500nm以下のＡｌ膜
などの導電性薄膜を蒸着法やスパッタ法などにより形成
して、メタルバック層６とする。
【００３０】一方、背面基板２は、ガラス基板やセラミ
ックス基板などの絶縁性基板、あるいはシリコン基板な
どの基板７上に形成された、多数の電子放出素子８（例
えば、表面伝導型電子放出素子）を有している。背面基
板２の電子放出素子８の形成面には、図示を省略した配
線が施されている。すなわち、多数の電子放出素子８
は、各画素の蛍光体に対応してマトリックス状に形成さ
れており、このマトリックス状の電子放出素子８を一行
ずつ駆動する互いに交差する配線（Ｘ−Ｙ配線）が形成
されている。
ックス基板などの絶縁性基板、あるいはシリコン基板な
どの基板７上に形成された、多数の電子放出素子８（例
えば、表面伝導型電子放出素子）を有している。背面基
板２の電子放出素子８の形成面には、図示を省略した配
線が施されている。すなわち、多数の電子放出素子８
は、各画素の蛍光体に対応してマトリックス状に形成さ
れており、このマトリックス状の電子放出素子８を一行
ずつ駆動する互いに交差する配線（Ｘ−Ｙ配線）が形成
されている。
【００３１】側壁３は、前面基板１と背面基板２との間
の空間を気密に封止するものであり、前面基板１および
背面基板２に対して、後述する材料を用いて接合（封
着）される。そして、前面基板１と背面基板２および側
壁３により外囲器（真空外囲器）が構成される。
の空間を気密に封止するものであり、前面基板１および
背面基板２に対して、後述する材料を用いて接合（封
着）される。そして、前面基板１と背面基板２および側
壁３により外囲器（真空外囲器）が構成される。
【００３２】また、平板型画像表示装置が大型の場合に
は、外囲器が薄い平板状であるためにたわみなどが生じ
ないように、また大気圧に対して強度を付与するため
に、前面基板１と背面基板２との間に補強のための支持
部材が適宜配置されるが、図示を省略する。
は、外囲器が薄い平板状であるためにたわみなどが生じ
ないように、また大気圧に対して強度を付与するため
に、前面基板１と背面基板２との間に補強のための支持
部材が適宜配置されるが、図示を省略する。
【００３３】前面基板１と側壁２との気密接合（封着）
は、真空槽内で行なわれる。
は、真空槽内で行なわれる。
【００３４】すなわち、図２に示すように、真空槽９の
内部には、加熱ヒータ（前面基板加熱ヒータ）１０ａを
内蔵した前面基板設置台１０が配置され、その上方に、
加熱ヒータ（背面基板加熱ヒータ）１１ａを内蔵した背
面基板固定治具１１が対向して配置されている。背面基
板固定治具１１は、上下方向駆動部１２に接続され、自
在に降下および上昇するように構成されている。また、
この真空槽９には、真空引きポンプなどの真空排気手段
１３が配設されており、内部の気圧が10-5Ｐａ以下の真
空度に到達するようになっている。なお、真空槽内部の
詳細および排気系の詳細は、図示および説明をそれぞれ
省略する。
内部には、加熱ヒータ（前面基板加熱ヒータ）１０ａを
内蔵した前面基板設置台１０が配置され、その上方に、
加熱ヒータ（背面基板加熱ヒータ）１１ａを内蔵した背
面基板固定治具１１が対向して配置されている。背面基
板固定治具１１は、上下方向駆動部１２に接続され、自
在に降下および上昇するように構成されている。また、
この真空槽９には、真空引きポンプなどの真空排気手段
１３が配設されており、内部の気圧が10-5Ｐａ以下の真
空度に到達するようになっている。なお、真空槽内部の
詳細および排気系の詳細は、図示および説明をそれぞれ
省略する。
【００３５】第１の実施例では、このように構成された
真空槽９内で、前面基板１と側壁３との封着を行なう
が、工程の容易性から、真空槽９内に導入する前に、基
板上に電子発生源が形成された背面基板２と側壁３とを
接合（封着）しておくことが好ましい。
真空槽９内で、前面基板１と側壁３との封着を行なう
が、工程の容易性から、真空槽９内に導入する前に、基
板上に電子発生源が形成された背面基板２と側壁３とを
