JP2001176276A - プログラム検証動作の実施方法、消去検証動作の実施方法、検出時間制御回路、およびフラッシュメモリデバイス - Google Patents
プログラム検証動作の実施方法、消去検証動作の実施方法、検出時間制御回路、およびフラッシュメモリデバイスInfo
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Abstract
施方法、検出時間制御回路およびフラッシュメモリデバ
イスに関し、予め設定された遅延後にプログラム検証動
作等を実施する場合に、プログラム検証動作等が誤って
試行されたりフラッシュメモリデバイスの速度が低下し
たりするのを防止することを目的とする。 【解決手段】 基準メモリセルをプログラムするステッ
プと、メモリセルをプログラムするステップと、基準メ
モリセルの内容を用いてセット信号を生成するステップ
と、セット信号を用いて、メモリセルのプログラム検証
動作または消去検証動作を開始するステップとを有する
プログラム検証動作または消去検証動作の実施方法を提
供する。セット開始信号を受信して、セット信号を生成
する基準ページバッファ35dと、セット信号を受信し
て、複数のメモリセルの内容を記憶する複数のデータペ
ージバッファ35a〜35cとを備えるように構成され
る。
Description
置に関し、さらに詳しくは、フラッシュメモリデバイ
ス、特にページバッファを備えたNAND形のフラッシ
ュメモリデバイスに関する。一般に、NAND形のフラ
ッシュメモリデバイスは、メモリセルアレイと、X−デ
コーダと、Y−デコーダと、高電圧回路と、状態マシン
回路と、アドレスレジスタと、データレジスタおよびセ
ンス増幅器回路と、I/Oレジスタおよびバッファとを
有している。
デバイスのメモリセルアレイにおいては、複数のメモリ
セルが、複数のメモリセルストリング(memory cell st
rings)の形に組織される。各々のメモリセルストリン
グは、互いに直列に接続された多数のメモリセルを有し
ている。一般に、各々のメモリセルストリングは、任意
のメモリセルアレイのいずれに対しても同数のメモリセ
ルを含んでいる。それゆえに、これらのメモリセルスト
リングは、典型的なNAND形のフラッシュメモリデバ
イスにおいて、メモリセルアレイの基本構成ブロックと
して機能する。
列に接続されて一つの列(column:カラムともよばれ
る)を形成する。各々のカラムにおいて、これらのメモ
リセルストリングは互いに一つのビットラインに接続さ
れる。各々のビットラインは、データレジスタおよびセ
ンス増幅器回路に接続される。このデータレジスタおよ
びセンス増幅器回路は、多数のページバッファを含んで
いる。各々のページバッファは、各々のビットラインに
接続されると共に、各々のビットラインに接続されたメ
モリセルの読み取り動作、プログラム動作および検証動
作の期間にて使用される。
(row :ロウともよばれる)の形に組織される。これら
の行は、ページともよばれる。メモリセルの各ページは
同数のメモリセルを含んでいる。各々のページのメモリ
セルは、一つのワードラインに接続される。隣接する多
数のページは、メモリセルブロックの形に組織される。
各々のメモリセルブロックは、メモリセルストリング内
に存在するメモリセルと同数のページを含んでいる。そ
れゆえに、各々のメモリセルブロックは、隣接する多数
のメモリセルストリングを含んでいる。
よって負に帯電され得るフローティングゲート(floati
ng gate )である。フローティングゲートの帯電状態
は、対応するメモリセルが、論理的にハイ(high:高レ
ベル)の状態にあるか、または、論理的にロー(low :
低レベル)の状態にあるかを示す。例えば、もしフロー
ティングゲートが負の帯電状態にあれば、メモリセルが
論理的にローの状態であることを表している。もしフロ
ーティングゲートが放電状態にあれば、メモリセルが論
理的にハイの状態にあることを表している。
在は放電状態にあるけれども負の帯電状態にしたいメモ
リセルのフローティングゲートに対して、電子が注入さ
れる。消去動作が実施される期間では、現在負の帯電状
態にあるフローティングゲートから、電子が除去され
る。それゆえに、消去動作が実施される期間消去処理し
たメモリセルは論理的にハイの状態を示す。プログラム
処理がなされたメモリセルは論理的にローの状態を示
し、消去処理がなされたメモリセルは論理的にハイの状
態を示す。一般に、一つのメモリセルブロック内の複数
のメモリセルは、各々の消去動作が実施される期間で同
時に消去され、各々のページ内の複数のメモリセルは、
各々のプログラム動作が実施される期間で同時にプログ
ラムされる。
または消去処理がなされた後、これらのメモリセルは、
プログラム処理または消去処理がそれぞれ正しく実施さ
れたか否かを確認するための検証を受ける。換言すれ
ば、プログラム動作の場合には、これらのメモリセル
は、プログラム検証動作を通して、プログラム処理がな
されたメモリセルのフローティングゲートに対して充分
な数の電子が注入されたか否かがチェックされる。ま
た、消去動作の場合には、これらのメモリセルは、消去
検証動作を通して、消去処理がなされたメモリセルのフ
ローティングゲートから電子が首尾良く除去されたか否
かがチェックされる。
る期間では、データレジスタおよびセンス増幅器回路
は、メモリの内容を読み取って記憶するために使用され
る。一つのページバッファが各々のビットラインに関連
付けられているので、全ページは、プログラム検証動作
が実施される期間にて一度に検証される。また、多数の
ページを含むメモリセルブロック内の複数のメモリセル
は、同時に消去されるので、消去検証動作を通して消去
されたメモリセルブロック全体に対して、検証が実施さ
れる。
は、各々のページバッファの閾値電圧ノード(すなわ
ち、スレッショールド電圧ノード)における電圧が、チ
ェックを受ける。この閾値電圧ノードにおける電圧は、
その内容が変化し得るメモリセルの帯電状態に依存して
変化する。メモリセルが正しくプログラムされている場
合、すなわち、メモリセルのフローティングゲートが適
切に負に帯電されている場合には、閾値電圧ノードは閾
値電圧(すなわち、スレッショールド電圧)に達する。
また一方で、メモリセルが正しくプログラムされていな
い場合には、電圧ノードは閾値電圧に達しない。
メモリセルが正しくプログラムされている場合でも、メ
モリセル、ビットラインおよびページバッファには抵抗
があるので、閾値電圧ノードの電圧は瞬時には閾値電圧
に達しない。それゆえに、プログラム動作の実施に続く
プログラム検証動作の実施が余りに早すぎると、メモリ
セルが適切にプログラムされていないといったような誤
った結論を出すことになる。したがって、プログラム検
証動作を開始するために、通常は、予めプログラムされ
た(pre-programmed:プリプログラムされた)遅延の後
に起動されるセット信号が使用される。このようなプロ
グラムされた遅延を有するセット信号は、代表的に、状
態マシン回路のタイマのシーケンスによって生成され
る。
めプログラムされた遅延を有するセット信号を使用する
場合には、幾つかの困難が生ずる。異なるページのメモ
リセルは、異なる抵抗、すなわち、ページバッファから
メモリセルへの抵抗、および、メモリセルから電圧Vs
