JP2001118744A

JP2001118744A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2001118744A
Application number: JP29532699A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamana; 毅山名; Takaharu Miyazaki; 孝晴宮崎
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-10-18
Filing date: 1999-10-18
Publication date: 2001-04-27

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極とセラミック層の界面の凹凸に起因
する寿命の劣化や、薄膜多層化した場合の構造欠陥（デ
ラミネーション、電極部の湾曲など）の発生を抑制する
ことができる積層セラミック電子部品を確実に、しかも
効率よく製造することが可能にする。【解決手段】セラミックスラリーをシート状に成形し
たセラミックグリーンシート２２に平滑化処理を施した
後、内部電極形成用の電極ペースト２１を所定のパター
ンで塗布することにより電極配設シートを形成し、この
電極配設シートを積層して積層体を形成した後、所定の
条件で積層体を焼成する。また、必要に応じて、セラミ
ックグリーンシートの電極ペーストが形成されていない
領域にセラミックペーストを塗布し、さらに二次平滑化
処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品に関し、詳しくは、セラミック中に、セラミック
層を介して複数の内部電極が配設された構造を有する積
層セラミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ぺロブスカイト構造を有するチタン酸バリウム、チタン
酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムなどのセラミッ
ク誘電体は、その高い比誘電率を利用してコンデンサ材
料として広く利用されている。また、受動部品であるコ
ンデンサは、近年の電子部品の小型化の流れから、小型
で、大きな静電容量を取得することができるものが望ま
れている。

【０００３】ところで、セラミック誘電体を誘電体層に
用いた積層セラミックコンデンサは、従来は、空気中で
１３００℃程度の高温で焼成することが必要であったた
め、内部電極材料としては、パラジウムなどの貴金属を
使用することが必要であった。しかし、これらの貴金属
材料は非常に高価で、製品コストに占める電極材料の割
合が高くなるため、コストダウンを妨げる主たる要因の
一つになっている。

【０００４】そこで、かかる問題を解消するために、積
層セラミックコンデンサの内部電極材料の卑金属化が進
められ、焼成時に電極が酸化されないようにするため
に、中性又は還元性雰囲気で焼成することが可能な、耐
還元性を考慮した誘電体材料が種々開発されている。

【０００５】このような状況下において、積層セラミッ
クコンデンサに対しては、さらなる小型化・大容量化が
求められており、セラミック誘電体材料の高誘電率化、
セラミック誘電体層及び内部電極層の薄層化などに関す
る技術の開発が進められている。

【０００６】しかし、セラミック層の厚み（素子厚）
（内部電極間に介在するセラミック層の厚み）が３μm
以下になると、セラミック誘電体層と内部電極界面の凹
凸が大きくなったり、セラミック誘電体中における欠陥
（ポアー）が増加するため、寿命が低下するという問題
点がある。

【０００７】このため、セラミック層を形成するセラミ
ックグリーンシートの平滑性を向上させるとともに、セ
ラミックグリーンシートの密度を高める目的で、セラミ
ック粉末材料の粒子径を小さくする方法が開示されてい
る（特開平１０−２２３４６９号）。

【０００８】しかし、一般に粒子径が小さくなると、セ
ラミック粉末自体が凝集しやすくなり、分散性が低下す
ることから、粒子径を小さくするという方法のみでは、
セラミックグリーンシートの表面平滑性の向上や高密度
化にも限界がある。さらに、セラミック誘電体粉末の場
合、同じ組成で単純に粒子径を小さくしていくと、誘電
率が低下し、積層セラミックコンデンサの大容量化への
対応ができなくなるという問題点がある。

【０００９】また、セラミックスラリーを分散させる方
法として、サンドミルやビスコミルなどの方法によりセ
ラミックスラリーを高速回転させ、セラミックスラリー
に大きなせん断カを与えることにより分散させる方法が
あるが、セラミック粉末に大きなせん断力を与えると、
分散は進むものの、一部のセラミック粉末が粉砕されて
しまうという問題点がある。すなわち、セラミック粉末
が粉砕されると、高分散化によってシートの表面平滑性
は向上するものの、セラミック粉末が粉砕されて特性が
変動し、得られる積層セラミックコンデンサの温度特性
が設計時の目標範囲からから外れてしまったり、セラミ
ック誘電体の誘電率が低下したりするという問題点があ
る。

【００１０】また、積層セラミックコンデンサの小型化
・大容量化のため、積層枚数を増やす必要から、素子厚
が３μm以下の薄いセラミックグリーンシートを３００
層程度積層した積層セラミックコンデンサが開発されて
いる。しかし、積層数が３００層以上になると、内部電
極の厚みによる段差が大きくなり、このような電極の段
差によってデラミネーションが発生したり、積層後の圧
着プレス時に、内部電極を外部電極と接続させるために
引き出された引き出し電極部が湾曲してショート不良が
発生したりするという問題点がある。なお、このような
問題点は、積層セラミックコンデンサに限らず、他の積
層セラミック電子部品にも当てはまるものである。

【００１１】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部電極とセラミック層の界面の凹凸に起因する寿
命の劣化や、薄膜多層化した場合の構造欠陥（デラミネ
ーション、電極部の湾曲など）の発生を抑制することが
できる積層セラミック電子部品を確実に、しかも効率よ
く製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、セ
ラミックスラリーをシート状に成形する成形工程と、成
形されたセラミックグリーンシートを加圧して、その表
面を平滑にする平滑化処理工程と、前記平滑化処理を施
したセラミックグリーンシートに、内部電極形成用の電
極ペーストを所定のパターンで塗布して電極配設シート
を形成する電極配設シート形成工程と、前記電極配設シ
ートを積層して積層体を形成する積層体形成工程と、前
記積層体を焼成する焼成工程とを具備することを特徴と
している。

