JP2001176726A - バラントランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 使用周波数帯域及び平衡伝送線路−不平衡伝
送線路間のインピーダンス比が変っても、生産性が低下
し、設計・製造が複雑になることのないバラントランス
を提供する。 【解決手段】 第１のコイル用導体パターンと第２のコ
イル用導体パターンが形成された複数の第１の絶縁層を
積層し、第１のコイル用導体パターン同士及び第２のコ
イル用導体パターン同士を接続して同じターン数の第１
のコイルと第２のコイルが形成され、第１のコイルと第
２のコイルが入力端子とダミー端子間に接続される。第
３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導体パター
ンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、第３のコ
イル用導体パターン同士及び第４のコイル用導体パター
ン同士を接続して同じターン数の第３のコイルと第４の
コイルが形成される。この第１のコイルと第２のコイル
を第２の絶縁層を介して第３のコイルと第４のコイルに
対向させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
において、伝送線路のインピーダンスを変換するための
インピーダンス変換器や、平衡伝送線路の信号及び不平
衡伝送線路の信号を相互に変換するための信号変換器な
いし位相変換器などに用いられるバラントランスに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のバラントランスには、図８に示す
様に入力端子８１とアース間に接続された１次側コイル
Ｌ５及び、出力端子８２と出力端子８３間に接続された
２次側コイルＬ６、Ｌ７を備えたものがある。この２次
側コイルＬ６と２次側コイルＬ７の接続点はアースされ
る。また、１次側コイルＬ５と並列にインピーダンスマ
ッチング用コンデンサＣ３が接続され、２次側コイルと
並列にインピーダンスマッチング用コンデンサＣ４が接
続される。このバラントランスは、入力端子に不平衡伝
送線路が接続され、出力端子に平衡伝送線路が接続され
る。そして、このバラントランスによって、不平衡伝送
線路の信号が平衡伝送線路の２つの信号線路間に取り出
され、平衡伝送線路の２つの信号線路間の信号が不平衡
伝送線路に取り出される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この種のバラントラン
スは、小型化、薄型化等の要求に伴って、巻線を用いな
い固体化した積層型のものが用いられるようになってい
る。しかしながら、従来のバラントランスは、回路素子
の数が多いために十分に小型化できていない。また、こ
の様なバラントランスは、１次側コイルＬ５のインダク
タンスとコンデンサＣ３の容量及び、２次側コイルＬ
６、Ｌ７の合成インダクタンスとコンデンサＣ４の容量
によって使用周波数帯域が決定され、１次側コイルＬ５
と２次側コイルＬ６、Ｌ７の巻数比とコンデンサＣ３、
Ｃ４の容量によって入力端子と出力端子間のインピーダ
ンス比が決定される。従って、従来のバラントランス
は、使用周波数帯域及び平衡伝送線路−不平衡伝送線路
間のインピーダンス比に応じて、コンデンサＣ３、Ｃ４
のパターン形状を変えたり、コイル間の巻数比を調整し
たりして回路素子の定数を最適値に設定する必要がある
ので、使用周波数帯域の種類及び平衡伝送線路−不平衡
伝送線路間のインピーダンス比の種類分だけパターンの
種類を用意しなければならず生産性が低下すると共に、
設計・製造が複雑になるという問題があった。また、従
来のバラントランスは、図９に示すように使用周波数帯
域付近から出力端子８２から出力される信号と出力端子
８３から出力される信号の位相差が１８０度からずれて
位相特性９４が劣化しやすく、使用できる周波数の帯域
幅が狭くなる。なお、図９において、９１は出力端子８
２から出力された信号の特性、９２は出力端子８３から
出力された信号の特性、９３はリターンロスを示してい
る。