sへの抵抗といったような異なる抵抗を有しているの
で、全てのメモリセルに対して予めプログラムされた一
様な遅延を使用することは問題を起こすおそれがある。
さらに、閾値電圧ノードが閾値電圧に達する時間は温度
に依存し、予めプログラムされた遅延に関して必要な期
間を正確に推定することは必ずしも可能ではない。
れば、不必要に付加された待ち時間のために、フラッシ
ュメモリデバイスの速度に悪影響を及ぼす。また一方
で、予めプログラムされた遅延が短過ぎれば、たとえ検
証の対象であるメモリセルが正しくプログラムされてい
る場合でも、閾値電圧に達する前に、プログラム検証動
作が試行されてしまうかもしれない。換言すれば、もし
プログラム検証動作実施が早過ぎれば、誤動作によって
検証がうまくいかなくなるおそれがある。もしプログラ
ム検証動作実施が遅すぎれば、不必要に付加された遅延
がフラッシュメモリデバイスの速度を落とす結果になる
おそれがある。
であり、予めプログラムされた遅延の後にプログラム検
証動作を開始する場合に、上記遅延の長さを適切に設定
することによってプログラム検証動作が誤って試行され
るのを防止すると共に、フラッシュメモリデバイスの速
度に悪影響を及ぼさないようにすることが可能なプログ
ラム検証動作の実施方法、消去検証動作の実施方法、検
出時間制御回路、およびフラッシュメモリデバイスを提
供することを目的とするものである。
めに、本発明は、閾値電圧ノードが閾値電圧に達するの
に要する時間を確認するために、予めプログラムされた
(プリプログラムされた)基準メモリセルの測定を利用
するようなプログラム検証動作の実施方法、消去検証動
作の実施方法、検出時間制御回路、およびフラッシュメ
モリデバイスを提供する。
検証動作を実施する方法が開示されている。この方法で
は、基準メモリセルおよびメモリセルがプログラムされ
る。基準メモリセルの内容を用いてセット信号が生成さ
れる。このセット信号を用いて、メモリセルに対するプ
ログラム検証動作が開始される。本発明の他の実施態様
においても、プログラム検証動作を実施する方法が開示
されている。この方法では、基準メモリセルは基準ペー
ジバッファに接続され、かつ、メモリセルはデータペー
ジバッファに接続されている。ここで、基準ページバッ
ファは、基準メモリの内容を読み取って記憶するために
使用され、ページバッファは、メモリセルの内容を読み
取って記憶するために使用される。
回目のプログラム検証動作が失敗に終わった場合に、再
度プログラム検証動作を実施する方法が開示されてい
る。この方法では、メモリセルは再度プログラムされ、
セット信号は、基準メモリセルの内容を用いて再度生成
される。このセット信号は、メモリセルに対する他のプ
ログラム検証動作を開始するために使用される。
検証動作を実施する方法が開示されている。この方法で
は、基準メモリセルはプログラムされ、そしてメモリセ
ルは消去される。基準メモリセルの内容を用いてセット
信号が生成される。このセット信号を用いて、メモリセ
ルに対する消去検証動作が開始される。本発明のさらに
他の実施例において、第1回目の消去検証動作が失敗し
た場合に、再度消去検証動作を実施する方法が開示され
ている。この方法では、メモリセルは再度消去され、セ
ット信号は、基準メモリセルの内容を用いて再度生成さ
れる。このセット信号は、メモリセルに対する他の消去
検証動作を開始するために使用される。
のメモリセルをプログラムした場合におけるプログラム
検証動作の実施方法が開示されている。本発明のさらに
他の実施例において、複数のメモリセルを消去した場合
における消去検証動作の実施方法が開示されている。本
発明のさらに他の実施例において、メモリセルの内容を
検証するための方法が開示されている。この方法は、基
準メモリセルをプログラムするステップと、メモリセル
の内容を検出するステップと、基準メモリセルの内容が
検出されたときに、メモリセルの内容を検証するステッ
プとを有している。
リセルに関連するページバッファにセット信号を供給す
るための方法が開示されている。この方法では、基準ペ
ージバッファに接続された基準メモリセルがプログラム
される。基準メモリセルの内容に基づいて、基準ページ
バッファのノードにおける電圧が設定される。このノー
ドにおける電圧が、セット信号としてページバッファに
供給される。
ページバッファおよび複数のデータページバッファを備
えた検出時間制御回路が開示されている。この検出時間
制御回路では、基準ページバッファは、セット開始信号
を受信して、セット信号を生成する。複数のデータペー
ジバッファは、セット信号を受信して、複数のメモリセ
ルの内容を記憶する。複数のデータページバッファの各
々は、複数のメモリセルの中の関連する一つの内容を記
憶する。
ND形のフラッシュメモリデバイスが開示されている。
このフラッシュメモリデバイスは、複数のメモリセルの
複数の行および複数の列を備えると共に、以下のような
構成要素を具備している。すなわち、X−デコーダは、
メモリセルの複数の行を選択し、Y−デコーダはメモリ
セルの複数の列を選択する。デ−タレジスタおよびセン
ス増幅器回路は、複数のメモリセルの複数の行および複
数の列を読み取ってプログラムする。I/Oレジスタお
よびバッファは、デ−タレジスタおよびセンス増幅器回
路に接続される。さらに、このI/Oレジスタおよびバ
ッファは、NAND形のフラッシュメモリデバイスの外
部インタフェースを構成する。高電圧回路は、プログラ
ム電圧、読み取り電圧および消去電圧をX−デコーダに
供給する。状態マシン回路は、データレジスタおよびセ
ンス増幅回路に制御信号を供給する。アドレスレジスタ
は、復号されるアドレスをX−デコーダおよびY−デコ
ーダに供給する。
関する以下の詳細な説明を参照することによってよりよ
く理解されるようになるので、容易に認識されるであろ
う。
参照しながら、本発明の実施例の構成および動作を説明
する。図1は、本発明に係る検出時間制御デバイス(検
出時間制御回路)および検出時間制御方法を用いたフラ
ッシュメモリデバイスの構成を示すブロック図である。
図1において、メモリセルアレイ1は、複数のメモリセ
ルの複数の行および複数の列により構成される。メモリ
セルの行を一般にワードラインと呼び、メモリセルの列
を一般にビットラインと呼ぶ。メモリセルアレイの複数
のメモリセルは、第1のX−デコーダ11、第2のX−
デコーダ13、第1のY−デコーダ7、および第2のY
−デコーダ9を用いてアクセスすることができる。
ックを有する。これらメモリセルブロックの各々は、多
数のメモリセルの行を含んでいる。第1のX−デコーダ
は、メモリセルブロックの第1のグループを選択するの
に使用され、第2のX−デコーダは、メモリセルブロッ
クの第2のグループを選択するのに使用される。例え
ば、第1のX−デコーダは偶数番目のメモリセルブロッ
ク、すなわち、メモリセルブロック0、2、4等を選択
するのに使用され、第2のX−デコーダは奇数番目のメ
モリセルブロック、すなわち、メモリセルブロック1、
3、5等を選択するのに使用される。
ルの列の第1のグループを選択するのに使用され、第2
のY−デコーダはメモリセルの列の第2のグループを選
択するのに使用される。例えば、メモリセルアレイのメ
モリセルの列数を“n”とした場合、第1のY−デコー
ダは、メモリセルのn/2列の第1のグループを選択す
