JP2001179711A - Particle board having high strength to density ratio and manufacturing method therefor - Google Patents
Particle board having high strength to density ratio and manufacturing method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、強度対密度比の大
きなパーティクルボード及びその製造方法に関する。The present invention relates to a particle board having a high strength-to-density ratio and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】木質材チップ（木質小片）から製造され
るパーティクルボードは、均一な長大製品の製造が可能
であるという長所をもつとともに、木材工業における廃
材たとえば合板工場から派生する端切れおよび単板層な
どの廃材、製材工場から派生する背板等また、低質材、
未利用材等木材として利用価値の低い木質材のほか、バ
ガス、アマ茎などの繊維質原料さらには家屋の解体材、
線路の枕木や松の枯損木（虫害材）を有効利用すること
ができて、森林資源の持続性ある利用という観点からも
優れた建築材料、家具材料である。2. Description of the Related Art Particleboards manufactured from wood chips (wood pieces) have the advantage that uniform long products can be manufactured, and waste materials in the wood industry, such as scraps and veneers derived from plywood factories. Waste materials such as layers, backboards derived from sawmills, low-quality materials,
In addition to wood materials that are of low utility value such as unused wood, fibrous raw materials such as bagasse and flax stalks, and demolition materials for houses,
It is an excellent building material and furniture material that can effectively use railroad sleepers and pine dead wood (insect damage materials), and from the viewpoint of sustainable use of forest resources.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
市販されているパーティクルボードは高比重で重く、ハ
ンドリングや加工、取付け施工における作業性が劣る問
題があった。たとえば、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定さ
れる１８タイプの曲げ強さを上回る強度を有するパーテ
ィクルボードを得るためには、比重が０．７以上と重い
ものとならざるを得なかった。However, generally available particle boards are high in specific gravity and heavy, and there is a problem in that workability in handling, processing and installation is inferior. For example, in order to obtain a particle board having a strength exceeding the bending strength of 18 types specified in JIS A 5908, the specific gravity has to be as heavy as 0.7 or more.
【０００４】かかる問題を解決すべく、たとえば特公昭
５８−４１１９２号公報に開示されているように、チッ
プ（木質小片）に熱可塑性樹脂を塗布し、その上にさら
に熱硬化性樹脂接着剤を塗布した後熱圧して接着剤のチ
ップへの浸透を抑えて剥離強度を高める方法が提案され
ている。しかしながら、この先行技術によるときはボー
ドの軽量化と剥離強度の改善には効果があるにしても、
パーティクルボードの曲げ強度は十分とはいえないもの
であった。[0004] In order to solve such a problem, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 58-41192, a chip (woody piece) is coated with a thermoplastic resin, and a thermosetting resin adhesive is further applied thereon. There has been proposed a method of applying heat and pressure after application to suppress the penetration of the adhesive into the chip and increase the peel strength. However, when this prior art is effective in reducing the weight of the board and improving the peel strength,
The bending strength of the particle board was not sufficient.
【０００５】本発明は、強度わけても曲げ強度対密度比
が大きなパーティクルボードおよびその製造方法を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a particle board having a high strength, especially a bending strength to density ratio, and a method of manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１に記載の発明は、上下表層及び芯層の３層か
らなるパーティクルボードであって、アミノ樹脂接着剤
またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量
部に対し接着剤固形分で上下表層：２０重量部〜８０重
量部、芯層：１０重量部〜６０重量部有してなることを
要旨とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a particle board comprising three layers of an upper surface layer, a lower surface layer, and a core layer, wherein the adhesive is an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive. And the upper and lower surface layers: 20 to 80 parts by weight and the core layer: 10 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the absolutely dry chip.
【０００７】請求項２に記載の発明は、上下表層用チッ
プを準備し秤量する工程、該上下表層用チップに不揮発
分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤
固形分で２０重量部〜８０重量部の割合で塗布する工
程、芯層用チップを準備し秤量する工程、該芯層用チッ
プに不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接着剤また
はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部の割合で塗
布する工程、前記合成樹脂接着剤を塗布された各チップ
を下表層−芯層（中層）−上表層の３層にフォーミング
する工程、該フォーミングによって得られたマットを熱
圧成形する工程を有することを特徴とする強度対密度比
の大きなパーティクルボードの製造方法である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a step of preparing and weighing the upper and lower surface layer chips, and applying an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive having a non-volatile content of 50% to 70% to the upper and lower surface layer chips. A step of applying 20 to 80 parts by weight of an adhesive solid content to 100 parts by weight of a dry chip, a step of preparing and weighing a core layer chip, and a non-volatile content of 50% to 70 in the core layer chip. % Amino resin adhesive or phenolic resin adhesive in a ratio of 10 to 60 parts by weight of the adhesive solid content based on 100 parts by weight of the absolutely dry chip, wherein each of the synthetic resin adhesives is applied. A step of forming a chip into three layers of a lower surface layer, a core layer (middle layer) and an upper surface layer, and a step of hot-pressing a mat obtained by the forming; It is a method of manufacturing the board.
【０００８】請求項３に記載の発明は、不揮発分：５０
％〜７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接
着剤が、固形尿素を、接着剤有り姿に対し重量比で１
０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛またはタルクの水懸
濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重量比で２％〜５
％、ワックスエマルジョンを、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ又はこれらを複
合して配合されたものである請求項２に記載の強度対密
度比の大きなパーティクルボードの製造方法である。According to a third aspect of the present invention, the non-volatile content is 50%.
% To 70% amino resin adhesive or phenolic resin adhesive is used to convert solid urea to 1% by weight based on the weight of the adhesive.
0% to 30%, aqueous suspension of zinc stearate or talc, 2% to 5% by weight of solid content based on the weight of adhesive
3. The strength-to-density ratio according to claim 2, wherein the wax emulsion is prepared by compounding any one of 3% to 15% by weight of the solid content based on the weight of the adhesive and the compound thereof. This is a method for manufacturing a large particle board.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明をその好ましい実施
形態に則して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments.
