JPH09200077A - 複合高周波部品 - Google Patents
複合高周波部品Info
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- JPH09200077A JPH09200077A JP8004864A JP486496A JPH09200077A JP H09200077 A JPH09200077 A JP H09200077A JP 8004864 A JP8004864 A JP 8004864A JP 486496 A JP486496 A JP 486496A JP H09200077 A JPH09200077 A JP H09200077A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/20—Non-resonant leaky-waveguide or transmission-line antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/26—Surface waveguide constituted by a single conductor, e.g. strip conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/2039—Galvanic coupling between Input/Output
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/10—Auxiliary devices for switching or interrupting
- H01P1/15—Auxiliary devices for switching or interrupting by semiconductor devices
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載する機器における専有面積・体積を小さ
くし、回路配置の融通性を良くするとともに、インピー
ダンスマッチング用回路を不要とする複合高周波部品を
提供する。 【解決手段】 複合高周波部品１０は、多層基板１１
と、高周波スイッチ部品１を構成するダイオードＤ１、
Ｄ２と、回路基板１２を含む。多層基板１１は、外面に
は、送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極Ｒ
Ｘ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外
部電極Ｖｃ１１、Ｖｃ２１、接地電位用外部電極Ｇ２が
形成され、内部には、高周波スイッチ１を構成するスト
リップラインＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ６、及び
ローパスフィルタ部品２を構成するストリップラインＬ
４、Ｌ５、コンデンサＣ７〜Ｃ９が形成される。
くし、回路配置の融通性を良くするとともに、インピー
ダンスマッチング用回路を不要とする複合高周波部品を
提供する。 【解決手段】 複合高周波部品１０は、多層基板１１
と、高周波スイッチ部品１を構成するダイオードＤ１、
Ｄ２と、回路基板１２を含む。多層基板１１は、外面に
は、送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極Ｒ
Ｘ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外
部電極Ｖｃ１１、Ｖｃ２１、接地電位用外部電極Ｇ２が
形成され、内部には、高周波スイッチ１を構成するスト
リップラインＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ６、及び
ローパスフィルタ部品２を構成するストリップラインＬ
４、Ｌ５、コンデンサＣ７〜Ｃ９が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合高周波部品に
関し、特に、高周波スイッチ部品等の高周波部品とフィ
ルタ部品とを接続してなる複合高周波部品に関する。
関し、特に、高周波スイッチ部品等の高周波部品とフィ
ルタ部品とを接続してなる複合高周波部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波部品である高周波スイッチ部品
は、図１０に示すように、デジタル携帯電話などにおい
て、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続及び受信回
路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用
いられる。
は、図１０に示すように、デジタル携帯電話などにおい
て、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続及び受信回
路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用
いられる。
【０００３】高周波スイッチ部品１は、図１１に示すよ
うに、アンテナＡＮＴ、送信回路ＴＸ及び受信回路ＲＸ
に接続される。送信回路ＴＸには、コンデンサＣ１を介
して、ダイオードＤ１のアノードが接続される。ダイオ
ードＤ１のアノードは、分布定数線路Ｌ１とコンデンサ
Ｃ２の直列回路を介して接地電位に接続される。分布定
数線路Ｌ１の線路長としては、送信回路ＴＸからの送信
信号の波長をλとしたとき、λ／４以下となるように設
定される。また、分布定数線路Ｌ１とコンデンサＣ２と
の接続点には、コントロール端子Ｖｃ１が接続される。
コントロール端子Ｖｃ１には、高周波スイッチ部品１の
切り換えを行うためのコントロール回路が接続される。
そして、ダイオードＤ１のカソードは、コンデンサＣ３
を介して、アンテナＡＮＴに接続される。さらに、ダイ
オードＤ１の両端（アノード・カソード間）には、分布
定数線路Ｌ２とコンデンサＣ４の直列回路が接続され
る。
うに、アンテナＡＮＴ、送信回路ＴＸ及び受信回路ＲＸ
に接続される。送信回路ＴＸには、コンデンサＣ１を介
して、ダイオードＤ１のアノードが接続される。ダイオ
ードＤ１のアノードは、分布定数線路Ｌ１とコンデンサ
Ｃ２の直列回路を介して接地電位に接続される。分布定
数線路Ｌ１の線路長としては、送信回路ＴＸからの送信
信号の波長をλとしたとき、λ／４以下となるように設
定される。また、分布定数線路Ｌ１とコンデンサＣ２と