接合（封着）しておくことが好ましい。
【００３６】側壁３と背面基板２との封着は、フリット
ガラスにより行なわれる。すなわち、まず背面基板２と
側壁３の封着面の接合部（接合されるべき部分）の一方
に、有機溶剤とフリットガラスとを混合しさらにニトロ
セルロース等のバインダで粘度を調整したペースト状の
フリットガラス材料を塗布する。次いで、このようにフ
リットガラスが塗布された背面基板２と側壁３の接合部
を当接させた後、電気炉に入れ、フリットガラスの融点
以上の温度に加熱して封着する。こうして背面基板２と
側壁３とを封着したものを、背面基板側壁アセンブリ１
４という。
ガラスにより行なわれる。すなわち、まず背面基板２と
側壁３の封着面の接合部（接合されるべき部分）の一方
に、有機溶剤とフリットガラスとを混合しさらにニトロ
セルロース等のバインダで粘度を調整したペースト状の
フリットガラス材料を塗布する。次いで、このようにフ
リットガラスが塗布された背面基板２と側壁３の接合部
を当接させた後、電気炉に入れ、フリットガラスの融点
以上の温度に加熱して封着する。こうして背面基板２と
側壁３とを封着したものを、背面基板側壁アセンブリ１
４という。
【００３７】次いで、背面基板側壁アセンブリ１４と前
面基板１とを、それぞれ前記した真空槽９内に導入し、
アセンブリの側壁３と前面基板１とを低融点金属材料に
より封着する。この工程は、真空槽９内を10-5Ｐａ以下
の真空度（気圧）に減圧・排気しながら、少なくとも接
合部を 350℃以下の温度、好ましくは60℃〜 300℃の温
度に加熱することにより行なう。
面基板１とを、それぞれ前記した真空槽９内に導入し、
アセンブリの側壁３と前面基板１とを低融点金属材料に
より封着する。この工程は、真空槽９内を10-5Ｐａ以下
の真空度（気圧）に減圧・排気しながら、少なくとも接
合部を 350℃以下の温度、好ましくは60℃〜 300℃の温
度に加熱することにより行なう。
【００３８】低融点金属材料としては、融点が 350℃以
下で、基板および側壁を構成する材料との密着性、接合
性に優れた金属材料を使用することが望ましい。具体的
には、インジウム（Ｉｎ）を用いることができる。Ｉｎ
は、融点 156.7℃と低いだけでなく、蒸気圧が低い、軟
らかく衝撃に対して強い、低温でも脆くならないなどの
優れた特徴がある。しかも、条件によってはガラスに直
接接合することができるので、本発明の目的に好適した
材料である。また、Ｉｎの単体ではなく、Ａｇ、Ｓｎ、
Ｐｂ等の各種金属との合金を用いることもできる。例え
ば、Ｉｎ97％−Ａｇ 3％の共晶合金では、融点が 143℃
とさらに低くなり、しかも機械的強度を高めることがで
きる。
下で、基板および側壁を構成する材料との密着性、接合
性に優れた金属材料を使用することが望ましい。具体的
には、インジウム（Ｉｎ）を用いることができる。Ｉｎ
は、融点 156.7℃と低いだけでなく、蒸気圧が低い、軟
らかく衝撃に対して強い、低温でも脆くならないなどの
優れた特徴がある。しかも、条件によってはガラスに直
接接合することができるので、本発明の目的に好適した
材料である。また、Ｉｎの単体ではなく、Ａｇ、Ｓｎ、
Ｐｂ等の各種金属との合金を用いることもできる。例え
ば、Ｉｎ97％−Ａｇ 3％の共晶合金では、融点が 143℃
とさらに低くなり、しかも機械的強度を高めることがで
きる。
【００３９】なお、前記説明では、「融点」という表現
を用いているが、２種以上の金属からなる合金では、融
点が単一に定まらない場合がある。一般にそのような場
合には、液相線温度と固相線温度が定義される。前者
は、液体の状態から温度を下げていった際、合金の一部
が固体化し始める温度であり、後者は合金の全てが固体
化する温度である。しかし本発明においては、説明の便
宜上、このような場合においても融点という表現を用い
ることにし、固相線温度を融点と呼ぶことにする。
を用いているが、２種以上の金属からなる合金では、融
点が単一に定まらない場合がある。一般にそのような場
