JP2001151856A - 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物Info
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Abstract
なく、流動性及び硬化性を改善する。 【解決手段】 オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂とビスフェノールA型エポキシ樹脂とを配合するこ
とにより、2核体含有量が20〜30重量%で、かつD
SCで測定されるガラス転移温度が10〜30℃のエポ
キシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)とを含有する電子
部品封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
熱性に優れた、半導体封止材料及び絶縁粉体塗料等の電
子部品封止材料に関するものである。
半導体封止材は、通常、粉砕した固形エポキシ樹脂や固
形硬化剤や無機充填材などをあらかじめドライブレンド
して、そのブレンド物を熱ロールやエクストルーダーな
どの混練装置を用いて、加熱溶融混練することによって
調整されている。
半導体パッケ−ジの成形サイクルが短縮化する傾向にあ
り、一層の生産性向上が求められいること、半導体パッ
ケージが薄型化していること、またデバイスの消費電力
が上がり作動中のパッケ−ジ温度が高まっていることか
ら、これに対応した半導体封止材料、即ち硬化性と流動
性と耐熱性とを兼備した材料が求められている。
ノボラック型エポキシ樹脂(以下「ECN」という)が
広く使用されているが、当該エポキシ樹脂は耐熱性には
優れるものの、硬化性と流動性と耐熱性のバランスにお
いて満足できるものではなかった。即ち、硬化性の向上
を図るためには、分子量を上げる必要があり、流動性の
犠牲を余儀なくされるものであった。
エポキシ樹脂を配合して、流動性を高める方法が知られ
ている。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂を配合して、流動性を
高める方法では、多少の流動性は改善されるものの、耐
熱性及び硬化性の著しい低下を来すものであった。本発
明が解決しようとする課題は、半導体パッケージの耐熱
性を低下させることなく、流動性及び硬化性を著しく改
善することにある。
を解決すべく鋭意検討重ねた結果、フェノールとケトン
化合物との重縮合体のエポキシ化物であって、特定量の
2核体成分を含み、かつ、特定ガラス転移温度域を有す
るものを用いることにより、半導体パッケージの耐熱性
を低下させることなく、流動性及び硬化性を著しく改善
できることを見出し、本発明を完成するに至った。
節された多価フェノール類のエポキシ化物であって、2
核体含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定さ
れるガラス転移温度が10〜30℃のエポキシ樹脂
(A)、及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特
徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
(A)は、フェノール類がアルキリデン基で結節された
多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体含有
量が20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラ
ス転移温度が10〜30℃のものである。
アルキルフェノール、ナフトール、ジヒドロキシナフタ
レン、臭素化フェノール等が挙げられ、また、アルキリ
デン基としてはメチリデン基、イソプロピリデン基等が
挙げられる。
結節された多価フェノール類のエポキシ化物としては、
以下に好適なものを例示すれば、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジヒドロキ
シナフタレンノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、テトラメ
チルビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、
その他炭素原子数1〜8のアルキル基で核置換されたビ
スフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
含有量が20〜30重量%とは、前記ノボラック型エポ
キシ樹脂又はビスフェノール型エポキシ樹脂における芳
香核の核体数が2の化合物を20〜30重量%含むもの
をいい、核体数が2の化合物とは具体的には下記構造式
し、R1は夫々独立的に水素原子、炭素原子数1〜8の
アルキル基、塩素原子、臭素原子又はフッ素原子を表
す。)で表されるものが挙げられる。
20〜30重量%で、かつDSCで測定されるガラス転
移温度が10〜30℃であるが、このように2核体含量
