JP2001155858A - 有機el素子の製造方法 - Google Patents

有機el素子の製造方法

Info

Publication number
JP2001155858A
JP2001155858A JP33227699A JP33227699A JP2001155858A JP 2001155858 A JP2001155858 A JP 2001155858A JP 33227699 A JP33227699 A JP 33227699A JP 33227699 A JP33227699 A JP 33227699A JP 2001155858 A JP2001155858 A JP 2001155858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
layer
substrate
electrode
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33227699A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimasa Fujita
悦昌 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP33227699A priority Critical patent/JP2001155858A/ja
Priority to US09/716,470 priority patent/US6582504B1/en
Priority to EP00310459A priority patent/EP1103590B1/en
Priority to DE60045121T priority patent/DE60045121D1/de
Publication of JP2001155858A publication Critical patent/JP2001155858A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/15Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価で表示品位の優れたカラー表示可能な有
機EL素子及び有機ELディスプレーを提供することを
目的とする。 【解決手段】 基板上に有機EL層と、前記有機EL層
を挟時する1対の電極と、隔壁が設けられた有機EL素
子において、前記有機EL層の内、少なくとも1層が、
有機材料と溶媒を少なくとも含有する有機EL用塗液を
用いて凸版印刷法により形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フルカラー表示可
能な有機EL素子及び有機ELディスプレイの製造法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、高度情報化に伴い、薄型、低消費
電力、軽量の表示素子への要望が高まる中、有機ELデ
ィスプレイが注目を集めている。特に、近年の有機系材
料の進歩は著しく、高輝度、高寿命な有機系材料の開発
がなされており、有機ELディスプレイの実用化がされ
てきている。有機ELディスプレイの実用化にあたっ
て、有機系材料から構成される発光層に代表される有機
層のパターニング方法が重要であり、最近注目を集めて
いる。
【0003】また、成膜方法とパターニング方法とは密
接な関係があり、成膜方法としては、ドライプロセスと
ウエットプロセスがあるが、ウエットプロセスの方が成
膜が容易であるというメリットがあり、ウエットプロセ
スで用いることが可能なパターン化の方法としては、例
えば、電着法による方法(特開平9‐7768号公報)
やインクジェット法による方法(特開平10‐1237
7号公報)、印刷法(特開平3‐269995号公報、
特開平10−77467号公報、特開平11−2738
59号公報)が現在示されている。中でも印刷法は、非
常に簡便な方法であるため非常に有用な成膜方法であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平3
−269995号公報の実施例で述べられているスクリ
ーン印刷法では、有機EL素子を効率良く発光させるた
めに必要である1μm以下の薄膜を得ることができず、
また、濃度を低くして薄膜を得ても、スクリーン印刷用
の金属メッシュの跡が形成される膜上に残り、素子がシ
ョートしてしまったり、発光にムラが生じると言った問
題が生じる。また、特開平10−77467号公報、特
開平11−273859号公報で述べられているマイク
ログラビアコート法では、1μm以下の薄膜を得るため
基板の進行方向と液を保持し基板に転写するローラーの
回転方向が逆であるため、発光層のパターン化を行うこ
とができず、発光層を塗り分けによるカラー化が不可能
である。
【0005】また、上記のようにウエットプロセスで、
発光層の塗り分けによる多色発光素子を作製する場合
は、各発光色画素間に発光層の混じり合いを防止する目
的で隔壁を設けることが好ましい。
【0006】しかし、隔壁を設けた基板上に塗液を印刷
法により印刷を行うと、隔壁の近傍に塗液が付かない部
分、つまり、有機EL層が形成されない部分ができてし
まい、これをそのまま有機EL層として、電極を形成
し、電圧を印加した場合、膜が形成されていない部分で
電極同士が短絡してしまい、素子が発光しないと言った
問題が生じる。図13に隔壁によって有機EL層が形成
されない領域が発生する様子を示す。符号5は隔壁を示
し、符号3は有機EL層、符号22は有機EL層が形成
されない部分を示す。図13(a)のようなストライプ
状の隔壁の場合は、ストライプ状の有機EL層が形成さ
れない部分22が発生し、図13(b)のような囲い込
み形状の隔壁の場合には、隔壁に沿って囲い込み状の有
機EL層が形成されない部分が形成される。
【0007】ここで、このように生じる塗液が付かない
部分を考慮して短絡が起きないように電極を細くすると
有機EL素子の開口率が低下してしまうといった問題が
起こる。図14に、有機EL層3の上に設ける第2電極
4を細くした例を示す。第2電極4は、有機EL層が形
成されない領域と重ならないように形成すると、第1電
極2と第2電極4との交差部が発光領域23となり、発
光領域が小さくなって開口率が低下することになる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を鑑
み成されたのもであり、凸版印刷法を用いることによ
り、好ましくは、凸版印刷法とスピンコート法、バーコ
ート法、ディップコート法、吐出コート法、若しくは、
蒸着法を組み合わせることで、上記課題を効果的に解消
できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】本発明によれば、基板上に有機EL層と、
前記有機EL層を挟時する1対の電極と、隔壁が設けら
れた有機EL素子において、前記有機EL層のうち、少
なくとも1層が、有機材料と溶媒を少なくとも含有する
有機EL用塗液を用いて凸版印刷法により形成されたパ
ターン化された層である。これにより、均一な有機EL
薄膜を得ることが可能となる。
【0010】また、より好ましくは、少なくとも一層は
凸版印刷法であり、さらに少なくとも他の1層が、有機
材料と溶媒を少なくとも含有する有機EL用塗液を用い
てスピンコート法、バーコート法、ディップコート法、
吐出コート法により、または、有機材料を用いて蒸着法
により形成された層であることを特徴とする有機EL素
子及びその製造方法が提供される。これにより、凸版印
刷法で有機EL薄膜を形成した場合でも、隔壁の近傍の
空間(印刷法により膜が形成されない部分)を埋めるこ
とが可能となり開口率を落とすことなく、有機EL素子
の短絡を防止することが可能となる。
【0011】図1に本発明によって形成された有機EL
素子を示す。符号5は隔壁を示し、符号3は有機EL層
を示す。図1(a)に示すように、有機EL層3が隔壁
5付近まで十分に形成され、図1(b)に示すように、
囲い込み形状の隔壁の場合にも、隔壁5付近まで有機E
L層が形成されている。
【0012】また、図2に、本発明の方法で成膜した有
機EL層に電極を設けた様子を示す。有機EL層3が隔
壁5まで形成されているため、発光領域を従来と比べて
広くすることができ、開口率を向上させることができる
ことを示している。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。有機EL素子として
は、図3に示すように、少なくとも基板1上に第1電極
2、有機EL層3と第2電極4から構成される。また、
コントラストの観点から、基板1の外側には、偏光板7
が設けられていることが好ましく、また、信頼性の観点
からは、有機EL素子の第2電極4上には、封止膜又は
封止基板6を設けることが好ましい。
【0014】基板1としては、石英基板、ガラス基板等
の無機材料基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポ
リエーテルサルフォン基板、ポリイミド基板等の樹脂基
板が使用可能であるが本発明はこれらに限定されるもの
ではない。
【0015】ここで、有機EL層3は、少なくとも1層
の有機発光層を有する構造で、有機発光層の単層構造、
あるいは、電荷輸送層と有機発光層の多層構造であって
も良い。ここで、電荷輸送層、有機発光層はそれぞれ多
層構造であっても良い。また、必要に応じて有機発光層
と電極の間にバッファー層を設けても良い。
【0016】また、有機EL層3としては、少なくとも
1層が、有機EL用塗液を用いて凸版印刷法により形成
される。さらに好ましくは、有機EL層の少なくとも1
層が、有機EL用塗液を用いてスピンコート法、バーコ
ート法、または、ディップコート法、吐出コート法によ
り、または、有機材料を用いて蒸着法により形成される
ことである。他の層は本発明の方法により作製しても良
いし、また、従来の方法(例えば、真空蒸着法等のドラ
