JP2001179711A

JP2001179711A - 強度対密度比の大きなパーティクルボード及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001179711A
Application number: JP37295899A
Authority: JP
Inventors: Hajime Masafuda; 肇正札; Hiroshi Ikeda; 大志池田
Original assignee: Dantani Plywood Co Ltd
Current assignee: Dantani Plywood Co Ltd
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2001-07-03

Abstract

(57)【要約】【課題】強度わけても曲げ強度対密度比の大き
なパーティクルボードおよびその製造方法を提供するこ
と。【解決手段】上下表層および芯層の３層からなるパ
ーティクルボードであって、アミノ樹脂接着剤またはフ
ェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に対し
接着剤固形分で上下表層：２０重量部〜８０重量部、芯
層：１０重量部〜６０重量部有してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、強度対密度比の大
きなパーティクルボード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】木質材チップ（木質小片）から製造され
るパーティクルボードは、均一な長大製品の製造が可能
であるという長所をもつとともに、木材工業における廃
材たとえば合板工場から派生する端切れおよび単板層な
どの廃材、製材工場から派生する背板等また、低質材、
未利用材等木材として利用価値の低い木質材のほか、バ
ガス、アマ茎などの繊維質原料さらには家屋の解体材、
線路の枕木や松の枯損木（虫害材）を有効利用すること
ができて、森林資源の持続性ある利用という観点からも
優れた建築材料、家具材料である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
市販されているパーティクルボードは高比重で重く、ハ
ンドリングや加工、取付け施工における作業性が劣る問
題があった。たとえば、ＪＩＳＡ５９０８に規定さ
れる１８タイプの曲げ強さを上回る強度を有するパーテ
ィクルボードを得るためには、比重が０．７以上と重い
ものとならざるを得なかった。

【０００４】かかる問題を解決すべく、たとえば特公昭
５８−４１１９２号公報に開示されているように、チッ
プ（木質小片）に熱可塑性樹脂を塗布し、その上にさら
に熱硬化性樹脂接着剤を塗布した後熱圧して接着剤のチ
ップへの浸透を抑えて剥離強度を高める方法が提案され
ている。しかしながら、この先行技術によるときはボー
ドの軽量化と剥離強度の改善には効果があるにしても、
パーティクルボードの曲げ強度は十分とはいえないもの
であった。

【０００５】本発明は、強度わけても曲げ強度対密度比
が大きなパーティクルボードおよびその製造方法を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１に記載の発明は、上下表層及び芯層の３層か
らなるパーティクルボードであって、アミノ樹脂接着剤
またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量
部に対し接着剤固形分で上下表層：２０重量部〜８０重
量部、芯層：１０重量部〜６０重量部有してなることを
要旨とする。

【０００７】請求項２に記載の発明は、上下表層用チッ
プを準備し秤量する工程、該上下表層用チップに不揮発
分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤
固形分で２０重量部〜８０重量部の割合で塗布する工
程、芯層用チップを準備し秤量する工程、該芯層用チッ
プに不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接着剤また
はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部の割合で塗
布する工程、前記合成樹脂接着剤を塗布された各チップ
を下表層−芯層（中層）−上表層の３層にフォーミング
する工程、該フォーミングによって得られたマットを熱
圧成形する工程を有することを特徴とする強度対密度比
の大きなパーティクルボードの製造方法である。

【０００８】請求項３に記載の発明は、不揮発分：５０
％〜７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接
着剤が、固形尿素を、接着剤有り姿に対し重量比で１
０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛またはタルクの水懸
濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重量比で２％〜５
％、ワックスエマルジョンを、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ又はこれらを複
合して配合されたものである請求項２に記載の強度対密
度比の大きなパーティクルボードの製造方法である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明をその好ましい実施
形態に則して説明する。