るのに使用され、第2のY−デコーダは、メモリセルの
n/2列の第2のグループを選択するのに使用される。
び第2のY−デコーダは、アドレスレジスタ21からメ
モリアドレスを受け取る。このメモリアドレスは、読み
取り、プログラム、消去および検証等のそれぞれの動作
に当たって、メモリセルの行を選択する第1および第2
のX−デコーダにより復号される。また一方で、メモリ
アドレスは、読み取り、プログラム、消去および検証等
のそれぞれの動作に当たって、メモリセルの列を選択す
る第1および第2のY−デコーダにより復号される。
印加すべき電圧を第1および第2のX−デコーダ11、
13に供給する。異なる動作に対しては、異なるレベル
の電圧がメモリセルに供給される。異なる動作の期間に
おいてメモリセルに供給すべき電圧のレベルは、この技
術分野ではよく知られている。第1および第2のY−デ
コーダ7、9と同様に、第1および第2のデータレジス
タおよびセンス増幅器回路3、5は、それぞれ、メモリ
セルの列の第1および第2のグループとのインタフェー
スを構成する。読み取り動作の期間中は、第1および第
2のデータレジスタおよびセンス増幅器回路は、選択さ
れたメモリセルからデータを読み取って記憶する。これ
らのデータは、フラッシュメモリデバイスから外部に転
送されるようにするために、第1および第2のデータレ
ジスタおよびセンス増幅器回路からI/Oレジスタおよ
びバッファ15に転送される。プログラム動作実施の期
間中は、第1および第2のデータレジスタおよびセンス
増幅器回路は、選択されたメモリセルに書き込まれるデ
ータをI/Oレジスタおよびバッファ15から受け取
る。状態マシン回路19は、第1および第2のデータレ
ジスタおよびセンス増幅器回路3、5に制御信号を供給
する。この状態マシン回路は、プログラム検証動作およ
び消去検証動作実施の期間で使用される信号のタイミン
グを制御する。
セルアレイに関連するデータレジスタおよびセンス増幅
器回路の構成を示すブロック図である。図2のブロック
図においては、メモリセルの4096個の列を有するメ
モリセルアレイ33と、ページバッファを含むデータレ
ジスタおよびセンス増幅器回路31とが図示されている
ブロック図である。メモリセルの各々の列は、対応する
ビットラインと組み合わされ、各々のビットラインは、
対応するページバッファに接続される。また一方で、メ
モリセルアレイ33は基準メモリセルの列を有してい
る。基準メモリセルの列は、基準ビットラインと組み合
わされ、この基準ビットラインは基準ページバッファ3
5dに接続される。メモリセルアレイ33は、さらに、
追加のメモリセルの列を有することが可能である。デー
タレジスタおよびセンス増幅器回路31は、さらに、メ
モリセルの追加の列と組み合わされた追加のページバッ
ファを有することが可能である。
に2つのデータレジスタおよびセンス増幅器回路3、5
が設けられている。第1のデータレジスタおよびセンス
増幅器回路3は、メモリセルの2048個の列からなる
第1のグループと組み合わされるページバッファを有
し、第2のデータレジスタおよびセンス増幅器回路5
は、メモリセルの2048個の列からなる第2のグルー
プと組み合わされるページバッファを有している。
びセンス増幅器回路31は、第1および第2のデータレ
ジスタおよびセンス増幅器回路3、5の組み合せを表し
ている。それゆえに、図2のデータレジスタおよびセン
ス増幅器回路31は、4096個のページバッファ全て
を含み、各々のページバッファは、第1および第2の両
方のデータレジスタおよびセンス増幅器回路からのメモ
リセルにおける4096個の列の一つと関連している。
セルストリング37a〜37cの形に組織される。本発
明の一実施例では、各々のメモリセルストリングは、1
6個のメモリセル、第1の選択ゲートトランジスタ、お
よび第2の選択ゲートトランジスタを有している。各々
のメモリセルストリングでは、メモリセルと、第1およ
び第2の選択ゲートトランジスタとは互いに直列に接続
される。
は、各々のメモリセルストリングの初めと終りに位置し
ている。第1の選択ゲートトランジスタは、第1の選択
ゲート信号SG1を受信し、この第1の選択ゲート信号
SG1を受信したことを明確に示すためにオン状態にな
る。特定のメモリセルストリングの第1の選択ゲートト
ランジスタがオン状態になると、この特定のメモリセル
ストリングは、関連するページバッファとの通信のため
に選択される。
択ゲート信号SG2を受信して、この第2の選択ゲート
信号SG2を受信したことを明確に示すためにオン状態
になる。第2の選択ゲートトランジスタのソースは、電
圧Vssに接続される。したがって、特定のメモリセル
ストリングの第2の選択ゲートトランジスタがオン状態
になると、その特定のメモリセルストリングは電圧Vs
sを付与される。
リセル33は4096本のビットラインと、一つの基準
ビットラインとを有している。各々の第1の選択ゲート
トランジスタのドレインは、第1の選択ゲートトランジ
スタを含むメモリセルストリングに関連するビットライ
ンに接続される。メモリセルストリング37a〜37c
は、4096個の隣接するメモリセルストリングからな
る第1のメモリセルブロックを表している。本発明のフ
ラッシュメモリデバイスには、1024個のメモリセル
ブロックがあるので、メモリセルストリング39a〜3
9cは、4096の隣接するメモリセルストリングから
なる1024番目のメモリセルブロックを表す。したが
って、各メモリセルブロックにある4096個の隣接セ
ルストリングの各々は、4096本のビットラインの中
の関連する一つに接続される。
期間中は、4096のメモリビットは同時に読み取り、
またはプログラムされる。ワードラインと関連するメモ
リセルの行は、同時に読み取り、またはプログラムされ
る。ワードラインと関連するメモリセルの行をページと
呼ぶ。この場合、メモリセルが16行あるので、各々の
メモリセルブロックには16ページが存在する。
示)は、選択ゲート信号SG1およびSG2を与えるこ
とによって、各々のメモリセルブロックを選択する。こ
れらの信号は、それぞれ、第1および第2の選択ゲート
トランジスタに供給される。さらに、第1および第2の
X−デコーダは、各々のページに関連するワードライン
1〜ワードライン16に適切な電圧を供給することによ
って、選択されたメモリセルブロックの各々のページを
選択する。すなわち、第1のX−デコーダは偶数番目の
メモリセルブロック0、2、4、...、1022を選
択し、第2のX−デコーダは奇数番目のメモリセルブロ
ック1、3、5、...、1023を選択する。
示)は列を選択する。各々の列は、共に一つのビットラ
インに接続された1024個のメモリセルストリングを
有している。第1のY−デコーダは、ビットライン0〜
255、512〜767、1024〜1279、153
6〜1791、2048〜2303、2560〜281
5、3072〜3327、および3584〜3839を
選択し、第2のY−デコーダは、ビットライン256〜
511、768〜1023、1280〜1535、17
92〜2047、2304〜2559、2816〜30
71、3328〜3583、および3840〜4095
を選択する。
1は、状態マシン回路(図1に図示)からプログラム信
号PGM、ビットライン制御信号BL CTRL、セッ
ト開始信号SET INIT、およびバイアス信号BI