イプロセスや、ディップコート法、スピンコート法、イ
ンクジェット法、スプレーコート法等のウエットプロセ
ス)により作製しても良い。
【0017】また、多層積層膜からなる有機EL素子を
作製する場合には、接する膜間での材料の混同を防ぐ
為、後に作製する層に使用する溶媒は先に形成してある
層を溶解させないものが好ましい。
【0018】次に、前記有機EL層3を挟持する第1電
極2と第2電極4としては、有機EL素子において、基
板1及び第1電極2が透明である場合は、有機EL層3
からの発光は、基板側から放出されるので、発光効率を
高める為、第2電極4が反射電極であること、もしく
は、第2電極4上に反射膜を有することが好ましい。逆
に、第2電極4を透明材料で構成して、有機EL層3か
らの発光を第2電極4側から放出させることもできる。
この場合には、第1電極2が反射電極であること、もし
くは、第1電極2と基板1との間に反射膜を有すること
が好ましい。
【0019】ここで、透明電極としては、CuI、IT
O、IDIXO、SnO2、ZnO等の透明電極が使用
可能で、反射電極としては、アルミニウム、カルシウム
等の金属、マグネシウム‐銀、リチウム‐アルミニウム
等の合金、カルシウム/銀、マグネシウム/銀等の金属
同士の積層膜、フッ化リチウム/アルミニウム等の絶縁
体と金属との積層膜等が使用可能であるが、本発明は特
にこれらに限定されるものではない。
【0020】また、これらの材料を基板上もしくは有機
EL層上にスパッタ、EB蒸着、抵抗加熱蒸着等のドラ
イプロセスで成膜することが可能であるが、本発明は特
にこれらに限定されるものではない。また、材料を結着
樹脂中に分散して印刷法、インクジェット法等のウエッ
トプロセスで成膜することが可能であるが、本発明は特
にこれらに限定されるものではない。
【0021】次に、複数の有機EL素子から構成される
有機ELディスプレイについて説明する。まず、有機E
Lディスプレイの各発光画素の配置について説明する。
本発明の有機ELディスプレイは、図4に示すように、
ディスプレイの各部分が異なる発光色を持つエリア、例
えば、赤色(R)発光画素8、緑色(G)発光画素9、
青色(B)発光画素10のように、別々に形成してもよ
い。
【0022】図5(a)に示すように、有機EL層が、
マトリックス状に配置され構造をもっており、そのマト
リックス状に配置された有機EL層は、好ましくは、各
々が赤色(R)発光画素8、緑色(G)発光画素9、青
色(B)発光画素10を一列に配置されていても良い。
また、このストライプ配列の代わりに、図5(b)に示
すような有機EL層の発光画素を隣合う画素の色を変え
るように配置してもよいし、図5(c)に示すような配
列でも良い。また、図5(d)に示されるように赤色
(R)発光画素、緑色(G)発光画素、青色(B)発光
画素の割合は、必ずしも、1:1:1の比でなくとも良
い。また、各画素の発光面積は同一であっても良いが、
異なっていても良い。
【0023】ここで、異なる発光色を持つ発光画素間に
は発光層の混ざりを防止する為、隔壁5を設けることが
好ましい。図4のような有機EL層の配置がされていれ
ば、図6に示すように有機層の周りを囲んで隔壁5が形
成され、また、図5(a)、図5(c)のマトリックス
配置されている場合には、各発光画素毎に隔壁で囲まれ
ている(図7(a)、(c)参照)。また、図5(b)
のように隣合う画素の色が異なる場合には、図7(b)
に示すように横列毎に隔壁を形成してもよい隔壁として
は、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良
い。また、隔壁の材質としては、本発明の有機EL用塗
液に対して、不溶もしくは難溶であることが好ましい。
また、より好ましくは、ディスプレイとしての表示品位
を上げる目的で、ブラックマトリックス用の材料を用い
ることが良い。
【0024】また、隔壁の断面形状を、基板側の辺が対
辺より長い台形であることを特徴とすることで印刷法で
膜を形成した際にできる膜が形成されない領域を減らす
ことが可能となる。
【0025】次に、各画素に対応した第1電極間と第2
電極間の接続方法について説明する。図8に示すように
少なくとも第1電極2若しくは第2電極4がそれぞれの
画素に独立の電極にしても良いし、図9(a)に示すよ
うに、前記有機EL層に対応した第1電極2と第2電極
4が互いに直交するストライプ状の電極になるように構
成されても良いし、また、図9(b)に示すように、第
1電極もしくは第2電極が薄膜トランジスタ(TFT)
11を、介して共通の電極(ソースバスライン12、ゲ
ートバスライン13)に接続していても良い。ここで、
1画素に対応するTFTは、1つでも良いし、複数個で
も良い。
【0026】次に、本発明による印刷法で用いる有機E
L用塗液について説明する。本発明による有機EL用塗
液としては、発光層形成用塗液と電荷輸送層形成用塗液
に大別できる。ここで、発光層形成用塗液としては、有
機EL用の公知の低分子発光材料(例えば、トリフェニ
ルブタジエン、クマリン、ナイルレッド、オキサジアゾ
ール誘導体等があるが、本発明は特にこれらに限定され
るものではない。)、もしくは、有機EL用の公知の高
分子発光材料(例えば、ポリ(2−デシルオキシ−1,
4−フェニレン)(DO−PPP)、ポリ[2,5−ビ
ス[2−(N,N,N−トリエチルアンモニウム)エト
キシ]−1,4−フェニレン−アルト−1,4−フェニ
レン]ジブロマイド(PPP−NEt3 +)、ポリ[2−
(2’−エチルヘキシルオキシ)−5−メトキシ−1,
4−フェニレンビニレン](MEH−PPV)、ポリ
(5−メトキシ−(2−プロパノキシサルフォニド)−
1,4−フェニレンビニレン)(MPS−PPV)、ポ
リ[2,5−ビス(ヘキシルオキシ−1,4−フェニレ
ン)−(1−シアノビニレン)](CN−PPV)、ポ
リ[2−(2’−エチルヘキシルオキシ)−5−メトキ
シー1,4−フェニレン−(1−シアノビニレン)]
(MEH−CN−PPV)及び、ポリ(ジオクチルフル
オレン)(PDF)等があるが、本発明は特にこれらに
限定されるものではない。)、もしくは、有機EL用の
公知の高分子発光材料の前駆体(例えば、ポリ(p−フ
ェニレン)前駆体(Pre−PPP)、ポリ(p−フェ
ニレンビニレン)前駆体(Pre−PPV)、ポリ(p
−ナフタレンビニレン)前駆体(Pre−PNV)等が
あるが、本発明は特にこれらに限定されるものではな
い。)、もしくは、有機EL用の公知の低分子発光材料
と公知の高分子材料(例えば、ポリカーボネート(P
C)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカ
ルバゾール(PVCz)等があるが、本発明は特にこれ
らに限定されるものではない。)を、公知の溶媒に溶解
もしくは分散させた塗液を用いることができるが、好ま
しくは、少なくとも印刷法で膜を形成する際の温度にお
ける蒸気圧が500Pa以下である溶媒を少なくとも1
種類含む溶媒に溶解もしくは分散させた塗液を用いるこ
とが良い。
【0027】また、これらの液に、必要に応じて粘度調
整用の添加剤、レベリング剤、有機EL用、有機光導電
体用の公知のホール輸送材料(例えば、N,N−ビス−
(3−メチルフェニル)−N,N’−ビス−(フェニ
ル)−ベンジジン(TPD)、N,N’−ジ(ナフタレ
ン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン
(NPD)等があるが、本発明は特にこれらに限定され
るものではない。)、電子輸送材料(例えば、3−(4
−ビフェニルイル)−4−フェニレン−5−t−ブチル
フェニル−1,2,4−トリアゾール(TAZ)、トリ
ス(8−ヒドロキシナト)アルミニウム(Alq3)等
があるが、本発明は特にこれらに限定されるものではな
い。)等の電荷輸送材料、アクセプター、ドナー等のド
ーパント等を添加しても良い。
【0028】電荷輸送層形成用塗液としては、有機EL
用、有機光導電体用の公知の低分子材料(例えば、TP
D、NPD、オキサジアゾール誘導体等があるが、本発
明は特にこれらに限定されるものではない。)、もしく
は、公知の高分子電荷輸送材料(例えば、ポリアニリン
(PANI)、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェ
ン(PEDOT)、ポリカルバゾール(PVCz)、ポ
リ(トリフェニルアミン誘導体)(Poly−TP
D)、ポリ(オキサジアゾール誘導体)(Poly−O
XZ)等があるが、本発明は特にこれらに限定されるも
のではない。)、もしくは、有機EL用、有機光導電体
用の公知の高分子電荷輸送材料の前駆体(例えば、Pr
e−PPV、Pre−PNV等があるが、本発明は特に
これらに限定されるものではない。)、もしくは、有機
EL用、有機光導電体用の公知の低分子電荷輸送材料と
公知の高分子材料(例えば、PC、PMMA、PVCz
等があるが、本発明は特にこれらに限定されるものでは
ない。)を公知の溶媒に溶解もしくは分散させた塗液を
用いることができるが、好ましくは、少なくとも印刷法
で膜を形成する工程時での温度における蒸気圧が500
Pa以下である溶媒を少なくとも1種類含む溶媒に溶解
もしくは分散させた塗液を用いることが良い。また、こ
れらの液に、必要に応じて、粘度調整用、レベリング
剤、アクセプター、ドナー等のドーパント等を添加して
も良い。
【0029】また、印刷法で膜を形成する工程での温度
における蒸気圧が500Pa以下である溶剤としては、
例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、
トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモエチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレ
ングリコールモエチルエーテル、グリセリン、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、