【００１０】

【作用】本発明は叙上の構成になるので、樹脂がチップ
間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸しＷＰＣ
（Wood Plastic Combination：木材・プラスチック複合
材）化する。これによって本発明のパーティクルボード
は、従来のパーティクルボードの比重レベル即ち０．７
〜０．８の比重であるときは、常態曲げ強度が２５Ｎ／
ｍｍ²〜３５Ｎ／ｍｍ²（２５０ｋｇｆ／ｃｍ²〜３５０
ｋｇｆ／ｃｍ²）、７０℃熱水の湿潤時曲げ強度が２０
Ｎ／ｍｍ²〜２５Ｎ／ｍｍ²（２００ｋｇｆ／ｃｍ²〜２
５０ｋｇｆ／ｃｍ²）と、従来のパーティクルボードに
比し１．４倍〜１．９倍の曲げ強度を有する。一方、本
発明によれば、従来、製造不可能であった、比重：０．
３０〜０．５といった軽量パーティクルボードを得るこ
とができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明をその好ましい実施例に則して
詳細に説明する。

【００１２】本発明のパーティクルボードは、上下表層
には熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着剤又はフ
ェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００
重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部含
有している。好ましくは、２０重量部〜５０重量部であ
る。一方、芯層には、アミノ樹脂接着剤又はフェノール
樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部含有してい
る。好ましくは、１２重量部〜３０重量部である。

【００１３】本発明のパーティクルボードは、多量の熱
硬化性樹脂接着剤を含有せしめることで、樹脂がチップ
間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸しＷＰＣ化
する。これによって、強度わけても曲げ強度対密度比を
大きくしている。パーティクルボードが曲げを受けると
き、表層には引張り力或は圧縮力が作用する。所与の比
重のパーティクルボードに高い曲げ強度を付与するため
に、本発明においては、パーティクルボードに、上下表
層に対して絶乾チップ（木質小片）１００重量部に対し
接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層に対して
１０重量部〜６０重量部という高い含有率でアミノ樹脂
接着剤又はフェノール樹脂接着剤を含有させている。

【００１４】熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤は、フォーミングによって
得られるマットを熱圧成形する過程で硬化が短時間内に
進行するとともに、熱圧成形品の、ホットプレスにおけ
る熱盤からの離型性が良好である。本発明におけるよう
に、多量のアミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤
をチップに塗布してフォーミングしマットを得るプロセ
スにあっては、接着剤が塗布されたチップ（原料）の粘
着力が増大することに起因するホットプレスにおける熱
盤からの熱圧成形品の離型性が問題となるが、前述のよ
うに、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤を用
いるときは、熱圧成形工程における硬化が短時間内に進
行するとともに熱盤からの離型性が良好である処から、
本発明においては熱硬化性樹脂接着剤をアミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤に特定した。また、本発明
において用いる熱硬化性樹脂接着剤は、放出ホルマリン
および樹脂粘着力の小さいＦＦ（Free Formalin）：
０．３％以下のものを用いる。

【００１５】パーティクルボードの上下表層において、
アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤の含有量
が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０
重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・ファイ
バー間における接着が十分ではなく、パーティクルボー
ドに所期の曲げ強度を得ることができない。

【００１６】一方、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹
脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接
着剤固形分で８０重量部を超えると、パーティクルボー
ドの製造プロセスにあって、原料（接着剤塗布後のチッ
プ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミング、
熱圧成形を円滑に遂行することができない。

【００１７】芯層において、アミノ樹脂接着剤又はフェ
ノール樹脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部
に対し接着剤固形分で１０重量部に満たないときは、チ
ップ間或はチップ・ファイバー間における接着が不十分
となる。

【００１８】一方、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹
脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接
着剤固形分で６０重量部を超えると、チップが相対的に
粗大であることにも起因して、パーティクルボードの製
造プロセスにあって、原料（接着剤塗布後のチップ）の
粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミングの円滑な
遂行を阻害する。

【００１９】本発明のパーティクルボードの製造プロセ
スにあっては、熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接
着剤又はフェノール樹脂接着剤の不揮発分（樹脂率）を
５０％〜７０％に特定している。

【００２０】熱硬化性樹脂接着剤における不揮発分の比
率は、水分の含有量によって左右される。フォーミング
マット中の水分が過剰の場合には、熱圧成形の温度によ
り過剰の水蒸気が発生し十分な接着力が得られない。本
発明におけるように、高い含有比率で接着剤を配合せし
められるパーティクルボードの製造プロセスにあって
は、熱硬化性樹脂接着剤の不揮発分（樹脂率）が５０％
に満たないときは、接着剤中の水分がマット中の水分を
過剰にせしめるため接着効果が不十分となりパーティク
ルボードの強度が低下する。

