JP2001147519A - ペリクルおよびペリクル板の製造方法 - Google Patents
ペリクルおよびペリクル板の製造方法Info
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- JP2001147519A JP2001147519A JP33012099A JP33012099A JP2001147519A JP 2001147519 A JP2001147519 A JP 2001147519A JP 33012099 A JP33012099 A JP 33012099A JP 33012099 A JP33012099 A JP 33012099A JP 2001147519 A JP2001147519 A JP 2001147519A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＡｒＦ以下の短波長であっても充分に透過率を
有し、充分なエネルギー耐性を持ち、かつ、加工工程ま
たは使用段階での割れ、破損防止処理を施したペリクル
を提供する。 【解決手段】ペリクルフレームとペリクルフレームの上
面に接着されたペリクル板とからなるペリクルであっ
て、ペリクル板は合成石英ガラスからなり、外周部に面
取り加工が施され、Ｒ面取り部５が形成されている。
有し、充分なエネルギー耐性を持ち、かつ、加工工程ま
たは使用段階での割れ、破損防止処理を施したペリクル
を提供する。 【解決手段】ペリクルフレームとペリクルフレームの上
面に接着されたペリクル板とからなるペリクルであっ
て、ペリクル板は合成石英ガラスからなり、外周部に面
取り加工が施され、Ｒ面取り部５が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路の製造工程
で使用されるマスクまたはレチクル（以下、これらを併
せてマスクという）に異物付着防止の目的で装着される
ペリクルおよびペリクル板の製造方法に関する。
で使用されるマスクまたはレチクル（以下、これらを併
せてマスクという）に異物付着防止の目的で装着される
ペリクルおよびペリクル板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の製造工程で使用される光リソ
グラフィ工程はおいては、レジスト材を塗布した半導体
ウエハを露光することによりパターン形成が行われる。
この際に用いるマスクに傷・異物等が存在していると、
パターンとともに傷・異物がウエハ上に印刷され、回路
の短絡・断線等の原因になる。このため、マスクの表面
の異物よけとして、マスクの片面または両面にペリクル
を装着する方法がとられている。本明細書でペリクルと
は、平面状のペリクル板と、ペリクル板をマスクから離
隔するために所定の厚みを持つペリクルフレームとから
なり、ペリクルフレームの上面にペリクル板を接着して
容器状にしたものをいう。
グラフィ工程はおいては、レジスト材を塗布した半導体
ウエハを露光することによりパターン形成が行われる。
この際に用いるマスクに傷・異物等が存在していると、
パターンとともに傷・異物がウエハ上に印刷され、回路
の短絡・断線等の原因になる。このため、マスクの表面
の異物よけとして、マスクの片面または両面にペリクル
を装着する方法がとられている。本明細書でペリクルと
は、平面状のペリクル板と、ペリクル板をマスクから離
隔するために所定の厚みを持つペリクルフレームとから
なり、ペリクルフレームの上面にペリクル板を接着して
容器状にしたものをいう。
【０００３】従来、ペリクルは、図２の正面図および側
面図に示すような外形で、アルミニウムなどからなるペ
リクルフレーム１にニトロセルロースまたはフッ素樹脂
からなる数ｎｍ〜数μｍの厚みのペリクル膜２を接着剤
３で貼り付けたものが用いられており、これをマスク上
のパターンを覆うように固定して用いられていた。
面図に示すような外形で、アルミニウムなどからなるペ
リクルフレーム１にニトロセルロースまたはフッ素樹脂
からなる数ｎｍ〜数μｍの厚みのペリクル膜２を接着剤
３で貼り付けたものが用いられており、これをマスク上
のパターンを覆うように固定して用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような有
機膜をペリクル膜として使用したぺリクルでは露光精度
を上げるために使用される波長が短くなるにつれ、その
