JP2001168670A - 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 - Google Patents
高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通端子にインピーダンス変換器を接続する
必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び高域通過フィル
タの両方の通過帯域で良好なインピーダンス整合が得ら
れる小型の高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
を提供する。 【解決手段】 高周波部品10は、第1〜第3の信号端
子P11〜P13を備え、第1の信号端子P11と第2
の信号端子P12との間に低域通過フィルタ11が、第
1の信号端子P11と第3の信号端子P13との間に高
域通過フィルタ12がそれぞれ配設される。また、第3
の信号端子P13と高域通過フィルタ12との間に、シ
ャントコンデンサ13が接続される。
必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び高域通過フィル
タの両方の通過帯域で良好なインピーダンス整合が得ら
れる小型の高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
を提供する。 【解決手段】 高周波部品10は、第1〜第3の信号端
子P11〜P13を備え、第1の信号端子P11と第2
の信号端子P12との間に低域通過フィルタ11が、第
1の信号端子P11と第3の信号端子P13との間に高
域通過フィルタ12がそれぞれ配設される。また、第3
の信号端子P13と高域通過フィルタ12との間に、シ
ャントコンデンサ13が接続される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波部品及びそ
れを用いた移動体通信装置に関し、特に、携帯電話機な
どの移動体通信機の高周波回路において、複数の異なる
周波数領域の高周波信号を選択する高周波部品及びそれ
を用いた移動体通信装置に関する。
れを用いた移動体通信装置に関し、特に、携帯電話機な
どの移動体通信機の高周波回路において、複数の異なる
周波数領域の高周波信号を選択する高周波部品及びそれ
を用いた移動体通信装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来の高周波部品の等価回路図
である。高周波部品50は、第1〜第3の信号端子P5
1〜P53を備え、第1の信号端子P51と第2の信号
端子P52との間に低域通過フィルタ51が、第1の信
号端子P51と第3の信号端子P53との間に高域通過
フィルタ52がそれぞれ配設される。
である。高周波部品50は、第1〜第3の信号端子P5
1〜P53を備え、第1の信号端子P51と第2の信号
端子P52との間に低域通過フィルタ51が、第1の信
号端子P51と第3の信号端子P53との間に高域通過
フィルタ52がそれぞれ配設される。
【0003】低域通過フィルタ51は、1つのインダク
タL51、及び1つのコンデンサC51で構成される。
そして、第1の端子P51と第2の端子P52との間に
インダクタL51が接続され、そのインダクタL51の
第1の端子P51側とグランドとの間にコンデンサC5
1が接続される。
タL51、及び1つのコンデンサC51で構成される。
そして、第1の端子P51と第2の端子P52との間に
インダクタL51が接続され、そのインダクタL51の
第1の端子P51側とグランドとの間にコンデンサC5
1が接続される。
【0004】高域通過フィルタ52は、1つのインダク
タL52、及び2つのコンデンサC52,C53で構成
される。そして、第1の端子P51と第3の端子P53
との間にコンデンサC52,C53が直列に接続され、
コンデンサC52,C53の接続点とグランドとの間に
インダクタL52が接続される。
タL52、及び2つのコンデンサC52,C53で構成
される。そして、第1の端子P51と第3の端子P53
との間にコンデンサC52,C53が直列に接続され、
コンデンサC52,C53の接続点とグランドとの間に
インダクタL52が接続される。
【0005】一般的に、高周波部品50の第1〜第3の
信号端子P51〜P53に接続される負荷のインピーダ
ンスは50(Ω)であるが、共通端子である第1の信号
端子P51に接続される負荷のインピーダンスが100
(Ω)になった場合には、第1の信号端子P51にイン
ピーダンス変換器を接続する必要が生じる。
信号端子P51〜P53に接続される負荷のインピーダ
ンスは50(Ω)であるが、共通端子である第1の信号
端子P51に接続される負荷のインピーダンスが100
(Ω)になった場合には、第1の信号端子P51にイン
ピーダンス変換器を接続する必要が生じる。
【0006】図6は、インピーダンス変換器の一例の
(a)マッチング回路及び(b)伝送線路である。マッ
チング回路53は、インダクタL53及びコンデンサC
56からなり、インダクタL53の一端とグランドとの
間にコンデンサC54が接続される。この際、インダク
タL53の一端側が100(Ω)、他端側が50(Ω)
となる。一方、伝送線路54は、長さl=λ/4、イン
ピーダンスZ=√(50・100)を備えたもので、一
端側が100(Ω)、他端側が50(Ω)となる。
(a)マッチング回路及び(b)伝送線路である。マッ
チング回路53は、インダクタL53及びコンデンサC
56からなり、インダクタL53の一端とグランドとの
間にコンデンサC54が接続される。この際、インダク
タL53の一端側が100(Ω)、他端側が50(Ω)
となる。一方、伝送線路54は、長さl=λ/4、イン
