JP2001124636A - 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 - Google Patents
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法Info
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- JP2001124636A JP2001124636A JP30839999A JP30839999A JP2001124636A JP 2001124636 A JP2001124636 A JP 2001124636A JP 30839999 A JP30839999 A JP 30839999A JP 30839999 A JP30839999 A JP 30839999A JP 2001124636 A JP2001124636 A JP 2001124636A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷接点補償回路を備えた熱電対利用の温度測
定装置において、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにする。 【解決手段】 基準接点となる入力用の端子１０（ａ）
と、冷接点補償回路１４を構成する感温素子１５との間
に、高い熱伝導性を有する熱伝導材２２を配備する。こ
の場合、入力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の少な
くとも一方に熱伝導材２２が接触させると熱的結合が良
好となる。また、熱伝導材２２としては、シリコーンゲ
ルからなる柔軟な放熱シートが好適である。
定装置において、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにする。 【解決手段】 基準接点となる入力用の端子１０（ａ）
と、冷接点補償回路１４を構成する感温素子１５との間
に、高い熱伝導性を有する熱伝導材２２を配備する。こ
の場合、入力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の少な
くとも一方に熱伝導材２２が接触させると熱的結合が良
好となる。また、熱伝導材２２としては、シリコーンゲ
ルからなる柔軟な放熱シートが好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電対を利用した
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法に関す
る。
温度測定装置、温度調節器および温度測定方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】熱電対を利用した温度測定においては、
熱電対を接続する基準接点（冷接点）の温度を感温素子
などで検出して、常に基準接点が０°Ｃになっているよ
うに電気的に補償を行っており、感温素子としてダイオ
ードなどが利用されている。
熱電対を接続する基準接点（冷接点）の温度を感温素子
などで検出して、常に基準接点が０°Ｃになっているよ
うに電気的に補償を行っており、感温素子としてダイオ
ードなどが利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように感温素子
などを用いて冷接点の温度補償を行う場合、基準接点は
熱電対による温度測定の精度を決定する重要な要素であ
るので、基準接点となる入力用の端子の温度変化を高い
精度で測定する必要がある。換言すると、入力用の端子
の温度変化と感温素子による検出温度変化とを一致させ
ることが望まれるのである。
などを用いて冷接点の温度補償を行う場合、基準接点は
熱電対による温度測定の精度を決定する重要な要素であ
るので、基準接点となる入力用の端子の温度変化を高い
精度で測定する必要がある。換言すると、入力用の端子
の温度変化と感温素子による検出温度変化とを一致させ
ることが望まれるのである。
【０００４】しかし、実際には、感温素子は温度測定装
置や温度調節器のケースに内装されるので、内部の電源
回路のパワー素子やリレーなどからの発熱によって感温
素子の検出温度に誤差をもたらす問題がある。このため
に、従来では、ケースに放熱孔を多く設けたり、基板に
スリットを入れて発熱素子などの発熱が基板を介して感
温素子に伝わり難くしたりしているのであるが、放熱孔
を設けるとケースの強度低下やケース内への異物の侵入
などの別の問題が発生することになり、放熱孔をあける
には限界があった。また、基板に断熱用のスリットを形
成する場合も、基板の強度低下が問題となるものであっ
た。