合には、液相線温度と固相線温度が定義される。前者
は、液体の状態から温度を下げていった際、合金の一部
が固体化し始める温度であり、後者は合金の全てが固体
化する温度である。しかし本発明においては、説明の便
宜上、このような場合においても融点という表現を用い
ることにし、固相線温度を融点と呼ぶことにする。
【００４０】まず、前面基板設置台１０上に設置された
前面基板１の封着面の周辺部に、上記低融点金属材料１
５を配置する。なお、背面基板側壁アセンブリ１４は、
上方に配置された背面基板固定治具１１に、側壁３を下
にして固定されている。この状態で真空槽９内を排気手
段１３により排気し、10-5Ｐａ以下の真空度に到達した
ら、前面基板加熱ヒータ１０ａおよび背面基板加熱ヒー
タ１１ａにより、前面基板１および背面基板側壁アセン
ブリ１４をそれぞれ 250℃以上の温度に加熱（ベーキン
グ）し、十分に脱ガスを行なう。
前面基板１の封着面の周辺部に、上記低融点金属材料１
５を配置する。なお、背面基板側壁アセンブリ１４は、
上方に配置された背面基板固定治具１１に、側壁３を下
にして固定されている。この状態で真空槽９内を排気手
段１３により排気し、10-5Ｐａ以下の真空度に到達した
ら、前面基板加熱ヒータ１０ａおよび背面基板加熱ヒー
タ１１ａにより、前面基板１および背面基板側壁アセン
ブリ１４をそれぞれ 250℃以上の温度に加熱（ベーキン
グ）し、十分に脱ガスを行なう。
【００４１】次に、外囲器を長時間高い真空度に保たせ
るために、ゲッター膜を前面基板１の全域に形成する。
ゲッター膜の形成は、50℃〜 150℃の温度で、常法であ
る蒸着法によって行なう。
るために、ゲッター膜を前面基板１の全域に形成する。
ゲッター膜の形成は、50℃〜 150℃の温度で、常法であ
る蒸着法によって行なう。
【００４２】そして、前面基板加熱ヒータ１０ａにより
前面基板１を 200℃程度の温度に加熱し、低融点金属材
料１５を液状に溶融または軟化させ、この状態で、背面
基板固定治具１１に固定された背面基板側壁アセンブリ
１４を上下方向駆動部１２により降下させ、側壁３の封
着面を前面基板１上の低融点金属材料１５に当接させ
る。そして、そのまま真空槽９内で、低融点金属材料１
５を徐冷（例えば、50℃以下の温度に冷却）して固化さ
せる。こうして、背面基板側壁アセンブリ１４の側壁３
と前面基板１とが、低融点金属材料１５により接合され
気密封止（封着）される。封着された外囲器は、冷却
後、真空槽９外へ出され、大気圧に戻される。
前面基板１を 200℃程度の温度に加熱し、低融点金属材
料１５を液状に溶融または軟化させ、この状態で、背面
基板固定治具１１に固定された背面基板側壁アセンブリ
１４を上下方向駆動部１２により降下させ、側壁３の封
着面を前面基板１上の低融点金属材料１５に当接させ
る。そして、そのまま真空槽９内で、低融点金属材料１
５を徐冷（例えば、50℃以下の温度に冷却）して固化さ
せる。こうして、背面基板側壁アセンブリ１４の側壁３
と前面基板１とが、低融点金属材料１５により接合され
気密封止（封着）される。封着された外囲器は、冷却
後、真空槽９外へ出され、大気圧に戻される。
【００４３】このように構成される本発明の第１の実施
例では、封着を真空槽９内で行ない、かつ前面基板１の
全域にゲッター膜を形成できるため、高真空度の外囲器
が得られ、長時間にわたって良好な発光特性を得ること
ができる。また、従来の方法では必須であった排気のた
めの構成（排気用の細管など）なしで、外囲器内部の排
気がなされるので、薄型で表示特性の良い平面型画像表
示装置を効率的に製造することができる。
例では、封着を真空槽９内で行ない、かつ前面基板１の
全域にゲッター膜を形成できるため、高真空度の外囲器
が得られ、長時間にわたって良好な発光特性を得ること
ができる。また、従来の方法では必須であった排気のた
めの構成（排気用の細管など）なしで、外囲器内部の排
気がなされるので、薄型で表示特性の良い平面型画像表