ピーダンスZ=√(50・100)を備えたもので、一
端側が100(Ω)、他端側が50(Ω)となる。
【0007】図7は、図6(a)のマッチング回路を接
続した高周波部品の回路図である。なお、高周波部品5
0aの第1の信号端子P51には、高域通過フィルタ側
に整合が取れるマッチング回路53が接続されている。
続した高周波部品の回路図である。なお、高周波部品5
0aの第1の信号端子P51には、高域通過フィルタ側
に整合が取れるマッチング回路53が接続されている。
【0008】図8は、図7の高周波部品の反射特性を示
す図である。この図から、高域通過フィルタ52の中間
周波数である2.14GHz付近で約28dBの反射損
失が得られているが、低域通過フィルタ51側では、低
域通過フィルタ51の中間周波数である1.07GHz
付近で約11dBの反射損失しか得られていない。これ
は、低域通過フィルタ51の通過帯域で良好な反射損失
が得られず、低域通過フィルタ51においてインピーダ
ンス整合がなされていないことを示している。
す図である。この図から、高域通過フィルタ52の中間
周波数である2.14GHz付近で約28dBの反射損
失が得られているが、低域通過フィルタ51側では、低
域通過フィルタ51の中間周波数である1.07GHz
付近で約11dBの反射損失しか得られていない。これ
は、低域通過フィルタ51の通過帯域で良好な反射損失
が得られず、低域通過フィルタ51においてインピーダ
ンス整合がなされていないことを示している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の高周波部品
においては、共通端子である第1の信号端子に接続され
る負荷のインピーダンスが第2及び第3の信号端子に接
続される負荷のインピーダンスと異なる場合には、第1
の信号端子にインピーダンス変換器を接続する必要があ
るが、インピーダンス変換器の整合帯域が狭いため、例
えば、図8に示すように、低域通過フィルタと高域通過
フィルタとの通過帯域が離れていると両方の通過帯域で
良好にインピーダンス整合させることが困難であるとい
った問題があった。
においては、共通端子である第1の信号端子に接続され
る負荷のインピーダンスが第2及び第3の信号端子に接
続される負荷のインピーダンスと異なる場合には、第1
の信号端子にインピーダンス変換器を接続する必要があ
るが、インピーダンス変換器の整合帯域が狭いため、例
えば、図8に示すように、低域通過フィルタと高域通過
フィルタとの通過帯域が離れていると両方の通過帯域で
良好にインピーダンス整合させることが困難であるとい
った問題があった。
【0010】また、インピーダンス変換器を接続すると
部品点数が増加し、高周波部品の小型化の妨げになり、
その結果、移動体通信装置の小型化が困難であるといっ
た問題があった。
部品点数が増加し、高周波部品の小型化の妨げになり、
その結果、移動体通信装置の小型化が困難であるといっ
た問題があった。
【0011】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、共通端子にインピーダンス変
換器を接続する必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び
高域通過フィルタの両方の通過帯域で良好なインピーダ
ンス整合が得られる小型の高周波部品及びそれを用いた
移動体通信装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、共通端子にインピーダンス変
換器を接続する必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び
高域通過フィルタの両方の通過帯域で良好なインピーダ
ンス整合が得られる小型の高周波部品及びそれを用いた
移動体通信装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の高周波部品は、第1乃至第3の信号端
子、前記第1の信号端子と前記第2の信号端子との間に
配設された低域通過フィルタ、及び前記第1の信号端子
と前記第3の信号端子との間に配設された高域通過フィ
ルタを備え、前記第3の信号端子と前記高域通過フィル
タとの間と、グランドとの間にシャントコンデンサを接
続したことを特徴とする。
るため本発明の高周波部品は、第1乃至第3の信号端
子、前記第1の信号端子と前記第2の信号端子との間に
配設された低域通過フィルタ、及び前記第1の信号端子
と前記第3の信号端子との間に配設された高域通過フィ
ルタを備え、前記第3の信号端子と前記高域通過フィル
タとの間と、グランドとの間にシャントコンデンサを接
続したことを特徴とする。
【0013】また、本発明の高周波部品は、前記低域通
過フィルタ、前記高域通過フィルタ及び前記シャントコ
ンデンサが、複数のシート層を積層してなる積層体で一
体化されることを特徴とする。
過フィルタ、前記高域通過フィルタ及び前記シャントコ
ンデンサが、複数のシート層を積層してなる積層体で一
体化されることを特徴とする。
【0014】本発明の移動体通信装置は、アンテナ、高
周波部品、送信部及び受信部を備える移動体通信装置で
あって、前記高周波部品が、上述の高周波部品で構成さ
れることを特徴とする。
周波部品、送信部及び受信部を備える移動体通信装置で
あって、前記高周波部品が、上述の高周波部品で構成さ
れることを特徴とする。
【0015】本発明の高周波部品によれば、第3の信号
端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間にシ
ャントコンデンサを接続したため、反射特性において、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好な反射損失を得ることが可能である。