【００１０】[0010]
【作用】本発明は叙上の構成になるので、樹脂がチップ
間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸しＷＰＣ
（Wood Plastic Combination：木材・プラスチック複合
材）化する。これによって本発明のパーティクルボード
は、従来のパーティクルボードの比重レベル即ち０．７
〜０．８の比重であるときは、常態曲げ強度が２５Ｎ／
ｍｍ2〜３５Ｎ／ｍｍ2（２５０ｋｇｆ／ｃｍ2〜３５０
ｋｇｆ／ｃｍ2）、７０℃熱水の湿潤時曲げ強度が２０
Ｎ／ｍｍ2〜２５Ｎ／ｍｍ2（２００ｋｇｆ／ｃｍ2〜２
５０ｋｇｆ／ｃｍ2）と、従来のパーティクルボードに
比し１．４倍〜１．９倍の曲げ強度を有する。一方、本
発明によれば、従来、製造不可能であった、比重：０．
３０〜０．５といった軽量パーティクルボードを得るこ
とができる。Since the present invention has the above-described structure, the resin fills the gaps between the chips and impregnates the chips themselves to form a WPC.
(Wood Plastic Combination). Accordingly, the particle board of the present invention has a specific gravity level of the conventional particle board, that is, 0.7.
When the specific gravity is up to 0.8, the normal bending strength is 25 N /
mm 2 to 35 N / mm 2 (250 kgf / cm 2 to 350
kgf / cm 2 ), flexural strength when wet at 70 ° C. hot water is 20
N / mm 2 ~25N / mm 2 (200kgf / cm 2 ~2
50 kgf / cm 2 ), which is 1.4 to 1.9 times the bending strength of a conventional particle board. On the other hand, according to the present invention, a specific gravity of 0.1 which has not been able to be produced conventionally.
A lightweight particle board such as 30 to 0.5 can be obtained.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明をその好ましい実施例に則して
詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments.
【００１２】本発明のパーティクルボードは、上下表層
には熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着剤又はフ
ェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００
重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部含
有している。好ましくは、２０重量部〜５０重量部であ
る。一方、芯層には、アミノ樹脂接着剤又はフェノール
樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部含有してい
る。好ましくは、１２重量部〜３０重量部である。In the particle board of the present invention, an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive, which is a thermosetting resin adhesive, is applied to the upper and lower surface layers, and a completely dry chip (wood piece) 100
20 parts by weight to 80 parts by weight of the adhesive solids are contained with respect to parts by weight. Preferably, it is 20 parts by weight to 50 parts by weight. On the other hand, the core layer contains an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive in an amount of 10 to 60 parts by weight of an adhesive solid content with respect to 100 parts by weight of a completely dry chip (wood piece). Preferably, it is 12 to 30 parts by weight.
【００１３】本発明のパーティクルボードは、多量の熱
硬化性樹脂接着剤を含有せしめることで、樹脂がチップ
間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸しＷＰＣ化
する。これによって、強度わけても曲げ強度対密度比を
大きくしている。パーティクルボードが曲げを受けると
き、表層には引張り力或は圧縮力が作用する。所与の比
重のパーティクルボードに高い曲げ強度を付与するため
に、本発明においては、パーティクルボードに、上下表
層に対して絶乾チップ（木質小片）１００重量部に対し
接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層に対して
１０重量部〜６０重量部という高い含有率でアミノ樹脂
接着剤又はフェノール樹脂接着剤を含有させている。The particle board of the present invention contains a large amount of a thermosetting resin adhesive, so that the resin fills the gaps between the chips and impregnates the chips themselves to form WPC. This increases the strength-to-bend strength-to-density ratio. When the particle board is bent, a tensile force or a compressive force acts on the surface layer. In order to impart a high bending strength to a particle board having a given specific gravity, in the present invention, the adhesive board has a solid content of 20 parts by weight based on 100 parts by weight of absolutely dry chips (woody chips) for the upper and lower surface layers. The amino resin adhesive or the phenolic resin adhesive is contained at a high content of 10 parts by weight to 80 parts by weight and 10 parts by weight to 60 parts by weight with respect to the core layer.
【００１４】熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤は、フォーミングによって
得られるマットを熱圧成形する過程で硬化が短時間内に
進行するとともに、熱圧成形品の、ホットプレスにおけ
る熱盤からの離型性が良好である。本発明におけるよう
に、多量のアミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤
をチップに塗布してフォーミングしマットを得るプロセ
スにあっては、接着剤が塗布されたチップ（原料）の粘
着力が増大することに起因するホットプレスにおける熱
盤からの熱圧成形品の離型性が問題となるが、前述のよ
うに、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤を用
いるときは、熱圧成形工程における硬化が短時間内に進
行するとともに熱盤からの離型性が良好である処から、
本発明においては熱硬化性樹脂接着剤をアミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤に特定した。また、本発明
において用いる熱硬化性樹脂接着剤は、放出ホルマリン
および樹脂粘着力の小さいＦＦ（Free Formalin）：
０．３％以下のものを用いる。An amino resin adhesive or a phenolic resin adhesive, which is a thermosetting resin adhesive, can be cured within a short time in the process of hot-pressing a mat obtained by forming, and at the same time, the hot-press molded product Good releasability from hot plate in hot press. In the process of forming a mat by applying a large amount of an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive to a chip as in the present invention, the adhesiveness of the chip (raw material) to which the adhesive is applied increases. Due to this, the releasability of the hot-pressed product from the hot plate in a hot press is a problem, but as described above, when using an amino resin adhesive or a phenolic resin adhesive, Progresses in a short time and has good release properties from the hot platen.
In the present invention, the thermosetting resin adhesive is specified as an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive. In addition, the thermosetting resin adhesive used in the present invention includes a release formalin and a FF (Free Formalin) having a small resin adhesive strength:
0.3% or less is used.
【００１５】パーティクルボードの上下表層において、
アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤の含有量
が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０
重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・ファイ
バー間における接着が十分ではなく、パーティクルボー
ドに所期の曲げ強度を得ることができない。In the upper and lower surface layers of the particle board,
Amino resin adhesive or phenolic resin adhesive content is 20 parts by weight of adhesive solids per 100 parts by weight of absolutely dry chips.
When the amount is less than the weight part, the adhesion between the chips or between the chips and fibers is not sufficient, and the desired bending strength of the particle board cannot be obtained.
【００１６】一方、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹
脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接
着剤固形分で８０重量部を超えると、パーティクルボー
ドの製造プロセスにあって、原料（接着剤塗布後のチッ
プ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミング、
熱圧成形を円滑に遂行することができない。On the other hand, if the content of the amino resin adhesive or the phenolic resin adhesive exceeds 80 parts by weight of the adhesive solid content with respect to 100 parts by weight of the absolutely dry chip, the raw material ( Adhesive force of the chip after applying the adhesive becomes excessive, and the material is transported, formed,
Hot pressing cannot be performed smoothly.