の接続点には、コントロール端子Ｖｃ１が接続される。
コントロール端子Ｖｃ１には、高周波スイッチ部品１の
切り換えを行うためのコントロール回路が接続される。
そして、ダイオードＤ１のカソードは、コンデンサＣ３
を介して、アンテナＡＮＴに接続される。さらに、ダイ
オードＤ１の両端（アノード・カソード間）には、分布
定数線路Ｌ２とコンデンサＣ４の直列回路が接続され
る。
【０００４】アンテナＡＮＴに接続されたコンデンサＣ
３には、さらに分布定数線路Ｌ３とコンデンサＣ５の直
列回路を介して受信回路ＲＸが接続される。分布定数線
路Ｌ３の線路長も、分布定数線路Ｌ１と同様に、λ／４
以下となるように設定される。また、分布定数線路Ｌ２
とコンデンサＣ５との接続点には、ダイオードＤ２のア
ノードが接続される。そして、ダイオードＤ２のカソー
ドは、コンデンサＣ６を介して接地電位に接続される。
さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ６との接続点に
は、コントロール端子Ｖｃ２が接続される。コントロー
ル端子Ｖｃ２には、コントロール端子Ｖｃ１と同様に、
高周波スイッチ部品１の切り換えを行うためのコントロ
ール回路が接続される。
３には、さらに分布定数線路Ｌ３とコンデンサＣ５の直
列回路を介して受信回路ＲＸが接続される。分布定数線
路Ｌ３の線路長も、分布定数線路Ｌ１と同様に、λ／４
以下となるように設定される。また、分布定数線路Ｌ２
とコンデンサＣ５との接続点には、ダイオードＤ２のア
ノードが接続される。そして、ダイオードＤ２のカソー
ドは、コンデンサＣ６を介して接地電位に接続される。
さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ６との接続点に
は、コントロール端子Ｖｃ２が接続される。コントロー
ル端子Ｖｃ２には、コントロール端子Ｖｃ１と同様に、
高周波スイッチ部品１の切り換えを行うためのコントロ
ール回路が接続される。
【０００５】このように構成された高周波スイッチ部品
１を用いて送信を行う場合には、コントロール端子Ｖｃ
１に正のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ
２に負のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２に対し順方向バイアス電圧として働くた
め、ダイオードＤ１、Ｄ２をオンする。このとき、コン
デンサＣ１〜Ｃ６によって直流分がカットされ、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２を含む回路にのみコントロール端子Ｖｃ
１、Ｖｃ２に加えられた電圧が印加される。従って、分
布定数線路Ｌ３がダイオードＤ２により接地されて送信
周波数で共振し、インピーダンスがほぼ無限大となるた
め、送信回路ＴＸからの送信信号は、受信回路ＲＸ側に
ほとんど伝送されることなく、コンデンサＣ１、ダイオ
ードＤ１、コンデンサＣ３を経てアンテナＡＮＴに伝送
される。なお、分布定数線路Ｌ１は、コンデンサＣ２を
介して接地されているため、送信周波数で共振し、イン
ピーダンスがほぼ無限大となり、送信信号が接地電位側
へ漏れることを防止している。
１を用いて送信を行う場合には、コントロール端子Ｖｃ
１に正のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ
２に負のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２に対し順方向バイアス電圧として働くた
め、ダイオードＤ１、Ｄ２をオンする。このとき、コン
デンサＣ１〜Ｃ６によって直流分がカットされ、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２を含む回路にのみコントロール端子Ｖｃ
１、Ｖｃ２に加えられた電圧が印加される。従って、分
布定数線路Ｌ３がダイオードＤ２により接地されて送信
周波数で共振し、インピーダンスがほぼ無限大となるた
め、送信回路ＴＸからの送信信号は、受信回路ＲＸ側に
ほとんど伝送されることなく、コンデンサＣ１、ダイオ
ードＤ１、コンデンサＣ３を経てアンテナＡＮＴに伝送
される。なお、分布定数線路Ｌ１は、コンデンサＣ２を
介して接地されているため、送信周波数で共振し、イン
ピーダンスがほぼ無限大となり、送信信号が接地電位側
へ漏れることを防止している。
【０００６】一方、受信時には、コントロール端子Ｖｃ
１に負のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ
２に正のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２に対し逆方向バイアス電圧として働くた
め、ダイオードＤ１、Ｄ２はオフ状態になり、アンテナ
ＡＮＴからの受信信号は、コンデンサＣ３、分布定数線
路Ｌ３、コンデンサＣ５を経て受信回路ＲＸに伝送さ
れ、送信回路ＴＸ側にほとんど伝送されない。
１に負のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ
２に正のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオ
ードＤ１、Ｄ２に対し逆方向バイアス電圧として働くた
め、ダイオードＤ１、Ｄ２はオフ状態になり、アンテナ
ＡＮＴからの受信信号は、コンデンサＣ３、分布定数線
路Ｌ３、コンデンサＣ５を経て受信回路ＲＸに伝送さ
れ、送信回路ＴＸ側にほとんど伝送されない。
【０００７】このように、高周波スイッチ部品１は、コ
ントロール端子Ｖｃ１、Ｖｃ２に印加するバイアス電圧
をコントロールすることにより、送受信の信号を切り換
えることができる。
ントロール端子Ｖｃ１、Ｖｃ２に印加するバイアス電圧
をコントロールすることにより、送受信の信号を切り換
えることができる。
【０００８】なお、分布定数線路Ｌ２とコンデンサＣ４
の直列回路は、オフ時のダイオードＤ１とコンデンサＣ
４との合成静電容量と、分布定数線路Ｌ２のインダクタ
ンス成分とで共振する並列共振回路を形成し、かつ受信
信号の周波数と一致させた周波数で共振させることによ
り、ダイオードＤ１のオフ時のダイオードＤ１と分布定
数線路Ｌ２との接続点のインピーダンスを増加させ、挿
入損失や反射損失を低減させるのに用いられる。
の直列回路は、オフ時のダイオードＤ１とコンデンサＣ
４との合成静電容量と、分布定数線路Ｌ２のインダクタ