を20〜30重量%の範囲に調整することにより硬化反
応時の硬化性を著しく高めることができるとともに、ガ
ラス転移温度を10〜30℃とすることにより流動性に
優れた性能となる。即ち、2核体含量が20重量%未満
では流動性が低下する一方、30重量%を越えるとエポ
キシ樹脂のガラス転移温度が低下し、保管中にブロッキ
ングを起こしやすく、硬化剤を配合した電気部品封止材
料の原料の保存安定性も悪化し、更に硬化物の耐熱性も
悪化するため好ましくない。従って、20〜30%の範
囲で、かつガラス転移温度が10〜30℃にある場合、
流動性、ハンドリング性、耐熱性と硬化性のバランスが
非常に良好なものとなる。
(A)中の2核体成分として、イソプロピリデン基で結
節されたエポキシ樹脂(以下、「イソプロピリデン結合
体」と略記する)と、メチリデン基で結節されたエポキ
シ樹脂(以下、「メチレン結合体」と略記する)とが共
存していることが好ましく、特に両者の存在比(イソプ
ロピリデン結合体/メチレン結合体)が重量基準でが7
〜16であることが好ましい。即ち、7以上において硬
化性及び耐熱性が著しく向上する他、16以下において
は流動性が良好なものとなる。従って、7〜16の範囲
が流動性、耐熱性と硬化性のバランスが良好となるため
好ましい。
方法としては、特に制限されないが、2核体とそれ以外
の高分子量体との存在比率を調整することにより前記条
件を満足させる方法が挙げられる。具体的には、たとえ
ばビスフェノール類と、フェノールノボラックとの混合
物にエピハロヒドリンを反応させてエポキシ化させる方
法(方法1)、或いは、前記例示列挙した各エポキシ樹
脂(A)のうち、ノボラック型エポキシ樹脂(a1)と
ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併用する方
法(方法2)が挙げられるが、後者の方が調整が容易で
あり好ましい。
ック樹脂とBPAの混合物の水酸基の1当量に対し、エ
ピハロヒドリンを1.4〜20当量添加し、塩基の存在
下に50〜120℃で反応を行えばよい。
に限定されるものではなく、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等が挙げられ
るが、好ましくは水酸化ナトリウム及び/または水酸化
カリウムが挙げられる。
特に限定しないが、好ましくはエピクロルヒドリン、β
−メチルエピクロルヒドリンが挙げられる。
キシ樹脂(A)の内、ノボラック型エポキシ樹脂(a
1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)とを併
用することによってエポキシ樹脂(A)を調整するもの
である。ここで、ビスフェノール型エポキシ樹脂(a
2)としては、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂を
用いることが特に硬化性が飛躍的に向上する点から好ま
しい。また、半導体パッケージの耐熱性および成形時に
おける流動性の改善効果が顕著である点からビスフェノ
ール型エポキシ樹脂(a2)は、25℃の粘度が50、
000cps以下のものが好ましい。
する場合において、前記のイソプロピリデン結合体/メ
チレン結合体の比率を重量基準で7〜16にする場合
は、使用するノボラック型エポキシ樹脂(a1)として
当該樹脂中の2核体含量を5重量%以下に低減しておく
ことが好ましい。低減方法としては特に制限されない
が、原料ノボラック樹脂とエピハロヒドリン類と反応さ
せて得たものを、アルコール抽出あるいは高真空下で蒸
留することによって得られる。
とビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)との使用割合
は特に制限されるものではなく、前記した種々の条件を
満たすよう適宜選択すればよいが、具体的には、重量基
準で(a1)/(a2)=97/3〜50/50となる
範囲が好ましい。
(a1)及びビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)の
混合物、又はエポキシ樹脂(A)は、コーンプレート型
ICI粘度計で測定した150℃での溶融粘度が5.0
ポイズ以下のものであることが流動性の点から無期充填
材(C)の充填率が高められる点から好ましい。
しては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用されてい
る化合物はすべて使用することができ、特に限定される
ものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボ
ラック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、フェノ
ール類−ジシクロペンタジエン重付加型樹脂、ナフトー
ルノボラック樹脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック
樹脂、キシリデン基を結接基とした多価フェノール類、