【００１７】芯層において、アミノ樹脂接着剤又はフェ
ノール樹脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部
に対し接着剤固形分で１０重量部に満たないときは、チ
ップ間或はチップ・ファイバー間における接着が不十分
となる。When the content of the amino resin adhesive or the phenolic resin adhesive in the core layer is less than 10 parts by weight of the adhesive solid content with respect to 100 parts by weight of the absolutely dry chips, the distance between the chips or the chip fiber The adhesion between them becomes insufficient.
【００１８】一方、アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹
脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接
着剤固形分で６０重量部を超えると、チップが相対的に
粗大であることにも起因して、パーティクルボードの製
造プロセスにあって、原料（接着剤塗布後のチップ）の
粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミングの円滑な
遂行を阻害する。On the other hand, when the content of the amino resin adhesive or the phenolic resin adhesive exceeds 60 parts by weight of the adhesive solid content with respect to 100 parts by weight of the absolutely dry chip, the chip is relatively coarse. Due to this, in the particle board manufacturing process, the adhesive force of the raw material (chip after application of the adhesive) becomes excessive, and the transfer of the raw material and the smooth execution of the forming are hindered.
【００１９】本発明のパーティクルボードの製造プロセ
スにあっては、熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接
着剤又はフェノール樹脂接着剤の不揮発分（樹脂率）を
５０％〜７０％に特定している。In the particle board manufacturing process of the present invention, the nonvolatile content (resin ratio) of the amino resin adhesive or the phenol resin adhesive which is a thermosetting resin adhesive is specified to be 50% to 70%. I have.
【００２０】熱硬化性樹脂接着剤における不揮発分の比
率は、水分の含有量によって左右される。フォーミング
マット中の水分が過剰の場合には、熱圧成形の温度によ
り過剰の水蒸気が発生し十分な接着力が得られない。本
発明におけるように、高い含有比率で接着剤を配合せし
められるパーティクルボードの製造プロセスにあって
は、熱硬化性樹脂接着剤の不揮発分（樹脂率）が５０％
に満たないときは、接着剤中の水分がマット中の水分を
過剰にせしめるため接着効果が不十分となりパーティク
ルボードの強度が低下する。The ratio of non-volatile components in the thermosetting resin adhesive depends on the water content. If the moisture content in the forming mat is excessive, excessive steam is generated due to the temperature of the hot pressing, and sufficient adhesive strength cannot be obtained. As in the present invention, in a particle board manufacturing process in which an adhesive is compounded at a high content ratio, the non-volatile content (resin ratio) of the thermosetting resin adhesive is 50%.
When the water content is less than the above, the moisture in the adhesive causes the moisture in the mat to be excessive, so that the adhesive effect is insufficient and the strength of the particle board is reduced.
【００２１】一方、熱硬化性樹脂接着剤における不揮発
分の比率が７０％を超えると、粘度が著しく高くなって
接着剤のハンドリングを困難なものとし、パイプライン
による搬送を主とする現在の工場では、実用上使用が困
難となる。On the other hand, if the ratio of the non-volatile components in the thermosetting resin adhesive exceeds 70%, the viscosity becomes extremely high, making it difficult to handle the adhesive, and the current factory which mainly transports by pipeline. Then, practical use becomes difficult.
【００２２】上記理由から、本発明のパーティクルボー
ドの製造プロセスにおいて用いる熱硬化性樹脂接着剤の
不揮発分比率を、５０％〜７０％の範囲内に限定した。For the above reasons, the non-volatile content of the thermosetting resin adhesive used in the particle board manufacturing process of the present invention is limited to the range of 50% to 70%.
【００２３】本発明の、強度わけても曲げ強度対密度比
の大きなパーティクルボードの製造プロセスにあって
は、高い対チップ固形分比率で熱硬化性樹脂接着剤を適
用している。その場合、チップに熱硬化性樹脂接着剤を
塗布した原料を搬送し、フォーミングし、熱圧成形する
各工程において、原料が大きな粘着力を有することに起
因して、前記各工程の遂行が困難なものとなる場合があ
る。In the process of the present invention for producing a particle board having a high strength, especially a bending strength to density ratio, a thermosetting resin adhesive is applied at a high solids to chip ratio. In that case, in each step of transporting, forming, and hot-pressing the raw material obtained by applying a thermosetting resin adhesive to the chip, it is difficult to perform each of the above-mentioned steps due to the large adhesive strength of the raw material. In some cases.
【００２４】そこで本発明にあっては、アミノ樹脂接着
剤又はフェノール樹脂接着剤に、固形尿素を、接着剤
有り姿に対し重量比で１０％〜３０％、ステアリン酸
亜鉛またはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で２％〜５％、ワックスエマルジョンを、
接着剤有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％の何れ
か１つ又はこれらを複合して配合するようにしている。
この手段の適用によって、熱圧成形工程以前の原料の過
大な粘着力の発現を抑えて、原料の搬送、フォーミン
グ、熱圧成形の各工程の遂行を円滑にする。Therefore, in the present invention, a solid urea is added to the amino resin adhesive or the phenol resin adhesive in a weight ratio of 10% to 30% with respect to the state of the adhesive, zinc stearate or talc in water. The liquid is 2% to 5% by weight of the solid content with respect to the state with the adhesive, and the wax emulsion is
Either one of 3% to 15% by weight of the solid content or a combination of these is compounded with the adhesive.
By applying this means, it is possible to suppress the development of the excessive adhesive force of the raw material before the hot-press forming step, and to smoothly carry out the raw material transporting, forming, and hot-press forming steps.
【００２５】次に、本発明の強度対密度比の大きなパー
ティクルボードの製造プロセスについて説明する。Next, a process for manufacturing a particle board having a high strength-to-density ratio according to the present invention will be described.
【００２６】上下表層用チップは、たとえば表層小片切
削機によって木質材料が切削小片化され、サイロに貯蔵
され、次いで乾燥されその後二次破砕されて準備され
る。The upper and lower surface layer chips are prepared by cutting the woody material into pieces by, for example, a surface piece cutting machine, storing them in silos, then drying and then secondary crushing.
【００２７】次いで、上下表層用チップは秤量され接着
剤塗布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹
脂接着剤又はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１０
０重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部
の割合で塗布された後、サイロで貯蔵される。Next, the upper and lower surface layer chips are weighed, and an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive having a non-volatile content of 50% to 70% is applied to the absolute dry chip 10 in an adhesive coater.
The adhesive is applied at a ratio of 20 parts by weight to 80 parts by weight with respect to 0 parts by weight, and then stored in a silo.
