JP2001168670A - 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 - Google Patents
高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通端子にインピーダンス変換器を接続する
必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び高域通過フィル
タの両方の通過帯域で良好なインピーダンス整合が得ら
れる小型の高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
を提供する。 【解決手段】 高周波部品１０は、第１〜第３の信号端
子Ｐ１１〜Ｐ１３を備え、第１の信号端子Ｐ１１と第２
の信号端子Ｐ１２との間に低域通過フィルタ１１が、第
１の信号端子Ｐ１１と第３の信号端子Ｐ１３との間に高
域通過フィルタ１２がそれぞれ配設される。また、第３
の信号端子Ｐ１３と高域通過フィルタ１２との間に、シ
ャントコンデンサ１３が接続される。
必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び高域通過フィル
タの両方の通過帯域で良好なインピーダンス整合が得ら
れる小型の高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
を提供する。 【解決手段】 高周波部品１０は、第１〜第３の信号端
子Ｐ１１〜Ｐ１３を備え、第１の信号端子Ｐ１１と第２
の信号端子Ｐ１２との間に低域通過フィルタ１１が、第
１の信号端子Ｐ１１と第３の信号端子Ｐ１３との間に高
域通過フィルタ１２がそれぞれ配設される。また、第３
の信号端子Ｐ１３と高域通過フィルタ１２との間に、シ
ャントコンデンサ１３が接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波部品及びそ
れを用いた移動体通信装置に関し、特に、携帯電話機な
どの移動体通信機の高周波回路において、複数の異なる
周波数領域の高周波信号を選択する高周波部品及びそれ
を用いた移動体通信装置に関する。
れを用いた移動体通信装置に関し、特に、携帯電話機な
どの移動体通信機の高周波回路において、複数の異なる
周波数領域の高周波信号を選択する高周波部品及びそれ
を用いた移動体通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の高周波部品の等価回路図
である。高周波部品５０は、第１〜第３の信号端子Ｐ５
１〜Ｐ５３を備え、第１の信号端子Ｐ５１と第２の信号
端子Ｐ５２との間に低域通過フィルタ５１が、第１の信
号端子Ｐ５１と第３の信号端子Ｐ５３との間に高域通過
フィルタ５２がそれぞれ配設される。
である。高周波部品５０は、第１〜第３の信号端子Ｐ５
１〜Ｐ５３を備え、第１の信号端子Ｐ５１と第２の信号
端子Ｐ５２との間に低域通過フィルタ５１が、第１の信
号端子Ｐ５１と第３の信号端子Ｐ５３との間に高域通過
フィルタ５２がそれぞれ配設される。
【０００３】低域通過フィルタ５１は、１つのインダク
タＬ５１、及び１つのコンデンサＣ５１で構成される。
そして、第１の端子Ｐ５１と第２の端子Ｐ５２との間に
インダクタＬ５１が接続され、そのインダクタＬ５１の
第１の端子Ｐ５１側とグランドとの間にコンデンサＣ５
１が接続される。
タＬ５１、及び１つのコンデンサＣ５１で構成される。
そして、第１の端子Ｐ５１と第２の端子Ｐ５２との間に
インダクタＬ５１が接続され、そのインダクタＬ５１の
第１の端子Ｐ５１側とグランドとの間にコンデンサＣ５
１が接続される。
【０００４】高域通過フィルタ５２は、１つのインダク
タＬ５２、及び２つのコンデンサＣ５２，Ｃ５３で構成
される。そして、第１の端子Ｐ５１と第３の端子Ｐ５３
との間にコンデンサＣ５２，Ｃ５３が直列に接続され、
コンデンサＣ５２，Ｃ５３の接続点とグランドとの間に
インダクタＬ５２が接続される。
タＬ５２、及び２つのコンデンサＣ５２，Ｃ５３で構成
される。そして、第１の端子Ｐ５１と第３の端子Ｐ５３
との間にコンデンサＣ５２，Ｃ５３が直列に接続され、
コンデンサＣ５２，Ｃ５３の接続点とグランドとの間に
インダクタＬ５２が接続される。
【０００５】一般的に、高周波部品５０の第１〜第３の
信号端子Ｐ５１〜Ｐ５３に接続される負荷のインピーダ
ンスは５０（Ω）であるが、共通端子である第１の信号
端子Ｐ５１に接続される負荷のインピーダンスが１００
（Ω）になった場合には、第１の信号端子Ｐ５１にイン
ピーダンス変換器を接続する必要が生じる。
信号端子Ｐ５１〜Ｐ５３に接続される負荷のインピーダ
ンスは５０（Ω）であるが、共通端子である第１の信号
端子Ｐ５１に接続される負荷のインピーダンスが１００
（Ω）になった場合には、第１の信号端子Ｐ５１にイン
ピーダンス変換器を接続する必要が生じる。
【０００６】図６は、インピーダンス変換器の一例の