フェノール類−アラルキル樹脂、ナフトール類−アラル
キル樹脂、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ンなどの芳香族アミン類、ポリアミド樹脂およびこれら
の変性物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系
硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾール類、BF3−
アミン錯体類、グアニジン誘導体等の潜在性硬化剤等が
挙げられる。中でも半導体パッケージ製造時の硬化性
と、硬化物の耐熱性に優れる点から、上記フェノールノ
ボラック樹脂等のフェノール類−ホルムアルデヒド樹脂
が好ましく、また、成形時の硬化性、硬化物の低吸湿率
に優れる点からフェノール−アラルキル樹脂が好まし
い。
シ樹脂を硬化せしめる量であれば何れでもよく、特に限
定されないが、具体的にはエポキシ樹脂の1分子中に含
まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素の数が当
量比で[エポキシ基/活性水素=(1.0/0.7)〜
(1.0/1.3)]となる量が好ましい。
物においては、上記各成分に加え、更に無機充填材
(C)を併用することが好ましい。使用し得る無機充填
材(C)としては、特に限定されないが破砕シリカ、溶
融シリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等が
挙げられる。これらの中でも、特にシリカ類が一般的に
用いられている。また流動性の向上を目的に球状シリカ
を併用しても構わない。
限定するものではないが、70〜95重量%の範囲内が
硬化物の機械物性や吸湿特性や線膨張係数などの特性を
向上させるためには好ましい。
い。硬化促進剤としては公知慣用のものがいずれも使用
できるが、例えば、リン系化合物、第3級アミン、イミ
ダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩、等が
挙げられ、これらは単独のみならず2種以上の併用も可
能である。半導体封止材料用途としてリン系ではトリフ
ェニルフォスフィン、アミン系ではDBUなどが、硬化
性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性などが優れるために
好ましいものである。
樹脂に加え、必要に応じ適宜その他のエポキシ樹脂を併
用しても構わない。この際に用いられるエポキシ樹脂と
しては、公知慣用のものが何れも使用でき、例えば臭素
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモ
ビスフェノールA型エポキシ樹脂などの難燃型エポキシ
樹脂や、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニ
ルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
剤、またはカップリング剤などの公知慣用の各種の添加
剤成分も適宜配合せしめることができる。
を製造するには、特に制限されるものではないが、エポ
キシ樹脂(A)を前記方法2で調整する場合には、例え
ばノボラック型エポキシ樹脂(a1)とビスフェノール
型エポキシ樹脂(a2)とを加熱装置と撹拌装置が付い
た容器に入れて、溶融混練する。ここで、攪拌装置とし
ては、特に限定されないが、タービン翼、マックスブレ
ンド翼、アンカー翼等を有する攪拌装置が挙げられる。
また、この際の温度条件は、特に制限されるものではな
いが、100〜200℃の範囲であることが好ましい。
また、混練時間は、特に制限されないが、10〜100
分間撹拌することが好ましい。溶融混練後は、均一化し
た溶融混練物を容器から取り出した後に、室温まで冷却
し、この溶融混練物を粉砕装置によって粉砕する。次い
で、粉砕された該溶融混練物を、更に硬化剤(B)、無
機充填材(C)、更に必要に応じ前記したその他の混合
成分と共にドライブレンドされる。ドライブレンド工程
はヘンシェルミキサーの類の粒体混合機を使用すればよ
く、混合機の種類は特に限定されるものではない。
混練することによって目的とする電子部品封止材料が得
られる。ここでの溶融混練も公知公用の方法に従って行
えばよく、特に方法が限定されるものではないが、例え
ばロールやエクストルーターなどを使用して、70〜1
30℃の温度で5〜30分間混練する方法が挙げられ
る。
は、具体的にはディスクリート、IC等の半導体封止材
料、抵抗コンデンサー等の絶縁粉体塗料の具体的用途が
挙げられるが、特に半導体封止材料として有用である。
る。尚、例中において部は特に断りのない限りすべて重
量部である。
ー製「SC8010」ゲル・パーミエーション・クロマ
トグラフに東ソー製のカラム(G4000HXLを1
本、G3000HXLを1本、G2000HXLを2
本)を装着し、溶媒にテトラヒドロキシフランを用い
て、流速=1.0ml/分、圧力=92Kg/cm2、