ンス成分とで共振する並列共振回路を形成し、かつ受信
信号の周波数と一致させた周波数で共振させることによ
り、ダイオードＤ１のオフ時のダイオードＤ１と分布定
数線路Ｌ２との接続点のインピーダンスを増加させ、挿
入損失や反射損失を低減させるのに用いられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の高周
波部品にフィルタ部品を接続して使用するような複合高
周波部品においては、従来は高周波部品とフィルタ部品
とを別々に設計・製作していたため、回路基板上におい
て大きな専有面積・体積を必要とし、回路配置の融通性
を悪くするという問題点があった。
波部品にフィルタ部品を接続して使用するような複合高
周波部品においては、従来は高周波部品とフィルタ部品
とを別々に設計・製作していたため、回路基板上におい
て大きな専有面積・体積を必要とし、回路配置の融通性
を悪くするという問題点があった。
【００１０】また、高周波部品とフィルタ部品のインピ
ーダンスマッチングを行うために、高周波部品とフィル
タ部品に新たにインピーダンスマッチング用回路を付加
しなければならないという問題点もあった。
ーダンスマッチングを行うために、高周波部品とフィル
タ部品に新たにインピーダンスマッチング用回路を付加
しなければならないという問題点もあった。
【００１１】さらに、そのインピーダンスマッチング用
回路を設計するための時間も余分に必要になるという問
題点もあった。
回路を設計するための時間も余分に必要になるという問
題点もあった。
【００１２】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、搭載する機器における専有面
積・体積を小さくし、回路配置の融通性を良くするとと
もに、インピーダンスマッチング用回路を不要とする複
合高周波部品を提供することを目的とする。
めになされたものであり、搭載する機器における専有面
積・体積を小さくし、回路配置の融通性を良くするとと
もに、インピーダンスマッチング用回路を不要とする複
合高周波部品を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、複数の回路素子で構成される高周波部
品と、少なくとも１つに内部電極及び分布定数線路の少
なくとも１つを形成した複数の誘電体層を積層してなる
多層基板で構成されるフィルタ部品からなり、前記高周
波部品を構成する回路素子の少なくとも１つを前記多層
基板とともに回路基板上に実装し、前記回路素子の残り
を前記多層基板に内蔵もしくは搭載したことを特徴とす
る。
るため本発明は、複数の回路素子で構成される高周波部
品と、少なくとも１つに内部電極及び分布定数線路の少
なくとも１つを形成した複数の誘電体層を積層してなる
多層基板で構成されるフィルタ部品からなり、前記高周
波部品を構成する回路素子の少なくとも１つを前記多層
基板とともに回路基板上に実装し、前記回路素子の残り
を前記多層基板に内蔵もしくは搭載したことを特徴とす
る。
【００１４】また、前記高周波部品を高周波スイッチ部
品としたことを特徴とする。
品としたことを特徴とする。
【００１５】また、前記フィルタ部品をローパスフィル
タ部品としたことを特徴とする。
タ部品としたことを特徴とする。
【００１６】本発明の複合高周波部品によれば、高周波
部品を構成する回路素子の少なくとも１つを、フィルタ
部品を構成する多層基板に内蔵するため、全体の寸法が
小さくなる。
部品を構成する回路素子の少なくとも１つを、フィルタ
部品を構成する多層基板に内蔵するため、全体の寸法が
小さくなる。
【００１７】また、高周波部品の回路とフィルタ部品の
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には、同一番号を付し、詳細な説
明は省略する。
施例を説明する。なお、実施例中において、従来例と同
一もしくは同等の部分には、同一番号を付し、詳細な説
明は省略する。
【００１９】図１に、本発明に係る複合高周波部品の一
実施例の回路図を示す。複合高周波部品１０は、送信回
路ＴＸと、高周波スイッチ部品１のコンデンサＣ１の一
端との間に、フィルタ部品、例えばバターワース型のロ
ーパスフィルタ部品２を接続する。ここで、ローパスフ
ィルタ部品２は、分布定数線路Ｌ４、Ｌ５及びコンデン
サＣ７、Ｃ８、Ｃ９から構成される。なお、ローパスフ
ィルタ部品２の接続関係は、周知であるためその説明を
省略する。
実施例の回路図を示す。複合高周波部品１０は、送信回
路ＴＸと、高周波スイッチ部品１のコンデンサＣ１の一
端との間に、フィルタ部品、例えばバターワース型のロ
ーパスフィルタ部品２を接続する。ここで、ローパスフ
ィルタ部品２は、分布定数線路Ｌ４、Ｌ５及びコンデン
サＣ７、Ｃ８、Ｃ９から構成される。なお、ローパスフ
ィルタ部品２の接続関係は、周知であるためその説明を
省略する。
【００２０】図２に、複合高周波部品１０の側面図を示
す。複合高周波部品１０は、高周波スイッチ１を構成す
る高周波デバイス、例えばダイオードＤ１、Ｄ２を多層
基板１１とともに、回路基板１２上に実装することによ
り形成される。多層基板１１は、図３に示すように、第
１の誘電体層１３〜第１５の誘電体層２７を上から順次
積層することによって形成され、高周波スイッチ１を構
成するコンデンサＣ１〜Ｃ６、分布定数線路Ｌ１〜Ｌ３
及びローパスフィルタ部品２が内蔵される。
す。複合高周波部品１０は、高周波スイッチ１を構成す
る高周波デバイス、例えばダイオードＤ１、Ｄ２を多層
基板１１とともに、回路基板１２上に実装することによ
り形成される。多層基板１１は、図３に示すように、第
１の誘電体層１３〜第１５の誘電体層２７を上から順次
積層することによって形成され、高周波スイッチ１を構
成するコンデンサＣ１〜Ｃ６、分布定数線路Ｌ１〜Ｌ３
及びローパスフィルタ部品２が内蔵される。
【００２１】第１の誘電体層１３には何も搭載されてい
ない。また、第２の誘電体層１４上には、内部電極、す
なわちコンデンサ電極Ｃ５１が、第３の誘電体層１５上
には、コンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１が、第４
の誘電体層１６上には、コンデンサ電極Ｃ１２、Ｃ２
２、Ｃ３２が、第５の誘電体層１７上には、コンデンサ
電極Ｃ１３、Ｃ３３、Ｃ６１が、第７の誘電体層１９上
には、コンデンサ電極、Ｃ１５、Ｃ３５、Ｃ６３が、第
１０の誘電体層２２上には、コンデンサ電極Ｃ４１が、
第１４の誘電体層２６上には、コンデンサ電極Ｃ７１、