端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間にシ
ャントコンデンサを接続したため、反射特性において、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好な反射損失を得ることが可能である。
【0016】本発明の移動体通信装置によれば、良好な
インピーダンス整合を備えた高周波部品を用いているた
め、高性能の移動体通信装置を得ることが可能である。
インピーダンス整合を備えた高周波部品を用いているた
め、高性能の移動体通信装置を得ることが可能である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1は、本発明の高周波部品に係る一
実施例の等価回路図である。高周波部品10は、第1〜
第3の信号端子P11〜P13を備え、第1の信号端子
P11と第2の信号端子P12との間に低域通過フィル
タ11が、第1の信号端子P11と第3の信号端子P1
3との間に高域通過フィルタ12がそれぞれ配設され
る。
施例を説明する。図1は、本発明の高周波部品に係る一
実施例の等価回路図である。高周波部品10は、第1〜
第3の信号端子P11〜P13を備え、第1の信号端子
P11と第2の信号端子P12との間に低域通過フィル
タ11が、第1の信号端子P11と第3の信号端子P1
3との間に高域通過フィルタ12がそれぞれ配設され
る。
【0018】また、第3の信号端子P13と高域通過フ
ィルタ12との間に、シャントコンデンサ13が接続さ
れる。
ィルタ12との間に、シャントコンデンサ13が接続さ
れる。
【0019】低域通過フィルタ11は、1つのインダク
タL11、及び2つのコンデンサC11,C12で構成
される。そして、第1の端子P11と第2の端子P12
との間にインダクタL11とコンデンサC11とからな
るLC並列共振回路14が接続され、そのLC並列共振
回路14の第1の端子P11側とグランドとの間にコン
デンサC12が接続される。
タL11、及び2つのコンデンサC11,C12で構成
される。そして、第1の端子P11と第2の端子P12
との間にインダクタL11とコンデンサC11とからな
るLC並列共振回路14が接続され、そのLC並列共振
回路14の第1の端子P11側とグランドとの間にコン
デンサC12が接続される。
【0020】なお、LC並列共振回路14は、低域通過
フィルタ11の高帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
フィルタ11の高帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
【0021】高域通過フィルタ12は、1つのインダク
タL12、及び3つのコンデンサC13〜C15で構成
される。そして、第1の端子P11と第3の端子P13
との間にコンデンサC13,C14が直列に接続され、
コンデンサC13,C14の接続点とグランドとの間に
インダクタL12とコンデンサC15とからなるLC直
列共振回路15が接続される。
タL12、及び3つのコンデンサC13〜C15で構成
される。そして、第1の端子P11と第3の端子P13
との間にコンデンサC13,C14が直列に接続され、
コンデンサC13,C14の接続点とグランドとの間に
インダクタL12とコンデンサC15とからなるLC直
列共振回路15が接続される。
【0022】なお、LC直列共振回路15は、高域通過
フィルタ12の低帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
フィルタ12の低帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
【0023】図2は、図1の高周波部品の具体的な構成
を示す分解斜視図である。高周波部品10は、積層体1
6を備え、積層体16の上面から下面にかけて、外部端
子T1〜T5が設けられる。この際、外部端子T4,T
1,T2が高周波部品10の第1〜第3の信号端子P1
1〜P13(図1)、外部端子T3,T5がグランド端
子となる。
を示す分解斜視図である。高周波部品10は、積層体1
6を備え、積層体16の上面から下面にかけて、外部端
子T1〜T5が設けられる。この際、外部端子T4,T
1,T2が高周波部品10の第1〜第3の信号端子P1
1〜P13(図1)、外部端子T3,T5がグランド端
子となる。
【0024】積層体16は、例えば、850℃〜100
0℃の温度で焼成可能な酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする低温焼成セラミックスからな
る第1〜第9のシート層161〜169を順次積層し、
焼成することによって形成される。
0℃の温度で焼成可能な酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする低温焼成セラミックスからな
る第1〜第9のシート層161〜169を順次積層し、
焼成することによって形成される。
【0025】そして、第2及び第9のシート層162,
169の上面には、導体層からなるグランド電極G1,
G2がスクリーン印刷などで印刷され、形成される。ま
た、第4のシート層164の上面には、導体層からなる
ストリップライン電極SL1,SL2がスクリーン印刷
などで印刷され、形成される。
169の上面には、導体層からなるグランド電極G1,
G2がスクリーン印刷などで印刷され、形成される。ま
た、第4のシート層164の上面には、導体層からなる
ストリップライン電極SL1,SL2がスクリーン印刷
などで印刷され、形成される。
【0026】さらに、第3及び第5〜第8のシート層1
63,165〜168の上面には、導体層からなるコン
デンサ電極Cp1〜Cp6がスクリーン印刷などで印刷