（ａ）マッチング回路及び（ｂ）伝送線路である。マッ
チング回路５３は、インダクタＬ５３及びコンデンサＣ
５６からなり、インダクタＬ５３の一端とグランドとの
間にコンデンサＣ５４が接続される。この際、インダク
タＬ５３の一端側が１００（Ω）、他端側が５０（Ω）
となる。一方、伝送線路５４は、長さｌ＝λ／４、イン
ピーダンスＺ＝√（５０・１００）を備えたもので、一
端側が１００（Ω）、他端側が５０（Ω）となる。
（ａ）マッチング回路及び（ｂ）伝送線路である。マッ
チング回路５３は、インダクタＬ５３及びコンデンサＣ
５６からなり、インダクタＬ５３の一端とグランドとの
間にコンデンサＣ５４が接続される。この際、インダク
タＬ５３の一端側が１００（Ω）、他端側が５０（Ω）
となる。一方、伝送線路５４は、長さｌ＝λ／４、イン
ピーダンスＺ＝√（５０・１００）を備えたもので、一
端側が１００（Ω）、他端側が５０（Ω）となる。
【０００７】図７は、図６（ａ）のマッチング回路を接
続した高周波部品の回路図である。なお、高周波部品５
０ａの第１の信号端子Ｐ５１には、高域通過フィルタ側
に整合が取れるマッチング回路５３が接続されている。
続した高周波部品の回路図である。なお、高周波部品５
０ａの第１の信号端子Ｐ５１には、高域通過フィルタ側
に整合が取れるマッチング回路５３が接続されている。
【０００８】図８は、図７の高周波部品の反射特性を示
す図である。この図から、高域通過フィルタ５２の中間
周波数である２．１４ＧＨｚ付近で約２８ｄＢの反射損
失が得られているが、低域通過フィルタ５１側では、低
域通過フィルタ５１の中間周波数である１．０７ＧＨｚ
付近で約１１ｄＢの反射損失しか得られていない。これ
は、低域通過フィルタ５１の通過帯域で良好な反射損失
が得られず、低域通過フィルタ５１においてインピーダ
ンス整合がなされていないことを示している。
す図である。この図から、高域通過フィルタ５２の中間
周波数である２．１４ＧＨｚ付近で約２８ｄＢの反射損
失が得られているが、低域通過フィルタ５１側では、低
域通過フィルタ５１の中間周波数である１．０７ＧＨｚ
付近で約１１ｄＢの反射損失しか得られていない。これ
は、低域通過フィルタ５１の通過帯域で良好な反射損失
が得られず、低域通過フィルタ５１においてインピーダ
ンス整合がなされていないことを示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の高周波部品
においては、共通端子である第１の信号端子に接続され
る負荷のインピーダンスが第２及び第３の信号端子に接
続される負荷のインピーダンスと異なる場合には、第１
の信号端子にインピーダンス変換器を接続する必要があ
るが、インピーダンス変換器の整合帯域が狭いため、例
えば、図８に示すように、低域通過フィルタと高域通過
フィルタとの通過帯域が離れていると両方の通過帯域で
良好にインピーダンス整合させることが困難であるとい
った問題があった。
においては、共通端子である第１の信号端子に接続され
る負荷のインピーダンスが第２及び第３の信号端子に接
続される負荷のインピーダンスと異なる場合には、第１
の信号端子にインピーダンス変換器を接続する必要があ
るが、インピーダンス変換器の整合帯域が狭いため、例
えば、図８に示すように、低域通過フィルタと高域通過
フィルタとの通過帯域が離れていると両方の通過帯域で
良好にインピーダンス整合させることが困難であるとい
った問題があった。
【００１０】また、インピーダンス変換器を接続すると
部品点数が増加し、高周波部品の小型化の妨げになり、
その結果、移動体通信装置の小型化が困難であるといっ
た問題があった。
部品点数が増加し、高周波部品の小型化の妨げになり、
その結果、移動体通信装置の小型化が困難であるといっ
た問題があった。
【００１１】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、共通端子にインピーダンス変
換器を接続する必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び
高域通過フィルタの両方の通過帯域で良好なインピーダ
ンス整合が得られる小型の高周波部品及びそれを用いた
移動体通信装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、共通端子にインピーダンス変
換器を接続する必要がなく、かつ低域通過フィルタ及び
高域通過フィルタの両方の通過帯域で良好なインピーダ
ンス整合が得られる小型の高周波部品及びそれを用いた
移動体通信装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の高周波部品は、第１乃至第３の信号端
子、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子との間に
配設された低域通過フィルタ、及び前記第１の信号端子
と前記第３の信号端子との間に配設された高域通過フィ