示装置を効率的に製造することができる。
【００４４】なお、上記実施例では、外囲器を構成する
部材（前面基板１および背面基板側壁アセンブリ１４）
を、外部から直接真空槽９内に導入し、あるいは真空槽
９内から直接外部へ排出するように構成したが、導入あ
るいは排出時に、真空槽９内の真空度が低下し、再び所
要の真空度に戻すのに時間がかかるおそれがある。
部材（前面基板１および背面基板側壁アセンブリ１４）
を、外部から直接真空槽９内に導入し、あるいは真空槽
９内から直接外部へ排出するように構成したが、導入あ
るいは排出時に、真空槽９内の真空度が低下し、再び所
要の真空度に戻すのに時間がかかるおそれがある。
【００４５】したがって、図３に示すように、排気手段
（図示を省略。）を備えた小容積の導入室１６を真空槽
９に隣接して設け、この導入室１６を経由して、部材を
真空槽９内に導入または導出するように構成することが
できる。なお、真空槽９と導入室１６との間には、導入
室１６から真空槽９への空気の流入を遮断する手段１７
が設けられている。このように構成することで、真空槽
９内の真空度の低下を防止することができる。
（図示を省略。）を備えた小容積の導入室１６を真空槽
９に隣接して設け、この導入室１６を経由して、部材を
真空槽９内に導入または導出するように構成することが
できる。なお、真空槽９と導入室１６との間には、導入
室１６から真空槽９への空気の流入を遮断する手段１７
が設けられている。このように構成することで、真空槽
９内の真空度の低下を防止することができる。
【００４６】また、前面基板１の封着面と側壁３の封着
面との少なくとも一方に、低融点金属材料１５を配置す
るものとし、予め真空槽９外で封着面を低融点金属材料
１５の融点以上の温度に加熱し、溶融状態の低融点金属
材料を配置しておくこともできる。このとき、超音波を
印加することにより低融点金属材料１５と封着面との接
合力を強くすることができる。
面との少なくとも一方に、低融点金属材料１５を配置す
るものとし、予め真空槽９外で封着面を低融点金属材料
１５の融点以上の温度に加熱し、溶融状態の低融点金属
材料を配置しておくこともできる。このとき、超音波を
印加することにより低融点金属材料１５と封着面との接
合力を強くすることができる。
【００４７】さらに、インジウムまたはインジウム合金
のような低融点金属材料１５は、非溶融状態でも軟らか
い（硬度が低い）ので、接合部の加熱温度を融点以下の
約60℃〜 200℃とし、低融点金属材料１５の上に背面基
板側壁アセンブリ１４の側壁３を押し付けることによ
り、側壁３と前面基板１とを接合し封着することもでき
る。
のような低融点金属材料１５は、非溶融状態でも軟らか
い（硬度が低い）ので、接合部の加熱温度を融点以下の
約60℃〜 200℃とし、低融点金属材料１５の上に背面基
板側壁アセンブリ１４の側壁３を押し付けることによ
り、側壁３と前面基板１とを接合し封着することもでき
る。
【００４８】次に、本発明の第２および第３の実施形態
について説明する。
について説明する。
【００４９】第２の実施例においては、図４に示すよう
に、前面基板１の封着面の側壁を封着すべき位置（封着
位置）に、凹溝１８が形成されており、この凹溝１８を
埋めるように、低融点金属材料１５を配置する。凹溝１
８の断面形状は、角形でも丸形（半円形または円弧形）
でも良い。なお、第２の実施例および後述する第３の実
施例では、真空槽の構成や工程手順などその他の部分
は、第１の実施例と同様に構成されている。
に、前面基板１の封着面の側壁を封着すべき位置（封着
位置）に、凹溝１８が形成されており、この凹溝１８を
埋めるように、低融点金属材料１５を配置する。凹溝１
８の断面形状は、角形でも丸形（半円形または円弧形）
でも良い。なお、第２の実施例および後述する第３の実
施例では、真空槽の構成や工程手順などその他の部分
は、第１の実施例と同様に構成されている。
【００５０】この実施例では、封着時に溶融または軟化
した低融点金属材料１５が、前面基板１の凹溝１８内に