【００１３】セラミックスラリーをシート状に成形した
セラミックグリーンシートに平滑化処理を施した後、内
部電極形成用の電極ペーストを所定のパターンで塗布す
ることにより電極配設シートを形成し、この電極配設シ
ートを積層して積層体を形成した後、所定の条件で積層
体を焼成することにより、内部電極とセラミック層の界
面の凹凸に起因する寿命の劣化や、薄膜多層化した場合
に生じやすい構造欠陥（デラミネーション、電極部の湾
曲など）の発生を抑制、防止して、信頼性の高い積層セ
ラミック電子部品を効率よく製造することが可能にな
る。すなわち、セラミックグリーンシートを平滑化処理
することにより、セラミック粒子の粒径や分散性によら
ずに、セラミックグリーンシートの表面の平滑性を向上
させることが可能になり、製造される積層セラミック電
子部品のセラミック層と内部電極との界面の表面粗さ
（Ｒａ）を低減することが可能になる。さらに、平滑化
処理によりシートの密度が高まるため、電極ペーストの
溶剤成分がシートに染み込んでシートバインダーが溶解
されるシートアタック現象を抑制することが可能にな
る。本発明のように、セラミックグリーンシートに平滑
化処理を施す方法によれば、セラミックグリーンシート
の平滑化をセラミック粒子の分散性の高さにより実現し
ようとする方法のように、セラミックスラリーの分散時
に、過剰なせん断力をセラミック粒子に与える必要がな
くなるため、セラミック粒子が粉砕されてしまうことを
抑制、防止して、セラミック粒子ロットの凝集性のばら
つきによって、積層セラミック電子部品の特性が、目標
とする範囲から外れたり、目標とする特性値を下回る特
性値しか得られなかったりすることを効率よく防止する
ことが可能になる。具体的には、例えば、積層セラミッ
クコンデンサの場合における、設計温度特性が目標とす
る範囲から外れたり、設計容量を下回る容量値しか得ら
れなかったりするというような事態の発生を抑制できる
ことが確認されている。なお、本発明において、「前記
電極配設シートを積層することにより積層体を形成する
工程」とは、電極配設シートのみを積層する場合に限ら
ず、電極配設シートを積層するとともにその上下両面側
に、電極の配設されていないセラミックグリーンシート
（外層シート）を積層して積層体を形成する場合などを
含む広い概念である。また、本発明において、セラミッ
クスラリーとは、セラミック粉末を分散媒に分散させた
もののみではなく、バインダーや可塑剤などの添加物が
添加されたものなどを含む広い概念である。また、本発
明においては、セラミックグリーンシートとして、セラ
ミックスラリーをキャリアフィルム上に、シート状に成
形することにより形成したものを用い、フィルムに保持
された状態でセラミックグリーンシートを搬送したり、
平滑化処理を施したりすることが望ましい。このよう
に、キャリアフィルム上に保持された状態で平滑化処理
を行うことにより、セラミックグリーンシートの厚みが
薄い場合にも、平滑化処理の工程中にセラミックグリー
ンシートが破れたりすることを防止して、表面の平滑性
に優れ、高密度で、信頼性の高い薄層のセラミックグリ
ーンシートを効率よく製造することが可能になる。

【００１４】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記内部電極形成用の電極ペーストが卑
金属粉末を導電成分として含有するものであって、積層
体の焼成後に形成される内部電極が卑金属からなるもの
であることを特徴としている。

【００１５】上述のように平滑化処理を施したセラミッ
クグリーンシートを使用することにより、卑金属粉末を
導電成分として含有する電極ペーストを用いて内部電極
（卑金属内部電極）を形成する場合にも、内部電極とセ
ラミック層の界面の凹凸に起因する寿命の劣化や、薄膜
多層化した場合の構造欠陥（デラミネーション、電極部
の湾曲など）の発生しにくい積層セラミック電子部品を
製造することが可能になり、信頼性を損なうことなく、
電極材料コストの低減を図ることが可能になる。なお、
本発明は、内部電極を構成する材料が卑金属である場合
に限られるものではなく、貴金属からなる内部電極を備
えた積層セラミック電子部品を製造する場合にも適用す
ることが可能である。

【００１６】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記圧平滑化処理が、カレンダーロール
法、平板プレス法、静水圧プレス法のいずれかの方法を
用いて行われるものであることを特徴としている。

【００１７】平滑化処理を行う方法として、セラミック
グリーンシートを加圧してその表面を平滑にするカレン
ダーロール法、平板プレス法、静水圧プレス法のいずれ
かの方法を用いることにより、グリーンシートの表面粗
さが確実に平滑化され、内部電極とセラミック層の界面
の平滑性が向上する。その結果、積層セラミック電子部
品の耐圧性能や、耐久性（寿命）、特性に対する信頼性
などを向上させることが可能になる。また、上述のよう
な方法により平滑化処理を施すことにより、シート密度
が高まるので、セラミック層へのポアーの発生などの欠
陥が改善される。なお、上記カレンダーロール法、平板
プレス法、静水圧プレス法においては、セラミックグリ
ーンシートを所定の温度に加熱しながら加圧して平滑化
を行うことができるように構成されている設備を用いる
ことが望ましい。

【００１８】なお、カレンダーロール法は、例えば、セ
ラミックグリーンシートを予熱するプレヒートロール
（場合によってはなくてもよい）と、少なくとも一対の
ニップロール（加熱手段を備えていることが望ましい）
を備えてなるカレンダーロール機を用い、一対のニップ
ロール間にセラミックグリーンシートを挟んで両面側か
ら押圧することにより、セラミックグリーンシートの表
面を加圧して平滑化する方法であり、カレンダーロール
機の具体的な構成については特に制約はなく、一対のニ
ップロールを備えたシングルニップロールタイプのカレ
ンダーロール機や複数対のニップロールを備えた多段ニ
ップロールタイプのカレンダーロール機などの種々のタ
イプのものを用いることができる。なお、カレンダーロ
ール法による平滑化処理の条件としては、セラミックグ
リーンシートをニップするニップロールの表面温度及び
ニップロールの線圧を適切に制御することが重要であ
り、表面温度：０〜１５０℃、線圧：５０〜１０００kg
f／cmの範囲とすることが望ましく、表面温度：２０〜
１００℃、線圧：１００〜６００kgf／cmの範囲とする
ことがさらに望ましい。