シクロヘキサノン、1−プロパノール、オクタン、ノナ
ン、デカン、キシレン、ジエチルベンゼン、トリメチル
ベンゼン、トリエチルベンゼン、ニトロベンゼン等があ
るが、本発明は特にこれらに限定されるものではない。
【0030】また、本発明によるスピンコート法、バー
コート法、ディップコート法、吐出コート法、または、
蒸着法、及び、従来の方法で使用できる有機発光材料と
しては、有機EL用の発光材料が使用可能であり、有機
発光層は前記した有機発光材料のみから構成されても良
いし、添加剤等を含有しても良い。
【0031】また、本発明によるスピンコート法、バー
コート法、ディップコート法、吐出コート法、または、
蒸着法、及び、従来の方法で使用できる電荷輸送材料と
しては、有機EL用、有機光導電体用の公知の材料が使
用可能であり、電荷輸送層は、前記した電荷輸送材料の
みから構成されても良いし、添加剤等を含有しても良
い。しかし、本発明は特にこれらに限定されるものでは
ない。
【0032】次に、本発明による有機EL層の形成法に
ついて説明する。本発明の有機発光層の形成は、凸版印
刷法により発光層形成用塗液を成膜することで、第1電
極上もしくは電荷輸送層上に形成する。あるいは、本発
明の電荷輸送層の形成は、凸版印刷法により電荷輸送層
形成用塗液を成膜することで、第1電極上、電荷輸送層
上もしくは発光層上に形成する。また、各有機層の膜厚
としては、50〜2000Åが良く、より好ましくは2
00〜1000Åである。
【0033】また、本発明に用いた印刷機の構造として
は、図10(a)に示すように、ロール部17に固定さ
れている転写基板16上に、塗液投入口14から投入さ
れ、ブレード15を介して直接塗液18を塗布し、ステ
ージ19上に設置された基板1上の第1電極2へ転写し
ても良いが、基板に形成される膜の膜厚の均一性向上の
観点から図10(b)に示すように塗液18をまず塗液
を一時保持するロール部(アニロックスロール)20に
塗布し、そのアニロックスロール部20を別のロール部
17に固定されている転写基板16に転写し、その後、
第1電極2上に転写するほうが良い。ここで、アニロッ
クスロールとしては、200〜600線/インチのもの
を用いることが可能である。更に、図11(c)に示す
ように塗液18をまず塗液を一時保持するロール部20
に塗布し、そのロール部20を別のロール部21に固定
されている転写基板16に転写し、更にその後、塗液1
8をもう一度ロール部21に転写し、その後、第1電極
2上に転写することも可能である。
【0034】また、図11(d)に示すように、例え
ば、赤色、緑色、青色発光層形成用塗液をそれぞれに対
応した、転写基板16にアニロックスロール部20を介
し塗布し、一つののロール部21に赤色、緑色、青色発
光層形成用塗液181、182、183を転写したの
ち、基板に転写することで、一度に3色の発光層を形成
させることも可能である。
【0035】次に、ロール部17に固定する転写基板1
6について説明する。転写基板の材質としては、基板と
して樹脂基板を用いる場合には、金属材料でも樹脂材料
でも良いが、基板として無機材料基板を用いる場合に
は、基板へのダメージを考えると樹脂材料が良く、例え
ば、金属材料としては、銅版等が有り、樹脂材料として
は、APR(旭化成製)、富士トレリーフ(富士フィル
ム製)が挙げられるが、本発明は特にこれらに限定され
る物ではない。ここで、樹脂材料としては、一般に、硬
度が、18〜90(ショアD)、33〜70(ショア
A)のものを用いることができる。
【0036】また、室温で500Pa以下の溶媒を少な
くとも含有する有機EL用塗液を用いて室温で膜を形成
することが好ましい。あるいは、本発明で用いる印刷装
置を、恒温層若しくは恒温室に設置して、有機EL用塗
液を印刷機で成膜する工程の温度を低温で行うことで有
機EL用塗液中の溶媒の蒸気圧を500Pa以下に抑え
ても良い。また、有機EL用塗液が触れる部分、例え
ば、塗液を一時保持するロール部、転写基板を固定する
ロール部及び基板に冷却機構(例えば、冷却水の循環機
構、ペルチェ素子等)を取りつけて、膜形成時の温度で
の有機EL用塗液中の溶媒の蒸気圧を500Pa以下に
抑えても良い。また、印刷機の環境は特に限定される物
ではないが、膜の吸湿、材料の変質を考えると不活性ガ
ス中で行うことが好ましい。
【0037】また、本発明の記載の方法により膜を形成
した後に、残留溶媒を除去する目的で、加熱乾燥を行っ
たほうが良い。乾燥を行う環境は特に限定される物では
ないが、用いた有機材料の変質を防止する観点で、不活
性ガス中で行うことが好ましい。更に、好ましくは減圧
下で行う方が良い。
【0038】また、本発明では、有機層の形成は、印刷
法により形成した膜と電極との間に、スピンコート法、
バーコート法、ディップコート法、吐出コート法、また
は蒸着法で有機層を形成する。
【0039】ここで、スピンコート法とは、基板を回転
させる事で、塗液に働く遠心力(回転数をコントロール
する事で)を利用して薄膜を得る方法である。バーコー
ト法(ドクターブレード法)とは、バーもしくは、ブレ
ードと基板とのギャップをコントロールして、塗液溜を
形成したあるバーもしくはブレードを基板上で移動させ
る事で、薄膜を得る方法である。ディップコート法と
は、塗液を溜た容器内に基板を漬けて、次に基板を引き
上げたときの塗液の粘度をコントロールすることでによ
り基板上に維持されるて付着する塗液の量を制御し薄膜
を得る方法である。吐出コート法とは、基板に吐出され
る単位面積あたりの液の量をコントロールする事で薄膜
を得る方法である。
【0040】本発明を実施例により更に具体的に説明す
るが、これらの実施例に本発明が限定される物ではな
い。
【0041】(実施例1)130nmの膜厚を持つIT
O付きガラス基板を、フォトリソグラフィ法により第1
電極として130μmピッチで100μm幅のITO透
明ストライプ電極を作製する。
【0042】次に、このITO付きガラス基板を、例え
ばイソプロピルアルコール、アセトン、純水を用いた従
来のウエットプロセスのよる洗浄法とUVオゾン処理、
プラズマ処理等の従来のドライプロセスにより洗浄す
る。
【0043】次に、この基板上に光感光性ポリイミドか
らなるレジストを用い、スピンコート法により膜厚2μ
mのレジスト膜を形成する。次に、マスクを用いて露光
し、レジストの残さを洗い流し、ITOと直交する方向
に230μmピッチで40μm幅の隔壁を作製する。
【0044】次に、PEDOT水溶液を(PEDOT/
PSSを純水とエチレングリコールの5:5の比率で溶
かした混合溶液)市販の印刷機(日本写真印刷株式会社
製)を改造した物を用いて、膜厚50nmの正孔輸送層
を形成する。
【0045】次に、市販の凸版印刷機を改造した物を用
い、PDFをo−キシレンとニトロベンゼンの5:5混
合溶媒に溶かすことで青色発光層形成用塗液とし、Pr
e−PPVをメタノールとエチレングリコールの5:5
混合溶媒に溶かすことで緑色発光層形成用塗液とし、M
EH−CN−PPVをo−キシレンとニトロベンゼンの
5:5混合溶媒に溶かすことで赤色発光層形成用塗液と
し、転写基板として図12に示すような凹凸パターンを
持つAPR樹脂転写基板(ショアA硬度 50)、アニ
ロックスロールとして360線/インチのものを用い
て、各発光層形成用塗液に関してそれぞれ3台の印刷機
を用いて転写を繰り返すことで青色、緑色、赤色の各1
00nmの膜厚の発光層を形成した。
【0046】ただし、まずはじめに、緑色発光層形成用
塗液を用いて緑色発光層を形成した後、Ar雰囲気下で
150℃で6時間、加熱処理を行うことで、前駆体をポ
リフェニレンビニレンに変換した。次に、青色発光層、
赤色発光層を形成した後、1×10-3Torrの減圧下
で100℃で1時間加熱乾燥を行った。
【0047】次に、この基板に先ほどのITOとは直交
する向きに100μm×100mm幅の穴の空いたシャ
ドウマスクを固定し、真空蒸着装置にいれ、1×10-6
Torrの真空下でCaを50nm、Agを200nm
真空蒸着し第2電極とした。最後に、UV硬化性樹脂を
用いて封止をした。
【0048】次に、この有機EL素子に30Vのパルス
電圧を印加し、電気的特性を評価した。
【0049】この有機EL素子からは、赤色、緑色、青
色発光の均一な発光が観測された。尚、ここで開口率
は、43%であった。以上のように、印刷法で有機EL
層を形成した場合に生じる有機EL層が形成されない部
分を考慮して、第2電極を細くすると、発光が観測され
るが、開口率は低くなる。
【0050】(比較例1)100μm×100mm幅の
穴の空いたシャドウマスクの代わりに200μm×10
0mm幅の穴の空いたシャドウマスクを用いた事以外
は、実施例1と同様である。
【0051】次に、この有機EL素子に30Vのパルス
電圧を印加し、電気的特性を評価した。
【0052】すると、第1電極と第2電極間(PEDO
T/PSSを純水に溶かした溶液)でショートしており
有機EL素子からの発光は観測されなかった。
【0053】以上のように、開口率を高くする為、第2
電極を広くすると、印刷法で有機EL層を形成した場合
に生じる有機EL層が形成されない部分でショートが起
こり発光が観測されない。
【0054】(実施例2)青色発光層を形成する前に、
PEDOT水溶液をスピンコート法(スピンコーターを
用いて、2000rpmで90s回転した。)を用い
て、膜厚50nmの正孔輸送層を形成し、この基板に先
ほどのITOとは直交する向きに200μm×100m
m幅の穴の空いたシャドウマスクを固定し、真空蒸着装
置にいれ、1×10-6Torrの真空下でCaを50n
m、Agを200nm真空蒸着し、第2電極とする。上
記記載以外の製造工程は、実施例1と同様である。
【0055】次に、この有機EL素子に30Vのパルス
電圧を印加し、電気的特性を評価した。この有機EL素
子からは、均一な発光が観測された。尚、ここで開口率
は、83%であった。以上のように、印刷法とスピンコ