透過率に限界が生じ、Ｆ 2レーザ（波長１５７ｎｍ）を
用いた露光にいたっては充分な透過率を有さなかった。
また、上記の有機膜の組成の変更や添加物を加えること
により透過率自体の改善は試みられてきたが、ＡｒＦレ
ーザやＦ2レーザの光学的エネルギーは強大であり、有
機分の分解等を促すため、実際の露光で使用するエネル
ギーでのショット数、いいかえれば使用時間に対して充
分な耐久性を持たない。
機膜をペリクル膜として使用したぺリクルでは露光精度
を上げるために使用される波長が短くなるにつれ、その
透過率に限界が生じ、Ｆ 2レーザ（波長１５７ｎｍ）を
用いた露光にいたっては充分な透過率を有さなかった。
また、上記の有機膜の組成の変更や添加物を加えること
により透過率自体の改善は試みられてきたが、ＡｒＦレ
ーザやＦ2レーザの光学的エネルギーは強大であり、有
機分の分解等を促すため、実際の露光で使用するエネル
ギーでのショット数、いいかえれば使用時間に対して充
分な耐久性を持たない。
【０００５】一方、ｉ線、ｇ線を透過する材料としては
合成石英ガラスが知られており、特開平８−１６０５９
７などのようにぺリクル板として使用することが提案さ
れている。ここでは、ペリクル板の厚みは、０．０１〜
０．５ｍｍであることが望ましいとされているが、合成
石英ガラスをこの厚みに加工するには破損の問題が避け
られない。
合成石英ガラスが知られており、特開平８−１６０５９
７などのようにぺリクル板として使用することが提案さ
れている。ここでは、ペリクル板の厚みは、０．０１〜
０．５ｍｍであることが望ましいとされているが、合成
石英ガラスをこの厚みに加工するには破損の問題が避け
られない。
【０００６】こうした現状に鑑み、本発明はＡｒＦレー
ザ光以下の短波長であっても充分に透過率を有し、か
つ、充分なエネルギー耐性を持つ材料として合成石英ガ
ラスを使用し、かつ、それを安価に製造するために、加
工工程または使用段階での割れ、破損防止処理を施した
ペリクル板を提供することを目的とする。
ザ光以下の短波長であっても充分に透過率を有し、か
つ、充分なエネルギー耐性を持つ材料として合成石英ガ
ラスを使用し、かつ、それを安価に製造するために、加
工工程または使用段階での割れ、破損防止処理を施した
ペリクル板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペリクルフレ
ームとペリクルフレームの上面に接着されたペリクル板
とからなるペリクルであって、ペリクル板は合成石英ガ
ラスからなり、外周部に面取り加工が施されていること
を特徴とするペリクルを提供する。
ームとペリクルフレームの上面に接着されたペリクル板
とからなるペリクルであって、ペリクル板は合成石英ガ
ラスからなり、外周部に面取り加工が施されていること
を特徴とするペリクルを提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明におけるペリクル板は、合
成石英ガラスからなり、ペリクルに照射される紫外線の
波長での透過率が、ペリクル板の実厚で８５％以上であ
ることが好ましい。ペリクル板の厚みは１０〜１０００
μｍであることが好ましい。
成石英ガラスからなり、ペリクルに照射される紫外線の
波長での透過率が、ペリクル板の実厚で８５％以上であ
ることが好ましい。ペリクル板の厚みは１０〜１０００
μｍであることが好ましい。
【０００９】また、ペリクル板は、外周部が面取り加工
されている。面取り加工は、Ｒ面取り加工、鏡面面取り
加工、エッチング加工のいずれか、またはこれらの組み
合わせの加工を施すことにより行える。面取り加工によ
り、ペリクル板の機械的強度を向上させ、加工工程中又
は使用中の割れ、欠け等の破損を低減し、かつ、外周部
からの微小カレットの発生を抑制できる。また、鏡面面
取り加工またはエッチング加工することにより、表面に
研磨剤等の塵埃が残存することを防止できる。このよう
にして、カレットや塵埃による研磨工程中の傷の発生を
低減し、ぺリクル組立て工程中またはぺリクル装着後の
ペリクル表面の汚染を低減できる。
されている。面取り加工は、Ｒ面取り加工、鏡面面取り
加工、エッチング加工のいずれか、またはこれらの組み
合わせの加工を施すことにより行える。面取り加工によ
り、ペリクル板の機械的強度を向上させ、加工工程中又
は使用中の割れ、欠け等の破損を低減し、かつ、外周部
からの微小カレットの発生を抑制できる。また、鏡面面