置や温度調節器のケースに内装されるので、内部の電源
回路のパワー素子やリレーなどからの発熱によって感温
素子の検出温度に誤差をもたらす問題がある。このため
に、従来では、ケースに放熱孔を多く設けたり、基板に
スリットを入れて発熱素子などの発熱が基板を介して感
温素子に伝わり難くしたりしているのであるが、放熱孔
を設けるとケースの強度低下やケース内への異物の侵入
などの別の問題が発生することになり、放熱孔をあける
には限界があった。また、基板に断熱用のスリットを形
成する場合も、基板の強度低下が問題となるものであっ
た。
【０００５】また、ケース内部の発熱を抑えるように回
路設計を行うことも考えられるが、検討に多大な労力と
時間を要するとともに、多くの費用がかかることにな
る。
路設計を行うことも考えられるが、検討に多大な労力と
時間を要するとともに、多くの費用がかかることにな
る。
【０００６】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにすることを
目的とする。
たものであって、比較的簡単かつ安価な構成で、入力用
の端子の温度を高い精度で測定できるようにすることを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、次のように構成している。
達成するために、次のように構成している。
【０００８】本発明による温度測定装置は、冷接点補償
回路を備えた熱電対利用の温度測定装置であって、基準
接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成する
感温素子との間に、熱伝導性を有する熱伝導材を配備し
たものである。
回路を備えた熱電対利用の温度測定装置であって、基準
接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成する
感温素子との間に、熱伝導性を有する熱伝導材を配備し
たものである。
【０００９】熱伝導材とは、熱伝導性が良好な部材をい
う。
う。
【００１０】本発明によると、基準接点となる入力用の
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。すなわち、入力用の端子と感温
素子との熱的結合を良好にして、入力用の端子の温度を
高い精度で計測することができる。
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。すなわち、入力用の端子と感温
素子との熱的結合を良好にして、入力用の端子の温度を
高い精度で計測することができる。
【００１１】本発明の一実施態様においては、前記熱伝
導材が空気よりも高い熱伝導性を有し、前記入力用の端
子および前記感温素子の少なくとも一方に前記熱伝導材
が接触するよう配備している。
導材が空気よりも高い熱伝導性を有し、前記入力用の端
子および前記感温素子の少なくとも一方に前記熱伝導材
が接触するよう配備している。
【００１２】本発明によると、入力用の端子および感温
素子の少なくとも一方が熱伝導材に接触されることで、
熱伝導が一層良好となる。特に、熱伝導材が入力用の端
子と感温素子に亘って接触されれば、両者間での熱的結
合が特に良好となり、感温素子による入力用の端子の温
度検出精度が高いものとなる。
素子の少なくとも一方が熱伝導材に接触されることで、
熱伝導が一層良好となる。特に、熱伝導材が入力用の端
子と感温素子に亘って接触されれば、両者間での熱的結
合が特に良好となり、感温素子による入力用の端子の温
度検出精度が高いものとなる。
【００１３】また、本発明の他の実施態様においては、
前記熱伝導材が柔軟な放熱シートであり、本発明による
と、柔軟な放熱シートからなる熱伝導材は、狭小な場所
でも容易に押し込み装填することができるとともに、入
力用の端子あるいは感温素子に容易になじませて接触さ
せることができる。これによって、熱伝導材の組付け作
業性を高めることができるとともに、入力用の端子や感
温素子への接触をなじみよく行うことができ、熱伝導を
良好に行わせて、一層熱的結合を図る上で有効となる。
前記熱伝導材が柔軟な放熱シートであり、本発明による
と、柔軟な放熱シートからなる熱伝導材は、狭小な場所
でも容易に押し込み装填することができるとともに、入
力用の端子あるいは感温素子に容易になじませて接触さ
せることができる。これによって、熱伝導材の組付け作
業性を高めることができるとともに、入力用の端子や感
温素子への接触をなじみよく行うことができ、熱伝導を
良好に行わせて、一層熱的結合を図る上で有効となる。
【００１４】本発明の好ましい実施態様においては、前
記熱伝導材としての放熱シートに粘着面を備えており、
本発明によると、放熱シートを所定の場所に容易に貼付
け支持して装填することができるとともに、装填後にず