【００２８】一方、芯層用チップは、芯層小片切削機に
よって木質材料切削小片化され、サイロに貯蔵され、次
いで乾燥されて準備される。On the other hand, the core layer chip is cut into pieces of wood material by a core layer piece cutting machine, stored in a silo, and then dried to be prepared.
【００２９】次いで芯層用チップは秤量され、接着剤塗
布機において、不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂
接着剤又はフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ１００
重量部に対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部の
割合で塗布された後、サイロで貯蔵される。Next, the chip for the core layer is weighed, and an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive having a non-volatile content of 50% to 70% is applied to the absolute dry chip 100 in an adhesive coating machine.
The adhesive is applied in a ratio of 10 to 60 parts by weight based on the solid content of the adhesive, and then stored in a silo.
【００３０】アミノ樹脂接着剤又はフェノール樹脂接着
剤には、固形尿素を、接着剤有り姿に対し重量比で１
０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛またはタルクの水懸
濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重量比で２％〜５
％、ワックスエマルジョンを、接着剤有り姿に対し固
形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ又はこれらを組
み合わせたものが配合される。こうすることによって、
接着剤を塗布された上下表層用チップ（原料）、芯層用
チップ（原料）の強い粘着力に起因する搬送、フォーミ
ング工程遂行上の困難さを解決することができる。The amino resin adhesive or the phenol resin adhesive contains solid urea in a weight ratio of 1 to the adhesive.
0% to 30%, aqueous suspension of zinc stearate or talc, 2% to 5% by weight of solid content based on the weight of adhesive
%, A wax emulsion, and a solid content ratio of 3% to 15% based on the weight of the adhesive, or a combination thereof. By doing this,
It is possible to solve the difficulty in carrying and forming steps due to the strong adhesion of the upper and lower surface layer chips (raw material) and the core layer chip (raw material) to which the adhesive has been applied.
【００３１】また、接着剤には必要に応じ、硬化剤や撥
水性を付与するためのワックスエマルジョンが配合され
る。通常の製造条件では、マット含水率を調整するため
水を添加するが、本発明にあっては、必要以上の水分が
存在するので配合用の水を添加する必要がない。The adhesive is mixed with a curing agent and a wax emulsion for imparting water repellency, if necessary. Under normal production conditions, water is added to adjust the water content of the mat, but in the present invention, there is no need to add water for blending because there is more water than necessary.
【００３２】サイロから取り出された原料（接着剤を塗
布された上下表層用チップ）は、下層用チップ（原料）
としてフォーミングベッドに散布、展開され、次いで、
芯層用原料がサイロから取り出され下層原料層上に散
布、展開される。この２層の上に上層用原料がサイロか
ら取り出され、散布、展開されてフォーミングマットが
形成される。次いで、必要に応じてプリプレスが施さ
れ、ホットプレスによって熱圧成形される。The raw material taken out of the silo (the upper and lower surface layer chips coated with an adhesive) is used as the lower layer chip (raw material).
Sprayed and formed on the forming bed, and then
The raw material for the core layer is taken out of the silo and is spread and spread on the lower raw material layer. On the two layers, the upper layer material is taken out of the silo, dispersed and spread to form a forming mat. Next, pre-pressing is performed as necessary, and hot pressing is performed by hot pressing.
【００３３】ホットプレスによって熱圧成形されて得ら
れるパーティクルボード（素材）は、トリミングソーに
よって両側縁端および前後端をトリミングされた後、サ
ンダーによって表裏面を平滑に仕上げられ製品とされ
る。A particle board (raw material) obtained by hot-press molding by a hot press is trimmed on both side edges and front and rear ends by a trimming saw, and then smoothed on both sides by a sander to obtain a product.
【００３４】次いで、本発明の実施例を比較例と共に示
す。 実施例１ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：６５．２％の尿素・メラミン共縮合樹
脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：０．１８％、Ｍタイ
プＥ1グレード用）を表１の実施例、実施例に示す
比率（チップ絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示
す）でスプレーを用いて吹き付け混合した。なお、接着
剤には、硬化剤（塩化アンモニウム）およびワックスエ
マルジョンをそれぞれ、上下表層用には接着剤有り姿に
対し０．３重量％および対チップ絶乾量に対するワック
ス固形分重量比で０．２％、芯層用には２．０％および
０．２％となるように予め配合した。Next, examples of the present invention will be shown together with comparative examples. Example 1 Rawan material was crushed by a conventional method using a ring flaker and a hammer mill, and upper and lower surface layer chips and core layer chips were respectively charged into a horizontal ribbon mixer. 2% of urea-melamine co-condensation resin adhesive (free formaldehyde: 0.18%, M for type E 1 grade) example of Table 1, a ratio shown in examples (adhesive solids for the chip absolute dry weight (Indicated by weight) using a spray. For the adhesive, a curing agent (ammonium chloride) and a wax emulsion were used respectively. For the upper and lower surface layers, 0.3% by weight based on the presence of the adhesive and a wax solid content weight ratio of 0.1 to the absolute dry amount of the chip. 2%, and 2.0% and 0.2% for the core layer.
【００３５】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分３０秒間の条件で熱圧成形
した。得られたパーティクルボードの物性試験結果を、
表１に併せて示す。比較例は、上下表層用、芯層用そ
れぞれの接着剤吹付け率が本発明において規定する値に
満たないものであり、比較例は、芯層用の接着剤吹付
け率が本発明において規定する値を超えるものである。
表１における実施例と比較例とでは、常態曲げ強度
が、本発明によるものが比較例のものの１．７倍であ
る。Next, each of the chips (raw materials) to which the adhesive was applied was applied to a product having a specific gravity of 0.74 and a product thickness of 15 m.
The upper and lower surface layers are weighed at a ratio of 40% by weight, and the core layer is 60% by weight.
temperature: 180 ° C, pressure: 30
The hot pressing was performed under the conditions of kgf / cm 2 and time: 3 minutes and 30 seconds. Physical properties test results of the obtained particle board,
It is also shown in Table 1. In the comparative example, the adhesive spray rate for each of the upper and lower surface layers and the core layer is less than the value specified in the present invention, and in the comparative example, the adhesive spray rate for the core layer is specified in the present invention. Value that exceeds
In Examples and Comparative Examples in Table 1, the normal bending strength of the present invention is 1.7 times that of the Comparative Example.