【００２１】一方、熱硬化性樹脂接着剤における不揮発
分の比率が７０％を超えると、粘度が著しく高くなって
接着剤のハンドリングを困難なものとし、パイプライン
による搬送を主とする現在の工場では、実用上使用が困
難となる。

【００２２】上記理由から、本発明のパーティクルボー
ドの製造プロセスにおいて用いる熱硬化性樹脂接着剤の
不揮発分比率を、５０％〜７０％の範囲内に限定した。

【００２３】本発明の、強度わけても曲げ強度対密度比
の大きなパーティクルボードの製造プロセスにあって
は、高い対チップ固形分比率で熱硬化性樹脂接着剤を適
用している。その場合、チップに熱硬化性樹脂接着剤を
塗布した原料を搬送し、フォーミングし、熱圧成形する
各工程において、原料が大きな粘着力を有することに起
因して、前記各工程の遂行が困難なものとなる場合があ
る。

【００２４】そこで本発明にあっては、アミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤に、固形尿素を、接着剤
有り姿に対し重量比で１０％〜３０％、ステアリン酸
亜鉛またはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で２％〜５％、ワックスエマルジョンを、
接着剤有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％の何れ
か１つ又はこれらを複合して配合するようにしている。
この手段の適用によって、熱圧成形工程以前の原料の過
大な粘着力の発現を抑えて、原料の搬送、フォーミン
グ、熱圧成形の各工程の遂行を円滑にする。

【００２５】次に、本発明の強度対密度比の大きなパー
ティクルボードの製造プロセスについて説明する。

【００２６】上下表層用チップは、たとえば表層小片切
削機によって木質材料が切削小片化され、サイロに貯蔵
され、次いで乾燥されその後二次破砕されて準備され
る。

【００２７】次いで、上下表層用チップは秤量され接着
剤塗布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹
脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１０
０重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部
の割合で塗布された後、サイロで貯蔵される。

【００２８】一方、芯層用チップは、芯層小片切削機に
よって木質材料切削小片化され、サイロに貯蔵され、次
いで乾燥されて準備される。

【００２９】次いで芯層用チップは秤量され、接着剤塗
布機において、不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂
接着剤又はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００
重量部に対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部の
割合で塗布された後、サイロで貯蔵される。

【００３０】アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着
剤には、固形尿素を、接着剤有り姿に対し重量比で１
０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛またはタルクの水懸
濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重量比で２％〜５
％、ワックスエマルジョンを、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ又はこれらを組
み合わせたものが配合される。こうすることによって、
接着剤を塗布された上下表層用チップ（原料）、芯層用
チップ（原料）の強い粘着力に起因する搬送、フォーミ
ング工程遂行上の困難さを解決することができる。

【００３１】また、接着剤には必要に応じ、硬化剤や撥
水性を付与するためのワックスエマルジョンが配合され
る。通常の製造条件では、マット含水率を調整するため
水を添加するが、本発明にあっては、必要以上の水分が
存在するので配合用の水を添加する必要がない。

【００３２】サイロから取り出された原料（接着剤を塗
布された上下表層用チップ）は、下層用チップ（原料）
としてフォーミングベッドに散布、展開され、次いで、
芯層用原料がサイロから取り出され下層原料層上に散
布、展開される。この２層の上に上層用原料がサイロか
ら取り出され、散布、展開されてフォーミングマットが
形成される。次いで、必要に応じてプリプレスが施さ
れ、ホットプレスによって熱圧成形される。

【００３３】ホットプレスによって熱圧成形されて得ら
れるパーティクルボード（素材）は、トリミングソーに
よって両側縁端および前後端をトリミングされた後、サ
ンダーによって表裏面を平滑に仕上げられ製品とされ
る。

【００３４】次いで、本発明の実施例を比較例と共に示
す。実施例１ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：６５．２％の尿素・メラミン共縮合樹
脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：０．１８％、Ｍタイ
プＥ₁グレード用）を表１の実施例、実施例に示す
比率（チップ絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示
す）でスプレーを用いて吹き付け混合した。なお、接着
剤には、硬化剤（塩化アンモニウム）およびワックスエ
マルジョンをそれぞれ、上下表層用には接着剤有り姿に
対し０．３重量％および対チップ絶乾量に対するワック
ス固形分重量比で０．２％、芯層用には２．０％および
０．２％となるように予め配合した。