溜まり、凹溝１８から外へ流れ出ることなく所定の位置
に保持されるので、低融点金属材料１５による封着が確
実に行なわれる。
した低融点金属材料１５が、前面基板１の凹溝１８内に
溜まり、凹溝１８から外へ流れ出ることなく所定の位置
に保持されるので、低融点金属材料１５による封着が確
実に行なわれる。
【００５１】さらに、第３の実施例においては、図５に
示すように、前面基板１の封着面の封着位置に、凹溝の
代わりに、低融点金属材料と親和性（濡れ性）の高い材
料から成る膜１９が形成されている。親和性の高い材料
としては、主として、ニッケル、金、銀または銅などの
金属からなる材料が例示される。
示すように、前面基板１の封着面の封着位置に、凹溝の
代わりに、低融点金属材料と親和性（濡れ性）の高い材
料から成る膜１９が形成されている。親和性の高い材料
としては、主として、ニッケル、金、銀または銅などの
金属からなる材料が例示される。
【００５２】この実施例では、封着時に溶融または軟化
した低融点金属材料１５が、前記した親和性材料の膜１
９の上に付着・保持され、他の部分に流れ出ることがな
いので、封着が確実に行なわれる。
した低融点金属材料１５が、前記した親和性材料の膜１
９の上に付着・保持され、他の部分に流れ出ることがな
いので、封着が確実に行なわれる。
【００５３】なお、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲
で種々の変形が可能である。すなわち、真空槽内で背面
基板側（背面基板側壁アセンブリ）を下方に配置すると
ともに、その上方に前面基板を封着面を下にして配置
し、前面基板側を上下方向駆動部により下降させて、前
記アセンブリの側壁に接合し封着するように構成するこ
ともできる。
で種々の変形が可能である。すなわち、真空槽内で背面
基板側（背面基板側壁アセンブリ）を下方に配置すると
ともに、その上方に前面基板を封着面を下にして配置
し、前面基板側を上下方向駆動部により下降させて、前
記アセンブリの側壁に接合し封着するように構成するこ
ともできる。
【００５４】また、上述した実施例では、表面伝導型の
電子放出素子を備えた背面基板を用いた画像表示装置の
製造方法について説明したが、本発明はこれに限られる
ものではなく、どのような構造の電子放出素子をもつも
のであっても適用することができる。例えば、ｐｎ型の
冷陰極素子であっても良いし、またマイクロチップ型の
電子放出素子であっても良い。
電子放出素子を備えた背面基板を用いた画像表示装置の
製造方法について説明したが、本発明はこれに限られる
ものではなく、どのような構造の電子放出素子をもつも
のであっても適用することができる。例えば、ｐｎ型の
冷陰極素子であっても良いし、またマイクロチップ型の
電子放出素子であっても良い。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画像表示装置の真空外囲器の部材である電子放出素子を
有する背面基板と、蛍光体スクリーンを有する前面基板
および側壁を、真空槽内でＩｎまたはＩｎ合金のような
低融点金属材料により封着することで、 300℃以下の温
度で前記部材の封着と外囲器内の排気とを同時に行なう
ことができる。したがって、高真空度で排気用管のない
薄い真空外囲器を備えた平面型画像表示装置を得ること
ができる。
画像表示装置の真空外囲器の部材である電子放出素子を
有する背面基板と、蛍光体スクリーンを有する前面基板
および側壁を、真空槽内でＩｎまたはＩｎ合金のような
低融点金属材料により封着することで、 300℃以下の温
度で前記部材の封着と外囲器内の排気とを同時に行なう
ことができる。したがって、高真空度で排気用管のない
薄い真空外囲器を備えた平面型画像表示装置を得ること
ができる。
【図１】 本発明の第１の実施例で製造される画像表示
装置の概略構造を示す断面図。
装置の概略構造を示す断面図。
【図２】 本発明の第１の実施例において、外囲器を構
成する背面基板側壁アセンブリと前面基板との封着工程