【００１９】また、平板プレス法は、例えば、鏡面研磨
された硬質クロムめっき層が表面に配設された１対の平
行平板と、平行平板によるプレス圧力を制御する圧力制
御手段を備えた平板プレス機を用い、一対の平行平板間
にセラミックグリーンシートを挟んで両面側から押圧す
ることにより、セラミックグリーンシートの表面を平滑
化する方法であり、平板プレス機の具体的な構成につい
ては特に制約はない。なお、一対の平行平板は、その表
面を加熱できるように構成されていることが望ましい。
なお、平板プレス法による平滑化処理の条件としては、
平行平板の表面温度及びプレス圧力を適切に制御するこ
とが重要であり、表面温度：０〜１５０℃、プレス圧
力：５００〜１００００kgf／cm^２の範囲とすることが
望ましく、表面温度：２０〜１００℃、プレス圧力：１
０００〜６０００kgf／cm^２の範囲とすることがさらに
望ましい。また、平板プレス法により平滑化処理を行う
場合、セラミックグリーンシートを１枚ずつプレス処理
してもよく、また、複数枚重ねてプレス処理してもよ
い。ただし、セラミックグリーンシートがプレス板に接
着しないように、セラミックグリーンシート表面に、剥
離処理が施されたフィルムの処理面を合わせてプレス処
理することが望ましい。また、複数枚重ねてプレス処理
する場合には、セラミックグリーンシートが、重ねたキ
ャリアフィルムに接着しないように、間に剥離処理が施
されたフィルムの処理面とセラミックグリーンシート表
面を合わせてプレス処理するか、キャリアフィルムの裏
面に剥離処理を行ったものを用いることが望ましい。

【００２０】また、静水圧プレス法は、例えばオイルや
水などの液体が満たされた圧力容器と、この液面を加圧
する加圧シリンダーと、液面を加圧する圧力を制御する
制御手段とを具備する静水圧プレス機を用いて、セラミ
ックグリーンシートを平滑化する方法である。なお、こ
の静水圧プレス装置としては、オイルや水などの液体を
所定の温度にすることができるように、液温制御手段を
備えたものが望ましい。なお、静水圧プレス法による平
滑化処理の条件としては、液体温度（セラミックグリー
ンシートの表面の温度）及びプレス圧力を適切に制御す
ることが重要であり、液体温度：０〜１５０℃、プレス
圧力：５００〜１００００kgf／cm^２の範囲とすること
が望ましく、液体温度：２０〜１００℃、プレス圧力：
１０００〜６０００kgf／cm^２の範囲とすることがさら
に望ましい。この静水圧プレス法により、セラミックグ
リーンシートに平滑化処理を施すにあたっては、例え
ば、鏡面研磨された金属ロールの表面に、セラミックグ
リーンシートを巻き付けて可撓性シートで真空パック
し、静水圧プレス機のオイルや水などの液体に浸漬し、
静水圧プレスを行う。これによって、セラミックグリー
ンシートが金属ロール面及びセラミックグリーンシート
裏面のフィルムに均一な圧力で押し付けられ、セラミッ
クグリーンシートの表面が平滑化される。

【００２１】また、本発明の請求項４の積層セラミック
電子部品の製造方法は、前記電極配設シートを形成する
工程が、前記平滑化処理を施したセラミックグリーンシ
ートに、電極ペーストを塗布・乾燥する工程と、前記電
極ペースト塗布面の電極ペーストが塗布されていない領
域（シート部）に、セラミック粉末、バインダー及び溶
剤を含有するセラミックペーストを塗布・乾燥する工程
とを含むものであることを特徴としている。

【００２２】セラミックグリーンシートに電極ペースト
を塗布しただけの場合（すなわち、セラミックグリーン
シートの電極ペーストが塗布されていない領域（シート
部）にセラミックペーストを塗布しない場合）、電極ペーストを塗布した部分と塗布していない部分
に、一層あたり１μm程度の段差が発生し、このセラミ
ックグリーンシートを数百層積層すると、積層体全体と
して１００μm〜５００μm程度の段差が生じることにな
り、積層体を圧着する工程で、この段差に起因して、内
部電極を外部電極に接続するための引出し電極部に湾曲
が発生して、ショート不良を引き起こしたり、また、段差がコンデンサの構造に歪みを発生させるた
めに、焼成時にデラミネーションが発生しやすくなった
りするというような問題を生じることがある。

【００２３】これに対して、請求項４の積層セラミック
電子部品の製造方法のように、セラミックグリーンシー
トの電極ペーストが塗布されていない領域（シート部）
にセラミックペーストを塗布・乾燥するようにした場
合、上述のような段差のないセラミックグリーンシート
（電極配設シート）を形成することが可能になり、ショ
ート不良やデラミネーションなどの積層セラミック電子
部品における構造欠陥を少なくすることが可能になる。
また、段差に起因する内部電極切れを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。

【００２４】また、本発明の請求項５の積層セラミック
電子部品の製造方法は、前記平滑化処理（一次平滑化処
理）を施したセラミックグリーンシートに、前記電極ペ
ースト及びセラミックペーストを塗布して乾燥した後、
該セラミックグリーンシートに、さらに平滑化処理（二
次平滑化処理）を施すことを特徴としている。

【００２５】前記平滑化処理（一次平滑化処理）を施し
たセラミックグリーンシートに、電極ペースト及びセラ
ミックペーストを塗布・乾燥した後、該セラミックグリ
ーンシートにさらに平滑化処理（二次平滑化処理）を施
すことにより、印刷ずれや印刷時の塗膜のうねり、サド
ル現象などを改善することが可能になり、電極ペースト
塗膜及びセラミックペースト塗膜表面をより平滑に、か
つ高密度にすることが可能になる。これにより、積層セ
ラミック電子部品の内部電極とセラミック層の界面の平
滑性がさらに向上し、耐圧性能を向上させることが可能
になるとともに、薄膜多層化した場合に生じやすい構造
欠陥（デラミネーション、電極部の湾曲など）の発生を
抑制、防止して、信頼性の高い積層セラミック電子部品
を効率よく製造することが可能になる。

【００２６】なお、請求項４及び５のような、セラミッ
クペーストの塗布や二次平滑化処理を行う方法は、セラ
ミック層の厚み（素子厚）が３μm以下の積層セラミッ
ク電子部品を製造する場合に、特に有意義であり、例え
ば、薄膜多層の小型大容量の積層セラミックコンデンサ
を製造するのに適用した場合、電気特性に優れ、信頼性
の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造するこ
とが可能になる。