れ動くことも少ない。したがって、装着後のずれ動きに
よって機能が損なわれるようなことなく、的確に熱伝導
機能を発揮させることができる。
記熱伝導材としての放熱シートに粘着面を備えており、
本発明によると、放熱シートを所定の場所に容易に貼付
け支持して装填することができるとともに、装填後にず
れ動くことも少ない。したがって、装着後のずれ動きに
よって機能が損なわれるようなことなく、的確に熱伝導
機能を発揮させることができる。
【００１５】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記感温素子を基板に装着するとともに、基板にお
ける感温素子装着部位の周囲に断熱用の開口および切欠
の少なくとも一方を形成しており、本発明によると、基
板に装着した発熱素子などからの熱が基板を通して感温
素子の装着部位に伝わることが、基板に形成した開口や
切欠によって抑制され、精度の高い温度計測を行う上で
有効となる。
は、前記感温素子を基板に装着するとともに、基板にお
ける感温素子装着部位の周囲に断熱用の開口および切欠
の少なくとも一方を形成しており、本発明によると、基
板に装着した発熱素子などからの熱が基板を通して感温
素子の装着部位に伝わることが、基板に形成した開口や
切欠によって抑制され、精度の高い温度計測を行う上で
有効となる。
【００１６】本発明による温度調節器は、本発明に係る
温度測定装置を備え、前記冷接点補償回路および温度調
節用回路を備えた基板をケースに内装するとともに、熱
電対を配線接続する前記入力用の端子をケース外面に配
備している。
温度測定装置を備え、前記冷接点補償回路および温度調
節用回路を備えた基板をケースに内装するとともに、熱
電対を配線接続する前記入力用の端子をケース外面に配
備している。
【００１７】本発明によると、精度の高い温度測定を行
って、それに基づいて制御対象に対して高精度の温度制
御が行える。
って、それに基づいて制御対象に対して高精度の温度制
御が行える。
【００１８】本発明による温度測定方法は、冷接点補償
回路によって基準接点の温度補償を行う熱電対利用の温
度測定方法であって、基準接点となる入力用の端子と、
冷接点補償回路を構成する感温素子との間に、空気より
も高い熱伝導性を有する熱伝導材を配備したものであ
る。
回路によって基準接点の温度補償を行う熱電対利用の温
度測定方法であって、基準接点となる入力用の端子と、
冷接点補償回路を構成する感温素子との間に、空気より
も高い熱伝導性を有する熱伝導材を配備したものであ
る。
【００１９】本発明によると、基準接点となる入力用の
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。
端子の周辺と、感温素子の周辺との間での熱伝導が良好
となり、入力用の端子の温度と感温素子の検出温度との
差が極めて小さくなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を温度調節器に適用
した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】図１に、温度調節器Ａを正面側から見た斜
視図が、図２に、その背面側から見た斜視図が、また、
図３に、分解した斜視図がそれぞれ示されている。この
温度調節器Ａは、前方に開放された箱状のケース１の前
面に、操作パネル２を嵌め付けて構成されている。
視図が、図２に、その背面側から見た斜視図が、また、
図３に、分解した斜視図がそれぞれ示されている。この
温度調節器Ａは、前方に開放された箱状のケース１の前
面に、操作パネル２を嵌め付けて構成されている。
【００２２】操作パネル２の前面には、設定温度や測定
温度などを表示する表示部３と複数のパネルスイッチを
並列配備してなる操作部４とが備えられている。また、
操作パネル２の背部には、パネル面と平行に図示されな
い基板が装備されるとともに、その左右には互いに起立
対向して一対の基板５，６が装着され、これら基板群に
温度測定用回路、温度調節用の制御回路、その他の付随
する各種回路が構成されている。
温度などを表示する表示部３と複数のパネルスイッチを
並列配備してなる操作部４とが備えられている。また、
操作パネル２の背部には、パネル面と平行に図示されな
い基板が装備されるとともに、その左右には互いに起立
対向して一対の基板５，６が装着され、これら基板群に
温度測定用回路、温度調節用の制御回路、その他の付随
する各種回路が構成されている。
【００２３】ケース１の背面は配線接続用の端子台構造
となっており、横リブ７と縦リブ８とで左右上下に仕切
られた多数の端子部９に、それぞれ配線接続用の入出力
端子１０が装着されるようになっており、所定の入出力
端子に熱電対利用の温度検出器と温度調節の対象機器と