Ｃ８１、Ｃ９１がそれぞれ形成される。
ない。また、第２の誘電体層１４上には、内部電極、す
なわちコンデンサ電極Ｃ５１が、第３の誘電体層１５上
には、コンデンサ電極Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１が、第４
の誘電体層１６上には、コンデンサ電極Ｃ１２、Ｃ２
２、Ｃ３２が、第５の誘電体層１７上には、コンデンサ
電極Ｃ１３、Ｃ３３、Ｃ６１が、第７の誘電体層１９上
には、コンデンサ電極、Ｃ１５、Ｃ３５、Ｃ６３が、第
１０の誘電体層２２上には、コンデンサ電極Ｃ４１が、
第１４の誘電体層２６上には、コンデンサ電極Ｃ７１、
Ｃ８１、Ｃ９１がそれぞれ形成される。
【００２２】さらに、第６の誘電体層１８上には、コン
デンサ電極Ｃ１４、Ｃ３４、Ｃ６２、分布定数線路、す
なわちストリップラインＬ３１が、第８の誘電体層２０
上には、ストリップラインＬ４１、Ｌ５１が、第１２の
誘電体層２４上には、ストリップラインＬ１１、Ｌ２１
がそれぞれ形成される。
デンサ電極Ｃ１４、Ｃ３４、Ｃ６２、分布定数線路、す
なわちストリップラインＬ３１が、第８の誘電体層２０
上には、ストリップラインＬ４１、Ｌ５１が、第１２の
誘電体層２４上には、ストリップラインＬ１１、Ｌ２１
がそれぞれ形成される。
【００２３】また、第９、第１１、第１３、第１５の誘
電体層２１、２３、２５、２７上には、内部電極、すな
わちグランド電極Ｇ１がそれぞれ形成される。
電体層２１、２３、２５、２７上には、内部電極、すな
わちグランド電極Ｇ１がそれぞれ形成される。
【００２４】さらに、第１５の誘電体層２７の下面（図
３中に２７ｕと符号を付す）には、送信回路用外部電極
ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電
極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１、Ｖｃ２
２、接地電位用外部電極Ｇ２が形成される。
３中に２７ｕと符号を付す）には、送信回路用外部電極
ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電
極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１、Ｖｃ２
２、接地電位用外部電極Ｇ２が形成される。
【００２５】そして、第１の誘電体層１３〜第１５の誘
電体層２７には、信号ライン（図示せず）とビアホール
（図示せず）を必要な箇所に形成し、多層基板１１の外
面及び回路基板１２上には、外部電極（図示せず）を形
成する。高周波スイッチ１を構成するコンデンサＣ１〜
Ｃ６、分布定数線路Ｌ１〜Ｌ３及びローパスフィルタ部
品２が内蔵された多層基板１１、並びにダイオードＤ
１、Ｄ２を回路基板１２の上に実装し、多層基板１１と
ダイオードＤ１、Ｄ２とを適宜接続する。これにより、
図１に示す回路構成と等価の複合高周波部品１０を構成
することができる。
電体層２７には、信号ライン（図示せず）とビアホール
（図示せず）を必要な箇所に形成し、多層基板１１の外
面及び回路基板１２上には、外部電極（図示せず）を形
成する。高周波スイッチ１を構成するコンデンサＣ１〜
Ｃ６、分布定数線路Ｌ１〜Ｌ３及びローパスフィルタ部
品２が内蔵された多層基板１１、並びにダイオードＤ
１、Ｄ２を回路基板１２の上に実装し、多層基板１１と
ダイオードＤ１、Ｄ２とを適宜接続する。これにより、
図１に示す回路構成と等価の複合高周波部品１０を構成
することができる。
【００２６】このような複合高周波部品を構成する多層
基板を製造するにあたっては、誘電体セラミックグリー
ンシートが準備される。そして、誘電体セラミックグリ
ーンシート上に、各内部電極、分布定数線路、信号ライ
ンの形状に応じて金属ペーストが印刷される。次いで、
所定の形状に金属ペーストが印刷された誘電体セラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成することによって、誘
電体層が積層してなる多層基板が形成される。
基板を製造するにあたっては、誘電体セラミックグリー
ンシートが準備される。そして、誘電体セラミックグリ
ーンシート上に、各内部電極、分布定数線路、信号ライ
ンの形状に応じて金属ペーストが印刷される。次いで、
所定の形状に金属ペーストが印刷された誘電体セラミッ
クグリーンシートを積層し、焼成することによって、誘
電体層が積層してなる多層基板が形成される。
【００２７】この多層基板の外面に金属ペーストが印刷
され、それを焼き付けることによって外部電極が形成さ
れる。この際、誘電体セラミックグリーンシートを積層
した後、外部電極の形状に金属ペーストを印刷し、一体
焼成することによって多層基板を形成してもよい。
され、それを焼き付けることによって外部電極が形成さ
れる。この際、誘電体セラミックグリーンシートを積層
した後、外部電極の形状に金属ペーストを印刷し、一体
焼成することによって多層基板を形成してもよい。
【００２８】以上のように、上述の実施例では、高周波
部品を構成するコンデンサ、分布定数線路及びフィルタ
部品を、複数の誘電体層を積層することに形成される一
つの多層基板に内蔵するため、全体の寸法を小さくする
ことができる。従って、回路基板上における占有面積・
体積を小さくすることができる。
部品を構成するコンデンサ、分布定数線路及びフィルタ
部品を、複数の誘電体層を積層することに形成される一
つの多層基板に内蔵するため、全体の寸法を小さくする
ことができる。従って、回路基板上における占有面積・
体積を小さくすることができる。
【００２９】また、高周波部品の回路とフィルタ部品の
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。従って、イン
ピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がな
くなり、回路を簡略することができる。
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。従って、イン
ピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がな
くなり、回路を簡略することができる。
【００３０】さらに、インピーダンスマッチング用回路
を設計するための時間を不要とすることができる。
を設計するための時間を不要とすることができる。
【００３１】なお、高周波スイッチには、上述した回路