【００２７】また、請求項６の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記二次平滑化処理が、カレンダーロー
ル法、平板プレス法、静水圧プレス法のいずれかの方法
を用いて行われるものであることを特徴としている。

【００２８】上述の二次平滑化処理を行う方法として、
カレンダーロール法、平板プレス法、静水圧プレス法の
いずれかの方法を用いることにより、セラミックグリー
ンシートの表面に付与された電極ペースト塗膜及びセラ
ミックペースト塗膜の表面がより確実に平滑化され、電
極配設シート全体の平滑性を向上させることが可能にな
り、本発明をさらに実効あらしめることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００３０】この実施形態では、図１に示すような構造
を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合につ
いて説明する。この積層セラミックコンデンサ１は、誘
電体層であるセラミック層２と、第１の内部電極８及び
第２の内部電極９が交互に積層された直方体形状の積層
体３の第１の端面４及び第２の端面５に、第１の内部電
極と導通する第１の外部電極６及び第２の内部電極９と
導通する第２の外部電極７が配設された構造を有するチ
ップタイプの積層セラミックコンデンサである。なお、
外部電極６，７の上には、それぞれ、第１のメッキ層１
０，１１、第２のメッキ層１２，１３が形成されてい
る。

【００３１】以下、上述の積層セラミックコンデンサの
製造方法について説明する。 (1)まず、誘電体セラミックの出発原料として、チタン
酸バリウムなどのセラミック原料粉末と、特性改質など
を目的とした添加物とを所定量ずつ秤量し、湿式混合を
経て、混合粉とする。このとき各添加物は、酸化物粉末
あるいは炭酸化粉末の形態で、セラミック原料粉末に混
合する方法によって添加され、有機溶媒中で湿式分散さ
れる。この湿式分散（１次分散）の方法としては、セラ
ミック原料粉末の粉砕が発生しない分散方法、及び条件
が好ましい。分散方法としては、具体的には、ボールミ
ル法、サンドミル法、ビスコミル法、高圧ホモジナイザ
ー法、ニーダー分散法などの方法が例示される。また、
分散の条件としては、粉砕が発生しない程度のせん断力
が与えられる条件で行われるのが望ましい。

【００３２】(2)次に、上述の１次分散液に、有機バイ
ンダー、可塑剤及び有機溶媒を添加することによって、
セラミックスラリーを調製し、前述の方法と同様の方法
で、２次分散させる。このセラミックスラリーを用い
て、ＰＥＴフィルムなどからなるキャリアフィルム上に
積層セラミックコンデンサの誘電体層（セラミック層）
２となるセラミックグリーンシート２２（図２(ａ)）を
成形する。セラミックグリーンシート２２の成形方法と
しては、ドクターブレード法、リバースロールコーター
法、ダイコーター法などを適用することが可能である。
なお、上述のようにして成形されるセラミックグリーン
シート２２を構成するセラミック粒子は、必ずしも単粒
子となるほど高度に分散されている必要はなく、セラミ
ック粉末の粉砕が生じていないということが重要であ
る。

【００３３】(3)次に、このセラミックグリーンシート
２２を加圧してその表面を平滑化する平滑化処理を施
す。具体的には、カレンダーロール機、平板プレス機、
及び静水圧プレス機のいずれかの方法を用いて処理し、
セラミックグリーンシート２２の表面を平滑化するとと
もに、セラミックグリーンシートの密度を向上させる。

【００３４】(4)このようにして平滑化処理（一次平滑
化処理）を施したセラミックグリーンシート２２上の所
定の領域に、図２(ｂ)に示すように、内部電極８，９と
なるべき電極ペースト２１を塗布する。なお、この電極
ペースト２１として、例えば、Ｎｉ粉末、エチルセルロ
ースバインダー及びテルピネオールなどの溶剤を三本ロ
ールミル、ニーダー、高圧ホモジナイザーなどで分散さ
せて調製したものを用いる。

【００３５】(5)それから、図２(ｃ)に示すように、セ
ラミックグリーンシート２２の電極ペースト塗布面の、
電極ペースト２１が塗布されていない領域（シート部）
に、セラミック粉末、バインダー及び溶剤を含有するセ
ラミックペースト２３を塗布して、電極ペースト２１を
塗布した領域と、電極ペースト２１を塗布していない領
域との段差をなくして平滑な状態にする。なお、セラミ
ックペーストとしては、例えば、セラミック粉末、エチ
ルセルロース（バインダー）及びテルピネオール（溶
剤）を、三本ロールミル、ニーダー、高圧ホモジナイザ
ーなどを用いて分散させることにより調製したものを用
いる。

【００３６】(6)それから、電極ペースト２１及びセラ
ミックペーストを塗布したセラミックグリーンシート２
２に、さらにカレンダーロール法、平板プレス法、静水
圧プレス法などで平滑化処理（二次平滑化処理）を施し
て電極配設シートを得る。

【００３７】(7)このようにして得た電極配設シート
（電極が形成されたセラミックグリーンシート）を複数
層積層し、圧着した後、必要に応じてカットする。これ
により、内部電極８，９の各端縁が端面４，５に露出し
た状態の積層体３が得られる。

【００３８】(8)次いで、この積層体３を還元性雰囲気
下（Ｎ_２−Ｈ_２−Ｈ_２Ｏ）で焼成して、セラミックを焼
結させる。

【００３９】(9)その後、焼成された積層体３の第１及
び第２の端面４，５に、外部電極形成用の導電ペースト
を塗布して焼き付けることにより、第１及び第２の内部
電極８，９の露出した各端縁と電気的に導通する第１及
び第２の外部電極６，７を形成する。なお、外部電極
６，７の材料組成は、特に限定されるものではなく、内
部電極８，９と同じ材料を使用することも可能であり、
異なる材料を使用することも可能である。具体的には、
Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの
種々の導電性金属粉末の焼結層、又は、上記導電性金属
粉末とＢ_２Ｏ_３−Ｌｉ_２Ｏ−ＳｉＯ_２−ＢａＯ系、Ｂ_２
Ｏ_３−ＳｉＯ_２−ＢａＯ系、、Ｌｉ_２Ｏ−ＳｉＯ_２−Ｂ
ａＯ系、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−ＺｎＯ系、などの種々の
ガラスフリットとを配合した焼結層などによって第１及
び第２の外部電極６，７を構成することができる。この
ような外部電極６，７の材料組成は、積層セラミックコ
ンデンサ１の用途、使用場所などを考慮して適宜選択さ
れる。なお、外部電極６，７は、前述のように、その材
料となる金属粉末を導電成分とする導電ペーストを焼成
後の積層体３上に塗布して焼き付けることによって形成
することも可能であるが、焼成前の積層体３上に塗布し
て、積層体３の焼成と同時に焼き付けることによって形
成することも可能である。