ート法を組み合わせる事で、開口率を高くする為、第2
電極を広くした場合でも、発光が観測される。
【0056】(実施例3)スピンコート法の代わりにバ
ーコート法(バーコーターをもちいて、バーを0.1m
ilにして20mm/secで移動した。)を用いて膜
厚200nmの正孔輸送層を形成したこと以外は実施例
2と同様である。
【0057】次に、この有機EL素子に30Vのパルス
電圧を印加し、電気的特性を評価した。この有機EL素
子からは、均一な発光が観測された。尚、ここで開口率
は、83%であった。以上のように、印刷法とスピンコ
ート法を組み合わせる事で、開口率を高くする為、第2
電極を広くした場合でも、発光が観測される。
【0058】(実施例4)スピンコート法の代わりにデ
ィップコート法(ディップコーターを用い、10mm/
secの速度で基板を引き上げた。)を用いて正孔輸送
層を形成したこと以外は実施例2と同様である。次に、
この有機EL素子に30Vのパルス電圧を印加し、電気
的特性を評価した。この有機EL素子からは、均一な発
光が観測された。尚、ここで開口率は、83%であっ
た。以上のように、印刷法とディップコート法を組み合
わせる事で、開口率を高くする為、第2電極を広くした
場合でも、発光が観測される。
【0059】(実施例5)青色発光層、緑色発光層、赤
色発光層に上に、、Poly−OXD溶液をスピンコー
ト法(スピンコーターを用いて、3000rpmで90
s回転した。)を用いて、膜厚50nmの電子輸送層を
形成したこと以外は実施例2と同様である。次に、この
有機EL素子に30Vのパルス電圧を印加し、電気的特
性を評価した。この有機EL素子からは、赤色、緑色、
青色発光の均一な発光が観測された。尚、ここで開口率
は、83%であった。以上のように、印刷法とスピンコ
ート法を組み合わせる事で、開口率を高くする為、第2
電極を広くした場合でも、発光が観測される。
【0060】(実施例6)青色発光層、緑色発光層、赤
色発光層に上に、Poly−OXD溶液を吐出コート法
(エクストルージョンコーターを用いた。)を用いて、
膜厚100nmの電子輸送層を形成したこと以外は実施
例1と同様である。
【0061】次に、この有機EL素子に30Vのパルス
電圧を印加し、電気的特性を評価した。この有機EL素
子からは、赤色、緑色、青色発光の均一な発光が観測さ
れた。尚、ここで開口率は、83%であった。以上のよ
うに、印刷法と吐出コート法を組み合わせる事で、開口
率を高くする為、第2電極を広くした場合でも、発光が
観測される。この有機EL素子からは、赤色、緑色、青
色発光の均一な発光が観測された。
【0062】(実施例7)青色発光層、緑色発光層、赤
色発光層に上に、Alq3を2Å/secの蒸着速度
で、蒸着し、膜厚50nmの電子輸送層を形成したこと
以外は実施例1と同様である。次に、この有機EL素子
に30Vのパルス電圧を印加し、電気的特性を評価し
た。この有機EL素子からは、赤色、緑色、青色発光の
均一な発光が観測された。尚、ここで開口率は、83%
であった。以上のように、印刷法と蒸着法を組み合わせ
る事で、開口率を高くする為、第2電極を広くした場合
でも、発光が観測される。
【0063】(実施例8)ガラス基板上に、TFTを形
成して、第1電極として、長辺200μm、短辺100
μmになるようにITO透明電極を形成する。次に、各
画素間にポジ型レジストを用いて40μm幅、3μm膜
厚の台形断面を持つ隔壁をフォトレジスト法により形成
する。次に、実施例5と同様にして、正孔輸送層、青
色、緑色、赤色発光層を形成する。
【0064】次に、この基板を、真空蒸着装置にいれ、
1×10-6Torrの真空下でCaを50nm、Agを
200nm真空蒸着し、第2電極とした。最後に、UV
硬化性樹脂を用いて封止をした。
【0065】次に、この有機EL素子に5Vの電圧を印
加し、電気的特性を評価した。この有機EL素子から
は、赤色、緑色、青色発光の均一な発光が観測された。
【0066】
【発明の効果】本発明によれば、パターン化した薄膜の
有機層を凸版印刷法により簡便、かつ、均一に作製でき
る。また、他の印刷法により有機層を形成した場合に起
こる、電極間での短絡を開口率を落とすことなく防止す
ることが可能となり、また、印刷により形成された膜の
ムラが抑制されることにより均一な発光を得ることが可
能となり、安価にパターン化した有機EL素子を形成す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有機EL素子の概略部分平面図であ
る。
【図2】本発明の有機EL素子の発光領域の概略部分平
面図である。
【図3】有機EL素子の概略部分断面図である。
【図4】本発明の有機ELディスプレイの発光層の配置
の概略部分平面図である。
【図5】本発明の有機ELディスプレイの発光層の配置
の概略部分平面図である。
【図6】本発明の有機ELディスプレイの隔壁の配置の
概略部分平面図である。
【図7】本発明の有機ELディスプレイの隔壁の配置の
概略部分平面図である。
【図8】本発明の有機ELディスプレイの電極の配置の
概略部分平面図である。
【図9】本発明の有機ELディスプレイの電極の配置の
概略部分平面図である。
【図10】本発明の有機ELディスプレイの印刷装置の
概略部分断面図である。
【図11】本発明の有機ELディスプレイの印刷装置の
概略部分断面図である。
【図12】本発明の実施例のAPR樹脂のパターンの概
略部分平面図である。
【図13】従来の有機EL素子の概略部分平面図であ
る。
【図14】従来の有機EL素子の発光領域の概略部分平
面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 第1電極 3 有機EL層 4 第2電極 5 隔壁 6 封止基板、封止膜 7 偏光板 8 赤色(R)発光画素 9 緑色(G)発光画素 10 青色(B)発光画素 11 薄膜トランジスタ(TFT) 12 ソースバスライン 13 ゲートバスライン 14 塗液投入口 15 ブレード 16 転写基板 17 転写基板を固定するロール部 18 塗液 181 赤色発光層形成用塗液 182 緑色発光層形成用塗液 183 青色発光層形成用塗液 19 ステージ 20 塗液を一時保持するロール部(アニロックスロー
ル) 21 ロール部 22 有機層が形成されない部分 23 発光領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3K007 AB00 AB03 AB04 AB18 BA06 BB00 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 4D075 AB01 AC22 AC64 BB85Y DC21 5C094 AA08 AA43 AA44 AA55 BA03 BA27 CA19 DA09 EA05 EB02 EC00 FB01 GB10

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に有機EL層と、前記有機EL層
    を挟時する1対の電極と、隔壁とが設けられた有機EL
    素子の製造方法において、前記有機EL層のうち少なく
    とも1層が、凸版印刷法により形成された層であること
    を特徴とする有機EL素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記有機EL層のうち前記印刷法により
    形成した層以外の少なくとも1層が、印刷法と異なる成
    膜方法により形成されたことを特徴とする請求項1記載
    の有機EL素子の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記異なる成膜方法は、スピンコート
    法、バーコート法、ディップコート法、吐出コート法、
    蒸着法のいずれかであることを特徴とする請求項2記載
    の有機EL素子の製造方法。
JP33227699A 1999-11-24 1999-11-24 有機el素子の製造方法 Pending JP2001155858A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33227699A JP2001155858A (ja) 1999-11-24 1999-11-24 有機el素子の製造方法
US09/716,470 US6582504B1 (en) 1999-11-24 2000-11-21 Coating liquid for forming organic EL element
EP00310459A EP1103590B1 (en) 1999-11-24 2000-11-24 Coating liquid for forming organic EL element
DE60045121T DE60045121D1 (de) 1999-11-24 2000-11-24 Beschichtungsflüssigkeit zur Herstellung organischer elektrolumineszenter Vorrichtungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33227699A JP2001155858A (ja) 1999-11-24 1999-11-24 有機el素子の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001155858A true JP2001155858A (ja) 2001-06-08

Family

ID=18253146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33227699A Pending JP2001155858A (ja) 1999-11-24 1999-11-24 有機el素子の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001155858A (ja)