【００３６】[0036]
【表１】 パーティクルボードの物性は、ＪＩＳ Ａ−５９０８に
基づいて試験した。防腐性は、常温水中に、５ｃｍ×１
５ｃｍのサイズに切り出したサンプルを立てて半ば浸漬
し、暗所に１週間放置し、パーティクルボード表面に発
生する黴の度合いを判定した。（○：黴の発生なし。
×：青黒い黴が発生し、黴の臭いもある。）難燃性は、
簡便法として、ブンゼンバーナーに少し空気を通じて炎
の長さを５ｃｍに調整し、バーナーの先端から４ｃｍの
位置に、１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出したサン
プルの中央部が来るようにセットし、着火時間およびバ
ーナーを消火した後の残炎時間を測定して判定した。[Table 1] The physical properties of the particle board were tested based on JIS A-5908. Antiseptic, 5cm x 1 in normal temperature water
A sample cut out to a size of 5 cm was vertically immersed halfway, left in a dark place for one week, and the degree of mold generated on the particle board surface was determined. (○: no mold was generated)
×: Blue and black mold was generated, and there was also a smell of mold. ) Flame retardant
As a simple method, adjust the length of the flame to 5 cm by passing a little air through the Bunsen burner, set it so that the center of the sample cut into a size of 10 cm x 10 cm comes to a position of 4 cm from the tip of the burner, and set the ignition time. And the afterflame time after extinguishing the burner was measured and judged.
【００３７】実施例２ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：５５．１％のフェノール樹脂接着剤
（遊離ホルムアルデヒド：０．６％、ＰタイプＥ0グレ
ード用）を表２の実施例およびに示す比率（チップ
絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレ
ーを用いて吹き付け混合した。なお、接着剤には、ワッ
クスエマルジョンを上下表層用には対チップ絶乾量に対
するワックス固形分重量比で０．６％、芯層用には０．
６％となるように予め配合した。Example 2 Rawan material was crushed by a conventional method using a ring flaker and a hammer mill, and the upper and lower surface layer chips and core layer chips were respectively charged into a horizontal ribbon mixer. : 55.1% phenolic resin adhesive (free formaldehyde: 0.6%, P for type E 0 grade) at a weight ratio of the adhesive solids for the ratio (chip absolute dry amount shown in the examples and in Table 2 (Shown) using a spray. For the adhesive, a wax emulsion was used for the upper and lower surface layers at a wax solid content weight ratio of 0.6% to the absolute dry amount with respect to the chip, and for the core layer was 0.1%.
It was previously blended to 6%.
【００３８】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：４分間の条件で熱圧成形した。
得られたパーティクルボードの物性試験結果を、表２に
併せて示す。比較例は、上下表層用、芯層用それぞれ
の接着剤吹付け率が本発明において規定する値に満たな
いものであり、比較例は、芯層用の接着剤吹付け率が
本発明において規定する値を超えるものである。本発明
の実施例と比較例とでは、常態曲げ強度が、本発明
によるものが比較例のものの１．８倍である。Next, each of the chips (raw materials) to which the adhesive was applied was mixed with a product having a specific gravity of 0.74 and a product thickness of 15 m.
The upper and lower surface layers are weighed at a ratio of 40% by weight, and the core layer is 60% by weight.
temperature: 180 ° C, pressure: 30
The hot pressing was performed under the conditions of kgf / cm 2 and time: 4 minutes.
The physical property test results of the obtained particle board are also shown in Table 2. In the comparative example, the adhesive spray rate for each of the upper and lower surface layers and the core layer is less than the value specified in the present invention, and in the comparative example, the adhesive spray rate for the core layer is specified in the present invention. Value that exceeds In the examples of the present invention and the comparative examples, the normal bending strength of the present invention is 1.8 times that of the comparative example.
【００３９】[0039]
【表２】 パーティクルボードの物性は、ＪＩＳ Ａ ５９０８に
基づいて試験した。[Table 2] The physical properties of the particle board were tested based on JIS A 5908.
【００４０】実施例３ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、実施例１におけると同じ接着剤（不揮発分：６
５．２％）及び比較例として不揮発分：４５．２％（比
較例）及び７５％（比較例）の尿素・メラミン共縮
合樹脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：それぞれ０．１
５％及び１．２％、ＭタイプＥ1グレードと同条件で合
成）を表層には４５％、芯層には２５％の比率（チップ
絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示す。）でスプ
レーを用いて吹き付け混合した。なお、接着剤には硬化
剤（塩化アンモニウム）及びワックスエマルジョンをそ
れぞれ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量
％およびチップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．５％、芯層用には２．０％及び０．５％となるよう
に予め配合した。Example 3 Rawan material was crushed by a conventional method using a ring flaker and a hammer mill, and the upper and lower surface layer chips and core layer chips obtained were charged into a horizontal ribbon mixer, respectively. 1 adhesive (non-volatile content: 6)
5.2%) and a non-volatile content as a comparative example: 45.2% (comparative example) and 75% (comparative example) urea-melamine co-condensation resin adhesive (free formaldehyde: 0.1% each)
5% and 1.2%, showing the synthesis) with M Type E 1 grade same conditions 45% in the surface layer, at a weight ratio of the adhesive solids for 25% of the ratio (tip bone dry weight the core layer. ) Was sprayed and mixed using a spray. For the adhesive, a curing agent (ammonium chloride) and a wax emulsion were used, respectively. For the upper and lower surface layers, 0.3% by weight based on the presence of the adhesive and 0.5% by weight of the wax solid content relative to the absolute dry amount of chips. And 2.0% and 0.5% for the core layer.
【００４１】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分３０秒間の条件で熱圧成形
した。得られたパーティクルボードの物性試験結果を、
表３に併せて示す。比較例は、接着剤の不揮発分が本
発明において規定する値に満たないものであり、比較例
は、接着剤の不揮発分が本発明において規定する値を
超えるものである。表３における実施例と比較例と
では、常態曲げ強度が、本発明によるものが比較例のも
のの２．８倍である。Next, the chips (raw materials) to which the adhesives were applied were separated into a product specific gravity of 0.74 and a product thickness of 15 m.
The upper and lower surface layers are weighed at a ratio of 40% by weight, and the core layer is 60% by weight.
temperature: 180 ° C, pressure: 30
The hot pressing was performed under the conditions of kgf / cm 2 and time: 3 minutes and 30 seconds. Physical property test results of the obtained particle board,
Also shown in Table 3. In the comparative example, the non-volatile content of the adhesive is less than the value specified in the present invention, and in the comparative example, the non-volatile content of the adhesive exceeds the value specified in the present invention. In Examples and Comparative Examples in Table 3, the normal bending strength of the present invention is 2.8 times that of the Comparative Example.
