JP2001177348A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
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- JP2001177348A JP2001177348A JP36168499A JP36168499A JP2001177348A JP 2001177348 A JP2001177348 A JP 2001177348A JP 36168499 A JP36168499 A JP 36168499A JP 36168499 A JP36168499 A JP 36168499A JP 2001177348 A JP2001177348 A JP 2001177348A
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Abstract
よる水晶発振器を提供する。 【構成】底壁と該底壁の両面側に矩形状の凹部を形成す
る枠壁とからなるセラミック容器を備え、前記一方の主
面側の凹部には水晶片を保持して溶接によってカバーを
封止し、前記他方の主面側の凹部には回路素子を収容し
てなる水晶発振器において、前記一方の主面側における
凹部の角部の両辺に接する円の曲率半径をR1とし、前
記他方の主面側における凹部の角部の両辺に接する円の
曲率半径をR2としたとき、R1<R2とした構成とす
る。
Description
振器を産業上の技術分野とし、特に両面側に凹部を有し
てシーム溶接によって水晶片を封止する水晶発振器に関
する。
時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に
広く使用されている。近年では、小型化が促進するとと
もに信頼性が高く経済的に有利な水晶発振器が望まれて
いる。
明する水晶発振器の断面図である。水晶発振器は積層型
のセラミック容器1に水晶片2と回路素子3とを収容し
てなる。セラミック容器1は底壁の両面側に側壁を形成
し、両面側に凹部を形成する。一方の側壁上面にはシー
ム溶接用の金属リング4が鑞接される。水晶片2は両主
面に励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出す
る。回路素子3は発振回路を構成する増幅器等を集積化
してなるICチップ3aと、集積化が困難なバイバスコ
ンデンサ等の大容量のコンデンサ3bとからなる。
端部両側を一方の凹部底面に導電性接着剤5によって固
着して保持する。そして、金属カバー6をシーム溶接に
よって金属リング4に接合して封止する。次に、水晶振
動子(水晶片2)の特性を検査し、不良品を排除する。
最後に、水晶振動子として良品のみのセラミック容器1
の他方の凹部底面にICチップ3aをバンプ(未図示)
を用いたフェースダウンボンディングによって、コンデ
ンサ3bを導電性接着剤(未図示)によって固着する。
そして、保護材8としての樹脂材を充填する。
を実装する前に水晶振動子の良否を判定できるので、経
済的に有利となる。また、シーム溶接とするので、樹脂
やガラス封止に比較して、気密度を良好にする。
しかしながら、上記構成の水晶発振器では、シーム溶接
に起因して次ぎの問題があった。すなわち、シーム溶接
は図示しない一対のローラを金属カバー6及び金属リン
グ4に当接して進行しながら溶接する。したがって、金
属カバー6は溶着時に熱膨張し、封止後に冷却して収縮
する(前第4図の矢印A)。そして、他方の凹部は反対
に広がる方向に伸張する(同矢印B)。このことから、
膨張収縮によって特に他方の凹部の角部Pに応力が集中
する。そして、第5図の底面図に示したように、角部か
ら外側に向って欠けやひびが生じ、不良を発生させる問
題があった。
止した溶接による水晶発振器を提供することを目的とす
る。
器1における一方の凹部の角部の両辺に接する曲率半径
R1より、他方の凹部の角部の曲率半径R2を大きくした
ことを基本的な解決手段とする。
を大きくしたので、シーム溶接時の応力を分散する。以
下、本発明の一実施例を説明する。
発振器の底面図である。なお、前従来例図と同一部分に
は同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶
発振器は前述同様にセラミック容器1の一方の凹部に水
晶片2を保持してシーム溶接によってカバーを封止し、
他方の凹部にICチップ3aとコンデンサ3bの回路素
子3を収容してなる(前第4図参照)。そして、他方の
凹部における各角部の両辺に接する曲率半径(第2図参
照)R2を従来のR1(0.25mm)より大きくして0.3m
mとする。そして、一方の凹部の角部の曲率半径は従来
のとおり0.25mmとする。
方の凹部の曲率半径R1よりも大きくする。このような
ものでは、セラミック容器1の各角部を鈍角とするの
で、応力が分散し、シーム溶接後における欠けやひびの
発生を防止できた。
凹部は矩形状としたが、例えば回路パターンや小型化に
対応して対向辺に溝7を設けてコンデンサ3bを収容す
る場合でも同様に溝7の角部の曲率半径を大きくすれば
よい(第3図)。また、シーム溶接として説明したが、
例えばビーム溶接の場合であっても同様に熱によって金
属カバーは膨張収縮するので適用でき、要は熱を発する
溶接であれば適用できる。
ンディングとしたが、ワイヤボンディング等でもよい。
また、水晶片は一端保持としたが、両端保持でもよく、
これらは任意に変更できる。
の凹部の角部の両辺に接する曲率半径R1より、他方の
凹部の角部の曲率半径R2を大きくしたので、欠けやひ
びを防止したシーム溶接による水晶発振器を提供でき
る。
図である。
ある。
ング、5 導電性接着剤、6 金属カバー、7 溝、8
樹脂材.
Claims (1)
- 【請求項1】底壁と該底壁の両面側に矩形状の凹部を形
成する枠壁とからなるセラミック容器を備え、前記一方
の主面側の凹部には水晶片を保持して溶接によってカバ
ーを封止し、前記他方の主面側の凹部には回路素子を収
容してなる水晶発振器において、前記一方の主面側にお
ける凹部の角部の両辺に接する円の曲率半径をR1と
し、前記他方の主面側における凹部の角部の両辺に接す
る円の曲率半径をR2としたとき、R1<R2としたこと
を特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36168499A JP3837265B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP36168499A JP3837265B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2001177348A true JP2001177348A (ja) | 2001-06-29 |
JP3837265B2 JP3837265B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=18474533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP36168499A Expired - Fee Related JP3837265B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3837265B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030042314A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |
JP2005124122A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2006121441A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子 |
JP2012099935A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
JP2017079428A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
1999
- 1999-12-20 JP JP36168499A patent/JP3837265B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20030042314A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 온도 보상 수정 발진기 및 그 제조방법 |
JP2005124122A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
JP2006121441A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子の製造方法及び水晶振動子 |
JP2012099935A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
JP2017079428A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3837265B2 (ja) | 2006-10-25 |
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