ルタを備え、前記第３の信号端子と前記高域通過フィル
タとの間と、グランドとの間にシャントコンデンサを接
続したことを特徴とする。
るため本発明の高周波部品は、第１乃至第３の信号端
子、前記第１の信号端子と前記第２の信号端子との間に
配設された低域通過フィルタ、及び前記第１の信号端子
と前記第３の信号端子との間に配設された高域通過フィ
ルタを備え、前記第３の信号端子と前記高域通過フィル
タとの間と、グランドとの間にシャントコンデンサを接
続したことを特徴とする。
【００１３】また、本発明の高周波部品は、前記低域通
過フィルタ、前記高域通過フィルタ及び前記シャントコ
ンデンサが、複数のシート層を積層してなる積層体で一
体化されることを特徴とする。
過フィルタ、前記高域通過フィルタ及び前記シャントコ
ンデンサが、複数のシート層を積層してなる積層体で一
体化されることを特徴とする。
【００１４】本発明の移動体通信装置は、アンテナ、高
周波部品、送信部及び受信部を備える移動体通信装置で
あって、前記高周波部品が、上述の高周波部品で構成さ
れることを特徴とする。
周波部品、送信部及び受信部を備える移動体通信装置で
あって、前記高周波部品が、上述の高周波部品で構成さ
れることを特徴とする。
【００１５】本発明の高周波部品によれば、第３の信号
端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間にシ
ャントコンデンサを接続したため、反射特性において、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好な反射損失を得ることが可能である。
端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間にシ
ャントコンデンサを接続したため、反射特性において、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好な反射損失を得ることが可能である。
【００１６】本発明の移動体通信装置によれば、良好な
インピーダンス整合を備えた高周波部品を用いているた
め、高性能の移動体通信装置を得ることが可能である。
インピーダンス整合を備えた高周波部品を用いているた
め、高性能の移動体通信装置を得ることが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の高周波部品に係る一
実施例の等価回路図である。高周波部品１０は、第１〜
第３の信号端子Ｐ１１〜Ｐ１３を備え、第１の信号端子
Ｐ１１と第２の信号端子Ｐ１２との間に低域通過フィル
タ１１が、第１の信号端子Ｐ１１と第３の信号端子Ｐ１
３との間に高域通過フィルタ１２がそれぞれ配設され
る。
施例を説明する。図１は、本発明の高周波部品に係る一
実施例の等価回路図である。高周波部品１０は、第１〜
第３の信号端子Ｐ１１〜Ｐ１３を備え、第１の信号端子
Ｐ１１と第２の信号端子Ｐ１２との間に低域通過フィル
タ１１が、第１の信号端子Ｐ１１と第３の信号端子Ｐ１
３との間に高域通過フィルタ１２がそれぞれ配設され
る。
【００１８】また、第３の信号端子Ｐ１３と高域通過フ
ィルタ１２との間に、シャントコンデンサ１３が接続さ
れる。
ィルタ１２との間に、シャントコンデンサ１３が接続さ
れる。
【００１９】低域通過フィルタ１１は、１つのインダク
タＬ１１、及び２つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２で構成
される。そして、第１の端子Ｐ１１と第２の端子Ｐ１２
との間にインダクタＬ１１とコンデンサＣ１１とからな
るＬＣ並列共振回路１４が接続され、そのＬＣ並列共振
回路１４の第１の端子Ｐ１１側とグランドとの間にコン
デンサＣ１２が接続される。
タＬ１１、及び２つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２で構成
される。そして、第１の端子Ｐ１１と第２の端子Ｐ１２
との間にインダクタＬ１１とコンデンサＣ１１とからな
るＬＣ並列共振回路１４が接続され、そのＬＣ並列共振
回路１４の第１の端子Ｐ１１側とグランドとの間にコン
デンサＣ１２が接続される。
【００２０】なお、ＬＣ並列共振回路１４は、低域通過
フィルタ１１の高帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
フィルタ１１の高帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
【００２１】高域通過フィルタ１２は、１つのインダク
タＬ１２、及び３つのコンデンサＣ１３〜Ｃ１５で構成
される。そして、第１の端子Ｐ１１と第３の端子Ｐ１３
との間にコンデンサＣ１３，Ｃ１４が直列に接続され、
コンデンサＣ１３，Ｃ１４の接続点とグランドとの間に
インダクタＬ１２とコンデンサＣ１５とからなるＬＣ直
列共振回路１５が接続される。
タＬ１２、及び３つのコンデンサＣ１３〜Ｃ１５で構成
