JP2001124636A - 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 - Google Patents
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法Info
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- JP2001124636A JP2001124636A JP30839999A JP30839999A JP2001124636A JP 2001124636 A JP2001124636 A JP 2001124636A JP 30839999 A JP30839999 A JP 30839999A JP 30839999 A JP30839999 A JP 30839999A JP 2001124636 A JP2001124636 A JP 2001124636A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷接点補償回路を備えた熱電対利用の温度測
定装置において、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにする。 【解決手段】 基準接点となる入力用の端子10(a)
と、冷接点補償回路14を構成する感温素子15との間
に、高い熱伝導性を有する熱伝導材22を配備する。こ
の場合、入力用の端子10(a)と感温素子15の少な
くとも一方に熱伝導材22が接触させると熱的結合が良
好となる。また、熱伝導材22としては、シリコーンゲ
ルからなる柔軟な放熱シートが好適である。
定装置において、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにする。 【解決手段】 基準接点となる入力用の端子10(a)
と、冷接点補償回路14を構成する感温素子15との間
に、高い熱伝導性を有する熱伝導材22を配備する。こ
の場合、入力用の端子10(a)と感温素子15の少な
くとも一方に熱伝導材22が接触させると熱的結合が良
好となる。また、熱伝導材22としては、シリコーンゲ
ルからなる柔軟な放熱シートが好適である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電対を利用した
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法に関す
る。
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】熱電対を利用した温度測定においては、
熱電対を接続する基準接点(冷接点)の温度を感温素子
などで検出して、常に基準接点が0°Cになっているよ
うに電気的に補償を行っており、感温素子としてダイオ
ードなどが利用されている。
熱電対を接続する基準接点(冷接点)の温度を感温素子
などで検出して、常に基準接点が0°Cになっているよ
うに電気的に補償を行っており、感温素子としてダイオ
ードなどが利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように感温素子
などを用いて冷接点の温度補償を行う場合、基準接点は
熱電対による温度測定の精度を決定する重要な要素であ
るので、基準接点となる入力用の端子の温度変化を高い
精度で測定する必要がある。換言すると、入力用の端子
の温度変化と感温素子による検出温度変化とを一致させ
ることが望まれるのである。
などを用いて冷接点の温度補償を行う場合、基準接点は
熱電対による温度測定の精度を決定する重要な要素であ
るので、基準接点となる入力用の端子の温度変化を高い
精度で測定する必要がある。換言すると、入力用の端子
の温度変化と感温素子による検出温度変化とを一致させ
ることが望まれるのである。
【0004】しかし、実際には、感温素子は温度測定装
置や温度調節器のケースに内装されるので、内部の電源
回路のパワー素子やリレーなどからの発熱によって感温
素子の検出温度に誤差をもたらす問題がある。このため
に、従来では、ケースに放熱孔を多く設けたり、基板に
スリットを入れて発熱素子などの発熱が基板を介して感
温素子に伝わり難くしたりしているのであるが、放熱孔
を設けるとケースの強度低下やケース内への異物の侵入
などの別の問題が発生することになり、放熱孔をあける
には限界があった。また、基板に断熱用のスリットを形
成する場合も、基板の強度低下が問題となるものであっ
た。
置や温度調節器のケースに内装されるので、内部の電源