され、形成される。また、第3〜第7のシート層163
〜167には、所定の位置に、ストリップライン電極S
L1,SL2、及びコンデンサ電極Cp1,Cp3,C
p5,Cp6を接続するためのビアホール電極Vhが設
けられる。
63,165〜168の上面には、導体層からなるコン
デンサ電極Cp1〜Cp6がスクリーン印刷などで印刷
され、形成される。また、第3〜第7のシート層163
〜167には、所定の位置に、ストリップライン電極S
L1,SL2、及びコンデンサ電極Cp1,Cp3,C
p5,Cp6を接続するためのビアホール電極Vhが設
けられる。
【0027】以上の構成により、高周波部品10を構成
する低域通過フィルタ11のインダクタL11がストリ
ップライン電極SL1、コンデンサC11がコンデンサ
電極Cp3,Cp4、コンデンサC12がコンデンサ電
極Cp1とグランド電極G1とで、それぞれ形成され
る。
する低域通過フィルタ11のインダクタL11がストリ
ップライン電極SL1、コンデンサC11がコンデンサ
電極Cp3,Cp4、コンデンサC12がコンデンサ電
極Cp1とグランド電極G1とで、それぞれ形成され
る。
【0028】また、高周波部品10を構成する高域通過
フィルタ12のインダクタL12がストリップライン電
極SL2、コンデンサC14がコンデンサ電極Cp4,
Cp5、コンデンサC15がコンデンサ電極Cp5,C
p6、コンデンサC16がコンデンサ電極Cp2とグラ
ンド電極G1とで、それぞれ形成される。
フィルタ12のインダクタL12がストリップライン電
極SL2、コンデンサC14がコンデンサ電極Cp4,
Cp5、コンデンサC15がコンデンサ電極Cp5,C
p6、コンデンサC16がコンデンサ電極Cp2とグラ
ンド電極G1とで、それぞれ形成される。
【0029】さらに、シャントコンデンサ13がコンデ
ンサ電極Cp6とグランド電極G2で形成される。
ンサ電極Cp6とグランド電極G2で形成される。
【0030】図3は、図2の高周波部品の反射特性を示
す図である。この図から、低域通過フィルタ11の中間
周波数である1.07GHz付近で約18dBの反射損
失が、高域通過フィルタ12の中間周波数である2.1
4GHz付近で約23dBの反射損失が得られているこ
とがわかる。
す図である。この図から、低域通過フィルタ11の中間
周波数である1.07GHz付近で約18dBの反射損
失が、高域通過フィルタ12の中間周波数である2.1
4GHz付近で約23dBの反射損失が得られているこ
とがわかる。
【0031】これは、低域通過フィルタ11、高域通過
フィルタ12の通過帯域で良好な反射損失が得られ、低
域通過フィルタ11、高域通過フィルタ12の両方にお
いてインピーダンス整合がなされていることを示してい
る。
フィルタ12の通過帯域で良好な反射損失が得られ、低
域通過フィルタ11、高域通過フィルタ12の両方にお
いてインピーダンス整合がなされていることを示してい
る。
【0032】上述した実施例の高周波部品によれば、第
3の信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドと
の間にシャントコンデンサを接続したため、反射特性に
おいて、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方
の通過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。
その結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両
方の通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部
品を得ることが可能となる。
3の信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドと
の間にシャントコンデンサを接続したため、反射特性に
おいて、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方
の通過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。
その結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両
方の通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部
品を得ることが可能となる。
【0033】また、共通端子である第1の信号端子にイ
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
【0034】さらに、高周波部品を構成する低域通過フ
ィルタ、高域通過フィルタ及びシャントコンデンサが、
セラミックスからなる第1〜第9のシート層を積層して
なる積層体で一体化されるため、高周波部品を1つの積
層体で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数を
さらに低減することができるため、高周波部品のさらな
る低コスト化、小型化が可能となる。
ィルタ、高域通過フィルタ及びシャントコンデンサが、
セラミックスからなる第1〜第9のシート層を積層して
なる積層体で一体化されるため、高周波部品を1つの積
層体で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数を
さらに低減することができるため、高周波部品のさらな
る低コスト化、小型化が可能となる。
【0035】図4は、一般的な移動体通信機の1つであ
る携帯電話端末機のRFブロック図である。携帯電話端
末機20は、アンテナANT、デュプレクサDUPを介
してアンテナANTに接続される送信部Tx及び受信部