【０００４】本発明は、使用周波数帯域及び平衡伝送線
路−不平衡伝送線路間のインピーダンス比が変わって
も、生産性が低下したり、設計・製造が複雑になったり
することのないバラントランスを提供することを目的と
する。また、本発明の別の目的は、形状を小型化できる
と共に、使用周波数帯域を広くできるバラントランスを
提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のバラントランス
は、表面に第１のコイル用導体パターンと第２のコイル
用導体パターンが形成された複数の第１の絶縁層を積層
し、第１のコイル用導体パターン同士及び第２のコイル
用導体パターン同士を接続して同じターン数を有する第
１のコイルと第２のコイルが形成される共に、第１のコ
イルと第２のコイルが入力端子とダミー端子間に接続さ
れ、表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル
用導体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層
し、第３のコイル用導体パターン同士及び第４のコイル
用導体パターン同士を接続して同じターン数を有する第
３のコイルと第４のコイルが形成され、第１のコイルと
第３のコイルが電磁気的に結合し、かつ第２のコイルと
第４のコイルが電磁気的に結合するように第１のコイル
と第２のコイルを第２の絶縁層を介して第３のコイルと
第４のコイルに対向させ、第１のコイルと第２のコイル
を第１の絶縁層を介してアース電極に対向させ、第３の
コイルと第４のコイルが第１の出力端子と第２の出力端
子間に接続され、第３のコイルと第４のコイルの接続点
がアースされる。また、本発明のバラントランスは、表
面に第１のコイル用導体パターンと第２のコイル用導体
パターンが形成された複数の第１の絶縁層を積層し、第
１のコイル用導体パターン同士及び第２のコイル用導体
パターン同士を接続して同じターン数を有する第１のコ
イルと第２のコイルが形成される共に、第１のコイルと
第２のコイルが入力端子とダミー端子間に接続され、表
面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導体
パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、第
３のコイル用導体パターン同士及び第４のコイル用導体
パターン同士を接続して同じターン数を有する第３のコ
イルと第４のコイルが形成されると共に、第３のコイル
と第４のコイルが第１の出力端子と第２の出力端子間に
接続され、第１のコイルと第３のコイルが電磁気的に結
合し、かつ第２のコイルと第４のコイルが電磁気的に結
合するように第１のコイルと第２のコイルを第２の絶縁
層を介して第３のコイルと第４のコイルに対向させ、第
３のコイルと第４のコイルの接続点が、第１の絶縁層を
介して第１のコイルと第２のコイルに対向したアース電
極に接続される。さらに、本発明のバラントランスは、
表面に第１のコイル用導体パターンと第２のコイル用導
体パターンが形成された複数の第１の絶縁層を積層し、
第１のコイル用導体パターン同士及び第２のコイル用導
体パターン同士を接続して同じターン数を有する第１の
コイルと第２のコイルが形成される共に、第１のコイル
と第２のコイルが入力端子とダミー端子間に接続され、
表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導
体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、
第３のコイル用導体パターン同士及び第４のコイル用導
体パターン同士を接続して同じターン数を有する第３の
コイルと第４のコイルが形成されると共に、第３のコイ
ルの一端が第１の出力端子に、第４のコイルの一端が第
２の出力端子にそれぞれ接続され、第１のコイルと第３
のコイルが電磁気的に結合し、かつ第２のコイルと第４
のコイルが電磁気的に結合するように第１のコイルと第
２のコイルを第２の絶縁層を介して第３のコイルと第４
のコイルに対向させ、第３のコイルの他端と第４のコイ
ルの他端が、第１の絶縁層を介して第１のコイルと第２
のコイルに対向したアース電極に接続される。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のバラントランスは、表面
に第１のコイル用導体パターンと第２のコイル用導体パ
ターンが形成された複数の第１の絶縁層と、表面に第３
のコイル用導体パターンと第４のコイル用導体パターン
が形成された複数の第２の絶縁層を備える。この複数の
第１の絶縁層を積層し、第１のコイル用導体パターン同
士及び第２のコイル用導体パターン同士を接続すること
により同じターン数を有する第１のコイルと第２のコイ
ルが形成される。また、複数の第２の絶縁層を積層し、
第３のコイル用導体パターン同士及び第４のコイル用導
体パターン同士を接続することにより同じターン数を有
する第３のコイルと第４のコイルが形成される。そし
て、第１のコイルと第２のコイルを第２の絶縁層を介し
て第３のコイルと第４のコイルに対向させることにより
第１のコイルと第３のコイルが電磁気的に結合し、かつ
第２のコイルと第４のコイルが電磁気的に結合する。ま
た、第１のコイルと第２のコイルを第１の絶縁層を介し
てアース電極に対向させる。そして、第１のコイルと第
２のコイルが入力端子とダミー端子間に接続される。ま
た、第３のコイルと第４のコイルは、第３のコイルの一
端が第１の出力端子に接続され、第４のコイルの一端が
第２の出力端子に接続される。さらに、第３のコイルと
第４のコイルは、それぞれの他端を共通に接続してその
共通接続端がアース電極に接続される、又は、それぞれ
の他端が、第１のコイルと第２のコイルに対向したアー
ス電極にそれぞれ接続される。この様に第１の出力端子
と第２の出力端子間に接続された第３のコイルと第４の
コイルは、その接続点がアース電極に接続される。