回路のパワー素子やリレーなどからの発熱によって感温
素子の検出温度に誤差をもたらす問題がある。このため
に、従来では、ケースに放熱孔を多く設けたり、基板に
スリットを入れて発熱素子などの発熱が基板を介して感
温素子に伝わり難くしたりしているのであるが、放熱孔
を設けるとケースの強度低下やケース内への異物の侵入
などの別の問題が発生することになり、放熱孔をあける
には限界があった。また、基板に断熱用のスリットを形
成する場合も、基板の強度低下が問題となるものであっ
た。
【0005】また、ケース内部の発熱を抑えるように回
路設計を行うことも考えられるが、検討に多大な労力と
時間を要するとともに、多くの費用がかかることにな
る。
路設計を行うことも考えられるが、検討に多大な労力と
時間を要するとともに、多くの費用がかかることにな
る。
【0006】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにすることを
目的とする。
たものであって、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにすることを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、次のように構成している。
達成するために、次のように構成している。
【0008】本発明による温度測定装置は、冷接点補償
回路を備えた熱電対利用の温度測定装置であって、基準
接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成する
感温素子との間に、熱伝導性を有する熱伝導材を配備し
たものである。
回路を備えた熱電対利用の温度測定装置であって、基準
接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成する
感温素子との間に、熱伝導性を有する熱伝導材を配備し
たものである。
【0009】熱伝導材とは、熱伝導性が良好な部材をい
う。
う。
【0010】本発明によると、基準接点となる入力用の
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。すなわち、入力用の端子と感温
素子との熱的結合を良好にして、入力用の端子の温度を
高い精度で計測することができる。
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。すなわち、入力用の端子と感温
素子との熱的結合を良好にして、入力用の端子の温度を
高い精度で計測することができる。
【0011】本発明の一実施態様においては、前記熱伝
導材が空気よりも高い熱伝導性を有し、前記入力用の端
子および前記感温素子の少なくとも一方に前記熱伝導材
が接触するよう配備している。
導材が空気よりも高い熱伝導性を有し、前記入力用の端
子および前記感温素子の少なくとも一方に前記熱伝導材
が接触するよう配備している。
【0012】本発明によると、入力用の端子および感温
素子の少なくとも一方が熱伝導材に接触されることで、
熱伝導が一層良好となる。特に、熱伝導材が入力用の端
子と感温素子に亘って接触されれば、両者間での熱的結
合が特に良好となり、感温素子による入力用の端子の温
度検出精度が高いものとなる。
素子の少なくとも一方が熱伝導材に接触されることで、
熱伝導が一層良好となる。特に、熱伝導材が入力用の端
子と感温素子に亘って接触されれば、両者間での熱的結
合が特に良好となり、感温素子による入力用の端子の温
度検出精度が高いものとなる。
【0013】また、本発明の他の実施態様においては、
前記熱伝導材が柔軟な放熱シートであり、本発明による
と、柔軟な放熱シートからなる熱伝導材は、狭小な場所
でも容易に押し込み装填することができるとともに、入
力用の端子あるいは感温素子に容易になじませて接触さ
せることができる。これによって、熱伝導材の組付け作
業性を高めることができるとともに、入力用の端子や感
温素子への接触をなじみよく行うことができ、熱伝導を
良好に行わせて、一層熱的結合を図る上で有効となる。
前記熱伝導材が柔軟な放熱シートであり、本発明による
と、柔軟な放熱シートからなる熱伝導材は、狭小な場所
でも容易に押し込み装填することができるとともに、入
力用の端子あるいは感温素子に容易になじませて接触さ
せることができる。これによって、熱伝導材の組付け作
業性を高めることができるとともに、入力用の端子や感
温素子への接触をなじみよく行うことができ、熱伝導を
良好に行わせて、一層熱的結合を図る上で有効となる。
【0014】本発明の好ましい実施態様においては、前
記熱伝導材としての放熱シートに粘着面を備えており、