【００３５】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：３分３０秒間の条件で熱圧成形
した。得られたパーティクルボードの物性試験結果を、
表１に併せて示す。比較例は、上下表層用、芯層用そ
れぞれの接着剤吹付け率が本発明において規定する値に
満たないものであり、比較例は、芯層用の接着剤吹付
け率が本発明において規定する値を超えるものである。
表１における実施例と比較例とでは、常態曲げ強度
が、本発明によるものが比較例のものの１．７倍であ
る。

【００３６】

【表１】パーティクルボードの物性は、ＪＩＳＡ−５９０８に
基づいて試験した。防腐性は、常温水中に、５ｃｍ×１
５ｃｍのサイズに切り出したサンプルを立てて半ば浸漬
し、暗所に１週間放置し、パーティクルボード表面に発
生する黴の度合いを判定した。（○：黴の発生なし。
×：青黒い黴が発生し、黴の臭いもある。）難燃性は、
簡便法として、ブンゼンバーナーに少し空気を通じて炎
の長さを５ｃｍに調整し、バーナーの先端から４ｃｍの
位置に、１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出したサン
プルの中央部が来るようにセットし、着火時間およびバ
ーナーを消火した後の残炎時間を測定して判定した。

【００３７】実施例２ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：５５．１％のフェノール樹脂接着剤
（遊離ホルムアルデヒド：０．６％、ＰタイプＥ₀グレ
ード用）を表２の実施例およびに示す比率（チップ
絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレ
ーを用いて吹き付け混合した。なお、接着剤には、ワッ
クスエマルジョンを上下表層用には対チップ絶乾量に対
するワックス固形分重量比で０．６％、芯層用には０．
６％となるように予め配合した。

【００３８】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：４分間の条件で熱圧成形した。
得られたパーティクルボードの物性試験結果を、表２に
併せて示す。比較例は、上下表層用、芯層用それぞれ
の接着剤吹付け率が本発明において規定する値に満たな
いものであり、比較例は、芯層用の接着剤吹付け率が
本発明において規定する値を超えるものである。本発明
の実施例と比較例とでは、常態曲げ強度が、本発明
によるものが比較例のものの１．８倍である。

【００３９】

【表２】パーティクルボードの物性は、ＪＩＳＡ５９０８に
基づいて試験した。

【００４０】実施例３ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、実施例１におけると同じ接着剤（不揮発分：６
５．２％）及び比較例として不揮発分：４５．２％（比
較例）及び７５％（比較例）の尿素・メラミン共縮
合樹脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：それぞれ０．１
５％及び１．２％、ＭタイプＥ₁グレードと同条件で合
成）を表層には４５％、芯層には２５％の比率（チップ
絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示す。）でスプ
レーを用いて吹き付け混合した。なお、接着剤には硬化
剤（塩化アンモニウム）及びワックスエマルジョンをそ
れぞれ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量
％およびチップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．５％、芯層用には２．０％及び０．５％となるよう
に予め配合した。

【００４１】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：３分３０秒間の条件で熱圧成形
した。得られたパーティクルボードの物性試験結果を、
表３に併せて示す。比較例は、接着剤の不揮発分が本
発明において規定する値に満たないものであり、比較例
は、接着剤の不揮発分が本発明において規定する値を
超えるものである。表３における実施例と比較例と
では、常態曲げ強度が、本発明によるものが比較例のも
のの２．８倍である。

【００４２】

【表３】パーティクルボードの物性は、ＪＩＳＡ−５９０８に
基づいて試験した。

【００４３】実施例４ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、実施例２におけると同じ接着剤（不揮発分：５
５．１％）及び比較例として不揮発分：４０．５％（比
較例）及び７２．０％（比較例）のフェノール樹脂
接着剤（遊離ホルムアルデヒド：それぞれ０．６％及び
０．４％、ＰタイプＥ₀グレードと同条件で合成）を表
層には４５％、芯層には２５％の比率（チップ絶乾量に
対する接着剤固形分の重量比で示す。）でスプレーを用
いて吹き付け混合した。なお、接着剤にはワックスエマ
ルジョンを、上下表層用にはチップ絶乾量に対するワッ
クス固形分重量比で１．５％、芯層用には１．５％とな
るように予め配合した。