【０００７】

【実施例】以下、本発明のバラントランスを図１乃至図
７を参照して説明する。図１は本発明のバラントランス
の実施例を示す回路図、図２は本発明のバラントランス
の実施例を示す分解斜視図、図３は本発明のバラントラ
ンスの実施例の斜視図である。図１において、１１は入
力端子、１２、１３は出力端子、１４はダミー端子であ
る。入力端子１１とダミー端子１４間には、同じターン
数を有するコイルＬ１とコイルＬ２が直列に接続され
る。また、出力端子１２と出力端子１３間には、同じタ
ーン数を有するコイルＬ３とコイルＬ４が接続される。
このコイルＬ３とコイルＬ４の接続点は、アースされ
る。そして、コイルＬ１とコイルＬ３が電磁気的に結合
し、コイルＬ２とコイルＬ４が電磁気的に結合する。な
お、Ｃ１はコイルＬ１とコイルＬ３間に生じる浮遊容量
であり、Ｃ２はコイルＬ２とコイルＬ４間に生じる浮遊
容量である。このバラントランスは、入力端子１１に不
平衡線路が接続され、出力端子１２、１３に平衡伝送線
路が接続される。不平衡線路から入力された信号は、コ
イルＬ１からコイルＬ３に伝達されると共に、コイルＬ
２からコイルＬ４に伝達される。このとき、コイルＬ１
とコイルＬ２は同じターン数を有するので、コイルＬ３
とコイルＬ４に伝達される信号の大きさは等しくなる。
このコイルＬ３とコイルＬ４に伝達された信号は、出力
端子１２、１３から出力される。このとき、コイルＬ３
とコイルＬ４は同じターン数を有するので、出力端子１
２から出力される信号の大きさと出力端子１３から出力
される信号の大きさが等しくなる。また、平衡伝送線路
から入力された信号は、コイルＬ３とコイルＬ４からそ
れぞれコイルＬ１とコイルＬ２に伝達される。このコイ
ルＬ１とコイルＬ２に伝達された信号は、合成されて出
力される。