される。そして、第１の端子Ｐ１１と第３の端子Ｐ１３
との間にコンデンサＣ１３，Ｃ１４が直列に接続され、
コンデンサＣ１３，Ｃ１４の接続点とグランドとの間に
インダクタＬ１２とコンデンサＣ１５とからなるＬＣ直
列共振回路１５が接続される。
【００２２】なお、ＬＣ直列共振回路１５は、高域通過
フィルタ１２の低帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
フィルタ１２の低帯域側に減衰極を形成する役割を果
す。
【００２３】図２は、図１の高周波部品の具体的な構成
を示す分解斜視図である。高周波部品１０は、積層体１
６を備え、積層体１６の上面から下面にかけて、外部端
子Ｔ１〜Ｔ５が設けられる。この際、外部端子Ｔ４，Ｔ
１，Ｔ２が高周波部品１０の第１〜第３の信号端子Ｐ１
１〜Ｐ１３（図１）、外部端子Ｔ３，Ｔ５がグランド端
子となる。
を示す分解斜視図である。高周波部品１０は、積層体１
６を備え、積層体１６の上面から下面にかけて、外部端
子Ｔ１〜Ｔ５が設けられる。この際、外部端子Ｔ４，Ｔ
１，Ｔ２が高周波部品１０の第１〜第３の信号端子Ｐ１
１〜Ｐ１３（図１）、外部端子Ｔ３，Ｔ５がグランド端
子となる。
【００２４】積層体１６は、例えば、８５０℃〜１００
０℃の温度で焼成可能な酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする低温焼成セラミックスからな
る第１〜第９のシート層１６１〜１６９を順次積層し、
焼成することによって形成される。
０℃の温度で焼成可能な酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする低温焼成セラミックスからな
る第１〜第９のシート層１６１〜１６９を順次積層し、
焼成することによって形成される。
【００２５】そして、第２及び第９のシート層１６２，
１６９の上面には、導体層からなるグランド電極Ｇ１，
Ｇ２がスクリーン印刷などで印刷され、形成される。ま
た、第４のシート層１６４の上面には、導体層からなる
ストリップライン電極ＳＬ１，ＳＬ２がスクリーン印刷
などで印刷され、形成される。
１６９の上面には、導体層からなるグランド電極Ｇ１，
Ｇ２がスクリーン印刷などで印刷され、形成される。ま
た、第４のシート層１６４の上面には、導体層からなる
ストリップライン電極ＳＬ１，ＳＬ２がスクリーン印刷
などで印刷され、形成される。
【００２６】さらに、第３及び第５〜第８のシート層１
６３，１６５〜１６８の上面には、導体層からなるコン
デンサ電極Ｃｐ１〜Ｃｐ６がスクリーン印刷などで印刷
され、形成される。また、第３〜第７のシート層１６３
〜１６７には、所定の位置に、ストリップライン電極Ｓ
Ｌ１，ＳＬ２、及びコンデンサ電極Ｃｐ１，Ｃｐ３，Ｃ
ｐ５，Ｃｐ６を接続するためのビアホール電極Ｖｈが設
けられる。
６３，１６５〜１６８の上面には、導体層からなるコン
デンサ電極Ｃｐ１〜Ｃｐ６がスクリーン印刷などで印刷
され、形成される。また、第３〜第７のシート層１６３
〜１６７には、所定の位置に、ストリップライン電極Ｓ
Ｌ１，ＳＬ２、及びコンデンサ電極Ｃｐ１，Ｃｐ３，Ｃ
ｐ５，Ｃｐ６を接続するためのビアホール電極Ｖｈが設
けられる。
【００２７】以上の構成により、高周波部品１０を構成
する低域通過フィルタ１１のインダクタＬ１１がストリ
ップライン電極ＳＬ１、コンデンサＣ１１がコンデンサ
電極Ｃｐ３，Ｃｐ４、コンデンサＣ１２がコンデンサ電
極Ｃｐ１とグランド電極Ｇ１とで、それぞれ形成され
る。
する低域通過フィルタ１１のインダクタＬ１１がストリ
ップライン電極ＳＬ１、コンデンサＣ１１がコンデンサ
電極Ｃｐ３，Ｃｐ４、コンデンサＣ１２がコンデンサ電
極Ｃｐ１とグランド電極Ｇ１とで、それぞれ形成され
る。
【００２８】また、高周波部品１０を構成する高域通過
フィルタ１２のインダクタＬ１２がストリップライン電
極ＳＬ２、コンデンサＣ１４がコンデンサ電極Ｃｐ４，
Ｃｐ５、コンデンサＣ１５がコンデンサ電極Ｃｐ５，Ｃ
ｐ６、コンデンサＣ１６がコンデンサ電極Ｃｐ２とグラ
ンド電極Ｇ１とで、それぞれ形成される。
フィルタ１２のインダクタＬ１２がストリップライン電
極ＳＬ２、コンデンサＣ１４がコンデンサ電極Ｃｐ４，
Ｃｐ５、コンデンサＣ１５がコンデンサ電極Ｃｐ５，Ｃ
ｐ６、コンデンサＣ１６がコンデンサ電極Ｃｐ２とグラ
ンド電極Ｇ１とで、それぞれ形成される。
【００２９】さらに、シャントコンデンサ１３がコンデ
ンサ電極Ｃｐ６とグランド電極Ｇ２で形成される。
ンサ電極Ｃｐ６とグランド電極Ｇ２で形成される。
【００３０】図３は、図２の高周波部品の反射特性を示
す図である。この図から、低域通過フィルタ１１の中間
周波数である１．０７ＧＨｚ付近で約１８ｄＢの反射損
失が、高域通過フィルタ１２の中間周波数である２．１
４ＧＨｚ付近で約２３ｄＢの反射損失が得られているこ
とがわかる。
す図である。この図から、低域通過フィルタ１１の中間
周波数である１．０７ＧＨｚ付近で約１８ｄＢの反射損