を概略的に示す図。
成する背面基板側壁アセンブリと前面基板との封着工程
を概略的に示す図。
【図３】 本発明の第１の実施例において、背面基板側
壁アセンブリと前面基板との封着工程の別の態様を示す
図。
壁アセンブリと前面基板との封着工程の別の態様を示す
図。
【図４】 本発明の第２の実施例において、前面基板の
封着面に凹溝を形成し低融点金属材料を保持した状態を
示す断面図。
封着面に凹溝を形成し低融点金属材料を保持した状態を
示す断面図。
【図５】 本発明の第３の実施例において、前面基板の
封着面に親和性材料の膜を形成した状態を示す平面図。
封着面に親和性材料の膜を形成した状態を示す平面図。
【図６】 平板型画像表示装置の構造を示す一部切欠き
斜視図。
斜視図。
１……前面基板 ２……背面基板 ３……側壁 ５……蛍光体スクリーン ６……メタルバック層 ８……電子放出素子 ９……真空槽 １０……前面基板設置台 １０ａ……前面基板加熱ヒータ １１……背面基板固定治具 １２……上下方向駆動部 １３……真空排気手段 １４……背面基板側壁アセンブリ １５……低融点金属材料 １６……導入室 １８……凹溝 １９……低融点金属材料と親和性材料の膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清野 和之 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番２号 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 西村 孝司 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番２号 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 5C032 AA01 BB16 5C036 EF01 EF06 EG02 EG05 EG06
Claims (20)
- 【請求項１】 背面基板と、前記背面基板と対向配置さ
れた前面基板とを有する外囲器と、前記背面基板上に形
成された多数の電子放出素子と、前記前面基板上に前記
背面基板に対向して形成され、前記電子放出素子から放
出される電子ビームにより発光する蛍光体スクリーンと
を具備し、 前記前面基板または前記背面基板の周辺部において、前
記前面基板と前記背面基板が低融点金属材料により封着
されていることを特徴とする画像表示装置。 - 【請求項２】 前記前面基板または前記背面基板の周辺
部に側壁が配設され、前記側壁を介して、前記前面基板
と前記背面基板が前記低融点金属材料により封着されて
いることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。 - 【請求項３】 前記側壁が、枠状の壁体であることを特
徴とする請求項２記載の画像表示装置。 - 【請求項４】 前記低融点金属材料の融点が、 350℃以
下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１
項記載の画像表示装置。 - 【請求項５】 前記低融点金属材料が、インジウムまた
はインジウムを含む合金であることを特徴とする請求項
４記載の画像表示装置。 - 【請求項６】 背面基板と、前記背面基板と対向配置さ
れた前面基板とを有する外囲器と、前記背面基板上に形
成された多数の電子放出素子と、前記前面基板上に前記
背面基板に対向して形成され、前記電子放出素子から放
出される電子ビームにより発光する蛍光体スクリーンと
を備えた画像表示装置の製造方法において、 真空槽内で、前記前面基板または前記背面基板の周辺部
において、前記前面基板と前記背面基板を低融点金属材
料により封着する工程を有することを特徴とする画像表
示装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記前面基板または前記背面基板の周辺
部に側壁が配設され、前記側壁を介して、前記前面基板