【００４０】(10)その後、必要に応じて外部電極６，７
を、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｃｕ合金などからなるめっき層
１０，１１によってそれぞれ被覆し、さらにこれらめっ
き層１０，１１上に、半田付け性を向上させる目的で、
半田、錫などからなる第２のめっき層１２，１３を形成
する。これにより、図１に示すような構造を有する積層
セラミックコンデンサが得られる。

【００４１】

【実施例】次に、本発明をより具体的な実施例に基づき
説明する。［試料の作製］ (1)まず、セラミック原料粉末としてのチタン酸バリウ
ム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を加水分解法で作製し、この粉
末を、８７０℃で仮焼することによって、平均粒径が１
６０nmのチタン酸バリウム粉末を得る。 (2)次に、上述のＢａＴｉＯ_３粉末に、Ｄｙ＋Ｍｇ＋Ｍ
ｎ及びＳｉを、酸化物粉末の形態で添加することによっ
て、セラミック組成物を調製する。 (3)次に、チタン酸バリウム系の各セラミック組成物の
粉末に、ポリビニルプチラール系バインダー（ＰＶ
Ｂ）、フタル酸エステル系可塑剤（ＤＯＰ）、エタノー
ル、トルエンの有機溶剤を加えて、ボールミル法によっ
てセラミック粉末の粉砕が生じないように湿式分散す
る。このセラミックスラリーを、キャリアフィルム（Ｐ
ＥＴフィルム）上にドクターブレード法によって成膜
し、乾燥して４．５μm厚及び１．５μm厚のセラミック
グリーンシートを作製する。 (4)このようにして作製したセラミックグリーンシート
の表面を平滑化する目的で、ロール温度５０℃、及びロ
ール間の線圧４００kgf／cmでカレンダーロール処理す
る。なお、ここでは、カレンダーロール機として、鏡面
研磨された硬質クロムめっき層を表面に備えた一対の金
属ロール（ニップロール）と、一対の金属ロールの表面
温度を所定の温度に制御する温度制御機能付きの加熱手
段を備えたシングルニップロールタイプのカレンダーロ
ール機を用いた。また、プレス板表面温度を７０℃で、
かつプレス圧力を５０００kgf／cm^２の条件で平板プレ
ス処理する。なお、ここでは、平板プレス機として、鏡
面研磨された硬質クロムめっき層が表面に配設された１
対の平行平板と、平行平板を所定の温度に制御する温度
制御機能付きの加熱手段と、平行平板によるプレス圧力
を制御する圧力制御手段を備えた平板プレス機を用い
た。また、プレス温度を８０℃で、かつプレス圧力を３
０００kgf／cm^２の条件で静水圧プレス処理する。な
お、ここでは、静水圧プレス機として、例えばオイルや
水などの液体が満たされた圧力容器と、オイルや水など
の液体を所定の温度に制御する液温制御手段と、オイル
や水などの液体を加圧する加圧シリンダーと、圧力を制
御する圧力制御手段とを具備する静水圧プレス機を用い
た。 (5)平滑化処理（一次平滑化処理）を施したセラミック
グリーンシートに電極ペーストを塗布する。なお、電極
ペーストの塗布厚は１μmとする。電極ペーストには、
液相還元法による平均粒径１００nmのＮｉ粉末を使用す
る。そして、このＮｉ粉末４２重量％とエチルセルロー
ス系バインダー６重量％を、テルピネオール９４重量％
に溶解して作製した有機ビヒクル４４重量％、及びテル
ピネオール１４重量％を加えて、３本ロールミルにより
分解混合することによりニッケル電極ペーストを調製
し、これをセラミックグリーンシートに塗布する。 (6)それから、セラミックグリーンシートの電極ペース
トが塗布されていない領域にセラミックペーストを塗布
する。なお、セラミックペーストの塗布厚は電極ペース
トの塗布厚と同じ１μmとする。セラミックペーストに
は、上述の平均粒径が１６０nmのチタン酸バリウム粉末
を使用する。そして、この粉末３０重量％と、エチルセ
ルロース系バインダー６重量％を、テルピネオール９４
重量％に溶解して作製した有機ビヒクル４４重量％、及
びテルピネオール２６重量％を加えて、３本ロールミル
により分解混合することによりセラミックペーストを調
製し、これをセラミックグリーンシートの電極ペースト
が塗布されていない領域に、電極ペーストの塗膜と同じ
厚みとなるようにスクリーン印刷法により印刷（塗布）
する。 (7)次に、電極ペースト及びセラミックペーストの塗膜
が形成されたセラミックグリーンシートに、カレンダー
ロール機によって平滑化処理（二次平滑化処理）を施
す。この時の処理温度は５０℃で、加圧条件は３００kg
f／cm^２とする。 (8)このようにして用意したセラミックグリーンシート
（電極配設シート）を、電極ペースト塗膜（内部電極）
が引き出されたほうの端部が互いに逆側となるように所
定枚数積層し、圧着する。そして、圧着されて一体化し
た積層体を所定の寸法にカットし、生積層体（生チッ
プ）を得る。 (9)それから、この生積層体をＮ_２雰囲気中にて３００
℃の温度に加熱し、バインダーを燃焼させた後、酸素分
圧１０^−９〜１０^−１２ＭＰａのＨ_２−Ｎ_２−Ｈ_２Ｏガ
スからなる還元性雰囲気中において、最高焼成温度１２
００℃で２時間保持するようなプロファイルで焼成す
る。 (10)焼成後の積層体の両端面にＢ_２Ｏ−Ｌｉ_２Ｏ−Ｓｉ
Ｏ_２−ＢａＯ系のガラスフリットを含有するＡｇペース
トを塗布し、Ｎ_２雰囲気中において６００℃の温度で焼
き付け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成
する。このようにして得られた積層セラミックコンデン
サの外形寸法は、幅０．８mm、長さ１．６mm、内部電極
間に介在するセラミック層の厚みは３μm、又は１μmで
あった。なお、セラミックペーストを塗布した場合の効
果、及び二次平滑化処理を行った場合の効果を確認する
ために、一次平滑化処理だけを行い、セラミックペース
トの塗布、及び二次平滑化処理を行わずに作製したセラ
ミックグリーンシート、及び一次平滑化処理とセラミッ
クペーストの塗布を行い、二次平滑化処理を行わずに作
製したセラミックグリーンシートを用意し、これらのセ
ラミックグリーンシートを用いて、同様の条件で積層セ
ラミックコンデンサを製造した。さらに、比較のため、
上述の一次平滑化処理、セラミックペーストの塗布、及
び二次平滑化処理を施すことなく作製したセラミックグ
リーンシート（従来のセラミックグリーンシート）を用
い、上記実施例の場合と同様の条件で、この発明の範囲
外の比較例の積層セラミックコンデンサを製造した。