【０００８】この様な回路構成のバラントランスは、図
２の様に絶縁層と導体層を交互に積層して絶縁層の積層
体内に回路素子が形成される。絶縁層２１ａ、２１ｂ、
２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆは、誘電体材料又は磁
性体材料で形成される。絶縁層２１ａの表面には、アー
ス電極２２が形成される。このアース電極２２は絶縁層
２１ａの対向する側面まで引出される。絶縁層２１ｂの
表面、絶縁層２１ｃの表面には、それぞれコイル用導体
パターン２３とコイル用導体パターン２４が互いに線対
称になるように形成される。このコイル用導体パターン
２３、２４は、スルーホールを介して絶縁層２１ｂの導
体パターン２３と絶縁層２１ｃの導体パターン２３とを
らせん状に接続してコイルＬ１が形成され、スルーホー
ルを介して絶縁層２１ｂの導体パターン２４と絶縁層２
１ｃの導体パターン２４とをらせん状に接続してコイル
Ｌ２が形成される。このコイルＬ１とコイルＬ２は、同
じターン数になる様に形成され、絶縁層２１ｂの導体パ
ターン２３と導体パターン２４が接続されることにより
互いに接続される。そして、絶縁層２１ｃ上の導体パタ
ーン２３の一端と導体パターン２４の一端が絶縁層２１
ｃの同じ側面まで引出される。絶縁層２１ｄの表面、絶
縁層２１ｅの表面には、それぞれコイル用導体パターン
２５とコイル用導体パターン２６が互いに線対称になる
ように形成される。このとき、絶縁層２１ｄのコイル用
導体パターン２５、２６は、絶縁層２１ｃのコイル用導
体パターン２３、２４と対向する位置に形成される。こ
のコイル用導体パターン２５、２６は、スルーホールを
介して絶縁層２１ｄの導体パターン２５と絶縁層２１ｅ
の導体パターン２５とをらせん状に接続してコイルＬ３
が形成され、同様にスルーホールを介して絶縁層２１ｄ
の導体パターン２６と絶縁層２１ｅの導体パターン２６
とをらせん状に接続してコイルＬ４が形成される。この
コイルＬ３とコイルＬ４は、同じターン数になる様に形
成され、絶縁層２１ｄの導体パターン２５と導体パター
ン２６が接続されることにより互いに接続される。この
絶縁層２１ｄの導体パターン２５と導体パターン２６の
共通接続端は、アース電極２２が引出された一方の側面
まで引出される。また、絶縁層２１ｅ上の導体パターン
２５の一端と導体パターン２６の一端が絶縁層２１ｅの
同じ側面まで引出される。絶縁層２１ａから絶縁層２１
ｅまで順次積層し、保護用の絶縁層２１ｆで覆われた積
層体の側面には、図３に示す様に端子電極３１、３２、
３３、３４、３５、３６が形成される。そして、絶縁層
２１ｃの導体パターン２３の一端が端子電極３１に、絶
縁層２１ｃの導体パターン２４の一端が端子電極３４に
接続されることによりコイルＬ１とコイルＬ２が入力端
子１１とダミー端子１４間に接続される。また、絶縁層
２１ｅの導体パターン２５の一端が端子電極３２に、絶
縁層２１ｅの導体パターン２６の一端が端子電極３３に
接続されることによりコイルＬ３とコイルＬ４が出力端
子１２と出力端子１３間に接続される。そして、絶縁層
２１ａのアース電極２２と、絶縁層２１ｄの導体パター
ン２５と導体パターン２６の共通接続端が端子電極３５
に接続されることにより、コイルＬ３の他端とコイルＬ
４の他端がアース電極２２に接続される。なお、３６
は、絶縁層２１ａのアース電極２２が接続された端子電
極である。このように形成されたバラントランスは、絶
縁層２１ｄを介してコイルＬ１、Ｌ２とコイルＬ３、Ｌ
４が対向しているので、コイルＬ１とコイルＬ３間に浮
遊容量Ｃ１が、コイルＬ２とコイルＬ４間に浮遊容量Ｃ
２がそれぞれ発生する。