失が、高域通過フィルタ１２の中間周波数である２．１
４ＧＨｚ付近で約２３ｄＢの反射損失が得られているこ
とがわかる。
【００３１】これは、低域通過フィルタ１１、高域通過
フィルタ１２の通過帯域で良好な反射損失が得られ、低
域通過フィルタ１１、高域通過フィルタ１２の両方にお
いてインピーダンス整合がなされていることを示してい
る。
フィルタ１２の通過帯域で良好な反射損失が得られ、低
域通過フィルタ１１、高域通過フィルタ１２の両方にお
いてインピーダンス整合がなされていることを示してい
る。
【００３２】上述した実施例の高周波部品によれば、第
３の信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドと
の間にシャントコンデンサを接続したため、反射特性に
おいて、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方
の通過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。
その結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両
方の通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部
品を得ることが可能となる。
３の信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドと
の間にシャントコンデンサを接続したため、反射特性に
おいて、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方
の通過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。
その結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両
方の通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部
品を得ることが可能となる。
【００３３】また、共通端子である第１の信号端子にイ
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
【００３４】さらに、高周波部品を構成する低域通過フ
ィルタ、高域通過フィルタ及びシャントコンデンサが、
セラミックスからなる第１〜第９のシート層を積層して
なる積層体で一体化されるため、高周波部品を１つの積
層体で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数を
さらに低減することができるため、高周波部品のさらな
る低コスト化、小型化が可能となる。
ィルタ、高域通過フィルタ及びシャントコンデンサが、
セラミックスからなる第１〜第９のシート層を積層して
なる積層体で一体化されるため、高周波部品を１つの積
層体で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数を
さらに低減することができるため、高周波部品のさらな
る低コスト化、小型化が可能となる。
【００３５】図４は、一般的な移動体通信機の１つであ
る携帯電話端末機のＲＦブロック図である。携帯電話端
末機２０は、アンテナＡＮＴ、デュプレクサＤＵＰを介
してアンテナＡＮＴに接続される送信部Ｔｘ及び受信部
Ｒｘ、並びに、デュプレクサＤＵＰ、送信部Ｔｘ及び受
信部Ｒｘをカバーする筐体ＣＯＶを備える。
る携帯電話端末機のＲＦブロック図である。携帯電話端
末機２０は、アンテナＡＮＴ、デュプレクサＤＵＰを介
してアンテナＡＮＴに接続される送信部Ｔｘ及び受信部
Ｒｘ、並びに、デュプレクサＤＵＰ、送信部Ｔｘ及び受
信部Ｒｘをカバーする筐体ＣＯＶを備える。
【００３６】この際、送信部Ｔｘは、帯域通過フィルタ
ＢＰＦ１、高出力増幅器ＰＡ及びミキサＭＩＸ１で、受
信部Ｒｘは、低雑音増幅器ＬＮＡ、帯域通過フィルタＢ
ＰＦ２及びミキサＭＩＸ２でそれぞれ構成される。ま
た、送信部ＴｘのミキサＭＩＸ１及び受信部Ｒｘのミキ
サＭＩＸ２における一方の入力には局部信号を発生する
シンセサイザＳＹＮが接続される。
ＢＰＦ１、高出力増幅器ＰＡ及びミキサＭＩＸ１で、受
信部Ｒｘは、低雑音増幅器ＬＮＡ、帯域通過フィルタＢ
ＰＦ２及びミキサＭＩＸ２でそれぞれ構成される。ま
た、送信部ＴｘのミキサＭＩＸ１及び受信部Ｒｘのミキ
サＭＩＸ２における一方の入力には局部信号を発生する
シンセサイザＳＹＮが接続される。
【００３７】そして、携帯電話端末機２０の送信部Ｔｘ
と受信部Ｒｘとを切り換えるデュプレクサＤＵＰに図１
に示す高周波部品１０を用いるものである。
と受信部Ｒｘとを切り換えるデュプレクサＤＵＰに図１
に示す高周波部品１０を用いるものである。
【００３８】上述の実施例の携帯電話端末機によれば、