ASを受信する。これらの制御信号は、状態マシン回路
によって供給され、読み取り動作、プログラム動作およ
び検証動作実施の期間中に、ページバッファ(すなわ
ち、データページバッファ)および基準ページバッファ
によって使用される。基準ページバッファ35dは、状
態マシン回路からセット開始信号SET INITを受
信し、ページバッファ35a〜35cの各々にセット信
号を供給する。
のページバッファ(すなわち、i番目のデータページバ
ッファ)32との間のインタフェースを示すブロック図
である。図3において、i番目のページバッファおよび
基準ページバッファの両者は、プログラム信号PGM、
ビットライン制御信号BL CTRL、およびバイアス
信号BIASを受信する。また一方で、基準ページバッ
ファはセット開始信号SET INITを受信する。基
準ページバッファは、i番目のページバッファに供給さ
れるセット信号SETを生成する。i番目のページバッ
ファおよび基準ページバッファは、それぞれ、i番目の
ビットラインおよび基準ビットラインに接続される。i
番目のページバッファは、データI/Oインタフェース
に関していえば、i番目のビットラインとI/Oレジス
タおよびバッファとの間のインタフェースとして機能す
る。同様に、基準ページバッファは、基準データI/O
インタフェースに関していえば、基準ビットラインとI
/Oレジスタおよびバッファとの間のインタフェースと
して機能する。
ラインおよびセンス増幅器回路に関連するページバッフ
ァの構成を示す回路図である。図4においては、i番目
のビットラインBLiに関連するページバッファの回路
構成が図示されている。バイアストランジスタ41のド
レインは電圧Vccに接続されている。上記バイアスト
ランジスタ41のゲートはバイアス信号BIASに接続
されている。そして、上記バイアストランジスタ41の
ソースはi番目のビットラインBLiに接続されてい
る。したがって、バイアス信号BIASは、i番目のビ
ットラインBLiを経由して流れる電流の大きさを制御
する。ここで、バイアス信号BIASが供給されない場
合は、バイアストランジスタはオフ状態にあり、選択さ
れたメモリセルのプログラミング状態に関係なくバイア
ストランジスタを経由して流れる電流は殆ど無い。それ
ゆえに、i番目のビットラインを経由して流れる電流も
殆ど無い。ここで述べている実施例では、バイアストラ
ンジスタ41はp型トランジスタであるから、バイアス
信号が供給された場合、このバイアス信号は論理的にロ
ー(低レベル)に設定される。
各々のビットラインは、一般に、ビットラインと当該ビ
ットラインに関連するページバッファとの間に位置する
ビットライン制御トランジスタに接続されている。それ
ゆえに、特定のビットラインに接続されたビットライン
制御トランジスタは、特定のビットライン上のメモリセ
ルの読み取り動作およびプログラム動作のためにオン状
態になる。その代わりに、ビットライン制御トランジス
タがオフ状態にあれば、関連するページバッファが、読
み取り動作またはプログラム動作を実施することは、一
般に不可能である。
スタ53は、i番目のビットラインBLiと、ページバ
ッファとの間に位置する。ここで、ビットライン制御ト
ランジスタ53のソースは、i番目のビットラインBL
iに接続され、上記ビットライン制御トランジスタ53
のドレインは、バイアストランジスタ41のソースに接
続されている。それゆえに、ビットライン制御トランジ
スタ53は、i番目のビットラインBLiを導通させる
か否かを制御する。読み取り動作およびプログラム動作
を実施するために、ビットライン制御信号BL CTR
Lを供給して、ビットライン制御トランジスタ53をオ
ン状態にすることが必要である。
ットライン制御トランジスタ53のドレインとを接続す
ることによって、ノードAが形成される。データI/O
ラインは、プログラムトランジスタ43を介してノード
Aに接続される。特に、プログラムトランジスタ43の
ソースは、ノードAにおいてバイアストランジスタのソ
ースに接続され、プログラムトランジスタ43のドレイ
ンは、データI/Oラインに接続される。プログラム信
号PGMは、プログラムトランジスタ43のゲートに供
給される。
ム信号PGMが供給され、プログラムトランジスタ43
がオン状態になる。この実施例では、供給されたプログ
ラム信号PGMは論理的にハイ(高レベル)になる。メ
モリセルの選択された行、すなわち、ページに印加され
る適当な電圧を用いて、データI/Oライン上のI/O
レジスタおよびバッファからのデータは、プログラムト
ランジスタ43および制御トランジスタ53を介して、
i番目ビットラインBLiに加えられ、選択されたペー
ジ上のi番目ビットラインBLiの選択されたメモリセ
ルに書き込まれる。プログラム動作実施の期間にてメモ
リセルに印加される適切な電圧は、この技術分野ではよ
く知られている。
たデータは、その信頼性を高めるために、プログラム検
証動作を通して検証される。このプログラム検証動作実
施の期間では、プログラム信号PGMが供給されること
はない。この実施例では、供給されない状態のプログラ
ム信号PGMは論理的にローの状態に留まる。セットト
ランジスタ51、閾値トランジスタ(すなわち、スレッ
ショールドトランジスタ)49、およびインバータ4
5、47は、プログラム検証動作または消去検証動作実
施の期間に使用され、プログラミングまたは消去がそれ
ぞれ満足に実施されたか否かをチェックする。セットト
ランジスタ51のソースは電圧Vssに接続され、上記
セットトランジスタ51の同トランジスタのゲートはセ
ット信号SETを受信する。セット信号が供給される
と、セットトランジスタ51がオン状態になると共に、
電圧Vssが、セットトランジスタ51のドレインに接
続された閾値トランジスタ49のソースに印加される。
この実施例では、供給されたセット信号SETは論理的
にハイの状態にある。
バータ47の入力およびインバータ45の出力に接続さ
れ、ノードBを形成する。インバータ47の出力はイン
バータ45の入力に接続される。それゆえに、これらの
2つのインバータ45、47はラッチを構成する。プロ
グラム検証動作または消去検証動作を実施する前に、論
理的にハイのプリセット電圧PRESETをノードBに
印加することによって、上記ラッチは、論理的にハイの
状態に予め設定(プリセット)される。それゆえに、デ
ータI/Oラインは論理的にローの出力を有する。実際
には、データI/Oラインはインバータ(図示せず)に
接続され、それゆえに、I/Oレジスタおよびバッファ
により受信されるデータは、ノードBが論理的にハイで
あれば、論理的にハイとなる。
ることによって、非反転データがI/Oレジスタおよび
バッファに供給される。例えば、特定のメモリセルがプ
ログラムされないとした場合、すなわち、特定のメモリ
セルが論理的にハイの状態を含んでいる場合を想定す
る。以下に詳しく説明するように、ページバッファのノ
ードBは、ページバッファがこの特定のメモリセルを読
み取ったときに、論理的にハイの状態になる。したがっ
て、入力側でノードBに接続されたラッチの出力は、論
理的にローの状態になる。それゆえに、特定のメモリセ
ルからの反転データを再反転するために、ラッチの出力
側にインバータが設けられる。このようにして、特定の
メモリセルからの非反転データが、I/Oレジスタおよ