Cited By (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003003794A1 (fr) * 2001-06-27 2003-01-09 Sony Corporation Element electroluminescent
JP2003059659A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Toppan Printing Co Ltd 高分子el素子およびその製造方法
JP2003115385A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Japan Science & Technology Corp 固体自発光表示装置及びその製造方法
JP2003168560A (ja) * 2001-11-27 2003-06-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh 有機エレクトロルミネセンスディスプレーの製造方法およびこの種のディスプレー
JP2003203766A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Hitachi Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
EP1438758A1 (de) * 2001-10-26 2004-07-21 Osram Opto Semiconductors GmbH Verfahren zum grossflächigen aufbringen von mechanisch empfindlichen schichten auf ein substrat
EP1445116A2 (en) 2003-02-05 2004-08-11 Komura Tech Co., Ltd. Relief printing plate
US6811897B2 (en) 2002-03-29 2004-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Ink for forming a hole injection layer of organic EL display devices and manufacturing method thereof, organic EL display devices, and manufacturing method of the same
JPWO2003022010A1 (ja) * 2001-08-30 2004-12-24 富士通株式会社 有機el装置の製造方法及び有機el装置
JP2006252787A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子製造方法および有機el素子
JP2006248065A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷用インキ供給基材、及びそれを用いた印刷装置、及び印刷方法
JP2006286309A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toppan Printing Co Ltd 有機el表示装置とその製造方法
WO2006132128A1 (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha 正孔注入輸送層用塗液、正孔注入輸送層の製造方法、有機エレクトロルミネセンス素子、及び、その製造方法
JP2006339059A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法
JP2006344545A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法および有機el素子
JP2007087785A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Toppan Printing Co Ltd 印刷体の製造方法及び印刷体
JP2007090597A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 高精細印刷用凸版及びそれを用いた電子デバイスの製造方法並びに有機el素子
JP2007095337A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子製造方法およびエレクトロルミネッセンス素子
JP2007095521A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2007206094A (ja) * 2006-01-30 2007-08-16 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷用凸版及び印刷物
JP2007220423A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
JP2007250298A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2007258145A (ja) * 2006-02-22 2007-10-04 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法および有機el素子
JP2007299568A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Toppan Printing Co Ltd 印刷用凸版の製造方法及び精密印刷製造物
JP2007305507A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2007317378A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および表示装置
KR100819573B1 (ko) 2005-07-11 2008-04-04 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 그라비어판, 이를 이용한 발광층, 정공주입층의 형성방법및 유기발광디바이스
JP2008145922A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Toppan Printing Co Ltd 樹脂凸版の製造方法及び樹脂凸版の現像装置並びに印刷物
JP2008198519A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toppan Printing Co Ltd 印刷用凸版及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法
JP2008258249A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン形成方法、パターン形成装置および表示装置用の基板
US7485023B2 (en) 2005-03-31 2009-02-03 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device having partition wall and a manufacturing method of the same by relief printing method
US7546803B2 (en) 2006-01-30 2009-06-16 Toppan Printing Co., Ltd. Letterpress printing machine
WO2009122871A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および照明装置
WO2009122870A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および表示装置
JP2009545870A (ja) * 2006-08-01 2009-12-24 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 光電気デバイス及びその製造方法
US7687390B2 (en) 2006-03-28 2010-03-30 Toppan Printing Co., Ltd. Manufacturing method of a transparent conductive film, a manufacturing method of a transparent electrode of an organic electroluminescence device, an organic electroluminescence device and the manufacturing method
US7696683B2 (en) 2006-01-19 2010-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent element and the manufacturing method
US7719183B2 (en) 2005-07-01 2010-05-18 Toppan Printing Co., Ltd. Manufacturing method of organic electroluminescent device and an organic electroluminescent device
JP2010129345A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US7791275B2 (en) 2006-03-30 2010-09-07 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence element and manufacturing method of the same