本発明によると、放熱シートを所定の場所に容易に貼付
け支持して装填することができるとともに、装填後にず
れ動くことも少ない。したがって、装着後のずれ動きに
よって機能が損なわれるようなことなく、的確に熱伝導
機能を発揮させることができる。
記熱伝導材としての放熱シートに粘着面を備えており、
本発明によると、放熱シートを所定の場所に容易に貼付
け支持して装填することができるとともに、装填後にず
れ動くことも少ない。したがって、装着後のずれ動きに
よって機能が損なわれるようなことなく、的確に熱伝導
機能を発揮させることができる。
【0015】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記感温素子を基板に装着するとともに、基板にお
ける感温素子装着部位の周囲に断熱用の開口および切欠
の少なくとも一方を形成しており、本発明によると、基
板に装着した発熱素子などからの熱が基板を通して感温
素子の装着部位に伝わることが、基板に形成した開口や
切欠によって抑制され、精度の高い温度計測を行う上で
有効となる。
は、前記感温素子を基板に装着するとともに、基板にお
ける感温素子装着部位の周囲に断熱用の開口および切欠
の少なくとも一方を形成しており、本発明によると、基
板に装着した発熱素子などからの熱が基板を通して感温
素子の装着部位に伝わることが、基板に形成した開口や
切欠によって抑制され、精度の高い温度計測を行う上で
有効となる。
【0016】本発明による温度調節器は、本発明に係る
温度測定装置を備え、前記冷接点補償回路および温度調
節用回路を備えた基板をケースに内装するとともに、熱
電対を配線接続する前記入力用の端子をケース外面に配
備している。
温度測定装置を備え、前記冷接点補償回路および温度調
節用回路を備えた基板をケースに内装するとともに、熱
電対を配線接続する前記入力用の端子をケース外面に配
備している。
【0017】本発明によると、精度の高い温度測定を行
って、それに基づいて制御対象に対して高精度の温度制
御が行える。
って、それに基づいて制御対象に対して高精度の温度制
御が行える。
【0018】本発明による温度測定方法は、冷接点補償
回路によって基準接点の温度補償を行う熱電対利用の温
度測定方法であって、基準接点となる入力用の端子と、
冷接点補償回路を構成する感温素子との間に、空気より
も高い熱伝導性を有する熱伝導材を配備したものであ
る。
回路によって基準接点の温度補償を行う熱電対利用の温
度測定方法であって、基準接点となる入力用の端子と、
冷接点補償回路を構成する感温素子との間に、空気より
も高い熱伝導性を有する熱伝導材を配備したものであ
る。
【0019】本発明によると、基準接点となる入力用の
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明を温度調節器に適用
した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0021】図1に、温度調節器Aを正面側から見た斜
視図が、図2に、その背面側から見た斜視図が、また、
図3に、分解した斜視図がそれぞれ示されている。この
温度調節器Aは、前方に開放された箱状のケース1の前
面に、操作パネル2を嵌め付けて構成されている。
視図が、図2に、その背面側から見た斜視図が、また、
図3に、分解した斜視図がそれぞれ示されている。この
温度調節器Aは、前方に開放された箱状のケース1の前
面に、操作パネル2を嵌め付けて構成されている。
【0022】操作パネル2の前面には、設定温度や測定
温度などを表示する表示部3と複数のパネルスイッチを
並列配備してなる操作部4とが備えられている。また、
操作パネル2の背部には、パネル面と平行に図示されな
い基板が装備されるとともに、その左右には互いに起立
対向して一対の基板5,6が装着され、これら基板群に
温度測定用回路、温度調節用の制御回路、その他の付随
する各種回路が構成されている。
温度などを表示する表示部3と複数のパネルスイッチを
並列配備してなる操作部4とが備えられている。また、
操作パネル2の背部には、パネル面と平行に図示されな
い基板が装備されるとともに、その左右には互いに起立
対向して一対の基板5,6が装着され、これら基板群に
温度測定用回路、温度調節用の制御回路、その他の付随
する各種回路が構成されている。
【0023】ケース1の背面は配線接続用の端子台構造
となっており、横リブ7と縦リブ8とで左右上下に仕切
られた多数の端子部9に、それぞれ配線接続用の入出力
端子10が装着されるようになっており、所定の入出力