を配線接続することができるよう構成されている。
となっており、横リブ７と縦リブ８とで左右上下に仕切
られた多数の端子部９に、それぞれ配線接続用の入出力
端子１０が装着されるようになっており、所定の入出力
端子に熱電対利用の温度検出器と温度調節の対象機器と
を配線接続することができるよう構成されている。
【００２４】図６に、温度測定の概念図が示されてい
る。この例は、測定点Ｐと温度調節器Ａとが大きく離れ
ている場合であり、熱電対１１が中継端子１２、およ
び、補償導線１３を介して一対の入力用の端子１０
（ａ），１０（ｂ）に接続され、基準接点（冷接点）と
なる一方の入力用の端子１０（ａ）の温度補償を行う冷
接点補償回路１４が温度調節器内に組込まれている。
る。この例は、測定点Ｐと温度調節器Ａとが大きく離れ
ている場合であり、熱電対１１が中継端子１２、およ
び、補償導線１３を介して一対の入力用の端子１０
（ａ），１０（ｂ）に接続され、基準接点（冷接点）と
なる一方の入力用の端子１０（ａ）の温度補償を行う冷
接点補償回路１４が温度調節器内に組込まれている。
【００２５】この構成においては、以下のようにして測
定点の温度測定がなされる。例えば、熱電対１１が配置
された測定点Ｐの温度θ0 が３５０°Ｃ、中継端子１２
部分の温度θ1 が３０°Ｃ、また、基準接点１０（ａ）
の温度θ2 が２０°Ｃ、係数がＫであるとすると、熱電
対１１による熱起電力ＶT は、ＶT ＝Ｋ（３５０−３
０）となる。
定点の温度測定がなされる。例えば、熱電対１１が配置
された測定点Ｐの温度θ0 が３５０°Ｃ、中継端子１２
部分の温度θ1 が３０°Ｃ、また、基準接点１０（ａ）
の温度θ2 が２０°Ｃ、係数がＫであるとすると、熱電
対１１による熱起電力ＶT は、ＶT ＝Ｋ（３５０−３
０）となる。
【００２６】ここで、補償導線１３は熱電対１１の特性
に合ったものが使用され、この補償導線１３による熱起
電力Ｖ1 は、Ｖ1 ＝Ｋ（３０−２０）、また、冷接点補
償回路１４による熱起電力Ｖ2 は、Ｖ2 ＝Ｋ・２０とな
る。従って、これらの補償に基づいて測定される熱起電
力Ｖは、次のようになり、正しい測定が実行されること
になるのである。
に合ったものが使用され、この補償導線１３による熱起
電力Ｖ1 は、Ｖ1 ＝Ｋ（３０−２０）、また、冷接点補
償回路１４による熱起電力Ｖ2 は、Ｖ2 ＝Ｋ・２０とな
る。従って、これらの補償に基づいて測定される熱起電
力Ｖは、次のようになり、正しい測定が実行されること
になるのである。
【００２７】 Ｖ＝ＶT ＋Ｖ1 ＋Ｖ2 ＝Ｋ（３５０−３０）＋Ｋ（３０−２０）＋Ｋ・２０ ＝Ｋ・３５０ 冷接点補償回路１４には、ダイオードなどの感温素子１
５が使用されており、この例の場合、図３および図５に
示されるように感温素子１５は右側の基板６の先端下部
の内側に実装されている。また、基準接点となる入力用
の端子１０（ａ）は右下隅（正面から見て）の端子部９
に設定されている。
５が使用されており、この例の場合、図３および図５に
示されるように感温素子１５は右側の基板６の先端下部
の内側に実装されている。また、基準接点となる入力用
の端子１０（ａ）は右下隅（正面から見て）の端子部９
に設定されている。
【００２８】図４に示すように、前記入力用の端子１０
（ａ）は、ケース１のボス部１ａに圧入装着された端子
金具１６と、これに被せるように装着されて抜け止め係
止されるバネ板材からなる接触端子１７と、端子金具１
６にねじ込み装着される端子ネジ１８と、座がね１９と
から構成されており、右側基板６がケースに挿入されて
ケース内のガイド溝１ｂに沿って装着されると、基板６
の先端外面にプリント形成された導通部２１に、接触端
子１７から延出屈曲された接触片１７ａが接触導通する
ようになっている。また、図示しないが、他方の入力用
の端子１０（ｂ）や温度調節対象となる機器に配線接続
される端子も同様にして基板５および６に装備した回路
に接続されることになる。
（ａ）は、ケース１のボス部１ａに圧入装着された端子
金具１６と、これに被せるように装着されて抜け止め係
止されるバネ板材からなる接触端子１７と、端子金具１
６にねじ込み装着される端子ネジ１８と、座がね１９と
から構成されており、右側基板６がケースに挿入されて
ケース内のガイド溝１ｂに沿って装着されると、基板６
の先端外面にプリント形成された導通部２１に、接触端
子１７から延出屈曲された接触片１７ａが接触導通する
ようになっている。また、図示しないが、他方の入力用
の端子１０（ｂ）や温度調節対象となる機器に配線接続
される端子も同様にして基板５および６に装備した回路
に接続されることになる。
【００２９】ここで、前記感温素子１５は入力用の端子
１０（ａ）の温度を正確に検出する必要があり、感温素