検出器=RI 32×10−6RIUFSの条件にて測
定した。 [溶融粘度]Reseach equipment LT
D.製「ICI CONE&PLATE VISCOME
TER」を用いて、50Hzのもとで150℃にて測定
した。 [エポキシ樹脂ガラス転移点]セイコー電子工業製「D
CS220C」を用いて昇温速度3℃/分条件にて測定
した。
ットルのフラスコに、オルソクレゾール1000g、8
0%パラホルム174g、シュウ酸10gを仕込み、1
00℃に昇温した後、37%ホルマリン375gを1時
間で滴下し、その後還流反応を4時間行った。反応終了
後、徐々に200℃まで昇温し、メタノールと水を留去
した。更に、減圧状態で(5mmHg)で水蒸気蒸留にて
精製を行い、淡黄色透明、軟化点110℃のオルソクレ
ゾールノボラック樹脂1000gを得た。
えた、下部に分液コック付きの2リットルのセパラブル
フラスコに、第一段階で得られたオルソクレゾールノボ
ラック樹脂を400g、エピクロルヒドリン1080g
を仕込、撹拌、溶解させ、45℃に加熱した。その後適
下ロートより、20%水酸化ナトリウム水溶液の750
gを3時間かけて適下した。適下終了後30分間撹拌を
続け、反応を完結させた。その後撹拌を停止し静置し、
下層の食塩水を分液し除いた。次に、過剰のエピクロル
ヒドリン、水を蒸留回収した。得られた粗樹脂中をメチ
ルイソブチルケトン800gで溶解させ、3%水酸化ナ
トリウム水溶液を60g加え、80℃、3時間撹拌し
た。その後水洗により生成した塩およびアルカリを油水
分離で除き、脱水、濾過後、徐々に150℃まで昇温
し、メチルイソブチルケトンを留去した。更に、減圧状
態で(5mmHg)で水蒸気蒸留にて精製を行い、エポキ
シ樹脂(E1)550gを得た。得られたエポキシ樹脂
(E1)のエポキシ当量は213、2核体含量は3重量
%であった。
g、37%ホルマリンを300g加えるように変更した
以外は実施例1第一段階と同様にして、淡黄色透明、軟
化点120℃のオルソクレゾールノボラック樹脂100
0gを得、ついで、実施例1第二段階と同様にしてエポ
キシ樹脂(E2)を550g得た。得られたエポキシ樹脂
(E2)のエポキシ当量は212、2核体含量の含有率は
3重量%であった。
ットルの丸底フラスコに、n−ブタノール1500gを
仕込、撹拌しながら100℃に保温する。これにエポキ
シ樹脂(E2)1500gを少量づつ添加し、均一に溶解
する。溶解後、静置し、40℃まで放冷する。放冷後、
上層に分離しているn−ブタノールをデカンテーション
にて分割する。次にn−ブタノールを500g加え、撹
拌しながら100℃に昇温する。100℃到達後、再び
静置し、40℃まで放冷する。放冷後、分離しているn
−ブタノールをデカンテーションにて分割した。この分
割を繰り返し、いくつかのフラクションを得た。それら
をGPCにより2核体含量を測定し、含有率の似かよっ
たものを集め、n−ブタノールを蒸留回収し、最終的に
は3種のエポキシ樹脂(E3)〜(E5)とした。 (E3)のエポキシ当量は212、2核体含有量 8重量
% (E4)のエポキシ当量は220、2核体含有量 2重量
% (E5)のエポキシ当量は230、2核体含有量 1重量
%未満
(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 8
40S)167gを加え、130℃にて溶融混合後、冷
却し、エポキシ樹脂(E6)667gを得た。得られたエ
ポキシ樹脂(E6)のエポキシ当量は206、2核体含有
量は23重量%、2核体のイソプロピリデン結合体とメ
チレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メ
チレン結合体)は10、150℃におけるICI粘度は
3.1ポイズ、ガラス転移温度20℃であった。これら
の性状を表1に示す。
本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840
S)を214g加えるように変更した以外は実施例1と
同様にしてエポキシ樹脂(E7)を714g得た。得られ
たエポキシ樹脂(E7)のエポキシ当量は204、2核体
含有量は27重量%、2核体のイソプロピリデン結合体
とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体
/メチレン結合体)は12、150℃におけるICI粘
度は2.1ポイズ、ガラス転移温度16℃であった。こ
れらの性状を表1に示す。
本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840S)を269g
加えるように変更した以外は実施例6と同様にしてエポ
キシ樹脂(E8)を769g得た。得られたエポキシ樹脂
(E8)のエポキシ当量は203、2核体含有量は31重
量%、2核体の構造物のイソプロピリデン結合体とメチ
レン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体/メチ
レン結合体)は15、150℃におけるICI粘度は1.