【０００９】この様に形成されたバラントランスにおい
て、コイル用導体パターン２３、２４、２５、２６の線
幅を１００μｍ、絶縁層２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１
ｄ、２１ｅの厚みを１００μｍ、コイルＬ１、Ｌ２、Ｌ
３、Ｌ４のターン数を２ターンにしたところ、入力端子
１１と出力端子１２、１３間のインピーダンス比が５０
Ω：２００Ωとなり、図４に示す様に２０００ＭＨｚ〜
２５００ＭＨｚの使用周波数帯域が得られ、その使用周
波数帯域内において１８０度の位相特性が得られた。な
お、図４において、横軸は周波数、縦軸は減衰量と位
相、４１は出力端子１２から出力された信号の特性、４
２は出力端子１３から出力された信号の特性、４３はリ
ターンロス、４４は位相特性を示している。また、コイ
ル用導体パターン２３、２４、２５、２６の線幅を１０
０μｍ、絶縁層２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１
ｅの厚みを１００μｍ、コイルＬ１、Ｌ２のターン数を
２ターン、コイルＬ３、Ｌ４のターン数を１ターンにし
たところ、入力端子１１と出力端子１２、１３間のイン
ピーダンス比が５０Ω：５０Ωとなり、図５に示す様に
２０００ＭＨｚ〜２５００ＭＨｚの使用周波数帯域が得
られ、その使用周波数帯域内において１８０度の位相特
性が得られた。なお、図５において、横軸は周波数、縦
軸は減衰量と位相、５１は出力端子１２から出力された
信号の特性、５２は出力端子１３から出力された信号の
特性、５３はリターンロス、５４は位相特性を示してい
る。さらに、コイル用導体パターン２３、２４、２５、
２６の線幅を１００μｍ、絶縁層２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ、２１ｄ、２１ｅの厚みを１００μｍ、コイルＬ１、
Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４のターン数を５ターンにしたところ、
入力端子１１と出力端子１２、１３間のインピーダンス
比が５０Ω：２００Ωとなり、図６の様に８００ＭＨｚ
〜１０００ＭＨｚの使用周波数帯域が得られ、その使用
周波数帯域内において１８０度の位相特性が得られた。
なお、図６において、横軸は周波数、縦軸は減衰量と位
相、６１は出力端子１２から出力された信号の特性、６
２は出力端子１３から出力された信号の特性、６３はリ
ターンロス、６４は位相特性を示している。この様に本
発明のバラントランスは、コイル全体のターン数によっ
て使用周波数帯域が決定され、コイルＬ１、Ｌ２とコイ
ルＬ３、Ｌ４の巻数比によって入力端子と出力端子間の
インピーダンス比が決定される。なお、本発明のバラン
トランスは、絶縁層２１ｂの厚みを変えることによっ
て、出力端子１２と出力端子１３間の出力差（電力の
差）を調整することができる。

【００１０】図７は本発明のバラントランスの別の実施
例であり、絶縁層と導体層を交互に積層して絶縁層の積
層体内に回路素子を形成し、図１の回路を構成したもの
である。絶縁層７１ａの表面には、アース用パターン７
２が形成される。このアース電極７２は絶縁層７１ａの
対向する側面まで引出される。絶縁層７１ｂ、７１ｃ、
７１ｄ、７１ｅの表面には、それぞれコイル用導体パタ
ーン７３とコイル用導体パターン７４が互いに線対称に
なるように形成される。このコイル用導体パターン７
３、７４は、スルーホールを介して絶縁層７１ｂから絶
縁層７１ｅまでの導体パターン７３をらせん状に接続し
てコイルＬ１が形成され、スルーホールを介して絶縁層
７１ｂから絶縁層７１ｅまでの導体パターン７４をらせ
ん状に接続してコイルＬ２が形成される。このコイルＬ
１とコイルＬ２は、同じターン数になる様に形成され、
絶縁層７１ｂの導体パターン７３と導体パターン７４が
接続されることにより互いに接続される。そして、絶縁
層７１ｅ上の導体パターン７３の一端と導体パターン７
４の一端が絶縁層７１ｅの互いに対向する側面に引出さ
れる。絶縁層７１ｆ、７１ｇ、７１ｈ、７１ｉの表面に
は、それぞれコイル用導体パターン７５とコイル用導体
パターン７６が互いに線対称になるように形成される。
このとき、絶縁層７１ｆのコイル用導体パターン７５、
７６は、絶縁層７１ｅのコイル用導体パターン７３、７
４と対向する位置に形成される。このコイル用導体パタ
ーン７５、７６は、スルーホールを介して絶縁層７１ｆ
から絶縁層７１ｉまでの導体パターン７５をらせん状に
接続してコイルＬ３が形成され、同様にスルーホールを
介して絶縁層７１ｆから絶縁層７１ｉまでの導体パター
ン７６をらせん状に接続してコイルＬ４が形成される。
このコイルＬ３とコイルＬ４は、同じターン数になるよ
うに形成され、絶縁層７１ｆ上の導体パターン７５の一
端と導体パターン７６の一端が絶縁層７１ｆの互いに対
向する側面のアース電極７２が引出された位置と対応す
る位置に引出される。また、絶縁層７１ｉ上の導体パタ
ーン７５の一端と導体パターン７６の一端が絶縁層７１
ｉの互いに対向する側面に引出される。絶縁層７１ａか
ら絶縁層７１ｉまで順次積層し、保護用の絶縁層７１ｊ
で覆われた積層体の側面には、端子電極が形成される。
そして、絶縁層７１ｅの導体パターン７３の一端と、絶
縁層７１ｅの導体パターン７４の一端がそれぞれ端子電
極に接続されることによりコイルＬ１とコイルＬ２が入
力端子１１とダミー端子１４間に接続される。また、絶
縁層７１ｆの導体パターン７５の一端と導体パターン７
６の一端がそれぞれ端子電極を介してアース電極に接続
され、絶縁層７１ｉの導体パターン７５の一端と導体パ
ターン７６の一端が端子電極に接続されることによりコ
イルＬ３とコイルＬ４が出力端子１２と出力端子１３間
に接続される。