端子に熱電対利用の温度検出器と温度調節の対象機器と
を配線接続することができるよう構成されている。
となっており、横リブ7と縦リブ8とで左右上下に仕切
られた多数の端子部9に、それぞれ配線接続用の入出力
端子10が装着されるようになっており、所定の入出力
端子に熱電対利用の温度検出器と温度調節の対象機器と
を配線接続することができるよう構成されている。
【0024】図6に、温度測定の概念図が示されてい
る。この例は、測定点Pと温度調節器Aとが大きく離れ
ている場合であり、熱電対11が中継端子12、およ
び、補償導線13を介して一対の入力用の端子10
(a),10(b)に接続され、基準接点(冷接点)と
なる一方の入力用の端子10(a)の温度補償を行う冷
接点補償回路14が温度調節器内に組込まれている。
る。この例は、測定点Pと温度調節器Aとが大きく離れ
ている場合であり、熱電対11が中継端子12、およ
び、補償導線13を介して一対の入力用の端子10
(a),10(b)に接続され、基準接点(冷接点)と
なる一方の入力用の端子10(a)の温度補償を行う冷
接点補償回路14が温度調節器内に組込まれている。
【0025】この構成においては、以下のようにして測
定点の温度測定がなされる。例えば、熱電対11が配置
された測定点Pの温度θ0 が350°C、中継端子12
部分の温度θ1 が30°C、また、基準接点10(a)
の温度θ2 が20°C、係数がKであるとすると、熱電
対11による熱起電力VT は、VT =K(350−3
0)となる。
定点の温度測定がなされる。例えば、熱電対11が配置
された測定点Pの温度θ0 が350°C、中継端子12
部分の温度θ1 が30°C、また、基準接点10(a)
の温度θ2 が20°C、係数がKであるとすると、熱電
対11による熱起電力VT は、VT =K(350−3
0)となる。
【0026】ここで、補償導線13は熱電対11の特性
に合ったものが使用され、この補償導線13による熱起
電力V1 は、V1 =K(30−20)、また、冷接点補
償回路14による熱起電力V2 は、V2 =K・20とな
る。従って、これらの補償に基づいて測定される熱起電
力Vは、次のようになり、正しい測定が実行されること
になるのである。
に合ったものが使用され、この補償導線13による熱起
電力V1 は、V1 =K(30−20)、また、冷接点補
償回路14による熱起電力V2 は、V2 =K・20とな
る。従って、これらの補償に基づいて測定される熱起電
力Vは、次のようになり、正しい測定が実行されること
になるのである。
【0027】 V=VT +V1 +V2 =K(350−30)+K(30−20)+K・20 =K・350 冷接点補償回路14には、ダイオードなどの感温素子1
5が使用されており、この例の場合、図3および図5に
示されるように感温素子15は右側の基板6の先端下部
の内側に実装されている。また、基準接点となる入力用
の端子10(a)は右下隅(正面から見て)の端子部9
に設定されている。
5が使用されており、この例の場合、図3および図5に
示されるように感温素子15は右側の基板6の先端下部
の内側に実装されている。また、基準接点となる入力用
の端子10(a)は右下隅(正面から見て)の端子部9
に設定されている。
【0028】図4に示すように、前記入力用の端子10
(a)は、ケース1のボス部1aに圧入装着された端子
金具16と、これに被せるように装着されて抜け止め係
止されるバネ板材からなる接触端子17と、端子金具1
6にねじ込み装着される端子ネジ18と、座がね19と
から構成されており、右側基板6がケースに挿入されて
ケース内のガイド溝1bに沿って装着されると、基板6
の先端外面にプリント形成された導通部21に、接触端
子17から延出屈曲された接触片17aが接触導通する
ようになっている。また、図示しないが、他方の入力用
の端子10(b)や温度調節対象となる機器に配線接続
される端子も同様にして基板5および6に装備した回路
に接続されることになる。
(a)は、ケース1のボス部1aに圧入装着された端子
金具16と、これに被せるように装着されて抜け止め係
止されるバネ板材からなる接触端子17と、端子金具1
6にねじ込み装着される端子ネジ18と、座がね19と
から構成されており、右側基板6がケースに挿入されて
ケース内のガイド溝1bに沿って装着されると、基板6
の先端外面にプリント形成された導通部21に、接触端
子17から延出屈曲された接触片17aが接触導通する
ようになっている。また、図示しないが、他方の入力用
の端子10(b)や温度調節対象となる機器に配線接続
される端子も同様にして基板5および6に装備した回路
に接続されることになる。