びバッファに供給される。
イン制御トランジスタ53の両方共、プログラム検証動
作および消去検証動作実施の期間中はオン状態になって
いる。プログラム検証動作実施の期間において、選択さ
れたメモリセルがいかなる電荷も含まない場合、すなわ
ち、メモリセルが消去されているか、またはプログラム
されていない場合、i番目のビットラインBLiを経由
して電流が流れる。同様に、消去検証動作実施の期間に
おいて、i番目のビットラインBLi上の選択されたメ
モリセルブロックの全てのメモリセルが、首尾良く消去
されている場合、すなわち、電子が放電されている場
合、i番目のビットラインBLiを経由して電流が流れ
る。
のソースとビットライン制御トランジスタ53のドレイ
ンとの間の閾値電圧ノードAは、バイアストランジスタ
41による電圧降下があるので、引き下げられる。した
がって、閾値電圧ノードAの電圧は、閾値トランジスタ
49をオン状態にするには不充分である。もし、閾値ト
ランジスタ49がオン状態にならなければ、セットトラ
ンジスタ51からの電圧VssはノードBには印加され
ない。それゆえに、プログラム検証動作実施の期間にお
いて、選択されたメモリセルがプログラムされていない
場合は、ノードBにおけるラッチの内容は同じ状態で変
わらない。さらに、データI/Oラインは、インバータ
(図示せず)を介して、I/Oレジスタおよびバッファ
に論理的にハイの電圧を提供する。同様に、消去検証動
作実施の期間において、メモリセルブロックの全てのメ
モリセルが消去されている場合は、データI/Oライン
は、インバータ(図示せず)を介して、I/Oレジスタ
およびバッファに論理的にハイの電圧を提供する。
されていれば、プログラム検証動作実施の期間におい
て、i番目のビットラインBLiを介して流れる電流は
ない。同様に、i番目のビットラインBLi上の選択さ
れたメモリセルブロックの少なくとも一つのメモリセル
が消去されていなければ、消去検証動作実施の期間にお
いて、i番目のビットラインBLiを介して流れる電流
はない。
のソースとビットライン制御トランジスタ53のドレイ
ンとの間の閾値電圧ノードAは、バイアストランジスタ
41による電圧降下がないので、引き上げられる。した
がって、閾値電圧ノードAの電圧は閾値トランジスタ4
9をオン状態にするのに充分である。もし、閾値トラン
ジスタ49がオン状態になれば、セットトランジスタ5
1からの電圧VssがノードBに印加される。それゆえ
に、選択されたメモリセルがプログラムされている場合
は、ノードBにおけるラッチの内容は論理的にローに変
えられ、データI/Oラインは、インバータ(図示せ
ず)を介して、I/Oレジスタおよびバッファに論理的
にローの電圧を提供する。
イン制御トランジスタ53がオン状態になってから充分
な時間が経過した後に、正しくプログラムされたメモリ
セルが選択された場合には、閾値ノードAにおける電圧
は、閾値トランジスタ49をオン状態にするのに充分な
閾値電圧のレベルに達する。閾値ノードAが閾値電圧の
レベルに達するのに必要とされる充分な時間は、メモリ
セルアレイにおける選択されたメモリセルの温度および
相対位置等の要因に依存する。
リセルと同様に位置付けられている予めプログラムされ
たメモリセルが正確に測定されたときに、セット信号S
ETを供給するようにしている。換言すれば、本発明で
は、選択されたメモリセルと同様に位置付けられ予めプ
ログラムされたメモリセルの正確な測定に充分な時間を
かけた後に、セット信号がセットトランジスタ51に供
給される。
ETは、基準ビットラインREF BLに関連する基準ペ
ージバッファによって供給される。この基準ページバッ
ファを図5に示す。基準ページバッファの構成は、i番
目のビットラインBLiに関連するページバッファの構
造に類似している。上記の基準ページバッファは、バイ
アストランジスタ61、プログラムトランジスタ63、
インバータ65、67、閾値トランジスタ69、セット
開始トランジスタ71、およびビットライン制御トラン
ジスタ73を有している。
ッファのセットトランジスタとは異なり、セット開始ト
ランジスタ71は、セット開始信号SET INITを
状態マシン回路(図1に図示)から受信する。セット開
始信号SET INITは状態マシン回路によって生成
され、プログラム動作の終了直後にセット開始トランジ
スタに供給される。状態マシン回路は、プログラム動作
が完了し、そしてワードラインに印加されるプログラム
電圧がプログラム検証電圧まで下げられたときに、セッ
ト開始信号SET INITを生成する。i番目のビッ
トラインの場合と同様に、インバータ65、67を含む
ラッチは、インバータ65の出力と閾値トランジスタ6
9のドレインとの間のノードBにおけるプリセット信号
PRESETを用いて、論理的にハイの状態に予め設定
される。
イの電圧は、セット信号SETとして供給される前に、
インバータ67によって反転されるので、セット信号S
ETは論理的にローの状態に予め設定される。基準ビッ
トライン上のワードラインにおける基準メモリセルは、
論理的にローの状態に予め設定される。すなわち、基準
メモリセルのフローティングゲートは電子によって負に
帯電される。したがって、バイアストランジスタ61の
ソースとビットライン制御トランジスタ73のドレイン
との間の閾値電圧ノードAにおける電圧レベルは、プロ
グラムされたメモリセルの状態を表している。換言すれ
ば、基準メモリセルのフローティングゲートは負に帯電
されているので、基準ビットラインには電流は流れな
い。基準ビットラインに電流が流れないときは、バイア
ストランジスタ61による電圧降下は殆ど無い。バイア
ストランジスタ61による電圧降下が殆ど無ければ、閾
値電圧ノードAにおける電圧レベルは、電圧Vccに近
くなる。それゆえに、閾値トランジスタ69は、そのゲ
ートにおいて、閾値トランジスタ69をオン状態にする
のに充分な電圧を受け取る。
ITがセット開始トランジスタ71のゲートに印加され
ると共に、充分に高い電圧が閾値トランジスタ69のゲ
ートに印加されたときに、電圧VssがノードBに印加
され、そしてインバータ67の出力は論理的にハイの状
態になる。このインバータ67の出力が、プログラム検
証動作または消去検証動作を開始するためにセットトラ
ンジスタ51(図4に図示)に供給されるセット信号S
ETである。それゆえに、プログラム検証動作または消
去検証動作のタイミングは、基準ページバッファに供給
されるセット開始信号によって制御され、そしてさらに
重要なことには、基準ページバッファの時間を検出する
ためのプログラムされた基準メモリセルによって制御さ
れる。
おける各種の信号の電圧レベルの相互変化を示すタイミ
ングチャートである。換言すれば、図6のタイミングチ
ャートにおいては、プログラム検証動作実施の期間に使
用される各種の信号間で起こる電圧遷移の相対的なタイ
ミングが図示されている。プログラム動作実施の期間中
は、プログラム信号PGMは論理的にハイの状態にあ
る。プログラム動作が時間taで完了すると、状態マシ
ン回路は、プログラム信号のレベルを論理的にローのレ
ベルに下げる。プログラムトランジスタのゲートに印加
されている論理的にローの電圧によって、閾値電圧ノー
ドAにおける電圧のレベルは、選択されたワードライン
のビットライン上にあるバイアス信号BIASの状態、