【００４２】［試料の評価］上述のようにして得られた
積層セラミックコンデンサについて、その積層構造、電
気特性、及び信頼性を評価した。

【００４３】積層セラミックコンデンサの構造欠陥は、
ショート不良（％）によって評価し、本発明の効果の有
無を確認した。ショート不良は自動ブリッジ式測定器
（ＬＣＲメータ／ＹＨＰ４２７４Ａ）を使用して評価
した。この時、ショート不良率は、試料１００個中で目
標とする静電容量（Ｃ）を取得することができないコン
デンサを抽出して求めた。静電容量及び誘電体損失（ta
nδ）は自動ブリッジ式測定器を用い、ＪＩＳ規格５１
０２に従って測定し、得られた静電容量から比誘電率
（ε）を算出した。高温負荷試験は、温度１５０℃で、
誘電体セラミック層の厚み（素子厚）１μmあたりの直
流電圧を１０Ｖ印加して、絶縁抵抗の経時変化を測定し
た。なお、高温負荷試験は、各試料の絶縁抵抗値（Ｒ）
が１０^５Ω以下になったときを故障として、平均寿命時
間（ｈｒ）を評価した。

【００４４】以下の表１〜表４に、素子厚及び積層枚数
をそれぞれ変えた場合の各積層セラミックコンデンサの
特性（評価）を示す。また、平滑化処理をまったく施し
ていないセラミックグリーンシートを用いた比較例の積
層セラミックコンデンサについて測定した特性について
も表１〜４に併せて示す。

【００４５】［試料群１についての評価］まず、素子
厚：３μm、積層枚数：１００層の積層セラミックコン
デンサの特性を測定した結果を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１に示すように、一次平滑化処理、セラ
ミックペーストの塗布、及び二次平滑化処理を施すこと
なく作製したセラミックグリーンシートを用いた比較例
１では、ショート不良率が７０％、平均寿命が３５ｈｒ
であった。これに対し、本発明の実施例にかかる積層セ
ラミックコンデンサである試料番号１〜３（一次平滑化
処理を行っただけで、セラミックペーストの塗布を行わ
ず、二次平滑化処理も施していないセラミックグリーン
シートを用いたもの）では、ショート不良率は１０〜１
５％に低減し、平均寿命が８０ｈｒ程度に向上した。ま
た、本発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサ
である試料番号４〜６（一次平滑化処理とセラミックペ
ーストの塗布は行なっているが、二次平滑化処理を施し
ていないセラミックグリーンシートを用いたもの）で
は、ショート不良の発生が認められず、平均寿命が９０
ｈｒまで向上した。また、本発明の実施例にかかる積層
セラミックコンデンサである試料番号７〜９（一次平滑
化処理、セラミックペーストの塗布、及び二次平滑化処
理を施したセラミックグリーンシートを用いたもの）で
は、試料番号４〜６を少し上回るか、又は同等の特性が
得られることがわかった。なお、このショート不良品の
断面を研磨して顕微鏡観察したところ、デラミネーショ
ン、及び引出し電極部の湾曲が原因であった。

【００４８】［試料群２についての評価］素子厚：３μm、積層枚数：３００層の積層セラミック
コンデンサの特性を測定した結果を表２に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】表２に示すように、一次平滑化処理、セラ
ミックペーストの塗布、及び二次平滑化処理を施すこと
なく作製したセラミックグリーンシートを用いた比較例
２では、ショート不良率が９５％、平均寿命が８ｈｒで
あった。これに対し、本発明の実施例にかかる積層セラ
ミックコンデンサである試料番号１０〜１２（一次平滑
化処理を行っただけで、セラミックペーストの塗布を行
わず、二次平滑化処理も施していないセラミックグリー
ンシートを用いたもの）では、ショート不良率が３０〜
４０％に低減し、平均寿命が４０〜５０ｈｒ程度に向上
した。また、本発明の実施例にかかる積層セラミックコ
ンデンサである試料番号１３〜１５（一次平滑化処理と
セラミックペーストの塗布は行なっているが、二次平滑
化処理を施していないセラミックグリーンシートを用い
たもの）では、ショート不良率が１０％以下にまで改善
され、平均寿命が６０ｈｒ前後まで向上した。また、本
発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサである
試料番号１６〜１８（一次平滑化処理、セラミックペー
ストの塗布、及び二次平滑化処理を施したセラミックグ
リーンシートを用いたもの）では、ショート不良の発生
はなくなり、平均寿命は８０〜９０ｈｒにまで向上し
た。なお、このショート不良品の断面を研磨して顕微鏡
観察したところ、デラミネーション、及び引出し電極部
の湾曲が原因であった。