【0029】ここで、前記感温素子15は入力用の端子
10(a)の温度を正確に検出する必要があり、感温素
子15を基板6の先端近くに配備して入力用の端子10
(a)にできるだけ接近させるとともに、入力用の端子
10(a)の裏側に、熱伝導性の高い熱伝導材として放
熱シート22が配備されている。この放熱シート22
は、例えば、シリコーンゲルを厚さ数mmのシート状に
したものを適当な小片に切断したものであり、端子金具
16の先端、接触端子17の両側面、および、端子ネジ
18の先端部に接触するよう装着されるとともに、基板
6が挿入された状態では、基板5の先端縁が放熱シート
22を圧縮変形させるとともに、感温素子15の一部が
放熱シート22に接触するようになっている。
10(a)の温度を正確に検出する必要があり、感温素
子15を基板6の先端近くに配備して入力用の端子10
(a)にできるだけ接近させるとともに、入力用の端子
10(a)の裏側に、熱伝導性の高い熱伝導材として放
熱シート22が配備されている。この放熱シート22
は、例えば、シリコーンゲルを厚さ数mmのシート状に
したものを適当な小片に切断したものであり、端子金具
16の先端、接触端子17の両側面、および、端子ネジ
18の先端部に接触するよう装着されるとともに、基板
6が挿入された状態では、基板5の先端縁が放熱シート
22を圧縮変形させるとともに、感温素子15の一部が
放熱シート22に接触するようになっている。
【0030】このように、放熱シート22が入力用の端
子10(a)と感温素子15とに亘って配備されること
で、両者の間での熱的結合が促進され、入力用の端子1
0(a)との温度と感温素子15の検出温度との差がほ
とんど無くなるのである。
子10(a)と感温素子15とに亘って配備されること
で、両者の間での熱的結合が促進され、入力用の端子1
0(a)との温度と感温素子15の検出温度との差がほ
とんど無くなるのである。
【0031】この実施の形態の放熱シート22の熱伝導
率は、例えば、JIS R 2618に準じる測定方法
で、1.5W/m・Kである。放熱シート22の材質
は、少なくとも空気よりも高い熱伝導率を有する材質で
あれば、従来に比べて入力用の端子10(a)と感温素
子15との間の熱的結合を良好にできる。
率は、例えば、JIS R 2618に準じる測定方法
で、1.5W/m・Kである。放熱シート22の材質
は、少なくとも空気よりも高い熱伝導率を有する材質で
あれば、従来に比べて入力用の端子10(a)と感温素
子15との間の熱的結合を良好にできる。
【0032】なお、放熱シート22の端子側の面sは粘
着面になっており、放熱シート22をケース1の前面開
口から挿入してボス部1aなどに貼付け支持しておくこ
とで、基板挿入時に放熱シート22がズレ動いてしまう
ようなことを防止することができる。
着面になっており、放熱シート22をケース1の前面開
口から挿入してボス部1aなどに貼付け支持しておくこ
とで、基板挿入時に放熱シート22がズレ動いてしまう
ようなことを防止することができる。
【0033】また、基板6における感温素子15の装着
部位の周囲には、図3および図5に示されるようにスリ
ット状の切欠23と開口24とが断熱用に形成され、基
板6の主部に装備された発熱素子からの熱が基板6を介
して感温素子15の装着部位に伝達されるのが抑制され
ている。
部位の周囲には、図3および図5に示されるようにスリ
ット状の切欠23と開口24とが断熱用に形成され、基
板6の主部に装備された発熱素子からの熱が基板6を介
して感温素子15の装着部位に伝達されるのが抑制され
ている。
【0034】なお、本発明は、以下のような形態で実施
することもできる。
することもできる。
【0035】熱伝導材としての放熱シート22は、入
力用の端子10(a)と感温素子15の両者に亘って接
触していることが望ましいが、一方にのみ接触している
だけでも熱的結合の促進機能は期待できる。また、放熱
シート22が入力用の端子10(a)と感温素子15の
いずれにも接触しなくても、十分接近しているだけで
も、ある程度の熱的結合効果がもたらされる。
力用の端子10(a)と感温素子15の両者に亘って接
触していることが望ましいが、一方にのみ接触している
だけでも熱的結合の促進機能は期待できる。また、放熱
シート22が入力用の端子10(a)と感温素子15の
いずれにも接触しなくても、十分接近しているだけで
も、ある程度の熱的結合効果がもたらされる。
【0036】感温素子15が基板6に装着した発熱素
子などの熱影響を受け難くするために、感温素子15と
発熱素子との間に断熱材を配備するもよい。