ビットライン制御信号BL CTRLの状態、およびメ
モリセルのフローティングゲートの状態に依存する。
て論理的にローの状態になると、バイアス信号もまた、
論理的にローの状態に達する。ページバッファのバイア
ストランジスタはp型トランジスタであるから、バイア
ストランジスタのゲートに印加される論理的にローのバ
イアス信号BIASは、バイアストランジスタをオン状
態にし、このバイアストランジスタを経由して電流が流
れ得る状態にする。バイアストランジスタがオン状態に
なっても電流が流れない場合には、バイアストランジス
タのソースにおける電圧、すなわち、閾値電圧ノードA
は、バイアストランジスタのゲートに印加されている電
圧Vccのレベルに近づく。しかし、バイアストランジ
スタを経由して電流が流れるときは、バイアストランジ
スタによる電圧降下は、閾値電圧ノードAの電圧が電圧
Vccに近づくのを阻止する。
態になると、ビットライン制御信号BL CTRLは論
理的にハイの状態になり、ビットライン制御トランジス
タをオン状態にする。もし、それぞれのメモリセルがプ
ログラムされていれば、ビットラインを流れる電流はな
く、閾値電圧ノードAの電圧のレベルは電圧Vccに近
づく。もし、それぞれのメモリセルがプログラムされて
いなければ、電流はビットラインを流れ、閾値電圧ノー
ドAの電圧のレベルが電圧Vccに近づくことはない。
制御信号BL CTRLの両方共、実質的に同時に、デ
ータビットラインおよび基準ビットラインの両方に印加
される。それゆえに、データビットラインおよび基準ビ
ットラインの両方に対して、閾値電圧ノードAにおける
閾値電圧が同時に調整される。セット開始信号SET I
NITは、時間tbにおいて基準ページバッファのセッ
トトランジスタに印加される。セット開始信号SET
INITは、図6に示すように、継続期間が約1.0μ
s(マイクロ秒)のパルスである。このパルスを論理的
にハイの状態に保持したままで、閾値電圧ノードAの閾
値電圧が、基準ページバッファの閾値トランジスタをオ
ン状態にするのに充分なレベルに達すると、時間tcに
おいて、基準ページバッファによってセット信号SET
が生成される。
セットトランジスタのゲートにおいて、セット信号SE
Tが供給されたことが確認された場合、対応するメモリ
セルがプログラムされているときは、閾値電圧ノードA
における閾値電圧は達成され、ページバッファに関連す
るデータI/Oラインは論理的にハイの状態に切り替え
られる。しかしながら、対応するメモリセルがプログラ
ムされていないときは、閾値トランジスタはオン状態に
はならない。そして、ラッチは、ノードBで論理的にハ
イの状態に予め設定されたときのプリセット値のままに
なっており、それゆえに、データI/Oラインは、論理
的にローの状態に予め設定されたときの値のままになっ
ている。
間において、それぞれのメモリセルの内容は、インバー
タ45、47を含むラッチに記憶される。ついで、各々
の各ページバッファのノードB(図4に図示)における
ラッチの内容は、I/Oレジスタおよびバッファのデー
タと比較される。データレジスタおよびセンス増幅器回
路におけるラッチの内容が、I/Oレジスタおよびバッ
ファの内容と一致した場合ば、プログラム動作は首尾良
く完了し、それ以上のプログラム動作(プログラミン
グ)は必要なくなる。そうではなくて、プログラム検証
動作がうまくいかなかったページは再度プログラムされ
る。
て、ラッチの内容が論理的にハイの状態にあるか否かに
ついて検証される。もし、いずれかのページバッファの
ノードBが論理的にローの状態にあれば、そのページバ
ッファに関連する少なくとも一つのメモリセルに関する
消去動作が失敗に終わるので、消去検証動作がうまくい
かない結果になる。したがって、そのメモリセルブロッ
クに関してもう一度消去動作が実施される。
説明するためのフローチャートである。換言すれば、図
7のフローチャートにおいては、メモリセルのページを
プログラムし、そして検証するための工程が図示されて
いる。図7のステップ81の工程では、基準メモリセル
が帯電状態になるようにプログラムする。ステップ83
の工程では、一つのプログラム動作の期間でページをプ
ログラムする。ステップ85の工程では、ステップ81
でプログラムされた基準メモリセルの内容をラッチし、
その内容をセット信号として出力する。ステップ85で
生成されたセット信号は、ステップ87の工程で、ステ
ップ83でプログラムされたページのメモリセルの内容
をラッチするために使用される。
作を検証するために、ページバッファのラッチの内容
を、I/Oレジスタおよびバッファに記憶された対応す
るデータと比較する。もし、ページバッファの内容が対
応するデータと一致すれば、プログラミム動作およびプ
ログラミム検証動作以前の工程に戻る。もし、いずれか
のページバッファの内容が対応するデータに一致しなけ
れば、ステップ83のページのプログラム動作、および
プログラム検証動作のためのステップを再度実施する。
イスや、データ検出待ち時間を減少させ、かつ、データ
検出の信頼性を改善する方法を提供する。以上述べたよ
うに、ある特定の実施例に基づいて本発明を説明した
が、当業者にとって、多くのさらなる修正および変更が
可能であることは明らかである。それゆえに、本発明
は、特に説明したもの以外の形態で実施可能であること
が容易に理解されるであろう。換言すれば、ここに挙げ
た本発明の実施例は、全てにおいて本発明の例証であっ
て、本発明を限定するものではなく、本発明の範囲は、
これまで記載されたものの他、特許請求の範囲に記載の
もの、およびそれと等価なものによって決定される。
あって、基準メモリセルをプログラムするステップと、
メモリセルをプログラムするステップと、前記基準メモ
リセルの内容を用いてセット信号を生成するステップ
と、前記セット信号を用いて、前記メモリセルに対する
プログラム検証動作を開始するステップとを有すること
を特徴とするプログラム検証動作の実施方法。
電された状態になるようにプログラムされる付記1記載
のプログラム検証動作の実施方法。 (付記3)基準ページバッファが前記基準メモリセルに
接続され、かつ、データページバッファが前記メモリセ
ルに接続されており、前記基準ページバッファは、前記
基準メモリセルの内容を読み取って記憶するために使用
され、かつ、前記データページバッファは、前記メモリ
セルの内容を読み取って記憶するために使用される付記
1記載のプログラム検証動作の実施方法。
いて前記セット信号を生成するステップが、セット開始
信号を前記基準ページバッファに供給し、前記基準メモ
リセルの内容を前記基準ページバッファの内容として記
憶するステップと、前記基準ページバッファの内容を前
記セット信号として出力するステップとを含む付記3記
載のプログラム検証動作の実施方法。
メモリセルに対する前記プログラム検証動作を開始する
ステップが、前記セット信号を前記データページバッフ
ァに供給し、前記メモリセルの内容を前記データページ
バッファの内容として記憶するステップを含む付記3記
載のプログラム検証動作の実施方法。 (付記6)前記プログラム検証動作の実施方法が、さら
に、前記データページバッファの内容を、対応するI/
Oレジスタおよびバッファの内容と比較するステップを
有する付記5記載のプログラム検証動作の実施方法。
容が、対応するI/Oレジスタおよびバッファの内容と