【００４２】[0042]
【表３】 パーティクルボードの物性は、ＪＩＳ Ａ−５９０８に
基づいて試験した。[Table 3] The physical properties of the particle board were tested based on JIS A-5908.
【００４３】実施例４ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、実施例２におけると同じ接着剤（不揮発分：５
５．１％）及び比較例として不揮発分：４０．５％（比
較例）及び７２．０％（比較例）のフェノール樹脂
接着剤（遊離ホルムアルデヒド：それぞれ０．６％及び
０．４％、ＰタイプＥ0グレードと同条件で合成）を表
層には４５％、芯層には２５％の比率（チップ絶乾量に
対する接着剤固形分の重量比で示す。）でスプレーを用
いて吹き付け混合した。なお、接着剤にはワックスエマ
ルジョンを、上下表層用にはチップ絶乾量に対するワッ
クス固形分重量比で１．５％、芯層用には１．５％とな
るように予め配合した。Example 4 Rawn material was crushed by a conventional method using a ring flaker and a hammer mill, and the upper and lower surface layer chips and core layer chips obtained were charged into a horizontal ribbon mixer, respectively. 2 adhesive (non-volatile content: 5)
5.1%) and a non-volatile content as a comparative example: 40.5% (comparative example) and 72.0% (comparative example) of a phenol resin adhesive (free formaldehyde: 0.6% and 0.4%, respectively, P type E 0 grade and synthesized under the same conditions) of 45% in the surface layer, the core layer was mixed sprayed using a spray at a rate of 25% (in weight ratio of the adhesive solids for chip bone dry weight.) . A wax emulsion was previously blended with the adhesive so that the weight ratio of the wax solid content to the absolute dry weight of the chips was 1.5% for the upper and lower surface layers and 1.5% for the core layer.
【００４４】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１５ｍ
ｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０重量
％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、１５
ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：３０
ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：４分間の条件で熱圧成形した。
得られたパーティクルボードの物性試験結果を、表４に
併せて示す。比較例は、接着剤の不揮発分が本発明に
おいて規定する値に満たないものであり、比較例は、
接着剤の不揮発分が本発明において規定する値を超える
ものである。本発明の実施例と比較例とでは、常態曲
げ強度が、本発明によるものが比較例のものの２．４倍
である。Next, each of the chips (raw materials) to which the adhesive was applied was mixed with a product having a specific gravity of 0.74 and a product thickness of 15 m.
The upper and lower surface layers are weighed at a ratio of 40% by weight, and the core layer is 60% by weight.
temperature: 180 ° C, pressure: 30
The hot pressing was performed under the conditions of kgf / cm 2 and time: 4 minutes.
Table 4 also shows the physical property test results of the obtained particle board. Comparative Example, the non-volatile content of the adhesive is less than the value specified in the present invention, Comparative Example,
The non-volatile content of the adhesive exceeds the value specified in the present invention. In the examples of the present invention and the comparative examples, the normal bending strength of the present invention is 2.4 times that of the comparative example.
【００４５】[0045]
【表４】 [Table 4]
【００４６】実施例５ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：６５．２％の尿素・メラミン共縮合樹
脂接着剤（遊離ホルムアルデヒド：０．１８％、Ｍタイ
プＥ1グレード用）を表５に示す比率（チップ絶乾量に
対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用い
て吹き付け混合した。なお、接着剤には、硬化剤（塩化
アンモニウム）およびワックスエマルジョンをそれぞ
れ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量％お
よび対チップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．２％、芯層用には２．０％および０．２％となるよ
うに予め配合した。Example 5 The upper and lower surface layer chips and core layer chips obtained by crushing rawan material by a ring flaker and a hammer mill in a conventional manner were charged into a horizontal ribbon mixer. : 65.2% of urea-melamine co-condensation resin adhesive (free formaldehyde: 0.18%, M for type E 1 grade) at a weight ratio of the adhesive solids for the ratio (chip absolute dry amount shown in Table 5 (Shown) using a spray. For the adhesive, a curing agent (ammonium chloride) and a wax emulsion were used respectively. For the upper and lower surface layers, 0.3% by weight based on the presence of the adhesive and a wax solid content weight ratio of 0.1 to the absolute dry amount of the chip. 2%, and 2.0% and 0.2% for the core layer.
【００４７】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重を０．３〜０．７５の範囲で変
化させ、製品厚さ：１５ｍｍを目標として上下表層：４
０重量％、芯層：６０重量％の比率で計量し、散布して
フォーミングを行い、１５ｍｍのスペーサを用いて、温
度：１８０℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分
３０秒間の条件で熱圧成形した。得られたパーティクル
ボードの物性試験結果を、表５に併せて示す。比較例
〜は何れも接着剤吹付け率が、本発明において規定す
る値に満たないものである。表５に示す実施例と比較
例とを比較すると、同じ比重０．４２で、常態曲げ強
度が、本発明によるものが比較例のものに比し５．１倍
である。Next, each of the chips (raw materials) to which the adhesive was applied was changed in the specific gravity of the product in the range of 0.3 to 0.75, and the upper and lower surface layers were set to 4 mm with the target product thickness: 15 mm.
0% by weight, core layer: weighed at a ratio of 60% by weight, sprayed and formed, using a 15 mm spacer, temperature: 180 ° C., pressure: 30 kgf / cm 2 , time: 3 minutes 30 seconds And hot pressing. The physical property test results of the obtained particle board are also shown in Table 5. In each of Comparative Examples 1 to 5, the adhesive spraying ratio is less than the value specified in the present invention. Comparing the example shown in Table 5 with the comparative example, the one according to the present invention has 5.1 times the normal bending strength as compared with the comparative example at the same specific gravity of 0.42.
【００４８】[0048]
【表５】 パーティクルボードの物性は、ＪＩＳ Ａ−５９０８に
基づいて試験した。[Table 5] The physical properties of the particle board were tested based on JIS A-5908.
【００４９】実施例６ ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれ横リボンミキサーに仕
込み、不揮発分：５５．１％のフェノール樹脂接着剤
（遊離ホルムアルデヒド：０．６％、ＰタイプＥ0グレ
ード用）を表６に示す比率（チップ絶乾量に対する接着
剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用いて吹き付け
混合した。なお、接着剤にはワックスエマルジョンを、
上下表層用には対チップ絶乾量に対するワックス固形分
重量比で０．６％、芯層用には０．６％となるように予
め配合した。Example 6 Rawan material was crushed by a conventional method using a ring flaker and a hammer mill, and the upper and lower surface layer chips and core layer chips obtained were charged into a horizontal ribbon mixer, respectively. : 55.1% phenolic resin adhesive (free formaldehyde: 0.6%, P for type E 0 grade) spraying in the ratio shown in Table 6 (in weight ratio of the adhesive solids to the chip absolute dry weight) And spray mixed. In addition, wax emulsion is used for the adhesive,
For the upper and lower surface layers, it was previously blended so that the wax solid content weight ratio to the absolute dry amount with respect to the chip was 0.6%, and for the core layer was 0.6%.