JP2011014251A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US7880382B2 (en) 2006-03-08 2011-02-01 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence panel and manufacturing method of the same
US7910287B2 (en) 2007-02-14 2011-03-22 Toppan Printing Co., Ltd. Relief printing plate, and method for manufacturing electronic circuit pattern, organic electroluminescence device and organic electronic device by using the same
US8021202B2 (en) 2008-09-30 2011-09-20 Toppan Printing Co., Ltd. Method of manufacturing an organic EL display panel
US8040049B2 (en) 2008-09-29 2011-10-18 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element and method for manufacturing thereof
JP2011216198A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷装置及び有機elパネルの製造方法
JP2012015325A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Nissan Chem Ind Ltd パターン画像の形成方法
US8129494B2 (en) 2006-12-26 2012-03-06 Asahi Kasei E-Materials Corporation Resin composition for printing plate
US8137147B2 (en) 2007-10-30 2012-03-20 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence display and method for manufacturing the same
JP2012074237A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
US8222808B2 (en) 2009-06-09 2012-07-17 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence element and method for manufacturing the same
US8231933B2 (en) 2007-06-18 2012-07-31 Toppan Printing Co., Ltd. Method for manufacturing organic electroluminescence device
US8324806B2 (en) 2010-03-31 2012-12-04 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element with multi-step partition wall
US8349672B2 (en) 2008-06-30 2013-01-08 Nikon Corporation Display element manufacturing method and manufacturing apparatus, thin film transistor manufacturing method and manufacturing apparatus, and circuit forming apparatus
JP2013071338A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷装置及び有機elパネルの製造方法
US8772762B2 (en) 2009-03-25 2014-07-08 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device, method for manufacturing organic electroluminescent device, image display device, and method for manufacturing image display device
US8932098B2 (en) 2010-09-27 2015-01-13 Toppan Printing Co., Ltd. Relief printing plate and method for producing organic EL device using the same
US9040977B2 (en) 2011-09-28 2015-05-26 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element having at least one organic light-emitting layers formed of a mixture containing a polymer material and method for manufacturing the organic EL element
WO2018105657A1 (ja) 2016-12-06 2018-06-14 株式会社Nbcメッシュテック スクリーン版およびその製造方法

Cited By (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003003794A1 (fr) * 2001-06-27 2003-01-09 Sony Corporation Element electroluminescent
JP2003059659A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Toppan Printing Co Ltd 高分子el素子およびその製造方法
JPWO2003022010A1 (ja) * 2001-08-30 2004-12-24 富士通株式会社 有機el装置の製造方法及び有機el装置
JP4522698B2 (ja) * 2001-08-30 2010-08-11 シャープ株式会社 有機el装置の製造方法
JP2003115385A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Japan Science & Technology Corp 固体自発光表示装置及びその製造方法
EP1438758A1 (de) * 2001-10-26 2004-07-21 Osram Opto Semiconductors GmbH Verfahren zum grossflächigen aufbringen von mechanisch empfindlichen schichten auf ein substrat
US7544383B2 (en) 2001-10-26 2009-06-09 Osram Opto Semiconductor Gmbh Method for applying mechanically sensitive layers to a substrate over a large area
JP2003168560A (ja) * 2001-11-27 2003-06-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh 有機エレクトロルミネセンスディスプレーの製造方法およびこの種のディスプレー
JP2003203766A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Hitachi Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US6811897B2 (en) 2002-03-29 2004-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Ink for forming a hole injection layer of organic EL display devices and manufacturing method thereof, organic EL display devices, and manufacturing method of the same
EP1445116A2 (en) 2003-02-05 2004-08-11 Komura Tech Co., Ltd. Relief printing plate
US7695800B2 (en) 2003-02-05 2010-04-13 Komura Tech Co., Ltd. Layer forming relief
JP2006252787A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子製造方法および有機el素子
JP2006248065A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷用インキ供給基材、及びそれを用いた印刷装置、及び印刷方法