一致しない場合、前記プログラム検証動作の実施方法
は、さらに、前記メモリセルを再度プログラムするステ
ップと、前記基準メモリセルの内容を用いて前記セット
信号を再度生成するステップと、前記セット信号を用い
て前記メモリセルに対する他のプログラム検証動作を開
始するステップとを有する付記6記載のプログラム検証
動作の実施方法。
方法が、さらに、複数のメモリセルをプログラムするス
テップと、前記セット信号を用いて複数のメモリセルに
対する前記プログラム検証動作を開始するステップとを
有する付記1記載のプログラム検証動作の実施方法。 (付記9)前記基準メモリセルが、負に帯電された状態
になるようにプログラムされる付記8記載のプログラム
検証動作の実施方法。
準ページバッファに接続され、かつ、前記複数のメモリ
セルの各々が、対応する複数のデータページバッファの
一つに接続されており、前記基準ページバッファは、前
記基準メモリセルの内容を読み取って記憶するために使
用され、かつ、前記複数のデータページバッファの各々
は、対応する前記複数のメモリセルの一つを読み取って
記憶するために使用される付記8記載のプログラム検証
動作の実施方法。
用いて前記セット信号を生成するステップが、セット開
始信号を前記基準ページバッファに供給し、前記基準メ
モリセルの内容を前記基準ページバッファの内容として
記憶するステップと、前記基準ページバッファの内容を
前記セット信号として出力するステップとを含む付記1
0記載のプログラム検証動作の実施方法。
記複数のメモリセルに対する前記プログラム検証動作を
開始するステップが、前記セット信号を前記複数のデー
タページバッファの各々に供給し、対応する前記複数の
メモリセルの一つの内容を、前記複数のデータページバ
ッファの各々の内容として記憶するステップを含む付記
10記載のプログラム検証動作の実施方法。
施方法が、さらに、前記複数のデータページバッファの
内容を、対応するI/Oレジスタおよびバッファの内容
と比較するステップを有する付記12記載のプログラム
検証動作の実施方法。 (付記14)前記複数のデータページバッファの内容の
少なくとも一つが、対応するI/Oレジスタおよびバッ
ファの内容と一致しない場合、前記プログラム検証動作
の実施方法は、さらに、前記複数のメモリセルを再度プ
ログラムするステップと、前記基準メモリセルの内容を
用いて前記セット信号を再度生成するステップと、前記
セット信号を用いて前記複数のメモリセルに対する他の
プログラム検証動作を開始するステップとを有する付記
13記載のプログラム検証動作の実施方法。
の方法であって、基準メモリセルをプログラムするステ
ップと、一つのメモリセルを消去するステップと、前記
基準メモリセルの内容を用いてセット信号を生成するス
テップと、前記セット信号を用いて、前記メモリセルに
対する消去検証動作を開始するステップとを有すること
を特徴とする消去検証動作の実施方法。
帯電された状態になるようにプログラムされる付記15
記載の消去検証動作の実施方法。 (付記17)基準ページバッファが前記基準メモリセル
に接続され、かつ、データページバッファが前記メモリ
セルに接続されており、前記基準ページバッファは、前
記基準メモリセルの内容を読み取って記憶するために使
用され、かつ、前記データページバッファは、前記メモ
リセルの内容を読み取って記憶するために使用される付
記15記載の消去検証動作の実施方法。
用いて前記セット信号を生成するステップが、セット開
始信号を前記基準ページバッファに供給し、前記基準メ
モリセルの内容を前記基準ページバッファの内容として
記憶するステップと、前記基準ページバッファの内容を
前記セット信号として出力するステップとを含む付記1
7記載の消去検証動作の実施方法。
記メモリセルに対する前記消去検証動作を開始するステ
ップが、前記セット信号を前記データページバッファに
供給し、前記メモリセルの内容を前記データページバッ
ファの内容として記憶するステップを含む付記17記載
の消去検証動作の実施方法。 (付記20)前記消去検証動作の実施方法が、さらに、
前記データページバッファの内容をチェックして、前記
メモリセルが放電状態にあるか否かを判定するステップ
を有する付記19記載の消去検証動作の実施方法。
内容が、前記メモリセルが負に帯電された状態にあるこ
とを示している場合、前記消去検証動作の実施方法は、
さらに、前記メモリセルを再度消去するステップと、前
記基準メモリセルの内容を用いて前記セット信号を再度
生成するステップと、前記セット信号を用いて前記メモ
リセルに対する他の消去検証動作を開始するステップと
を有する付記20記載の消去検証動作の実施方法。
が、さらに、複数のメモリセルを消去するステップと、
前記セット信号を用いて、前記複数のメモリセルに対す
る前記消去検証動作を開始するステップとを有する付記
15記載の消去検証動作の実施方法。 (付記23)前記基準メモリセルが、負に帯電された状
態になるようにプログラムされる付記22記載の消去検
証動作の実施方法。
ージバッファに接続され、かつ、前記複数のメモリセル
の各々が、対応する複数のデータページバッファの一つ
に接続されており、前記基準ページバッファは、前記基
準メモリセルの内容を読み取って記憶するために用いら
れ、前記複数のデータページバッファの各々は、対応す
る前記複数のメモリセルの一つの内容を読み取って記憶
するために使用される付記22記載の消去検証動作の実
施方法。
用いて前記セット信号を生成するステップが、セット開
始信号を前記基準ページバッファに供給し、前記基準メ
モリセルの内容を前記基準ページバッファの内容として
記憶するステップと、基準ページバッファの内容を前記
セット信号として出力するステップとを含む付記24記
載の消去検証動作の実施方法。
記複数のメモリセルに対する前記消去検証動作を開始す
るステップが、前記セット信号を前記複数のデータペー
ジバッファの各々に供給し、対応する前記複数のメモリ
セルの一つの内容を、前記複数のデータページバッファ
の各々の内容として記憶するステップを含む付記24記
載の消去検証動作の実施方法。
が、さらに、前記複数のデータページバッファの各々の
内容をチェックして、対応する前記複数のメモリセルの
一つが放電状態にあるか否かを判定するステップを有す
る付記26記載の消去検証動作の実施方法。 (付記28)前記複数のデータページバッファの内容
が、複数のメモリセルの少なくとも一つが負に帯電され
た状態にあることを示している場合、前記消去検証動作
の実施方法は、さらに、前記複数のメモリセルを再度消
去するステップと、前記基準メモリセルの内容を用いて
前記セット信号を再度生成するステップと、前記セット
信号を用いて、前記複数のメモリセルに対する他の消去
検証動作を開始するステップとを有する付記27記載の
消去検証動作の実施方法。
ための方法であって、基準メモリセルをプログラムする
ステップと、基準メモリセルの内容を検出するステップ
と、前記基準メモリセルの内容が検出されたときに、前
記メモリセルの内容を検証するステップとを有すること
を特徴とするメモリセルの内容の検証方法。
バッファにセット信号を供給するための方法であって、
基準ページバッファに関連する基準メモリセルをプログ
ラムするステップと、前記基準メモリセルの内容に基づ
いて、前記基準ページバッファのノードにおける電圧を