【００５０】次いで、それぞれ接着剤が塗布されたチッ
プ（原料）を、製品比重を０．３〜０．７５の範囲で変
化させ、製品厚さ：１５ｍｍを目標として上下表層：４
０重量％、芯層：６０重量％の比率で計量し、散布して
フォーミングを行い、１５ｍｍのスペーサを用いて、温
度：１８０℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：４分
間の条件で熱圧成形した。得られたパーティクルボード
の物性試験結果を、表６に併せて示す。比較例〜は
何れも接着剤吹付け率が、本発明において規定する値に
満たないものである。表６における実施例と比較例
とを比較すると、同じ比重０．４０で、常態曲げ強度
が、本発明によるものが比較例のものに比し５．６倍で
ある。Next, the chip (raw material) to which the adhesive was applied was changed in the specific gravity of the product in the range of 0.3 to 0.75, and the upper and lower surface layers: 4 with the target of the product thickness: 15 mm.
0% by weight, core layer: weighed at a ratio of 60% by weight, sprayed and formed, and heated using a 15 mm spacer under the conditions of temperature: 180 ° C., pressure: 30 kgf / cm 2 , and time: 4 minutes. It was pressed. The physical property test results of the obtained particle board are also shown in Table 6. In each of Comparative Examples 1 to 5, the adhesive spraying ratio is less than the value specified in the present invention. Comparing the example in Table 6 with the comparative example, the normal bending strength is 5.6 times that of the comparative example with the same specific gravity of 0.40 as compared with that of the comparative example.
【００５１】[0051]
【表６】 [Table 6]
【００５２】本発明のパーティクルボードの製造方法に
あっては、接着剤をチップに多量に吹き付ける。そのこ
とによって、チップ表面には接着剤が多量に残存し、低
い熱圧成形圧力でも高い曲げ強度をもつパーティクルボ
ードを得ることができる。In the method of manufacturing a particle board according to the present invention, a large amount of adhesive is sprayed on the chip. As a result, a large amount of adhesive remains on the chip surface, and it is possible to obtain a particle board having high bending strength even at a low hot pressing pressure.
【００５３】しかも、本発明のパーティクルボードは、
チップに浸透する接着剤が多いので、チップ（木質小
片）がＷＰＣ化されかつ、チップの圧縮度合いが低いの
で内部応力が小さく比重０．３といった軽量でありなが
ら、吸水率および吸水膨潤率が小さいという長所をも
つ。In addition, the particle board of the present invention
A large amount of the adhesive penetrates into the chip, so that the chip (wood piece) is made into WPC and the degree of compression of the chip is low, so that the internal stress is small and the specific gravity is 0.3, but the water absorption and the water absorption swelling are small. Has the advantage of.
【００５４】実施例７ パーティクルボードの表層用チップに、硬化剤として接
着剤有り姿に対し０．５％の塩化アンモニウムを添加し
た接着剤を３５％、および表７に示す種類と量（いずれ
もチップ絶乾量に対する固形分重量比）の添加物を加え
かつ、全体固形分に対する水分比率を２０％に調整し、
十分に混合した。混合物３０ｇを手に取り掌で強く握り
固めて塊とした。それを、５０ｃｍの高さから３ｍｍ厚
さの鋼板の上に落下させて砕けた状態を観察した。
○：２／３以上が砕ける（凝着がない）。×：１／３し
か砕けない（凝着がある）。Example 7 An adhesive obtained by adding 0.5% of ammonium chloride to a surface layer chip of a particle board with 0.5% ammonium chloride based on the presence of the adhesive as a curing agent, and the type and amount shown in Table 7 (both were used) Addition of an additive of the weight of solid content to the absolute amount of dried chips) and adjusting the water ratio to the total solid content to 20%,
Mix well. 30 g of the mixture was picked up and squeezed firmly with the palm to form a lump. It was dropped on a steel plate having a thickness of 3 mm from a height of 50 cm, and a state of being broken was observed.
：: 2/3 or more is broken (no adhesion). X: Only 1/3 of the sample was broken (there was adhesion).
【００５５】上記混合物を、実施例１、２におけると同
じプロセスによってマットを得、これを温度：１８０
℃、圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分３０秒間の
条件で熱圧成形して比重：０．７４のパーティクルボー
ドを作成した。得られたパーティクルボードの物性試験
結果を表７に併せて示す。The above mixture was subjected to the same process as in Examples 1 and 2 to obtain a mat, which was heated to a temperature of 180.
The particles were hot-pressed under the conditions of ° C, pressure: 30 kgf / cm 2 , and time: 3 minutes and 30 seconds to prepare a particle board having a specific gravity of 0.74. Table 7 also shows the physical property test results of the obtained particle board.
【００５６】[0056]
【表７】 [Table 7]
【００５７】[0057]
【発明の効果】本発明によれば、ＪＩＳ Ａ ５９０８
に規定される１８タイプと同等比重のパーティクルボー
ドにして、常態曲げ強度が２５Ｎ／ｍｍ2〜３５Ｎ／ｍ
ｍ2（２５０ｋｇｆ／ｃｍ2〜３５０ｋｇｆ／ｃｍ2）、
７０℃の湿潤時曲げ強度が２０Ｎ／ｍｍ2〜２５Ｎ／ｍ
ｍ2（２００ｋｇｆ／ｃｍ2〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ2）
と、従来のパーティクルボードに比し１．４倍〜１．９
倍の曲げ強度を有する強度対密度比の大きなパーティク
ルボードを得ることができる。According to the present invention, JIS A 5908
And a normal bending strength of 25 N / mm 2 to 35 N / m.
m 2 (250 kgf / cm 2 to 350 kgf / cm 2 ),
Flexural strength when wet at 70 ° C. is 20 N / mm 2 -25 N / m
m 2 (200 kgf / cm 2 to 250 kgf / cm 2 )
1.4 times to 1.9 as compared with the conventional particle board
It is possible to obtain a particle board having twice the bending strength and a large strength-to-density ratio.