子１５を基板６の先端近くに配備して入力用の端子１０
（ａ）にできるだけ接近させるとともに、入力用の端子
１０（ａ）の裏側に、熱伝導性の高い熱伝導材として放
熱シート２２が配備されている。この放熱シート２２
は、例えば、シリコーンゲルを厚さ数ｍｍのシート状に
したものを適当な小片に切断したものであり、端子金具
１６の先端、接触端子１７の両側面、および、端子ネジ
１８の先端部に接触するよう装着されるとともに、基板
６が挿入された状態では、基板５の先端縁が放熱シート
２２を圧縮変形させるとともに、感温素子１５の一部が
放熱シート２２に接触するようになっている。
１０（ａ）の温度を正確に検出する必要があり、感温素
子１５を基板６の先端近くに配備して入力用の端子１０
（ａ）にできるだけ接近させるとともに、入力用の端子
１０（ａ）の裏側に、熱伝導性の高い熱伝導材として放
熱シート２２が配備されている。この放熱シート２２
は、例えば、シリコーンゲルを厚さ数ｍｍのシート状に
したものを適当な小片に切断したものであり、端子金具
１６の先端、接触端子１７の両側面、および、端子ネジ
１８の先端部に接触するよう装着されるとともに、基板
６が挿入された状態では、基板５の先端縁が放熱シート
２２を圧縮変形させるとともに、感温素子１５の一部が
放熱シート２２に接触するようになっている。
【００３０】このように、放熱シート２２が入力用の端
子１０（ａ）と感温素子１５とに亘って配備されること
で、両者の間での熱的結合が促進され、入力用の端子１
０（ａ）との温度と感温素子１５の検出温度との差がほ
とんど無くなるのである。
子１０（ａ）と感温素子１５とに亘って配備されること
で、両者の間での熱的結合が促進され、入力用の端子１
０（ａ）との温度と感温素子１５の検出温度との差がほ
とんど無くなるのである。
【００３１】この実施の形態の放熱シート２２の熱伝導
率は、例えば、ＪＩＳ Ｒ ２６１８に準じる測定方法
で、１．５Ｗ／ｍ・Ｋである。放熱シート２２の材質
は、少なくとも空気よりも高い熱伝導率を有する材質で
あれば、従来に比べて入力用の端子１０（ａ）と感温素
子１５との間の熱的結合を良好にできる。
率は、例えば、ＪＩＳ Ｒ ２６１８に準じる測定方法
で、１．５Ｗ／ｍ・Ｋである。放熱シート２２の材質
は、少なくとも空気よりも高い熱伝導率を有する材質で
あれば、従来に比べて入力用の端子１０（ａ）と感温素
子１５との間の熱的結合を良好にできる。
【００３２】なお、放熱シート２２の端子側の面ｓは粘
着面になっており、放熱シート２２をケース１の前面開
口から挿入してボス部１ａなどに貼付け支持しておくこ
とで、基板挿入時に放熱シート２２がズレ動いてしまう
ようなことを防止することができる。
着面になっており、放熱シート２２をケース１の前面開
口から挿入してボス部１ａなどに貼付け支持しておくこ
とで、基板挿入時に放熱シート２２がズレ動いてしまう
ようなことを防止することができる。
【００３３】また、基板６における感温素子１５の装着
部位の周囲には、図３および図５に示されるようにスリ
ット状の切欠２３と開口２４とが断熱用に形成され、基
板６の主部に装備された発熱素子からの熱が基板６を介
して感温素子１５の装着部位に伝達されるのが抑制され
ている。
部位の周囲には、図３および図５に示されるようにスリ
ット状の切欠２３と開口２４とが断熱用に形成され、基
板６の主部に装備された発熱素子からの熱が基板６を介
して感温素子１５の装着部位に伝達されるのが抑制され
ている。
【００３４】なお、本発明は、以下のような形態で実施
することもできる。
することもできる。
【００３５】熱伝導材としての放熱シート２２は、入
力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の両者に亘って接
触していることが望ましいが、一方にのみ接触している
だけでも熱的結合の促進機能は期待できる。また、放熱
シート２２が入力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の
いずれにも接触しなくても、十分接近しているだけで
も、ある程度の熱的結合効果がもたらされる。
力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の両者に亘って接
触していることが望ましいが、一方にのみ接触している
だけでも熱的結合の促進機能は期待できる。また、放熱
シート２２が入力用の端子１０（ａ）と感温素子１５の
いずれにも接触しなくても、十分接近しているだけで
も、ある程度の熱的結合効果がもたらされる。
【００３６】感温素子１５が基板６に装着した発熱素
子などの熱影響を受け難くするために、感温素子１５と
発熱素子との間に断熱材を配備するもよい。
子などの熱影響を受け難くするために、感温素子１５と