子などの熱影響を受け難くするために、感温素子15と
発熱素子との間に断熱材を配備するもよい。
【0037】 本発明は、温度調節器のみならず、熱
電対を用いて温度測定のみを行う単機能の温度測定装置
にも適用することができる。
電対を用いて温度測定のみを行う単機能の温度測定装置
にも適用することができる。
【0038】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱電対が接続される基準接点としての一方の
入力用の端子と冷接点補償回路の感温素子との間に、熱
伝導材を介在するだけの簡単かつ安価に実施できる構成
で、入力用の端子と感温素子との熱的結合を良好にし
て、入力用の端子の温度を高い精度で計測することがで
きるようになった。
によれば、熱電対が接続される基準接点としての一方の
入力用の端子と冷接点補償回路の感温素子との間に、熱
伝導材を介在するだけの簡単かつ安価に実施できる構成
で、入力用の端子と感温素子との熱的結合を良好にし
て、入力用の端子の温度を高い精度で計測することがで
きるようになった。
【0039】また、本発明の温度調節器によれば、精度
の高い温度測定に基づく正確な温度制御を行うことがで
きる。
の高い温度測定に基づく正確な温度制御を行うことがで
きる。
【図1】温度調節器の正面側から見た全体斜視図であ
る。
る。
【図2】温度調節器の背面側から見た全体斜視図であ
る。
る。
【図3】温度調節器の分解した斜視図である。
【図4】要部を拡大した横断平面図であり、(a)は基
板組付け前の状態、(b)は基板組付け後の状態を示
す。
板組付け前の状態、(b)は基板組付け後の状態を示
す。
【図5】ケースを省略した要部の拡大斜視図である。
【図6】熱電対利用の温度測定の概念図である。
6 基板 10(a) 端子 14 冷接点補償回路 15 感温素子 22 熱伝導材(放熱シート) 23 切欠 24 開口
Claims (7)
- 【請求項1】 冷接点補償回路を備えた熱電対利用の温
度測定装置であって、 基準接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成
する感温素子との間に、熱伝導材を配備してあることを
特徴とする温度測定装置。 - 【請求項2】 前記熱伝導材が空気よりも高い熱伝導性
を有し、前記入力用の端子および前記感温素子の少なく
とも一方に前記熱伝導材が接触するよう配備してある請
求項1記載の温度測定装置。 - 【請求項3】 前記熱伝導材が柔軟な放熱シートである
請求項1または2記載の温度測定装置。 - 【請求項4】 前記熱伝導材としての放熱シートに粘着
面を備えてある請求項3記載の温度測定装置。 - 【請求項5】 前記感温素子を基板に装着するととも
に、基板における感温素子装着部位の周囲に断熱用の開
口および切欠の少なくとも一方を形成してある請求項1
ないし4のいずれかに記載の温度測定装置。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の温
度測定装置を備えた温度調節器であって、 前記冷接点補償回路および温度調節用回路を備えた基板
をケースに内装するとともに、熱電対を配線接続する前
記入力用の端子をケース外面に配備してあることを特徴
とする温度調節器。 - 【請求項7】 冷接点補償回路によって基準接点の温度
補償を行う熱電対利用の温度測定方法であって、 基準接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成
する感温素子との間に、空気よりも高い熱伝導性を有す
る熱伝導材を配備したことを特徴とする温度測定方法。
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---|---|---|---|
JP30839999A JP2001124636A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 |
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JP30839999A JP2001124636A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 |
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Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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