4ポイズ、ガラス転移温度12℃であった。これらの性
状を表1に示す。
エポキシ樹脂(E4)を500g用い、BPA型液状エポ
キシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICL
ON 840S)を176g加えるように変更した以外
は実施例12と同様にしてエポキシ樹脂(E9)を676
g得た。得られたエポキシ樹脂(E9)のエポキシ当量は
211、n=0の含有率は23重量%、n=0の構造物
のイソプロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率
(イソプロピリデン結合体/メチレン結合体)は15、1
50℃におけるICI粘度は3.3ポイズ、ガラス転移
温度21℃であった。これらの性状を表1に示す。
本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840
S)を333g加えるように変更した以外は実施例1と
同様にしてエポキシ樹脂(E10)を833g得た。得ら
れたエポキシ樹脂(E10)のエポキシ当量は201、2
核体含有量は35重量%、2核体のイソプロピリデン結
合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結
合体/メチレン結合体)は19、150℃におけるIC
I粘度は0.9ポイズ、ガラス転移温度8℃であった。
これらの性状を表2に示す。
エポキシ樹脂(E3)を500g用い、BPA型液状エポ
キシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICL
ON 840S)を125g加えるように変更した以外
は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂(E11)を625
g得た。得られたエポキシ樹脂(E11)のエポキシ当量
は206、2核体含量は23重量%、2核体のイソプロ
ピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプロ
ピリデン結合体/メチレン結合体)は3、150℃にお
けるICI粘度は0.8ポイズ、ガラス転移温度7℃で
あった。これらの性状を表2に示す。
エポキシ樹脂(E5)を500g用い、BPA型液状エポ
キシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、EPICLON 840
S)を185g加えるように変更した以外は実施例1と同
様にしてエポキシ樹脂(E12)を625g得た。得られ
たエポキシ樹脂(E12)のエポキシ当量は218、2核
体含量は23重量%、2核体のイソプロピリデン結合体
とメチレン結合体結合の比率(イソプロピリデン結合体
/メチレン結合体)は64、150℃におけるICI粘
度は5.1ポイズ、ガラス転移温度31℃であった。こ
れらの性状を表2に示す。
5(大日本インキ化学工業(株)製 オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂)をそのまま用いた。エポキシ
当量は208、2核体含量は9重量%、2核体のイソプ
ロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソプ
ロピリデン結合体/メチレン結合体)は0、150℃に
おけるICI粘度は3.2ポイズ、ガラス転移温度23
℃であった。これらの性状を表2に示す。
0(大日本インキ化学工業(株)製 オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂)をそのまま用いた。エポキシ
当量は206、2核体含量は10重量%、2核体のイソ
プロピリデン結合体とメチレン結合体結合の比率(イソ
プロピリデン結合体/メチレン結合体)は0、150℃
におけるICI粘度は2.1ポイズ、ガラス転移温度1
9℃であった。これらの性状を表2に示す。
ポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対し硬化剤(フェノー
ルノボラック樹脂(大日本インキ化学(株)製、フェノ
ライトTD−2131、軟化点80℃、水酸基当量10
4g/eq)を1水酸基当量配合し、更に硬化促進剤
(トリフェニルホスフィン)をエポキシ樹脂100重量
部当たり1重量部配合した混合物を熱ロールにて100
℃・8分間混練し、その後冷却粉砕しコンパウンドを作
成。このコンパウンドをプレス成型機にて30Kg/cm
2、金型温度175℃、成形時間100秒の条件にて封
止し、厚さ2mmの評価用試験片を作成した。その後17
5℃で8時間の後硬化を施した。尚、表1、表2中の球