取り加工またはエッチング加工することにより、表面に
研磨剤等の塵埃が残存することを防止できる。このよう
にして、カレットや塵埃による研磨工程中の傷の発生を
低減し、ぺリクル組立て工程中またはぺリクル装着後の
ペリクル表面の汚染を低減できる。
【００１０】Ｒ面取りする場合のＲ形状については、外
部からの衝撃をより多く逃がすため、図１のペリクル板
部分側面図に示したように、端面部全体がＲ形状となる
Ｒ面取り部５を形成することが望ましいが、図３のペリ
クル板部分側面図に示したように、斜め面取り面７と端
面６との境界の稜８および斜め面取り面７と表面９の境
界の稜８’がＲ形状であっても同様の効果が得られる。
部からの衝撃をより多く逃がすため、図１のペリクル板
部分側面図に示したように、端面部全体がＲ形状となる
Ｒ面取り部５を形成することが望ましいが、図３のペリ
クル板部分側面図に示したように、斜め面取り面７と端
面６との境界の稜８および斜め面取り面７と表面９の境
界の稜８’がＲ形状であっても同様の効果が得られる。
【００１１】Ｒ形状の加工は、面取り加工を施すときの
ダイアモンドホイールの形状にＲをつけることにより機
械的に形成してもよいし、後述の鏡面加工時のブラシま
たはバフの毛足長さの調整などの加工条件の調整により
形成してもよい。また、後にエッチング処理を行うこと
により、Ｃ面取りであってもペリクル板の端面と面取り
部の稜は緩やかになるので、これをＲ面取りに代用して
もよい。
ダイアモンドホイールの形状にＲをつけることにより機
械的に形成してもよいし、後述の鏡面加工時のブラシま
たはバフの毛足長さの調整などの加工条件の調整により
形成してもよい。また、後にエッチング処理を行うこと
により、Ｃ面取りであってもペリクル板の端面と面取り
部の稜は緩やかになるので、これをＲ面取りに代用して
もよい。
【００１２】鏡面面取り加工は、表面を研磨（ポリシン
グ）する場合は、ポリシング工程より前に施すことが望
ましく、方法としてはブラシ研磨、バフ研磨等の公知の
方法でよいが、面の平滑度としては５ｎｍ以下が望まし
い。
グ）する場合は、ポリシング工程より前に施すことが望
ましく、方法としてはブラシ研磨、バフ研磨等の公知の
方法でよいが、面の平滑度としては５ｎｍ以下が望まし
い。
【００１３】また、外周部のエッチング加工は、ＨＦ、
ＨＦ＋Ｈ2ＳＯ4、ＮａＯＨ等の合成石英ガラスを充分に
侵食できる薬液を用いて行えばよいが、面取り加工など
により発生したクラックの進行をとめるためには０．０
１〜１０μｍのエッチング量が必要である。
ＨＦ＋Ｈ2ＳＯ4、ＮａＯＨ等の合成石英ガラスを充分に
侵食できる薬液を用いて行えばよいが、面取り加工など
により発生したクラックの進行をとめるためには０．０
１〜１０μｍのエッチング量が必要である。
【００１４】また、本発明のペリクル板は、コーナー部
が丸みを帯びた形状であることが好ましい。すなわち、
ペリクル板の隣接する辺と辺との間のコーナー部につい
て、図４のペリクル板部分正面図に示したようにＲ形状
にすることで機械強度を向上させることができる。Ｒ形
状の大きさについては制約はないが、ペリクルフレーム
よりはみ出ない範囲が適当である。また、コーナー部全
体をＲ形状にする必要はなく、図５のペリクル板部分正
面図で示すように、コーナーカット部１０の両端、すな
わち辺と接触する部分１１がＲ形状であれば同様の効果
が得られる。
が丸みを帯びた形状であることが好ましい。すなわち、
ペリクル板の隣接する辺と辺との間のコーナー部につい
て、図４のペリクル板部分正面図に示したようにＲ形状
にすることで機械強度を向上させることができる。Ｒ形
状の大きさについては制約はないが、ペリクルフレーム
よりはみ出ない範囲が適当である。また、コーナー部全
体をＲ形状にする必要はなく、図５のペリクル板部分正
面図で示すように、コーナーカット部１０の両端、すな
わち辺と接触する部分１１がＲ形状であれば同様の効果
が得られる。
【００１５】本発明におけるペリクル板は表面に光学的
研磨を施すことが好ましい。光学的研磨の方法としては
公知の両面研磨機または片面研磨機を用いればよいが、
研磨後の表面の粗さはＲmsで５ｎｍ以下、平行度は２５
ｎｍ以下が望ましい。特に、片面研磨を使用する場合
は、ペリクル板の平行度を維持するためにペリクル板を
保持または接着するワークホルダーの面を光学的平面に
研磨したものを用いる。
研磨を施すことが好ましい。光学的研磨の方法としては
公知の両面研磨機または片面研磨機を用いればよいが、