構成の他にも様々なものがあり、例えば、特開平６−１
９７０４２号、特開平６−１９７０４３号、特開平７−
７４６７２号に記載された回路構成の高周波スイッチ等
がある。
構成の他にも様々なものがあり、例えば、特開平６−１
９７０４２号、特開平６−１９７０４３号、特開平７−
７４６７２号に記載された回路構成の高周波スイッチ等
がある。
【００３２】また、上述の実施例においては、高周波デ
バイスとしてダイオードを用いる場合について説明した
が、ダイオードに換えてトランジスタ、ＦＥＴ等を用い
てもよい。
バイスとしてダイオードを用いる場合について説明した
が、ダイオードに換えてトランジスタ、ＦＥＴ等を用い
てもよい。
【００３３】さらに、分布定数線路としてストリップラ
インを用いる場合について説明したが、ストリップライ
ンに換えてマイクロストリップライン、コープレーナラ
イン等を用いてもよい。
インを用いる場合について説明したが、ストリップライ
ンに換えてマイクロストリップライン、コープレーナラ
イン等を用いてもよい。
【００３４】また、多層基板にコンデンサとストリップ
ラインを内蔵する場合について説明したが、回路に応じ
て、印刷抵抗等の抵抗部品を内蔵してもよい。
ラインを内蔵する場合について説明したが、回路に応じ
て、印刷抵抗等の抵抗部品を内蔵してもよい。
【００３５】さらに、ダイオードを回路基板に直接実装
する場合について説明したが、回路に応じて、コンデン
サ、あるいはチップ抵抗等の抵抗部品を直接実装しても
よい。
する場合について説明したが、回路に応じて、コンデン
サ、あるいはチップ抵抗等の抵抗部品を直接実装しても
よい。
【００３６】また、高周波部品とフィルタ部品の接続関
係として、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間に
ローパスフィルタ部品２を接続する場合について説明し
たが、受信回路ＲＸまたはアンテナＡＮＴと、高周波ス
イッチ部品１の間に、任意のローパスフィルタ部品２を
接続しても、上述した実施例と同様の効果が得られる。
係として、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間に
ローパスフィルタ部品２を接続する場合について説明し
たが、受信回路ＲＸまたはアンテナＡＮＴと、高周波ス
イッチ部品１の間に、任意のローパスフィルタ部品２を
接続しても、上述した実施例と同様の効果が得られる。
【００３７】例えば、図４に示すように、アンテナＡＮ
Ｔと高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品
２を接続する場合、図５に示すように、受信回路ＲＸと
高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２を
接続する場合、図６に示すように、送信回路ＴＸと高周
波スイッチ部品１の間、及びアンテナＡＮＴと高周波ス
イッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２を接続する
場合、図７に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッ
チ部品１の間、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の
間にローパスフィルタ部品２を接続する場合、図８に示
すように、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間、
及びアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にロー
パスフィルタ部品２を接続する場合、図９に示すよう
に、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間、受信回
路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間及びアンテナＡＮＴ
と高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２
を接続する場合等が挙げられる。
Ｔと高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品
２を接続する場合、図５に示すように、受信回路ＲＸと
高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２を
接続する場合、図６に示すように、送信回路ＴＸと高周
波スイッチ部品１の間、及びアンテナＡＮＴと高周波ス
イッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２を接続する
場合、図７に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッ
チ部品１の間、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の
間にローパスフィルタ部品２を接続する場合、図８に示
すように、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間、
及びアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にロー
パスフィルタ部品２を接続する場合、図９に示すよう
に、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間、受信回
路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間及びアンテナＡＮＴ
と高周波スイッチ部品１の間にローパスフィルタ部品２
を接続する場合等が挙げられる。
【００３８】さらに、高周波部品と接続するフィルタ部
品として、ローパスフィルタ部品を用いる場合について
説明したが、ハイパスフィルタ部品、バンドパスフィル
タ部品、バンドエリミネーションフィルタ部品を用いて
高周波部品と複合化することもできる。
品として、ローパスフィルタ部品を用いる場合について
説明したが、ハイパスフィルタ部品、バンドパスフィル
タ部品、バンドエリミネーションフィルタ部品を用いて
高周波部品と複合化することもできる。
【００３９】
【発明の効果】本発明の複合高周波部品によれば、高周
波部品を構成する回路素子の少なくとも１つを多層基板
とともに回路基板上に実装し、回路素子の残りとフィル