Rx、並びに、デュプレクサDUP、送信部Tx及び受
信部Rxをカバーする筐体COVを備える。
る携帯電話端末機のRFブロック図である。携帯電話端
末機20は、アンテナANT、デュプレクサDUPを介
してアンテナANTに接続される送信部Tx及び受信部
Rx、並びに、デュプレクサDUP、送信部Tx及び受
信部Rxをカバーする筐体COVを備える。
【0036】この際、送信部Txは、帯域通過フィルタ
BPF1、高出力増幅器PA及びミキサMIX1で、受
信部Rxは、低雑音増幅器LNA、帯域通過フィルタB
PF2及びミキサMIX2でそれぞれ構成される。ま
た、送信部TxのミキサMIX1及び受信部Rxのミキ
サMIX2における一方の入力には局部信号を発生する
シンセサイザSYNが接続される。
BPF1、高出力増幅器PA及びミキサMIX1で、受
信部Rxは、低雑音増幅器LNA、帯域通過フィルタB
PF2及びミキサMIX2でそれぞれ構成される。ま
た、送信部TxのミキサMIX1及び受信部Rxのミキ
サMIX2における一方の入力には局部信号を発生する
シンセサイザSYNが接続される。
【0037】そして、携帯電話端末機20の送信部Tx
と受信部Rxとを切り換えるデュプレクサDUPに図1
に示す高周波部品10を用いるものである。
と受信部Rxとを切り換えるデュプレクサDUPに図1
に示す高周波部品10を用いるものである。
【0038】上述の実施例の携帯電話端末機によれば、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好なインピーダンス整合を備え、かつ小型の高周
波部品を、送信部と受信部とを切り換えるデュプレクサ
に用いているため、高性能で、かつ小型の携帯電話端末
機を得ることが可能である。
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好なインピーダンス整合を備え、かつ小型の高周
波部品を、送信部と受信部とを切り換えるデュプレクサ
に用いているため、高性能で、かつ小型の携帯電話端末
機を得ることが可能である。
【0039】なお、上述の高周波部品の実施例では、シ
ート層が酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とするセラミックスで構成される場合について説明
したが、比誘電率(εr)が1以上であれば何れの材料
でもよく、例えば酸化マグネシウム、シリカを主成分と
するセラミックスあるいはフッ素系樹脂等でも同様の効
果が得られる。
ート層が酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とするセラミックスで構成される場合について説明
したが、比誘電率(εr)が1以上であれば何れの材料
でもよく、例えば酸化マグネシウム、シリカを主成分と
するセラミックスあるいはフッ素系樹脂等でも同様の効
果が得られる。
【0040】また、低域通過フィルタ、高域通過フィル
タがLC並列共振回路、LC直列共振回路を備える場合
について説明したが、インダクタのみであっても同様の
効果が得られる。
タがLC並列共振回路、LC直列共振回路を備える場合
について説明したが、インダクタのみであっても同様の
効果が得られる。
【0041】さらに、上述の移動体通信機では、高周波
部品をデュプレクサに用いる場合について説明したが、
複数の送受信系を切り換えるダイプレクサに用いても良
い。
部品をデュプレクサに用いる場合について説明したが、
複数の送受信系を切り換えるダイプレクサに用いても良
い。
【0042】
【発明の効果】請求項1の高周波部品によれば、第3の
信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間
にシャントコンデンサを接続したため、反射特性におい
て、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通
過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。その
結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の
通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部品を
得ることが可能となる。
信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間
にシャントコンデンサを接続したため、反射特性におい
て、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通
過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。その
結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の
通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部品を
得ることが可能となる。
【0043】また、共通端子である第1の信号端子にイ
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
【0044】請求項2の高周波部品によれば、高周波部
品を構成する低域通過フィルタ、高域通過フィルタ及び
シャントコンデンサが、複数のシート層を積層してなる
積層体で一体化されるため、高周波部品を1つの積層体
で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数をさら
に低減することができるため、高周波部品のさらなる低
コスト化、小型化が可能となる。
品を構成する低域通過フィルタ、高域通過フィルタ及び