発熱素子との間に断熱材を配備するもよい。
【００３７】 本発明は、温度調節器のみならず、熱
電対を用いて温度測定のみを行う単機能の温度測定装置
にも適用することができる。
電対を用いて温度測定のみを行う単機能の温度測定装置
にも適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、熱電対が接続される基準接点としての一方の
入力用の端子と冷接点補償回路の感温素子との間に、熱
伝導材を介在するだけの簡単かつ安価に実施できる構成
で、入力用の端子と感温素子との熱的結合を良好にし
て、入力用の端子の温度を高い精度で計測することがで
きるようになった。
によれば、熱電対が接続される基準接点としての一方の
入力用の端子と冷接点補償回路の感温素子との間に、熱
伝導材を介在するだけの簡単かつ安価に実施できる構成
で、入力用の端子と感温素子との熱的結合を良好にし
て、入力用の端子の温度を高い精度で計測することがで
きるようになった。
【００３９】また、本発明の温度調節器によれば、精度
の高い温度測定に基づく正確な温度制御を行うことがで
きる。
の高い温度測定に基づく正確な温度制御を行うことがで
きる。
【図１】温度調節器の正面側から見た全体斜視図であ
る。
る。
【図２】温度調節器の背面側から見た全体斜視図であ
る。
る。
【図３】温度調節器の分解した斜視図である。
【図４】要部を拡大した横断平面図であり、（ａ）は基
板組付け前の状態、（ｂ）は基板組付け後の状態を示
す。
板組付け前の状態、（ｂ）は基板組付け後の状態を示
す。
【図５】ケースを省略した要部の拡大斜視図である。
【図６】熱電対利用の温度測定の概念図である。
６ 基板 １０（ａ） 端子 １４ 冷接点補償回路 １５ 感温素子 ２２ 熱伝導材（放熱シート） ２３ 切欠 ２４ 開口
Claims (7)
- 【請求項１】 冷接点補償回路を備えた熱電対利用の温
度測定装置であって、 基準接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成
する感温素子との間に、熱伝導材を配備してあることを
特徴とする温度測定装置。 - 【請求項２】 前記熱伝導材が空気よりも高い熱伝導性
を有し、前記入力用の端子および前記感温素子の少なく
とも一方に前記熱伝導材が接触するよう配備してある請
求項１記載の温度測定装置。 - 【請求項３】 前記熱伝導材が柔軟な放熱シートである
請求項１または２記載の温度測定装置。 - 【請求項４】 前記熱伝導材としての放熱シートに粘着
面を備えてある請求項３記載の温度測定装置。 - 【請求項５】 前記感温素子を基板に装着するととも
に、基板における感温素子装着部位の周囲に断熱用の開
口および切欠の少なくとも一方を形成してある請求項１
ないし４のいずれかに記載の温度測定装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の温
度測定装置を備えた温度調節器であって、 前記冷接点補償回路および温度調節用回路を備えた基板
をケースに内装するとともに、熱電対を配線接続する前
記入力用の端子をケース外面に配備してあることを特徴
とする温度調節器。 - 【請求項７】 冷接点補償回路によって基準接点の温度
補償を行う熱電対利用の温度測定方法であって、 基準接点となる入力用の端子と、冷接点補償回路を構成
する感温素子との間に、空気よりも高い熱伝導性を有す
る熱伝導材を配備したことを特徴とする温度測定方法。
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|---|---|---|---|
| JP30839999A JP2001124636A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30839999A JP2001124636A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17980604
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP30839999A Pending JP2001124636A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 温度測定装置、温度調節器および温度測定方法 |
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004063299A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Omron Corp | 機器の端子台構造 |