タ部品とを多層基板に内蔵もしくは搭載するため、全体
の寸法を小さくすることができる。従って、搭載する機
器における占有面積・体積を小さくすることができる。
波部品を構成する回路素子の少なくとも１つを多層基板
とともに回路基板上に実装し、回路素子の残りとフィル
タ部品とを多層基板に内蔵もしくは搭載するため、全体
の寸法を小さくすることができる。従って、搭載する機
器における占有面積・体積を小さくすることができる。
【００４０】また、高周波部品の回路とフィルタ部品の
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。従って、イン
ピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がな
くなり、回路を簡略することができる。
回路を複合して同時設計することができるため、高周波
部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッ
チングを施した設計を行うことができる。従って、イン
ピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がな
くなり、回路を簡略することができる。
【００４１】さらに、インピーダンスマッチング用回路
を設計するための時間を不要とすることができる。
を設計するための時間を不要とすることができる。
【図１】本発明の複合高周波部品に係る一実施例の回路
図である。
図である。
【図２】図１の複合高周波部品の側面図である。
【図３】図１の複合高周波部品を構成する多層基板の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図４】本発明の複合高周波部品の変形例の回路構成図
である。
である。
【図５】本発明の複合高周波部品の別の変形例の回路構
成図である。
成図である。
【図６】本発明の複合高周波部品のさらに別の変形例の
回路構成図である。
回路構成図である。
【図７】本発明の複合高周波部品のさらに別の変形例の
回路構成図である。
回路構成図である。
【図８】本発明の複合高周波部品のさらに別の変形例の
回路構成図である。
回路構成図である。
【図９】本発明の複合高周波部品のさらに別の変形例の
回路構成図である。
回路構成図である。
【図１０】従来の複合高周波部品の回路構成図である。
【図１１】従来の高周波部品の回路図である。
１ 高周波部品（高周波スイッチ部品） ２ フィルタ部品（ローパスフィルタ部品） １０ 複合高周波部品 １１ 多層基板 １２ 回路基板 １３〜２７ 誘電体層 Ｃ１１〜Ｃ１５、Ｃ２１、Ｃ２２、Ｃ３１〜Ｃ３５、Ｃ
４１、Ｃ５１、Ｃ６１〜Ｃ６３、Ｃ７１、Ｃ８１、Ｃ９
１、Ｇ１ 内部電極 Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ３１、Ｌ４１、Ｌ５１ 分布定
数線路 Ｄ１、Ｄ２、Ｌ１〜Ｌ５、Ｃ１〜Ｃ９ 回路素子
４１、Ｃ５１、Ｃ６１〜Ｃ６３、Ｃ７１、Ｃ８１、Ｃ９
１、Ｇ１ 内部電極 Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ３１、Ｌ４１、Ｌ５１ 分布定
数線路 Ｄ１、Ｄ２、Ｌ１〜Ｌ５、Ｃ１〜Ｃ９ 回路素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 充英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 浩二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 上田 達也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の回路素子で構成される高周波部品
と、少なくとも１つに内部電極及び分布定数線路の少な
くとも１つを形成した複数の誘電体層を積層してなる多
層基板で構成されるフィルタ部品からなり、 前記高周波部品を構成する回路素子の少なくとも１つを
前記多層基板とともに回路基板上に実装し、前記回路素
子の残りを前記多層基板に内蔵もしくは搭載したことを
特徴とする複合高周波部品。 - 【請求項２】 前記高周波部品を高周波スイッチ部品と
したことを特徴とする請求項１に記載の複合高周波部
品。 - 【請求項３】 前記フィルタ部品をローパスフィルタ部
品あるいはバンドパスフィルタ部品としたことを特徴と
する請求項１あるいは請求項２に記載の複合高周波部
品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004864A JPH09200077A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 複合高周波部品 |
| US08/783,480 US5999065A (en) | 1995-08-24 | 1997-01-14 | Composite high-frequency component |
| EP97100647A EP0785590A1 (en) | 1996-01-16 | 1997-01-16 | Composite high-frequency component |
| KR1019970001108A KR100261751B1 (ko) | 1996-01-16 | 1997-01-16 | 복합 고주파부품 |
| CN97102290A CN1060884C (zh) | 1996-01-16 | 1997-01-16 | 复合高频元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004864A JPH09200077A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 複合高周波部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09200077A true JPH09200077A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11595548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8004864A Pending JPH09200077A (ja) | 1995-08-24 | 1996-01-16 | 複合高周波部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0785590A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09200077A (ja) |