【００５８】また、上記のように湿潤による曲げ強度低
下が小さく、耐水性に優れたパーティクルボードであ
る。さらに、樹脂の吹き付け量が多いため、防腐性、耐
湿性、難燃性にも優れている。Further, as described above, the particle board has a small decrease in bending strength due to wetness and is excellent in water resistance. Furthermore, since the amount of the resin sprayed is large, it is excellent in antiseptic properties, moisture resistance and flame retardancy.
【００５９】また本発明によれば、従来、製造できなか
った０．３０〜０．５といった比重の軽量パーティクル
ボードを提供できる。前記比重レベルのパーティクルボ
ードの曲げ強度は１ｋｇｆ／ｍｍ2〜１０ｋｇｆ／ｍｍ2
（９．８ｋｇｆ／ｃｍ2〜９８ｋｇｆ／ｃｍ2）である
が、樹脂接着剤の吹き付け量が多いため湿潤時曲げ残存
率：６０％〜７０％、吸水厚さ膨脹率：７％以下と、一
般のパーティクルボードよりも優れた性能を有する。Further, according to the present invention, it is possible to provide a light-weight particle board having a specific gravity of 0.30 to 0.5 which could not be manufactured conventionally. The bending strength of the particle board having the specific gravity level is 1 kgf / mm 2 to 10 kgf / mm 2.
(9.8 kgf / cm 2 to 98 kgf / cm 2 ), but the amount of resin adhesive sprayed is large, so that the residual bending ratio when wet is 60% to 70%, and the expansion ratio of water absorption thickness is 7% or less. It has better performance than particle board.
【００６０】また、この軽量パーティクルボードは、無
垢材或は集成材さらにはハニカム材と比較して大幅に軽
量化できるにもかかわらず、これまでのハニカム材にな
かった均一な重量感を有する。Further, the lightweight particle board has a uniform feeling of weight which has not been obtained in the conventional honeycomb material, although it can be significantly reduced in weight as compared with a solid material, a laminated material, and a honeycomb material.
【００６１】請求項３に記載の発明によれば、接着剤を
塗布されたチップ（原料）の粘着力増大に起因する製造
ラインでの付着トラブルを解消できる。また、製品切り
替え時の設備メインテナンスも楽である。さらに、製造
プロセスにおいて、フォーミング斑がなくなるとともに
レジンスポットを減少させることができる。According to the third aspect of the present invention, it is possible to eliminate the adhesion trouble in the production line caused by the increase in the adhesive force of the chip (raw material) coated with the adhesive. In addition, equipment maintenance when switching products is easy. Further, in the manufacturing process, forming spots can be eliminated and resin spots can be reduced.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2B260 AA01 AA02 AA03 BA01 BA05 BA18 CB01 CD02 CD06 DA02 DA03 DA04 DA17 DB01 DB13 DB14 DC15 DD02 EA01 EA05 EB02 EB06 EB08 EB11 EB12 EB19 EB21 EC18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2B260 AA01 AA02 AA03 BA01 BA05 BA18 CB01 CD02 CD06 DA02 DA03 DA04 DA17 DB01 DB13 DB14 DC15 DD02 EA01 EA05 EB02 EB06 EB08 EB11 EB12 EB19 EB21 EC18
Claims (3)
ィクルボードであって、アミノ樹脂接着剤またはフェノ
ール樹脂接着剤を、上下表層：絶乾チップ１００重量部
に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層：
１０重量部〜６０重量部有してなる強度対密度比の大き
なパーティクルボード。1. A particle board comprising three layers, an upper and lower surface layer and a core layer, wherein an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive is added to an upper and lower surface layer: 100 parts by weight of a completely dry chip in an adhesive solid content of 20 parts by weight. To 80 parts by weight, core layer:
A particle board having a large strength-to-density ratio comprising 10 to 60 parts by weight.
程、該上下表層用チップに不揮発分：５０％〜７０％の
アミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾
チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜
８０重量部の割合で塗布する工程、芯層用チップを準備
し秤量する工程、該芯層用チップに不揮発分：５０％〜
７０％のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤
を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で１０
重量部〜６０重量部の割合で塗布する工程、前記合成樹
脂接着剤を塗布された各チップを下表層−芯層（中層）
−上表層の３層にフォーミングする工程、該フォーミン
グによって得られたマットを熱圧成形する工程を有する
ことを特徴とする強度対密度比の大きなパーティクルボ
ードの製造方法。2. A step of preparing and weighing the upper and lower surface layer chips, wherein the upper and lower surface layer chips are coated with an amino resin adhesive or a phenol resin adhesive having a nonvolatile content of 50% to 70% based on 100 parts by weight of the absolutely dry chips 20 parts by weight of adhesive solids
A step of coating at a ratio of 80 parts by weight, a step of preparing and weighing the core layer chip, and a nonvolatile content of 50% to
70% amino resin adhesive or phenol resin adhesive is applied to 100 parts by weight of a dry chip in an adhesive solid content of 10%.
A step of applying the mixture in an amount of 60 parts by weight to 60 parts by weight;
-A method for producing a particle board having a high strength-to-density ratio, comprising a step of forming into three upper layers and a step of hot-pressing a mat obtained by the forming.
接着剤またはフェノール樹脂接着剤が、固形尿素を、
接着剤有り姿に対し重量比で１０％〜３０％、ステア
リン酸亜鉛またはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に
対し固形分重量比で２％〜５％、ワックスエマルジョ
ンを、接着剤有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％
の何れか１つ又はこれらを複合して配合されたものであ
る請求項２に記載の強度対密度比の大きなパーティクル
ボードの製造方法。3. A non-volatile content: 50% to 70% of an amino resin adhesive or a phenolic resin adhesive,
An aqueous suspension of zinc stearate or talc in a weight ratio of 10% to 30% with respect to the form with the adhesive, and a wax emulsion with a solid content of 2% to 5% with respect to the form with the adhesive. 3% to 15% by weight of solid content
3. The method for producing a particle board having a large strength-to-density ratio according to claim 2, wherein any one of the above or a combination thereof is blended.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37295899A JP2001179711A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Particle board having high strength to density ratio and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP37295899A JP2001179711A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Particle board having high strength to density ratio and manufacturing method therefor |
Publications (1)
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| JP2001179711A true JP2001179711A (en) | 2001-07-03 |
Family
ID=18501332
Family Applications (1)
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| JP37295899A Pending JP2001179711A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Particle board having high strength to density ratio and manufacturing method therefor |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001179711A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010036471A (en) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Tokyo Board Kogyo Kk | Production method of woody board |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37295899A patent/JP2001179711A/en active Pending
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