【００５１】［試料群３についての評価］素子厚：１μm、積層枚数：１００層の積層セラミック
コンデンサの特性を測定した結果を表３に示す。

【００５２】

【表３】

【００５３】表３に示すように、一次平滑化処理、セラ
ミックペーストの塗布、及び二次平滑化処理を施すこと
なく作製したセラミックグリーンシートを用いた比較例
３では、ショート不良率が９８％、平均寿命が１ｈｒ未
満であった。これに対し、本発明の実施例にかかる積層
セラミックコンデンサである試料番号１９〜２１（一次
平滑化処理を行っただけで、セラミックペーストの塗布
を行わず、二次平滑化処理も施していないセラミックグ
リーンシートを用いたもの）では、ショート不良率が６
５〜７２％に低減し、平均寿命が２０ｈｒ程度に向上し
た。また、本発明の実施例にかかる積層セラミックコン
デンサである試料番号２２〜２４（一次平滑化処理とセ
ラミックペーストの塗布は行なっているが、二次平滑化
処理を施していないセラミックグリーンシートを用いた
もの）では、ショート不良率が４０％以下に改善され、
平均寿命が５０ｈｒ程度にまで向上した。また、本発明
の実施例にかかる積層セラミックコンデンサである試料
番号２５〜２７（一次平滑化処理、セラミックペースト
の塗布、及び二次平滑化処理を施したセラミックグリー
ンシートを用いたもの）では、ショート不良率が５％以
下に低減し、平均寿命が６０ｈｒ程度にまで向上した。
なお、このショート不良品の断面を研磨して顕微鏡観察
したところ、デラミネーション、及び引出し電極部の湾
曲が原因であった。

【００５４】［試料群４についての評価］素子厚：１μm、積層枚数：４５０層の積層セラミック
コンデンサの特性を測定した結果を表４に示す。

【００５５】

【表４】

【００５６】表４に示すように、一次平滑化処理、セラ
ミックペーストの塗布、及び二次平滑化処理を施すこと
なく作製したセラミックグリーンシートを用いた比較例
４では、ショート不良率が１００％であった。これに対
し、本発明の実施例にかかる積層セラミックコンデンサ
である試料番号２８〜３０（一次平滑化処理を行っただ
けで、セラミックペーストの塗布を行わず、二次平滑化
処理も施していないセラミックグリーンシートを用いた
もの）では、ショート不良率が８０〜９２％に低減し
た。また、本発明の実施例にかかる積層セラミックコン
デンサである試料番号３１〜３３（一次平滑化処理とセ
ラミックペーストの塗布は行なっているが、二次平滑化
処理を施していないセラミックグリーンシートを用いた
もの）では、ショート不良率がショート不良率が３０〜
４０％に改善され、平均寿命が３０ｈｒ程にまで向上し
た。また、本発明の実施例にかかる積層セラミックコン
デンサである試料番号３４〜３６（一次平滑化処理、セ
ラミックペーストの塗布、及び二次平滑化処理を施した
セラミックグリーンシートを用いたもの）では、ショー
ト不良率が１０％以下に低減し、平均寿命が５０ｈｒ程
度にまで向上した。なお、このショート不良品の断面を
研磨して顕微鏡観察したところ、デラミネーション、及
び引出し電極部の湾曲が原因であった。

【００５７】以上の結果から、平滑化処理（一次平滑化
処理）を施すことにより、セラミックグリーンシートの
表面粗さ（Ｒａ）が低減され、特性が向上することが確
認された。また、一次平滑化処理後に、セラミックペー
ストの塗布、及び二次平滑化処理を施した場合、より好
ましい結果が得られることが確認された。

【００５８】なお、上記実施例では、セラミック粉末と
して、チタン酸バリウム系を用いているが、セラミック
粉末の種類については、これに限定されるものではな
く、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムなど
を主成分とするセラミック粉末を用いる場合にも、本発
明を適用することが可能であり、その場合にも同様の効
果を得ることが可能である。また、セラミックグリーン
シート用スラリーについては、有機系スラリーを用いた
場合を例にとって説明したが、水系スラリーを用いた場
合にも、同様の効果をが得ることが可能である。また、
バインダー種、可塑剤についても、上記実施例で示した
ポリビニルプチラール系樹脂（ＰＶＢ）、フタル酸エス
テル系可塑剤（ＤＯＰ）に限定されるものではなく、目
的とするセラミックグリーンシートに応じて、適宜その
種類及び量を選択して用いることが可能である。さら
に、上記実施例では、内部電極材料として、Ｎｉのみを
例示しているが、この他にＰｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｐ
ｔやこれらを主成分とする合金を用いることも可能であ
る。

【００５９】また、上記実施形態及び実施例では、積層
セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明
したが、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法
は、積層セラミックバリスタ、積層セラミック圧電部
品、積層基板その他、種々の積層セラミック電子部品を
製造する場合に広く適用することが可能である。

【００６０】本発明は、さらにその他の点においても、
上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。

【００６１】

【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の積
層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックスラリ
ーをシート状に成形したセラミックグリーンシートに平
滑化処理を施した後、内部電極形成用の電極ペーストを
所定のパターンで塗布することにより電極配設シートを
形成し、この電極配設シートを積層して積層体を形成
し、所定の条件で積層体を焼成するようにしているの
で、内部電極とセラミック層の界面の凹凸に起因する寿
命の劣化や、薄膜多層化した場合に生じやすい構造欠陥
（デラミネーション、電極部の湾曲など）の発生を抑
制、防止して、目標とする特性（例えば、設計容量値）
を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よ
く製造することが可能になる。すなわち、セラミックグ
リーンシートを平滑化処理することにより、セラミック
粒子の粒径や分散性によらずに、セラミックグリーンシ
ートの表面の平滑性を向上させることが可能になり、製
造される積層セラミック電子部品のセラミック層と内部
電極との界面の表面粗さ（Ｒａ）を低減することが可能
になる。さらに、平滑化処理によりシートの密度が高ま
るため、セラミック層のポアーなどの欠陥の発生を抑制
することが可能になるとともに、電極ペーストの溶剤成
分がシートに染み込んでシートバインダーが溶解される
シートアタック現象を抑制するが可能になる。