と前記背面基板とを前記低融点金属材料により封着する
ことを特徴とする請求項６記載の画像表示装置の製造方
法。 - 【請求項８】 前記側壁が、枠状の壁体であることを特
徴とする請求項７記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項９】 前記低融点金属材料の融点が、 350℃以
下であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１
項記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記低融点金属材料が、インジウムま
たはインジウムを含む合金であることを特徴とする請求
項９記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記真空槽内の真空度（圧力）が、10
-3Ｐａ以下であることを特徴とする請求項６乃至１０の
いずれか１項記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記真空槽内での封着工程が、前記真
空槽内を 250℃以上の温度に加熱して排気する排気工程
と、前記排気工程の後に、前記前面基板または前記背面
基板の封着面を、前記排気工程より低い温度で前記低融
点金属材料により封着する工程と、前記低融点金属材料
により封着された前記外囲器を大気圧に戻す工程とを有
することを特徴とする請求項６乃至１１のいずれか１項
記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記低融点金属材料による封着を、60
〜 300℃の温度で行なうことを特徴とする請求項１２記
載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１４】 前記真空槽内での封着工程において、
前記前面基板と前記背面基板の少なくとも一方の封着面
に、前記低融点金属材料を配置した後、前記前面基板と
前記背面基板とを相対的に移動させて封着を行なうこと
を特徴とする請求項６乃至１３のいずれか１項記載の画
像表示装置の製造方法。 - 【請求項１５】 前記真空槽内での封着工程において、
前記前面基板の封着面に前記低融点金属材料を配置した
後、予め前記背面基板と前記側壁とを封着一体化したア
センブリを、前記前面基板に対して相対的に移動させて
封着を行なうことを特徴とする請求項７または８記載の
画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１６】 前記前面基板と前記背面基板の少なく
とも一方において、前記低融点金属材料が配置される封
着面に、前記低融点金属材料の保持手段を有することを
特徴とする請求項６乃至１４のいずれか１項記載の画像
表示装置の製造方法。 - 【請求項１７】 前記低融点金属材料の保持手段が、前
記封着面に形成された凹溝であることを特徴とする請求
項１６記載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項１８】 前記低融点金属材料の保持手段が、前
記封着面に形成された前記低融点金属材料と親和性の高
い材料から成ることを特徴とする請求項１６記載の画像
表示装置の製造方法。 - 【請求項１９】 前記低融点金属材料の保持手段が、前
記封着面に形成された前記低融点金属材料と親和性の高
い材料から成る膜であることを特徴とする請求項１８記
載の画像表示装置の製造方法。 - 【請求項２０】 前記低融点金属材料と親和性の高い材
料が、ニッケル、金、銀、銅またはそれらの合金である
ことを特徴とする請求項１８または１９記載の画像表示
装置の製造方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061222 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20080218 |