シャントコンデンサが、複数のシート層を積層してなる
積層体で一体化されるため、高周波部品を1つの積層体
で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数をさら
に低減することができるため、高周波部品のさらなる低
コスト化、小型化が可能となる。
【0045】請求項3の移動体通信機によれば、良好な
インピーダンス整合を備え、かつ小型の高周波部品を用
いているため、高性能で、かつ小型の移動体通信装置を
得ることが可能である。
インピーダンス整合を備え、かつ小型の高周波部品を用
いているため、高性能で、かつ小型の移動体通信装置を
得ることが可能である。
【図1】本発明の高周波部品に係る一実施例の等価回路
図である。
図である。
【図2】図1の等価回路を備える高周波部品の具体的な
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図3】図2の高周波部品の反射特性を示す図である。
【図4】一般的な移動体通信機のRFブロック図であ
る。
る。
【図5】従来の高周波部品の等価回路図である。
【図6】一般的なインピーダンス変換器の一例の(a)
マッチング回路及び(b)伝送線路を示す図である。
マッチング回路及び(b)伝送線路を示す図である。
【図7】図6(a)のマッチング回路を接続した高周波
部品を示す回路図である。
部品を示す回路図である。
【図8】図7の高周波部品の反射特性を示す図である。
10 高周波部品 11 低域通過フィルタ 12 高域通過フィルタ 13 シャントコンデンサ 16 積層体 161〜169 シート層 20 携帯無線端末器(移動体通信機) P11〜P13 第1〜第3の信号端子
フロントページの続き (72)発明者 高木 昌由 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 利根川 謙 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5K011 DA21 DA27 JA01 KA02
Claims (3)
- 【請求項1】 第1乃至第3の信号端子、前記第1の信
号端子と前記第2の信号端子との間に配設された低域通
過フィルタ、及び前記第1の信号端子と前記第3の信号
端子との間に配設された高域通過フィルタを備え、前記
第3の信号端子と前記高域通過フィルタとの間と、グラ
ンドとの間にシャントコンデンサを接続したことを特徴
とする高周波部品。 - 【請求項2】 前記低域通過フィルタ、前記高域通過フ
ィルタ及び前記シャントコンデンサが、複数のシート層
を積層してなる積層体で一体化されることを特徴とする
請求項1に記載の高周波部品。 - 【請求項3】 アンテナ、切換手段、送信部及び受信部
を備える移動体通信装置であって、前記切換手段が、請
求項1あるいは請求項2に記載の高周波部品で構成され
ることを特徴とする移動体通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35353699A JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35353699A JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001168670A true JP2001168670A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18431508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35353699A Pending JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001168670A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069382A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタとそれを用いたアンテナ共用器 |
US7889687B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-02-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component |
CN107017859A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-08-04 | Tdk株式会社 | 分波器 |
-
1999
- 1999-12-13 JP JP35353699A patent/JP2001168670A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069382A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタとそれを用いたアンテナ共用器 |
US7889687B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-02-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component |
CN107017859A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-08-04 | Tdk株式会社 | 分波器 |
CN107017859B (zh) * | 2015-12-17 | 2020-11-24 | Tdk株式会社 | 分波器 |
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