【００６２】また、請求項２のように、卑金属粉末を導
電成分として含有する電極ペーストを用いて内部電極
（卑金属内部電極）を形成する場合にも、平滑化処理を
施したセラミックグリーンシートを使用することによ
り、内部電極とセラミック層の界面の凹凸に起因する寿
命の劣化や、薄膜多層化した場合の構造欠陥（デラミネ
ーション、電極部の湾曲など）の発生しにくい積層セラ
ミック電子部品を製造することが可能になり、信頼性を
損なうことなく、電極材料コストの低減を図ることが可
能になる。

【００６３】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、平滑化処理を行う方法として、カ
レンダーロール法、平板プレス法、静水圧プレス法のい
ずれかの方法を用いることにより、グリーンシートの表
面粗さが確実に平滑化され、内部電極とセラミック層の
界面の平滑性が向上する。その結果、積層セラミック電
子部品の耐圧性能や、耐久性（寿命）、特性に対する信
頼性などを向上させることが可能になる。

【００６４】また、本発明の請求項４の積層セラミック
電子部品の製造方法のように、平滑化処理を施したセラ
ミックグリーンシートに、電極ペーストを塗布・乾燥し
た後、電極ペースト塗布面の電極ペーストが塗布されて
いない領域（シート部）に、セラミックペーストを塗布
するようにした場合、電極ペーストを塗布した部分と塗
布していない部分の境界部に段差のないセラミックグリ
ーンシートを形成することが可能になり、ショート不良
やデラミネーションなどの積層セラミック電子部品にお
ける構造欠陥を少なくすることが可能になる。また、段
差に起因する内部電極切れを防止して、信頼性を向上さ
せることが可能になる。

【００６５】また、本発明の請求項５の積層セラミック
電子部品の製造方法のように、平滑化処理を施したセラ
ミックグリーンシートに、電極ペースト及びセラミック
ペーストを塗布・乾燥した後、該セラミックグリーンシ
ートにさらに平滑化処理を施すようにした場合、印刷ず
れや印刷時の塗膜のうねり、サドル現象などを改善する
ことが可能になり、電極ペースト塗膜及びセラミックペ
ースト塗膜表面をより平滑に、かつ高密度にすることが
可能になる。これにより、積層セラミック電子部品の内
部電極とセラミック層の界面の平滑性がさらに向上し、
耐圧性能を向上させることが可能になるとともに、薄膜
多層化した場合に生じやすい構造欠陥（デラミネーショ
ン、電極部の湾曲など）の発生を抑制、防止して、信頼
性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造するこ
とが可能になる。

【００６６】なお、請求項４及び５のような、セラミッ
クペーストの塗布や二次平滑化処理を行う方法は、セラ
ミック層の厚み（素子厚）が３μm以下の積層セラミッ
ク電子部品を製造する場合に、特に有意義であり、例え
ば、薄膜多層の小型大容量の積層セラミックコンデンサ
を製造するのに適用した場合、電気特性に優れ、信頼性
の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造するこ
とが可能になる。

【００６７】また、請求項６の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、二次平滑化処理を行う方法とし
て、カレンダーロール法、平板プレス法、静水圧プレス
法のいずれかの方法を用いることにより、セラミックグ
リーンシートの表面に付与された電極ペースト塗膜及び
セラミックペースト塗膜の表面がより確実に平滑化さ
れ、電極配設シート全体の平滑性を向上させることが可
能になり、本発明をさらに実効あらしめることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる方法により製造さ
れた積層セラミックコンデンサの断面図である。

【図２】本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法
を示す図であって、(ａ)はその一工程で形成されたセラ
ミックグリーンシートを示す斜視図、(ｂ)は電極ペース
トが塗布されたセラミックグリーンシートを示す斜視
図、(ｃ)はセラミックグリーンシートの電極ペーストが
塗布されていない領域にセラミックペーストを塗布する
ことにより形成された電極配設シートを示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１積層セラミックコンデンサ２誘電体セラミック層３積層体４第１端面５第２端面６第１の外部電極７第２の外部電極８第１の内部電極（内部導体）９第２の内部電極（内部導体）１０第１端面の第１めっき層１１第２端面の第１めっき層１２第１端面の第２めっき層１３第２端面の第２めっき層２１電極ペースト２２セラミックグリーンシート２３セラミックペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4G055 AA08 AB01 AC01 AC09 BA22 BA29 5E001 AB03 AC04 AC09 AC10 AD00 AD02 AE00 AE02 AE03 AE04 AF00 AF06 AH01 AH05 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC33 EE04 EE23 EE35 FG06 FG22 FG26 FG27 FG54 FG56 GG10 GG11 GG28 JJ03 JJ05 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL35 MM22 MM24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックスラリーをシート状に成形する
成形工程と、成形されたセラミックグリーンシートを加圧して、その
表面を平滑にする平滑化処理工程と、前記平滑化処理を施したセラミックグリーンシートに、
内部電極形成用の電極ペーストを所定のパターンで塗布
して電極配設シートを形成する電極配設シート形成工程
と、前記電極配設シートを積層して積層体を形成する積層体
形成工程と、前記積層体を焼成する焼成工程とを具備することを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】前記内部電極形成用の電極ペーストが卑金
属粉末を導電成分として含有するものであって、積層体
の焼成後に形成される内部電極が卑金属からなるもので
あることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。
【請求項３】前記平滑化処理が、カレンダーロール法、
平板プレス法、静水圧プレス法のいずれかの方法を用い
て行われるものであることを特徴とする請求項１又は２
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】前記電極配設シートを形成する工程が、前記平滑化処理を施したセラミックグリーンシートに、
電極ペーストを塗布・乾燥する工程と、前記電極ペースト塗布面の電極ペーストが塗布されてい
ない領域（シート部）に、セラミック粉末、バインダー
及び溶剤を含有するセラミックペーストを塗布・乾燥す
る工程とを含むものであることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項５】前記平滑化処理（一次平滑化処理）を施し
たセラミックグリーンシートに、前記電極ペースト及び
セラミックペーストを塗布して乾燥した後、該セラミッ
クグリーンシートに、さらに平滑化処理（二次平滑化処
理）を施すことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】前記二次平滑化処理が、カレンダーロール
法、平板プレス法、静水圧プレス法のいずれかの方法を
用いて行われるものであることを特徴とする請求項５記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。