状シリカの配合量は得られた配合物の流動性が同一にな
るように調整している。
定した。ゲルタイムはコンパウンドを175℃で加熱溶
融後、撹拌し、流動性が失われた時点とした。尚、溶融
時間は10秒とし、この時間もゲルタイムに含むものと
する。
間後のエポキシ基保持率を測定し、保存安定性を評価し
た。80%以上保持するものを良好とする。上記評価用
試験片を用い、85℃・85%RH条件下での吸湿率、
DMAによるガラス転移温度を測定した。また、試験片
を85℃・85%RHの雰囲気下中100時間放置し、
吸湿処理を行った後、これを260℃のハンダ浴に10
秒浸せきし、その際のクラック発生率を調べ耐ハンダク
ラック性を評価した。試験片数は20個。これら結果を
表3及び表4に示す。
脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:EPICLON
1051、エポキシ当量480g/eq、150℃のICI粘度
2.4ps)、N-665-EXPはクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名:
EPICLON N-665-EXP、エポキシ当量204g/eq、軟化点
68℃、150℃のICI粘度3.2ps)である。)
性のバランスに極めて優れ、硬化性と成形性と耐熱性に
優れる電子部品封止材料を提供できる。
Claims (10)
- 【請求項1】 フェノール類がアルキリデン基で結節さ
れた多価フェノール類のエポキシ化物であって、2核体
含有量が20〜30重量%で、かつDSCで測定される
ガラス転移温度が10〜30℃のエポキシ樹脂(A)、
及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とする
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂(A)が、2核体成分とし
て、イソプロピリデン基で結節されたエポキシ樹脂(以
下、「イソプロピリデン結合体」と略記する)と、メチ
リデン基で結節されたエポキシ樹脂(以下、「メチレン
結合体」と略記する)とを含有しており、かつ、イソプ
ロピリデン結合体/メチレン結合体の比率が重量基準で
7〜16である請求項1記載の電子部品封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項3】 エポキシ樹脂(A)が、ノボラック型エ
ポキシ樹脂(a1)と、ビスフェノール型エポキシ樹脂
(a2)とを併用するものである請求項1又は2記載の
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】 ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)
が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である請求項3記
載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 樹脂(a1)と樹脂(a2)の配合重量
比率が(a1)/(a2)=97/3〜50/50の範
囲である請求項3又は4記載の電子部品封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項6】 ビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)
が、25℃の粘度が50,000cps以下のものであ
る請求項3、4又は5記載の電子部品封止用エポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項7】 ノボラック型エポキシ樹脂(a1)が、
(a1)中の2核体含量が5重量%以下のものである請
求項3〜6のいずれか1つに記載の電子部品封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 エポキシ樹脂(A)が、コーンプレート
型ICI粘度計で測定した150℃での溶融粘度が5.
0ポイズ以下のものである請求項1〜7の何れか一つに
記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項9】 更に、無機充填剤(C)を含有する請求
項1〜8のいずれか1つに記載の電子部品封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項10】 無機充填剤(C)の含有量が組成物中
75〜90重量%となる範囲である請求項9記載の電子
部品封止用エポキシ樹脂組成物。
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