研磨後の表面の粗さはＲmsで５ｎｍ以下、平行度は２５
ｎｍ以下が望ましい。特に、片面研磨を使用する場合
は、ペリクル板の平行度を維持するためにペリクル板を
保持または接着するワークホルダーの面を光学的平面に
研磨したものを用いる。
【００１６】ワークホルダーのペリクル板保持面の粗さ
は鏡面またはラップ面のいずれでもよいが、面に付着し
たダストや接着材中の異物が障害とならないようラップ
面であることが望ましい。また、ワークホルダーの材質
は金属、セラミック、ガラスのいずれであってもよく、
加工中の発熱による熱膨張の影響をうけにくいものを選
択すればよい。
は鏡面またはラップ面のいずれでもよいが、面に付着し
たダストや接着材中の異物が障害とならないようラップ
面であることが望ましい。また、ワークホルダーの材質
は金属、セラミック、ガラスのいずれであってもよく、
加工中の発熱による熱膨張の影響をうけにくいものを選
択すればよい。
【００１７】図７は、本発明のペリクル板の製造工程を
典型的に示すフローチャートである。ここで、加工精度
の向上、時間短縮を目的とし、ラップ工程を多段にした
り、ポリシング工程を多段にすることもできる。
典型的に示すフローチャートである。ここで、加工精度
の向上、時間短縮を目的とし、ラップ工程を多段にした
り、ポリシング工程を多段にすることもできる。
【００１８】また、ペリクル板の表面にＧｒｉｆｆｉｔ
ｈ−Ｆｌａｗや潜傷などが存在することにより機械的強
度を低下させるので、研磨（ポリシング）後または研磨
の前後にエッチングを表面にも施すことにより破損を防
止することが望ましい。表面のエッチング方法について
は、ＨＦ、ＨＦ＋Ｈ2ＳＯ4、ＮａＯＨ等の合成石英ガラ
スに対してエッチング効果の大きい薬液を使用すること
が、工程の負荷を少なくする観点では望ましいが、一方
で、ペリクル板は非常に薄いこと、および表面の潜傷を
エッチングにより顕在化させ露光の障害となる欠点を発
生させるおそれがあることを考慮すると、ＨＮＯ3、Ｈ
ＮＯ3＋Ｈ2ＳＯ4などのエッチング性の比較的弱い薬液
の使用が望ましい。エッチング量については０．０１〜
１．０μｍ程度で、表面の平滑度が侵されない範囲が望
ましい。
ｈ−Ｆｌａｗや潜傷などが存在することにより機械的強
度を低下させるので、研磨（ポリシング）後または研磨
の前後にエッチングを表面にも施すことにより破損を防
止することが望ましい。表面のエッチング方法について
は、ＨＦ、ＨＦ＋Ｈ2ＳＯ4、ＮａＯＨ等の合成石英ガラ
スに対してエッチング効果の大きい薬液を使用すること
が、工程の負荷を少なくする観点では望ましいが、一方
で、ペリクル板は非常に薄いこと、および表面の潜傷を
エッチングにより顕在化させ露光の障害となる欠点を発
生させるおそれがあることを考慮すると、ＨＮＯ3、Ｈ
ＮＯ3＋Ｈ2ＳＯ4などのエッチング性の比較的弱い薬液
の使用が望ましい。エッチング量については０．０１〜
１．０μｍ程度で、表面の平滑度が侵されない範囲が望
ましい。
【００１９】ラップやポリシングの前後、またはラップ
やポリシングを多段で処理する場合は、それぞれの工程
ごとにエッチング工程を設けることが望ましいが、図７
のようにラップやポリシングの工程をひとまとめにして
エッチング工程を設けてもよい。また、ポリシング後は
エッチング工程として独立した工程を設けてもよいが、
洗浄工程の一工程として、洗浄とエッチングの両方の効
果を担った構成としてもよい。
やポリシングを多段で処理する場合は、それぞれの工程
ごとにエッチング工程を設けることが望ましいが、図７
のようにラップやポリシングの工程をひとまとめにして
エッチング工程を設けてもよい。また、ポリシング後は
エッチング工程として独立した工程を設けてもよいが、
洗浄工程の一工程として、洗浄とエッチングの両方の効
果を担った構成としてもよい。
【００２０】上記の工程により得られたペリクル板の両
面または片面には露光波長を中心とした反射防止膜を形
成することが望ましい。反射防止膜の種類としては、公
知であるＭｇＦ2、Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2、ＣａＦ２等を使
用し、単層または多層構成で反射率が最小となる厚み、
組み合わせで形成すればよい。また、反射防止膜の形成
は、公知である真空蒸着法またはスパッタリング法を用
いて行える。
面または片面には露光波長を中心とした反射防止膜を形