設定するステップと、前記ノードにおける電圧をセット
信号として、前記ページバッファに供給するステップと
を有することを特徴とする、ページバッファにセット信
号を供給する方法。
信号を供給する方法が、さらに、前記ノードにおける電
圧を論理的に高レベルに予め設定するステップを有して
おり、前記基準メモリセルの内容に基づいて、前記基準
ページバッファの前記ノードにおける電圧を設定するス
テップは、前記ノードにおける電圧を論理的に低レベル
に設定するステップを含む付記30記載の方法。
記セット信号として、前記ページバッファに供給するス
テップが、前記ノードにおける電圧を反転するステップ
と、反転した前記電圧をセット信号として、前記ページ
バッファに供給するステップとを含む付記30記載の方
法。 (付記33)セット開始信号を受信して、セット信号を
生成する基準ページバッファと、前記セット信号を受信
して、複数のメモリセルの内容を記憶する複数のデータ
ページバッファとを備え、前記複数のデータページバッ
ファの各々は、複数のメモリセルの中の関連する一つの
内容を記憶することを特徴とする検出時間制御回路。
セット開始信号を受信し、該セット開始信号の受信と共
にオン状態になるセット開始用トランジスタと、該セッ
ト開始用トランジスタに接続され、かつ、前記セット信
号を供給するラッチとを具備する付記33記載の検出時
間制御回路。
ァの各々が、前記セット信号を受信し、該セット信号の
受信と共にオン状態になるセットトランジスタと、該セ
ットトランジスタに接続され、かつ、関連するメモリセ
ルに一つの内容を供給するラッチとを具備する付記33
記載の検出時間制御回路。
リデバイスであって、複数のメモリセルの複数の行およ
び複数の列を有するメモリセルアレイと、前記複数のメ
モリセルの前記複数の行を選択するX−デコーダと、前
記複数のメモリセルの前記複数の列を選択するY−デコ
ーダと、前記複数のメモリセルの前記複数の行および前
記複数の列を読み取ってプログラムするデ−タレジスタ
およびセンス増幅器回路と、該デ−タレジスタおよびセ
ンス増幅器回路に接続され、かつ、前記フラッシュメモ
リデバイスの外部インタフェースを構成するI/Oレジ
スタおよびバッファと、プログラム電圧、読み取り電圧
および消去電圧を前記X−デコーダに供給する高電圧回
路と、前記データレジスタおよびセンス増幅器回路に制
御信号を供給する状態マシン回路と、復号されるアドレ
スを前記X−デコーダおよび前記Y−デコーダに供給す
るアドレスレジスタとを備えることを特徴とするフラッ
シュメモリデバイス。
時間制御方法を用いたフラッシュメモリデバイスの構成
を示すブロック図である。
関連するデータレジスタおよびセンス増幅器回路の構成
を示すブロック図である。
との間にあるインタフェースを示すブロック図である。
センス増幅器回路に関連するページバッファの構成を示
す回路図である。
ス増幅器回路に関連するページバッファの構成を示す回
路図である。
信号の電圧レベルの相互変化を示すタイミングチャート
である。
のフローチャートである。
Claims (10)
- 【請求項1】 プログラム検証動作を実施するための方
法であって、 基準メモリセルをプログラムするステップと、 メモリセルをプログラムするステップと、 前記基準メモリセルの内容を用いてセット信号を生成す
るステップと、 前記セット信号を用いて、前記メモリセルに対するプロ
グラム検証動作を開始するステップとを有することを特
徴とするプログラム検証動作の実施方法。 - 【請求項2】 前記基準メモリセルが、負に帯電された
状態になるようにプログラムされる請求項1記載のプロ
グラム検証動作の実施方法。 - 【請求項3】 基準ページバッファが前記基準メモリセ
ルに接続され、かつ、データページバッファが前記メモ
リセルに接続されており、 前記基準ページバッファは、前記基準メモリセルの内容
を読み取って記憶するために使用され、かつ、前記デー
タページバッファは、前記メモリセルの内容を読み取っ
て記憶するために使用される請求項1記載のプログラム
検証動作の実施方法。 - 【請求項4】 前記基準メモリセルの内容を用いて前記
セット信号を生成するステップが、セット開始信号を前
記基準ページバッファに供給し、前記基準メモリセルの
内容を前記基準ページバッファの内容として記憶するス
テップと、前記基準ページバッファの内容を前記セット
信号として出力するステップとを含む請求項3記載のプ
ログラム検証動作の実施方法。 - 【請求項5】 前記セット信号を用いて、前記メモリセ
ルに対する前記プログラム検証動作を開始するステップ
が、前記セット信号を前記データページバッファに供給
し、前記メモリセルの内容を前記データページバッファ
の内容として記憶するステップを含む請求項3記載のプ
ログラム検証動作の実施方法。 - 【請求項6】 前記プログラム検証動作の実施方法が、
さらに、前記データページバッファの内容を、対応する
I/Oレジスタおよびバッファの内容と比較するステッ
プを有する請求項5記載のプログラム検証動作の実施方
法。 - 【請求項7】 前記データページバッファの内容が、対
応するI/Oレジスタおよびバッファの内容と一致しな
い場合、前記プログラム検証動作の実施方法は、さら
に、前記メモリセルを再度プログラムするステップと、
前記基準メモリセルの内容を用いて前記セット信号を再
度生成するステップと、前記セット信号を用いて前記メ
モリセルに対する他のプログラム検証動作を開始するス
テップとを有する請求項6記載のプログラム検証動作の
実施方法。 - 【請求項8】 消去検証動作を実施するための方法であ
って、 基準メモリセルをプログラムするステップと、 一つのメモリセルを消去するステップと、 前記基準メモリセルの内容を用いてセット信号を生成す
るステップと、 前記セット信号を用いて、前記メモリセルに対する消去
検証動作を開始するステップとを有することを特徴とす
る消去検証動作の実施方法。 - 【請求項9】 セット開始信号を受信して、セット信号
を生成する基準ページバッファと、 前記セット信号を受信して、複数のメモリセルの内容を
記憶する複数のデータページバッファとを備え、 前記複数のデータページバッファの各々は、複数のメモ
リセルの中の関連する一つの内容を記憶することを特徴
とする検出時間制御回路。 - 【請求項10】 NAND形のフラッシュメモリデバイ
スであって、 複数のメモリセルの複数の行および複数の列を有するメ
モリセルアレイと、 前記複数のメモリセルの前記複数の行を選択するX−デ
コーダと、 前記複数のメモリセルの前記複数の列を選択するY−デ
コーダと、 前記複数のメモリセルの前記複数の行および前記複数の
列を読み取ってプログラムするデ−タレジスタおよびセ
ンス増幅器回路と、 該デ−タレジスタおよびセンス増幅器回路に接続され、
かつ、前記フラッシュメモリデバイスの外部インタフェ
ースを構成するI/Oレジスタおよびバッファと、 プログラム電圧、読み取り電圧および消去電圧を前記X
−デコーダに供給する高電圧回路と、 前記データレジスタおよびセンス増幅器回路に制御信号
を供給する状態マシン回路と、 復号されるアドレスを前記X−デコーダおよび前記Y−
デコーダに供給するアドレスレジスタとを備えることを
特徴とするフラッシュメモリデバイス。
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