【００１１】以上、本発明のバラントランスの実施例を
述べたが、本発明はこれらの実施例に限られるものでは
ない。例えば、第３のコイルの他端と第４のコイルの他
端は、スルーホールを介してアース電極に接続されても
よい。

【００１２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のバラントラ
ンスは、表面に第１のコイル用導体パターンと第２のコ
イル用導体パターンが形成された複数の第１の絶縁層を
積層し、第１のコイル用導体パターン同士及び第２のコ
イル用導体パターン同士を接続して同じターン数を有す
る第１のコイルと第２のコイルが形成される共に、第１
のコイルと第２のコイルが入力端子とダミー端子間に接
続され、表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコ
イル用導体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を
積層し、第３のコイル用導体パターン同士及び第４のコ
イル用導体パターン同士を接続して同じターン数を有す
る第３のコイルと第４のコイルが形成され、第１のコイ
ルと第３のコイルが電磁気的に結合し、かつ第２のコイ
ルと第４のコイルが電磁気的に結合するように第１のコ
イルと第２のコイルを第２の絶縁層を介して第３のコイ
ルと第４のコイルに対向させ、第１のコイルと第２のコ
イルを第１の絶縁層を介してアース電極に対向させ、第
３のコイルと第４のコイルが第１の出力端子と第２の出
力端子間に接続され、第３のコイルと第４のコイルの接
続点がアースされたので、インピーダンスマッチング用
コンデンサが不用になると共に、コイルのターン数によ
って特性を決定できる。従って、本発明のバラントラン
スは、使用周波数帯域及び平衡伝送線路−不平衡伝送線
路間のインピーダンス比が変わっても、コイルのターン
数を変えるだけなので、パターンの流用が可能となり、
生産性を向上できると共に、設計・製造が容易になる。
また、本発明のバラントランスは、回路素子の数を少な
くできるので、形状を小型化できる。さらに、本発明の
バラントランスは、使用周波数内における出力端子間の
位相差をほぼ１８０にすることができるので、使用周波
数帯域を広くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のバラントランスの実施例を示す回路
図である。