成することが望ましい。反射防止膜の種類としては、公
知であるＭｇＦ2、Ａｌ2Ｏ3，ＺｒＯ2、ＣａＦ２等を使
用し、単層または多層構成で反射率が最小となる厚み、
組み合わせで形成すればよい。また、反射防止膜の形成
は、公知である真空蒸着法またはスパッタリング法を用
いて行える。
【００２１】さらに、これらの膜の有無、または表裏で
膜の構成が異なる場合、ペリクル板の面を種々識別する
必要が生じるので図６のペリクル板部分正面図に示すよ
うに矩形のペリクル板の２辺からなるコーナーの最低１
ヵ所、必要に応じては複数個所にきり欠け部の短辺ａと
長辺ｂの比率が１：２〜１：８であるコーナーカットを
設けることが好ましい。このとき、該きり欠け部の矩形
の辺の境界は前記の理由によりＲ形状であることが望ま
しい。
膜の構成が異なる場合、ペリクル板の面を種々識別する
必要が生じるので図６のペリクル板部分正面図に示すよ
うに矩形のペリクル板の２辺からなるコーナーの最低１
ヵ所、必要に応じては複数個所にきり欠け部の短辺ａと
長辺ｂの比率が１：２〜１：８であるコーナーカットを
設けることが好ましい。このとき、該きり欠け部の矩形
の辺の境界は前記の理由によりＲ形状であることが望ま
しい。
【００２２】
【実施例】公知の方法で合成された所定の厚みで所定の
波長を８５％以上透過する合成石英ガラス材料のインゴ
ットを内周刃スライサーで１２５ｍｍ×１２５ｍｍ×
２．３ｍｍ厚に切断したあと、市販のＮＣ面取り機で端
面部がＲ形状になるよう面取り加工を実施した。次に、
切断によるクラックおよび面取りによるクラックの進行
を止めるため、５重量％ＨＦ水溶液に浸漬した。
波長を８５％以上透過する合成石英ガラス材料のインゴ
ットを内周刃スライサーで１２５ｍｍ×１２５ｍｍ×
２．３ｍｍ厚に切断したあと、市販のＮＣ面取り機で端
面部がＲ形状になるよう面取り加工を実施した。次に、
切断によるクラックおよび面取りによるクラックの進行
を止めるため、５重量％ＨＦ水溶液に浸漬した。
【００２３】ついで、この合成石英ガラス板をスピード
ファム社製１６Ｂ両面ラップ機を使用し、研磨剤として
ＦＯ＃１２００（フジミコーポレーション社製商品名）
を濾過水に１０〜１２重量％懸濁させたスラリーを用
い、厚みが０．３５ｍｍになるまでラップ加工を施し
た。さらに、ラップ後の合成石英ガラス板に対して前述
と同様のエッチング処理を行った。
ファム社製１６Ｂ両面ラップ機を使用し、研磨剤として
ＦＯ＃１２００（フジミコーポレーション社製商品名）
を濾過水に１０〜１２重量％懸濁させたスラリーを用
い、厚みが０．３５ｍｍになるまでラップ加工を施し
た。さらに、ラップ後の合成石英ガラス板に対して前述
と同様のエッチング処理を行った。
【００２４】続いて、この合成石英ガラス板をスピード
ファム社製１６Ｂ両面ポリッシュ機を用いて酸化セリウ
ムを主体としたスラリーとポリウレタンパッドとで研磨
し、その後、同型機で酸化セリウムを主体としたスラリ
ーと発泡ポリウレタンパッドとで仕上げ研磨を行った結
果、表面に傷のない良好な厚み２５０μｍの合成石英ガ
ラス板を得た。
ファム社製１６Ｂ両面ポリッシュ機を用いて酸化セリウ
ムを主体としたスラリーとポリウレタンパッドとで研磨
し、その後、同型機で酸化セリウムを主体としたスラリ
ーと発泡ポリウレタンパッドとで仕上げ研磨を行った結
果、表面に傷のない良好な厚み２５０μｍの合成石英ガ
ラス板を得た。
【００２５】この合成石英ガラス板は、ペリクル板とし
て充分な性能、強度をもつものであり、Ｆ2レーザ用、
ＡｒＦエキシマレーザ用のペリクル板として適してい
た。なお、上記の実施例で用いた装置、研磨剤、研磨布
に限られず、同等の性能、目的を果たすものであれば種
類は問わない。
て充分な性能、強度をもつものであり、Ｆ2レーザ用、
ＡｒＦエキシマレーザ用のペリクル板として適してい
た。なお、上記の実施例で用いた装置、研磨剤、研磨布
に限られず、同等の性能、目的を果たすものであれば種
類は問わない。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば材料として硬度は高いが
脆いという合成石英ガラスの弱点を克服し、安価に、よ
り薄いペリクル板を備えたペリクルを得ることができ、
さらにはキズ、スクラッチといった露光の障害となる欠
点の発生を抑制できる効果がある。
脆いという合成石英ガラスの弱点を克服し、安価に、よ
り薄いペリクル板を備えたペリクルを得ることができ、
さらにはキズ、スクラッチといった露光の障害となる欠