| KR (1) | KR100261751B1 (ja) |
| CN (1) | CN1060884C (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000049651A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Hitachi Metals Ltd | マルチバンド用高周波スイッチモジュール |
| US6177850B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Two frequency filter comprising an inductance device, a resonator, and a switching device |
| JP2002064401A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Hitachi Metals Ltd | 高周波スイッチモジュール |
| US6731184B1 (en) | 1999-07-29 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency switching component |
| US6831528B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency switching module and high-frequency apparatus equipped with the same |
| US6937845B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module and radio device using the same |
| WO2008108201A1 (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-12 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 高周波用電圧制御発振回路 |
| US7466211B2 (en) | 2005-04-28 | 2008-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency switching module and frequency-characteristic adjusting method for high-frequency circuit |
| WO2019124211A1 (ja) * | 2017-12-18 | 2019-06-27 | 日本電信電話株式会社 | Ｉｃチップ |
| WO2019131077A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | スイッチモジュールおよび通信装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69827912T2 (de) * | 1997-12-03 | 2005-08-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Mehrband-HF-Schaltmodul |
| JP3255105B2 (ja) * | 1998-01-22 | 2002-02-12 | 株式会社村田製作所 | 高周波複合部品 |
| DE69837841T2 (de) * | 1998-07-06 | 2008-01-24 | Hitachi Metals, Ltd. | Zusammengesetzter Schaltkreis und Schaltgerät dazu |
| DE69941583D1 (de) | 1998-10-27 | 2009-12-03 | Murata Manufacturing Co | Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät |
| KR100852963B1 (ko) | 2000-08-22 | 2008-08-19 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 적층형 고주파 스위치 모듈 |
| DE10102201C2 (de) | 2001-01-18 | 2003-05-08 | Epcos Ag | Elektrisches Schaltmodul, Schaltmodulanordnung und verwendung des Schaltmoduls und der Schaltmodulanordnung |
| CZ11323U1 (cs) * | 2001-05-04 | 2001-06-18 | Marian Ing. Váňa | Přepínací elektronické relé |
| DE10246098A1 (de) | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Epcos Ag | Schaltungsanordnung |
| CN106252792B (zh) * | 2016-09-22 | 2018-04-13 | 中山香山微波科技有限公司 | 一种吸收式射频开关 |
| CN110212931A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-09-06 | 广东安居宝数码科技股份有限公司 | 一种Zigbee模块和电子设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2763664B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
| JPH06197043A (ja) | 1992-12-26 | 1994-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波スイッチ |
| JP2876925B2 (ja) | 1992-12-26 | 1999-03-31 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチ |
| JPH0758506A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器 |
| JP3296038B2 (ja) | 1993-09-03 | 2002-06-24 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチ |
| JPH07202503A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波スイッチ |
| JP3291913B2 (ja) * | 1994-05-17 | 2002-06-17 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチ |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP8004864A patent/JPH09200077A/ja active Pending
-
1997
- 1997-01-16 EP EP97100647A patent/EP0785590A1/en not_active Withdrawn
- 1997-01-16 CN CN97102290A patent/CN1060884C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-16 KR KR1019970001108A patent/KR100261751B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6177850B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Two frequency filter comprising an inductance device, a resonator, and a switching device |
| JP2000049651A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-18 | Hitachi Metals Ltd | マルチバンド用高周波スイッチモジュール |
| US6731184B1 (en) | 1999-07-29 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency switching component |
| US7183875B2 (en) | 1999-07-29 | 2007-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency switching component with electrostatic surge elimination |
| US6937845B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module and radio device using the same |
| JP2002064401A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Hitachi Metals Ltd | 高周波スイッチモジュール |
| JP4596300B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2010-12-08 | 日立金属株式会社 | 高周波スイッチモジュール |
| US6831528B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency switching module and high-frequency apparatus equipped with the same |
| US7466211B2 (en) | 2005-04-28 | 2008-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency switching module and frequency-characteristic adjusting method for high-frequency circuit |
| WO2008108201A1 (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-12 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | 高周波用電圧制御発振回路 |
| US7956698B2 (en) | 2007-03-06 | 2011-06-07 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd | High-frequency voltage-controlled oscillation circuit |
| WO2019124211A1 (ja) * | 2017-12-18 | 2019-06-27 | 日本電信電話株式会社 | Ｉｃチップ |
| JPWO2019124211A1 (ja) * | 2017-12-18 | 2020-04-02 | 日本電信電話株式会社 | Ｉｃチップ |
| US11233393B2 (en) | 2017-12-18 | 2022-01-25 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | IC chip |
| WO2019131077A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 株式会社村田製作所 | スイッチモジュールおよび通信装置 |
| US11581908B2 (en) | 2017-12-25 | 2023-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module and communication device |
Also Published As
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| CN1060884C (zh) | 2001-01-17 |
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