【図２】 本発明のバラントランスの実施例を示す分解
斜視図である。

【図３】 本発明のバラントランスの実施例を示す斜視
図である。

【図４】 本発明のバラントランスの特性図である。

【図５】 本発明のバラントランスの特性図である。

【図６】 本発明のバラントランスの特性図である。

【図７】 本発明のバラントランスの別の実施例を示す
分解斜視図である。

【図８】 従来のバラントランスの回路図である。

【図９】 従来のバラントランスの特性図である。

【符号の説明】

１１ 入力端子 １２、１３ 出力端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に第１のコイル用導体パターンと第
   ２のコイル用導体パターンが形成された複数の第１の絶
   縁層を積層し、該第１のコイル用導体パターン同士及び
   該第２のコイル用導体パターン同士を接続して同じター
   ン数を有する第１のコイルと第２のコイルが形成される
   共に、該第１のコイルと該第２のコイルが入力端子とダ
   ミー端子間に接続され、 表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導
   体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、
   該第３のコイル用導体パターン同士及び該第４のコイル
   用導体パターン同士を接続して同じターン数を有する第
   ３のコイルと第４のコイルが形成され、 該第１のコイルと該第３のコイルが電磁気的に結合し、
   かつ該第２のコイルと該第４のコイルが電磁気的に結合
   するように該第１のコイルと第２のコイルを該第２の絶
   縁層を介して該第３のコイルと第４のコイルに対向さ
   せ、該第１のコイルと第２のコイルを該第１の絶縁層を
   介してアース電極に対向させ、 該第３のコイルと該第４のコイルが第１の出力端子と第
   ２の出力端子間に接続され、該第３のコイルと該第４の
   コイルの接続点がアースされたことを特徴とするバラン
   トランス。
2. 【請求項２】 表面に第１のコイル用導体パターンと第
   ２のコイル用導体パターンが形成された複数の第１の絶
   縁層を積層し、該第１のコイル用導体パターン同士及び
   該第２のコイル用導体パターン同士を接続して同じター
   ン数を有する第１のコイルと第２のコイルが形成される
   共に、該第１のコイルと該第２のコイルが入力端子とダ
   ミー端子間に接続され、 表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導
   体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、
   該第３のコイル用導体パターン同士及び該第４のコイル
   用導体パターン同士を接続して同じターン数を有する第
   ３のコイルと第４のコイルが形成されると共に、該第３
   のコイルと該第４のコイルが第１の出力端子と第２の出
   力端子間に接続され、 該第１のコイルと該第３のコイルが電磁気的に結合し、
   かつ該第２のコイルと該第４のコイルが電磁気的に結合
   するように該第１のコイルと第２のコイルを該第２の絶
   縁層を介して該第３のコイルと第４のコイルに対向さ
   せ、 該第３のコイルと該第４のコイルの接続点が、該第１の
   絶縁層を介して該第１のコイルと第２のコイルに対向し
   たアース電極に接続されることを特徴とするバラントラ
   ンス。
3. 【請求項３】 表面に第１のコイル用導体パターンと第
   ２のコイル用導体パターンが形成された複数の第１の絶
   縁層を積層し、該第１のコイル用導体パターン同士及び
   該第２のコイル用導体パターン同士を接続して同じター
   ン数を有する第１のコイルと第２のコイルが形成される
   共に、該第１のコイルと該第２のコイルが入力端子とダ
   ミー端子間に接続され、 表面に第３のコイル用導体パターンと第４のコイル用導
   体パターンが形成された複数の第２の絶縁層を積層し、
   該第３のコイル用導体パターン同士及び該第４のコイル
   用導体パターン同士を接続して同じターン数を有する第
   ３のコイルと第４のコイルが形成されると共に、該第３
   のコイルの一端が第１の出力端子に、該第４のコイルの
   一端が第２の出力端子にそれぞれ接続され、 該第１のコイルと該第３のコイルが電磁気的に結合し、
   かつ該第２のコイルと該第４のコイルが電磁気的に結合
   するように該第１のコイルと第２のコイルを該第２の絶
   縁層を介して該第３のコイルと第４のコイルに対向さ
   せ、 該第３のコイルの他端と該第４のコイルの他端が、該第
   １の絶縁層を介して該第１のコイルと第２のコイルに対
   向したアース電極に接続されたことを特徴とするバラン
   トランス。
4. 【請求項４】 前記第３のコイルの他端と前記第４のコ
   イルの他端が前記第２の絶縁体層上で共通に接続された
   請求項３に記載のバラントランス。