点の発生を抑制できる効果がある。
【図１】本発明に係るペリクル板の１例の部分側面図。
【図２】ペリクルを示す正面図と側面図。
【図３】本発明に係るペリクル板の他の例の部分側面
図。
図。
【図４】本発明に係るペリクル板の１例の部分正面図。
【図５】本発明に係るペリクル板の他の例の部分正面
図。
図。
【図６】本発明に係るペリクル板の他の例の部分正面
図。
図。
【図７】本発明のペリクル板の製造工程の１例を示すフ
ローチャート。
ローチャート。
１：ペリクルフレーム ２：ペリクル膜 ３：接着剤 ４：反射防止膜 ５：Ｒ面取り部
Claims (4)
- 【請求項１】ペリクルフレームとペリクルフレームの上
面に接着されたペリクル板とからなるペリクルであっ
て、ペリクル板は合成石英ガラスからなり、外周部に面
取り加工が施されていることを特徴とするペリクル。 - 【請求項２】ペリクル板のコーナー部は、丸みを帯びた
形状である請求項１記載のペリクル。 - 【請求項３】ペリクル板の厚みが１０〜１０００μｍで
ある請求項１または２記載のペリクル。 - 【請求項４】合成石英ガラス板を研磨する工程と、合成
石英ガラス板をエッチングする工程とを含む、ペリクル
板の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33012099A JP2001147519A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | ペリクルおよびペリクル板の製造方法 |
| EP00961001A EP1164431B1 (en) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Pellicle |
| PCT/JP2000/006286 WO2001020401A1 (fr) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Pellicule et son procede de fabrication |
| KR1020017005943A KR100696152B1 (ko) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | 펠리클 |
| TW089118736A TW507267B (en) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Pellicle and its manufacturing method |
| AT00961001T ATE283503T1 (de) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Membranabdeckung |
| US09/831,360 US6475575B1 (en) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Pellicle and method for manufacture thereof |
| DE60016185T DE60016185T2 (de) | 1999-09-13 | 2000-09-13 | Abdeckung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33012099A JP2001147519A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | ペリクルおよびペリクル板の製造方法 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124495A (ja) * | 2003-07-25 | 2008-05-29 | Asml Netherlands Bv | フィルタ・ウィンドウ、リソグラフ投影装置、フィルタ・ウィンドウの製造方法、デバイスの製造方法、及びそれらによって製造されたデバイス |
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-
1999
- 1999-11-19 JP JP33012099A patent/JP2001147519A/ja active Pending
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