US8002601B2 (en) 2005-03-31 2011-08-23 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device and the manufacturing method
JP2006286309A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Toppan Printing Co Ltd 有機el表示装置とその製造方法
US7485023B2 (en) 2005-03-31 2009-02-03 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device having partition wall and a manufacturing method of the same by relief printing method
JP2006339059A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法
JP4645311B2 (ja) * 2005-06-03 2011-03-09 凸版印刷株式会社 有機el素子の製造方法及び有機el素子製造装置
WO2006132128A1 (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Sharp Kabushiki Kaisha 正孔注入輸送層用塗液、正孔注入輸送層の製造方法、有機エレクトロルミネセンス素子、及び、その製造方法
JP2006344545A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法および有機el素子
US7719183B2 (en) 2005-07-01 2010-05-18 Toppan Printing Co., Ltd. Manufacturing method of organic electroluminescent device and an organic electroluminescent device
KR100819573B1 (ko) 2005-07-11 2008-04-04 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 그라비어판, 이를 이용한 발광층, 정공주입층의 형성방법및 유기발광디바이스
JP2007087785A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Toppan Printing Co Ltd 印刷体の製造方法及び印刷体
US7686665B2 (en) 2005-09-22 2010-03-30 Toppan Printing Co., Ltd. Manufacturing method of a printed matter and a printed matter
JP2007095337A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子製造方法およびエレクトロルミネッセンス素子
JP2007090597A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 高精細印刷用凸版及びそれを用いた電子デバイスの製造方法並びに有機el素子
JP2007095521A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US7696683B2 (en) 2006-01-19 2010-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent element and the manufacturing method
JP4626817B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-09 凸版印刷株式会社 凸版印刷用凸版及び印刷物
US7546803B2 (en) 2006-01-30 2009-06-16 Toppan Printing Co., Ltd. Letterpress printing machine
JP2007206094A (ja) * 2006-01-30 2007-08-16 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷用凸版及び印刷物
US7819716B2 (en) 2006-02-15 2010-10-26 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent element and the manufacturing method
JP4706845B2 (ja) * 2006-02-15 2011-06-22 凸版印刷株式会社 有機el素子の製造方法
JP2007220423A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
JP2007258145A (ja) * 2006-02-22 2007-10-04 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子の製造方法および有機el素子
US7880382B2 (en) 2006-03-08 2011-02-01 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence panel and manufacturing method of the same
JP2007250298A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
US7687390B2 (en) 2006-03-28 2010-03-30 Toppan Printing Co., Ltd. Manufacturing method of a transparent conductive film, a manufacturing method of a transparent electrode of an organic electroluminescence device, an organic electroluminescence device and the manufacturing method
US7791275B2 (en) 2006-03-30 2010-09-07 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence element and manufacturing method of the same
JP2007299568A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Toppan Printing Co Ltd 印刷用凸版の製造方法及び精密印刷製造物
JP4721114B2 (ja) * 2006-05-15 2011-07-13 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2007305507A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2007317378A (ja) * 2006-05-23 2007-12-06 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および表示装置
JP2009545870A (ja) * 2006-08-01 2009-12-24 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド 光電気デバイス及びその製造方法
JP2008145922A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Toppan Printing Co Ltd 樹脂凸版の製造方法及び樹脂凸版の現像装置並びに印刷物
EP2567995A2 (en) 2006-12-26 2013-03-13 Asahi Kasei E-materials Corporation Resin composition for printing plate
US8263730B2 (en) 2006-12-26 2012-09-11 Asahi Kasei E-Materials Corporation Resin composition for printing plate
US8129494B2 (en) 2006-12-26 2012-03-06 Asahi Kasei E-Materials Corporation Resin composition for printing plate
US7910287B2 (en) 2007-02-14 2011-03-22 Toppan Printing Co., Ltd. Relief printing plate, and method for manufacturing electronic circuit pattern, organic electroluminescence device and organic electronic device by using the same
JP2008198519A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toppan Printing Co Ltd 印刷用凸版及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法
JP2008258249A (ja) * 2007-04-02 2008-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン形成方法、パターン形成装置および表示装置用の基板