【００４４】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：４分間の条件で熱圧成形した。
得られたパーティクルボードの物性試験結果を、表４に
併せて示す。比較例は、接着剤の不揮発分が本発明に
おいて規定する値に満たないものであり、比較例は、
接着剤の不揮発分が本発明において規定する値を超える
ものである。本発明の実施例と比較例とでは、常態曲
げ強度が、本発明によるものが比較例のものの２．４倍
である。

【００４５】

【表４】

【００４６】実施例５ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：６５．２％の尿素・メラミン共縮合樹
脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：０．１８％、Ｍタイ
プＥ₁グレード用）を表５に示す比率（チップ絶乾量に
対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用い
て吹き付け混合した。なお、接着剤には、硬化剤（塩化
アンモニウム）およびワックスエマルジョンをそれぞ
れ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量％お
よび対チップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．２％、芯層用には２．０％および０．２％となるよ
うに予め配合した。

【００４７】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重を０．３〜０．７５の範囲で変
化させ、製品厚さ：１５ｍｍを目標として上下表層：４
０重量％、芯層：６０重量％の比率で計量し、散布して
フォーミングを行い、１５ｍｍのスペーサを用いて、温
度：１８０℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：３分
３０秒間の条件で熱圧成形した。得られたパーティクル
ボードの物性試験結果を、表５に併せて示す。比較例
〜は何れも接着剤吹付け率が、本発明において規定す
る値に満たないものである。表５に示す実施例と比較
例とを比較すると、同じ比重０．４２で、常態曲げ強
度が、本発明によるものが比較例のものに比し５．１倍
である。

【００４８】

【表５】パーティクルボードの物性は、ＪＩＳＡ−５９０８に
基づいて試験した。

【００４９】実施例６ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：５５．１％のフェノール樹脂接着剤
（遊離ホルムアルデヒド：０．６％、ＰタイプＥ₀グレ
ード用）を表６に示す比率（チップ絶乾量に対する接着
剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用いて吹き付け
混合した。なお、接着剤にはワックスエマルジョンを、
上下表層用には対チップ絶乾量に対するワックス固形分
重量比で０．６％、芯層用には０．６％となるように予
め配合した。

【００５０】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重を０．３〜０．７５の範囲で変
化させ、製品厚さ：１５ｍｍを目標として上下表層：４
０重量％、芯層：６０重量％の比率で計量し、散布して
フォーミングを行い、１５ｍｍのスペーサを用いて、温
度：１８０℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：４分
間の条件で熱圧成形した。得られたパーティクルボード
の物性試験結果を、表６に併せて示す。比較例〜は
何れも接着剤吹付け率が、本発明において規定する値に
満たないものである。表６における実施例と比較例
とを比較すると、同じ比重０．４０で、常態曲げ強度
が、本発明によるものが比較例のものに比し５．６倍で
ある。

【００５１】

【表６】

【００５２】本発明のパーティクルボードの製造方法に
あっては、接着剤をチップに多量に吹き付ける。そのこ
とによって、チップ表面には接着剤が多量に残存し、低
い熱圧成形圧力でも高い曲げ強度をもつパーティクルボ
ードを得ることができる。

【００５３】しかも、本発明のパーティクルボードは、
チップに浸透する接着剤が多いので、チップ（木質小
片）がＷＰＣ化されかつ、チップの圧縮度合いが低いの
で内部応力が小さく比重０．３といった軽量でありなが
ら、吸水率および吸水膨潤率が小さいという長所をも
つ。

【００５４】実施例７パーティクルボードの表層用チップに、硬化剤として接
着剤有り姿に対し０．５％の塩化アンモニウムを添加し
た接着剤を３５％、および表７に示す種類と量（いずれ
もチップ絶乾量に対する固形分重量比）の添加物を加え
かつ、全体固形分に対する水分比率を２０％に調整し、
十分に混合した。混合物３０ｇを手に取り掌で強く握り
固めて塊とした。それを、５０ｃｍの高さから３ｍｍ厚
さの鋼板の上に落下させて砕けた状態を観察した。
○：２／３以上が砕ける（凝着がない）。×：１／３し
か砕けない（凝着がある）。