| GB2405476B (en) * | 2003-08-27 | 2006-07-19 | Gen Electric | Method, system and apparatus for measuring temperature with cold junction compensation |
| JP2009236681A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Chino Corp | 温度測定装置における保護構造 |
| WO2016024767A1 (ko) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | 주식회사 오토닉스 | 열전대 온도보상용 단자대 |
| EP3348978A1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-18 | Omron Corporation | Temperature measurement device using thermocouple |
| WO2022114762A1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 엘에스일렉트릭 주식회사 | 다채널 열전대 측정 장치 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30839999A patent/JP2001124636A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004063299A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Omron Corp | 機器の端子台構造 |
| GB2405476B (en) * | 2003-08-27 | 2006-07-19 | Gen Electric | Method, system and apparatus for measuring temperature with cold junction compensation |
| JP2009236681A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Chino Corp | 温度測定装置における保護構造 |
| CN106537105B (zh) * | 2014-08-12 | 2019-05-10 | 奥托尼克斯有限公司 | 用于热电偶温度补偿的端子板 |
| CN106537105A (zh) * | 2014-08-12 | 2017-03-22 | 奥托尼克斯有限公司 | 用于热电偶温度补偿的端子板 |
| JP2017521684A (ja) * | 2014-08-12 | 2017-08-03 | オートニクス コーポレイション | 熱電対の温度補償のための端子盤 |
| US10281339B2 (en) | 2014-08-12 | 2019-05-07 | Autonics Corporation | Terminal board for temperature compensation of thermocouple |
| WO2016024767A1 (ko) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | 주식회사 오토닉스 | 열전대 온도보상용 단자대 |
| EP3348978A1 (en) | 2017-01-13 | 2018-07-18 | Omron Corporation | Temperature measurement device using thermocouple |
| JP2018112502A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | オムロン株式会社 | 熱電対による温度測定装置 |
| WO2022114762A1 (ko) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 엘에스일렉트릭 주식회사 | 다채널 열전대 측정 장치 |
| KR20220075780A (ko) * | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 엘에스일렉트릭(주) | 다채널 열전대 측정 장치 |
| KR102517758B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2023-04-03 | 엘에스일렉트릭(주) | 다채널 열전대 측정 장치 |
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