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好なインピーダンス整合を備え、かつ小型の高周
波部品を、送信部と受信部とを切り換えるデュプレクサ
に用いているため、高性能で、かつ小型の携帯電話端末
機を得ることが可能である。
低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通過帯
域で良好なインピーダンス整合を備え、かつ小型の高周
波部品を、送信部と受信部とを切り換えるデュプレクサ
に用いているため、高性能で、かつ小型の携帯電話端末
機を得ることが可能である。
【００３９】なお、上述の高周波部品の実施例では、シ
ート層が酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とするセラミックスで構成される場合について説明
したが、比誘電率（εｒ）が１以上であれば何れの材料
でもよく、例えば酸化マグネシウム、シリカを主成分と
するセラミックスあるいはフッ素系樹脂等でも同様の効
果が得られる。
ート層が酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とするセラミックスで構成される場合について説明
したが、比誘電率（εｒ）が１以上であれば何れの材料
でもよく、例えば酸化マグネシウム、シリカを主成分と
するセラミックスあるいはフッ素系樹脂等でも同様の効
果が得られる。
【００４０】また、低域通過フィルタ、高域通過フィル
タがＬＣ並列共振回路、ＬＣ直列共振回路を備える場合
について説明したが、インダクタのみであっても同様の
効果が得られる。
タがＬＣ並列共振回路、ＬＣ直列共振回路を備える場合
について説明したが、インダクタのみであっても同様の
効果が得られる。
【００４１】さらに、上述の移動体通信機では、高周波
部品をデュプレクサに用いる場合について説明したが、
複数の送受信系を切り換えるダイプレクサに用いても良
い。
部品をデュプレクサに用いる場合について説明したが、
複数の送受信系を切り換えるダイプレクサに用いても良
い。
【００４２】
【発明の効果】請求項１の高周波部品によれば、第３の
信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間
にシャントコンデンサを接続したため、反射特性におい
て、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通
過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。その
結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の
通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部品を
得ることが可能となる。
信号端子と高域通過フィルタとの間と、グランドとの間
にシャントコンデンサを接続したため、反射特性におい
て、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の通
過帯域で良好な反射損失を得ることが可能である。その
結果、低域通過フィルタ及び高域通過フィルタの両方の
通過帯域でインピーダンス整合がなされた高周波部品を
得ることが可能となる。
【００４３】また、共通端子である第１の信号端子にイ
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
ンピーダンス変換器を接続する必要がないため、高周波
部品の部品点数を低減することができる。その結果、高
周波部品の低コスト化、小型化が可能となる。
【００４４】請求項２の高周波部品によれば、高周波部
品を構成する低域通過フィルタ、高域通過フィルタ及び
シャントコンデンサが、複数のシート層を積層してなる
積層体で一体化されるため、高周波部品を１つの積層体
で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数をさら
に低減することができるため、高周波部品のさらなる低
コスト化、小型化が可能となる。
品を構成する低域通過フィルタ、高域通過フィルタ及び
シャントコンデンサが、複数のシート層を積層してなる
積層体で一体化されるため、高周波部品を１つの積層体
で構成できる。その結果、高周波部品の部品点数をさら
に低減することができるため、高周波部品のさらなる低
コスト化、小型化が可能となる。
【００４５】請求項３の移動体通信機によれば、良好な
インピーダンス整合を備え、かつ小型の高周波部品を用
いているため、高性能で、かつ小型の移動体通信装置を
得ることが可能である。
インピーダンス整合を備え、かつ小型の高周波部品を用
いているため、高性能で、かつ小型の移動体通信装置を
得ることが可能である。
【図１】本発明の高周波部品に係る一実施例の等価回路
図である。
図である。
【図２】図１の等価回路を備える高周波部品の具体的な