【００５５】上記混合物を、実施例１、２におけると同
じプロセスによってマットを得、これを温度：１８０
℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ²、時間：３分３０秒間の
条件で熱圧成形して比重：０．７４のパーティクルボー
ドを作成した。得られたパーティクルボードの物性試験
結果を表７に併せて示す。

【００５６】

【表７】

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、ＪＩＳＡ５９０８
に規定される１８タイプと同等比重のパーティクルボー
ドにして、常態曲げ強度が２５Ｎ／ｍｍ²〜３５Ｎ／ｍ
ｍ²（２５０ｋｇｆ／ｃｍ²〜３５０ｋｇｆ／ｃｍ²）、
７０℃の湿潤時曲げ強度が２０Ｎ／ｍｍ²〜２５Ｎ／ｍ
ｍ²（２００ｋｇｆ／ｃｍ²〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ²）
と、従来のパーティクルボードに比し１．４倍〜１．９
倍の曲げ強度を有する強度対密度比の大きなパーティク
ルボードを得ることができる。

【００５８】また、上記のように湿潤による曲げ強度低
下が小さく、耐水性に優れたパーティクルボードであ
る。さらに、樹脂の吹き付け量が多いため、防腐性、耐
湿性、難燃性にも優れている。

【００５９】また本発明によれば、従来、製造できなか
った０．３０〜０．５といった比重の軽量パーティクル
ボードを提供できる。前記比重レベルのパーティクルボ
ードの曲げ強度は１ｋｇｆ／ｍｍ²〜１０ｋｇｆ／ｍｍ²
（９．８ｋｇｆ／ｃｍ²〜９８ｋｇｆ／ｃｍ²）である
が、樹脂接着剤の吹き付け量が多いため湿潤時曲げ残存
率：６０％〜７０％、吸水厚さ膨脹率：７％以下と、一
般のパーティクルボードよりも優れた性能を有する。

【００６０】また、この軽量パーティクルボードは、無
垢材或は集成材さらにはハニカム材と比較して大幅に軽
量化できるにもかかわらず、これまでのハニカム材にな
かった均一な重量感を有する。

【００６１】請求項３に記載の発明によれば、接着剤を
塗布されたチップ（原料）の粘着力増大に起因する製造
ラインでの付着トラブルを解消できる。また、製品切り
替え時の設備メインテナンスも楽である。さらに、製造
プロセスにおいて、フォーミング斑がなくなるとともに
レジンスポットを減少させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2B260 AA01 AA02 AA03 BA01 BA05 BA18 CB01 CD02 CD06 DA02 DA03 DA04 DA17 DB01 DB13 DB14 DC15 DD02 EA01 EA05 EB02 EB06 EB08 EB11 EB12 EB19 EB21 EC18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上下表層及び芯層の３層からなるパーテ
ィクルボードであって、アミノ樹脂接着剤またはフェノ
ール樹脂接着剤を、上下表層：絶乾チップ１００重量部
に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層：
１０重量部〜６０重量部有してなる強度対密度比の大き
なパーティクルボード。
【請求項２】上下表層用チップを準備し秤量する工
程、該上下表層用チップに不揮発分：５０％〜７０％の
アミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾
チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜
８０重量部の割合で塗布する工程、芯層用チップを準備
し秤量する工程、該芯層用チップに不揮発分：５０％〜
７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤
を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で１０
重量部〜６０重量部の割合で塗布する工程、前記合成樹
脂接着剤を塗布された各チップを下表層−芯層（中層）
−上表層の３層にフォーミングする工程、該フォーミン
グによって得られたマットを熱圧成形する工程を有する
ことを特徴とする強度対密度比の大きなパーティクルボ
ードの製造方法。
【請求項３】不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂
接着剤またはフェノール樹脂接着剤が、固形尿素を、
接着剤有り姿に対し重量比で１０％〜３０％、ステア
リン酸亜鉛またはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に
対し固形分重量比で２％〜５％、ワックスエマルジョ
ンを、接着剤有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％
の何れか１つ又はこれらを複合して配合されたものであ
る請求項２に記載の強度対密度比の大きなパーティクル
ボードの製造方法。