US8231933B2 (en) 2007-06-18 2012-07-31 Toppan Printing Co., Ltd. Method for manufacturing organic electroluminescence device
US8137147B2 (en) 2007-10-30 2012-03-20 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence display and method for manufacturing the same
WO2009122871A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および照明装置
JP2009245777A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および照明装置
US8277273B2 (en) 2008-03-31 2012-10-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Method of producing organic electroluminescence element, organic electroluminescence element, and lighting device
WO2009122870A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および表示装置
JP2009245776A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および表示装置
US8349672B2 (en) 2008-06-30 2013-01-08 Nikon Corporation Display element manufacturing method and manufacturing apparatus, thin film transistor manufacturing method and manufacturing apparatus, and circuit forming apparatus
TWI485497B (zh) * 2008-06-30 2015-05-21 尼康股份有限公司 Manufacturing method and manufacturing apparatus of display element, manufacturing method and manufacturing apparatus of thin film transistor, and circuit forming apparatus
US8040049B2 (en) 2008-09-29 2011-10-18 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element and method for manufacturing thereof
US8021202B2 (en) 2008-09-30 2011-09-20 Toppan Printing Co., Ltd. Method of manufacturing an organic EL display panel
JP2010129345A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US8772762B2 (en) 2009-03-25 2014-07-08 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescent device, method for manufacturing organic electroluminescent device, image display device, and method for manufacturing image display device
US8222808B2 (en) 2009-06-09 2012-07-17 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence element and method for manufacturing the same
JP2011014251A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2011216198A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷装置及び有機elパネルの製造方法
US8324806B2 (en) 2010-03-31 2012-12-04 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element with multi-step partition wall
JP2012015325A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Nissan Chem Ind Ltd パターン画像の形成方法
US8932098B2 (en) 2010-09-27 2015-01-13 Toppan Printing Co., Ltd. Relief printing plate and method for producing organic EL device using the same
JP2012074237A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法
JP2013071338A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷装置及び有機elパネルの製造方法
US9040977B2 (en) 2011-09-28 2015-05-26 Toppan Printing Co., Ltd. Organic EL element having at least one organic light-emitting layers formed of a mixture containing a polymer material and method for manufacturing the organic EL element
WO2018105657A1 (ja) 2016-12-06 2018-06-14 株式会社Nbcメッシュテック スクリーン版およびその製造方法
KR20190092449A (ko) 2016-12-06 2019-08-07 가부시키가이샤 엔비씨 메슈테크 스크린판 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001155858A (ja) 有機el素子の製造方法
US6582504B1 (en) Coating liquid for forming organic EL element
JP3836282B2 (ja) 有機el用塗液及び有機el素子並びにその製造方法。
JP2003243163A (ja) 有機ledディスプレイとその製造方法
US7307381B2 (en) Electroluminescent display and process for producing the same
JP4226159B2 (ja) 有機ledディスプレイの製造方法
JP4882508B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2002056980A (ja) 有機el層形成用塗液および有機el素子ならびにその製造方法
JP2001351787A (ja) 有機led素子とその製造方法および有機ledディスプレイ
JP2007095343A (ja) 印刷物の製造方法および印刷物
WO2010061966A1 (ja) 発光装置およびその製造方法
US20070210705A1 (en) Organic electroluminescent element and manufacturing method of an organic electroluminescent element and a display
JP2009272277A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2010034143A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
CN102113412A (zh) 有机电致发光元件的制造方法、发光装置及显示装置
JP2009135085A (ja) 有機elディスプレイ及びその製造方法
JP2009176700A (ja) 有機el素子の製造方法、有機el素子、有機el装置、電子機器
US6649320B2 (en) Donor sheet for thin-film formation, process for production thereof and organic electroluminescent device
US20070209303A1 (en) Organic electroluminescent device and the manufacturing method
WO2013179873A1 (ja) 有機電界発光装置およびその製造方法ならびに電子機器
JP2009272588A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2007095517A (ja) パターン形成方法
JP5029082B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP4961694B2 (ja) 有機el素子の製造方法
US20110018433A1 (en) Method of producing organic electroluminescence element, organic electroluminescence element, and display device