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図３】図２の高周波部品の反射特性を示す図である。
【図４】一般的な移動体通信機のＲＦブロック図であ
る。
る。
【図５】従来の高周波部品の等価回路図である。
【図６】一般的なインピーダンス変換器の一例の（ａ）
マッチング回路及び（ｂ）伝送線路を示す図である。
マッチング回路及び（ｂ）伝送線路を示す図である。
【図７】図６（ａ）のマッチング回路を接続した高周波
部品を示す回路図である。
部品を示す回路図である。
【図８】図７の高周波部品の反射特性を示す図である。
１０ 高周波部品 １１ 低域通過フィルタ １２ 高域通過フィルタ １３ シャントコンデンサ １６ 積層体 １６１〜１６９ シート層 ２０ 携帯無線端末器（移動体通信機） Ｐ１１〜Ｐ１３ 第１〜第３の信号端子
フロントページの続き (72)発明者 高木 昌由 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 利根川 謙 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5K011 DA21 DA27 JA01 KA02
Claims (3)
- 【請求項１】 第１乃至第３の信号端子、前記第１の信
号端子と前記第２の信号端子との間に配設された低域通
過フィルタ、及び前記第１の信号端子と前記第３の信号
端子との間に配設された高域通過フィルタを備え、前記
第３の信号端子と前記高域通過フィルタとの間と、グラ
ンドとの間にシャントコンデンサを接続したことを特徴
とする高周波部品。 - 【請求項２】 前記低域通過フィルタ、前記高域通過フ
ィルタ及び前記シャントコンデンサが、複数のシート層
を積層してなる積層体で一体化されることを特徴とする
請求項１に記載の高周波部品。 - 【請求項３】 アンテナ、切換手段、送信部及び受信部
を備える移動体通信装置であって、前記切換手段が、請
求項１あるいは請求項２に記載の高周波部品で構成され
ることを特徴とする移動体通信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35353699A JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35353699A JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168670A true JP2001168670A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18431508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35353699A Pending JP2001168670A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168670A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069382A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタとそれを用いたアンテナ共用器 |
| US7889687B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-02-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component |
| CN107017859A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-08-04 | Tdk株式会社 | 分波器 |
-
1999
- 1999-12-13 JP JP35353699A patent/JP2001168670A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069382A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタとそれを用いたアンテナ共用器 |
| US7889687B2 (en) | 2007-01-19 | 2011-02-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency component |
| CN107017859A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-08-04 | Tdk株式会社 | 分波器 |
| CN107017859B (zh) * | 2015-12-17 | 2020-11-24 | Tdk株式会社 | 分波器 |
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